KR100731604B1

KR100731604B1 - 스티프니스 특성이 강화된 인쇄회로기판 제조방법

Info

Publication number: KR100731604B1
Application number: KR1020060054425A
Authority: KR
Inventors: 김윤수; 신영환; 이태곤; 허혁
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-06-16
Filing date: 2006-06-16
Publication date: 2007-06-22

Abstract

스티프니스(stiffness) 특성이 강화된 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 절연층에 금속층이 적층되어 있고, 유닛영역과 더미영역으로 구분되는 모기판을 제공하는 단계, 유닛영역의 두께가 더미영역의 두께보다 얇게 되도록, 유닛영역에 상응하는 부분의 금속층의 일부를 제거하는 단계, 기판영역에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 스티프니스 특성이 강화된 인쇄회로기판이 제공됨으로써 인쇄회로기판의 두께감소에 의한 휨 이나 뒤틀림을 개선할 수 있으며 전자제품의 경박단소(輕薄短小)화에 부응할 수 있다.

스티프니스, 하프에칭, 도금

Description

스티프니스 특성이 강화된 인쇄회로기판 제조방법{Method for manufacturing printed circuit board with high stiffness}

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판용 동박적층판의 단면도.

도 2a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도.

도 2b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 측면도.

도 3a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도

도 3b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 금속층을 제거하는 방법을 나타낸 순서도.

도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 금속층의 하프에칭 과정을 나타낸 상태도.

도 5a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도.

도 5b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 측면도.

도 6a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.

도 6b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 도금층을 형성하는 방법을 나타낸 순서도.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 도금층 형성과정을 나타낸 상태도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

12 : 유닛영역 14 : 더미영역

16 : 금속층 18 : 절연층

20 : 도금층 24 : 하프에칭

22 : 부식레지스트 26 : 도금레지스트

본 발명은 스티프니스(stiffness) 특성이 강화된 인쇄회로기판의 제조방법이 에 관한 것이다.

전자산업의 발달에 따라 휴대폰을 비롯한 전자부품의 소형화, 고기능화 되면서 인쇄회로기판의 소형화, 고밀도화에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다. 이러한 추세에 따라 패키지 형태가 기존의 기판 하나에 하나의 IC(integrated circuit)가 실장되는 형태에서 하나의 기판에 여러 개의 IC를 실장하는 방식으로 진화하게 되었다. 이와 동시에 전자부품의 소형화의 요구에 따라 인쇄회로기판의 두께가 점점 얇아지고 있는 추세이다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판용 동박적층판의 단면도이다. 도 1의 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)(100)은 절연층에 얇은 동박이 적층된 기판을 의미하며, 기계적 강성에 따라 리지드(rigid) 타입, 플렉서블(flexible) 타입 등으로 구분할 수 있다. 절연층(104)으로는 수지(Resin)가 사용된다. 수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 변형이 쉽게 일어난다는 결점이 있다. 이러한 결점을 보완하기 위해 종이, 유리섬유 등이 보강기재로서 사용된다. 이러한 보강기재를 사용함으로써 수지의 강도가 증가하고, 온도에 의한 변형도 감소할 수 있다.

동박(102)으로는 통상 전해동박이 사용된다. 수지와의 접착력을 높이기 위해 동박(102) 형성시 동박(102)이 수지와 화학적으로 반응하여 수지 쪽으로 파고들도록 만들어 진다. 최근에는 동박(102)의 두께가 배선패턴의 미세화에 따라 매우 얇아지고 있다.

최근 전자부품의 고기능화, 소형화에 따라 기판두께가 점점 얇아지고 있는 추세인데, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 경우에는 패키지 어셈블리 공정시 장비에서 오토 플로우(auto flow)하면서 기판에 2개 이상의 IC를 실장할 경우 기판의 재밍(jamming)이나 데미지(damage)가 발생하는 문제가 있다.

특히, 기존 양산제품 중 절연층(104)의 두께를 매우 얇게 하여 기판 두께를 절감한 경우도 있으나, 이와 같이 기판의 두께가 얇아짐에 따라 기판의 휨이나 뒤틀림(warpage)으로 인한 기판의 재밍(jamming)이나 데미지(damage)가 더욱 문제될 수 있다.

본 발명은 인쇄회로기판의 금속층의 두께를 달리함으로써 스티프니스 특성을 강화하여 인쇄회로기판의 휨이나 뒤틀림(warpage) 문제가 개선된 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층에 금속층이 적층되어 있고, 유닛영역과 더미영역으로 구분되는 모기판을 제공하는 단계, 유닛영역의 두께가 더미영역의 두께보다 얇게 되도록, 유닛영역에 상응하는 부분의 금속층의 일부를 제거하는 단계, 기판영역에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

유닛영역에 상응하는 부분의 금속층의 일부를 제거하는 단계에는 모기판에 감광성 필름층을 적층하는 단계, 유닛영역에 상응하여 감광성 필름층을 선택적으로 노광, 현상하고, 그 일부를 제거하는 단계, 유닛영역에 상응하는 부분의 금속층을 하프에칭(half etching)하는 단계 및 모기판에 잔존하는 감광성 필름층을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 절연층에 금속층이 적층되어 있고, 유 닛영역과 더미영역으로 구분되는 모기판을 제공하는 단계, 더미영역의 두께가 유닛영역의 두께보다 두껍게 되도록, 더미영역에 상응하는 부분의 금속층에 도금층을 적층하는 단계, 기판영역에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.

더미영역에 상응하는 부분의 금속층에 도금층을 적층하는 단계에는, 모기판에 감광성 필름층을 적층하는 단계, 더미영역에 상응하여 감광성 필름층을 선택적으로 노광, 현상하고, 그 일부를 제거하는 단계, 더미영역에 상응하는 부분의 금속층에 전기도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계 및 모기판에 잔존하는 감광성 필름층을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 스티프니스 특성이 강화된 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 2a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 측면도이다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 유닛영역(12), 더미영역(14), 섹터(13), 금속층(16), 절연층(18)이 도시되어 있다.

본 발명에 있어 인쇄회로기판 중 IC, 와이어본딩, 리드프레임, 회로패턴 등 전기적인 기능을 수행하는 소자가 실장되는 영역을 유닛영역(12)이라 하고 반면, 인쇄회로기판 중 소자로서 기능을 하지 않는 영역을 더미영역(14)이라 하기로 한다.

본 실시예는 유닛영역(12)의 금속층을 하프에칭함으로써 유닛영역(12)과 더미영역(14)의 금속층의 두께를 달리하게 된다. 하프에칭은 에칭액의 양과 시간을 조절하여 부분 에칭이 되도록 하며, 하프에칭된 유닛영역(12)에 IC 등 전기적 소자를 실장함으로써 전체적으로 기판이 경박화하게 된다. 그러나, 더미영역(14)은 에칭이 되지 않도록 하여 금속층이 그대로 존재함으로써 모기판의 스티프니스가 강화된다.

이와 같이 금속층의 두께를 달리하여 얇은 기판을 형성하는 동시에 스티프니스가 강화되도록 하는 것이다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 유닛영역(12)의 각 섹터(13)에 IC 등 전기적 소자가 실장되며, 더미영역(14)은 모기판의 스티프니스를 강화하여 패키지 어셈블리 공정시 모기판의 휨이나 뒤틀림을 방지하게 된다. 특히, 극초박판 칩 스케일 패키지 어셈블리 공정시 장비에서 오토 플로우 할 때 기판의 스티프니스가 강화되어 기판의 재밍이나 데이지를 방지할 수 있게 된다.

절연층(18)의 재료는 수지가 사용되며, 기계적 강도의 증가와 온도에 의한 영향을 최소화하기 위해 보강기재를 사용할 수 있다. 보강기재로는 종이, 유리섬유, 유리부직포 등 당업자에 자명한 보강기재가 사용될 수 있고, 절연층(18)의 재료로는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(ployimide), 불소수지, PPO수지 등 당업자에게 자명한 절연재료가 사용될 수 있음은 물론이다.

금속층(16)으로는 구리(Cu)가 사용될 수 있으며 전해도금에 의해 형성될 수 있다. 금속층(16)의 재료로서 금, 은 등 전도성이 있는 금속을 사용할 수 있다.

한편, 상술한 절연층(18)과 금속층(16)으로서 두 개의 층이 결합된 CCL, RCC(resin coated copper) 등의 기성기판의 절연층과 금속층도 이에 포함될 수 있다.

도 3a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이다. 도 3a를 살펴 보면, ST10단계에서는, 절연층에 금속층이 적층되어 있고, 유닛영역과 더미영역이 구분되는 모기판이 공정상에 투입된다. 모기판은 실제로 작업에 사용할 크기로 잘려진 것으로 모기판은 여러 개의 동일한 인쇄회로기판이 제작될 수 있도록 공정상에 투입될 수 있다. 절단된 모기판의 모서리를 부드럽게 만드는 면취공정, 모기판의 표면을 세정하고 또 후공정의 라미네이션(lamination)공정에서 필름의 밀착력을 높이기 위한 정면처리 공정이 본 단계에 포함될 수 있다.

ST20 단계에서는, 모기판상의 유닛영역의 두께가 더미영역의 두께보다 얇게 하여 금속층의 두께를 달리하기 위해, 유닛영역에 해당하는 부분의 금속층의 일부를 제거하게 된다. 유닛영역의 금속층을 일부 제거하기 위해서 하프에칭이 수행되고 이에 대한 자세한 설명은 도 3b 및 도 4를 참조하여 아래에서 하기로 한다.

더미영역은 부식레지스트 등을 형성하여 에칭이 되지 않도록 하여 금속층이 그대로 존재하도록 하여 유닛영역의 금속층이 하프에칭되더라도 모기판의 스티프니스를 강화한다. 이와 같이 금속층의 두께를 달리하여 얇은 기판을 형성하는 동시에 스티프니스가 강화되도록 하는 것이다. 이와 같이 형성된 유닛영역의 각 섹터에 IC 등 전기적 소자가 실장되며, 더미영역은 모기판의 스티프니스를 강화하여 모기판의 휨이나 뒤틀림을 방지하는 것이다.

ST30 단계에서는, 유닛영역에 회로패턴을 형성하게 되는데, 모기판에 비아홀을 드릴링하고, 비아홀의 내벽을 도금하여 도통시키게 되며, 드라이 필름법, 액상감광재법, 스크린 인쇄법 등으로 배선패턴을 형성하여 에칭하고, 부식레지스트를 박리하는 공정이 회로패턴 형성단계에 포함될 수 있다. 본 실시예 이외에 당업자에게 자명한 회로패턴 형성 공정이 본 단계에 포함될 수 있다.

도 3b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 금속층을 제거하는 방법을 나타낸 순서도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 금속층의 하프에칭을 나타낸 상태도이다. 도 3b 및 도 4를 참조하면, 금속층(16), 절연층(18), 부식레지스트(22), 하프에칭(24)이 도시되어 있다.

ST22 단계에서는, 모기판에 감광성 필름층을 적층한다. 감광성 필름층으로 드라이 필름(Dry Film) 또는 자외선에 의해 감광되는 액상의 감광재가 사용될 수 있다. 드라이 필름은 라미네이터(Laminator)를 이용하여 정면처리된 모기판에 밀착하게 되고, 액상의 감광재는 모기판에 코팅하고 건조하여 감광성 필름층을 형성하게 된다.

ST24 단계에서는, 유닛영역에 상응하여 감광성 필름층을 선택적으로 노광, 현상하고, 그 일부를 제거하여 부식레지스트(22)를 형성한다. 감광성 필름층에 자외선을 조사하게 되면 차광영역 이외의 감광성 필름층은 자외선에 노출되어 중합반응에 의해 경화되고, 차광영역은 변화하지 않는다. 따라서, 유닛영역을 하프에 칭(24)하기 위해서는 유닛영역에 해당하는 감광성 필름층을 차광하여 모기판을 노광하면 유닛영역의 감광성 필름층은 변화하지 않고 그 이외의 부분은 경화된다.

자외선에 노출되어 경화된 부분은 남기고, 그 외의 부분은 용해시키는 현상과정을 거쳐 부식레지스트(22)를 형성하게 되는데, 본 실시예에서는 유닛영역의 감광성 필름층은 현상액에 의해 제거되고 더미영역의 감광성 필름층은 경화되어 부식레지스트(22)를 형성하게 된다.

ST26 단계에서는, 부식레지스트(22)가 형성되지 않은 유닛영역에 해당하는 부분의 금속층(16)을 하프에칭(24)한다. 하프에칭(24)은 에칭액의 양과 시간을 조절하여 부분 에칭이 되도록 하여 금속층의 두께를 낮출 수 있다. 이와 같이 하프에칭(24)된 유닛영역에 IC 등 전기적 소자를 실장함으로써 전체적으로 기판이 경박화하게 된다. 그러나, 더미영역은 부식레지스트(22)가 형성되어 있어 에칭이 되지 않도록 하며, 에칭이 되지 않은 금속층(16)은 그대로 존재하게 되고 이에 따라 기판의 스티프니스가 강화된다. 스티프니스가 강화된 모기판은 패키지 어셈블리 공정시 모기판의 휨이나 뒤틀림을 방지하게 된다.

ST28 단계에서는, 하프에칭(24)된 모기판에 잔존하는 감광성 필름층을 제거한다. 하프에칭(24)이 완료되면, 더미영역의 부식레지스트(22)는 그 역할을 다하였으므로 박리액을 이용하여 이를 제거한다. 이렇게 함으로써 비로서 금속층의 두께가 달라진 모기판을 얻을 수 있다.

도 5a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 5b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 측면도이다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 유닛영역(12), 더미영역(14), 금속층(16), 절연층(18), 도금층(20)이 도시되어 있다.

본 실시예는 더미영역(14)의 금속층(16)에 도금을 함으로써 금속층(16)의 두께를 달리하게 된다. 모기판의 두께가 매우 얇은 경우 유닛영역(12)을 하프에칭하지 않고 더미영역(14)의 금속층의 두께를 증가시켜 유닛영역(12)에 IC 등 전기적 소자를 실장하여 전체적으로 기판이 경박화하는 동시에 모기판의 스티프니스를 강화한다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 유닛영역(12)의 각 섹터(13)에 IC 등 전기적 소자가 실장되며, 더미영역(14)은 기판의 스티프니스를 강화하여 패키지 어셈블리 공정시 기판의 휨이나 뒤틀림을 방지하게 된다.

금속층(16)으로는 구리(Cu)가 사용될 수 있으며 전해도금에 의해 형성된다. 금속층(16)의 재료로서 금, 은 등 전도성이 있는 금속이 금속층(16)을 이룰 수 있음은 물론이다.

한편, 상술한 절연층(18)과 금속층(16)으로서 두 개의 층 결합된 CCL, RCC(resin coated copper) 등의 기성기판의 절연층과 금속층도 이에 포함될 수 있다.

도 6a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이다. 도 6a를 살펴 보면, ST70 단계에서는, 절연층에 금속층이 적층되어 있고, 유닛영역과 더미영역이 구분되는 모기판이 공정상에 투입된다. 모기판은 실제로 작업에 사용할 크기로 잘려진 것으로 모기판은 여러 개의 동일한 인쇄회로기판이 제작될 수 있도록 공정상에 투입될 수 있다. 절단된 모기판의 모서리를 부드럽게 만드는 면취공정, 모기판의 표면을 세정하고 또 후공정의 라미네이션(lamination)공정에서 필름의 밀착력을 높이기 위한 정면처리 공정이 본 단계에 포함될 수 있다.

ST80 단계에서는, 모기판상의 더미영역의 두께가 유닛영역의 두께보다 두껍게 하여 모기판의 금속층의 두께을 달리하기 위해, 더미영역에 해당하는 부분의 금속층에 도금층을 적층한다. 더미영역의 도금층을 형성하기 위해 전기도금이 수행되고 이에 대한 자세한 설명은 도 6b 및 도 7를 참조하여 아래에서 하기로 한다.

유닛영역은 도금레지스트 등을 형성하여 도금이 되지 않도록 하여 금속층이 그대로 존재하도록 하고, 더미영역은 금속층에 전기도금으로 금속을 적층하여 모기판의 스티프니스를 강화한다. 이와 같이 금속층의 두께를 달리하여 얇은 기판을 형성하는 동시에 스티프니스가 강화되도록 하는 것이다. 이와 같이 형성된 유닛영역의 각 섹터에 IC 등 전기적 소자가 실장되며, 더미영역은 기판의 스티프니스를 강화하여 기판의 휨이나 뒤틀림을 방지하게 된다.

ST90 단계에서는, 유닛영역에 회로패턴을 형성하게 되는데, 모기판에 비아홀을 드릴링하고, 비아홀의 내벽을 도금하여 도통시키게 되며, 드라이 필름법, 액상 감광재법, 스크린 인쇄법 등으로 배선패턴을 형성하여 에칭하고, 부식레지스트를 박리하는 공정이 포함될 수 있다. 본 실시예 이외에 당업자에게 자명한 회로패턴 형성 공정이 본 단계에 포함될 수 있다.

도 6b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 도금층을 형성하는 방법을 나타낸 순서도이며, 도 7는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 도금층 형성과정을 나타낸 상태도이다. 도 6b 및 도 7를 참조하면, 금속층(16), 절연층(18), 도금레지스트(26), 도금층(20)이 도시되어 있다.

ST82 단계에서는, 모기판에 감광성 필름층을 적층한다. 감광성 필름층으로 드라이 필름(Dry Film) 또는 자외선에 의해 감광되는 액상의 감광재가 사용될 수 있다. 드라이 필름은 라미네이터(Laminator)를 이용하여 정면처리된 모기판에 밀착하게 되고, 액상의 감광재는 모기판에 코팅하고 건조하여 감광성 필름층을 형성하게 된다.

ST84 단계에서는, 더미영역에 해당하는 부분의 감광성 필름층을 선택적으로 노광, 현상하고, 그 일부를 제거하여 도금레지스트(26)를 형성한다. 감광성 필름층에 자외선을 조사하게 되면 차광영역 이외의 감광성 필름층은 자외선에 노출되어 중합반응에 의해 경화되고, 차광영역은 변화하지 않는다. 따라서, 더미영역을 도금하기 위해서는 더미영역에 해당하는 감광성 필름층을 차광하여 노광하면 더미영역의 감광성 필름층은 변화하지 않고 그 이외의 부분은 경화된다.

자외선에 노출되어 경화된 부분은 남기고, 그 외의 부분은 용해시키는 현상과정을 거쳐 도금레지스트(26)를 형성하게 되는데, 본 실시예에서는 더미영역의 감 광성 필름층은 현상액에 의해 제거되고 유닛영역의 감광성 필름층은 경화되어 도금레지스트(26)를 형성하게 된다.

ST86 단계에서는, 도금레지스트(26)가 형성되지 않은 더미영역에 해당하는 부분의 금속층(16)에 전기도금을 한다. 전기도금에 의해 더미영역의 금속층에 도금층(20)을 형성하는 것이다. 그러나, 유닛영역은 도금레지스트(26)가 형성되어 있어 도금이 되지 않는다. 도금된 더미영역의 금속층(16)은 두께가 증가하게 되고 이에 따라 기판의 스티프니스가 강화된다. 스티프니스가 강화된 모기판은 패키지 어셈블리 공정시 모기판의 휨이나 뒤틀림을 개선한다.

본 실시예는 모기판이 매우 얇은 경우 유닛영역을 하프에칭하지 않고 더미영역의 금속층에 도금층을 형성함으로써 유닛영역에 IC 등 전기적 소자를 실장하고 전체적으로 기판이 경박화되는 동시에 스티프니스를 강화하게 된다.

ST88 단계에서는, 도금된 모기판에 잔존하는 감광성 필름층을 제거한다. 더미영역이 도금이 완료되면, 유닛영역의 도금레지스트(26)는 그 역할을 다하였으므로 박리액을 이용하여 이를 제거한다. 이렇게 함으로써 비로서 금속층의 두께가 이원화된 모기판을 얻을 수 있다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 스티프니 스(stiffness)특성이 강화된 인쇄회로기판이 제공됨으로써 인쇄회로기판의 두께감소에 의한 휨 이나 뒤틀림을 개선할 수 있으며 전자제품의 경박단소(輕薄短小)화에 부응할 수 있다. 특히, 극초박판 칩 스케일 패키지 어셈블리시 기판의 스티프니스를 강화하여 기판의 재밍이나 데미지를 방지할 수 있다.

Claims

(a) 절연층에 금속층이 적층되어 있고, 유닛영역과 더미영역으로 구분되는 모기판을 제공하는 단계;

(b) 상기 유닛영역의 두께가 상기 더미영역의 두께보다 얇게 되도록, 상기 유닛영역에 상응하는 부분의 상기 금속층의 일부를 제거하는 단계;

(c) 상기 기판영역에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (b)는

(b1) 상기 모기판에 감광성 필름층을 적층하는 단계;

(b2) 상기 유닛영역에 상응하여 상기 감광성 필름층을 선택적으로 노광, 현상하고, 그 일부를 제거하는 단계;

(b3) 상기 유닛영역에 상응하는 부분의 상기 금속층을 하프에칭(half etching)하는 단계; 및

(b4) 상기 모기판에 잔존하는 상기 감광성 필름층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
(a) 절연층에 금속층이 적층되어 있고, 유닛영역과 더미영역으로 구분되는 모기판을 제공하는 단계;

(b) 상기 더미영역의 두께가 상기 유닛영역의 두께보다 두껍게 되도록, 상기 더미영역에 상응하는 부분의 상기 금속층에 도금층을 적층하는 단계;

(c) 상기 기판영역에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제3항에 있어서,

상기 단계 (b)는

(b1) 상기 모기판에 감광성 필름층을 적층하는 단계;

(b2) 상기 더미영역에 상응하여 상기 감광성 필름층을 선택적으로 노광, 현상하고, 그 일부를 제거하는 단계;

(b3) 상기 더미영역에 상응하는 부분의 상기 금속층에 전기도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계; 및

(b4) 상기 모기판에 잔존하는 상기 감광성 필름층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.