KR101067088B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상부 절연층의 일면에 제1 상부 회로층이 매립되고, 타면에 상기 제1 상부 회로층과 상부 비아를 통해 연결된 제2 상부 회로층이 형성된 상부기판; 하부 절연층의 일면에 제1 하부 회로층이 매립되고, 타면에 상기 제1 하부 회로층과 하부 비아를 통해 연결된 제2 하부 회로층이 형성되되, 상기 제2 하부 회로층이 상기 제2 상부 회로층과 마주하도록 배치된 하부기판; 및 상기 제2 상부 회로층과 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하면서, 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하며, 리드타임을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.

코어리스, 상부판, 하부기판, 연결부재, 솔더볼, 범프, 도전볼

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and a fabricating method of the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판이 요구되고 있다.

특히, 통상의 빌드업(build-up) 배선 기판은 빌드업층을 코어기판상에 형성하고, 이 코어기판이 형성되어 있는 상태로 제품으로 사용되기 때문에, 배선 기판 전체의 두께가 커져 버린다는 문제가 있었다. 배선기판의 두께가 큰 경우, 배선의 길이가 길어져 신호처리시간이 많이 소요되고, 결국 고밀도 배선화의 요구에 역행하게 되는 문제가 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 코어기판을 갖지 않는 코어리스 기판이 제안되고 있으며, 도 1 내지 도 5에는 종래기술에 따른 코어리스 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도가 도시되어 있다. 이하, 이를 참조하여 종래기술에 따른 코어리스 기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 제조공정 중 코어리스 기판을 지지하기 위한 메탈 캐리어(10)를 준비한다.

다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 메탈 캐리어(12)의 일면에 메탈 베리어(metal barrier)(14)를 형성하고, 그 위로 회로패턴(16)을 형성한다.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 회로패턴(16) 상에 절연층(20)을 적층하고, 비아(22)를 포함하는 회로층(24)을 형성하여 빌드업층(18)을 제조한다. 이때, 빌드업층(18)은 각층별로 빌드업 공법을 진행함으로써 형성된다.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 메탈 캐리어(12) 및 메탈 베리어(14)를 제거한다.

마지막으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 빌드업층(18)의 상/하 최외층에 솔더 레지스트층(26a, 26b)을 적층하여 코어리스 기판(10)을 제조한다.

그러나, 종래기술에 따른 제조방법에 의해 코어리스 기판(10)을 제조하는 경우, 원하는 층수만큼 빌드업 공법이 진행되어야 하기 때문에 리드타임(lead time)이 길어지는 문제점이 있었다. 예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이, 6층 구조의 코어리스 기판(10)을 제조하는 경우, 6번의 빌드업 공법이 순차적으로 진행되어야 하기 때문에, 제조수율이 현저히 떨어지는 문제를 초래하였다.

뿐만 아니라, 순차적 빌드업 공법을 적용하는 경우, 하부층은 상부층을 형성하는 과정에서 계속 고온과 고압의 제조환경을 노출될 수 밖에 없기 때문에, 재질의 변질, 회로패턴(16)과 회로층(24)의 신뢰성 저하, 휨발생과 같은 문제가 발생할 확률이 높아질 수 밖에 없었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 리드타임을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 상부 절연층의 일면에 제1 상부 회로층이 매립되고, 타면에 상기 제1 상부 회로층과 상부 비아를 통해 연결된 제2 상부 회로층이 형성된 상부기판; 하부 절연층의 일면에 제1 하부 회로층이 매립되고, 타면에 상기 제1 하부 회로층과 하부 비아를 통해 연결된 제2 하부 회로층이 형성되되, 상기 제2 하부 회로층이 상기 제2 상부 회로층과 마주하도록 배치된 하부기판; 및 상기 제2 상부 회로층과 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하면서, 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 상부 비아 및 상기 하부 비아는 서로 대향하는 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 상부 비아는 상기 제1 상부 회로층이 형성된 방향으로 폭이 좁아지는 형상을 가지며, 상기 하부 비아는 상기 제1 하부 회로층이 형성된 방향으로 폭이 좁아지는 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 연결부재는 솔더볼인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 연결부재는, 상기 제2 상부 회로층 또는 상기 제2 하부 회로층에 형성되어 상기 제2 상부 회로층 및 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하는 범프; 및 상기 범프가 관통하도록 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 개재되는 연결 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 연결부재는 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 개재되되, 내부에 상기 제2 상부 회로층과 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하는 도전볼이 포함된 절연필름인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 상부 회로층이 형성된 상기 상부 절연층에 형성된 상부 솔더 레지스트층; 및 상기 제1 하부 회로층이 형성된 상기 하부 절연층에 형성된 하부 솔더 레지스트층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 제1 캐리어의 일면 또는 양면에 제1 상부 회로층을 형성하고, 상기 제1 상부 회로층이 함침되도록 상부 절연층을 적층한 후, 상기 상부 절연층에 층간연결을 위한 상부 비아를 포함하는 제2 상부 회로층을 형성하여 상부기판을 제조하는 단계; (B) 제2 캐리어의 일면 또는 양면에 제1 하부 회로층을 형성하고, 상기 제1 하부 회로층이 함침되도록 하부 절연층을 적층한 후, 상기 하부 절연층에 층간연결을 위한 하부 비아를 포함하는 제2 하부 회로층을 형성하여 하부기판을 제조하는 단계; 및 (C) 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 제거하고, 상기 상부기판의 제2 상부 회로층과 상기 하부기판의 제2 하부 회로층이 마주하도록 배치한 후, 연결부재로 상기 제 2 상부 회로층과 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하면서 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (C) 단계 이후에, (D) 상기 제1 상부 회로층이 형성된 상부 절연층에 상부 솔더 레지스트층을 형성하고, 상기 제1 하부 회로층이 형성된 하부 절연층에 하부 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계 및 상기 (B) 단계에서, 상기 제1 캐리어의 일면 또는 양면에는 상부 솔더 레지스트층이 형성되고, 상기 제1 상부 회로층은 상기 상부 솔더 레지스트층에 형성되며, 상기 제2 캐리어의 일면 또는 양면에는 하부 솔더 레지스트층이 형성되고, 상기 제1 하부 회로층은 상기 하부 솔더 레지스트층에 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 연결부재는 솔더볼인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 제거하는 단계; (C2) 상기 제2 상부 회로층 또는 상기 제2 하부 회로층에 범프를 인쇄하는 단계; 및 (C3) 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 연결 절연층을 배치하고, 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 가압하여 상기 연결 절연층을 관통하는 범프를 통해 상기 제2 상부 회로층 및 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하면서, 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 한다.

또한, 상기 (C3) 단계에서, 상기 연결 절연층을 반경화 상태인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 제거하는 단계; (C2) 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 내부에 도전볼이 포함된 절연필름을 배치하는 단계; 및 (C3) 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 가압하여 상기 제2 상부 회로층 및 상기 제2 하부 회로층을 상기 도전볼을 통해 전기적으로 연결하면서, 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 상부기판 및 하부기판을 각각 빌드업 공정에 의해 형성한 상태에서 연결부재로 부착하여 다층 구조의 인쇄회로기판을 제조하기 때문에, 종래와 같이 순차적 일괄 빌드업 공정을 적용하던 경우에 비해 빌드업 공정 시간을 줄임으로써 리드타임을 축소시킬 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 따르면, 최외층에 노출되는 제1 상부 회로층 및 제1 하부 회로층이 절연층에 매립된 구조를 갖기 때문에, 절연층으로부터 분리되는 문제를 최소화하여 신뢰성이 향상된다.

또한, 본 발명에 따르면, 연결부재로 솔더볼, 범프, 또는 도전볼을 사용하여 상부기판 및 하부기판을 연결하기 때문에, 구조 및 공정이 단순화된다.

또한, 본 발명에 따르면, 솔더 레지스트층이 캐리어에 적층된 상태에서 빌드업 공정이 수행된 후, 캐리어가 제거되기 때문에 솔더 레지스트층의 표면 균일도가 향상된다. 따라서, 솔더 레지스트층에 패드부를 노출시키는 오픈부를 가공하고, 이 오픈부에 솔더볼을 형성하기 위해 스크린 프린팅 공정을 수행하더라도, 솔더 레지스트층이 균일한 표면을 갖기 때문에 메탈 마스크와의 사이에 공간이 발생하지 않아 도포되는 솔더의 양이 균일해지고, 리플로우(reflow) 공정 및 코이닝(coining) 공정을 수행하더라도 솔더볼의 높이 및 직경의 균일도가 향상되게 된다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)에 대해 설명하기로 한다. 도면에는 예시로서 6층 구조를 갖는 인쇄회로기판(100a)을 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)은 일면에 양각패턴을 갖고 타면에 음각패턴을 갖는 상부기판(120) 및 하부기판(130)의 양각패턴이 서로 마주보도록 배치된 상태에서, 연결부재(140a)에 의해 서로 연결된 구조를 갖는다.

여기서, 상부기판(120)은 상부 절연층(124)의 일면에 제1 상부 회로층(122)이 매립되고, 타면에 제1 상부 회로층(122)과 상부 비아(126)를 통해 연결된 제2 상부 회로층(128)이 형성된 구조를 갖는다. 이때, 상부 비아(126)는 제1 상부 회로층(122)이 형성된 방향으로 폭이 좁아지는 형상을 갖는다.

하부기판(130)은, 하부 절연층(134)의 일면에 제1 하부 회로층(132)이 매립되고, 타면에 제1 하부 회로층(132)과 하부 비아(136)를 통해 연결된 제2 하부 회로층(138)이 형성된 구조를 갖는다. 이때, 하부기판(130)은 제2 하부 회로층(138)이 제2 상부 회로층(128)과 마주하도록 배치된다. 또한, 하부 비아(136)는 제1 하부 회로층(132)이 형성된 방향으로 폭이 좁아지는 형상을 가지며, 상부 비아(126)와 대응되는 형상, 즉 상하를 기준으로 반대되는 형상을 갖는다.

연결부재(140a)는 상부기판(120)과 하부기판(130) 사이에 개재되어 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)을 전기적으로 연결하면서, 상부기판(120) 및 하부기판(130)을 부착연결하는 것으로서, 솔더볼이 사용된다. 이때, 솔더볼은 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)이 외부로부터 커버하도록 형성된다.

한편, 제1 상부 회로층(122)을 외부로부터 보호하기 위해 상부 절연층(124)에는 상부 솔더 레지스트층(150a)이 형성되고, 제1 하부 회로층(132)을 외부로부터 보호하기 위해 하부 절연층(134)에는 하부 솔더 레지스트층(150b)이 형성되는 것이 바람직하다.

도 7 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 제2 내지 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다. 제2 내지 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b, 100c)은 제1 실시예에서 상부기판(120) 및 하부기판(130)의 연결 구조를 제외하고는 이전 실시예와 동일하므로, 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)은, 연결부재(140b)가 제2 상부 회로층(128) 또는 제2 하부 회로층(138)에 형성되어 제2 상부 회로층(128) 및 제2 하부 회로층(138)을 전기적으로 연결하는 범프(142b)와 상기 범프(142b)를 관통하도록 상부기판(120) 및 하부기판(130) 사이에 개재되는 연결 절연층(144b)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 실시예에서, 범프(142b)는 예를 들어, Ag, Pd, Pt, Ni, Ag/Pd와 같은 도 전성 페이스트로 형성되어 제2 상부 회로층(128) 또는 제2 하부 회로층(138)의 전기적 연결 신뢰성을 보장하며, 연결 절연층(144b)은 상부기판(120)과 하부기판(130)의 부착 신뢰성을 보장하게 된다.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)은, 연결부재(140c)가 상부기판(120) 및 하부기판(130) 사이에 개재되되, 내부에 제2 상부 회로층(128) 과 제2 하부 회로층(138)을 전기적으로 연결하는 도전볼(142c)이 포함된 절연필름(144c)인 것을 특징으로 한다.

본 실시예에서, 도전볼(142c)은 제2 상부 회로층(128) 또는 제2 하부 회로층(138)의 전기적 연결 신뢰성을 보장하며, 절연필름(144c)은 상부기판(120)과 하부기판(130)의 부착 신뢰성을 보장하게 된다. 연결부재(140c)는 상부기판(120)과 하부기판(130)을 부착연결함에 있어 도전볼(142c)의 두께만큼 두께상승을 초래할 뿐이므로, 연결부재(140c)에 의핸 인쇄회로기판의 두께상승을 최소화할 수 있게 된다.

도 9 내지 도 12는 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)의 제조방법에 대한 설명하기로 한다.

먼저, 도 9에 도시한 바와 같이, 캐리어(110a, 110b)에 빌드업 공정을 수행 하여 상부기판(120) 및 하부기판(130)을 제조한다.

구체적으로, 상부기판(120)은 상부기판(120)은 인쇄회로기판(100a)에서 상층(예를 들어, 1층 내지 3층)이 되는 부분으로서, 제1 캐리어(110a)의 일면 또는 양면에 제1 상부 회로층(122)을 형성한 후, 제1 상부 회로층(122)이 상부 절연층(124)의 일면에 함침되도록 상부 절연층(124)을 가압 적층하고, 상부 절연층(124)에 층간연결을 위한 상부 비아(126)를 포함하는 제2 상부 회로층(128)을 형성함으로써 제조된다. 이러한 공정에 의해 제조되는 상부기판(120)은 상부 절연층(124)의 일면에 제1 상부 회로층(122)이 매립되고(음각패턴), 상부 절연층(124)의 타면에 상부 비아(126)를 통해 제1 상부 회로층(122)과 전기적으로 연결되는 제2 상부 회로층(128)(양각패턴)이 형성된 구조를 갖는다.

한편, 하부기판(130)은 인쇄회로기판(100a)에서 하층(예를 들어, 4층 내지 6층)이 되는 부분으로서, 설계기준에 따른 패턴 구조를 갖되, 상부기판(120)과 동일한 제조공정에 의해 동일한 구조를 갖도록 형성된다. 즉, 하부기판(130)은 제2 캐리어(110b)의 일면 또는 양면에 제1 하부 회로층(132)을 형성한 후, 제1 하부 회로층(132)이 하부 절연층(134)의 일면에 함침되도록 하부 절연층(134)을 가압 적층하고, 하부 절연층(134)에 층간연결을 위한 하부 비아(136)를 포함하는 제2 하부 회로층(138)을 형성함으로써 제조되어, 하부 절연층(134)의 일면에 제1 하부 회로층(132)이 매립되고(음각패턴), 하부 절연층(134)의 타면에 하부 비아(136)를 통해 제1 하부 회로층(132)과 전기적으로 연결되는 제2 하부 회로층(138)(양각패턴)이 형성된 구조를 갖는다.

여기서, 캐리어(110a, 110b)는 일정강도를 가짐으로써 제조공정 중에 코어리스 구조를 갖는 기판이 휘는 문제를 방지하기 위해 지지체 기능을 수행할 수 있는 어떠한 재질도 사용될 수 있다.

예를 들어, 캐리어(110a, 110b)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 철(Fe)과 같은 금속으로된 메탈 베이스부의 일면 또는 양면에 티탄(Ti)과 같은 이종의 메탈 베리어층이 진공 증착, 스퍼티링, 또는 이온 도금과 같은 건식 성막법에 의해 형성된 구조를 가질 수 있다. 여기서, 메탈 베리어층은 후술하는 공정에서 제거될 때, 제1 상부 회로층(122) 및 제1 하부 회로층(132)이 함께 제거되지 않도록 제1 상부 회로층(122) 및 제1 하부 회로층(132)과 다른 식각용액에 의해 제거되는 재질이 사용되는 것이 바람직하다.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어(110a) 및 제2 캐리어(110b)를 상부기판(120) 및 하부기판(130)으로부터 제거하고, 하부기판(130)의 제2 하부 회로층(138)에 연결부재(140a)로서 솔더볼을 형성한 후, 상부기판(120)의 제2 상부 회로층(128)과 하부기판(130)의 제2 하부 회로층(138)이 서로 마주하도록 상부기판(120)과 하부기판(130)을 배치한다.

한편, 도 10에는 하부기판(130)의 제2 하부 회로층(138)에 솔더볼이 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 상부기판(120)의 제2 상부 회로층(128)에 솔더볼이 형성되거나, 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)에 모두 솔더볼이 형성되는 것 또한 가능하다 할 것이다.

마지막으로, 도 11에 도시한 바와 같이, 상부기판(120)과 하부기판(130)을 가압하여 연결부재(140a)를 통해 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)을 전기적으로 연결하면서, 상부기판(120)과 하부기판(130)을 부착연결한다.

이때, 연결부재(140a)는 가압력에 의해 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)을 외부로부터 커버하도록 변형되며, 그 접합력에 의해 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)을 전기적으로 연결하면서 상부기판(120)과 하부기판(130)을 부착연결하게 된다.

한편, 도 12에 도시한 바와 같이, 외부에 노출된 제1 상부 회로층(122)과 제1 하부 회로층(132)을 외부환경으로부터 보호하기 위해 상부 절연층(124)에 상부 솔더 레지스트층(150a)을 형성하고, 하부 절연층(134)에 하부 솔더 레지스트층(150b)을 형성하는 것이 바람직하다.

도 13 내지 도 15는 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 변형 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)의 제조방법에 대한 설명하기로 한다.

먼저, 도 13에 도시한 바와 같이, 상부 솔더 레지스트층(150a)이 일면 또는 양면에 형성된 제1 캐리어(110a)에 상부기판(120)을 형성하고, 하부 솔더 레지스트층(150b)이 일면 또는 양면에 형성된 제2 캐리어(110b)에 하부기판(130)을 형성한 다.

이때, 제1 상부 회로층(122)은 상부 솔더 레지스트층(150a)에 형성되며, 제1 하부 회로층(132)은 하부 솔더 레지스트층(150b)에 형성된다.

한편, 본 단계에서는 제1 및 제2 캐리어(110a, 110b)에 상부 및 하부 솔더 레지스트층(150b)을 적층되기 때문에, 상부 및 하부 솔더 레지스트층(150b)의 표면 균일성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 상부 및 하부 솔더 레지스트층(150b)에 제1 상부 회로층(122) 및 제1 하부 회로층(132)이 형성되기 때문에, 제1 및 제2 캐리어(110a, 110b)에 메탈 베리어층이 필요없게 된다. 이는, 상부 및 하부 솔더 레지스트층(150b)이 제1 및 제2 캐리어(110a, 110b)를 제거하는 과정에서 제1 상부 회로층(122) 및 제1 하부 회로층(132)에 제거되는 문제를 방지하기 때문이다.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이,제1 캐리어(110a) 및 제2 캐리어(110b)를 상부기판(120) 및 하부기판(130)으로부터 제거하고, 하부기판(130)의 제2 하부 회로층(138)에 연결부재(140a)로서 솔더볼을 형성한 후, 상부기판(120)의 제2 상부 회로층(128)과 하부기판(130)의 제2 하부 회로층(138)이 서로 마주하도록 상부기판(120)과 하부기판(130)을 배치한다.

마지막으로, 도 15에 도시한 바와 같이, 상부기판(120)과 하부기판(130)을 가압하여 연결부재(140a)를 통해 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)을 전기적으로 연결하면서, 상부기판(120)과 하부기판(130)을 부착연결한다.

도 16 내지 도 18은 도 7에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)의 제조방법에 대한 설명하기로 한다. 본 실시예에서 상부기판(120) 및 하부기판(130)의 제조방법은 도 9에 의한 제조공정에 의해 수행되므로, 이 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 도 16에 도시한 바와 같이, 하부기판(130)의 제2 하부 회로층(138)에 범프(142b)를 인쇄한 후, 하부 절연층(134)에 반경화 상태의 연결 절연층(144b)을 적층하여 범프(142b)를 관통하도록 형성한 후, 상부기판(120)의 제2 상부 회로층(128)과 하부기판(130)의 제2 하부 회로층(138)이 서로 마주하도록 상부기판(120)과 하부기판(130)을 배치한다.

다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 상부기판(120)과 하부기판(130)을 가압하여 범프(142b)를 통해 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)을 연결하면서, 상부기판(120)과 하부기판(130)을 부착연결한다.

한편, 도 18에 도시한 바와 같이, 외부에 노출된 제1 상부 회로층(122)과 제1 하부 회로층(132)을 외부환경으로부터 보호하기 위해 상부 절연층(124)에 상부 솔더 레지스트층(150a)을 형성하고, 하부 절연층(134)에 하부 솔더 레지스트 층(150b)을 형성하는 것이 바람직하다.

본 실시예를 설명함에 있어, 연결 절연층(144b)을 하부기판(130)에 적층한 상태에서, 상부기판(120) 및 하부기판(130)이 가압되는 것으로 도시 및 기술하였으나, 상부기판(120), 연결 절연층(144b), 및 범프(142b)가 인쇄된 하부기판(130)을 배치한 상태에서 일괄 적층하는 것 또한 가능하다 할 것이다. 또한, 본 실시예는, 도 13 내지 도 15에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어(110a) 및 제2 캐리어(110b)에 상부 솔더 레지스트층(150a) 및 하부 솔더 레지스트층(150b)을 미리 적층한 상태에서 상부기판(120) 및 하부기판(130)이 형성되고, 추가적인 솔더 레지스트층 형성 공정이 형성되는 것 또한 가능하다 할 것이다.

도 19 내지 도 21은 도 8에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)의 제조방법에 대한 설명하기로 한다. 본 실시예에서 상부기판(120) 및 하부기판(130)의 제조방법은 도 9에 의한 제조공정에 의해 수행되므로, 이 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 도 19에 도시한 바와 같이, 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)이 서로 마주하도록 배치하고, 그 사이에 도전볼(142c)이 포함된 절연필름(144c)을 배치한다.

다음, 도 20에 도시한 바와 같이, 상부기판(120)과 하부기판(130)을 가압하여 도전볼(142c)을 통해 제2 상부 회로층(128)과 제2 하부 회로층(138)을 전기적 연결하면서, 상부기판(120) 및 하부기판(130)을 부착연결한다.

한편, 도 21에 도시한 바와 같이, 외부에 노출된 제1 상부 회로층(122)과 제1 하부 회로층(132)을 외부환경으로부터 보호하기 위해 상부 절연층(124)에 상부 솔더 레지스트층(150a)을 형성하고, 하부 절연층(134)에 하부 솔더 레지스트층(150b)을 형성하는 것이 바람직하다.

본 실시예는, 도 13 내지 도 15에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어(110a) 및 제2 캐리어(110b)에 상부 솔더 레지스트층(150a) 및 하부 솔더 레지스트층(150b)을 미리 적층한 상태에서 상부기판(120) 및 하부기판(130)이 형성되고, 추가적인 솔더 레지스트층 형성 공정이 형성되는 것 또한 가능하다 할 것이다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. .

도 1 내지 도 5는 종래기술에 따른 코어리스 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 9 내지 도 12는 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

도 13 내지 도 15는 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 변형 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

도 16 내지 도 18은 도 7에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

도 19 내지 도 21은 도 8에 도시된 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

120 : 상부기판 122 : 제1 상부 회로층

124 : 상부 절연층 126 : 상부 비아

128 : 제2 상부 회로층 130 : 하부기판

132 : 제1 하부 회로층 134 : 하부 절연층

136 : 하부 비아 138 : 제2 하부 회로층

150a, 150b : 솔더 레지스트층

Claims (14)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. (A) 제1 캐리어의 일면 또는 양면에 제1 상부 회로층을 형성하고, 상기 제1 상부 회로층이 함침되도록 상부 절연층을 적층한 후, 상기 상부 절연층에 층간연결을 위한 상부 비아를 포함하는 제2 상부 회로층을 형성하여 상부기판을 제조하는 단계;

   (B) 제2 캐리어의 일면 또는 양면에 제1 하부 회로층을 형성하고, 상기 제1 하부 회로층이 함침되도록 하부 절연층을 적층한 후, 상기 하부 절연층에 층간연결을 위한 하부 비아를 포함하는 제2 하부 회로층을 형성하여 하부기판을 제조하는 단계; 및

   (C) 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 제거하고, 상기 상부기판의 제2 상부 회로층과 상기 하부기판의 제2 하부 회로층이 마주하도록 배치한 후, 연결부재로 상기 제2 상부 회로층과 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하면서 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 단계

   를 포함하고,

   상기 (A) 단계 및 상기 (B) 단계에서,

   상기 제1 캐리어의 일면 또는 양면에는 상부 솔더 레지스트층이 형성되고, 상기 제1 상부 회로층은 상기 상부 솔더 레지스트층에 형성되며,

   상기 제2 캐리어의 일면 또는 양면에는 하부 솔더 레지스트층이 형성되고, 상기 제1 하부 회로층은 상기 하부 솔더 레지스트층에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 삭제
10. 삭제
11. 청구항 8에 있어서,

    상기 (C) 단계에서,

    상기 연결부재는 솔더볼인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
12. 청구항 8에 있어서,

    상기 (C) 단계는,

    (C1) 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 제거하는 단계;

    (C2) 상기 제2 상부 회로층 또는 상기 제2 하부 회로층에 범프를 인쇄하는 단계; 및

    (C3) 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 연결 절연층을 배치하고, 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 가압하여 상기 연결 절연층을 관통하는 범프를 통해 상기 제2 상부 회로층 및 상기 제2 하부 회로층을 전기적으로 연결하면서, 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
13. 청구항 12에 있어서,

    상기 (C3) 단계에서,

    상기 연결 절연층은 반경화 상태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 청구항 8에 있어서,

    상기 (C) 단계는,

    (C1) 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 제거하는 단계;

    (C2) 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 내부에 도전볼이 포함된 절연필름을 배치하는 단계; 및

    (C3) 상기 상부기판 및 상기 하부기판을 가압하여 상기 제2 상부 회로층 및 상기 제2 하부 회로층을 상기 도전볼을 통해 전기적으로 연결하면서, 상기 상부기 판 및 상기 하부기판을 부착연결하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

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