KR101045736B1 - 인터페이스 모듈 - Google Patents

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폴 존 페페
브라이언 케이. 데이비스
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타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

인터페이스 모듈(12)은 쉴드된 모듈러 잭(14)들을 수용하도록 구성된 다수의 잭 오프닝(48)을 갖는 하우징(26)을 포함한다. 상기 하우징(26)은 상기 잭 오프닝의 일측면을 따라 연장하는 장착벽(52)을 가지며, 적어도 하나의 부착 막대(28)가 상기 장착벽(52)에 결합되고, 상기 적어도 하나의 부착 막대(28)는 상기 쉴드된 모듈러 잭(14)들 각각에 결합하도록 구성된 잭 인터페이스(60)와 패널(10)의 계합면(24)에 결합하도록 구성된 패널 인터페이스(62)를 가지며, 상기 적어도 하나의 부착 막대는 상기 패널의 상기 계합면과 상기 쉴드된 모듈러 잭들 각각 사이의 전기적 접속을 발생시킨다.
Figure R1020097006819
인터페이스 모듈, 하우징, 부착 막대, 쉴드된 모듈러 잭

Description

인터페이스 모듈{INTERFACE MODULE}
본발명은 네트워크 구성요소들을 상호접속시키는 커넥터 모듈에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 쉴드된 커넥터들을 위한 인터페이스 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 전기 부품들은 네트워크에서 부품들간의 접속을 허용하는 패치 패널들을 사용하는 전기 네트워크에 접속된다. 일부 응용분야에서, 패치 패널내에서 또는 2 이상의 개별적인 네트워크 부품들을 상호접속시키는 임의 네트워크 구조에서 인터페이스 모듈이 보유된다. 인터페이스 모듈은 다수의 모듈러 잭이 패치 패널 또는 다른 네트워크 구조의 단일 오프닝(opening)으로 보다 쉽게 장착(mount)되도록 한다. 일반적인 분야에서, 인터페이스 모듈은 패치 패널에 장착되고 모듈러 잭이 인터페이스 모듈로 적재(load)된다.
현존 인터페이스 모듈은 그 내부로 다수의 쉴드되지 않은 잭이 적재되는 것을 허용한다. 그러나, 현재의 성능 요구치를 충족시키기 위해서, 새로운 잭 디자인은 예를 들어 잭의 크기를 증가시킬 수 있는 금속 하우징을 사용하여 쉴드될 수 있다. 효과적인 쉴딩은 모든 부품들이 쉴드되면서 모든 쉴드가 효과적으로 본딩될 것을 요한다. 그러나, 현재 인터페이스 모듈은 증가된 잭 크기를 수용할 수 없을뿐만 아니라 쉴드된 잭이 패치 패널에 부착(bond) 및/또는 접지(ground)되도록 할 수 없 다는 문제점을 갖는다.
이러한 문제점을 해결하는 본발명에 따른 인터페이스 모듈은 쉴드된 모듈러 잭을 수용하도록 구성된 다수의 잭 오프닝을 구비하는 하우징을 포함한다. 하우징은 잭 오프닝의 일측면을 따라 연장하는 장착벽(mounting wall)을 갖는다. 부착막대(bond bar)가 장착벽에 연결되고, 부착막대는 쉴드된 모듈러 잭 각각을 결합시키도록 구성된 잭 인터페이스와 패널의 장착면(mating surface)을 결합시키도록 구성된 패널 인터페이스를 구비한다. 부착막대는 쉴드된 모듈러 잭 각각과 패널의 장착면 사이의 전기 접속을 발생시키도록 구성된다.
도 1은 쉴드된 모듈러 잭이 내부에 적재된 인터페이스 모듈의 대표적 실시예 및 패널의 정면 투시도이다.
도 2는 도 1의 인터페이스 모듈 및 쉴드된 모듈러 잭의 분해도이다.
도 3은 도 1의 인터페이스 모듈의 하단 후면의 분해 투시도이다.
도 4는 도 1의 인터페이스 모듈의 상단 후면의 분해 투시도이다.
도 5는 도 1의 인터페이스 모듈의 하단 후면의 투시도이다.
도 6은 다른 인터페이스 모듈의 하단 후면의 투시도이다.
도 7은 도 1의 인터페이스 모듈의 하단 후면의 일부를 잘라낸 것이다.
도 8은 도 1의 인터페이스 모듈의 단면도이다.
도 1은 쉴드된 모듈러 잭(14)이 내부에 있는 인터페이스 모듈(12)의 대표적 실시예와 패널(10)의 정면 투시도이다. 도 2는 인터페이스 모듈(12)과 쉴드된 모듈러 잭(14)의 분해도이다. 본명세서에 설명되는 바와 같이, 인터페이스 모듈(12)은 쉴드된 모듈러 잭(14)과 사용되도록 구성되었다. 인터페이스 모듈(12)은 다수의 쉴드된 모듈러 잭(14)과 동시에 패널(10)에 장착된다. 인터페이스 모듈(12)은 쉴드된 모듈러 잭(14)과 패널(10) 사이의 부착 경로 또는 인터페이스를 규정한다(define). 부착 경로는 구성요소들간의 전기 접속을 만든다. 선택적으로, 구성요소들 중 하나(예를 들면, 패널(10))가 접지되면, 부착 경로는 구성요소들간의 접지 경로를 규정한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 쉴드된 모듈러 잭(14)은 인젝션 프로세스에 의해 또는 쉴드 요소를 잭 하우징(18)에 제공함으로써 금속화된다(metalized). 이와 같이, 쉴드된 모듈러 잭(14)은 잭 하우징(18)을 둘러싸는 쉴드면(16)을 포함한다. 쉴드된 모듈러 잭(14)은 도면들에 도시된 쉴드된 모둘러 RJ-45 잭과 같이(이에 한정되는 것은 아님) 임의의 형태의 쉴드된 케이블 커넥터가 될 수도 있다. 일반적으로 잭 하우징(18)과 비슷한 외피(envelope)를 갖는 쉴드되지 않은 잭과 비교했을 때 쉴드면(16)은 잭의 크기를 증가시킨다. 쉴드된 모듈러 잭(14)이 사용되는 대표적인 전기 네트워크에서, 쉴드면(16)에 접지 경로를 제공하기 위하여 쉴드면(16)은 패널(10)과 같은 접지된 구성요소에 부착된다(예를 들어, 전기적으로 접속됨). 인터페이스 모듈(12)이 패널(10)에 장착되면, 인터페이스 모듈(12)은 쉴드된 모듈러 잭(14)을 패널(10)에 부착시키고 접지시키기 위한 접지 경로를 제공한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인터페이스 모듈(12)은 패널(10)의 오프닝(20)내로 장착된다. 오프닝(20)은 주변벽(22)에 의해 규정된다. 대표적인 실시예에서, 패널(10)은 다수의 인터페이스 모듈(12)을 수용하기 위한 다수의 오프닝(20)을 포함한다. 선택적으로, 오프닝(20)은 쉴드된 모듈러 잭을 갖거나(도 1에 도시된 바와 같이) 또는 쉴드되지 않은 모듈러 적을 갖는 인터페이스 모듈(12)을 수용할 수 있다. 패널(10)은 정면(24)을 포함하고, 인터페이스 모듈(12)은 정면(24)에 대향하여 장착된다. 도시된 예에서, 패널(10)은 랙(rack)(미도시)에 장착될 수 있는 패치 패널(patch panel)이다. 선택적인 예에서, 패널(10)은 스위치, 파워 박스와 같은 모듈러 잭을 지원하는 네트워크 시스템에서 사용되는 임의의 형태의 네트워크 구성요소가 될 수 있다. 공지된 것과 같이, 패널(10)은 금속성이고 패널을 부착하고 접지시키기 위한 수단(프레임, 랙, 케이블, 와이어 또는 패널(10)에 전기 접속되는 다른 구조물)이 제공된다.
대표적인 실시예에서, 인터페이스 모듈(12)은 플라스틱 재료와 같은 유전체 재료로 제조된 유전체 바디를 포함하는 하우징(26)을 포함한다. 하우징(26)은 쉴드된 모듈러 잭(14)과 패널(10)을 상호접속시키는 부착면을 포함한다. 예를 들면, 대표적인 예로, 부착면을 만들기 위해 하우징(26)은 금속 재료와 같은 전도성 재료로 선택적으로 플레이트된다(plated). 따라서, 쉴드된 모듈러 잭(14)이 하우징(26)으로 적재되면, 부착과 접지를 발생시키기 위해 전도성 플레이팅이 쉴드된 모듈러 잭(14)과 결합된다. 인터페이스 모듈(12)이 패널(10)로 장착되면, 부착과 접지를 발생시키기 위해 전도성 플레이팅이 패널(10)과 결합된다. 따라서, 쉴드된 모듈러 잭(14)이 인터페이스 모듈(12)로 조립되고 인터페이스 모듈(12)이 패널(10)로 장착되면, 쉴드된 모듈러 잭(14)을 위한 접지 경로가 만들어진다. 대표적인 실시예에서, 전도성 플레이팅은 하우징(26)에 연결되는 부착 막대(28)(도 3 내지 5)로 구성될 수 있다. 부착 막대(28)는 이하에서 더욱 자세히 설명된다. 부착 막대(28)는 부착면을 규정하고 쉴드된 모듈러 잭(14)과 패널(10) 사이의 부착 경로(잠재적으로는 접지 경로)를 만들기 위해 쉴드된 모듈러 잭(14)과 패널(10)을 상호접속시키기 위해 이용될 수 있는 전도성 플레이팅 형태의 한가지 단순한 예일뿐이라는 것을 유의하여야한다. 부착 막대(28) 또는 이와 동등한 것은 인터페이스 모듈(12)의 구성에 따라 쉴드된 모듈러 잭(14)과 패널(10)의 상호접속을 이루기 위해 다양한 형태, 크기 그리고 구조를 가질 수 있다.
선택적인 실시예에서, 전도성 플레이팅 대신에, 인터페이스 모듈(12)은 부착면을 만들기 위해 다이 캐스트(die cast)되거나 또는 인젝션 몰딩 프로세스와 같은 제조 프로세스 중에 선택적으로 금속화될 수 있다. 이러한 실시예에서, 쉴드된 모듈러 잭(14)이 인터페이스 모듈(12)과 접촉하고 인터페이스 모듈(12)은 패널(10)과 접촉함으로써 접지 경로가 구축될 수 있다.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 하우징(26)은 상단부(30), 하단부(32), 측면(34, 36), 전단부(38) 그리고 후단부(40)를 포함한다. 전단부(38)에 덮개(faceplate)(42)가 제공된다. 덮개(42)는 하우징(26)과 일체형으로 형성되거나 또는 하우징(26)과 별개로 형성되어 하우징(26)에 결합될 수도 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 덮개(42)는 인터페이스 모듈(12)이 패널(10)에 장착되면 노출된다. 제1 측면(34)을 따라 고정식 래치(fixed latch)(44)가 제공되고 제2 측면(36)을 따라 가요성 래치(flexible latch)(46)가 제공된다. 고정식 래치(44) 및 가요성 래치(46)는 인터페이스 모듈(12)을 패널(10)에 장착시키는데 사용된다. 예를 들어, 고정식 래치(44)가 주변벽(22)에 결합하도록 인터페이스 모듈(12)이 패널 오프닝(20)으로 삽입된다. 그 다음 가요성 래치(46)가 오프닝(20)의 주변벽(22)상에서 결합 및 잠기도록 인터페이스 모듈(12)이 피봇된다(pivoted). 선택적으로, 고정식 래치(44) 및 가요성 래치(46)와 상호작용하도록 계합(mating) 래치 또는 피처(feature)가 패널(10)상에 제공될 수 있다.
하우징(26)은 또한 후단부(40)에 쉴드된 모듈러 잭(14)을 수용하는 다수의 잭 오프닝(48)을 포함한다. 잭 오프닝(48)은 그 내부에 쉴드된 모듈러 잭(14)을 유지하기 위해 적절한 치수의 오프닝을 제공하도록 구성된다. 잭 오프닝(48)은 쉴드된 모듈러 잭(14)을 수용하도록 그 크기 및 형태가 정해진 잭 캐비티(50)로의 액세스를 제공한다. 도시된 실시예에서, 잭 캐비티(50)는 일반적으로 박스-형태이나 쉴드된 모듈러 잭(14)이 다른 형태라면 이에 따라 그 형태도 달라질 수 있다. 하단벽(52)은 잭 오프닝(48)의 일부를 규정한다. 대표적인 실시예에서, 쉴드된 모듈러 잭(14)은 장착벽으로 정의되는 하단벽(52)으로 장착된다. 하단벽(52)은 잭 캐비티(50)의 적어도 일부를 따라 마주하고 연장되는 내부면 또는 제1 벽면(54)을 포함한다. 하단벽(52)은 또한 내부면(54)에 대향하며 내부면(54)에 평행하게 연장하는 외부면 또는 제2 벽면(55)과 내부면과 외부면(54, 55) 사이에서 연장되는 단면(56)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 내부면, 외부면, 단면(54, 55, 56)은 일반적으로 평평하나 다른 실시예들에서는 이와 다른 보다 복잡한 구조를 가질 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 덮개(42)는 전단부(38)에서 잭 캐비티(50)와 정렬되며 또한 잭 캐비티(50)로의 액세스를 제공하는 계합 플러그 오프닝(58)을 포함한다. 계합 플러그 오프닝(58)은 쉴드된 모듈러 잭(14)과 접속되는 계합 플러그(미도시)를 수용하도록 크기 및 형태가 정해진다. 도시된 실시예에서, 계합 플러그 오프닝(58)은 RJ-45 플러그를 수용하도록 구성된 RJ-45 외피를 규정한다.
대표적인 실시예에서, 하우징(26)은 일체형(single piece)으로 제조되나, 하우징(26)의 다양한 구성요소들이 함께 조립될 수도 있다.
도 3은 대표적인 실시예에 따라 형성된 부착 막대(28)를 나타내며 쉴드된 모듈러 잭(14)이 제거된 인터페이스 모듈(12)의 하우징(26) 부분에 대한 하단 후면의 분해 투시도이다. 도 4는 부착 막대(28)와 인터페이스 모듈(12)의 하우징 부분에 대한 상단 후면의 분해 투시도이다. 도 5는 하우징(26)에 결합된 부착 막대(28)를 나타내며 인터페이스 모듈(12)의 하우징 부분에 대한 하단 후면의 투시도이다.
대표적인 실시예에서, 부착 막대(28)는 부착 막대(28)의 길이방향을 따라 연장하며 잭 인터페이스(60)를 규정하는 제1 평탄부와, 부착 막대(28)의 길이방향을 따라 연장하며 패널 인터페이스(62)를 규정하는 제2 평탄부와, 잭 인터페이스(60)와 패널 인터페이스(62) 사이에서 연장하며 J-형태를 형성하는 단부벽(64)을 갖는 금속성 J-형 막대이다. 부착 막대(28)의 잭 인터페이스(60)가 하우징(26)의 내부면(54)을 완전히 커버하도록 부착 막대(28)가 하우징(26)에 부착된다. 부착 막대(28)가 하우징(26)에 부착되면, 부착 막대(28)의 패널 인터페이스(62)는 외부 면(55)을 완전히 커버한다. 이와 유사하게, 부착 막대(28)가 하우징(26)에 부착되면, 부착 막대(28)의 단부벽(64)은 단면(56)을 완전히 커버한다. 도시된 실시예에서, J-형 부착 막대(28)의 하나의 레그(leg)(즉, 패널 인터페이스(62))는 다른 레그보다 더 넓다, 그러나 C-형 부착 막대(28)의 다른 실시예에서는 그 폭이 실질적으로 동일할 수도 있다. 또한, 다른 실시예에서, 부착 막대(28)는 하우징(26)에 합치하도록 보다 복잡한 형태를 가질 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 부착 막대(28)는 하우징(26)에 고정식으로 부착되도록 형성된다. 일실시예에서, 구멍 및/또는 컷아웃이 부착 막대(28)에 형성되고 하우징(26)의 단면(56)상의 포스트(68)와 정렬된다. 부착 막대(28)가 하우징(26)에 부착될 때 구멍 및/또는 컷아웃(66)을 통해 포스트(68)가 삽입되도록 부착 막대(28)가 하우징(26)상에 배치된다. 단면(56)의 길이를 따라 부착 막대(28)가 하우징(26)과 접촉되면, 부착 막대(28)를 하우징(26)의 단면(56)에 고정시키기 위해 포스트(68)가 평탄해진다. 다른 선택적인 실시예에서, 부착 막대(28)를 하우징(26)에 고정하기 위해 본발명이 속하는 기술분야에서 공지된 다른 고정 수단이 사용될 수 있다. 예를 들어, 패스너(fastener)를 사용하여, 래치를 사용하여 부착 막대(28)가 간단히 제자리로 잠겨질 수 있으며(snap), 쉴드된 모듈러 잭(14)이 부착 막대(28)를 제위치에 유지하는데 사용되어 부착 막대(28)가 하우징(26)과 마찰식(frictional)으로 결합될 수도 있다.
도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 대표적인 실시예에서, 부착 막대(28)의 패널 인터페이스(62)는 외면(도 3, 70)과 내면(도 4, 72)을 포함한다. 다수의 가요성 빔(74)이 외면(70)상에 형성되고 외면(70)으로부터 연장된다. 이하에서 더 자세히 설명하지만, 가요성 빔(74)은 하우징(26)이 패널(10)에 장착될 때 패널(10)에 대한 항력(normal force)을 제공하기 위해 스프링과 같은 요소를 규정한다. 하나 이상의 돌출부(76)가 패널 인터페이스(62)의 내면(72)상에 위치하며 내면(72)으로부터 연장된다. 하우징(26)의 하단벽(52)은 돌출부(76)와 정렬되는 하나 이상의 컷아웃(78)을 포함한다. 부착 막대(28)가 하우징(26)상에 설치될 때, 하우징(26)에 대해 부착 막대(28)를 배향(orient)시키기 위해 돌출부(76)가 컷아웃(78)으로 잠가진다(snap). 본발명이 속하는 기술분야에서 공지된 바와 같이, 부착 막대(28)를 하우징(26)에 부착하기 위한 다른 수단들이 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 대표적인 실시예에서, 하우징(26)은 덮개(42)내의 다수의 노치(notch)(80)를 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 부착 막대(28)의 가요성 빔(74)은 노치(80)와 정렬되고, 적어도 일부는 노치(80)로 수용될 수 있다. 이하에서 더 자세히 설명하지만, 하우징(26)이 패널(10)로 장착될 때, 부착 막대(28)의 가요성 빔(74)과 패널(10) 사이에 접촉이 이뤄지도록 가요성 빔(74)은 패널(10)에 대해 압축(compress)되고 편향(bias)된다. 가요성 빔(74)이 압축되면, 가요성 빔(74)의 단부는 연관된 노치(80)로 이동될 수 있다.
도 6은 쉴드된 모듈러 잭(14)이 제거된 다른 선택적인 인터페이스 모듈(100)의 하단 후면의 투시도이다. 인터페이스 모듈(100)은 하우징(102)과 다수의 부착 막대(104)를 포함한다. 하우징(102)은 하우징(26)과 매우 유사하며, 동일한 도면번호는 동일한 구성을 나타낸다. 도시된 실시예에서, 각각의 잭 오프닝(50)에 대해 개별적인 부착 막대(104)가 제공된다. 각각의 부착 막대(104)는 쉴드된 모듈러 잭(도 1, 14) 각각을 결합시키도록 구성된다. 부착 막대(104)는 스냅식 결합(snap-fit coupling)과 같이 하우징(102)에 결합된다. 각각의 부착 막대(104)는 패널(10)과 쉴드된 모듈러 잭(14) 사이의 부착 경로(잠재적으로는 접지 경로)를 발생시키기 위해 패널(10)을 결합시키는 적어도 하나의 가요성 빔(74)을 포함한다.
도 7은 쉴드된 모듈러 잭(14)이 적재된 인터페이스 모듈(12)의 하단 후면을 잘라낸 것을 나타낸다. 도 8은 쉴드된 모듈러 잭(14)이 적재된 인터페이스 모듈(12)의 단면도를 나타낸다. 쉴드된 모듈러 잭(14)은 상단(110), 하단(112), 계합단(114) 그리고 케이블 단부(116)를 포함한다. 쉴드된 모듈러 잭(14)은 계합단(114)을 통해 적재되는 계합 플러그(미도시)와 계합한다. 케이블(미도시)은 케이블 단부(116)로부터 연장한다.
대표적인 실시예에서, 쉴드된 모듈러 잭(14)은 계합단(114)이 덮개(42)에 접할때까지 잭 캐비티(50)로 적재된다. 고정식 래치(118)가 하단(112)을 따라 제공되고 가요성 래치(120)가 상단(110)을 따라 제공된다. 고정식 그리고 가요성 래치들(118, 120)은 쉴드된 모듈러 잭(14)을 하우징(26)에 장착하는데 사용된다. 예를 들어, 고정식 래치(118)가 하단벽(52)과 결합하도록 가요성 래치(120)가 눌러지고(depressed) 쉴드된 모듈러 잭(14)이 잭 오프닝(48)으로 삽입된다. 그 다음 가요성 래치(120)는 하우징(26)의 상단벽(122)과 정렬되고, 상단벽(122)과 결합하도록 휘어진 또는 눌러진 위치에서 가요성 래치가 복귀된다. 래치들(118, 120)이 벽들(52, 122)과 결합할 때, 쉴드된 모듈러 잭(14)이 하우징(26)에 고정적으로 결합 된다. 대표적인 실시예에서, 고정식 래치(118)와 하단벽(52)의 결합을 보장하기 위해, 도7 및 8에 나타나있는 화살표 A 방향으로 가요성 래치(120)는 하단벽(52)에 대해 쉴드된 모듈러 잭(14)을 편향시킨다. 선택적 실시예에서, 공지된 다른 고정 수단들이 쉴드된 모듈러 잭(14)을 하우징(26)에 고정하도록 사용될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 쉴드된 모듈러 잭(14)이 하단벽(52)에 장착되면, 쉴드된 모듈러 잭(14)은 부착 막대(28)에 결합하고 전기적으로 연결된다. 특히, 부착 막대(28)의 잭 인터페이스(60)는 하단벽(52)의 내부면(54)을 따라 연장되고 쉴드된 모듈러 잭(14)은 잭 인터페이스(60)에 접경 결합됨으로써(abuttingly engage), 이들 사이의 부착 경로(잠재적으로는 접지 경로)를 발생시킨다. 대표적인 실시예에서, 고정식 래치(118)의 적어도 일부가 부착 막대(28)의 단부벽(64)의 적어도 일부와 접경 결합됨으로써, 이들 사이의 부착 경로(잠재적으로는 접지 경로)를 발생시킨다. 이러한 실시예에서, 쉴드된 모듈러 잭(14)은 부착 막대(28)의 2개의 다른 표면들과 결합된다. 선택적인 실시예에서, 쉴드된 모듈러 잭(14)과 하우징(26) 사이의 부착 및/또는 접지가 다른 위치에서 발생되도록 부착 막대(28)는 하우징(26)의 또 다른 부분에 결합되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 부착 막대(28)는 덮개(42) 또는 상단벽(122)을 따라 제공될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 쉴드된 모듈러 잭(14)이 패널(10)에 바로 결합될 수 있도록, 쉴드된 모듈러 잭(14)은 다른 방식으로 하우징(26)에 고정적으로 결합되거나, 또는 패널(10)이 다르게 구성될 수도 있다.
조립 과정중, 쉴드된 모듈러 잭(14)이 하우징에 결합되고 부착 막대(28)에 부착되면, 인터페이스 모듈(12)이 패널(10)에 계합된다. 인터페이스 모듈(12)은 전단으로부터 패널 오프닝(20)으로 적재되며 래치들(도 1 및 2의 44, 46)로 걸리게된다(latched).
덮개(42)는 일반적으로 정면(24)과 접한다. 인터페이스 모듈(12)이 패널(10)과 계합하면, 부착 막대(28)가 패널(10)과 결합하고 따라서 패널(10)에 부착되고 잠재적으로는 접지되게 된다. 특히, 가요성 빔(74)은 패널(10)의 계합면(124)과 결합한다. 가요성 빔(74)과 패널(10) 사이의 기계적 그리고 전기적 접속을 유지하기 위해, 가요성 빔(74)은 패널(10)에 의해 적어도 일부가 구부러질 수 있다. 그 결과, 인터페이스 모듈(12)은 다수의 쉴드된 모듈러 잭(14)에 대한 고정적인 계합과 인터페이스 모듈(12)이 패널(10) 또는 다른 부품의 오프닝에 장착될 때의 완전한 부착 경로를 제공한다. 다른 선택적인 실시예에서, 가요성 빔(74)을 사용하지 않고 부착 막대(28)와 계합면(124) 사이의 전기적 상호접속이 이뤄질 수 있다. 예를 들어, 패널 오프닝(20)의 크기가 이들 사이의 전기적 접속을 보장할 수 있거나, 또는 선택적으로, 계합면에 대해 하우징(26), 따라서 부착 막대(28)를 편향시기기 위해 다른 편향 요소가 하우징(26) 또는 패널(10)상에 제공될 수 있다.
상기 설명은 예시의 목적으로 본발명을 제한하려는 것이 아님을 유의하여야 한다. 예를 들어, 전술한 실시예들은 서로가 조합되어 사용될 수도 있다. 또한, 본발명의 범위를 벗어나지 않는 다양한 변경이 특정 조건 또는 재료에 따라 변할 수 있다. 본명세서에 기술된 재료의 치수 및 종류와 다양한 구성요소들의 배향, 개수, 위치는 일정 실시예의 파라미터들을 정의하려는 의도이다. 본발명의 의도 및 범위 를 벗어나지 않는 많은 다른 실시예들과 변경들이 존재할 수 있다는 것을 당업자라면 명확히 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본발명의 범위는 첨부된 특허청구범위의 청구항들에 의해 정해진다. 또한, 특허청구범위에서 "제1", "제2", "제3" 등의 용어는 그 대상의 수적 요구치를 부과하는 것이 아니며 단순히 라벨로서 사용된다.

Claims (10)

  1. 쉴드된 모듈러 잭(14)들을 수용하도록 구성된 다수의 잭 오프닝(48)을 갖는 하우징(26)을 포함하는 인터페이스 모듈(12)에 있어서, 상기 하우징(26)은 상기 잭 오프닝의 일측면을 따라 연장하는 장착벽(52)을 가지며,
    적어도 하나의 부착 막대(28)가 상기 장착벽(52)에 결합되고, 상기 적어도 하나의 부착 막대(28)는 상기 쉴드된 모듈러 잭(14)들 각각에 결합하도록 구성된 잭 인터페이스(60)와 패널(10)의 계합면(24)에 결합하도록 구성된 패널 인터페이스(62)를 가지며, 상기 적어도 하나의 부착 막대는 상기 패널의 상기 계합면과 상기 쉴드된 모듈러 잭들 각각 사이의 전기적 접속을 발생시키도록 구성되고,
    상기 하우징(26)은 포스트(68)를 갖는 유전체 바디를 포함하며, 상기 부착 막대(28)는 상기 포스트에 대응하는 오프닝(66)을 포함하며, 상기 부착 막대는 상기 오프닝이 상기 포스트에 장착되면 상기 유전체 바디의 적어도 일부를 커버하는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  2. 쉴드된 모듈러 잭(14)들을 수용하도록 구성된 다수의 잭 오프닝(48)을 갖는 하우징(26)을 포함하는 인터페이스 모듈(12)에 있어서, 상기 하우징(26)은 상기 잭 오프닝의 일측면을 따라 연장하는 장착벽(52)을 가지며,
    적어도 하나의 부착 막대(28)가 상기 장착벽(52)에 결합되고, 상기 적어도 하나의 부착 막대(28)는 상기 쉴드된 모듈러 잭(14)들 각각에 결합하도록 구성된 잭 인터페이스(60)와 패널(10)의 계합면(24)에 결합하도록 구성된 패널 인터페이스(62)를 가지며, 상기 적어도 하나의 부착 막대는 상기 패널의 상기 계합면과 상기 쉴드된 모듈러 잭들 각각 사이의 전기적 접속을 발생시키도록 구성되고,
    상기 장착벽(52)은 제1 벽면(54)과 제2 벽면(55)을 포함하며, 상기 잭 인터페이스(60)는 상기 제1 벽면을 따라 연장되고 상기 패널 인터페이스(62)는 상기 제2 벽면을 따라 연장되도록 상기 부착 막대(28)가 상기 장착벽(52)에 결합되는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부착 막대(28)는 상기 하우징(26)에 결합되는 다수의 부착 막대들을 포함하며, 각각의 부착 막대는 상기 쉴드된 모듈러 잭(14)들 중 적어도 하나와 결합하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부착 막대(28)는 상기 패널 인터페이스(62)상에 제공되는 다수의 가요성 빔(74)을 포함하며, 상기 부착 막대(28)와 상기 패널(10) 사이의 접속을 유지하기 위해 상기 가요성 빔이 상기 패널(10)의 상기 계합면(24)에 대해 적재될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 잭 인터페이스(60) 및 상기 패널 인터페이스(62)는 서로 떨어져 있고 서로에 대해 평행하게 연장되며, 상기 부착 막대(28)는 상기 잭 인터페이스와 상기 패널 인터페이스 사이에서 연장하는 단부벽(64)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부착 막대(28)는 상기 쉴드된 모듈러 잭(14)들 중 다수와 결합하도록 구성된 단일 부착 막대를 포함하는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 하우징(26)은 전단부(38) 및 후단부(40)를 포함하며, 상기 하우징은 상기 쉴드된 모듈러 잭(14)들을 수용하며 상기 전단부 및 후단부 사이에서 적어도 일부가 연장되는 다수의 캐비티(50)를 더 포함하며, 상기 다수의 잭 오프닝(48)은 상기 캐비티(50)들 각각에 대한 액세스를 제공하는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 하우징(26)은 상기 쉴드된 모듈러 잭(14)들을 수용하는 다수의 캐비티(50)를 포함하며, 상기 다수의 잭 오프닝(48)은 상기 캐비티(50)들 각각에 대한 액세스를 제공하며, 상기 장착벽(52)은 상기 캐비티들의 하나의 벽을 규정하는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 하우징(26)은 다수의 플러그 오프닝을 갖는 덮개(42)를 포함하며, 상기 플러그 오프닝은 계합 플러그를 수용하도록 구성되며, 상기 계합 플러그가 상기 쉴드된 모듈러 잭과 계합되도록 상기 플러그 오프닝은 상기 잭 오프닝과 정렬되는 것을 특징으로 하는, 인터페이스 모듈.
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