JP2005236092A - 塗布膜形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板における転写発生を抑制するとともに基板へのパーティクルの付着を防止し、さらにフットプリントの増大を抑え、塗布液を吐出するノズルの洗浄を行う洗浄ユニットからの装置汚染を抑制した塗布膜形成装置を提供する。
【解決手段】 レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａは、ＬＣＤ基板Ｇを略水平姿勢で一方向に搬送する基板搬送機構１３と、ＬＣＤ基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジスト供給ノズル１４と、ＬＣＤ基板Ｇが搬送される領域の上空に固定配置され、少なくともレジスト供給ノズル１４に洗浄処理を施すノズル洗浄ユニット１５と、を有する。レジスト供給ノズル１４を、ＬＣＤ基板Ｇにレジスト液を供給する位置とノズル洗浄ユニット１５とにアクセス可能とした。
【選択図】 図５

Description

本発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）等のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）に用いられるガラス基板等の基板に、所定の塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置に関する。

例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造工程においては、フォトリソグラフィー技術を用いて、ガラス基板に所定の回路パターンを形成している。すなわち、ガラス基板にレジスト液を供給して塗布膜を形成し、これを乾燥、熱処理した後に、露光処理、現像処理を逐次行っている。

ここで、ガラス基板にレジスト液を供給して塗布膜を形成する装置としては、ガラス基板を水平に真空吸着する載置台と、この載置台に保持された基板にレジスト液を供給するレジスト供給ノズルと、載置台とレジスト供給ノズルとを水平方向で相対的に移動させる移動機構と、を有する塗布膜形成装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、ガラス基板を真空吸着保持すると、載置台に設けられた吸気孔がガラス基板の表面に転写されやすく、また、基板の裏面に多くのパーティクルが付着するという不都合がある。

発明者らは、このような不都合を解決するために、ガラス基板を載置台に吸着保持することなく略水平姿勢で搬送しながら、このガラス基板の表面にレジスト液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置について検討した。この場合に、基板を搬送しながら塗布液を塗布するのであるから、レジスト供給ノズルは固定式で十分であると考えられる。

一方、このような塗布膜形成装置の場合にはノズル洗浄が必要であるからノズル洗浄ユニットを設置するが、このとき、装置のフットプリントを狭くする観点から、このようなノズル洗浄ユニットは基板搬送路の上方に設けることが好ましい。ノズル洗浄ユニットには、例えば、レジスト供給ノズルの吐出口を乾燥させないように、レジスト供給ノズルの吐出口をシンナーの蒸気雰囲気に保持するシンナーバスが設けられる。また、ノズル洗浄ユニットでは、シンナーを用いてレジスト供給ノズルの吐出口を洗浄したり、基板にレジスト液を塗布する前のダミーディスペンスが行われる。

このため、固定式のレジスト供給ノズルに対して洗浄のためにノズル洗浄ユニットを移動させると、そのときに、ノズル洗浄ユニットで洗浄液のミストが発生し、これが塗布膜形成装置の他の部分を汚染するおそれがある。またノズル洗浄ユニット本体から洗浄液等がこぼれ落ちて、基板搬送路が汚染されるおそれがある。
特開平１０−１５６２５５号公報

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、基板表面における転写跡の発生を抑制し、また基板裏面へのパーティクルの付着を防止するとともに、さらにフットプリントの増大を抑制し、ノズル洗浄ユニットにおける洗浄液ミストや洗浄液リーク等の発生による装置汚染を防止した塗布膜形成装置を提供することを目的とする。

すなわち本発明によれば、基板を一方向に搬送しながら前記基板に所定の塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
基板を略水平姿勢で一方向に搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構によって搬送される基板の表面に所定の塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、
基板が搬送される領域の上空に固定配置され、少なくとも前記塗布液供給ノズルに所定の洗浄処理を施すノズル洗浄ユニットと、
前記塗布液供給ノズルを、前記基板搬送機構によって搬送される基板に塗布液を供給する位置および前記ノズル洗浄ユニットにアクセスさせるノズル移動機構と、
を具備することを特徴とする塗布膜形成装置、が提供される。

本発明の塗布膜形成装置では、塗布液供給ノズルとして、基板搬送方向に直交する方向に伸び、帯状に塗布液を吐出するスリット状の塗布液吐出口を有するものが好適に用いられる。また、本発明の塗布膜形成装置は、表面の所定位置にガス噴射口を備えたステージをさらに具備し、基板搬送機構として、前記ステージの側面に配置され、基板を基板搬送方向に直交する方向の端部近傍で保持する基板保持部材と、前記基板保持部材を前記ステージの側面に沿って一方向に移動させる一軸駆動機構とを具備し、前記基板保持部材に保持された基板は、前記ステージ上を前記ガス噴射口から噴射されるガスによって前記ステージの上面から所定距離浮いた状態で搬送される構造のものを用いることが好ましい。

本発明によれば、基板表面の転写が起こらず、基板裏面へのパーティクル付着が抑制される。また、装置のフットプリントの増大が抑制され、ノズル洗浄ユニットにおける洗浄液ミストや洗浄液リーク等の発生による装置汚染を防止することができる。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明を、ＬＣＤ用のガラス基板（以下「ＬＣＤ基板」という）の表面にレジスト膜を形成する装置および方法に適用した場合について説明することとする。

図１に、ＬＣＤ基板へのレジスト膜の形成と、露光処理後のレジスト膜の現像処理を行うレジスト塗布・現像処理システムの概略平面図を示す。このレジスト塗布・現像処理システム１００は、複数のＬＣＤ基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション（搬入出部）１と、ＬＣＤ基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理部）２と、露光装置４との間でＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション（インターフェイス部）３とを備えており、カセットステーション１とインターフェイスステーション３はそれぞれ処理ステーション２の両端に配置されている。なお、図１において、レジスト塗布・現像処理システム１００の長手方向をＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。

カセットステーション１は、カセットＣをＹ方向に並べて載置できる載置台９と、処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行うための搬送装置１１を備えており、この載置台９と外部との間でカセットＣの搬送が行われる。搬送装置１１は搬送アーム１１ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出が行われる。

処理ステーション２は、基本的にＸ方向に伸びるＬＣＤ基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ・Ｂを有しており、搬送ラインＡに沿ってカセットステーション１側からインターフェイスステーション３に向けて、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１と、第１の熱的処理ユニットセクション２６と、レジスト処理ユニット２３と、第２の熱的処理ユニットセクション２７と、が配列されている。

また、搬送ラインＢに沿ってインターフェイスステーション３側からカセットステーション１に向けて、第２の熱的処理ユニットセクション２７と、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４と、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５と、第３の熱的処理ユニットセクション２８と、が配列されている。スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。なお、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２はスクラバ洗浄に先立ってＬＣＤ基板Ｇの有機物を除去するために設けられ、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５は現像の脱色処理を行うために設けられる。

スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１では、その中でＬＣＤ基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら洗浄処理および乾燥処理が行われるようになっている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４では、ＬＣＤ基板Ｇが略水平姿勢で搬送されながら、現像液塗布、リンス、乾燥処理が逐次行われるようになっている。これらスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４では、ＬＣＤ基板Ｇの搬送は例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、ＬＣＤ基板Ｇの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５へのＬＣＤ基板Ｇの搬送は、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４の搬送機構と同様の機構により連続して行われる。

レジスト処理ユニット２３は、後に詳細に説明するように、ＬＣＤ基板Ｇを略水平姿勢で搬送しながら、レジスト液を供給し、塗布膜を形成するレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａと、減圧雰囲気にＬＣＤ基板ＧをさらすことによりＬＣＤ基板Ｇ上に形成された塗布膜に含まれる揮発成分を蒸発させて塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂと、を備えている。

第１の熱的処理ユニットセクション２６は、ＬＣＤ基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１はスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２はレジスト処理ユニット２３側に設けられている。これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２の間に第１の搬送装置３３が設けられている。

図２の第１の熱的処理ユニットセクション２６の側面図に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１は、下から順にＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６１と、ＬＣＤ基板Ｇに対して脱水ベーク処理を行う２つの脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６２・６３と、ＬＣＤ基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６４が４段に積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２は、下から順にＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６５と、ＬＣＤ基板Ｇを冷却する２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７と、ＬＣＤ基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６８が４段に積層された構成を有している。

第１の搬送装置３３は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６１を介してのスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１からのＬＣＤ基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間のＬＣＤ基板Ｇの搬入出、およびパスユニット（ＰＡＳＳ）６５を介してのレジスト処理ユニット２３へのＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行う。

第１の搬送装置３３は、上下に延びるガイドレール９１と、ガイドレール９１に沿って昇降する昇降部材９２と、昇降部材９２上を旋回可能に設けられたベース部材９３と、ベース部材９３上を前進後退可能に設けられ、ＬＣＤ基板Ｇを保持する基板保持アーム９４とを有している。昇降部材９２の昇降はモータ９５によって行われ、ベース部材９３の旋回はモータ９６によって行われ、基板保持アーム９４の前後動はモータ９７によって行われる。このように第１の搬送装置３３は、上下動、前後動、旋回動可能であり、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１・３２のいずれのユニットにもアクセスすることができる。

第２の熱的処理ユニットセクション２７は、ＬＣＤ基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４はレジスト処理ユニット２３側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５の間に、第２の搬送装置３６が設けられている。

図３の第２の熱的処理ユニットセクション２７の側面図に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４は、下から順にＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）６９とＬＣＤ基板Ｇに対してプリベーク処理を行う３つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２が４段に積層された構成となっている。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５は、下から順にＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）７３と、ＬＣＤ基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）７４と、ＬＣＤ基板Ｇに対してプリベーク処理を行う２つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７５・７６が４段に積層された構成となっている。

第２の搬送装置３６は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６９を介してのレジスト処理ユニット２３からのＬＣＤ基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間のＬＣＤ基板Ｇの搬入出、パスユニット（ＰＡＳＳ）７３を介しての現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４へのＬＣＤ基板Ｇの受け渡し、および後述するインターフェイスステーション３の基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に対するＬＣＤ基板Ｇの受け渡しおよび受け取り、を行う。なお、第２の搬送装置３６は、第１の搬送装置３３と同じ構造を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４・３５のいずれのユニットにもアクセス可能である。

第３の熱的処理ユニットセクション２８は、ＬＣＤ基板Ｇに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４側に設けられ、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８はカセットステーション１側に設けられている。そして、これら２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８の間に、第３の搬送装置３９が設けられている。

図４の第３の熱的処理ユニットセクション２８の側面図に示すように、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７は、下から順に、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行うパスユニット（ＰＡＳＳ）７７と、ＬＣＤ基板Ｇに対してポストベーク処理を行う３つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）７８・７９・８０が４段に積層された構成を有している。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８は、下から順に、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８１と、ＬＣＤ基板Ｇの受け渡しおよび冷却を行うパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２と、ＬＣＤ基板Ｇに対してポストベーク処理を行う２つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８３・８４が４段に積層された構成を有している。

第３の搬送装置３９は、パスユニット（ＰＡＳＳ）７７を介してのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５からのＬＣＤ基板Ｇの受け取り、上記熱的処理ユニット間のＬＣＤ基板Ｇの搬入出、パス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２を介してのカセットステーション１へのＬＣＤ基板Ｇの受け渡しを行う。なお、第３の搬送装置３９も第１の搬送装置３３と同じ構造を有しており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７・３８のいずれのユニットにもアクセス可能である。

処理ステーション２では、以上のように２列の搬送ラインＡ・Ｂを構成するように、かつ基本的に処理の順になるように各処理ユニットおよび搬送装置が配置されており、これら搬送ラインＡ・Ｂ間には空間４０が設けられている。そして、この空間４０を往復動可能にシャトル（基板載置部材）４１が設けられている。このシャトル４１はＬＣＤ基板Ｇを保持可能に構成されており、シャトル４１を介して搬送ラインＡ・Ｂ間でＬＣＤ基板Ｇの受け渡しが行われる。シャトル４１に対するＬＣＤ基板Ｇの受け渡しは、上記第１から第３の搬送装置３３・３６・３９によって行われる。

インターフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行う搬送装置４２と、バッファカセットを配置するバッファステージ（ＢＵＦ）４３と、冷却機能を備えた基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４とを有しており、タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とが上下に積層された外部装置ブロック４５が搬送装置４２に隣接して設けられている。搬送装置４２は搬送アーム４２ａを備え、この搬送アーム４２ａにより処理ステーション２と露光装置４との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出が行われる。

このように構成されたレジスト塗布・現像処理システム１００においては、まず、カセットステーション１の載置台９に配置されたカセットＣ内のＬＣＤ基板Ｇが、搬送装置１１により処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで搬送装置１１によりＬＣＤ基板Ｇがスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スクラブ洗浄される。スクラブ洗浄処理後、ＬＣＤ基板Ｇは例えばコロ搬送により第１の熱的処理ユニットセクション２６に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１のパスユニット（ＰＡＳＳ）６１に搬出される。

パスユニット（ＰＡＳＳ）６１に配置されたＬＣＤ基板Ｇは、最初に、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１の脱水ベークユニット（ＤＨＰ）６２・６３のいずれかに搬送されて加熱処理され、次いで熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のクーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７のいずれかに搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３１のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６４および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）６８のいずれかに搬送され、そこでＨＭＤＳによりアドヒージョン処理（疎水化処理）される。その後、ＬＣＤ基板Ｇは、クーリングユニット（ＣＯＬ）６６・６７のいずれかに搬送されて冷却され、さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のパスユニット（ＰＡＳＳ）６５に搬送される。このような一連の処理を行う際のＬＣＤ基板Ｇの搬送処理は、全て第１の搬送装置３３によって行われる。

パスユニット（ＰＡＳＳ）６５に配置されたＬＣＤ基板Ｇは、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５内に設けられた、例えば、コロ搬送機構等の基板搬送機構によって、レジスト処理ユニット２３内へ搬入される。後に詳細に説明するように、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａにおいては、ＬＣＤ基板Ｇを水平姿勢で搬送しながらレジスト液を供給して塗布膜を形成し、その後、減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂにて塗布膜に減圧乾燥処理が施される。その後、ＬＣＤ基板Ｇは減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに設けられた基板搬送アームにより、レジスト処理ユニット２３から第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４のパスユニット（ＰＡＳＳ）６９に受け渡される。

パスユニット（ＰＡＳＳ）６９に配置されたＬＣＤ基板Ｇは、第２の搬送装置３６により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７０・７１・７２および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）７５・７６のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のクーリングユニット（ＣＯＬ）７４に搬送されて所定温度に冷却される。そして、第２の搬送装置３６により、さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のパスユニット（ＰＡＳＳ）７３に搬送される。

その後、ＬＣＤ基板Ｇは第２の搬送装置３６によりインターフェイスステーション３のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４へ搬送され、必要に応じて、インターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて、そこで、レジスト膜の外周部（不要部分）を除去するための露光が行われる。次いで、ＬＣＤ基板Ｇは、搬送装置４２により露光装置４に搬送されてそこでＬＣＤ基板Ｇ上のレジスト膜に所定パターンで露光処理が施される。なお、ＬＣＤ基板Ｇは、一旦、バッファステージ（ＢＵＦ）４３上のバッファカセットに収容され、その後に露光装置４に搬送される場合がある。

露光終了後、ＬＣＤ基板Ｇはインターフェイスステーション３の搬送装置４２により外部装置ブロック４５の上段のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入されてＬＣＤ基板Ｇに所定の情報が記された後、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に載置される。ＬＣＤ基板Ｇは、第２の搬送装置３６により、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４から第２の熱的処理ユニットセクション２７に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３５のパスユニット（ＰＡＳＳ）７３へ搬送される。

パスユニット（ＰＡＳＳ）７３から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４まで延長されている例えばコロ搬送機構を作用させることにより、ＬＣＤ基板Ｇはパスユニット（ＰＡＳＳ）７３から現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４へ搬入される。現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４では、例えば、基板を水平姿勢で搬送しながら現像液がＬＣＤ基板Ｇ上に液盛りされ、その後、一旦、ＬＣＤ基板Ｇの搬送を停止してＬＣＤ基板を所定角度傾けることにより、ＬＣＤ基板上の現像液を流し落とし、さらにこの状態でＬＣＤ基板Ｇにリンス液を供給して、現像液を洗い流す。その後、ＬＣＤ基板Ｇを水平姿勢に戻して、再び搬送を開始し、乾燥用窒素ガスまたは空気をＬＣＤ基板Ｇに吹き付けることにより、ＬＣＤ基板を乾燥させる。

現像処理終了後、ＬＣＤ基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４から連続する搬送機構、例えばコロ搬送によりｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５に搬送され、ＬＣＤ基板Ｇに対して脱色処理が施される。その後、ＬＣＤ基板Ｇはｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５内のコロ搬送機構により第３の熱的処理ユニットセクション２８に属する熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７のパスユニット（ＰＡＳＳ）７７に搬出される。

パスユニット（ＰＡＳＳ）７７に配置されたＬＣＤ基板Ｇは、第３の搬送装置３９により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３７のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）７８・７９・８０および熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）８１・８３・８４のいずれかに搬送されてポストベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３８のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）８２に搬送されて所定温度に冷却された後、カセットステーション１の搬送装置１１によって、カセットステーション１に配置されている所定のカセットＣに収容される。

次に、レジスト処理ユニット２３について詳細に説明する。図５はレジスト処理ユニット２３の概略平面図である。レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａは、表面の所定位置に所定のガスを噴射するための複数のガス噴射口１６が設けられたステージ１２と、ステージ１２上でＬＣＤ基板ＧをＸ方向に搬送する基板搬送機構１３と、ステージ１２上を移動するＬＣＤ基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジスト供給ノズル１４と、レジスト供給ノズル１４を洗浄等するためのノズル洗浄ユニット１５と、を備えている。

減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂは、ＬＣＤ基板Ｇを載置するための載置台１７と、載置台１７および載置台１７に載置されたＬＣＤ基板Ｇを収容するチャンバ１８と、を備えている。さらに、レジスト処理ユニット２３には、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａから減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへ、さらに減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂから熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４に設けられたパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へＬＣＤ基板Ｇを搬送する基板搬送アーム１９が設けられている。

ステージ１２は、ＬＣＤ基板Ｇの搬送方向の上流から下流に向けて、大略的に、導入ステージ部１２ａ、塗布ステージ部１２ｂ、搬出ステージ部１２ｃに分けられる。導入ステージ部１２ａは、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のパスユニット（ＰＡＳＳ）６５から塗布ステージ部１２ｂへＬＣＤ基板Ｇを搬送するためのエリアである。塗布ステージ部１２ｂには、レジスト供給ノズル１４が配置されており、ここでＬＣＤ基板Ｇにレジスト液が供給されて塗布膜が形成される。搬出ステージ部１２ｃは、塗布膜が形成されたＬＣＤ基板Ｇを減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂへ搬出するためのエリアである。

ＬＣＤ基板Ｇは、ガス噴射口１６から噴射されるガスによって、略水平姿勢で、ステージ１２から浮上した状態で保持され、この状態で基板搬送機構１３により搬送される。なお、ＬＣＤ基板Ｇの平面度を高くするためには、ガス噴射口１６の直径を短くして、ガス噴射口１６の配置数を多くすることが好ましい。

ステージ１２の搬出ステージ部１２ｃには、ガス噴射口１６に加えて、搬出ステージ部１２ｃへ搬送されてきたＬＣＤ基板Ｇを基板搬送アーム１９に受け渡すために、ＬＣＤ基板Ｇを持ち上げるリフトピン４７が設けられている。

図６は基板搬送機構１３の概略構成を示す断面図である。基板搬送機構１３は、ＬＣＤ基板ＧのＹ方向端の一部を保持する基板保持部材５１ａ・５１ｂと、ステージ１２のＹ方向側面に、Ｘ方向に延在するように配置された直線ガイド５２ａ・５２ｂと、基板保持部材５１ａ・５１ｂを保持し、直線ガイド５２ａ・５２ｂと嵌合した連結部材５０と、連結部材５０をＸ方向で往復移動させるＸ軸駆動機構５３と、を備えている。

基板保持部材５１ａ・５１ｂはそれぞれ、台座部４９にＬＣＤ基板Ｇを吸着保持するための吸着パッド４８が１個以上設けられた構造を有しており、吸着パッド４８は図示しない真空ポンプ等を動作させることにより、ＬＣＤ基板Ｇを吸着保持することができるようになっている。吸着パッド４８は、ＬＣＤ基板Ｇにおいてレジスト液が塗布されない部分の裏面側、つまりＬＣＤ基板Ｇの裏面のＹ方向端部近傍で、ＬＣＤ基板Ｇを保持する。Ｘ軸駆動機構５３としては、例えば、ベルト駆動機構や、ボールねじ、エアースライダ、電動スライダ、リニアモータ等が挙げられる。

図７にレジスト供給ノズル１４の概略斜視図を示し、図８にレジスト供給ノズル１４とレジスト供給ノズル１４をＸ方向およびＺ方向に移動させるノズル移動機構２０の概略構成を示す正面図（Ｘ方向から見た図）を示す。レジスト供給ノズル１４は、一方向に長い長尺状の箱体１４ａに、レジスト液を略帯状に吐出するスリット状のレジスト吐出口１４ｂが設けられた構造を有している。

ノズル移動機構２０は、このレジスト供給ノズル１４を箱体１４ａの長手方向をＹ方向に一致させた状態で保持し、レジスト供給ノズル１４をＺ方向に昇降させる縦駆動機構３０と、縦駆動機構３０を保持する支柱部材５４と、支柱部材５４をＸ方向で移動させるボールネジ等の横駆動機構５６と、を備えている。このようなノズル移動機構２０によって、レジスト供給ノズル１４は、ＬＣＤ基板Ｇにレジスト液を供給する位置とノズル洗浄ユニット１５において洗浄処理等される各位置との間で移動することができるようになっている。

レジスト供給ノズル１４にはレジスト吐出口１４ｂとＬＣＤ基板Ｇとの間隔を測定するセンサ２９が取り付けられており、縦駆動機構３０は、このセンサ２９の測定値に基づいてＬＣＤ基板Ｇにレジスト液を供給する際のレジスト供給ノズル１４の位置を制御する。レジスト供給ノズル１４の長さはＬＣＤ基板Ｇの幅（Ｙ方向長さ）よりも短くなっており、ＬＣＤ基板Ｇの周縁の一定領域には塗布膜が形成されないようになっている。なお、このセンサ２９は、ノズル洗浄ユニット１５の各部にアクセスする際のレジスト供給ノズル１４の位置調整にも用いられる。

図９にノズル洗浄ユニット１５の概略断面図（図９（ａ））およびレジスト供給ノズル１４をノズル洗浄ユニット１５にアクセスさせる際のこれらの位置関係を示す正面図（図９（ｂ））を示す。ノズル洗浄ユニット１５は、支柱部材５５に取り付けられており、基板搬送路であるステージ１２の上方に固定配置されている。

ノズル洗浄ユニット１５は、ＬＣＤ基板Ｇへのレジスト液供給前に予備的にレジスト供給ノズル１４からレジスト液を吐出させる、所謂、ダミーディスペンスを行うためのダミーディスペンス部５７と、レジスト供給ノズル１４のレジスト吐出口１４ｂが乾燥しないようにレジスト吐出口１４ｂを溶剤（例えば、シンナー）の蒸気雰囲気で保持するためのノズルバス５８と、レジスト供給ノズル１４のレジスト吐出口１４ｂ近傍に付着したレジストを除去するためのノズル洗浄機構５９と、を備えている。

ダミーディスペンス部５７は、円柱形状を有し、その長手方向がレジスト供給ノズル１４の長手方向と平行となるように配置され、回転機構１１２によりＹ軸を回転軸として一方向に回転しながらレジスト供給ノズル１４から吐出されるレジスト液を受けるプライミングローラー１１１と、プライミングローラー１１１の下部をシンナー等の溶剤で浸すことにより、プライミングローラー１１１に付着したレジスト液を溶解してプライミングローラー１１１を洗浄するためのローラー洗浄用バス１１３と、プライミングローラー１１１に付着したレジスト液およびシンナーを除去するワイパー１１４とを備えている。

ダミーディスペンス部５７におけるダミーディスペンスは、図９（ａ）に示されるように、レジスト供給ノズル１４はプライミングローラー１１１の上端に近接して保持され、レジスト供給ノズル１４から吐出されたレジスト液は、回転するプライミングローラー１１１の表面に塗布され、その後、ローラー洗浄用バス１１３に貯留されたシンナーによってその殆どは溶解される。プライミングローラー１１１はローラー洗浄用バス１１３からシンナーを巻き上げるが、ワイパー１１４がこのシンナーを掻き取ってローラー洗浄用バス１１３へ戻すため、レジスト供給ノズル１４がダミーディスペンスを行う位置では、プライミングローラー１１１には、実質的にレジスト液とシンナーが付着していない状態となる。

ノズルバス５８は、レジスト供給ノズル１４と同様にＹ方向を長手方向とし、シンナーが貯留したタンクであり、このシンナーが蒸発しないようにレジスト供給ノズル１４を上から被せるように配置することにより、レジスト吐出口１４ｂの乾燥が抑制される。

ノズル洗浄機構５９は、図９（ａ）に示されるように、レジスト供給ノズル１４のレジスト吐出口１４ｂ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するシンナー吐出ノズル１１５、およびレジスト供給ノズル１４を洗浄したシンナーを吸引回収するシンナー排出管１１６、並びにレジスト供給ノズル１４のレジスト吐出口１４ｂ近傍に向けて窒素ガス等の所定のガスを噴射するガス噴射ノズル１１７を有するノズル洗浄ヘッド１２０と、このノズル洗浄ヘッド１２０をＹ方向にスキャンさせるヘッドスキャン機構１１８（図５参照）と、を備えている。

ノズル洗浄機構５９によれば、図５および図９（ａ）に示されるように、シンナー吐出ノズル１１５からシンナーを、また必要に応じてガス噴射ノズル１１７から窒素ガスをシンナーと同時に、レジスト供給ノズル１４のレジスト吐出口１４ｂ近傍に向けて吐出しながら、ノズル洗浄ヘッド１２０をレジスト供給ノズル１４の長手方向（Ｙ方向）にスキャンさせることによって、レジスト供給ノズル１４に付着したレジストを除去することができる。

このように、ノズル洗浄ユニット１５では、シンナー等の溶剤が用いられるが、ノズル洗浄ユニット１５全体が固定されており、移動することがないために、ノズル洗浄ユニット１５を移動させることによってシンナーミストが発生してステージ１２を汚染したり、シンナーが液漏れしてステージ１２を汚染することをなくすことができる。

減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂに設けられた載置台１７の表面には、ＬＣＤ基板Ｇを支持するプロキシミティピン（図示せず）が所定位置に設けられている。チャンバ１８は固定された下部容器と昇降自在な上部蓋体からなる上下２分割構造を有している。基板搬送アーム１９は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（鉛直方向）に移動可能である。

次に、上述のように構成されたレジスト処理ユニット２３におけるＬＣＤ基板Ｇの処理工程について説明する。なお、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のパスユニット（ＰＡＳＳ）６５から、レジスト処理ユニット２３へのＬＣＤ基板Ｇの搬送は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５に設けられたコロ４６の回転を用いたコロ搬送機構によって行われるとする。

基板保持部材５１ａ・５１ｂを熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２側に待機させ、ステージ１２では各部において所定の高さにＬＣＤ基板Ｇを浮上させることができる状態とする。次いで、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のパスユニット（ＰＡＳＳ）６５からコロ搬送機構によりＬＣＤ基板Ｇを導入ステージ部１２ａに進入させ、ＬＣＤ基板Ｇの一部がまだコロ４６によって支持されている状態で、基板保持部材５１ａ・５１ｂにＬＣＤ基板ＧのＹ方向端を保持させる。続いて、コロ４６による搬送速度と基板保持部材５１ａ・５１ｂの移動速度を合わせて、ＬＣＤ基板Ｇをステージ１２の導入ステージ部１２ａへ搬入する。ＬＣＤ基板Ｇは、例えば、ステージ１２の表面から１５０μｍ浮いた状態で搬送される。

ＬＣＤ基板Ｇが所定の位置に配置されたレジスト供給ノズル１４の下を通過する際に、レジスト供給ノズル１４からレジスト液がＬＣＤ基板Ｇの表面に供給され、塗布膜が形成される。なお、レジスト供給ノズル１４を配置する高さは、センサ２９の測定信号に基づいて、ＬＣＤ基板Ｇごとに調整してもよいが、通常は複数のＬＣＤ基板Ｇの搬送状態は実質的に同じとなるから、最初に処理するＬＣＤ基板Ｇまたはダミー基板でレジスト供給ノズル１４の高さを調節し、その位置を縦駆動機構３０の制御装置に記憶させておけば、その後はレジスト供給ノズル１４の高さをＬＣＤ基板Ｇ毎に調整する必要は実質的にない。また、レジスト供給ノズル１４からのレジスト液の吐出開始／吐出終了のタイミングは、センサ２９の測定信号を利用して定めてもよいし、ＬＣＤ基板Ｇの位置を検出するセンサを別途設けて、このセンサからの信号に基づいて定めることもできる。

塗布膜が形成されたＬＣＤ基板Ｇは搬出ステージ部１２ｃに搬送され、そこで、基板保持部材５１ａ・５１ｂによる吸着保持を解除するとともに、リフトピン４７を上昇させることにより、ＬＣＤ基板Ｇは所定の高さへ持ち上げられる。引き続き、基板搬送アーム１９をリフトピン４７によって持ち上げられたＬＣＤ基板Ｇにアクセスさせ、基板搬送アーム１９がＬＣＤ基板ＧのＹ方向端でＬＣＤ基板Ｇを把持したら、リフトピン４７を降下させる。

基板搬送アーム１９は、把持したＬＣＤ基板Ｇを減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂの載置台１７上に載置する。その後、チャンバ１８を密閉してその内部を減圧することにより、塗布膜を減圧乾燥する。一方、ＬＣＤ基板Ｇをリフトピン４７に受け渡した後の基板保持部材５１ａ・５１ｂは、次に処理するＬＣＤ基板Ｇを搬送するために、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２側へ戻される。

ＬＣＤ基板Ｇの減圧乾燥装置（ＶＤ）２３ｂにおける処理が終了したら、チャンバ１８を開き、基板搬送アーム１９を載置台１７に載置されたＬＣＤ基板ＧにアクセスさせてＬＣＤ基板Ｇを把持し、ＬＣＤ基板Ｇを熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３４のパスユニット（ＰＡＳＳ）６９へ搬送する。

以降、上述したようにＬＣＤ基板Ｇの搬送が繰り返されて、ＬＣＤ基板Ｇに塗布膜が形成されるが、そのときのレジスト供給ノズル１４の動作例について、次に説明する。第１の例は、（１）ダミーディスペンス部５７でのダミーディスペンス、（２）ＬＣＤ基板Ｇへのレジスト液供給、（３）ノズル洗浄機構５９によるレジスト供給ノズル１４の洗浄処理、（４）ノズルバス５８でのレジスト吐出口１４ｂの乾燥抑制、（５）前記（１）〜（４）の繰り返し、である。

第２の例は、（１）ダミーディスペンス部５７でのダミーディスペンス、（２）複数枚のＬＣＤ基板Ｇへのレジスト液供給、（３）ノズル洗浄機構５９によるレジスト供給ノズル１４の洗浄処理、（４）ノズルバス５８でのレジスト吐出口１４ｂの乾燥抑制、（５）前記（１）〜（４）の繰り返し、である。この場合において、前記（３）の洗浄処理後に前記（４）を行うことなく、前記（１）へ戻った動作を行わせてもよい。

第３の例は、（１）ダミーディスペンス部５７でのダミーディスペンス、（２）ＬＣＤ基板Ｇへのレジスト液供給、（３）ノズルバス５８でのレジスト吐出口１４ｂの乾燥抑制、（４）前記（１）〜（３）の動作の所定回数の繰り返し、（５）前記（１）および（２）の動作、（６）ノズル洗浄機構５９によるレジスト供給ノズル１４の洗浄処理、（７）前記（１）〜（６）の繰り返し、である。

これらの各例はＬＣＤ基板Ｇの搬送形態に応じて使い分けることができる。例えば、第１の例は搬送されるＬＣＤ基板Ｇを搬送する時間的な間隔が長い場合等に好適に用いられ、第２の例はＬＣＤ基板Ｇの搬送間隔が時間的に短い場合に好適に用いられ、第３の例はこれらの中間の場合に好適に用いられる。

なお、ＬＣＤ基板Ｇの時間的な搬送間隔に応じて、前記第１〜第３の例を自動的に切り替えるような構成としてもよい。例えば、予め第１〜第３の例のそれぞれに基板Ｇの時間的な搬送間隔の範囲、つまり、上限値と下限値とを設定しておき、基板Ｇの時間的な搬送間隔に応じて第１〜第３の例を自動的に切り替えるようにすればよい。レジスト塗布・現像処理システム１００は、もちろん、ＬＣＤ基板Ｇの時間的な搬送間隔を制御しており、各ＬＣＤ基板Ｇの時間的な搬送間隔をデータとして所有しているので、そのデータを用いることができる。

さて、上記説明においては、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａに１本のレジスト供給ノズル１４を装備した形態について説明したが、例えば、複数種のレジスト液を使い分ける場合等には、複数のレジスト供給ノズルを装備することができる。例えば、図１０は、先に説明したレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａに、さらに別のレジスト供給ノズル１４´・１４″（レジスト供給ノズル１４と同じ構造を有する）と、別のノズルバス５８´・５８″を備えたレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａ´の概略構造を示す側面図である。

ノズルバス５８´は支柱部材５５´に固定されており、移動不可となっている。一方、レジスト供給ノズル１４´は、支柱部材５４´に縦駆動機構３０´によって昇降自在に取り付けられており、支持部材５４´はボールネジ等の横駆動機構５６´によってＸ方向に自在である。これにより、レジスト供給ノズル１４´は、ノズルバス５８´とノズル洗浄ユニット１５の両方にアクセスすることができる。

ノズルバス５８″は支柱部材５５″に固定されており、移動不可である。レジスト供給ノズル１４″は、レジスト供給ノズル１４´の場合と同様に、支柱部材５４″に縦駆動機構３０″によって昇降自在に取り付けられており、支柱部材５４″はボールネジ等の横駆動機構５６″によってＸ方向に自在である。これにより、レジスト供給ノズル１４″は、ノズルバス５８″とノズル洗浄ユニット１５の両方にアクセスすることができる。

レジスト供給ノズル１４´がノズル洗浄ユニット１５にアクセスする際には、レジスト供給ノズル１４をレジスト供給ノズル１４″側に待避させる。また、レジスト供給ノズル１４″がノズル洗浄ユニット１５にアクセスする際には、レジスト供給ノズル１４をレジスト供給ノズル１４´側に移動させる。つまり、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａ´においては、支柱部材５４は、ノズル洗浄ユニット１５を追い越してレジスト供給ノズル１４´側へ移動し、またノズル洗浄ユニット１５から離れてレジスト供給ノズル１４″側へ移動することができるように、横駆動機構５６による移動範囲が拡大されている。

レジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａ´では、レジスト供給ノズル１４´は、ダミーディスペンスを行うときと、ノズル洗浄処理を行うときに、ノズル洗浄ユニット１５の各部へアクセスし、レジスト吐出口の乾燥を防止して保持する際には、ノズルバス５８´にアクセスする。一方、レジスト供給ノズル１４″は、ダミーディスペンスを行うときとノズル洗浄処理を行うときに、ノズル洗浄ユニット１５の各部へアクセスし、レジスト吐出口の乾燥を防止して保持する際には、ノズルバス５８″にアクセスする。

複数のレジスト供給ノズルを配置した場合でも、ノズル洗浄ユニットやノズルバスを固定することにより、これらを可動とした場合に比べて、ステージ１２の汚染を防止することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこのような形態に限定されるものではない。例えば、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ）３２のパスユニット（ＰＡＳＳ）６５からレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａへのＬＣＤ基板の搬入は、パスユニット（ＰＡＳＳ）６５に基板搬送アームを設け、かつ、導入ステージ部１２ａにリフトピンを設けて、この基板搬送アームが保持したＬＣＤ基板をリフトピンに受け渡し、リフトピンを降下させることによって導入ステージ部１２ａの表面近傍で、基板保持部材５１ａ・５１ｂ等にＬＣＤ基板Ｇを把持させるようにしてもよい。

また、レジスト塗布装置（ＣＴ）２３における基板搬送機構として、ステージ１２上でＬＣＤ基板Ｇを浮上させて搬送する形態を取り上げたが、基板Ｇの搬送には、Ｙ方向に所定間隔でコロが設けられた軸部材をＸ方向に所定間隔で並べ、この軸部材を回転させることによりコロに載せられたＬＣＤ基板Ｇを移動させる、所謂、コロ搬送機構を用いてもよいし、ＬＣＤ基板ＧのＹ方向端をベルトに載せて搬送させてもよい。上記説明においては、塗布膜としてレジスト膜を取り上げたが、塗布膜はこれに限定されるものではなく、反射防止膜や感光性を有さない絶縁膜等であってもよい。

本発明はＬＣＤガラス基板等の大型基板に、レジスト膜等の塗布膜を形成するレジスト膜形成装置等に好適である。

本発明の一実施形態であるレジスト塗布装置を具備するレジスト塗布・現像処理システムの概略平面図。 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第１の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第２の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。 図１に示したレジスト塗布・現像処理システムの第３の熱的処理ユニットセクションを示す側面図。 レジスト処理ユニットの概略平面図。 レジスト処理ユニットに設けられる基板搬送機構の概略構成を示す断面図。 レジスト供給ノズルの概略斜視図。 レジスト供給ノズルとノズル移動機構の概略構成を示す正面図。 ノズル洗浄ユニットの概略断面図およびノズル洗浄ユニットとレジスト供給ノズルとの位置関係を示す正面図。 レジスト処理ユニットを構成する別のレジスト塗布装置（ＣＴ）の概略平面図。

符号の説明

１；カセットステーション
２；処理ステーション
３；インターフェイスステーション
１２；ステージ
１３；基板搬送機構
１４；レジスト供給ノズル
１５；ノズル洗浄ユニット
１６：ガス噴射口
２０；ノズル移動機構
２３；レジスト処理ユニット
２３ａ；レジスト塗布装置（ＣＴ）
５７；ダミーディスペンス部
５８；ノズルバス
５９；ノズル洗浄機構
１００；レジスト塗布・現像処理システム
１１１；プライミングローラー
１１２；回転機構
１１３；ローラー洗浄用バス
１１４；ワイパー
１１５；シンナー吐出ノズル
１１６；シンナー排出管
１１７；ガス噴射ノズル
１２０；ノズル洗浄ヘッド
Ｇ；ＬＣＤ基板

Claims (9)

1. 基板を一方向に搬送しながら前記基板に所定の塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
   基板を略水平姿勢で一方向に搬送する基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構によって搬送される基板の表面に所定の塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、
   基板が搬送される領域の上空に固定配置され、少なくとも前記塗布液供給ノズルに所定の洗浄処理を施すノズル洗浄ユニットと、
   前記塗布液供給ノズルを、前記基板搬送機構によって搬送される基板に塗布液を供給する位置および前記ノズル洗浄ユニットにアクセスさせるノズル移動機構と、
   を具備することを特徴とする塗布膜形成装置。
2. 前記塗布液供給ノズルは、基板搬送方向に直交する方向に伸び、帯状に塗布液を吐出するスリット状の塗布液吐出口を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布膜形成装置。
3. 前記ノズル移動機構は、
   前記塗布液供給ノズルを昇降させる縦駆動機構と、
   前記塗布液供給ノズルおよび前記縦駆動機構を前記基板搬送方向で移動させる横駆動機構と、
   を具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の塗布膜形成装置。
4. 前記ノズル洗浄ユニットは、
   基板への塗布液供給前に予備的に前記塗布液供給ノズルから塗布液を吐出させるためのダミーディスペンス部と、
   前記塗布液供給ノズルの塗布液吐出口が乾燥しないように、前記塗布液吐出口近傍を所定の溶剤蒸気雰囲気で保持するためのノズルバスと、
   前記塗布液供給ノズルの塗布液吐出口近傍に付着した塗布液を除去するためのノズル洗浄機構と、
   を具備することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の塗布膜形成装置。
5. 前記ダミーディスペンス部は、
   円柱形状を有し、その長手方向が前記塗布液供給ノズルの長手方向と平行となるように配置され、一方向に回転しながら前記塗布液供給ノズルから吐出される塗布液を受けるプライミングローラーと、
   前記プライミングローラーの下部を所定の溶剤で浸して洗浄するためのローラー洗浄用バスと、
   前記プライミングローラーに付着した前記塗布液および前記溶剤を除去するワイパーと、
   を具備することを特徴とする請求項４に記載の塗布膜形成装置。
6. 前記ノズル洗浄機構は、
   前記塗布液供給ノズルの塗布液吐出口近傍に向けて所定の洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズルと、前記塗布液供給ノズルを洗浄した洗浄液を回収するための洗浄液排出管と、を有するノズル洗浄ヘッドと、
   前記ノズル洗浄ヘッドを前記塗布液供給ノズルの長手方向でスキャンさせるヘッドスキャン機構と、
   を具備することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の塗布膜形成装置。
7. 前記ノズル洗浄ヘッドは、前記塗布液供給ノズルの塗布液吐出口近傍に向けて所定のガスを噴射するガス噴射ノズルをさらに具備することを特徴とする請求項６に記載の塗布膜形成装置。
8. 前記基板搬送機構によって搬送される基板の表面に前記塗布液とは異なる塗布液を供給する別の塗布液供給ノズルと、
   基板が搬送される領域の上空に固定配置され、前記別の塗布液供給ノズルをその塗布液吐出口が乾燥しないように所定の溶剤蒸気雰囲気で保持する別のノズルバスと、
   前記別の塗布液供給ノズルを、前記基板搬送機構によって搬送される基板に前記別の塗布液を供給する位置と、前記ノズル洗浄ユニットと、前記別のノズルバスと、にアクセスさせる別のノズル移動機構と、
   を具備し、
   少なくとも前記別の塗布液供給ノズルの洗浄処理は前記ノズル洗浄ユニットで行われることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の塗布膜形成装置。
9. 表面の所定位置にガス噴射口を有し、前記基板搬送機構によって搬送される基板の下側に配置されるステージをさらに具備し、
   前記基板搬送機構は、
   前記ステージの側面に配置され、基板を基板搬送方向に直交する方向の端部近傍で保持する基板保持部材と、
   前記基板保持部材を前記ステージの側面に沿って一方向に移動させる一軸駆動機構と、を具備し、
   前記基板保持部材に保持された基板は、前記ステージ上を前記ガス噴射口から噴射されるガスによって前記ステージの上面から所定距離浮いた状態で、搬送されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の塗布膜形成装置。

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