KR101003078B1 - 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)는 바디블록 및 필름프로브를 구비한다. 바디블록은 인쇄회로 기판에 장착된다. 필름프로브는 상기 바디블록에 장착되고 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성된다. 상기 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트한다.

Description

필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드{Probe card for testing film package}
본 발명은 프로브카드에 관한 것으로서, 특히 필름형 패키지를 테스트하기위하여 개선된 구조를 가지는 프로브카드에 관한 것이다.
일반적으로 칩 온 필름(COF: Chip on Film)과 같은 필름형 패키지(또는 필름형 반도체 패키지)는 디스플레이 드라이버(display driver)에서 출력되는 신호를 디스플레이 패널(display panel)로 전송한다.
필름형 패키지의 제조 과정에서 여러 단계의 테스트가 이루어진다. 특히 필름형 패키지의 조립 공정이 완료된 후에는 컨택(contact) 여부를 중심으로 필름형 패키지의 테스트가 수행된다. 조립 공정의 완료 단계에서의 테스트는 필름형 패키지의 입력측에 테스트 신호들을 인가한 후 필름형 패키지의 출력측 핀들을 통해 출력되는 신호들에 의해 이루어진다. 즉, 필름형 패키지로 인가되는 테스트 신호와 필름형 패키지에서 출력되는 신호가 같은지를 테스트한다.
도 1(a)는 필름형 패키지를 테스트하는 일반적인 프로브카드를 설명하는 도면이다.
도 1(b)는 도 1의 A를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 1(a) 및 도 1(b)를 참조하면, 종래의 프로브카드(100)는 인쇄회로기판(P)의 하면에 장착되는 바디블록(B)에 의하여 인쇄회로기판(P)과 연결되는 프로브(PRB)를 구비한다. 그리고, 프로브(PRB) 아래에 테스트 되기 위한 필름형패키지(FPKG)가 놓이고 필름형패키지(FPKG)의 입력단의 리드선들과 출력단의 테스트패드(TP)에 프로브(PRB)가 접촉되어 필름형패키지(FPKG)가 테스트된다.
도 1(a)의 A부분을 좀 더 확대하여 도 1(b)를 참조하면, 필름형패키지(FPKG)는 중앙에 반도체 칩이 얹혀지고 입력단과 출력단에 반도체 칩과 연결되는 패드들(리드선들)이 배열된다. 특히 출력단 쪽에 배치되는 패드들은 실장시 패널에 연결되는 OLB(Out Lead Bonding)패드(OLBP)와 OLB패드(OLBP)에 연결되며 프로브카드(100)의 프로브(PRB)와 접촉하는 테스트패드들(TP)로 이루어진다. OLB패드(OLBP)를 프로브(PRB)로 직접 테스트할 경우 프로브(PRB)의 날카로운 끝단에 의해 OLB패드(OLBP)에 스크래치가 발생하여 손상을 입히게 되므로 OLB패드(OLBP)에 연결되는 테스트패드들(TP)을 형성하고 테스트패드들(TP)을 프로브(PRB)로 테스트 한다. 테스트패드들(TP)은 테스트 후에 절단되어 필름형패키지(FPKG)로부터 분리된다.
도 2는 도 1(b)의 테스트 패드들을 확대한 도면이다.
도 2를 참조하면, 테스트패드들(TP)은 작은 필름형패키지(FPKG)의 공간을 효율적으로 활용하고 최대한 많은 수의 테스트패드들(TP)을 배치하기 위하여 도 2와 같은 형태로 배치된다.
그런데, 테스트가 끝난 후 필름형패키지(FPKG)에서 테스트패드들(TP)이 있는 부분을 분리할 경우, 분리 작업 중에 발생한 리드선 조각 등의 이물질에 의해 OLB패드(OLBP) 사이에 전기적인 단락(short)이 발생하게 되는 문제가 있다.
또한 테스트패드들(TP)이 배치되는 부분은 필름형패키지(FPKG)의 전체 필름길이의 약 10%정도를 차지한다. 그런데, 필름형패키지(FPKG)의 필름부분은 타 구성요소에 비하여 가격이 비싸기 때문에 테스트만을 위해서 배치되었다가 분리되어 버려지는 부분 때문에 약10%정도의 필름이 소요된다는 것은 그만큼 필름형패키지(FPKG)의 가격을 높이는 원인이 된다.
따라서, 테스트에 문제가 없으면서도 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있는테스트 방법의 개발이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 필름형패키지의 테스트패드를 이용하지 않고 필름형패키지를 테스트할 수 있는 프로브카드를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card) 바디블록 및 필름프로브를 구비한다.
바디블록은 인쇄회로 기판에 장착된다. 필름프로브는 상기 바디블록에 장착되고 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성된다.
상기 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트한다.
상기 필름프로브는, 상기 바디블록의 저면에 장착되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 둥근 부분이 상기 OLB 패드와 접촉함으로써 상기 필름프로브에 탄성을 발생시킨다.
상기 필름프로브는, 상기 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제가 삽입된다. 상기 완충제는 고무, 또는 실리콘이다.
상기 필름프로브는, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, 상기 제2층은 제거되어 상기 리드선들이 노출된다.
상기 필름프로브는, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, 상기 OLB패드와 접촉되는 부분은 상기 제1층 및 상기 제2층이 제거되고 상기 리드선들만 노출된다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)는, 바디블록과 필름프로브를 구비한다. 바디블록은 인쇄회로기판에 장착된다. 필름프로브는 상기 바디블록이 상기 인쇄회로기판과 접촉하는 면을 제외한 부분을 둘러싸며 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성된다.
상기 바디블록의 모서리부분을 둘러싸는 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트한다.
상기 바디블록은, 상기 모서리부분에 비전도성의 완충제가 부착되고 그 외면을 상기 필름프로브가 둘러싸아 상기 필름프로브가 상기 OLB 패드와 접촉할 때 상기 필름프로브에 탄성을 발생시킨다. 상기 완충제는 고무, 또는 실리콘이다.
상기 필름프로브는, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, 상기 제1층이 상기 바디블록에 접촉하여 장착되고, 상기 제2층은 제거되어 상기 리드선들이 노출된다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)는, 인쇄회로기판 및 바디블록을 구비한다.
바디블록은 상기 인쇄회로기판에 장착되는 바디블록으로서, 상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드에 직접 접촉하는 리드선들이 형성되며 상기 바디블록의 저면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 회로패턴에까지 연결되는 필름프로브를 구비한다.
상기 필름프로브는 상기 테스트되는 필름형 패키지와 동일한 필름이 이용된다.
상기 바디블록은, 저면이 하방으로 기울어지며, 상기 테스트되는 필름형 패키지와 접촉하는 끝단부에 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출된다.
상기 완충블록은, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이룬다.
상기 필름프로브는, 상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB패드와의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다.
상기 인쇄회로기판은, 중앙에 상기 바디블록이 고정되는 지지부가 삽입되는 중앙홀이 형성되고, 상기 지지부는, 상면 양측이 제1플레이트에 의해서 상기 인쇄회로기판에 결합 고정된다.
상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판 사이에 상기 필름프로브가 삽입되어 상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 연결되며, 상기 제1플레이트와 상기 필름프로브 사이에 제2플레이트가 구비되고, 상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판을 서로 압착시킴으로써 상기 제2플레이트에 힘을 인가하여 상기 필름프로브가 상기 회로패턴 에 안정적으로 접속되도록 하는 결합부재를 구비한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 카드는 테스트되는 필름형 패키지에 이용되는 필름과 동일한 규격의 필름의 리드선들을 프로브핀의 대용으로 이용함으로써 테스트대상이 되는름형패키지의 OLB패드를 직접 콘택할 수 있어 필름형패키지에 테스트패드들이 없어도 필름형패키지를 테스트할 수 있는 장점이 있다.
따라서 필름형패키지는 테스트패드들을 분리할 때 발생할 수 있는 전기적인단락현상을 제거할 수 있고, 필름형패키지에 사용되는 필름의 양을 줄일 수 있어 필름형패키지의 원가를 절감시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 필름형패키지의 OLB패드들 사이의 피치가 작더라도 OLB패드와 동일규격의 피치를 갖는 필름프로브로를 사용하므로 정확하게 테스트할 수 있으며, 프로브핀 역할을 하는 필름의 리드선들과 테스트되는 필름형패키지의 OLB 패드가 면접촉을 하므로 테스트 시에도 OLB패드가 손상되지 않는 장점이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.
도 3(b)는 도 3(a)의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
특히, 도 (b)의 우측 도면은 C부분을 정면에서 본 도면이고, 좌측도면은 C부분을 좌측에서 바라본 좌측면도이다.
도 3(a) 및 도 3(b)를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드(300)는 바디블록(B) 및 필름프로브(FPRB)를 구비한다.
바디블록(B)은 인쇄회로기판(P)에 장착된다. 그리고, 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)에 장착되고 필름형패키지(FPKG)의 OLB(Out Lead Bonding)패드(OLBP)와 동일한 피치를 가지는 리드선들(LD)이 형성된다.
필름프로브(FPRB)의 리드선들(LD)이 대응되는 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 접촉하여 필름형 패키지(FPKG)를 테스트한다.
여기서, 필름프로브(FPRB)는 테스트 대상이 되는 필름형패키지(FPKG)에 이용되는 필름과 동일한 필름이 이용된다. 여기서 동일한 필름이란, 동일한 규격의 피치를 가지는 필름을 의미한다. 따라서, 필름프로브(FPRB)는 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)와 동일한 피치를 가지는 리드선들(LD)을 구비하며, 이러한 리드선들(LD)이 도 3(b)의 좌측도면처럼 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 일대일로 직접 접촉하게 된다.
특히, 종래의 캔티레버 방식의 프로브는 그 끝단이 매우 날카로워 테스트대상이 되는 패드들에 스크래치가 발생할 위험이 존재하지만, 본 발명은 필름에 형성 되는 리드선들(LD)을 이용하여 대응되는 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)를 테스트 하므로 OLB패드(OLBP)가 손상될 위험이 없다. 즉, 리드선들(LD)과 OLB패드(OLBP)는 면접촉을 한다.
도 3(a)에서 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 하면에 장착되는 것으로 도시되어 있으나 이는 하나의 실시예이며, 바디블록(B) 전체를 둘러쌓을 수도 있으며(후술됨) 기타 다양한 형태가 가능하다.
필름프로브(FPRB)의 한 형태로서, 필름프로브(FPRB)는 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된것처럼 바디블록(B)의 저면에 장착되고, 끝단을 둥글게 말아 형성할 수 있다. 그리고, 둥글게 말아 형성된 둥근 부분이 OLB패드(OLBP)와 접촉할 때 필름프로브(FPRB)에 탄성이 발생된다. 둥글게 말아 형성된 끝단은 필름프로브(FPRB)의 몸체 하면에 접착되어 고정된다.
필름프로브(FPRB)는 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제(310)가 삽입된다. 완충제(310)는 고무, 또는 실리콘이다. 또는 플라스틱 수지제품 등의 비전도성 제품들도 완충제(310)로 이용될 수 있다. 또는 완충제(310) 없이 필름프로브(FPRB)의 말아 형성된 끝단 내측 공간이 빈 상태로 유지될 수도 있다.
도 4는 필름프로브의 구조를 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 필름프로브(FPRB)는 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층(L2)과, 제1층(L1) 및 제2층(L2) 사이에 형성되는 리드선들(LD)로 구성된다. 일반적으로 제1층(L1)은 폴리이미드(polyimide)로 형성되며, 제2층(L2)은 솔더레지스터(solder register)로 형성된다. 도 3(a) 또는 (b)처럼 필름프로브(FPRB)의 둥그 렇게 말려 형성된 부분 중에서 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 접촉되는 부분은 제2층(L2)이 제거되어 리드선들(LD)이 노출된다. 도 3(b)의 좌측도면을 보면 제2층(L2)이 제거되어 리드선들(LD)이 노출되어 OLB패드(OLBP)들에 접촉하는 것이 도시되어 있다. 따라서, 도 3(b) 구조에서 제2층(L2), 즉 솔더레지스터로 형성된 층이 바디블록(B)에 접촉된 상태에서 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 접촉되는 부분은 제2층(L2)이 제거되어 리드선들(LD)이 노출된다.
또는 필름프로브(FPRB)는 OLB패드(OLBP)와 접촉되는 부분은 제1층(L1) 및 제2층(L2)이 모두 제거되고 리드선들(LD)만 노출되는 구조를 가질 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 제1층(L1)과 제2층(L2)이 모두 제거되고 리드선들(LD)이 노출된 부분이 대응되는 OLB패드(OLBP)에 접촉될 수 있다. 이 때 내측 공간에 완충제(310)가 삽입될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브 블록을 도시한 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 패키지(FPKG)를 테스트하기 위한 프로브 카드(미도시)도 역시 바디블록(B)과 필름프로브(FPRB)를 구비한다. 도 5에는 프로브카드 전체가 도시되지 않고, 설명의 편의를 위하여 바디블록(B)과 필름프로브(FPRB)만이 도시된다.
바디블록(B)은 인쇄회로기판(미도시)에 장착된다. 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)이 인쇄회로기판과 접촉하는 면을 제외한 부분을 둘러싸며 필름형 패키지의 OLB패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들(LD)이 형성된다.
그리고, 바디블록(B)의 모서리부분을 둘러싸는 필름프로브(FPRB)의 리드선들(LD)이 대응되는 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 필름형 패키지를 테스트한다.
도 5에 도시된 것처럼, 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 바닥면과 모서리를 둘러싸고, 모서리 부분에 형성된 리드선들(LD)이 OLB 패드에 접촉된다. 바디블록(B)은 모서리부분에 비전도성의 완충제(310)가 부착되고 그 외면을 필름프로브(FPRB)가 둘러 싸아 필름프로브(FPRB)가 OLB 패드와 접촉할 때 필름프로브(FPRB)에 탄성을 발생시킨다.
완충제(310)는 고무, 또는 실리콘이다. 또는 플라스틱 수지제품 등의 비전도성 제품들도 완충제(310)로 이용될 수 있다. 또는 완충제 없이 바디블록(B)의 모서리에 필름프로브(FPRB)가 완전히 접촉하는 형태로 형성될 수도 있다.
도 5에 도시된 필름프로브(FPRB)는 도 4에 도시된 필름프로브(FPRB)처럼 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층(L2)과, 제1층(L1) 및 제2층(L2) 사이에 형성되는 리드선들(LD)로 구성된다. 도 5에 도시된 필름프로브(FPRB)의 경우, 제1층(L1)이 바디블록(B)에 접촉하여 장착되고, 제2층(L2)은 제거되어 리드선들(LD)이 노출된다.
바디블록(B)의 모서리부분은 모서리부분의 상부보다 더 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 그러면, 필름형패키지(FPKG)의 테스트 시 대응되는 OLB패드들과의 얼라인을 맞추는 것이 용이하다.
도 6(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.
도 6(b)는 도 6(a)의 구조를 좀 더 상세히 설명하는 도면이다.
특히, 도 6(b)의 우측도면은 도 6(a)의 바디블록의 정면도이고, 좌측도면은 바디블록의 좌측면도이다.
도 3(a)의 프로브 카드(300)의 필름프로브(FPRB)가 바디블록(B)의 하면에 장착되는 데 반해, 도 6(a)의 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)을 둘러싼다. 그리고, 바디블록(B)은 프로브카드(600)의 인쇄회로기판(P)의 상부에 얹혀진다.
이러한 구조적인 차이점 이외에는 완충제(310)가 삽입되는 형상이나 필름프로브(FPRB)의 구조 등의 특징은 앞서 설명된 프로브카드(300)와 동일하므로, 상세한 설명을 생략한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브카드의 구조를 설명하는 측면도이다.
도 8은 도 7의 프로브카드의 분해 사시도이다.
도 7및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)(700)는, 인쇄회로기판(PCB) 및 바디블록(B)을 구비한다.
바디블록(B)은 인쇄회로기판(PCB)에 장착된다. 정확히는 바디블록(B)은 지지부(720)에 고정된 채로 그 하부가 인쇄회로기판(PCB)의 중앙홀(821)에 삽입된다. 이에 대해서는 후술된다. 바디블록(B)은 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)의 OLB(Out Lead Bonding)패드에 직접 접촉하는 리드선들이 형성되며 바디블록(B)의 저면으로부터 인쇄회로기판(PCB)의 상면에 형성된 회로패턴(미도시)에까지 연결되 는 필름프로브(FPRB)를 구비한다. 필름프로브(FPRB)는 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 동일한 필름이 이용된다. 동일한 필름이란, 동일한 규격의 피치를 가지는 필름을 의미한다.
즉, 기존의 날카로운 프로브핀을 이용하여 필름형패키지를 테스트하는 대신, 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 동일 규격의 필름을 프로브핀 대신 프로브카드의 바디블록(B)에 장착시키고(이렇게 장착된 필름형 패키지를 필름프로브라고 칭한다.) 테스트 되는 필름형 패키지(FPKG)와 접촉시켜 테스트를 수행한다. 동일한 구조의 필름임으로 필름형 패키지에 형성된 OLB패드들을 직접 일대일로 접촉시켜 테스트를 수행할 수 있다.
바디블록(B)은 저면(BTM)이 하방으로 기울어지며, 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 접촉하는 끝단부에 완충블록(710)이 삽입되는 삽입홈(740)이 형성되고, 완충블록(710)은 삽입홈(740)에 압박끼움되며 끝단이 삽입홈(740) 외측으로 돌출된다. 그리고, 완충블록(710)은 삽입홈(740)의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 바디블록(B)의 저면(BTM)과 수평을 이룬다.
바디블록(B)의 저면(BTM)은 필름프로브(FPRB)의 끝단이 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 용이하게 접촉하도록 하기 위해서 경사구조를 가진다.
완충블록(710)은 삽입홈(740)에 압박끼움될 수 있으나, 바디블록(B)의 측면에 나사홀을 형성하고 조립나사와 같은 결합부재를 체결시켜 삽입홈(740)에 고정시킬수도 있다. 이 경우에는 완충블록(710)에도 결합부재가 통과할 수 있는 나사홀이 형성되어야 한다.
완충블록(710)은 고무, 실리콘 등 탄성이 있는 재질인 것이 바람직하다. 그래야만 필름프루브(FPRB)와 필름형 패키지(FPKG)에 충격을 주지 않을 수 있다.
도 8에 도시된 것처럼, 완충블록(710)은 사각형의 블록 형상으로서 필름프로브(FPRB)의 리드선들(미도시)이 배열된 가로방향으로의 길이보다 적어도 같거나 큰 길이를 가지며, 끝단이 뾰족하게 가공된다. 그러면 바디블록(B)의 저면(BTM)이 경사진 것과 완충블록(710)의 끝단이 수평을 이루게 할 수 있어서 필름프로브(FPRB)가 바디블록(B)의 저면(BTM)에 접촉되는 것이 용이해진다. 삽입홈(740)의 형성각도는 다양할 수 있다.
필름프로브(FPRB)는, 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)의 OLB패드와의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 완충블록(710)의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다.
완충블록(710)의 끝단보다 필름프로브(FPRB)의 의 끝단이 더 돌출되어 있으므로 필름프로브(FPRB)의 OLB패드들(미도시)과 필름형 패키지(FPKG)의 OLB패드들과의 일대일 면접촉을 위한 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다.
필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 저면(BTM)과 측면에 접착제에 의해서 접착고정된다. 그러나, 접착제 이외에도 나사홀을 형성하여 바디블록(B)에 나사결합에 의해 고정시킬 수도 있을 것이다.
인쇄회로기판(PCB)은 중앙에 바디블록(B)이 고정되는 지지부(720)가 삽입되는 중앙홀(821)이 형성된다. 지지부(720)는 상면 양측이 제1플레이트(PL1)에 의해서 인쇄회로기판(PCB)에 결합 고정된다. 지지부(720)의 중앙에도 관통홀(831)이 형 성되어 있는데, 관통홀(831)을 통해서 필름프로브(FPRB)가 필름형 패키지(FPKG)에 접촉되는 것을 볼 수 있다. 바디블록(B)의 저면(BTM)에 장착된 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 측면을 지나서 인쇄회로기판(PCB)의 중앙홀을 통해 인쇄회로기판(PCB)의 회로패턴까지 연결된다.
즉, 제1플레이트(PL1)와 인쇄회로기판(PCB) 사이에 필름프로브(FPRB)가 삽입되어 인쇄회로기판(PCB)의 회로패턴과 연결된다.
바디블록(B)은 결합부재(725)에 의해서 지지부(720)에 고정된다. 결합부재(725)는 나사일 수 있으며, 지지부(720)와 바디블록(B)에는 결합부재(725)가 삽입되어 고정되는 나사홀이 형성된다.
제1플레이트(PL1)는 결합부재(730)에 의해서 지지부(720)에 결합된다. 결합부재(730)와 결합부재(725)는 그 위치가 서로 겹치지 않도록 배치되며, 결합부재(730, 725)는 복수개 일 수 있다. 제1플레이트(PL1)는 결합부재(811)에 의해서 인쇄회로기판(PCB)에 고정된다. 즉, 결합부재(811)는 인쇄회로기판(PCB)의 저면에서 필름프로브(FPRB)를 관통하여 제1플레이트(PL1)까지 도달하며, 제1플레이트(PL1)와 필름프로브(FPRB)를 인쇄회로기판(PCB)에 고정시킨다. 물론, 인쇄회로기판(PCB)과 제1플레이트(PL1) 및 필름프로브(FPRB)에는 결합부재(811)가 삽입되는 나사홀이 형성된다.
제1플레이트(PL1)와 필름프로브(FPRB) 사이에 제2플레이트(PL2)가 구비된다. 제2플레이트(PL2)는 고무나 실리콘과 같은 탄성재질로 만들어질 수 있다. 제1플레이트(PL1)만으로 필름프로브(FPRB)를 압착시킬 경우, 시간이 흐르거나 충격등이 가 해져서 필름프로브(FPRB)와 회로패턴과의 접촉 불량이 일어날 수 있다. 또는 제1플레이트(PL1)의 저면의 표면 불균형에 의해서도 필름프로브(FPRB)를 누르는 힘이 필름프로브(FPRB)에 골고루 전달되지 않을 수 있으므로 필름프로브(FPRB)와 회로패턴과의 접촉을 확실하게 보장하지 못할 수 있다.
이러한 접촉불량을 방지하기 위해서 탄성을 가지는 제2플레이트(PL2)가 이용된다. 결합부재(811)를 이용해서, 제1플레이트(PL1)와 인쇄회로기판(PCB)을 서로 압착시킴으로써 제2플레이트(PL2)에 힘을 인가하여 필름프로브(FPRB)가 회로패턴에 안정적으로 접속된다. 즉, 제2플레이트(PL2)는 탄성을 가지는 얇은 고무판으로 이루어질 수 있는데, 제2플레이트(PL2)를 제1플레이트(PL1)와 필름프로브(FPRB) 사이에 배치하고, 결합부재(811)를 이용하여 제1플레이트(PL1)를 강하게 인쇄회로기판(PCB)에 압착시키면, 제1플레이트(PL1)가 제2플레이트(PL2)의 모든 면을 고른 힘을 가지고 눌러주기 때문에, 필름프로브(FPRB)는 제2플레이트(PL2)의 압착에 의해서 확실하게 인쇄회로기판(PCB)의 회로패턴에 접촉하게 된다.
이러한 구조를 가지는 프로브카드(700)는 테스트 되는 필름형 패키지(FPKG)의 OLB패드에 직접 접촉하면서도 OLB패드에 손상을 주지 않을 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1(a)는 필름형 패키지를 테스트하는 일반적인 프로브카드를 설명하는 도면이다.
도 1(b)는 도 1의 A를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1(b)의 테스트 패드들을 확대한 도면이다
도 3(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.
도 3(b)는 도 3(a)의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 4는 필름프로브의 구조를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브 블록을 도시한 도면이다.
도 6(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.
도 6(b)는 도 6(a)의 구조를 좀 더 상세히 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브카드의 구조를 설명하는 측면도이다.
도 8은 도 7의 프로브카드의 분해 사시도이다.

Claims (17)

  1. 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)에 있어서,
    상기 프로브 카드는,
    인쇄회로 기판에 장착되는 바디블록 ; 및
    상기 바디블록에 장착되고 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성되는 필름프로브를 구비하고,
    상기 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 필름프로브는,
    상기 바디블록의 저면에 장착되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 둥근 부분이 상기 OLB 패드와 접촉함으로써 상기 필름프로브에 탄성을 발생시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 필름프로브는,
    상기 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제가 삽입되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 완충제는,
    고무, 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 필름프로브는,
    비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며,
    상기 제2층은 제거되어 상기 리드선들이 노출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 필름프로브는,
    비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며,
    상기 OLB패드와 접촉되는 부분은 상기 제1층 및 상기 제2층이 제거되고 상기 리드선들만 노출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 필름프로브는,
    테스트 되는 필름형 패키지와 동일한 필름이 이용되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  8. 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)에 있어서,
    상기 프로브 카드는,
    인쇄회로기판에 장착되는 바디블록 ; 및
    상기 바디블록이 상기 인쇄회로기판과 접촉하는 면을 제외한 부분을 둘러싸며 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성되는 필름프로브를 구비하고,
    상기 바디블록의 모서리부분을 둘러싸는 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 바디블록은,
    상기 모서리부분에 비전도성의 완충제가 부착되고 그 외면을 상기 필름프로브가 둘러싸아 상기 필름프로브가 상기 OLB 패드와 접촉할 때 상기 필름프로브에 탄성을 발생시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 완충제는,
    고무, 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 필름프로브는,
    비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며,
    상기 제1층이 상기 바디블록에 접촉하여 장착되고, 상기 제2층은 제거되어 상기 리 드선들이 노출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  12. 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)에 있어서,
    상기 프로브 카드는,
    인쇄회로기판 ;
    상기 인쇄회로기판에 장착되는 바디블록으로서, 상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드에 직접 접촉하는 리드선들이 형성되며 상기 바디블록의 저면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 회로패턴에까지 연결되는 필름프로브를 구비하는 상기 바디블록을 구비하고,
    상기 필름프로브는 상기 테스트되는 필름형 패키지와 동일한 필름이 이용되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 바디블록은,
    저면이 하방으로 기울어지며, 상기 테스트되는 필름형 패키지와 접촉하는 끝단부에 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  14. 제13항에 있어서, 상기 완충블록은,
    상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이루는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 필름프로브는,
    상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB패드와의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착되는 특징으로 하는 프로브카드.
  16. 제 12항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은
    중앙에 상기 바디블록이 고정되는 지지부가 삽입되는 중앙홀이 형성되고,
    상기 지지부는,
    상면 양측이 제1플레이트에 의해서 상기 인쇄회로기판에 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판 사이에 상기 필름프로브가 삽입되어 상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 연결되며,
    상기 제1플레이트와 상기 필름프로브 사이에 제2플레이트가 구비되고,
    상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판을 서로 압착시킴으로써 상기 제2플레이트에 힘을 인가하여 상기 필름프로브가 상기 회로패턴에 안정적으로 접속되도록 하는 결합부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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