KR101003078B1 - Probe card for testing film package - Google Patents

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Abstract

필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)는 바디블록 및 필름프로브를 구비한다. 바디블록은 인쇄회로 기판에 장착된다. 필름프로브는 상기 바디블록에 장착되고 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성된다. 상기 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트한다.

Figure R1020090120905

A probe card for testing a film package is disclosed. A probe card for testing a film package according to an embodiment of the present invention includes a body block and a film probe. The body block is mounted on a printed circuit board. The film probe is mounted on the body block, and lead wires having the same pitch as the OLB (Out Lead Bonding) pad of the film package are formed. The lead of the film probe is in contact with the corresponding OLB pad of the film package to test the film package.

Figure R1020090120905

Description

필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드{Probe card for testing film package}Probe card for testing film package

본 발명은 프로브카드에 관한 것으로서, 특히 필름형 패키지를 테스트하기위하여 개선된 구조를 가지는 프로브카드에 관한 것이다. The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card having an improved structure for testing a film package.

일반적으로 칩 온 필름(COF: Chip on Film)과 같은 필름형 패키지(또는 필름형 반도체 패키지)는 디스플레이 드라이버(display driver)에서 출력되는 신호를 디스플레이 패널(display panel)로 전송한다.In general, a film type package (or a film type semiconductor package) such as a chip on film (COF) transmits a signal output from a display driver to a display panel.

필름형 패키지의 제조 과정에서 여러 단계의 테스트가 이루어진다. 특히 필름형 패키지의 조립 공정이 완료된 후에는 컨택(contact) 여부를 중심으로 필름형 패키지의 테스트가 수행된다. 조립 공정의 완료 단계에서의 테스트는 필름형 패키지의 입력측에 테스트 신호들을 인가한 후 필름형 패키지의 출력측 핀들을 통해 출력되는 신호들에 의해 이루어진다. 즉, 필름형 패키지로 인가되는 테스트 신호와 필름형 패키지에서 출력되는 신호가 같은지를 테스트한다.Several steps are tested during the manufacturing of the film package. In particular, after the assembly process of the film package is completed, a test of the film package is performed around the contact (contact). The test at the completion of the assembly process is made by applying the test signals to the input side of the film package and then outputting the signals through the output pins of the film package. That is, the test signal applied to the film package and the signal output from the film package is tested for equality.

도 1(a)는 필름형 패키지를 테스트하는 일반적인 프로브카드를 설명하는 도면이다. FIG. 1A is a diagram illustrating a general probe card for testing a film package.

도 1(b)는 도 1의 A를 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 1B is an enlarged view of A of FIG. 1.

도 1(a) 및 도 1(b)를 참조하면, 종래의 프로브카드(100)는 인쇄회로기판(P)의 하면에 장착되는 바디블록(B)에 의하여 인쇄회로기판(P)과 연결되는 프로브(PRB)를 구비한다. 그리고, 프로브(PRB) 아래에 테스트 되기 위한 필름형패키지(FPKG)가 놓이고 필름형패키지(FPKG)의 입력단의 리드선들과 출력단의 테스트패드(TP)에 프로브(PRB)가 접촉되어 필름형패키지(FPKG)가 테스트된다. 1 (a) and 1 (b), the conventional probe card 100 is connected to the printed circuit board P by a body block B mounted on the bottom surface of the printed circuit board P. Referring to FIGS. A probe PRB is provided. Then, the film package FPKG is placed under the probe PRB, and the probe PRB is brought into contact with the test pads TP of the input terminals and the output terminals of the film package FPKG. (FPKG) is tested.

도 1(a)의 A부분을 좀 더 확대하여 도 1(b)를 참조하면, 필름형패키지(FPKG)는 중앙에 반도체 칩이 얹혀지고 입력단과 출력단에 반도체 칩과 연결되는 패드들(리드선들)이 배열된다. 특히 출력단 쪽에 배치되는 패드들은 실장시 패널에 연결되는 OLB(Out Lead Bonding)패드(OLBP)와 OLB패드(OLBP)에 연결되며 프로브카드(100)의 프로브(PRB)와 접촉하는 테스트패드들(TP)로 이루어진다. OLB패드(OLBP)를 프로브(PRB)로 직접 테스트할 경우 프로브(PRB)의 날카로운 끝단에 의해 OLB패드(OLBP)에 스크래치가 발생하여 손상을 입히게 되므로 OLB패드(OLBP)에 연결되는 테스트패드들(TP)을 형성하고 테스트패드들(TP)을 프로브(PRB)로 테스트 한다. 테스트패드들(TP)은 테스트 후에 절단되어 필름형패키지(FPKG)로부터 분리된다. A part of FIG. 1A is further enlarged and referring to FIG. 1B, the film-type package FPKG includes pads (lead wires) in which a semiconductor chip is placed at the center and connected to the semiconductor chip at an input terminal and an output terminal. ) Is arranged. In particular, the pads disposed on the output end side are connected to an out lead bonding pad (OLBP) and an OLB pad (OLBP) connected to a panel at the time of mounting, and the test pads TP contacting the probe PRB of the probe card 100. ) When the OLB pad (OLBP) is directly tested with the probe (PRB), the test pads connected to the OLB pad (OLBP) are damaged because the OLB pad (OLBP) is scratched by the sharp end of the probe (PRB). TP) and test pads TP are tested with a probe PRB. The test pads TP are cut after the test and separated from the film-type package FPKG.

도 2는 도 1(b)의 테스트 패드들을 확대한 도면이다.FIG. 2 is an enlarged view of the test pads of FIG. 1B.

도 2를 참조하면, 테스트패드들(TP)은 작은 필름형패키지(FPKG)의 공간을 효율적으로 활용하고 최대한 많은 수의 테스트패드들(TP)을 배치하기 위하여 도 2와 같은 형태로 배치된다. Referring to FIG. 2, the test pads TP are arranged in the form of FIG. 2 in order to efficiently use the space of the small film-type package FPKG and to arrange the largest number of test pads TP.

그런데, 테스트가 끝난 후 필름형패키지(FPKG)에서 테스트패드들(TP)이 있는 부분을 분리할 경우, 분리 작업 중에 발생한 리드선 조각 등의 이물질에 의해 OLB패드(OLBP) 사이에 전기적인 단락(short)이 발생하게 되는 문제가 있다. However, when the test pads TP are separated from the film-type package FPKG after the test, an electrical short between the OLB pads OLBP is caused by foreign matter such as pieces of lead wires generated during the separation operation. ) Is a problem that occurs.

또한 테스트패드들(TP)이 배치되는 부분은 필름형패키지(FPKG)의 전체 필름길이의 약 10%정도를 차지한다. 그런데, 필름형패키지(FPKG)의 필름부분은 타 구성요소에 비하여 가격이 비싸기 때문에 테스트만을 위해서 배치되었다가 분리되어 버려지는 부분 때문에 약10%정도의 필름이 소요된다는 것은 그만큼 필름형패키지(FPKG)의 가격을 높이는 원인이 된다. In addition, the portion where the test pads TP are disposed occupies about 10% of the total film length of the film type package FPKG. However, since the film part of the film type package (FPKG) is expensive compared to other components, it takes about 10% of the film because it is disposed only for testing and then separated. It causes the price to rise.

따라서, 테스트에 문제가 없으면서도 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있는테스트 방법의 개발이 요구된다.Therefore, it is required to develop a test method that can solve the above problems without any problem in the test.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 필름형패키지의 테스트패드를 이용하지 않고 필름형패키지를 테스트할 수 있는 프로브카드를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a probe card that can test a film package without using a test pad of the film package.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card) 바디블록 및 필름프로브를 구비한다. A probe card body block and a film probe for testing a film package according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem.

바디블록은 인쇄회로 기판에 장착된다. 필름프로브는 상기 바디블록에 장착되고 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성된다. The body block is mounted on a printed circuit board. The film probe is mounted on the body block, and lead wires having the same pitch as the OLB (Out Lead Bonding) pad of the film package are formed.

상기 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트한다. The lead of the film probe is in contact with the corresponding OLB pad of the film package to test the film package.

상기 필름프로브는, 상기 바디블록의 저면에 장착되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 둥근 부분이 상기 OLB 패드와 접촉함으로써 상기 필름프로브에 탄성을 발생시킨다. The film probe is mounted on the bottom surface of the body block, and is formed to be rolled round so that a rounded portion contacts the OLB pad to generate elasticity in the film probe.

상기 필름프로브는, 상기 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제가 삽입된다. 상기 완충제는 고무, 또는 실리콘이다. The film probe is inserted with a non-conductive buffer in the inner space formed at the end of the roll. The buffer is rubber or silicone.

상기 필름프로브는, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, 상기 제2층은 제거되어 상기 리드선들이 노출된다. The film probe is composed of a nonconductive first layer and a second layer, and the lead wires formed between the first layer and the second layer, and the second layer is removed to expose the lead wires.

상기 필름프로브는, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, 상기 OLB패드와 접촉되는 부분은 상기 제1층 및 상기 제2층이 제거되고 상기 리드선들만 노출된다. The film probe may include a nonconductive first layer and a second layer, and the lead wires formed between the first layer and the second layer, and a portion of the film probe contacting the OLB pad may include the first layer and The second layer is removed and only the leads are exposed.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)는, 바디블록과 필름프로브를 구비한다. 바디블록은 인쇄회로기판에 장착된다. 필름프로브는 상기 바디블록이 상기 인쇄회로기판과 접촉하는 면을 제외한 부분을 둘러싸며 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성된다. A probe card for testing a film package according to another embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, the body block and a film probe is provided. The body block is mounted on a printed circuit board. The film probe surrounds a portion except for the surface where the body block contacts the printed circuit board, and lead wires having the same pitch as the OLB (Out Lead Bonding) pad of the film package are formed.

상기 바디블록의 모서리부분을 둘러싸는 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트한다. The lead of the film probe surrounding the edge of the body block is in contact with the corresponding OLB pad of the film package to test the film package.

상기 바디블록은, 상기 모서리부분에 비전도성의 완충제가 부착되고 그 외면을 상기 필름프로브가 둘러싸아 상기 필름프로브가 상기 OLB 패드와 접촉할 때 상기 필름프로브에 탄성을 발생시킨다. 상기 완충제는 고무, 또는 실리콘이다. The body block has a non-conductive buffer attached to the corner and surrounds the outer surface of the film probe to generate elasticity in the film probe when the film probe contacts the OLB pad. The buffer is rubber or silicone.

상기 필름프로브는, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, 상기 제1층이 상기 바디블록에 접촉하여 장착되고, 상기 제2층은 제거되어 상기 리드선들이 노출된다.The film probe is composed of a nonconductive first layer and a second layer and the lead wires formed between the first layer and the second layer, and the first layer is mounted in contact with the body block. The second layer is removed to expose the lead wires.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)는, 인쇄회로기판 및 바디블록을 구비한다. A probe card for testing a film package according to another embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, and includes a printed circuit board and a body block.

바디블록은 상기 인쇄회로기판에 장착되는 바디블록으로서, 상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드에 직접 접촉하는 리드선들이 형성되며 상기 바디블록의 저면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 회로패턴에까지 연결되는 필름프로브를 구비한다. The body block is a body block mounted on the printed circuit board, and lead wires are formed in direct contact with an out lead bonding (OLB) pad of the film-type package under test, and are formed on the upper surface of the printed circuit board from the bottom of the body block. The film probe is connected to the circuit pattern.

상기 필름프로브는 상기 테스트되는 필름형 패키지와 동일한 필름이 이용된다. As the film probe, the same film as the film package under test is used.

상기 바디블록은, 저면이 하방으로 기울어지며, 상기 테스트되는 필름형 패키지와 접촉하는 끝단부에 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출된다. The body block, the bottom is inclined downward, the insertion groove is formed in which the buffer block is inserted into the end in contact with the film-shaped package to be tested, the buffer block is pressed into the insertion groove and the end is inserted into the end It protrudes out of the groove.

상기 완충블록은, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이룬다. The buffer block has a sharp end that protrudes outwardly of the insertion groove is horizontal to the bottom of the body block.

상기 필름프로브는, 상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB패드와의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다. The film probe is mounted to protrude outward from the end of the buffer block to facilitate alignment with the OLB pad of the film package under test.

상기 인쇄회로기판은, 중앙에 상기 바디블록이 고정되는 지지부가 삽입되는 중앙홀이 형성되고, 상기 지지부는, 상면 양측이 제1플레이트에 의해서 상기 인쇄회로기판에 결합 고정된다. The printed circuit board has a central hole in which a support portion into which the body block is fixed is inserted, and the support portion is fixed to both sides of the upper surface of the printed circuit board by the first plate.

상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판 사이에 상기 필름프로브가 삽입되어 상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 연결되며, 상기 제1플레이트와 상기 필름프로브 사이에 제2플레이트가 구비되고, 상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판을 서로 압착시킴으로써 상기 제2플레이트에 힘을 인가하여 상기 필름프로브가 상기 회로패턴 에 안정적으로 접속되도록 하는 결합부재를 구비한다.The film probe is inserted between the first plate and the printed circuit board to be connected to the circuit pattern of the printed circuit board, and a second plate is provided between the first plate and the film probe. And a coupling member for compressing the printed circuit board to each other to apply a force to the second plate so that the film probe is stably connected to the circuit pattern.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 카드는 테스트되는 필름형 패키지에 이용되는 필름과 동일한 규격의 필름의 리드선들을 프로브핀의 대용으로 이용함으로써 테스트대상이 되는름형패키지의 OLB패드를 직접 콘택할 수 있어 필름형패키지에 테스트패드들이 없어도 필름형패키지를 테스트할 수 있는 장점이 있다.As described above, the probe card according to the present invention can directly contact the OLB pad of the oil-type package to be tested by using the lead wires of the film of the same standard as the film used in the film-type package being tested as a substitute for the probe pin. Even if there are no test pads in the film package, there is an advantage that the film package can be tested.

따라서 필름형패키지는 테스트패드들을 분리할 때 발생할 수 있는 전기적인단락현상을 제거할 수 있고, 필름형패키지에 사용되는 필름의 양을 줄일 수 있어 필름형패키지의 원가를 절감시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, the film-type package can eliminate the electrical short-circuit which can occur when separating the test pads, and can reduce the amount of film used in the film-type package, thereby reducing the cost of the film-type package. .

또한, 필름형패키지의 OLB패드들 사이의 피치가 작더라도 OLB패드와 동일규격의 피치를 갖는 필름프로브로를 사용하므로 정확하게 테스트할 수 있으며, 프로브핀 역할을 하는 필름의 리드선들과 테스트되는 필름형패키지의 OLB 패드가 면접촉을 하므로 테스트 시에도 OLB패드가 손상되지 않는 장점이 있다. In addition, even though the pitch between the OLB pads of the film-type package is small, because it uses a film probe having the same pitch as the OLB pad, it can be accurately tested, and the film type tested with the lead wires of the film serving as the probe pin Since the OLB pad of the package is in surface contact, the OLB pad is not damaged even during the test.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention for achieving the above technical problem, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention. do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 3(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.3A is a diagram for explaining the structure of a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 3(b)는 도 3(a)의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 3B is an enlarged view of portion C of FIG. 3A.

특히, 도 (b)의 우측 도면은 C부분을 정면에서 본 도면이고, 좌측도면은 C부분을 좌측에서 바라본 좌측면도이다.In particular, the right view of Fig. (B) is a view of the C portion from the front, and the left view is a left side view of the C portion from the left.

도 3(a) 및 도 3(b)를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드(300)는 바디블록(B) 및 필름프로브(FPRB)를 구비한다. 3 (a) and 3 (b), the probe card 300 according to the embodiment of the present invention includes a body block B and a film probe FPRB.

바디블록(B)은 인쇄회로기판(P)에 장착된다. 그리고, 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)에 장착되고 필름형패키지(FPKG)의 OLB(Out Lead Bonding)패드(OLBP)와 동일한 피치를 가지는 리드선들(LD)이 형성된다. The body block B is mounted on the printed circuit board P. The film probe FPRB is mounted on the body block B, and lead wires LD having the same pitch as that of the out lead bonding pad OLBP of the film package FPKG are formed.

필름프로브(FPRB)의 리드선들(LD)이 대응되는 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 접촉하여 필름형 패키지(FPKG)를 테스트한다. The lead wires LD of the film probe FPRB contact the OLB pads OLBP of the corresponding film package FPKG to test the film package FPKG.

여기서, 필름프로브(FPRB)는 테스트 대상이 되는 필름형패키지(FPKG)에 이용되는 필름과 동일한 필름이 이용된다. 여기서 동일한 필름이란, 동일한 규격의 피치를 가지는 필름을 의미한다. 따라서, 필름프로브(FPRB)는 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)와 동일한 피치를 가지는 리드선들(LD)을 구비하며, 이러한 리드선들(LD)이 도 3(b)의 좌측도면처럼 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 일대일로 직접 접촉하게 된다. Here, the film probe FPRB uses the same film as the film used for the film-type package FPKG to be tested. The same film means here the film which has the pitch of the same specification. Accordingly, the film probe FPRB has lead wires LD having the same pitch as the OLB pad OLBP of the film-type package FPKG, and the lead wires LD are as shown in the left side of Fig. 3 (b). One-to-one direct contact with the OLB pad (OLBP) of the film type package (FPKG).

특히, 종래의 캔티레버 방식의 프로브는 그 끝단이 매우 날카로워 테스트대상이 되는 패드들에 스크래치가 발생할 위험이 존재하지만, 본 발명은 필름에 형성 되는 리드선들(LD)을 이용하여 대응되는 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)를 테스트 하므로 OLB패드(OLBP)가 손상될 위험이 없다. 즉, 리드선들(LD)과 OLB패드(OLBP)는 면접촉을 한다. In particular, the conventional cantilever-type probe is very sharp at the ends thereof, so there is a risk of scratching on the pads under test, but the present invention uses a film-type package corresponding to the lead wires LD formed on the film. The OLB pad (OLBP) of the FPKG is tested so there is no risk of damage to the OLB pad. That is, the lead wires LD and the OLB pad OLBP make surface contact.

도 3(a)에서 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 하면에 장착되는 것으로 도시되어 있으나 이는 하나의 실시예이며, 바디블록(B) 전체를 둘러쌓을 수도 있으며(후술됨) 기타 다양한 형태가 가능하다.In Figure 3 (a) is a film probe (FPRB) is shown to be mounted on the lower surface of the body block (B) but this is one embodiment, it may surround the entire body block (B) (described later) Form is possible.

필름프로브(FPRB)의 한 형태로서, 필름프로브(FPRB)는 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된것처럼 바디블록(B)의 저면에 장착되고, 끝단을 둥글게 말아 형성할 수 있다. 그리고, 둥글게 말아 형성된 둥근 부분이 OLB패드(OLBP)와 접촉할 때 필름프로브(FPRB)에 탄성이 발생된다. 둥글게 말아 형성된 끝단은 필름프로브(FPRB)의 몸체 하면에 접착되어 고정된다. As a form of the film probe FPRB, the film probe FPRB may be mounted on the bottom surface of the body block B as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), and may be rounded off. . In addition, elasticity is generated in the film probe FPRB when the roundly formed rounded part contacts the OLB pad OLBP. The round end is rolled and fixed to the lower surface of the body of the film probe (FPRB).

필름프로브(FPRB)는 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제(310)가 삽입된다. 완충제(310)는 고무, 또는 실리콘이다. 또는 플라스틱 수지제품 등의 비전도성 제품들도 완충제(310)로 이용될 수 있다. 또는 완충제(310) 없이 필름프로브(FPRB)의 말아 형성된 끝단 내측 공간이 빈 상태로 유지될 수도 있다. The film probe (FPRB) is inserted into the non-conductive buffer 310 in the inner space formed by the end of the round. The buffer 310 is rubber or silicone. Alternatively, non-conductive products such as plastic resin products may also be used as the buffer 310. Alternatively, the rolled end inner space of the film probe FPRB without the buffer 310 may be kept empty.

도 4는 필름프로브의 구조를 설명하는 도면이다. 4 is a diagram for explaining the structure of a film probe.

도 4를 참조하면, 필름프로브(FPRB)는 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층(L2)과, 제1층(L1) 및 제2층(L2) 사이에 형성되는 리드선들(LD)로 구성된다. 일반적으로 제1층(L1)은 폴리이미드(polyimide)로 형성되며, 제2층(L2)은 솔더레지스터(solder register)로 형성된다. 도 3(a) 또는 (b)처럼 필름프로브(FPRB)의 둥그 렇게 말려 형성된 부분 중에서 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 접촉되는 부분은 제2층(L2)이 제거되어 리드선들(LD)이 노출된다. 도 3(b)의 좌측도면을 보면 제2층(L2)이 제거되어 리드선들(LD)이 노출되어 OLB패드(OLBP)들에 접촉하는 것이 도시되어 있다. 따라서, 도 3(b) 구조에서 제2층(L2), 즉 솔더레지스터로 형성된 층이 바디블록(B)에 접촉된 상태에서 필름형패키지(FPKG)의 OLB패드(OLBP)에 접촉되는 부분은 제2층(L2)이 제거되어 리드선들(LD)이 노출된다. Referring to FIG. 4, the film probe FPRB includes lead wires formed between the non-conductive first layer L1 and the second layer L2, and between the first layer L1 and the second layer L2. LD). In general, the first layer L1 is formed of polyimide, and the second layer L2 is formed of a solder register. As shown in (a) or (b) of FIG. 3, the portions of the film probe FPRB that are roundly curled are in contact with the OLB pad OLBP of the film package FPKG, and thus the second layer L2 is removed. (LD) is exposed. 3B, the second layer L2 is removed to expose the lead wires LD to contact the OLB pads OLBP. Accordingly, in the structure of FIG. 3 (b), the portion of the second layer L2, ie, the layer formed of the solder register, is in contact with the OLB pad OLBP of the film-type package FPKG in a state of contacting the body block B. The second layer L2 is removed to expose the lead wires LD.

또는 필름프로브(FPRB)는 OLB패드(OLBP)와 접촉되는 부분은 제1층(L1) 및 제2층(L2)이 모두 제거되고 리드선들(LD)만 노출되는 구조를 가질 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 제1층(L1)과 제2층(L2)이 모두 제거되고 리드선들(LD)이 노출된 부분이 대응되는 OLB패드(OLBP)에 접촉될 수 있다. 이 때 내측 공간에 완충제(310)가 삽입될 수 있다. Alternatively, the film probe FPRB may have a structure in which a portion in contact with the OLB pad OLBP is removed from both the first layer L1 and the second layer L2 and only the lead wires LD are exposed. As shown in FIG. 4, a portion where both the first layer L1 and the second layer L2 are removed and the lead wires LD are exposed may contact the corresponding OLB pad OLBP. At this time, the buffer 310 may be inserted into the inner space.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브 블록을 도시한 도면이다. 5 illustrates a probe block of a probe card according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 패키지(FPKG)를 테스트하기 위한 프로브 카드(미도시)도 역시 바디블록(B)과 필름프로브(FPRB)를 구비한다. 도 5에는 프로브카드 전체가 도시되지 않고, 설명의 편의를 위하여 바디블록(B)과 필름프로브(FPRB)만이 도시된다. A probe card (not shown) for testing a film package (FPKG) according to another embodiment of the present invention also includes a body block (B) and a film probe (FPRB). In FIG. 5, the entire probe card is not shown, and only the body block B and the film probe FPRB are shown for convenience of description.

바디블록(B)은 인쇄회로기판(미도시)에 장착된다. 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)이 인쇄회로기판과 접촉하는 면을 제외한 부분을 둘러싸며 필름형 패키지의 OLB패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들(LD)이 형성된다. The body block B is mounted on a printed circuit board (not shown). The film probe FPRB surrounds a portion except the surface where the body block B contacts the printed circuit board, and lead wires LD having the same pitch as the OLB pad of the film package are formed.

그리고, 바디블록(B)의 모서리부분을 둘러싸는 필름프로브(FPRB)의 리드선들(LD)이 대응되는 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 필름형 패키지를 테스트한다. Then, the lead wires LD of the film probe FPRB surrounding the edge of the body block B contact the OLB pads of the corresponding film package to test the film package.

도 5에 도시된 것처럼, 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 바닥면과 모서리를 둘러싸고, 모서리 부분에 형성된 리드선들(LD)이 OLB 패드에 접촉된다. 바디블록(B)은 모서리부분에 비전도성의 완충제(310)가 부착되고 그 외면을 필름프로브(FPRB)가 둘러 싸아 필름프로브(FPRB)가 OLB 패드와 접촉할 때 필름프로브(FPRB)에 탄성을 발생시킨다. As shown in FIG. 5, the film probe FPRB surrounds the bottom surface and the edge of the body block B, and lead wires LD formed at the corner portion contact the OLB pad. The body block (B) has elasticity to the film probe (FPRB) when the non-conductive buffer 310 is attached to the corner and the outer surface of the film probe (FPRB) surrounds the film probe (FPRB) in contact with the OLB pad. Generate.

완충제(310)는 고무, 또는 실리콘이다. 또는 플라스틱 수지제품 등의 비전도성 제품들도 완충제(310)로 이용될 수 있다. 또는 완충제 없이 바디블록(B)의 모서리에 필름프로브(FPRB)가 완전히 접촉하는 형태로 형성될 수도 있다. The buffer 310 is rubber or silicone. Alternatively, non-conductive products such as plastic resin products may also be used as the buffer 310. Alternatively, the film probe (FPRB) may be formed in the form of completely contacting the edge of the body block B without the buffer.

도 5에 도시된 필름프로브(FPRB)는 도 4에 도시된 필름프로브(FPRB)처럼 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층(L2)과, 제1층(L1) 및 제2층(L2) 사이에 형성되는 리드선들(LD)로 구성된다. 도 5에 도시된 필름프로브(FPRB)의 경우, 제1층(L1)이 바디블록(B)에 접촉하여 장착되고, 제2층(L2)은 제거되어 리드선들(LD)이 노출된다. The film probe FPRB shown in FIG. 5 has a non-conductive first layer L1 and a second layer L2, the first layer L1 and the second layer like the film probe FPRB shown in FIG. It consists of lead wires LD formed between L2. In the case of the film probe FPRB shown in FIG. 5, the first layer L1 is mounted in contact with the body block B, and the second layer L2 is removed to expose the lead wires LD.

바디블록(B)의 모서리부분은 모서리부분의 상부보다 더 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 그러면, 필름형패키지(FPKG)의 테스트 시 대응되는 OLB패드들과의 얼라인을 맞추는 것이 용이하다. The corner portion of the body block B may be formed to protrude more than the upper portion of the corner portion. Then, it is easy to align with the corresponding OLB pads when testing the film-type package (FPKG).

도 6(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.6A is a diagram for explaining the structure of a probe card according to another embodiment of the present invention.

도 6(b)는 도 6(a)의 구조를 좀 더 상세히 설명하는 도면이다.FIG. 6B is a diagram illustrating the structure of FIG. 6A in more detail.

특히, 도 6(b)의 우측도면은 도 6(a)의 바디블록의 정면도이고, 좌측도면은 바디블록의 좌측면도이다.In particular, the right side view of Fig. 6 (b) is a front view of the body block of Fig. 6 (a), and the left side view is a left side view of the body block.

도 3(a)의 프로브 카드(300)의 필름프로브(FPRB)가 바디블록(B)의 하면에 장착되는 데 반해, 도 6(a)의 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)을 둘러싼다. 그리고, 바디블록(B)은 프로브카드(600)의 인쇄회로기판(P)의 상부에 얹혀진다. Whereas the film probe FPRB of the probe card 300 of FIG. 3 (a) is mounted on the lower surface of the body block B, the film probe FPRB of FIG. 6 (a) surrounds the body block B. All. In addition, the body block B is mounted on the upper portion of the printed circuit board P of the probe card 600.

이러한 구조적인 차이점 이외에는 완충제(310)가 삽입되는 형상이나 필름프로브(FPRB)의 구조 등의 특징은 앞서 설명된 프로브카드(300)와 동일하므로, 상세한 설명을 생략한다. Except for these structural differences, the shape of the buffer 310 to be inserted or the structure of the film probe FPRB is the same as the probe card 300 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브카드의 구조를 설명하는 측면도이다.7 is a side view illustrating the structure of a probe card according to another embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 프로브카드의 분해 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of the probe card of FIG. 7.

도 7및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시에 따른 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)(700)는, 인쇄회로기판(PCB) 및 바디블록(B)을 구비한다. 7 and 8, a probe card 700 for testing a film package according to another embodiment of the present invention includes a printed circuit board (PCB) and a body block (B).

바디블록(B)은 인쇄회로기판(PCB)에 장착된다. 정확히는 바디블록(B)은 지지부(720)에 고정된 채로 그 하부가 인쇄회로기판(PCB)의 중앙홀(821)에 삽입된다. 이에 대해서는 후술된다. 바디블록(B)은 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)의 OLB(Out Lead Bonding)패드에 직접 접촉하는 리드선들이 형성되며 바디블록(B)의 저면으로부터 인쇄회로기판(PCB)의 상면에 형성된 회로패턴(미도시)에까지 연결되 는 필름프로브(FPRB)를 구비한다. 필름프로브(FPRB)는 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 동일한 필름이 이용된다. 동일한 필름이란, 동일한 규격의 피치를 가지는 필름을 의미한다. The body block B is mounted on a printed circuit board (PCB). Precisely, the body block B is inserted into the center hole 821 of the printed circuit board PCB while the body block B is fixed to the support part 720. This will be described later. The body block B is formed of lead wires directly contacting the OLB pads of the film package FPKG to be tested, and a circuit pattern formed on the top surface of the printed circuit board PCB from the bottom of the body block B. It is provided with a film probe (FPRB) connected to (not shown). The film probe FPRB uses the same film as the film package FPKG to be tested. The same film means the film which has the pitch of the same specification.

즉, 기존의 날카로운 프로브핀을 이용하여 필름형패키지를 테스트하는 대신, 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 동일 규격의 필름을 프로브핀 대신 프로브카드의 바디블록(B)에 장착시키고(이렇게 장착된 필름형 패키지를 필름프로브라고 칭한다.) 테스트 되는 필름형 패키지(FPKG)와 접촉시켜 테스트를 수행한다. 동일한 구조의 필름임으로 필름형 패키지에 형성된 OLB패드들을 직접 일대일로 접촉시켜 테스트를 수행할 수 있다. That is, instead of testing the film-type package by using the existing sharp probe pin, the film of the same standard as the film package (FPKG) being tested is mounted on the body block (B) of the probe card instead of the probe pin (so mounted The film package is called a film probe.) The test is performed by contacting the film package under test (FPKG). The OLB pads formed in the film package may be directly contacted one-to-one with the film having the same structure, and the test may be performed.

바디블록(B)은 저면(BTM)이 하방으로 기울어지며, 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 접촉하는 끝단부에 완충블록(710)이 삽입되는 삽입홈(740)이 형성되고, 완충블록(710)은 삽입홈(740)에 압박끼움되며 끝단이 삽입홈(740) 외측으로 돌출된다. 그리고, 완충블록(710)은 삽입홈(740)의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 바디블록(B)의 저면(BTM)과 수평을 이룬다. Body block (B) is the bottom surface (BTM) is inclined downward, the insertion groove 740 is formed in which the buffer block 710 is inserted into the end in contact with the film-type package (FPKG) to be tested, the buffer block ( 710 is press fit into the insertion groove 740 and the end is protruded out of the insertion groove 740. In addition, the buffer block 710 is sharply processed to the end protruding to the outside of the insertion groove 740 to form a horizontal with the bottom surface (BTM) of the body block (B).

바디블록(B)의 저면(BTM)은 필름프로브(FPRB)의 끝단이 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)와 용이하게 접촉하도록 하기 위해서 경사구조를 가진다. The bottom surface BTM of the body block B has an inclined structure so that the end of the film probe FPRB easily contacts the film-type package FPKG to be tested.

완충블록(710)은 삽입홈(740)에 압박끼움될 수 있으나, 바디블록(B)의 측면에 나사홀을 형성하고 조립나사와 같은 결합부재를 체결시켜 삽입홈(740)에 고정시킬수도 있다. 이 경우에는 완충블록(710)에도 결합부재가 통과할 수 있는 나사홀이 형성되어야 한다. The buffer block 710 may be press fit into the insertion groove 740, but may be fixed to the insertion groove 740 by forming a screw hole on the side of the body block (B) and fastening a coupling member such as an assembly screw. . In this case, a screw hole through which the coupling member may pass must also be formed in the buffer block 710.

완충블록(710)은 고무, 실리콘 등 탄성이 있는 재질인 것이 바람직하다. 그래야만 필름프루브(FPRB)와 필름형 패키지(FPKG)에 충격을 주지 않을 수 있다. The buffer block 710 is preferably made of elastic material, such as rubber and silicone. Only then will it be able to impact the film probe (FPRB) and the film package (FPKG).

도 8에 도시된 것처럼, 완충블록(710)은 사각형의 블록 형상으로서 필름프로브(FPRB)의 리드선들(미도시)이 배열된 가로방향으로의 길이보다 적어도 같거나 큰 길이를 가지며, 끝단이 뾰족하게 가공된다. 그러면 바디블록(B)의 저면(BTM)이 경사진 것과 완충블록(710)의 끝단이 수평을 이루게 할 수 있어서 필름프로브(FPRB)가 바디블록(B)의 저면(BTM)에 접촉되는 것이 용이해진다. 삽입홈(740)의 형성각도는 다양할 수 있다. As illustrated in FIG. 8, the buffer block 710 has a rectangular block shape and has a length that is at least equal to or greater than the length in the horizontal direction in which the lead wires (not shown) of the film probe FPRB are arranged, and the tip is sharp. Is processed. Then, the bottom surface BTM of the body block B may be inclined and the ends of the buffer block 710 may be horizontal, so that the film probe FPRB may easily contact the bottom surface BTM of the body block B. Become. The forming angle of the insertion groove 740 may vary.

필름프로브(FPRB)는, 테스트되는 필름형 패키지(FPKG)의 OLB패드와의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 완충블록(710)의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다. The film probe FPRB protrudes outward from the end of the buffer block 710 to facilitate alignment of the film package FPKG with the OLB pad.

완충블록(710)의 끝단보다 필름프로브(FPRB)의 의 끝단이 더 돌출되어 있으므로 필름프로브(FPRB)의 OLB패드들(미도시)과 필름형 패키지(FPKG)의 OLB패드들과의 일대일 면접촉을 위한 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다. Since the end of the film probe FPRB protrudes more than the end of the buffer block 710, one-to-one surface contact between the OLB pads (not shown) of the film probe FPRB and the OLB pads of the film package FPKG. It can facilitate alignment for.

필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 저면(BTM)과 측면에 접착제에 의해서 접착고정된다. 그러나, 접착제 이외에도 나사홀을 형성하여 바디블록(B)에 나사결합에 의해 고정시킬 수도 있을 것이다. The film probe FPRB is adhesively fixed to the bottom surface BTM and the side surface of the body block B by an adhesive. However, in addition to the adhesive may form a screw hole may be fixed to the body block (B) by screwing.

인쇄회로기판(PCB)은 중앙에 바디블록(B)이 고정되는 지지부(720)가 삽입되는 중앙홀(821)이 형성된다. 지지부(720)는 상면 양측이 제1플레이트(PL1)에 의해서 인쇄회로기판(PCB)에 결합 고정된다. 지지부(720)의 중앙에도 관통홀(831)이 형 성되어 있는데, 관통홀(831)을 통해서 필름프로브(FPRB)가 필름형 패키지(FPKG)에 접촉되는 것을 볼 수 있다. 바디블록(B)의 저면(BTM)에 장착된 필름프로브(FPRB)는 바디블록(B)의 측면을 지나서 인쇄회로기판(PCB)의 중앙홀을 통해 인쇄회로기판(PCB)의 회로패턴까지 연결된다. In the printed circuit board (PCB), a central hole 821 is formed in which a support portion 720 into which the body block B is fixed is inserted. Both sides of the support part 720 are fixed to the printed circuit board PCB by the first plate PL1. The through hole 831 is also formed in the center of the support part 720, and it can be seen that the film probe FPRB contacts the film package FPKG through the through hole 831. The film probe (FPRB) mounted on the bottom surface (BTM) of the body block (B) is connected to the circuit pattern of the printed circuit board (PCB) through the center hole of the printed circuit board (PCB) through the side of the body block (B). do.

즉, 제1플레이트(PL1)와 인쇄회로기판(PCB) 사이에 필름프로브(FPRB)가 삽입되어 인쇄회로기판(PCB)의 회로패턴과 연결된다. That is, the film probe FPRB is inserted between the first plate PL1 and the printed circuit board PCB to be connected to the circuit pattern of the printed circuit board PCB.

바디블록(B)은 결합부재(725)에 의해서 지지부(720)에 고정된다. 결합부재(725)는 나사일 수 있으며, 지지부(720)와 바디블록(B)에는 결합부재(725)가 삽입되어 고정되는 나사홀이 형성된다. The body block B is fixed to the support 720 by the coupling member 725. Coupling member 725 may be a screw, the support portion 720 and the body block (B) is formed with a screw hole to which the coupling member 725 is inserted and fixed.

제1플레이트(PL1)는 결합부재(730)에 의해서 지지부(720)에 결합된다. 결합부재(730)와 결합부재(725)는 그 위치가 서로 겹치지 않도록 배치되며, 결합부재(730, 725)는 복수개 일 수 있다. 제1플레이트(PL1)는 결합부재(811)에 의해서 인쇄회로기판(PCB)에 고정된다. 즉, 결합부재(811)는 인쇄회로기판(PCB)의 저면에서 필름프로브(FPRB)를 관통하여 제1플레이트(PL1)까지 도달하며, 제1플레이트(PL1)와 필름프로브(FPRB)를 인쇄회로기판(PCB)에 고정시킨다. 물론, 인쇄회로기판(PCB)과 제1플레이트(PL1) 및 필름프로브(FPRB)에는 결합부재(811)가 삽입되는 나사홀이 형성된다. The first plate PL1 is coupled to the support 720 by the coupling member 730. The coupling member 730 and the coupling member 725 are disposed so that their positions do not overlap each other, and the coupling members 730 and 725 may be plural. The first plate PL1 is fixed to the printed circuit board PCB by the coupling member 811. That is, the coupling member 811 penetrates the film probe FPRB from the bottom of the printed circuit board PCB to reach the first plate PL1, and connects the first plate PL1 and the film probe FPRB to the printed circuit. It is fixed to the substrate PCB. Of course, a screw hole into which the coupling member 811 is inserted is formed in the printed circuit board PCB, the first plate PL1, and the film probe FPRB.

제1플레이트(PL1)와 필름프로브(FPRB) 사이에 제2플레이트(PL2)가 구비된다. 제2플레이트(PL2)는 고무나 실리콘과 같은 탄성재질로 만들어질 수 있다. 제1플레이트(PL1)만으로 필름프로브(FPRB)를 압착시킬 경우, 시간이 흐르거나 충격등이 가 해져서 필름프로브(FPRB)와 회로패턴과의 접촉 불량이 일어날 수 있다. 또는 제1플레이트(PL1)의 저면의 표면 불균형에 의해서도 필름프로브(FPRB)를 누르는 힘이 필름프로브(FPRB)에 골고루 전달되지 않을 수 있으므로 필름프로브(FPRB)와 회로패턴과의 접촉을 확실하게 보장하지 못할 수 있다. The second plate PL2 is provided between the first plate PL1 and the film probe FPRB. The second plate PL2 may be made of an elastic material such as rubber or silicon. When the film probe FPRB is compressed using only the first plate PL1, a poor contact between the film probe FPRB and the circuit pattern may occur due to the passage of time or impact. Alternatively, even if the surface imbalance of the bottom surface of the first plate PL1 does not evenly transmit the film probe FPRB to the film probe FPRB, the contact between the film probe FPRB and the circuit pattern is guaranteed. You may not be able to.

이러한 접촉불량을 방지하기 위해서 탄성을 가지는 제2플레이트(PL2)가 이용된다. 결합부재(811)를 이용해서, 제1플레이트(PL1)와 인쇄회로기판(PCB)을 서로 압착시킴으로써 제2플레이트(PL2)에 힘을 인가하여 필름프로브(FPRB)가 회로패턴에 안정적으로 접속된다. 즉, 제2플레이트(PL2)는 탄성을 가지는 얇은 고무판으로 이루어질 수 있는데, 제2플레이트(PL2)를 제1플레이트(PL1)와 필름프로브(FPRB) 사이에 배치하고, 결합부재(811)를 이용하여 제1플레이트(PL1)를 강하게 인쇄회로기판(PCB)에 압착시키면, 제1플레이트(PL1)가 제2플레이트(PL2)의 모든 면을 고른 힘을 가지고 눌러주기 때문에, 필름프로브(FPRB)는 제2플레이트(PL2)의 압착에 의해서 확실하게 인쇄회로기판(PCB)의 회로패턴에 접촉하게 된다. In order to prevent such contact failure, the second plate PL2 having elasticity is used. The film probe FPRB is stably connected to the circuit pattern by applying a force to the second plate PL2 by pressing the first plate PL1 and the printed circuit board PCB together using the coupling member 811. . That is, the second plate PL2 may be formed of a thin rubber plate having elasticity. The second plate PL2 is disposed between the first plate PL1 and the film probe FPRB, and the coupling member 811 is used. When the first plate PL1 is strongly pressed onto the printed circuit board PCB, the first plate PL1 presses all surfaces of the second plate PL2 with an even force, so that the film probe FPRB By pressing the second plate PL2, the second plate PL2 is surely brought into contact with the circuit pattern of the printed circuit board PCB.

이러한 구조를 가지는 프로브카드(700)는 테스트 되는 필름형 패키지(FPKG)의 OLB패드에 직접 접촉하면서도 OLB패드에 손상을 주지 않을 수 있다. The probe card 700 having such a structure may not directly damage the OLB pad while directly contacting the OLB pad of the film package FPKG.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1(a)는 필름형 패키지를 테스트하는 일반적인 프로브카드를 설명하는 도면이다. FIG. 1A is a diagram illustrating a general probe card for testing a film package.

도 1(b)는 도 1의 A를 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 1B is an enlarged view of A of FIG. 1.

도 2는 도 1(b)의 테스트 패드들을 확대한 도면이다FIG. 2 is an enlarged view of the test pads of FIG. 1B.

도 3(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.3A is a diagram for explaining the structure of a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 3(b)는 도 3(a)의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 3B is an enlarged view of portion C of FIG. 3A.

도 4는 필름프로브의 구조를 설명하는 도면이다.4 is a diagram for explaining the structure of a film probe.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브 블록을 도시한 도면이다. 5 illustrates a probe block of a probe card according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6(a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 설명하는 도면이다.6A is a diagram for explaining the structure of a probe card according to another embodiment of the present invention.

도 6(b)는 도 6(a)의 구조를 좀 더 상세히 설명하는 도면이다.FIG. 6B is a diagram illustrating the structure of FIG. 6A in more detail.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브카드의 구조를 설명하는 측면도이다.7 is a side view illustrating the structure of a probe card according to another embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 프로브카드의 분해 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of the probe card of FIG. 7.

Claims (17)

필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)에 있어서,In a probe card for testing a film package, 상기 프로브 카드는,The probe card, 인쇄회로 기판에 장착되는 바디블록 ; 및A body block mounted on the printed circuit board; And 상기 바디블록에 장착되고 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성되는 필름프로브를 구비하고,A film probe mounted to the body block and having lead wires having the same pitch as an out lead bonding pad of the film package; 상기 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.And the lead package of the film probe contacts the OLB pad of the film package to test the film package. 제 1항에 있어서, 상기 필름프로브는,The method of claim 1, wherein the film probe, 상기 바디블록의 저면에 장착되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 둥근 부분이 상기 OLB 패드와 접촉함으로써 상기 필름프로브에 탄성을 발생시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. Probe card is mounted on the bottom of the body block, the end is rounded to form a rounded portion in contact with the OLB pad to generate elasticity in the film probe. 제 2항에 있어서, 상기 필름프로브는, The method of claim 2, wherein the film probe, 상기 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제가 삽입되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.Probe card, characterized in that the non-conductive buffer is inserted into the inner space formed by the end of the round. 제 3항에 있어서, 상기 완충제는,The method of claim 3, wherein the buffer, 고무, 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는 프로브 카드. A probe card characterized in that it is rubber or silicone. 제 1항에 있어서, 상기 필름프로브는,The method of claim 1, wherein the film probe, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, A first layer and a non-conductive layer, and the lead wires formed between the first layer and the second layer, 상기 제2층은 제거되어 상기 리드선들이 노출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. And the second layer is removed to expose the lead wires. 제 1항에 있어서, 상기 필름프로브는,The method of claim 1, wherein the film probe, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, A first layer and a non-conductive layer, and the lead wires formed between the first layer and the second layer, 상기 OLB패드와 접촉되는 부분은 상기 제1층 및 상기 제2층이 제거되고 상기 리드선들만 노출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. And the first layer and the second layer are contacted with the OLB pad, and only the lead wires are exposed. 제1항에 있어서, 상기 필름프로브는,The method of claim 1, wherein the film probe, 테스트 되는 필름형 패키지와 동일한 필름이 이용되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. A probe card, characterized in that the same film as the film package under test is used. 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)에 있어서,In a probe card for testing a film package, 상기 프로브 카드는,The probe card, 인쇄회로기판에 장착되는 바디블록 ; 및A body block mounted on the printed circuit board; And 상기 바디블록이 상기 인쇄회로기판과 접촉하는 면을 제외한 부분을 둘러싸며 상기 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드와 동일한 피치를 가지는 리드선들이 형성되는 필름프로브를 구비하고,And a film probe including lead lines having a pitch that is the same as that of the outer lead bonding pad of the film package and surrounds a portion except for the surface in which the body block contacts the printed circuit board. 상기 바디블록의 모서리부분을 둘러싸는 필름프로브의 리드선들이 대응되는 상기 필름형 패키지의 OLB 패드에 접촉하여 상기 필름형 패키지를 테스트하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.And the lead wire of the film probe surrounding the edge of the body block contacts the OLB pad of the film package to test the film package. 제 8항에 있어서, 상기 바디블록은,The method of claim 8, wherein the body block, 상기 모서리부분에 비전도성의 완충제가 부착되고 그 외면을 상기 필름프로브가 둘러싸아 상기 필름프로브가 상기 OLB 패드와 접촉할 때 상기 필름프로브에 탄성을 발생시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. And a non-conductive buffer attached to the edge portion and surrounding the outer surface of the film probe to generate elasticity of the film probe when the film probe contacts the OLB pad. 제 9항에 있어서, 상기 완충제는,The method of claim 9, wherein the buffer, 고무, 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는 프로브 카드. A probe card characterized in that it is rubber or silicone. 제 8항에 있어서, 상기 필름프로브는,The method of claim 8, wherein the film probe, 비전도성의 제1층 및 제2층과, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이에 형성되는 상기 리드선들로 구성되며, A first layer and a non-conductive layer, and the lead wires formed between the first layer and the second layer, 상기 제1층이 상기 바디블록에 접촉하여 장착되고, 상기 제2층은 제거되어 상기 리 드선들이 노출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. And the first layer is mounted in contact with the body block, and the second layer is removed to expose the lead wires. 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드(probe card)에 있어서,In a probe card for testing a film package, 상기 프로브 카드는,The probe card, 인쇄회로기판 ;Printed circuit board; 상기 인쇄회로기판에 장착되는 바디블록으로서, 상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB(Out Lead Bonding)패드에 직접 접촉하는 리드선들이 형성되며 상기 바디블록의 저면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 회로패턴에까지 연결되는 필름프로브를 구비하는 상기 바디블록을 구비하고,As a body block mounted on the printed circuit board, lead wires are formed in direct contact with an out lead bonding (OLB) pad of the film-type package to be tested, and the circuit pattern formed on the upper surface of the printed circuit board is formed from the bottom of the body block. The body block having a film probe connected thereto; 상기 필름프로브는 상기 테스트되는 필름형 패키지와 동일한 필름이 이용되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. The film probe is a probe card, characterized in that the same film as the film package being tested is used. 제 12항에 있어서, 상기 바디블록은, The method of claim 12, wherein the body block, 저면이 하방으로 기울어지며, 상기 테스트되는 필름형 패키지와 접촉하는 끝단부에 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. The bottom is inclined downward, the insertion groove is formed in which the buffer block is inserted into the end in contact with the film-like package to be tested, the buffer block is pressed into the insertion groove and the end is protruded out of the insertion groove Probe card, characterized in that. 제13항에 있어서, 상기 완충블록은,The method of claim 13, wherein the buffer block, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이루는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. Probe card is characterized in that the end protruding to the outer side of the insertion groove is processed to be horizontal to the bottom of the body block. 제 14항에 있어서, 상기 필름프로브는, The method of claim 14, wherein the film probe, 상기 테스트되는 필름형 패키지의 OLB패드와의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착되는 특징으로 하는 프로브카드. And a probe card protruding outward from an end of the buffer block to facilitate alignment with the OLB pad of the film package under test. 제 12항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 The method of claim 12, wherein the printed circuit board 중앙에 상기 바디블록이 고정되는 지지부가 삽입되는 중앙홀이 형성되고, The center hole is formed in the center is inserted into the support for fixing the body block, 상기 지지부는,The support portion 상면 양측이 제1플레이트에 의해서 상기 인쇄회로기판에 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. Probe card, characterized in that both sides of the upper surface is coupled to the printed circuit board by the first plate. 제 16항에 있어서, The method of claim 16, 상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판 사이에 상기 필름프로브가 삽입되어 상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 연결되며,The film probe is inserted between the first plate and the printed circuit board to be connected to the circuit pattern of the printed circuit board. 상기 제1플레이트와 상기 필름프로브 사이에 제2플레이트가 구비되고, A second plate is provided between the first plate and the film probe, 상기 제1플레이트와 상기 인쇄회로기판을 서로 압착시킴으로써 상기 제2플레이트에 힘을 인가하여 상기 필름프로브가 상기 회로패턴에 안정적으로 접속되도록 하는 결합부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. And a coupling member for compressing the first plate and the printed circuit board to each other to apply a force to the second plate so that the film probe is stably connected to the circuit pattern.
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