JP2001153888A - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents
プローブカード及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001153888A JP2001153888A JP33303099A JP33303099A JP2001153888A JP 2001153888 A JP2001153888 A JP 2001153888A JP 33303099 A JP33303099 A JP 33303099A JP 33303099 A JP33303099 A JP 33303099A JP 2001153888 A JP2001153888 A JP 2001153888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- probe
- probe card
- frame
- mounting block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 仮想的な境界線の交差部の周りの複数の
チップを同時に検査することができるにも関わらず、接
触部がチップの電極に確実に接触する構造とすること。 【解決手段】 プローブカードはプローブシート組立体
を含む。プローブシート組立体は、取付部材と弾性体と
を組み付けて取付部材側を底辺とするほぼ三角形の断面
形状を有する長尺の複数の取付ブロックを形成し、複数
の接触部が1列以上に形成された少なくとも1つの領域
をそれぞれ有するシート状体を各取付ブロックに接触部
が前記弾性体の頂部付近の位置にあってその頂部の方向
に配列する状態に配置し、取付ブロックの取付部材接続
基板の一方の面に配置された格子状のフレームの長方形
の少なくとも1つの辺に該辺の長手方向へ伸びる状態に
配置している。各シート状体は、少なくとも取付ブロッ
クの少なくとも一つの斜面に装着されている。
チップを同時に検査することができるにも関わらず、接
触部がチップの電極に確実に接触する構造とすること。 【解決手段】 プローブカードはプローブシート組立体
を含む。プローブシート組立体は、取付部材と弾性体と
を組み付けて取付部材側を底辺とするほぼ三角形の断面
形状を有する長尺の複数の取付ブロックを形成し、複数
の接触部が1列以上に形成された少なくとも1つの領域
をそれぞれ有するシート状体を各取付ブロックに接触部
が前記弾性体の頂部付近の位置にあってその頂部の方向
に配列する状態に配置し、取付ブロックの取付部材接続
基板の一方の面に配置された格子状のフレームの長方形
の少なくとも1つの辺に該辺の長手方向へ伸びる状態に
配置している。各シート状体は、少なくとも取付ブロッ
クの少なくとも一つの斜面に装着されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の接続部をそ
れぞれ有する複数のプローブシートを用いたプローブカ
ード及びその製造方法に関する。
れぞれ有する複数のプローブシートを用いたプローブカ
ード及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハには、一般に、複数の半
導体デバイスすなわちICチップ(本発明においては、
単に「チップ」という。)がマトリクス状に形成され
る。各チップは、長方形の形状を有しており、また複数
の電極パッドすなわち電極を少なくとも一列に有する。
マトリクスの各行及び各列を形成するチップは、直線状
に整列されている。
導体デバイスすなわちICチップ(本発明においては、
単に「チップ」という。)がマトリクス状に形成され
る。各チップは、長方形の形状を有しており、また複数
の電極パッドすなわち電極を少なくとも一列に有する。
マトリクスの各行及び各列を形成するチップは、直線状
に整列されている。
【0003】この種のチップは、回路が仕様書通りに動
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハから切り離す前の状態において行われるこ
とが多く、また針先を電極に押圧される複数のプローブ
を備えたプローブカードを用いて行われる。この種の通
電試験において、チップを1つずつ検査するのでは、1
つのウエーハ上の全チップを検査するのに長時間を要す
る。
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハから切り離す前の状態において行われるこ
とが多く、また針先を電極に押圧される複数のプローブ
を備えたプローブカードを用いて行われる。この種の通
電試験において、チップを1つずつ検査するのでは、1
つのウエーハ上の全チップを検査するのに長時間を要す
る。
【0004】1つのウエーハ上のチップを複数ずつ検査
するプローブカードは、種々提案されている。この種の
プローブカードを用いる場合、1つのウエーハ上のチッ
プを、1つおき又は2つおきの複数のチップ、若しく
は、行又は列の方向に一列に連続する複数のチップから
なる複数のグループに分けて、グループ毎に同時に検査
し、これにより1つのウエーハについての検査回数を減
じ、全チップの検査に要する時間を短縮している。
するプローブカードは、種々提案されている。この種の
プローブカードを用いる場合、1つのウエーハ上のチッ
プを、1つおき又は2つおきの複数のチップ、若しく
は、行又は列の方向に一列に連続する複数のチップから
なる複数のグループに分けて、グループ毎に同時に検査
し、これにより1つのウエーハについての検査回数を減
じ、全チップの検査に要する時間を短縮している。
【0005】しかし、従来のプローブカードは、同時に
検査可能のグループが1つおき又は複数おきのチップ若
しくは一列に連続するチップであるから、十字状に交差
する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップ(すな
わち、境界線の交差部の周りに位置する4つのチップ)
を同時に検査することができない。
検査可能のグループが1つおき又は複数おきのチップ若
しくは一列に連続するチップであるから、十字状に交差
する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップ(すな
わち、境界線の交差部の周りに位置する4つのチップ)
を同時に検査することができない。
【0006】本発明者らは、シート状部材に形成された
複数の配線の一部をプローブ要素としたフィルム状プロ
ーブユニット(プローブシート)を用いて、十字状に交
差する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップを同
時に検査可能にしたフィルムタイプのプローブカードを
発明した。
複数の配線の一部をプローブ要素としたフィルム状プロ
ーブユニット(プローブシート)を用いて、十字状に交
差する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップを同
時に検査可能にしたフィルムタイプのプローブカードを
発明した。
【0007】このフィルムタイプのプローブカードは、
半導体ウエーハ上のチップに対応する四角形の複数のプ
ローブ領域(配線領域)をマトリクス状に有しており、
またチップの電極に対応する複数の突起電極を各プロー
ブ領域に形成している。各突起電極は、チップの電極に
相対的に押圧される接触部として作用する。
半導体ウエーハ上のチップに対応する四角形の複数のプ
ローブ領域(配線領域)をマトリクス状に有しており、
またチップの電極に対応する複数の突起電極を各プロー
ブ領域に形成している。各突起電極は、チップの電極に
相対的に押圧される接触部として作用する。
【0008】
【解決しようとする課題】しかし、上記のフィルムタイ
プのプローブカードは、複数のプローブ領域を同じプロ
ーブシートにマトリクス状に形成しているから、各プロ
ーブ領域の接触部が対応するチップの電極の位置に正確
に合うように、接触部を基板又はフレームに対して位置
決めることが非常に難しい。また、たとえ接触部を対応
するチップの電極の位置に合わせて精密に作成すること
ができたとしても、チップに対する接触部の高さ位置を
同じにすることが難しい。
プのプローブカードは、複数のプローブ領域を同じプロ
ーブシートにマトリクス状に形成しているから、各プロ
ーブ領域の接触部が対応するチップの電極の位置に正確
に合うように、接触部を基板又はフレームに対して位置
決めることが非常に難しい。また、たとえ接触部を対応
するチップの電極の位置に合わせて精密に作成すること
ができたとしても、チップに対する接触部の高さ位置を
同じにすることが難しい。
【0009】上記のようなプローブカードでは、対応す
る電極に接触していない接触部が存在することになり、
正確な検査をされないチップが生じるおそれがある。ま
た、温度変化に起因する熱伸縮が生じると、多くの接触
部の位置がチップの電極に対しずれて対応する電極に接
触しなくなる。
る電極に接触していない接触部が存在することになり、
正確な検査をされないチップが生じるおそれがある。ま
た、温度変化に起因する熱伸縮が生じると、多くの接触
部の位置がチップの電極に対しずれて対応する電極に接
触しなくなる。
【0010】それゆえに、プローブシートを用いたプロ
ーブカードにおいては、仮想的な境界線の交差部の周り
の複数のチップを同時に検査することができるにも関わ
らず、接触部がチップの電極に確実に接触する構造とす
ることが重要である。
ーブカードにおいては、仮想的な境界線の交差部の周り
の複数のチップを同時に検査することができるにも関わ
らず、接触部がチップの電極に確実に接触する構造とす
ることが重要である。
【0011】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブカー
ドはプローブシート組立体を含む。プローブシート組立
体は、接続基板と、該接続基板の一方の面に配置された
格子状のフレームであって長方形をした複数の開口をマ
トリクス状に有するフレームと、該フレームの前記接続
基板と反対側にあって長方形の少なくとも1つの辺に該
辺の長手方向へ伸びる状態に配置された複数の取付部材
と、該取付部材の前記接続基板と反対の側にあって各取
付部材にこれの長手方向へ伸びる状態に配置された弾性
体と、複数の接触部が1列以上に形成された少なくとも
1つの領域をそれぞれ有しかつ複数のプローブ領域を互
いに共同してマトリクス状に形成する複数のシート状体
とを含む。
ドはプローブシート組立体を含む。プローブシート組立
体は、接続基板と、該接続基板の一方の面に配置された
格子状のフレームであって長方形をした複数の開口をマ
トリクス状に有するフレームと、該フレームの前記接続
基板と反対側にあって長方形の少なくとも1つの辺に該
辺の長手方向へ伸びる状態に配置された複数の取付部材
と、該取付部材の前記接続基板と反対の側にあって各取
付部材にこれの長手方向へ伸びる状態に配置された弾性
体と、複数の接触部が1列以上に形成された少なくとも
1つの領域をそれぞれ有しかつ複数のプローブ領域を互
いに共同してマトリクス状に形成する複数のシート状体
とを含む。
【0012】前記取付部材及び前記弾性体は、前記フレ
ームの側を底辺とするほぼ三角形の断面形状を有する取
付ブロックを共同して形成している。各シート状体は、
前記複数の接触部が前記弾性体の頂部付近の位置にあっ
てその頂部の方向に配列する状態に、少なくとも前記取
付ブロックの少なくとも一つの斜面に装着されている。
ームの側を底辺とするほぼ三角形の断面形状を有する取
付ブロックを共同して形成している。各シート状体は、
前記複数の接触部が前記弾性体の頂部付近の位置にあっ
てその頂部の方向に配列する状態に、少なくとも前記取
付ブロックの少なくとも一つの斜面に装着されている。
【0013】上記のプローブカードにおいて、各プロー
ブ領域は半導体ウエーハ上のチップと同様にマトリクス
状に配置されており、各接触部は対応するチップの電極
に押圧される。このため、仮想的な境界線の交差部の周
りの複数のチップを同時に検査することができる。
ブ領域は半導体ウエーハ上のチップと同様にマトリクス
状に配置されており、各接触部は対応するチップの電極
に押圧される。このため、仮想的な境界線の交差部の周
りの複数のチップを同時に検査することができる。
【0014】上記のプローブカードにおいては、シート
状体を取付ブロックに1つずつ装着することができるか
ら、シート状体を取付ブロックに容易にかつ正確に装着
することができる。また、シート状体を装着した取付ブ
ロックを1つずつフレームに装着することができるか
ら、取付ブロックをフレームに容易にかつ正確に配置す
ることができる。これらの結果、チップの電極位置に一
致する多数の接触部を備えるプローブカードを容易に得
ることができる。
状体を取付ブロックに1つずつ装着することができるか
ら、シート状体を取付ブロックに容易にかつ正確に装着
することができる。また、シート状体を装着した取付ブ
ロックを1つずつフレームに装着することができるか
ら、取付ブロックをフレームに容易にかつ正確に配置す
ることができる。これらの結果、チップの電極位置に一
致する多数の接触部を備えるプローブカードを容易に得
ることができる。
【0015】上記のように本発明によれば、仮想的な境
界線の交差部の周りの複数のチップを同時に検査できる
にも関わらず、シート状体の接触部がチップの電極に確
実に接触する。
界線の交差部の周りの複数のチップを同時に検査できる
にも関わらず、シート状体の接触部がチップの電極に確
実に接触する。
【0016】各シート状体は、前記取付ブロックをその
一方の斜面から前記頂部及び他方の斜面を経て前記フレ
ームの開口内に伸びており、また前記開口内において前
記接続基板に装着されていてもよい。そのようにすれ
ば、長方形の内側に位置するシート状体の部位がチップ
と接触することを防止することができる。
一方の斜面から前記頂部及び他方の斜面を経て前記フレ
ームの開口内に伸びており、また前記開口内において前
記接続基板に装着されていてもよい。そのようにすれ
ば、長方形の内側に位置するシート状体の部位がチップ
と接触することを防止することができる。
【0017】好ましい実施例においては、前記取付ブロ
ックはマトリクスの行又は列に対応する箇所にその行又
は列の方向へ伸びる状態に配置されている。
ックはマトリクスの行又は列に対応する箇所にその行又
は列の方向へ伸びる状態に配置されている。
【0018】前記プローブシート組立体は、さらに、前
記接続基板の他方の面に組み付けられた補強板を含み、
前記フレーム及び前記補強板は、熱膨張係数が前記接続
基板のそれより小さい材料から形成されていてもよい。
そのようにすれば、接続基板の熱伸縮に起因するシート
状体の伸縮が補強板及びフレームにより抑制され、しか
もシート状体自体の熱伸縮が小さくなり、その結果シー
ト状体の伸縮、特に接触部の配列方向への伸縮が小さく
なる。
記接続基板の他方の面に組み付けられた補強板を含み、
前記フレーム及び前記補強板は、熱膨張係数が前記接続
基板のそれより小さい材料から形成されていてもよい。
そのようにすれば、接続基板の熱伸縮に起因するシート
状体の伸縮が補強板及びフレームにより抑制され、しか
もシート状体自体の熱伸縮が小さくなり、その結果シー
ト状体の伸縮、特に接触部の配列方向への伸縮が小さく
なる。
【0019】前記補強板は、それの外側に開口する複数
の切欠部を有することができる。そのようにすれば、そ
の切欠部を接触部に電気的に接続された接続手段を外部
に引き出す箇所として利用することができる。
の切欠部を有することができる。そのようにすれば、そ
の切欠部を接触部に電気的に接続された接続手段を外部
に引き出す箇所として利用することができる。
【0020】好ましい実施例においては、前記シート状
体は各接触部から前記長方形の内側へ伸びる配線を有し
ており、前記接続基板は前記シート状体の配線部に個々
に電気的に接続された複数の導電部を有する。
体は各接触部から前記長方形の内側へ伸びる配線を有し
ており、前記接続基板は前記シート状体の配線部に個々
に電気的に接続された複数の導電部を有する。
【0021】プローブカードは、さらに、前記プローブ
シート組立体が一方の面に配置された配線基板であって
テスターに電気的に接続される複数のテスターランドを
有する配線基板と、前記シート状体の配線部を前記テス
ターランドに電気的に接続する1以上の接続手段とを含
むことができる。
シート組立体が一方の面に配置された配線基板であって
テスターに電気的に接続される複数のテスターランドを
有する配線基板と、前記シート状体の配線部を前記テス
ターランドに電気的に接続する1以上の接続手段とを含
むことができる。
【0022】本発明に係るプローブカードの製造方法
は、以下の工程を含む。
は、以下の工程を含む。
【0023】複数の接触部が1列以上に形成された少な
くとも1つの領域を有しかつ複数のプローブ領域を互い
に共同してマトリクス状に形成する複数のシート状体
と、取付部材及び弾性体を重ねて取付部材の側を底辺と
するほぼ三角形の断面形状を有する複数の取付ブロック
と、長方形の複数の開口をマトリクス状に有する格子状
のフレームを接続基板に結合させた結合体と、V字状溝
を有する折り曲げ治具とを用意する。
くとも1つの領域を有しかつ複数のプローブ領域を互い
に共同してマトリクス状に形成する複数のシート状体
と、取付部材及び弾性体を重ねて取付部材の側を底辺と
するほぼ三角形の断面形状を有する複数の取付ブロック
と、長方形の複数の開口をマトリクス状に有する格子状
のフレームを接続基板に結合させた結合体と、V字状溝
を有する折り曲げ治具とを用意する。
【0024】各シート状体を前記複数の接触部が前記V
字状溝の底に対応する箇所に位置するように前記折り曲
げ治具に配置すると共に、前記取付ブロックの弾性体の
頂部を前記シート状体の接触部と反対側の箇所に当接さ
せ、前記取付ブロックと前記折り曲げ治具とを相対的に
移動させることにより前記シート状体の接触部の近傍の
領域を前記V字状溝内に変形させると共に前記シート状
体を前記取付ブロックの少なくとも一方の斜面に装着す
る。
字状溝の底に対応する箇所に位置するように前記折り曲
げ治具に配置すると共に、前記取付ブロックの弾性体の
頂部を前記シート状体の接触部と反対側の箇所に当接さ
せ、前記取付ブロックと前記折り曲げ治具とを相対的に
移動させることにより前記シート状体の接触部の近傍の
領域を前記V字状溝内に変形させると共に前記シート状
体を前記取付ブロックの少なくとも一方の斜面に装着す
る。
【0025】前記シート状体が長方形の辺から長方形の
内側へ伸びる状態に前記取付ブロックを前記フレームの
辺に該辺の長手方向へ伸びる状態に配置する。
内側へ伸びる状態に前記取付ブロックを前記フレームの
辺に該辺の長手方向へ伸びる状態に配置する。
【0026】このような製造方法によれば、上記したプ
ローブカードと同様の効果を奏する。
ローブカードと同様の効果を奏する。
【0027】プローブカードの製造方法は、さらに、前
記取付ブロックに装着された前記シート状体の余分な領
域を切除することを含むことができる。そのようにすれ
ば、シート状体の端部を把持してシート状体を取付ブロ
ックに対し移動させることにより、シート状体を取付ブ
ロックに対して位置決めることができるから、シート状
体を取付ブロックにより容易に及びより正確に装着する
ことができる。
記取付ブロックに装着された前記シート状体の余分な領
域を切除することを含むことができる。そのようにすれ
ば、シート状体の端部を把持してシート状体を取付ブロ
ックに対し移動させることにより、シート状体を取付ブ
ロックに対して位置決めることができるから、シート状
体を取付ブロックにより容易に及びより正確に装着する
ことができる。
【0028】
【発明の実施の形態】図1から図5を参照するに、プロ
ーブカード10は、図7に示すように半導体ウエーハ1
2上にマトリクス状に形成された複数の半導体デバイス
(すなわち、チップ)14の通電試験に用いられる。各
チップ14は、十字状に交差する複数の仮想的境界線1
6により長方形の形状に仕切られている。以下の説明で
は、全てのチップ14が、長方形の形状を有すると共
に、複数のパッド電極18を長方形内に一列に有するも
のとする。
ーブカード10は、図7に示すように半導体ウエーハ1
2上にマトリクス状に形成された複数の半導体デバイス
(すなわち、チップ)14の通電試験に用いられる。各
チップ14は、十字状に交差する複数の仮想的境界線1
6により長方形の形状に仕切られている。以下の説明で
は、全てのチップ14が、長方形の形状を有すると共
に、複数のパッド電極18を長方形内に一列に有するも
のとする。
【0029】プローブカード10は、プローブシート組
立体20と、この組立体20が下側に組み付けられた円
板状の配線基板22と、組立体20を配線基板22に組
み付けている逆L字状の複数のホルダ24と、複数のフ
ィルム状基板26とを含む。
立体20と、この組立体20が下側に組み付けられた円
板状の配線基板22と、組立体20を配線基板22に組
み付けている逆L字状の複数のホルダ24と、複数のフ
ィルム状基板26とを含む。
【0030】プローブシート組立体20は、チップ14
に個々に対応された複数のシート状体28のそれぞれを
格子状フレーム30の一方の面側に台形の断面形状をし
た棒状の取付部材32及びほぼ三角形の断面形状をした
棒状の弾性体34を介して配置し、フレーム30の他方
の面側を接続基板36の一方の面に配置し、接続基板3
6の他方の面を補強板38の一方の面に組み付けてい
る。
に個々に対応された複数のシート状体28のそれぞれを
格子状フレーム30の一方の面側に台形の断面形状をし
た棒状の取付部材32及びほぼ三角形の断面形状をした
棒状の弾性体34を介して配置し、フレーム30の他方
の面側を接続基板36の一方の面に配置し、接続基板3
6の他方の面を補強板38の一方の面に組み付けてい
る。
【0031】各シート状体28は、複数の配線40をポ
リイミドのような電気絶縁性樹脂製のフィルム状部材
(シート状部材)42に形成していると共に、突起電極
44を各配線40の一端部に形成している。シート状体
28は、図6において点線46より左方の領域のよう
に、チップ14に対応した長方形の形状をしている。
リイミドのような電気絶縁性樹脂製のフィルム状部材
(シート状部材)42に形成していると共に、突起電極
44を各配線40の一端部に形成している。シート状体
28は、図6において点線46より左方の領域のよう
に、チップ14に対応した長方形の形状をしている。
【0032】突起電極44は、この実施例においては、
チップ14の電極18に相対的に押圧されて、その電極
18に接触する接触部として作用する。このため、各シ
ート状体28の突起電極44は、チップ14に応じて長
方形の一端側の領域に一列に配置されている。しかし、
チップ14が複数の電極をジグザグのように複数列に配
置している場合は、各シート状体28の突起電極44も
複数列に配置される。
チップ14の電極18に相対的に押圧されて、その電極
18に接触する接触部として作用する。このため、各シ
ート状体28の突起電極44は、チップ14に応じて長
方形の一端側の領域に一列に配置されている。しかし、
チップ14が複数の電極をジグザグのように複数列に配
置している場合は、各シート状体28の突起電極44も
複数列に配置される。
【0033】シート状体28の各配線40は、対応する
突起電極44から長方形の他端側の領域へ伸びており、
また長方形の他端側の端部において導電性部材48に電
気的に接続されている。各導電性部材48は、シート状
部材42を又は配線40とシート状部材42とを厚さ方
向に貫通する導電性のスルーホールとすることができ
る。
突起電極44から長方形の他端側の領域へ伸びており、
また長方形の他端側の端部において導電性部材48に電
気的に接続されている。各導電性部材48は、シート状
部材42を又は配線40とシート状部材42とを厚さ方
向に貫通する導電性のスルーホールとすることができ
る。
【0034】図示の実施例では、シート状体28は、長
方形のプローブ領域(配線領域)50をプローブカード
10にマトリクス状に形成している。各プローブ領域5
0は、チップ14の境界線16に対応する仮想的境界線
により区画される。プローブ領域50は、対応するチッ
プと同じ長方形の形状を有する。
方形のプローブ領域(配線領域)50をプローブカード
10にマトリクス状に形成している。各プローブ領域5
0は、チップ14の境界線16に対応する仮想的境界線
により区画される。プローブ領域50は、対応するチッ
プと同じ長方形の形状を有する。
【0035】各突起電極44と、その突起電極が形成さ
れた配線40の端部とは、それらの近傍のフィルム状部
材42の部分と共同して、チップ14の電極18に対応
されたプローブ要素を形成している。各プローブ要素
は、図示の例ではフィルム状部材42により一体的に連
続するが、各プローブ要素を配線40の端部付近のフィ
ルム状部材42に形成されたU字状の切り込みにより隣
のプローブ要素から独立させてもよい。
れた配線40の端部とは、それらの近傍のフィルム状部
材42の部分と共同して、チップ14の電極18に対応
されたプローブ要素を形成している。各プローブ要素
は、図示の例ではフィルム状部材42により一体的に連
続するが、各プローブ要素を配線40の端部付近のフィ
ルム状部材42に形成されたU字状の切り込みにより隣
のプローブ要素から独立させてもよい。
【0036】シート状体28は、例えば、先ず電気絶縁
性及び弾性を有するフィルム状部材42に配線40を形
成し、次いで各配線40とフィルム状部材42とに導電
性部材48用の貫通穴とを形成し、次いで各配線40に
突起電極44を形成し、次いで各貫通穴に導電性部材4
8を形成することにより、製作することができる。
性及び弾性を有するフィルム状部材42に配線40を形
成し、次いで各配線40とフィルム状部材42とに導電
性部材48用の貫通穴とを形成し、次いで各配線40に
突起電極44を形成し、次いで各貫通穴に導電性部材4
8を形成することにより、製作することができる。
【0037】配線40は印刷配線技術のような公知な技
術により形成することができ、突起電極44は電鋳法の
ような公知な技術により形成することができる。突起電
極44の素材は、ニッケルのように、検査すべきチップ
14の電極材料より硬質の金属材料とすることができ
る。
術により形成することができ、突起電極44は電鋳法の
ような公知な技術により形成することができる。突起電
極44の素材は、ニッケルのように、検査すべきチップ
14の電極材料より硬質の金属材料とすることができ
る。
【0038】取付部材32と弾性体34との各対は、互
いに重ねられた状態に接着や圧着のような適宜な手段に
より結合されて取付ブロック52を形成しており、また
取付部材32の側が底辺となるほぼ三角形の断面形状を
両者で共同して形成している。取付ブロック52の頂部
(三角形の頂部、すなわち弾性体34の頂部)の断面形
状は、弧状とされている。弾性体34は、シリコーンゴ
ムのような弾性材料により製作されている。
いに重ねられた状態に接着や圧着のような適宜な手段に
より結合されて取付ブロック52を形成しており、また
取付部材32の側が底辺となるほぼ三角形の断面形状を
両者で共同して形成している。取付ブロック52の頂部
(三角形の頂部、すなわち弾性体34の頂部)の断面形
状は、弧状とされている。弾性体34は、シリコーンゴ
ムのような弾性材料により製作されている。
【0039】フレーム30は、プローブ領域50に個々
に対応された長方形の複数の開口54をマトリクス状に
有する格子状に形成されており、また接着材、ねじ部材
等により接続基板36の下面に組み付けられている。フ
レーム30の開口54は、フレーム30が接続基板36
に組み付けられた状態において、下方に開放する凹所と
して作用する。
に対応された長方形の複数の開口54をマトリクス状に
有する格子状に形成されており、また接着材、ねじ部材
等により接続基板36の下面に組み付けられている。フ
レーム30の開口54は、フレーム30が接続基板36
に組み付けられた状態において、下方に開放する凹所と
して作用する。
【0040】接続基板36は、ポリイミドやセラミック
のような電気絶縁材料により全てのプローブ領域50に
より形成される大きさの和よりやや大きく形成されてい
る。接続基板36は、シート状体28の導電性部材48
に一対一の形に接続された複数の導電性部材56を各プ
ローブ領域50に対応する箇所に有する。
のような電気絶縁材料により全てのプローブ領域50に
より形成される大きさの和よりやや大きく形成されてい
る。接続基板36は、シート状体28の導電性部材48
に一対一の形に接続された複数の導電性部材56を各プ
ローブ領域50に対応する箇所に有する。
【0041】各導電性部材56は、接続基板36を厚さ
方向に貫通しており、またプローブ要素に個々に対応さ
れて信号用ラインとして用いられる。各導電性部材56
は、導電性を有するバイアとすることができる。
方向に貫通しており、またプローブ要素に個々に対応さ
れて信号用ラインとして用いられる。各導電性部材56
は、導電性を有するバイアとすることができる。
【0042】各シート状体28は、取付ブロック52を
その一方の斜面から頂部及び他方の斜面を経て伸びて、
取付ブロック52の少なくとも一つの斜面に装着されて
いる。各シート状体28の突起電極44は、弾性体34
の頂部付近の位置にあってその頂部の方向に配列されて
いる。
その一方の斜面から頂部及び他方の斜面を経て伸びて、
取付ブロック52の少なくとも一つの斜面に装着されて
いる。各シート状体28の突起電極44は、弾性体34
の頂部付近の位置にあってその頂部の方向に配列されて
いる。
【0043】各取付ブロック52は、マトリクスの行
(又は列)に対応する箇所にその行(又は列)の方向へ
伸びる状態に、取付部材32において接着のような適宜
な手段より装着されている。これにより、マトリクスの
同じ行(又は列)に配置されたシート状体28及びそれ
らの突起電極44はほぼ一列に整列される。
(又は列)に対応する箇所にその行(又は列)の方向へ
伸びる状態に、取付部材32において接着のような適宜
な手段より装着されている。これにより、マトリクスの
同じ行(又は列)に配置されたシート状体28及びそれ
らの突起電極44はほぼ一列に整列される。
【0044】補強板38は、長方形の形状を有してお
り、また外側に開口する複数の切欠部58を有する。フ
レーム30と補強板38とは、複数のねじ部材のような
適宜な手段により相互に結合されている。
り、また外側に開口する複数の切欠部58を有する。フ
レーム30と補強板38とは、複数のねじ部材のような
適宜な手段により相互に結合されている。
【0045】各シート状体28は、接続部44の側から
フレーム30の開口54内に伸びており、また開口54
内において導電性部材48を接続基板36の導電性部材
56に半田のような適宜な手段により電気的に接続され
ている。このため、開口54内の各シート状体28の部
位はフレーム30の開口54内に押し込まれている。
フレーム30の開口54内に伸びており、また開口54
内において導電性部材48を接続基板36の導電性部材
56に半田のような適宜な手段により電気的に接続され
ている。このため、開口54内の各シート状体28の部
位はフレーム30の開口54内に押し込まれている。
【0046】プローブシート組立体20の状態におい
て、シート状体28の各配線40が対応する突起電極4
4からフレーム30の対応する開口54内へ伸びている
から、隣り合うシート状体28の配線40が影響し合う
おそれはない。
て、シート状体28の各配線40が対応する突起電極4
4からフレーム30の対応する開口54内へ伸びている
から、隣り合うシート状体28の配線40が影響し合う
おそれはない。
【0047】配線基板22は、配線基板22を厚さ方向
に貫通する長方形の開口52を中央に有し、複数のテス
ターランド60を外周部上面に有し、テスターランド6
0に個々に接続された図示しない複数の配線(配線パタ
ーン)をテスターランド60の内側の領域に有する。配
線基板22は、電気絶縁材料を用いて公知の印刷配線技
術により製作することができる。
に貫通する長方形の開口52を中央に有し、複数のテス
ターランド60を外周部上面に有し、テスターランド6
0に個々に接続された図示しない複数の配線(配線パタ
ーン)をテスターランド60の内側の領域に有する。配
線基板22は、電気絶縁材料を用いて公知の印刷配線技
術により製作することができる。
【0048】各フィルム状基板26は、複数の配線(図
示せず)をポリイミドのような電気絶縁性フィルムの一
方の面に有しており、また補強板38の切欠部58から
プローブシート組立体20の外に引き出されている。フ
ィルム状基板26の各配線(図示せず)は、その一端に
おいて接続基板36の導電性部材56に一対一の形に電
気的に接続されており、また他端において配線基板22
の配線(図示せず)に一対一の形に電気的に接続されて
いる。
示せず)をポリイミドのような電気絶縁性フィルムの一
方の面に有しており、また補強板38の切欠部58から
プローブシート組立体20の外に引き出されている。フ
ィルム状基板26の各配線(図示せず)は、その一端に
おいて接続基板36の導電性部材56に一対一の形に電
気的に接続されており、また他端において配線基板22
の配線(図示せず)に一対一の形に電気的に接続されて
いる。
【0049】プローブカード10及びプローブシート組
立体20は、例えば、図8及び図9に示すような手法に
より組み立てることができる。以下、図8及び図9を参
照して、プローブカード10及びプローブシート組立体
20の組立方法の一実施例を説明する。
立体20は、例えば、図8及び図9に示すような手法に
より組み立てることができる。以下、図8及び図9を参
照して、プローブカード10及びプローブシート組立体
20の組立方法の一実施例を説明する。
【0050】先ず、配線基板22と、複数のホルダ24
と、複数のフィルム状基板26と、複数のシート状体2
8と、フレーム30と、取付部材32及弾性体34を結
合させた取付ブロック52と、接続基板36と、補強板
38と、折り曲げ治具62とが準備される(工程1)。
と、複数のフィルム状基板26と、複数のシート状体2
8と、フレーム30と、取付部材32及弾性体34を結
合させた取付ブロック52と、接続基板36と、補強板
38と、折り曲げ治具62とが準備される(工程1)。
【0051】フレーム30、接続基板36及び補強板3
8は、適宜な時期に、接続基板36がその一方の面にお
いて補強板38の一方の面に装着され、フレーム30が
接続基板36の他方の面に装着された結合体に組み付け
られる。また、図6に示すように、各シート状体28
は、点線46より右方の余剰領域64を突起電極44と
反対側に有しており、また折り曲げ治具62はV字状溝
66を有する。
8は、適宜な時期に、接続基板36がその一方の面にお
いて補強板38の一方の面に装着され、フレーム30が
接続基板36の他方の面に装着された結合体に組み付け
られる。また、図6に示すように、各シート状体28
は、点線46より右方の余剰領域64を突起電極44と
反対側に有しており、また折り曲げ治具62はV字状溝
66を有する。
【0052】次いで、図8に示すように、折り曲げ治具
62をそのV字状溝66が上方に開口した状態に台68
の上に配置し、シート状体28の突起電極(接触部)を
折り曲げ治具62のV字状溝66の底に対応する箇所に
位置するようにシート状体28が折り曲げ治具62に載
せると共に取付ブロック52の弾性体34の頂部がシー
ト状体28の突起電極と反対側の箇所に当接させ、さら
に取付ブロック52と折り曲げ治具62とを相対的に移
動させてシート状体28のの近傍の領域をV字状溝66
内に変形させると共にシート状体28を取付ブロック5
2の両斜面に接着のような適宜な手法により装着する
(工程2)。
62をそのV字状溝66が上方に開口した状態に台68
の上に配置し、シート状体28の突起電極(接触部)を
折り曲げ治具62のV字状溝66の底に対応する箇所に
位置するようにシート状体28が折り曲げ治具62に載
せると共に取付ブロック52の弾性体34の頂部がシー
ト状体28の突起電極と反対側の箇所に当接させ、さら
に取付ブロック52と折り曲げ治具62とを相対的に移
動させてシート状体28のの近傍の領域をV字状溝66
内に変形させると共にシート状体28を取付ブロック5
2の両斜面に接着のような適宜な手法により装着する
(工程2)。
【0053】上記工程2は、シート状体28毎に行われ
る。これにより、図10に示すように、シート状体28
を取付ブロック52に装着したプローブブロック70が
形成される。接着剤は予め取付ブロック52の両斜面に
塗布しておいてもよい。
る。これにより、図10に示すように、シート状体28
を取付ブロック52に装着したプローブブロック70が
形成される。接着剤は予め取付ブロック52の両斜面に
塗布しておいてもよい。
【0054】取付ブロック52に対するシート状体28
の位置決めは、例えば、取付ブロック52をV字状溝6
6の中央で分割した2つの部材とし、チップの各電極に
対応するマークを付した台68を用い、取付ブロック5
2の2つの部材をそれらマークを間にして間隔をおいて
台68の上に載せると共に、シート状体28をその突起
電極がマークと一致するように台68及び取付ブロック
52に載せ、その状態で取付ブロック52と折り曲げ治
具62とを相対的に移動させることにより、行うことが
できる。
の位置決めは、例えば、取付ブロック52をV字状溝6
6の中央で分割した2つの部材とし、チップの各電極に
対応するマークを付した台68を用い、取付ブロック5
2の2つの部材をそれらマークを間にして間隔をおいて
台68の上に載せると共に、シート状体28をその突起
電極がマークと一致するように台68及び取付ブロック
52に載せ、その状態で取付ブロック52と折り曲げ治
具62とを相対的に移動させることにより、行うことが
できる。
【0055】次いで、図9に示すように、プローブブロ
ック70が取付部材32においてフレーム30、接続基
板36及び補強板38の結合体に組み付けられる(工程
3)。
ック70が取付部材32においてフレーム30、接続基
板36及び補強板38の結合体に組み付けられる(工程
3)。
【0056】次いで、シート状体28がフレーム30の
開口54の奥部に押し込まれ、接続基板36に沿って曲
げられて、シート状体28の配線が接続基板36の導電
性部材に電気的に接続される(工程4)。これにより、
プローブシート組立体20が形成される。
開口54の奥部に押し込まれ、接続基板36に沿って曲
げられて、シート状体28の配線が接続基板36の導電
性部材に電気的に接続される(工程4)。これにより、
プローブシート組立体20が形成される。
【0057】プローブシート組立体20において、シー
ト状部材28の導電性部材48は接続基板36の導電性
部材56に電気的に接続され、また下方に開口する空間
がプローブシート組立体20の下部にプローブ領域50
毎に形成される。
ト状部材28の導電性部材48は接続基板36の導電性
部材56に電気的に接続され、また下方に開口する空間
がプローブシート組立体20の下部にプローブ領域50
毎に形成される。
【0058】接続基板36とシート状体28とは、例え
ば、スルーホールを形成している導電性部材48に半田
を付着させ、その半田を導電性部材56に接着すること
により相互に固定することができる。これにより、各シ
ート状体28は、突起電極が形成された領域と反対側の
箇所において、フレーム30の開口54内に押し込まれ
た状態に維持される。
ば、スルーホールを形成している導電性部材48に半田
を付着させ、その半田を導電性部材56に接着すること
により相互に固定することができる。これにより、各シ
ート状体28は、突起電極が形成された領域と反対側の
箇所において、フレーム30の開口54内に押し込まれ
た状態に維持される。
【0059】しかし、接続基板36とシート状体28と
は、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、導電性部材48と導電
性部材56とは電気的に確実に接続される。
は、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、導電性部材48と導電
性部材56とは電気的に確実に接続される。
【0060】次いで、図6におけるシート状体28の余
剰領域64が点線46から切断されて除去される(工程
5)。この作業は、シート状体28毎に行われる。シー
ト状体28の余剰領域64は、工程3又は4の前に行っ
てもよい。
剰領域64が点線46から切断されて除去される(工程
5)。この作業は、シート状体28毎に行われる。シー
ト状体28の余剰領域64は、工程3又は4の前に行っ
てもよい。
【0061】次いで、フィルム状基板26の配線が接続
基板36の対応する導電性部材56に電気的に接続させ
た状態に、接続基板36に装着される(工程6)。接続
基板36と各フィルム状基板26とは、導電性部材56
とフィルム状基板26の配線とを半田付けすることによ
り、相互に組み付けることができる。
基板36の対応する導電性部材56に電気的に接続させ
た状態に、接続基板36に装着される(工程6)。接続
基板36と各フィルム状基板26とは、導電性部材56
とフィルム状基板26の配線とを半田付けすることによ
り、相互に組み付けることができる。
【0062】しかし、接続基板36及び各フィルム状基
板26も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シ
ートを両者の間に配置し、両者を加熱圧着することによ
り、固定してもよい。いずれの場合も、導電性部材56
と配線54とは電気的に確実に接続される。
板26も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シ
ートを両者の間に配置し、両者を加熱圧着することによ
り、固定してもよい。いずれの場合も、導電性部材56
と配線54とは電気的に確実に接続される。
【0063】次いで、各ホルダ24が補強板38に取り
付けられ、各ホルダ24が配線基板22に取り付けら
れ、各フィルム状基板26が、その配線を配線基板22
の対応する配線に電気的に接続させた状態に、配線基板
22に装着される(工程7)。
付けられ、各ホルダ24が配線基板22に取り付けら
れ、各フィルム状基板26が、その配線を配線基板22
の対応する配線に電気的に接続させた状態に、配線基板
22に装着される(工程7)。
【0064】配線基板22と各フィルム状基板26と
は、フィルム状基板26の配線と配線基板22の配線と
を半田付けすることにより、相互に組み付けることがで
きる。しかし、配線基板22及びフィルム状基板26
も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、フィルム状基板26の
配線と配線基板22の配線とは電気的に確実に接続され
る。
は、フィルム状基板26の配線と配線基板22の配線と
を半田付けすることにより、相互に組み付けることがで
きる。しかし、配線基板22及びフィルム状基板26
も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、フィルム状基板26の
配線と配線基板22の配線とは電気的に確実に接続され
る。
【0065】上記のプローブカード10においては、シ
ート状体28を取付ブロック52に1つずつ装着するこ
とができるから、シート状体28を取付ブロック52に
容易にかつ正確に装着することができる。また、プロー
ブブロック70を1つずつフレーム30に装着すること
ができるから、取付ブロック52をフレーム30に容易
にかつ正確に配置することができる。これらの結果、チ
ップの電極位置に一致する多数の接触部を備えるプロー
ブカードを容易に得ることができる。
ート状体28を取付ブロック52に1つずつ装着するこ
とができるから、シート状体28を取付ブロック52に
容易にかつ正確に装着することができる。また、プロー
ブブロック70を1つずつフレーム30に装着すること
ができるから、取付ブロック52をフレーム30に容易
にかつ正確に配置することができる。これらの結果、チ
ップの電極位置に一致する多数の接触部を備えるプロー
ブカードを容易に得ることができる。
【0066】検査時、プローブカード10と半導体ウエ
ーハ12とが相対的に移動されて、シート状体28の各
突起電極44がチップ14の電極18に押圧される。プ
ローブカード10においては、各突起電極44がプロー
ブ領域の他の領域より下方へ突出しているから、チップ
の検査時に各突起電極44はチップの電極に確実に接触
する。
ーハ12とが相対的に移動されて、シート状体28の各
突起電極44がチップ14の電極18に押圧される。プ
ローブカード10においては、各突起電極44がプロー
ブ領域の他の領域より下方へ突出しているから、チップ
の検査時に各突起電極44はチップの電極に確実に接触
する。
【0067】突起電極44がチップ14の電極18に押
圧されると、プローブ要素は、オーバードライブによ
り、シート状体28の各プローブ要素は、弾性体34を
弾性変形させつつ、わずかに湾曲する。これにより、突
起電極44はチップの電極に確実に接触する。
圧されると、プローブ要素は、オーバードライブによ
り、シート状体28の各プローブ要素は、弾性体34を
弾性変形させつつ、わずかに湾曲する。これにより、突
起電極44はチップの電極に確実に接触する。
【0068】プローブ領域が電極18に押圧された状態
で湾曲するとき、突起電極44はチップの電極に対して
滑る。これにより、突起電極44は、電極44の表面を
擦り、その電極表面の酸化膜を削り取る。このため、突
起電極44はチップの電極にさらにより確実に接触す
る。
で湾曲するとき、突起電極44はチップの電極に対して
滑る。これにより、突起電極44は、電極44の表面を
擦り、その電極表面の酸化膜を削り取る。このため、突
起電極44はチップの電極にさらにより確実に接触す
る。
【0069】プローブカード10に温度変化が生じる
と、それに起因してシート状体28毎に伸縮する。しか
し、そのような伸縮は隣のシート状体28に伝達されな
いから、突起電極44は電極44に対し正しい位置に維
持される。
と、それに起因してシート状体28毎に伸縮する。しか
し、そのような伸縮は隣のシート状体28に伝達されな
いから、突起電極44は電極44に対し正しい位置に維
持される。
【0070】プローブカード10においては、シート状
体28が半導体ウエーハ上のチップと同様にマトリクス
状に配置されているから、仮想的な境界線16の交差部
の周りの複数のチップ14を同時に検査することができ
る。また、開口54内の各シート状体28の部位は、こ
れがフレーム30の開口54内に押し込まれているか
ら、チップ14に接触するおそれがない。
体28が半導体ウエーハ上のチップと同様にマトリクス
状に配置されているから、仮想的な境界線16の交差部
の周りの複数のチップ14を同時に検査することができ
る。また、開口54内の各シート状体28の部位は、こ
れがフレーム30の開口54内に押し込まれているか
ら、チップ14に接触するおそれがない。
【0071】上記のようにプローブカード10によれ
ば、仮想的な境界線16の交差部の周りの複数のチップ
14を同時に検査できるにも関わらず、シート状体28
の突起電極44がチップ14の電極18に確実に接触す
る。
ば、仮想的な境界線16の交差部の周りの複数のチップ
14を同時に検査できるにも関わらず、シート状体28
の突起電極44がチップ14の電極18に確実に接触す
る。
【0072】フレーム30及び補強板38を、熱膨係数
が接続基板36のそれより小さい材料から形成すること
が好ましいい。そのようにすれば、接続基板36の熱伸
縮に起因するシート状体28の伸縮が補強板38及びフ
レーム30により抑制され、しかもシート状体28自体
の熱伸縮が小さくなり、その結果シート状体28の伸
縮、特に突起電極44の配列方向への伸縮が小さくな
る。また、接続基板36を複数の部材に分割して、各部
材の熱伸縮が隣の部材に伝達することを防止してもよ
い。
が接続基板36のそれより小さい材料から形成すること
が好ましいい。そのようにすれば、接続基板36の熱伸
縮に起因するシート状体28の伸縮が補強板38及びフ
レーム30により抑制され、しかもシート状体28自体
の熱伸縮が小さくなり、その結果シート状体28の伸
縮、特に突起電極44の配列方向への伸縮が小さくな
る。また、接続基板36を複数の部材に分割して、各部
材の熱伸縮が隣の部材に伝達することを防止してもよ
い。
【0073】上記実施例は、複数の電極を一列に有する
にすぎないチップ用のプローブカードに関するが、本発
明はそのようなチップ用のプローブカードのみならず、
複数の電極を長方形の対向する一対の辺のそれぞれに有
するチップ、長方形の各辺に複数の電極を有するチップ
等、他のチップ用のプローブカードにも適用することが
できる。
にすぎないチップ用のプローブカードに関するが、本発
明はそのようなチップ用のプローブカードのみならず、
複数の電極を長方形の対向する一対の辺のそれぞれに有
するチップ、長方形の各辺に複数の電極を有するチップ
等、他のチップ用のプローブカードにも適用することが
できる。
【0074】図示の例では、比較的少ない数のシート状
体及びプローブ要素を示しているが、これは理解を容易
にするためであり、したがって実際には、一度に検査す
べきチップ数に応じた数のシート状体を有すると共に、
チップに設けられた電極の数に応じた数のプローブ要素
を備えている。
体及びプローブ要素を示しているが、これは理解を容易
にするためであり、したがって実際には、一度に検査す
べきチップ数に応じた数のシート状体を有すると共に、
チップに設けられた電極の数に応じた数のプローブ要素
を備えている。
【0075】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
【図1】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
底面図
底面図
【図2】図1に示すプローブカードの一部の正面図
【図3】図1における3−3線に沿って得た断面図
【図4】図1に示すプローブカードの一部の拡大断面図
【図5】プローブシート組立体の一部を分解して示す斜
視図
視図
【図6】シート状体の一実施例を示す平面図
【図7】図1に示すプローブカードを用いて検査するチ
ップの配置状体の一実施例を示す図
ップの配置状体の一実施例を示す図
【図8】図1に示すプローブカードの製造工程を説明す
るための図
るための図
【図9】図8に続く製造工程を説明するための図
【図10】組み立てられたプローブブロックの一実施例
示す斜視図
示す斜視図
10 プローブカード 12 半導体ウエーハ 14 チップ 16 仮想的な境界線 18 チップの電極 20 プローブシート組立体 22 配線基板 24 ホルダ 26 フィルム状基板 28 シート状体 30 フレーム 32 取付部材 34 弾性体 36 接続基板 38 補強板 40 シート状体の配線 44 突起電極 48 シート状体の導電性部材 50 プローブ領域 52 取付ブロック 54 フレームの開口 56 接続基板の導電性部材 58 切欠部 62 折り曲げ治具 64 シート状体の余剰領域 66 V字状溝 70 プローブブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 憲栄 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 (72)発明者 赤平 明久 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 Fターム(参考) 2G011 AA03 AB00 AB06 AC14 AD01 AE03 AF07 4M106 AA01 AA02 BA01 DD03 DD09 DD10 DD16
Claims (9)
- 【請求項1】 プローブシート組立体を含み、該プロー
ブシート組立体は、接続基板と、該接続基板の一方の面
に配置された格子状のフレームであって長方形をした複
数の開口をマトリクス状に有するフレームと、該フレー
ムの前記接続基板と反対側にあって長方形の少なくとも
1つの辺に該辺の長手方向へ伸びる状態に配置された複
数の取付部材と、該取付部材の前記接続基板と反対の側
にあって各取付部材にこれの長手方向へ伸びる状態に配
置された弾性体と、複数の接触部が1列以上に形成され
た少なくとも1つの領域をそれぞれ有しかつ複数のプロ
ーブ領域を互いに共同してマトリクス状に形成する複数
のシート状体とを含み、 前記取付部材及び前記弾性体は、前記フレームの側を底
辺とするほぼ三角形の断面形状を有する取付ブロックを
共同して形成しており、 各シート状体は、前記複数の接触部が前記弾性体の頂部
付近の位置にあってその頂部の方向に配列する状態に、
少なくとも前記取付ブロックの少なくとも一つの斜面に
装着されている、プローブカード。 - 【請求項2】 各シート状体は、前記取付ブロックをそ
の一方の斜面から前記頂部及び他方の斜面を経て前記フ
レームの開口内に伸びており、また前記開口内において
前記接続基板に装着されている、請求項1に記載のプロ
ーブカード。 - 【請求項3】 前記取付ブロックはマトリクスの行又は
列に対応する箇所にその行又は列の方向へ伸びる状態に
配置されている、請求項1又は2に記載のプローブカー
ド。 - 【請求項4】 前記プローブシート組立体は、さらに、
前記接続基板の他方の面に組み付けられた補強板を含
み、前記フレーム及び前記補強板は、熱膨張係数が前記
接続基板のそれより小さい材料から形成されている、請
求項1,2又は3に記載のプローブカード。 - 【請求項5】 前記補強板は、それの外側に開口する複
数の切欠部を有する、請求項4に記載のプローブカー
ド。 - 【請求項6】 前記シート状体は各接触部から前記長方
形の内側へ伸びる配線を有しており、前記接続基板は前
記シート状体の配線に個々に電気的に接続された複数の
導電部を有する、請求項1から5のいずれか1項に記載
のプローブカード。 - 【請求項7】 さらに、前記プローブシート組立体が一
方の面に配置された配線基板であってテスターに電気的
に接続される複数のテスターランドを有する配線基板
と、前記シート状体の配線部を前記テスターランドに電
気的に接続する1以上の接続手段とを含む、請求項1か
ら6のいずれか1項に記載のプローブカード。 - 【請求項8】 複数の接触部が1列以上に形成された少
なくとも1つの領域を有しかつ複数のプローブ領域を互
いに共同してマトリクス状に形成する複数のシート状体
と、取付部材及び弾性体を重ねて取付部材の側を底辺と
するほぼ三角形の断面形状を有する複数の取付ブロック
と、長方形の複数の開口をマトリクス状に有する格子状
のフレームを接続基板に結合させた結合体と、V字状溝
を有する折り曲げ治具とを用意し、 各シート状体を前記複数の接触部が前記V字状溝の底に
対応する箇所に位置するように前記折り曲げ治具に配置
すると共に、前記取付ブロックの弾性体の頂部を前記シ
ート状体の接触部と反対側の箇所に当接させ、前記取付
ブロックと前記折り曲げ治具とを相対的に移動させるこ
とにより前記シート状体の接触部の近傍の領域を前記V
字状溝内に変形させると共に前記シート状体を前記取付
ブロックの少なくとも一方の斜面に装着し、 前記シート状体が長方形の辺から長方形の内側へ伸びる
状態に前記取付ブロックを前記フレームの辺に該辺の長
手方向へ伸びる状態に配置することを含む、プローブカ
ードの製造方法。 - 【請求項9】 さらに、前記取付ブロックに装着された
前記シート状体の余分な領域を切除することを含む、請
求項8に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33303099A JP2001153888A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プローブカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33303099A JP2001153888A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プローブカード及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001153888A true JP2001153888A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18261494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33303099A Pending JP2001153888A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プローブカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001153888A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1376140A2 (en) * | 2002-06-04 | 2004-01-02 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card contact block and apparatus for electrical connection |
JP2012519869A (ja) * | 2009-03-12 | 2012-08-30 | プロ−2000・カンパニー・リミテッド | フィルム型パッケージをテストするためのプローブカード |
KR102164020B1 (ko) * | 2019-11-27 | 2020-10-13 | 화인인스트루먼트 (주) | 프로브 카드의 프로브 헤드 제조 방법 |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33303099A patent/JP2001153888A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1376140A2 (en) * | 2002-06-04 | 2004-01-02 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card contact block and apparatus for electrical connection |
EP1376140A3 (en) * | 2002-06-04 | 2004-03-17 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card contact block and apparatus for electrical connection |
JP2012519869A (ja) * | 2009-03-12 | 2012-08-30 | プロ−2000・カンパニー・リミテッド | フィルム型パッケージをテストするためのプローブカード |
KR102164020B1 (ko) * | 2019-11-27 | 2020-10-13 | 화인인스트루먼트 (주) | 프로브 카드의 프로브 헤드 제조 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7629807B2 (en) | Electrical test probe | |
JP4434371B2 (ja) | プローブユニット及びプローブカード | |
JP2006337229A (ja) | 通電試験用プローブ | |
JPH10185954A (ja) | 検査用ヘッド | |
US6657448B2 (en) | Electrical connection apparatus | |
JP4355074B2 (ja) | プローブカード | |
JP2003035725A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2001165956A (ja) | プローブシート組立体及びプローブカード | |
JP4171094B2 (ja) | プローブユニット | |
JP3829099B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2001153888A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP4060984B2 (ja) | プローブカード | |
JP4306911B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2000292441A5 (ja) | ||
JP3967835B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2001033486A (ja) | プローブユニット及びプローブカード | |
JP3595102B2 (ja) | 平板状被検査体のための検査用ヘッド | |
JP4778164B2 (ja) | 接触子及びプローブカード | |
JP2000131341A (ja) | プローブカード | |
JP4662587B2 (ja) | コンタクトユニット及び電気的接続装置 | |
JP2001116767A (ja) | プローブカード | |
JP2001124799A (ja) | プローブシート及びその製造方法並びにプローブカード | |
JP2001021585A (ja) | プローブカード | |
JP2003124273A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2001056344A (ja) | プローブユニット及びプローブカード |