KR100895233B1

KR100895233B1 - 폴리락트산계 카드 기재 및 카드

Info

Publication number: KR100895233B1
Application number: KR1020077015657A
Authority: KR
Inventors: 요우스케 에가와
Original assignee: 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤
Priority date: 2005-03-25
Filing date: 2006-03-23
Publication date: 2009-05-04
Also published as: WO2006104013A1; EP1862507A4; KR20070089997A; CN101146865A; EP1862507A1; US20090274885A1; JPWO2006104013A1

Abstract

본 발명의 목적은, 폴리락트산계 중합체를 이용한 주성분으로서 이용한 경우에도 우수한 기계적 강도와 내가수분해성을 겸비하고, 또 지방족 폴리에스테르를 첨가한 경우에도 충분한 투명성을 유지한 폴리락트산계 카드 기재를 제공하는 것이다. 본 발명은, 폴리락트산계 중합체 (a) 50∼90질량% 와, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0℃ 이하인 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르 (b) 50∼10질량% 로 구성되는 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드 화합물 (c) 0.3∼6질량부를 배합한 것을 특징으로 한다.

Description

폴리락트산계 카드 기재 및 카드{POLYLACTIC ACID-BASED CARD MATERIAL AND CARD}

본 발명은 폴리락트산계 카드 기재에 관한 것이다. 상세하게는 내가수분해성 (내구성) 과 투명성이 우수한 폴리락트산계 카드 기재에 관한 것이다.

종래, 플라스틱으로 제작되는 카드는, 신분을 증명하는 ID 카드, 회원 카드, 진찰권, 금전적 가치를 갖는 현금 카드, 크레디트 카드 등에 폭넓게 이용되고 있다. 이들 카드용 기재로서는 폴리염화비닐 수지나 비결정성인 폴리에스테르계 수지가 사용되고 있다. 이들 카드 기재는, 그 이용자가 사용을 끝내면 통상 폐기된다. 일반적으로 그 폐기 방법은 소각 또는 매립이지만, 염화 비닐 수지 카드 기재를 소각하는 경우, 다이옥신 등의 유해 물질 발생 가능성이 염려되며, 비결정성인 폴리에스테르계 수지 카드 기재의 경우, 소각에 의한 유해 물질의 발생은 없지만, 매립했을 경우, 화학적 안정성이 높기 때문에 반영구적으로 땅 속에 잔류하는 문제가 있다. 또 무엇보다도 이들 수지는, 유한 자원인 석유를 출발 원료로 하고 있기 때문에, 석유 자원 고갈의 문제가 염려되고 있다.

요즈음, 상기의 문제를 해결하는 재료로서 폴리락트산계 중합체가 각광을 받고 있고, 실제 많은 연구, 개발이 이루어지고 있다. 폴리락트산계 중합체는 그 화학 구조에 기인하여, 비교적 용이하게 가수분해가 일어나고, 그 후 땅 속의 미생물에 의해 무해한 분해물이 되기 때문에, 땅 속에 반영구적으로 잔류하는 문제가 없다. 또 폴리락트산계 중합체는 그 출발 원료가 옥수수 등의 식물 원료이므로, 자원고갈의 문제도 해소된다.

그러나, 이 폴리락트산계 중합체는, 카드 기재에 필요한 강성이나 투명성은 있지만, 폴리락트산계 중합체 단체로 카드를 제작했을 경우, 매우 무르고, 절곡했을 경우에 쉽게 부러져 버리는 문제나, 엠보스를 타각할 때에 엠보스 문자 깨짐이 일어나는 등의 문제가 있었다.

또, 카드는 내구 소비재적 측면이 있는 용도에도 불구하고, 폴리락트산계 중합체의 가수분해성이 오히려 해가 되어, 장기간 경과한 경우나 고온ㆍ고습 환경하에 방치되었을 경우에, 분자량 저하에 기인한 물성 저하가 일어나, 실질상 카드로서의 기능을 다하지 못하게 되는 문제가 있었다.

이들 문제를 해결하는 방법으로서는 종래부터 여러 가지의 제안이 이루어지고 있다.

예를 들어, 일본특허공보 제3366845호나 일본 공개특허공보 2000-141955호에서는, 폴리락트산과, 글리콜류와 지방족 디카르복실산의 탈수 축합에 의해 얻어지는 지방족 폴리에스테르를 소정 비율로 혼합한 조성물에 의해 카드 기재를 제작하는 것이 개시되어 있다. 상기로부터 얻어진 카드 기재는 확실히 폴리락트산계 중합체의 결점인 무름은 극복했지만, 장기간 사용할 때의 내가수분해성의 개선은 이루어져 있지 않고, 또 지방족 폴리에스테르를 첨가함으로써 오버 시트의 투명성 이 악화되는 문제가 있었다.

일본특허 제3427527호에서는 폴리락트산계 중합체와 그것에 첨가하는 열가소성 수지의 분자량을 규정하고, 폴리염화비닐 수지 카드 기재와 동등한 기계적 강도와 보존 안정성을 갖는 것으로 개시되어 있지만, 그 내구성은 충분하지 않고, 장기간의 사용에 견딜만 한 것은 아니었다. 또 지방족 폴리에스테르 첨가에 의한 투명성의 저하도 개선되지 않았다.

한편, 일본 공개특허공보 2002-205367호에서는 폴리락트산과, 글리콜류와 지방족 디카르복실산의 탈수 축합에 의해 얻어지는 지방족 폴리에스테르를 소정 비율로 혼합하고, 또한 폴리카르보디이미드를 첨가함으로써 내절곡성이나 내온습도성이 향상되는 것이 나타나 있다. 그러나, 그 공보에서 사용되고 있는 폴리카르보디이미드로는 내가수분해성이 충분하지 않고, 또 과도하게 첨가하면 오버 시트의 투명성을 악화시키는 문제가 있었다.

일본 공개특허공보 2003-221499호에는 폴리락트산계 중합체, 지방족 폴리에스테르 및 평균 주사슬 길이가 상기 수지보다 짧은 폴리카르보디이미드 화합물을 첨가함으로써 투명성을 향상시킨 열수축성 필름이 개시되어 있지만, 그 공보로 사용되고 있는 폴리카르보디이미드에서는 카드 기재로서의 내구성과 투명성을 양립시키는 것은 곤란하였다.

또한 일본 공개특허공보 2004-155993호에서는, 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드 화합물을 생분해성 플라스틱에 첨가함으로써 내가수분해성이 향상되는 것이 개시되어 있지만, 폴리락트산 단체에 대한 첨가밖에 기재되지 않고, 또 내가수분해성의 향상만을 목적으로 한 것이었다.

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

따라서, 본 발명의 목적은 폴리락트산계 중합체를 주성분으로서 이용한 경우에도 우수한 기계적 강도와 내가수분해성을 겸비하고, 또 지방족 폴리에스테르를 첨가한 경우에도 충분한 투명성을 유지한 폴리락트산계 카드 기재를 제공하는 것에 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

상기 서술한 과제를 해결하기 위해서 예의검토한 결과, 카드 기재로서 필요한 기본적 기계 물성을 부여하기 위해서 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르를 소정 비율 배합하고, 추가로 지방족 폴리에스테르를 첨가함으로써 발생하는 투명성의 저하를 방지하고, 또한 내구 소비재로서의 카드 기재에 필요한 내가수분해성을 향상시키기 위해서, 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드 화합물을 소정 비율 첨가함으로써 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

본 출원에 관련되는 발명은 이하의(1)∼(9)에 기재한 발명이다.

(1) 폴리락트산계 중합체 (a) 50∼90질량% 와, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0℃ 이하인 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르 (b) 50∼10질량% 로 구성되는 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드 화합물 (c) 0.3∼6질량부를 배합한 것을 특징으로 하는 폴리락트산계 카드 기재.

(2) 상기 지방족 폴리에스테르 (b) 는, 추가로 융점이 80℃ 이상인 것을 특징으로 하는 (1) 에 기재된 폴리락트산계 카드 기재.

(3) 상기 지방족 폴리에스테르 (b) 가, 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트, 폴리부틸렌아디페이트테레프탈레이트, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트테레프탈레이트, 폴리부틸렌숙시네이트락트산, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트락트산, 폴리에틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트카보네이트, 폴리히드록시부틸레이트와 폴리히드록시발러레이트의 공중합체, 및 폴리히드록시부틸레이트와 폴리히드록시헥사노에이트의 공중합체로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2) 에 기재된 폴리락트산계 카드 기재.

(4) 헤이즈 값이 30% 이하이고, 또한, 두께가 20㎛∼140㎛ 인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 오버 시트용 폴리락트산계 카드 기재.

(5) 상기 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 이형제 (d) 를 0.01∼3질량부를 배합한 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 오버 시트용 폴리락트산계 카드 기재.

(6) 상기 이형제가 알킬벤젠술폰산염인 것을 특징으로 하는 (5) 에 기재된 오버 시트용 폴리락트산계 카드 기재.

(7) 두께가 50㎛∼560㎛ 인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 코어 시트용 폴리락트산계 카드 기재.

(8) 상기 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 산화 티탄 (e) 3∼25질량부를 배합한 것을 특징으로 하는 (7) 에 기재된 코어 시트용 폴리락트산계 카드 기재.

(9) (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 폴리락트산계 카드 기재를, 적어도 1 층 이상 포함한 적층체를 열압착하여 이루어진 것을 특징으로 하는 폴리락트산계 카드.

발명의 효과

본 발명에 의해, 폴리락트산계 중합체를 주성분으로서 이용한 경우에도 우수한 기계적 강도와 내가수분해성을 겸비하고, 또 지방족 폴리에스테르를 첨가한 경우에도 충분한 투명성을 유지한 폴리락트산계 카드 기재를 제공할 수 있고 또, 소각, 매립했을 때에도 환경에 악영향을 미치지 않고, 게다가 고갈되는 석유 자원으로부터 벗어날 수 있는 카드 기재를 제공할 수 있다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 본 발명의 실시 형태를 설명한다.

본 발명에 이러한 폴리락트산계 카드 기재는, 폴리락트산계 중합체 (a) 50∼90질량% 와, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0℃ 이하인 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르 (b) 50∼10질량% 로 구성되는 수지 조성물 100질량부에 대해서, 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드 화합물 (c) 0.3∼6질량부를 배합하여 이루어지고, 이하 설명한 바와 같이, 투명성을 필요로 하는 오버 시트로서도, 백색 은폐성을 갖는 코어 시트로서도 이용할 수 있다.

(오버 시트)

통상적으로 카드의 인쇄는 코어 시트에 가공되어 있고, 카드 이용자는 코어 시트에 인쇄된 무늬를 오버 시트를 통하여 시인하기 때문에 오버 시트에는 투명성이 요구된다. 본질적으로 폴리락트산계 중합체와 다른 지방족 폴리에스테르는 양호한 상용 (相溶) 성을 나타내지 않기 때문에, 폴리락트산계 중합체에 다른 지방족 폴리에스테르를 첨가하면 투명성이 저하된다. 그러나, 본 발명자는 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드를 적당량 첨가함으로써, 투명성의 저하를 더욱 유효하게 방지할 수 있는 것을 발견하였다. 이 원인은 확실하지 않지만, 카르보디이미드기와 폴리락트산계 중합체나 다른 지방족 폴리에스테르가 갖고 있는 수산기나 카르복실기가 반응할 뿐만 아니라, 이소시아네이트 말단도 동일한 반응을 일으키는 결과, 폴리락트산계 중합체와 다른 지방족 폴리에스테르의 유사한 공중합체를 보다 형성하기 쉽고, 결과적으로 그것이 폴리락트산계 중합체와 다른 지방족 폴리에스테르의 양호한 상용화제가 되기 때문에, 말단이 밀봉된 폴리카르보디이미드보다 투명성이 좋은 오버 시트를 얻을 수 있는 것이라 사료된다.

추가로, 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드를 첨가함으로써, 말단 밀봉된 카르보디이미드 화합물보다 내가수분해성을 향상시킬 수 있다.

오버 시트에 이용하는 경우의 수지의 비율은, 폴리락트산계 중합체 (a) 50∼90질량% 와 다른 지방족 폴리에스테르 (b) 50∼10질량% 을 합계로 100질량% 가 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 폴리락트산계 중합체 (a) 60∼90질량% 와 다른 지방족 폴리에스테르 (b) 40∼10질량% 이다.

폴리락트산계 중합체가 50질량% 이상이면, 오버 시트에 필요한 투명성을 충분히 얻을 수 있고, 또 90질량% 이하이면 내충격성이 우수한 오버 시트가 되어, 엠보스 가공시에 문자 깨짐을 일으키지 않는다.

또한 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드를 첨가했을 경우, 오버 시트로서 이용할 때에는, 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 이형제 (d) 를 0.01∼3질량부 첨가하는 것이 바람직한 것을 알았다. 이것은, 카드화시의 염판 (艶板) 과의 이형성면뿐만 아니라, 상기의 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드에 의한 투명성이나 내가수분해성의 효과를 전혀 저해하지 않는다는 면에서 매우 바람직하고, 특히 양자를 병용하는 것의 양립성이 우수하다는 것을 발견한 것이다. 이형제로서는, 알킬벤젠술폰산염이 바람직하고, 그 중에서도 알킬벤젠술폰산 나트륨이 바람직하다.

상업적인 입수 용이성면에서는, 라우릴벤젠술폰산 나트륨이나 도데실벤젠술폰산 나트륨 등을 들 수 있다. 알킬벤젠술폰산염을 이용하면, 투명성, 이형성의 점뿐만 아니라, 대전 방지성이나 인쇄 적성도 우수하고, 카드화시의 프레스 작업에서 스파크가 잘 발생하지 않고, 또 정전기에 의한 인쇄시의 시트 수송 불량이나 잉크의 튐이 잘 발생하지 않는다는 이점이 있다. 또, 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드와의 양립성이 매우 우수하다. 이형제의 첨가량은, 0.05질량부∼2질량부가 더욱 바람직하고, 0.1질량부∼1질량부가 특히 바람직하다.

또한, 코어 시트로의 이형제의 첨가에 대해서도 효과가 있다. 즉, 카드 화시에 라미네이트되는 코어 시트와 오버 시트의 사이즈가 상이하여, 코어 시트 쪽이 큰 경우도 있다. 이러한 경우에는, 코어 시트로서 이용하는 경우로서도, 오버 시트와 동일하게 이형제를 첨가함으로써, 염판과의 이형성을 향상시킬 수 있게 된다.

(코어 시트)

또, 코어 시트로서 이용하는 경우, 코어 시트에는 기본적으로 투명성은 요구되지 않기 때문에, 은폐성을 부여할 목적으로 산화 티탄 (e) 등의 무기 입자를 첨가할 수 있다. 산화 티탄에는, 그 결정성면에서 아나타제형, 루틸형, 부루카이트형으로 분류되지만, 어떠한 결정계도 사용할 수 있다. 그 첨가량에 특별히 제한은 없지만, 수지 조성물 100질량부에 대해서, 3∼25질량부 정도가 카드 기재로서의 물성을 해치지 않아 바람직하다. 물론 산화 티탄 등의 무기 입자를 첨가하지 않아도 문제는 없다.

코어 시트에 이용하는 경우의 수지 비율은, 폴리락트산계 중합체 (a) 50∼90질량% 와 다른 지방족 폴리에스테르 (b) 50∼10질량% 를 합계로 100질량% 가 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 폴리락트산계 중합체가 50질량% 이상이면, 카드로서 필요한 강성을 충분히 유지할 수 있는 코어 시트를 얻을 수 있고, 90질량% 이하이면 내절곡성이 우수한 코어 시트가 된다.

(적층 구성)

본 발명에 이러한 폴리락트산계 카드 기재는, 원하는 구성이나 두께의 카드로 하기 위해서, 일반적으로는, 상기의 오버 시트나 코어 시트 등의 카드 기재를 복수매 중첩한 적층체를 열압착하여 구성된다. 여기서 본 발명의 폴리락트산계 카드 기재를 적어도 1 층 이상 포함하는 것이 필요하다. 본 발명의 효과를 더욱 유리하게 발휘하는 카드를 얻으려면 오버 시트로서도, 코어 시트로서도 본 발명의 폴리락트산계 카드 기재를 이용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 모든 층이 본 발명의 폴리락트산계 카드 기재로 이루어지는 카드의 구성이 가장 바람직하다.

본 발명에 관련되는 오버 시트용 폴리락트산계 카드 기재와 코어 시트용 폴리락트산계 카드 기재를 열압착에 의해 적층했을 경우의 카드의 구성은 이하의 어느 하나의 구성이 바람직하다.

(1)：(B)/(A)/(B)

(2)：(B)/(A)/(A)/(B)

(3)：(B)/(A)/(A)/(A)/(A)/(B)

(여기서, (A)：코어 시트, (B)：오버 시트이다.)

오버 시트는 코어 시트에 인쇄한 잉크의 보호나 인쇄물의 시인성을 확보하기 위해, 양 최외층에 배치한다. 또 오버 시트 사이에 끼워지는 코어 시트는, 기본적으로 몇 층으로 해도 문제없지만, 편면 인쇄할 때에는 (1) 의 구성이 바람직하고, 양면에 인쇄하는 경우에는, (1) 의 구성에서는 1 매의 시트에 양면 인쇄를 실시하는 번잡성을 생각하면 (2) 의 구성이 바람직하다. 또한, 코어 시트를 복수매 적층할 때에는, 목적에 맞추어 적절하게 배합비를 바꾸어도 된다.

또 코어 시트에 유동성의 상이한 기능이 필요한 경우 (예를 들어 카드의 중앙에 IC 칩을 탑재한 기반을 배치하는 카드) 에는 (3) 의 구성이 바람직하다. (3) 이상의 층 구성은 작업성이나 생산 효율면을 고려하여 적절하게 선택 가능하다.

본 발명에 관련되는 폴리락트산계 카드 기재는, 두꺼운 카드로 사용되는 경우, (1)∼(3) 의 구성에 따라 다르기도하지만 오버 시트의 두께는 20㎛∼140㎛, 또 코어 시트의 두께는 50㎛∼560㎛ 가 바람직하다.

또, 오버 시트에 이용하는 경우에는, 헤이즈 값은 30% 이하인 것이 바람직하다.

(폴리락트산계 중합체)

본 발명에 사용되는 폴리락트산계 중합체는, 구조 단위가 L-락트산 또는 D-락트산인 호모폴리머, 즉, 폴리(L-락트산) 또는 폴리(D-락트산), 구조 단위가 L-락트산 및 D-락트산의 양방인 공중합체, 즉, 폴리(DL-락트산)이나, 이들의 혼합체를 말하고, 나아가서는 α-히드록시카르복실산이나 디올/디카르복실산과의 공중합체이어도 된다.

폴리락트산계 중합체의 중합법으로서는, 축중합법, 개환 중합법 등 공지된 어느 하나의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 축중합법에서는 L-락트산 또는 D-락트산, 또는 이들 혼합물을 직접 탈수 축중합하여 임의의 조성을 가진 폴리락트산계 중합체를 얻을 수 있다.

또, 개환 중합법에서는 락트산의 고리형 2량체인 락티드를, 필요에 따라 중합 조정제 등을 사용하면서, 선택된 촉매를 사용하여 폴리락트산계 중합체를 얻을 수 있다. 락티드에는 L-락트산의 2량체인 L-락티드, D-락트산의 2량체인 D-락 티드, 나아가서는 L-락트산과 D-락트산으로 이루어지는 DL-락티드가 있고, 이들을 필요에 따라 혼합하여 중합함으로써 임의의 조성, 결정성을 갖는 폴리락트산계 중합체를 얻을 수 있다.

또한, 내열성을 향상시키는 등의 필요에 따라, 소량 공중합 성분으로서 테레프탈산 등의 비지방족 디카르복실산, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가물 등의 비지방족 디올 등을 이용해도 된다.

추가로 또, 분자량 증대를 목적으로서 소량의 사슬 연장제, 예를 들어 디이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 산무수물 등을 사용할 수 있다.

상기 폴리락트산계 중합체에 공중합되는 상기의 다른 히드록시-카르복실산 단위로서는, 락트산의 광학 이성질체 (L-락트산에 대해서는 D-락트산, D-락트산에 대해서는 L-락트산), 글리콜산, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시-n-부티르산, 2-히드록시3,3-디메틸부티르산, 2-히드록시3-메틸부티르산, 2-메틸락트산, 2-히드록시카프로산 등의 2 관능지방족 히드록시-카르복실산이나 카프로락톤, 부티로락톤, 발레로락톤 등의 락톤류를 들 수 있다.

상기 폴리락트산계 중합체에 공중합되는 상기 지방족 디올로서는, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. 또, 상기 지방족 디카르복실산으로서는, 숙신산, 아디프산, 수베르산, 세바크산 및 도데칸 2산 등을 들 수 있다.

상기 폴리락트산계 중합체의 중량 평균 분자량의 바람직한 범위로서는 5만 내지 40만, 바람직하게는 10만 내지 25만이고, 이 범위를 밑돌 경우에는 실용 물성 이 거의 발현되지 않고, 웃돌 경우에는, 용융 점도가 너무 높아 성형 가공성이 떨어진다.

(폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르)

또 본 발명에 이용하는 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르는, 폴리락트산계 카드에 내충격성이나 내절곡성, 나아가서는 엠보스 가공 적성 등을 부여하기 위한 구성 성분이다. 이 지방족 폴리에스테르로서는 폴리히드록시카르복실산, 지방족 디올과 지방족 디카르복실산, 또는 지방족 디올과 지방족 디카르복실산 및 방향족 디카르복실산을 축합하여 얻어지는 지방족 폴리에스테르, 또는 지방족 방향족 폴리에스테르, 지방족 디올과 지방족 디카르복실산, 및 히드록시 카르복실산으로부터 얻어지는 지방족 폴리에스테르 공중합체, 고리형 락톤류를 개환 중합한 지방족 폴리에스테르, 합성계 지방족 폴리에스테르, 균체 내에서 생합성되는 지방족 폴리에스테르 등을 들 수 있다.

폴리히드록시 카르복실산으로서는, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시-n-부티르산, 2-히드록시-3,3-디메틸부티르산, 2-히드록시-3-메틸 부티르산, 2-메틸락트산, 2-히드록시카프로산 등의 히드록시 카르복실산의 단독 중합체나 공중합체를 들 수 있다.

상기의 지방족 디올로서는, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. 또, 상기 지방족 디카르복실산으로서는, 숙신산, 아디프산, 수베르산, 세바크산, 도데칸 2산 등을 들 수 있다.

상기 방향족 디카르복실산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산 등을 들 수 있 다. 이들의 지방족 디올과 지방족 디카르복실산을 축합하여 얻어지는 지방족 폴리에스테르나, 지방족 디올, 지방족 디카르복실산 및 방향족 디카르복실산을 축합하여 얻어지는 지방족 방향족 폴리에스테르는, 상기의 각 화합물 중에서 각각 1 종류 이상을 선택하여 축중합하고, 추가로 필요에 따라 이소시아네이트 화합물 등으로 점프업하여 원하는 폴리머를 얻을 수 있다.

지방족 디올과 지방족 디카르복실산, 및 히드록시 카르복실산으로부터 얻어지는 지방족 폴리에스테르 공중합체에 사용되는 지방족 디올, 지방족 카르복실산 에 대해서는 상기와 동일한 것을 들 수 있고, 또 히드록시 카르복실산에 대해서는 L-락트산, D-락트산, DL-락트산, 글리콜산, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시-n-부티르산, 2-히드록시3,3-디메틸부티르산, 2-히드록시3-메틸부티르산, 2-메틸락트산, 2-히드록시카프로산 등을 들 수 있고, 예를 들어 폴리부틸렌숙시네이트락트산, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트락트산 등이 있다.

단, 이 경우의 조성비는 어디까지나 지방족 디올과 지방족 디카르복실산이 주체이고, 몰% 로서는 지방족 디올：35∼49.99몰%, 지방족 디카르복실산：35∼49.99몰%, 히드록시카르복실산：0.02∼30몰% 인 것이다.

상기 고리형 락톤류를 개환 중합한 지방족 폴리에스테르는, 고리형 모노머로서 ε-카프로락톤, δ-발레로락톤, β-메틸-δ-발레로락톤 등의 1 종류 또는 그 이상을 중합함으로써 얻을 수 있다.

상기 합성계 지방족 폴리에스테르로서는, 고리형 산무수물과 옥시란류, 예를 들어, 무수 숙신산과 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등과의 공중합체를 들 수 있다.

상기 균체 내에서 생합성되는 지방족 폴리에스테르로서는, 알칼리게네스 유트로푸스 (Alcaligenes eutrophus) 를 비롯한 균체 내에서 아세틸코엔자임 A (아세틸 CoA) 에 의해 생합성되는 지방족 폴리에스테르를 들 수 있다. 이 균체 내에서 생합성되는 지방족 폴리에스테르는, 주로 폴리-β-히드록시부티르산 (폴리3HB) 이지만, 플라스틱스로서의 실용 특성 향상을 위해, 히드록시 발레르산 (HV) 을 공중합하여, 폴리(3HB-CO-3HV) 의 공중합체로 하는 것이 공업적으로 유리하다. HV 공중합비는, 일반적으로 0∼40mol% 이 바람직하다. 또한 히드록시 발레르산 대신에 3-히드록시헥사노에이트, 3-히드록시옥타노에이트, 3-히드록시옥타데카노에이트 등의 긴 사슬인 히드록시 알카노에이트를 공중합하여도 된다.

상기 지방족 폴리에스테르의 유리 전이 온도 (Tg) 는 0℃ 이하가 바람직하고, -20℃ 이하가 보다 바람직하다. 0℃ 보다 높으면 내충격성이나 내절곡성, 나아가서는 엠보스 가공 적성 등의 개량 효과가 불충분한 경우가 있다.

또 상기 생분해성 지방족계 폴리에스테르의 융점은 80℃ 이상인 것이 바람직하다. 융점이 80℃ 이상이면 카드 기재로서 내열성이 충분하게 된다.

본 발명에서 바람직하게 이용할 수 있는 지방족 폴리에스테르 (b) 로서는, 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트, 폴리부틸렌아디페이트테레프탈레이트, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트테레프탈레이트, 폴리부틸렌숙시네이트락트산, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트락트산, 폴리에틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트카보네이트, 폴리히드록시부틸레이트와 폴리히드록시발레레이트의 공중합체, 및 폴리히드록시부틸레이트와 폴리히드록시헥사노에이트의 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이다.

(폴리카르보디이미드 화합물)

또한 본 발명에 사용되는 폴리카르보디이미드 화합물로서는, 폴리락트산계 중합체와 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르의 혼합물 100질량부에 대해서, 0.3∼6질량부인 것 바람직하고, 1∼3질량부인 것이 보다 바람직하다. 0.3질량부 미만에서는 내가수분해성이 불충분한 경우가 있고, 6질량부를 초과하면 오버 시트의 투명성이 손상되는 경우가 있다.

폴리카르보디이미드 화합물은, 여러 가지의 방법으로 제조한 것을 사용할 수 있지만, 기본적으로는, 종래의 폴리카르보디이미드의 제조 방법 (예를 들어, 미국 특허 제2941956호 명세서, 일본 특허공보 소47-33279호, J. 0rg. Chem. 28, 2069-2075(1963), ChemicalReview l981, Vol.81 No.4, p619-621) 에 의해, 제조된 것을 이용할 수 있다.

폴리카르보디이미드 화합물의 제조에서의 합성 원료인 유기디이소시아네이트로서는, 예를 들어 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트나 이들 혼합물을 들 수가 있고, 구체적으로는, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디메틸메탄 디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트와 2,6-톨릴렌디이소시아네이트의 혼합물, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4- 디이소시아네이트, 자일리렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 테트라메틸자일리렌디이소시아네이트, 2,6-디이소프로필페닐이소시아네이트, 1,3,5-트리이소프로필벤젠-2,4-디이소시아네이트 등을 예시할 수 있지만 폴리락트산계 중합체, 및 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르와의 상용성, 굴절률 등에서 지방족 디이소시아네이트가 바람직하다.

또, 상기 폴리카르보디이미드 화합물의 경우에는, 중합 반응을 냉각 등에 의해, 도중에 정지시켜 적당한 중합도로 제어할 수 있다. 이 경우, 말단은 이소시아네이트가 된다. 또한, 적당한 중합도로 제어하려면, 모노이소시아네이트 등의, 폴리카르보디이미드 화합물의 말단 이소시아네이트와 반응하는 화합물을 이용하여, 잔존하는 말단 이소시아네이트의 전부, 또는, 일부를 밀봉할 수 있다.

이러한 폴리카르보디이미드 화합물의 말단을 밀봉하여 그 중합도를 제어하기 위한 모노이소시아네이트로서는, 예를 들어, 페닐이소시아네이트, 톨릴이소시아네이트, 디메틸페닐이소시아네이트, 시클로헥실이소시아네이트, 부틸이소시아네이트, 나프틸이소시아네이트 등을 예시 할 수 있지만, 말단의 이소시아네이트의 전부를 밀봉하지 않고, 일부를 잔존시킨 폴리카르보디이미드 화합물 쪽이, 상기 서술한 바와 같이, 폴리락트산계 카드 기재의 내가수분해성 향상이나 투명성 향상의 관점에서 바람직하다.

상기 유기디이소시아네이트의 탈탄산 축합 반응은, 적당한 카르보디이미드화 촉매의 존재하에서 실시하는 것이고, 사용할 수 있는 카르보디이미드화 촉매로서 는, 유기 인계 화합물, 유기 금속 화합물 (일반식 M-(OR)₄［M 은, 티탄 (Ti), 나트륨 (Na), 칼륨 (K), 바나듐 (V), 텅스텐 (W), 하프늄 (Hf), 지르코늄 (Zr), 납 (Pb), 망간 (Mn), 니켈 (Ni), 칼슘 (Ca) 이나 바륨 (Ba) 등을, R 은, 탄소수 1∼20 까지의 알킬기 또는 아릴기를 나타낸다］로 표시되는 것) 이 바람직하고, 특히 활성의 면에서, 유기 인계 화합물에서는 포스포렌옥사이드류가, 또, 유기 금속 화합물에서는 티탄, 하프늄, 지르코늄의 알콕사이드 종류가 바람직하다.

상기 포스포렌옥사이드류로서는, 구체적으로는, 3-메틸-1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드, 3-메틸-1-에틸-2-포스포렌-1-옥사이드, 1,3-디메틸-2-포스포렌-1-옥사이드, 1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드, 1-에틸-2-포스포렌-1-옥사이드, 1-메틸-2-포스포렌-1-옥사이드 또는 이들 이중 결합 이성체를 예시할 수가 있고, 그 중에서도 공업적으로 입수가 용이한 3-메틸-1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드가 특히 바람직하다.

(그 외의 첨가제 등)

또한 본 발명의 폴리락트산계 카드 기재에는, 부차적 첨가제를 부가하여 여러가지 개질을 실시할 수 있다. 부차적 첨가제의 예로서는 안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 안료, 정전제, 도전제, 이형제, 가소제, 항균제, 핵 형성제 등 그 외 유사한 것을 들 수 있다.

(제막방법)

폴리락트산계 카드 기재인 코어 시트, 및 오버 시트의 제막방법은, 특별히 한정되는 것이 아니라, 공지된 어떠한 방법을 이용하여 제막해도 되지만, 예를 들어, T 다이캐스트법에 의한 용융 압출 성형법을 예시할 수 있다. 락트산계 수지는 흡습성이 높고, 가수분해성도 높기 때문에, 제조 공정에서의 수분 관리가 필요하고, 일반적인 일축 압출기를 이용하여 압출 성형하는 경우에는, 진공 건조기 등에 의해 제습 건조 후에 제막한다. 또 벤트식 2축 압출기에 의한 제막에서는 탈수 효과가 높기 때문에 효율적인 제막이 가능하고, 또 복수 압출기에 의한 다층화를 실시할 수도 있다.

용융 압출 온도는, 조성물 중의 용융 온도 및 조성을 고려하여 적절하게 선택하면 되지만, 통상 150∼200℃ 의 범위에서 선택된다. 압출기에 의해 용융 성형된 조성물은, 회전하는 캐스팅 드럼을 접촉시켜 냉각하고, 원하는 코어 시트, 및 오버 시트를 얻는다.

실시예

이하에 실시예를 나타내지만, 이들에 의해 본 발명은 어떠한 제한을 받는 것은 아니다. 또한 실시예, 및 비교예 중의 물성치는 이하의 방법에 의해 측정, 평가하였다.

(1) 카드의 성형

100㎜×300㎜ 에 종이를 재단한 코어 시트, 및 오버 시트를 하기에 나타내는 어느 하나의 구성이 되도록 중첩하여, 증기식 프레스기에서 가열 온도：130℃, 압력：2MPa 에서, 승온 후 10분간 가열 프레스를 실시하고, 그 후 실온까지 냉각하여 카드용의 적층체를 얻었다.

(1)：(B)/(A)/(B)

(2)：(B)/(A)/(A)/(B)

(3)：(B)/(A)/(A)/(A)/(A)/(B)

(여기서, (A)：코어 시트, (B)：오버 시트이다.)

그 적층체를 대략, 장변이 85.6㎜, 단변이 54.0㎜ 가 되도록 펀칭하여 카드를 얻었다.

(2) 내충격성 1

도요세이키 제조 하이드로 쇼트 충격시험기 (형식HTM-1) 를 이용하여 온도 23℃ 에서, 직경이 1/2 인치의 격심 (impact core) 을 3m/sec 의 속도로 카드에 충돌시켜, 파괴에 필요로 한 에너지를 산출하였다.

(3) 내충격성 2

JIS X6301 에 준하여, 카드를 견고한 수평판 상에 두고, 500g 의 강구 (steel ball) 를 30㎝ 의 높이에서 카드 위에 낙하시키고, 카드의 파손, 크랙을 육안 평가하였다. 파손, 크랙 등 외관상 문제가 없는 것은 ○, 문제가 있는 것에 대해서는 문제점을 표기하였다.

(4) 층간 접착 강도

JIS X6301의 8.1.8 층간 박리의 평가에 준하여, 층간 접착 강도를 측정하여, 6N/㎝ 이상을 양호로 하였다.

(5) 내절곡성

카드의 단변끼리가 접촉하도록 R 형태로 손으로 접어 구부린다. 상기 동 작을 20회 반복, 카드의 파손, 크랙을 육안 평가하였다. 파손, 크랙 등 외관상 문제가 없는 것은 ○, 문제가 있는 것에 대해서는 문제점을 표기하였다.

(6) 내가수분해성 1

카드를 60℃×80% RH 의 조건하에 방치하고, 10, 20, 30, 40일 후에 카드를 꺼내어, 상기의 내절곡성과 동일한 시험을 실시하여, 카드의 파손, 크랙을 육안 평가하였다. 파손, 크랙 등 외관상 문제가 없는 것은 ○, 문제가 있는 것에 대해서는 문제점을 표기하였다.

(7) 내가수분해성 2

카드를 60℃×80% RH 의 조건하에 방치하고, 40일 후에 카드를 꺼내어, 하기 식에서 분자량 유지율을 산출하였다.

분자량 유지율(%)=(40일 후의 분자량)/(초기의 분자량)×100

(8) 엠보스 가공성

카드에 일본 데이터 카드(주) 제조 수동식 엠보스 문자타각기 (DC830형) 이용하여 엠보스 문자를 타각하였다. 엠보스 문자의 파손이나 크랙을 육안 평가하였다. 파손, 크랙 등 외관상 문제가 없는 것은 ○, 문제가 있는 것에 대해서는 문제점을 표기하였다.

(9) 휨

카드에 상기와 동일한 방법으로 엠보스 문자를 타각하고, JIS X6301 에 준하여, 정반의 평면으로부터의 최대치가 2.5㎜ 이하 (카드의 두께도 포함한다) 를 양호로 하였다.

(10) 헤이즈 (투명성)

두께：100㎛ 의 오버 시트 단매를 「카드의 성형」과 동일한 방법으로 프레스 가공하여, JIS K7105 에 준하여 헤이즈를 측정하였다. 또한, 헤이즈 값이 30% 이하인 것을 양호로 하였다.

(폴리카르보디이미드의 종류)

본 실시예, 및 비교예로 사용한 폴리카르보디이미드는 이하의 것을 사용하였다.

<PCI1>

4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 100질량부와 카르보디이미드 촉매로서 3-메틸-1-페닐-2-포스포렌-1-옥사이드를 0.5질량부 부가하고, 190℃ 에서 30시간 카르보디이미드화 반응을 실시하였다. 얻어진 이소시아네이트 말단을 갖는 카르보디이미드 화합물의 NCO% 는 2.0 이고, 평균 중합도는 15 였다.

<PCI2>

상기와 같은 원료, 촉매를 이용하여 185℃ 에서 24시간 카르보디이미드화 반응을 실시하였다. 얻어진 이소시아네이트 말단을 갖는 카르보디이미드 화합물의 NCO% 는 2.5 이고, 평균 중합도는 15 였다.

<PCI3>

닛신 방적(주) 제조 이소시아네이트 말단을 포함하지 않는 지방족 폴리카르보디이미드인 「카르보디라이트 HMV-8 CA」

<PCI4>

라이 케미컬사 제조 방향족 카르보디이미드 화합물인 「스타바크졸 P」

(폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르)

본 실시예, 및 비교예로 사용한 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르는 이하의 것을 사용하였다.

<PES1>

비오노레 ＃3001：폴리부틸렌숙시네이트아디페이트 (쇼와 고분자 제조)

융점：93℃, 유리 전이 온도：-40℃

<PES2>

AD92W：폴리부틸렌숙시네이트아디페이트락트산 (미츠비시 화학 제조)

융점：87℃, 유리 전이 온도：-40℃

<PES3>

AZ91T：폴리부틸렌숙시네이트락트산 (미츠비시 화학 제조)

융점：110℃, 유리 전이 온도：-35℃

<PES4>

에코 플렉스：폴리부틸렌아디페이트테레프탈레이트 (BASF 제조)

융점 109℃, 유리 전이점：-30℃

(각 기재의 제작)

오버 시트, 코어 시트에 대해서는 이하에 나타내는 방법으로 각각 제작하였다.

(오버 시트)

<B1>

폴리락트산계 중합체로서 카길 다우사 제조 Nature Works 4050D 와 폴리락트산계 이외의 지방족 폴리에스테르로서 쇼와 고분자 제조 비오노레＃3001 (폴리부틸렌숙시네이트아디페이트, 융점 93℃, 유리 전이 온도：-40℃) 을 폴리락트산계 중합체/지방족 폴리에스테르=75/25질량% 가 되도록 혼합하고, 그들 수지 조성물 100질량부에 대해서, PCI2 를 1 부 혼합하고, 25㎜φ 의 동 방향 2축 압출기에, 220℃ 에서 단층의 구금으로부터 시트 형상으로 압출하였다. 이 압출 시트를 약 43℃ 의 캐스팅 롤에서 급냉하여, 두께：100㎛ 의 미연신 오버 시트를 얻었다.

<B2∼B13>

<B1> 과 동일한 방법으로 표 1, 및 표 2 에 나타내는 바와 같은 배합, 두께의 미연신 오버 시트를 얻었다.

또한 폴리락트산계 중합체는 모두 카길 다우사 제조 Nature Works 4050D 를 사용하였다.

<B14>

폴리락트산계 중합체로서 카길 다우사 제조 Nature Works 4050D 와 폴리락트산계 이외의 지방족 폴리에스테르로서 쇼와 고분자 제조 비오노레 ＃3001 (폴리부틸렌숙시네이트아디페이트, 융점 93℃, 유리 전이 온도：-40℃) 을 폴리락트산계 중합체/지방족 폴리에스테르=75/25질량% 가 되도록 혼합하고, 그들 수지 조성물 100질량부에 대해서, PCI2 를 1 부, 및 적층체를 열압착할 때에 이용하는 염판으로부터의 이형 효과를 향상시킬 목적에서 이형제로서 알킬벤젠술폰산염의 하나인 도 데실벤젠술폰산 나트륨을 0.4 부 혼합하고, 25㎜φ 의 동 방향 2축 압출기에, 220℃ 에서 단층의 구금으로부터 시트 형상으로 압출하였다. 이 압출 시트를 약 43℃ 의 캐스팅 롤에서 급냉하여, 두께：100㎛ 의 미연신 오버 시트를 얻었다.

(코어 시트)

<A1>

폴리락트산계 중합체로서 카길 다우사 제조 Nature Works 4032D 와 동일하게 카길 다우사 제조 Nature Works 4050D 를 그 비율이 4032D/4050D=55/45 의 비율이 되도록 혼합한 폴리락트산계 중합체에, 폴리락트산계 이외의 지방족 폴리에스테르로서 미츠비시 화학 제조 AZ91T (폴리부틸렌숙시네이트락트산, 융점 110℃, 유리 전이 온도：-35℃) 를 폴리락트산계 중합체/지방족 폴리에스테르=75/25질량% 가 되도록 혼합하고, 그들 수지 조성물 100질량부에 대해서, PCI2를 1 부, 루틸형 산화 티탄을 8 부 혼합하고, 25㎜φ 의 동 방향 2축 압출기에, 220℃ 에서 단층의 구금으로부터 시트 형상으로 압출하였다. 이 압출 시트를 약 43℃ 의 캐스팅 롤에서 급냉하여, 두께：280㎛의 미연신의 코어 시트를 얻었다.

<A2∼A17>

<A1> 과 동일한 방법으로 표 3, 및 표 4 에 나타내는 바와 같은 배합, 두께의 미연신 코어 시트를 얻었다.

또한 폴리락트산계 중합체, 및 산화 티탄은 <A1> 에서 사용한 폴리락트산계 중합체, 및 산화 티탄과 동일한 것을 사용하였다.

［실시예 1］

오버 시트 <B1> 와 코어 시트 <A1> 를 B/A/A/B 의 구성이 되도록 중첩시켜, 「카드의 성형」 의 항에서 설명한 방법으로 프레스하여 카드를 얻었다.

［실시예 2∼13］

표 5 에 나타내는 바와 같은 구성으로 실시예 1 과 동일한 방법으로 카드를 얻었다.

［비교예 1∼5］

표 6 에 나타내는 바와 같은 구성으로 실시예 1 과 동일한 방법으로 카드를 얻었다.

구성 (1)：B/A/B

(2)：B/A/A/B

(3)：B/A/A/A/A/B

(여기에서, A：코어 시트, B：오버 시트이다.)

구성 (1)：B/A/B

(2)：B/A/A/B

(3)：B/A/A/A/A/B

(여기에서, A：코어 시트, B：오버 시트이다.)

［결과］

표 5 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼13 에서는 어떤 평가 항목에서도 문제 없고, 카드 기재, 카드로서의 양호한 성능을 갖고 있는 것을 알 수 있었다.

또, 실시예 13 에서는, 실시예 1 과 비교하여 투명성을 손상시키는 일 없고, 또한 염판으로부터의 이형성도 향상되어, 우수한 양태였다.

한편, 비교예 1 에서는 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르의 배합량이 적기 위해 내절곡성이나 내충격성, 또 엠보스 가공성에 문제가 있었다.

비교예 2∼4 에서는 어느 것도 투명성에 문제가 있고, 나아가서는 내가수분해성 (내구성) 에도 문제가 있었다. 비교예 5 에서는 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르의 배합량이 너무 많기 때문에, 투명성이나 휨에 문제가 있었다.

Claims

폴리락트산계 중합체 (a) 50∼90질량% 와, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0℃ 이하인 폴리락트산계 중합체 이외의 지방족 폴리에스테르 (b) 50∼10질량% 로 구성되는 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 이소시아네이트 말단을 갖는 지방족 폴리카르보디이미드 화합물 (c) 0.3∼6질량부를 배합한 것을 특징으로 하는 폴리락트산계 카드 기재.
제 1 항에 있어서,

상기 지방족 폴리에스테르 (b) 는, 추가로 융점이 80℃ 이상인 것을 특징으로 하는 폴리락트산계 카드 기재.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 지방족 폴리에스테르 (b) 가, 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트, 폴리부틸렌아디페이트테레프탈레이트, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트테레프탈레이트, 폴리부틸렌숙시네이트락트산, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트락트산, 폴리에틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트카보네이트, 폴리히드록시부틸레이트와 폴리히드록시발레레이트의 공중합체, 및 폴리히드록시부틸레이트와 폴리히드록시헥사노에이트의 공중합체로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종인 것을 특징으로 하는 폴리락트산계 카드 기재.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

두께가 20㎛∼140㎛이고, 또한, 헤이즈 값이 30% 이하인 것을 특징으로 하는 오버 시트용 폴리락트산계 카드 기재.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 이형제 (d) 를 0.01∼3질량부를 배합한 것을 특징으로 하는 오버 시트용 폴리락트산계 카드 기재.
제 5 항에 있어서,

상기 이형제가 알킬벤젠술폰산염인 것을 특징으로 하는 오버 시트용 폴리락트산계 카드 기재.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

두께가 50㎛∼560㎛ 인 것을 특징으로 하는 코어 시트용 폴리락트산계 카드 기재.
제 7 항에 있어서,

상기 수지 조성물 100질량부에 대해서, 추가로 산화 티탄 (e) 3∼25질량부를 배합한 것을 특징으로 하는 코어 시트용 폴리락트산계 카드 기재.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 폴리락트산계 카드 기재를, 적어도 1 층 이상 포함한 적층체를 열압착하여 이루어진 것을 특징으로 하는 폴리락트산계 카드.