KR100920781B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하우징과 인쇄회로기판의 결합구조를 개선하여, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화하고, 하우징 틸트에 의한 해상도 편차를 줄일 수 있도록 하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 이미지 센서가 실장되고, 일측 모서리에 단차 홈부가 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되고, 저면에 상기 단차 홈부와 결합되는 단차 돌기부가 형성된 하우징;을 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
카메라 모듈, 인쇄회로기판, 하우징, 단차 홈부, 단차 돌기부, 결합
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징과 인쇄회로기판의 결합구조를 개선하여, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화하고, 하우징 틸트에 의한 해상도 편차를 줄일 수 있도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
이러한 카메라 모듈의 조립방법을 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈은, 내부에 도전성 패턴이 인쇄된 인쇄회로기판(10)과, 상기 인쇄회로기판(10)의 일측에 결합되는 하우징(40)을 구비하는 이미지 센서부(20)와, 상기 인쇄회로기판(10)의 타측에 장착되어 외부 기기와 연결되는 커넥터부(30)를 포함한다.
상기 하우징(40)의 내부에는 이미지 센서(50) 등이 내장되며, 상기 하우징(40)에 의해서 이미지 센서(50)가 외부로부터 보호될 수 있다.
그리고, 상기 하우징(40)에는 렌즈 배럴(60)이 삽입되어 있다.
이러한 카메라 모듈의 인쇄회로기판(10)에는 적어도 하나 이상의 핀삽입공(10a)이 형성되고, 이에 대응되는 위치의 하우징(40)의 저면에는 소정 개수의 가이드핀(40a)이 형성된다.
이때, 상기 핀삽입공(10a)은 인쇄회로기판(10)의 모서리에 인접한 부분에 형 성되는 것이 일반적이며, 그 직경은 하우징(40)에 형성된 가이드핀(40a)이 삽입될 수 있는 직경으로 형성된다.
상기 하우징(40)의 가이드핀(40a)을 상기 핀삽입공(10a)에 삽입시키고, 이들의 접합면에 열경화 접착제를 도포하여 본딩 처리하게 된다.
한편, 이와 같이 하우징(40)과 인쇄회로기판(10)의 결합이 이루어지기 위해서는 상기 인쇄회로기판(10)의 절단작업이 선행되어야 한다. 상기 절단작업은, 도면에 도시하지는 않았지만, 대형 인쇄회로기판 원판을 이용하여 다수의 인쇄회로기판(10)들을 형성한 다음, 이들 인쇄회로기판(10)들을 연결하고 있는 각각의 브리지 부분을 타발 절단하여 낱개의 인쇄회로기판(10)들을 제조하게 된다.
그러나, 상기 인쇄회로기판(10)의 외형 타발시, 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리부와 핀삽입공(10a) 사이 공간이 협소하기 때문에, 상기 핀삽입공(10a)과 인쇄회로기판(10)의 모서리부 사이에 깨짐 현상이 일어남으로써, 상기 깨진 인쇄회로기판(10)의 모서리부와 하우징(40)의 접착 부분에 본딩 접착제의 미도포 공간이 생기게 되고, 이러한 미도포 공간을 통해 이물이 투입될 가능성이 있다.
또한, 상기와 같은 깨짐 현상에 의한 인쇄회로기판(10)의 단차 발생으로 인해 하우징(40)의 가이드핀(40a)이 상기 인쇄회로기판(10)의 핀삽입공(10a)에 제대로 삽입되지 못하고 틸트(tilt)되어 해상도 편차가 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 하우징과 인쇄회로기판의 결합구조를 개선하여, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화하고, 하우징 틸트에 의한 해상도 편차를 줄일 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 이미지 센서가 실장되고, 일측 모서리에 단차 홈부가 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되고, 저면에 상기 단차 홈부와 결합되는 단차 돌기부가 형성된 하우징;을 포함한다.
여기서, 상기 단차 홈부는 계단 형상으로 형성되고, 상기 단차 돌기부는 상기 단차 홈부와 대응되는 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 단차 홈부는 상기 인쇄회로기판의 대향된 양측 모서리에 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징은 접착제를 이용한 본딩 방식으로 결합 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인쇄회로기판은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)인 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 하우징에 형성된 단차 돌기부가 인쇄회로기판의 모서리에 형성된 단차 홈부에 결합됨으로써, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화할 수 있고, 하우징의 틸트를 방지하여 해상도 편차를 줄일 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 배면 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 결합된 구조를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 내부에 도전성 패턴이 인쇄된 인쇄회로기판(100)과, 상기 인쇄회로기판(100)의 일측 상부에 설치된 하우징(400)과, 상기 인쇄회로기판(100)의 타측에 장착되어 외부 기기와 연결되는 커넥터부(300)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(100)은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)인 것이 바람직하며, 상기 인쇄회로기판(100)에는 이미지 센서(500)가 와이어(도시안함) 본딩 방식에 의 해서 실장된다.
상기 하우징(400)에는 렌즈 배럴(600)이 삽입된다.
본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판(100)의 일측 모서리에는 단차 홈부(100a)가 형성되어 있고, 상기 하우징(400)의 저면에는 상기 인쇄회로기판(100)의 단차 홈부(100a)와 결합되는 단차 돌기부(400a)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 하우징(400)의 단차 돌기부(400a)는, 상기 하우징(400)의 성형시에 일체로 제작될 수 있다.
이러한 본 발명에 의한 카메라 모듈은 상기 하우징(400)의 단차 돌기부(400a)를 상기 인쇄회로기판(100)의 단차 홈부(100a)에 결합시키고, 상기 인쇄회로기판(100)과 하우징(400)의 접합면에 열경화 접착제를 이용한 본딩 방식으로 고정시켜 제작될 수 있다.
이때, 상기 인쇄회로기판(100)의 단차 홈부(100a)는 도면에 도시한 바와 같은 계단 형상으로 형성됨이 바람직하고, 상기 하우징(400)의 단차 돌기부(400a)는 상기 단차 홈부(100a)와 대응되는 형상, 예컨대 'ㄱ' 또는 'ㄴ'자로 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 하우징(400)과 인쇄회로기판(100)의 결합이 균형적으로 이루어질 수 있도록, 상기 단차 홈부(100a)는 상기 인쇄회로기판(100)의 대향된 양측 모서리에 형성됨이 바람직하다.
한편, 이와 같이 하우징(400)과 인쇄회로기판(100)의 결합이 이루어지기 위 해서는 상기 인쇄회로기판(100)의 절단작업이 선행되어야 한다. 상기 절단작업은, 상술한 바와 같이 대형 인쇄회로기판 원판을 이용하여 다수의 인쇄회로기판(100)들을 형성한 다음, 이들 인쇄회로기판(100)들을 연결하고 있는 각각의 브리지 부분을 타발 절단하여 낱개의 인쇄회로기판(100)들을 제조하게 된다.
이때, 종래기술에 따른 카메라 모듈에 의하면, 상기한 바와 같은 인쇄회로기판(10)의 외형 타발시, 인쇄회로기판(10)의 모서리부와 핀삽입공(10a) 사이 공간이 협소한 것으로 인해 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리부에 깨짐 현상이 쉽게 일어나고, 이로 인해 하우징 내부로 이물이 투입될 가능성이 있었다.
하지만, 본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100)에 핀삽입공(10a)을 형성하지 않고, 상기 인쇄회로기판(100)의 외측 모서리에 단차 홈부(100a)를 형성하기 때문에, 상기 인쇄회로기판(100)의 외형 타발시 기판의 깨짐 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(100)과 하우징(400)의 접합면에 본딩이 제대로 이루어지도록 하여 하우징 내부로 이물이 투입될 가능성을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
뿐만 아니라, 본 발명은 상술한 바와 같은 기판 깨짐 현상에 의한 인쇄회로기판(100)의 단차 발생을 방지함으써, 하우징(400)이 틸트(tilt)되는 것을 막을 수 있으므로, 해상도 편차를 줄일 수 있는 이점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 종래 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 배면 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 결합된 구조를 나타낸 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 인쇄회로기판 100a: 단차 홈부
300: 커넥터부 400: 하우징
400a: 단차 돌기부 500: 이미지 센서
600: 렌즈 배럴
Claims (5)
- 이미지 센서가 실장되고, 대향된 양측 모서리에 계단 형상의 단차 홈부가 형성된 인쇄회로기판; 및상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되고, 저면에 상기 계단 형상의 단차 홈부와 그 내측면이 결합되는 단차 돌기부가 상기 단차 홈부와 대응되는 형상으로 형성된 하우징;을 포함하는 카메라 모듈.
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- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판과 상기 하우징은 접착제를 이용한 본딩 방식으로 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family
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