JP4041594B2 - 部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チャンバの内部でＩＣチップなどの部品を所定の温度条件で試験することができる部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法に係り、さらに詳しくは、常温以下（常温またはそれ以下の温度）の状態での試験に際し、特にチャンバの部品入り口での結露を有効に防止することができる部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置などの製造課程においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチップを試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特性として、常温または低温でも良好に動作することが保証されるからである。
【０００３】
このような試験装置においては、テストヘッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、ＩＣチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣチップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。
【０００４】
このようにチャンバの内部でＩＣチップの試験を行う試験装置では、チャンバの外部からチャンバの内部へＩＣチップを移すために、チャンバには入り口が形成され、その入り口からＩＣチップがチャンバの内部に移される。チャンバの内部では、ＩＣチップを保持するＩＣチップ用トレイが移動自在に配置され、ＩＣチップはトレイに保持されてチャンバの内部を移動する。チャンバの入り口には、チャンバの内部へ外気が混入することを防止し、チャンバの内部を所定温度に維持するために、開閉シャッタなどの開閉機構が具備してある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、開閉シャッタを開けて、チャンバの外部にあるＩＣチップを、チャンバの入り口からチャンバ内部に位置するトレイに移し替える際に、外気がチャンバの入り口から内部に入り込み、チャンバ内部が低温である場合に、結露が生じ易いという課題を有する。チャンバの入り口付近の内壁やトレイに結露が生じると、その結露水がＩＣチップに付着するおそれがあり、ＩＣチップの試験に際し、電気配線の短絡現象を引き起こすおそれがある。このため、結露は極力防止する必要がある。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、常温以下（常温またはそれ以下の温度）の状態での試験に際し、特にチャンバの部品入り口での結露を有効に防止することができる部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によれば、部品の入り口が形成され、所定の内部温度条件で、内部に移された部品の試験を行うチャンバと、前記入り口から前記チャンバ内に移された部品を保持する部品収容部が表面に形成され、前記チャンバ内部を移動する部品トレイと、前記チャンバの入り口を開閉する開閉機構と、前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に当接させる第１駆動機構とを有し、前記入り口は、前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に当接した状態においてのみ、前記開閉機構により開口するものであり、かつ、前記入り口は、前記部品トレイが前記入り口の開口内縁部に当接したままの状態で、前記開閉機構により閉じるようになっている部品試験装置が提供される。
【０００８】
前記チャンバの入り口の内縁部には、その縁部に沿ってシール部材が装着してあることが好ましい。シール部材としては、特に限定されないが、Ｏリング、ゴムパッキンなどが例示される。
【０００９】
本発明に係る部品試験装置は、前記チャンバの外部に位置する部品を、前記入り口から前記部品トレイの部品収容部に移し替える部品搬送機構をさらに有することが好ましい。
【００１０】
前記入り口は、チャンバの天井壁に形成してあることが好ましい。
前記チャンバ内部において、複数の部品トレイが、前記入り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて配置され、一番上に位置する部品トレイの部品収容部側表面が、前記入り口の開口内縁部に当接可能に構成してあることが好ましい。
【００１１】
前記チャンバの入り口において、部品収容部に部品が移された部品トレイを、横方向に移す第２駆動機構を有することが好ましい。
【００１２】
本発明に係る部品試験装置は、前記第１駆動機構により前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に当接させた後に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を開くように制御する制御手段をさらに有することが好ましい。
前記チャンバの入り口において、部品収容部に部品が移された部品トレイを前記入り口の内縁部から引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を閉じるように、前記制御手段が前記開閉機構および第１駆動機構を制御することが好ましい。制御手段としては、特に限定されず、部品試験装置の全体を制御する制御回路または特定のソフトウエアプログラムを実行するコンピュータなどを例示することができる。
【００１３】
前記開閉機構は、前記入り口に対してスライド移動する開閉シャッタであることが好ましい。
前記チャンバは、低温に温度制御される恒温槽である時に、本発明の効果が大きい。
【００１４】
本発明に係る部品試験装置のチャンバ入り口の開閉方法は、チャンバの内部に位置し、表面には部品収容部が形成してある部品トレイの表面を、チャンバの入り口の開口内縁部に当接させた後に、開閉機構を駆動し、前記入り口を開き、前記部品収容部をチャンバの入り口を通して外部に露出させる工程と、前記部品収容部に部品が移された部品トレイを前記入り口の内縁部から引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を閉じる工程とを有する。
【００１５】
【作用】
本発明に係る部品試験装置では、開閉機構により入り口を開口した状態で、部品トレイの部品収容部が入り口から外部に露出するように、部品トレイを入り口の開口内縁部に当接させる。したがって、開閉機構により入り口を開口した状態でも、部品トレイが入り口の開口内縁部に当接しているため、その入り口は、部品トレイにより閉じられ、外気がチャンバの内部に入り込むことがなくなる。また、部品トレイの部品収容部は、入り口から外部に露出するため、部品搬送機構などにより、チャンバ外部の部品を部品トレイの部品収容部に容易に移すことができる。
【００１６】
その後、開閉機構によりチャンバ入り口を閉じ、部品トレイをチャンバ入り口の開口内縁部から離し、チャンバ内を搬送し、チャンバ内の所定の位置で、部品トレイから部品を取り出して試験を行う。
【００１７】
特に本発明では、チャンバの内部が低温に温度制御される場合に、開閉機構によりチャンバの入り口が開いた状態で、入り口からチャンバ内への外気の導入を防止できるため、入り口付近で結露が発生することを有効に防止することができる。
【００１８】
なお、チャンバ内部を高温にして試験を行う場合でも、本発明に係る部品試験装置では、開閉機構により入り口が開いた状態で、入り口からの外気の導入を防止できるため、チャンバ内の温度制御の効率が良くなる。
【００１９】
本発明に係る部品試験装置のチャンバ入り口の開閉方法では、チャンバの内部に位置し、表面には部品収容部が形成してある部品トレイの表面を、チャンバの入り口の開口内縁部に当接させた後に、開閉機構を駆動し、前記入り口を開く。このため、開閉機構により入り口を開口した状態でも、部品トレイが入り口の開口内縁部に当接しているため、その入り口は、部品トレイにより閉じられ、外気がチャンバの内部に入り込むことがなくなる。また、部品トレイの部品収容部は、入り口から外部に露出するため、部品搬送機構などにより、チャンバ外部の部品を部品トレイの部品収容部に容易に移すことができる。
【００２０】
その後、部品収容部に部品が移された部品トレイを前記入り口の内縁部から引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を閉じる。したがって、部品トレイを前記入り口の内縁部から引き離す際には、開閉機構により入り口が閉じられているので、その動作中にも、外気がチャンバの内部に入り込むことがない。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置のチャンバ内部におけるトレイの流れを示す概略図、図２は図１に示すII−II線に沿うチャンバ内部の要部断面図、図３はトレイの一例を示す斜視図、図４はチャンバ入り口を外部から見た部分斜視図、図５および図６はチャンバ入り口を内部から見た部分斜視図、図７および図８は図２に示すチャンバ内部のトレイを入り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて配置される状態の一例を示す斜視図、図９は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の全体斜視図、図１０は図９に示す試験装置で試験されるＩＣチップの搬送経路を説明するための概略図、図１１は同試験装置においてＩＣチップの流れを実現するためのＩＣチップの移送装置を模式的に示す概略図である。
【００２２】
［第１実施形態］
本実施形態に係る部品試験装置は、図２に示すように、内部が密閉されたチャンバ３００を有し、チャンバ３００の内部には、部品トレイとしてのＩＣトレイ１１０が多数配置してあり、図１に示すように、ＩＣトレイ１１０がチャンバ内で循環するようになっている。チャンバ３００のチャンバ壁３０１は、たとえば断熱材を含む材質で構成してあり、チャンバ内部と外部との断熱を図っている。
【００２３】
チャンバ３００の天井壁には、二つの入り口３０３が形成してあり、これら入り口３０３には、それぞれ開閉機構としての開閉シャッタ３０６がスライド移動自在に装着してあり、入り口３０３の開閉を可能にしている。開閉シャッタ３０６は、チャンバ壁３０１と同様な断熱材で形成してあることが好ましく、図示省略してある圧力シリンダなどによりスライド移動制御される。
【００２４】
各入り口３０３の開口内縁部の周囲には、図４〜６に示すように、シール部材としてのシリコーンパッキン３０８が固定してあり、後述するように、ＩＣトレイ１１０の上面の周囲が当接して隙間を密封可能になっている。
【００２５】
各ＩＣトレイ１１０は、その下端面の四隅部に、凸部１２０を有する。これら凸部１２０は、図７および図８に示すように、複数のＩＣトレイ１１０を積み重ねた場合に、各ＩＣトレイ１１０の相互間に、隙間を形成するためのものである。
【００２６】
各ＩＣトレイ１１０は、図３に示すように、細長いプレート１１から成り、その上面に、８つの凹部１２を有し、これらの凹部１２のそれぞれに被試験ＩＣチップを載せるためのＩＣ収容部１４が２つずつ形成してある。
【００２７】
本実施形態のＩＣ収容部１４は、同一形状をなす２つのブロック１３，１３を向かい合わせた状態で、プレート１１の凹部１２にそれぞれネジ止めすることにより、同一凹部１２内のブロック１３，１３の向かい合わせ部に形成される。ここでは、被試験ＩＣチップを載せるためのＩＣ収容部１４がプレート１１の長手方向に沿って１６個形成され、プレート１１の長手方向における被試験ＩＣチップの搭載ピッチが等間隔に設定されている。
【００２８】
プレート１１の凹部１２に対するブロック１３，１３の取付位置は、搭載すべき被試験ＩＣの大きさや形状に応じて適宜決定される。
【００２９】
本実施形態のＩＣトレイ１１０には、当該ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４に収納された被試験ＩＣの位置ずれや飛び出し防止のため、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ１５が設けられている。
【００３０】
このシャッタ１５は、スプリング１６によってプレート１１に対して開閉自在とされており、被試験ＩＣをＩＣ収容部１４に収容する際またはＩＣ収容部１４から取り出す際に、外部シャッタ開閉機構を用いてシャッタ１５を開くことで、被試験ＩＣチップの収容または取り出しが行われる。なお、外部シャッタ開閉機構を解除すると、当該シャッタ１５はスプリング１６の弾性力により元の状態に戻り、プレート１１のＩＣ収容部１４の開口面はシャッタ１５によって蓋をされ、これにより当該ＩＣ収容部１４に収容された被試験ＩＣチップは、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが生じることなく保持される。
【００３１】
シャッタ１５は、プレート１１の上面に設けられた３つの滑車１１２により支持されており、中央の滑車１１２がシャッタ１５に形成された長孔１５２に係合し、両端に設けられた２つの滑車１１２，１１２はシャッタ１５の両端縁をそれぞれ保持する。
【００３２】
ただし、中央の滑車１１２とシャッタ１５の長孔１５２との係合は、プレート１１の長手方向に対して殆どガタツキがない程度とされており、これに対して両端の滑車１１２とシャッタ１５の両端縁との間には僅かな隙間が設けられている。こうすることで、ＩＣトレイ１１０に熱ストレスが作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車１１２を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられた隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ１５の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張または収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレート１１の膨張または収縮量との格差を小さくすることができる。したがって、本実施形態のＩＣトレイ１１０は、ＩＣチップ部品試験装置のチャンバ３００内に用いて好適である。チャンバ３００の内部は、高温または低温に維持されるからである。
【００３３】
また本実施形態のＩＣトレイ１１０では、シャッタ１５を開閉する際の当該シャッタ１５とプレート１１の上面との干渉を防止してシャッタ１５を円滑に開閉動作させるために、シャッタ１５に複数の摺動体が取り付けられている。この摺動体は、プレート１１を構成する金属よりも低硬度の材料、たとえばエンジニアリングプラスチックなどの各種樹脂で構成され、シャッタ１５に開設された通孔に装着されている。
【００３４】
こうした摺動体をシャッタ１５とプレート１１との間に設けることで、シャッタ１５の開閉動作が円滑になるとともに、シャッタ１５およびプレート１１相互の損傷が防止できるので、ＩＣトレイ１１０自体の寿命を延ばすことができる。
【００３５】
本実施形態に係るＩＣトレイ１１０は、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ１５の開閉のみによって被試験ＩＣの収容および取り出しが行えるので、その作業時間も著しく短縮される。
【００３６】
また、本実施形態のＩＣトレイ１１０では、シャッタ１５の両端がスプリング１６，１６で支持されているので、開閉時のシャッタ１５のバランスが良好となり、上述したように当該シャッタ１５の中央のみを把持して開閉することが容易となる。
【００３７】
本実施形態では、このようなＩＣトレイ１１０が、図１に示すように、チャンバ３００の内部で循環する。図１および図２に示すように、ＩＣトレイ１１０をチャンバ３００の天井壁に形成してある入り口３０３に向けて移動させるための機構（第１駆動機構）の一例を図７および８に示す。
【００３８】
図７および図８に示すように、本実施形態のトレイ垂直搬送機構３５０は、ＩＣトレイ１１０を略垂直方向に搬送するための装置である。
図７および図８に示すように、本実施形態に係るトレイ垂直搬送機構３５０は、一対のトレイ端部保持部材３１０と、トレイ昇降部材３１４とを有する。トレイ端部保持部材３１０は、最下端に配置された最下端ＩＣトレイ１１０の長手方向両端を着脱自在に保持可能なレールである。
【００３９】
トレイ昇降部材３１４は、トレイ下面保持板３１６と、トレイ下面保持板３１６に上端が連結してある昇降ロッド３１８とを有する。昇降ロッド３１８は、図示省略してある圧力シリンダなどのアクチュエータにより垂直方向に昇降移動可能になっている。
【００４０】
トレイ端部保持部材３１０は、図７に示すように、それぞれ圧力シリンダなどのアクチュエータ３１２により駆動され、トレイ昇降部材３１４が最下端トレイ１１０の下面に当接し、当該最下端トレイ１１０をトレイ昇降部材３１４により支持可能状態となった場合に、トレイ端部保持部材３１０による最下端トレイ１１０の保持を解除可能になっている。また、図８に示すように、トレイ端部保持部材３１０は、アクチュエータ３１２により駆動され、次に最下端位置に来る別のＩＣトレイ１１０の両端部を保持することが可能になっている。
【００４１】
図８に示すように、トレイ端部保持部材３１０の下方には、トレイ昇降部材３１４の昇降移動に干渉しないように、トレイ昇降部材３１４を通過させることができる開口部３２２を有するトレイ水平キャリア３２０が配置してある。トレイ水平キャリア３２０は、トレイ水平搬送機構３６０の一部であり、図示省略してあるローラコンベア、ベルトコンベアまたは搬送用ワイヤなどにより水平方向に搬送される。
【００４２】
トレイ昇降部材３１４が最下端ＩＣトレイ１１０を載せて下降移動することで、水平キャリア３２０の上には、ＩＣトレイ１１０が乗せ変えられる。トレイ昇降部材３１４が開口部３２２を通過して十分に下方に移動すると、トレイ水平キャリア３２０は、ＩＣトレイ１１０を乗せた状態で、その長手方向に沿って水平方向に移動可能状態となり、ＩＣトレイ１１０は、水平方向に搬送される。または、ＩＣトレイ１１０は、水平方向から搬送されてくる。図８は、トレイ水平キャリア３２０により搬送されてきたＩＣトレイ１１０を、トレイ昇降部材３１４により上方に移動させた状態を示す。
【００４３】
なお、必ずしもトレイ昇降部材３１４が開口部３２２を通過して十分に下方に移動しない状態でも、トレイ水平キャリア３２０に、開口部３２２に連通する切欠き３２３を設けることで、トレイ水平キャリア３２０の水平移動を許容できる。切欠き３２３を、トレイ昇降部材３１４の昇降ロッド３１８が通過するからである。
【００４４】
本実施形態に係るトレイ垂直搬送機構３５０では、図７に示すように、トレイ端部保持部材３１０による最下端トレイ１１０の保持を解除した状態で、トレイ昇降部材３１４を上方に移動させる。その結果、一番上に位置するＩＣトレイ１１０を、図２の左側入り口３０３に示すように、入り口３０３の開口内縁部に装着してあるシリコーンパッキン３０８に対して密着させることができる。ＩＣトレイ１１０の上面をシリコーンパッキン３０８に密着させた後、開閉シャッタ３０６をスライド移動し、入り口３０３を開ければ、図４に示すように、入り口３０３を通して、ＩＣトレイ１１０の上面に形成してあるＩＣ収容部１４がチャンバ外部に露出する。したがって、その状態で、図２に示す部品吸着ノズル４を用いて、チャンバ３００の外部に位置するＩＣチップ２をＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４へ移動することができる。
【００４５】
なお、図５および図６に示すように、最上部に位置するＩＣトレイ１１０は、端部保持レール３７２により保持可能に構成してある。最上部のＩＣトレイ１１０の上面をシリコーンパッキン３０８に対して当接させる際には、この端部保持レール３７２は、図７に示すトレイ端部保持部材３１０と同様に、外側に開いており、積み重ねられたＩＣトレイ１１０の上方移動を邪魔することはない。
【００４６】
図２に示す右側入り口３０３のように、ＩＣトレイ１１０の上面が入り口３０３の開口内縁部に装着してあるシリコーンパッキン３０８に当接し、開閉シャッタ３０６が入り口３０３を開いた状態で、ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４に複数のＩＣチップ２がチャンバ外部から移し替えられた後、開閉シャッタ３０６が閉じられる。したがって、入り口３０３からＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４に対してＩＣチップが移し替えられる間、およびその前後において、入り口３０３は、開閉シャッタ３０６またはＩＣトレイ１１０により閉塞され、外気がチャンバ３００の内部に入り込むことはない。
【００４７】
ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４に複数のＩＣチップ２がチャンバ外部から移し替えられ、開閉シャッタ３０６が閉じられた後、一番上に位置するＩＣトレイ１１０が図５および図６に示す端部保持レール３７２により保持可能な位置まで、昇降部材３１４が少し下降移動する。その後、端部保持レール３７２が、一番上のＩＣトレイ１１０のみを保持する。端部保持レール３７２の近くには、第２駆動機構としてのトレイ側方移動部材３７０の圧力シリンダ３７４がチャンバ内取付板３７６に対して取り付けてある。トレイ側方移動部材３７０は、圧力シリンダ３７４により駆動され、ＩＣチップが移し替えられた最上部のトレイ１１０を側方に移動させる。その移動を図１を用いて説明すると、トレイ１１０は、位置ＣＲ１から位置ＣＲ２へ移動する。
【００４８】
なお、図２では、左側に位置する入り口３０３のみが開閉シャッタ３０６により開いており、右側の入り口３０３は開閉シャッタ３０６により閉じているが、これら入り口３０３は、開閉シャッタ３０６により同時に開いても良い。いずれにしても、開閉シャッタ３０６により入り口３０３が開いた状態では、最上部に位置するＩＣトレイ１１０は、シリコーンパッキン３０８に対して当接しており、入り口３０３の隙間は塞がれている。
【００４９】
図５および図６に示すトレイ側方移動部材３７０により、図１に示すＣＲ１の位置からＣＲ２の位置に移動したＩＣトレイ１１０は、次に、順次に位置ＣＲ３の位置に向けて下方に送られる。このようにＩＣトレイ１１０を順次下方に移動させる機構も特に限定されないが、本実施形態では、前述した図７および図８に示すトレイ垂直搬送機構３５０により行われる。積み重ねられたＩＣトレイ１１０を順次下方に移動させるには、順次上方へ移動させる場合と逆の動作を行わせることで、同じ機構３５０により行うことができる。チャンバ３００の内部で、ＩＣチップを収容してあるＩＣトレイ１１０が順次下方に移動する間に、ＩＣチップは、チャンバの内部雰囲気温度に十分に冷却される。
【００５０】
図１に示す位置ＣＲ３に送られたＩＣトレイ１１０は、図８に示すトレイ水平搬送機構３６０により、図１に示す位置ＣＲ４まで送られる。その後、ＩＣトレイ１１０は、位置ＣＲ５にスライド移動し、その位置で、ＩＣトレイ１１０に収容してあるＩＣチップは、チャンバ３００内部に位置するテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ順次移し替えられ、試験が行われる。試験後のＩＣチップは、図１では省略してあるイグジットトレイに移し替えられ、チャンバの外部へと移送される。
【００５１】
図１に示す位置ＣＲ５にてＩＣチップが空になったＩＣトレイ１１０は、図８に示すトレイ水平搬送機構３６０により位置ＣＲ６まで送られる。その位置ＣＲ６で、図８に示すように、トレイ垂直搬送機構３１４のトレイ昇降部材３１４により、ＩＣチップの搭載待ちのために積み重ねられた空のＩＣトレイ１１０の最下端位置まで持ち上げられる。その後は、前述した動作と同様にして、ＩＣチップの搭載待ちに積み上げられたＩＣトレイ１１０の内の最上部に位置する１１０が、図２の左側入り口３０３に示すように、シリコーンパッキン３０８に対して押し付けられ、ＩＣチップの搭載が行われる。
【００５２】
本実施形態に係る部品試験装置では、開閉シャッタ３０６により入り口３０３を開口した状態で、ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４が入り口３０３から外部に露出するように、ＩＣトレイ１１０を入り口３０３の開口内縁部に当接させる。したがって、開閉シャッタ３０６により入り口３０３を開口した状態でも、ＩＣトレイ１１０が入り口３０３の開口内縁部に当接しているため、その入り口３０３は、ＩＣトレイ１１０により閉じられ、外気がチャンバ３００の内部に入り込むことがなくなる。また、ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４は、入り口３０３から外部に露出するため、部品吸着ノズル４により、チャンバ外部のＩＣチップ２をＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４に容易に移すことができる。
【００５３】
その後、開閉シャッタ３０６によりチャンバ入り口３０３を閉じ、ＩＣトレイ１１０をチャンバ入り口３０３の開口内縁部から離し、チャンバ３００内を搬送し、チャンバ３００内のテストヘッド３０２の位置で、ＩＣトレイ１１０からＩＣチップ２を取り出して試験を行う。
【００５４】
特に本実施形態では、チャンバ３００の内部が低温に温度制御される場合に、開閉シャッタ３０６によりチャンバ３００の入り口３０３が開いた状態で、入り口３０３からの外気の導入を防止できるため、入り口３０３付近で結露が発生することを有効に防止することができる。
【００５５】
なお、チャンバ３００内部を高温にして試験を行う場合でも、本実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置では、開閉シャッタ３０６により入り口３０３が開いた状態で、入り口３０３からの外気の導入を防止できるため、チャンバ３００内の温度制御の効率が良くなる。
【００５６】
［２実施形態］
本実施形態では、前記第１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置を、さらに具体化したＩＣチップ部品試験装置について説明する。
【００５７】
図９に示す本実施形態に係るＩＣ試験装置１は、試験すべき電子部品としてのＩＣチップに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣチップが適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣチップを分類する装置である。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣチップが多数搭載されたカスタマトレイから当該ＩＣ試験装置１内で搬送されるＩＣトレイに被試験ＩＣチップを載せ替えて実施される。
【００５８】
このため、本実施形態のＩＣ試験装置１は、図９および図１０に示すように、これから試験を行なう被試験ＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ格納部１００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ３００に送り込むローダ部２００と、テストヘッドを含むチャンバ３００と、チャンバ３００で試験が行なわれた試験済のＩＣチップを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。
【００５９】
ＩＣ格納部１００
ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣチップを格納する試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣチップを格納する試験済ＩＣストッカ１０２とが設けられている。
【００６０】
そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、これから試験が行われる被試験ＩＣチップが格納されたカスタマトレイが積層されて保持される一方で、試験済ＩＣストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣチップが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持されている。
【００６１】
なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているので、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【００６２】
図９および図１０に示す例では、試験前ストッカ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個のストッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果に応じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００６３】
ローダ部２００
上述したカスタマトレイは、ＩＣ格納部１００と装置基板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図示省略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基板２０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２００において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ＩＣチップを第１の移送装置２０４（図１１参照）によって一旦ピッチコンバーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更したのち、さらにこのピッチコンバーションステージ２０３に移送された被試験ＩＣチップを第２の移送装置２０５を用いて、チャンバ３００内の位置ＣＲ１（図１０参照）に停止している本実施形態に係るＩＣトレイ１１０に積み替える。その時には、図９に示すチャンバ３００の入り口３０３のシャッタは開いている。
【００６４】
図９に示すチャンバ３００の入り口３０３およびチャンバ３００の内部は、前記図１〜図８に示す第１実施形態のものと同一である。
【００６５】
図９〜図１１に示す窓部２０２とチャンバ３００との間の装置基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステージ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣチップの位置修正およびピッチ変更手段であり、この凹部に第１の移送装置２０４に吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣチップの落下位置が修正されることになる。これにより、たとえば４個の被試験ＩＣチップの相互の位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイとチャンバ内ＩＣトレイとの搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変更された被試験ＩＣチップを第２の移送装置２０５で吸着してチャンバ内ＩＣトレイに積み替えることで、チャンバ内ＩＣトレイに形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣチップを積み替えることができる。
【００６６】
カスタマトレイからピッチコンバーションステージ２０３へ被試験ＩＣチップを積み替える第１の移送装置２０４は、図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０４ａによってカスタマトレイとピッチコンバーションステージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動アーム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備えている。
【００６７】
この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されており、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをピッチコンバーションステージ２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０４ｄは、可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装着されており、一度に４個の被試験ＩＣチップをピッチコンバーションステージ２０３に落とし込むことができる。
【００６８】
一方、ピッチコンバーションステージ２０３からチャンバ３００内のＩＣトレイへ被試験ＩＣチップを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成であり、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール２０５ａと、このレール２０５ａによってピッチコンバーションステージ２０３とＩＣトレイとの間を往復することができる可動アーム２０５ｂと、この可動アーム２０５ｂによって支持され、可動アーム２０５ｂに沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０５ｃとを備えている。
【００６９】
この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されており、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動することで、ピッチコンバーションステージ２０３から被試験ＩＣチップを吸着し、チャンバ３００の入口３０３を介して、その被試験ＩＣチップをチャンバ内ＩＣトレイに積み替える。こうした吸着ヘッド２０５ｄは、可動ヘッド２０５ｃに対して例えば４本程度装着されており、一度に４個の被試験ＩＣチップをＩＣトレイへ積み替えることができる。なお、図２に示す部品吸着ノズル４は、図１１に示す吸着ヘッド２０５ｄの下端に装着してある。
【００７０】
チャンバ３００
本実施形態に係るチャンバ３００は、位置ＣＲ１でＩＣトレイに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または低温の温度ストレスを与える恒温機能を備えており、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップを恒温状態でテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａ（図１０参照）に接触させる。
【００７１】
ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１では、被試験ＩＣチップに低温の温度ストレスを与えた場合には後述するホットプレート４０１で除熱するが、被試験ＩＣチップに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すように構成しても良い。
【００７２】
図１０に示すコンタクト部３０２ａを有するテストヘッド３０２は、チャンバ３００の中央下側に設けられており、このテストヘッド３０２の両側にＩＣトレイ１１０の静止位置ＣＲ５が設けられている。そして、この位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣトレイに載せられた被試験ＩＣチップを、図１１に示す第３の移送装置３０４によってテストヘッド３０２上に直接的に運び、被試験ＩＣチップをコンタクト部３０２ａに電気的に接触させることにより試験が行われる。
【００７３】
また、試験を終了した被試験ＩＣチップは、ＩＣトレイ１０１には戻されずに、テストヘッド１０２の両側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットトレイＥＸＴ１に載せ替えられ、チャンバ３００の外に搬出される。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャンバ３００から搬出されてから自然に除熱される。チャンバ３００の内部でのＩＣトレイ１１０の動きは、図１に示す流れと全く同じである。このように、ＩＣトレイ１１０は、チャンバ部３００内のみを循環して搬送されるので、一旦高温または低温にしてしまえば、ＩＣトレイ自体の温度はそのまま維持され、その結果、チャンバ部３００における熱効率が向上することになる。
【００７４】
図１０に示す本実施形態のテストヘッド３０２には、８個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチで設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同一ピッチで設けられている。また、ＩＣトレイ１１０には、所定ピッチで１６個の被試験ＩＣチップが収容されるようになっている。
【００７５】
テストヘッド３０２に対して一度に接続される被試験ＩＣチップは、たとえば１行×１６列に配列された被試験ＩＣチップに対して、１列おきの被試験ＩＣチップである。
【００７６】
つまり、１回目の試験では、１，３，５，７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験ＩＣチップをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接続して試験し、２回目の試験では、ＩＣトレイを１列ピッチ分だけ移動させて、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣチップを同様に試験する。このため、図示はしないが、テストヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣトレイ１０１を、その長手方向に所定ピッチだけ移動させる移動装置が設けられている。
【００７７】
ちなみに、この試験の結果は、ＩＣトレイに付された例えば識別番号と、当該ＩＣトレイの内部で割り当てられた被試験ＩＣチップの番号で決まるアドレスに記憶される。
【００７８】
本実施形態のＩＣ試験装置１において、テストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試験ＩＣチップを移送してテストを行うために、図１１に示す第３の移送装置３０４がテストヘッド３０２の近傍に設けられている。この第３の移送装置３０４は、ＩＣトレイの静止位置ＣＲ５およびテストヘッド３０２の延在方向（Ｙ方向）に沿って設けられたレール３０４ａと、このレール３０４ａによってテストヘッド３０２とＩＣトレイの静止位置ＣＲ５との間を往復することができる可動ヘッド３０４ｂと、この可動ヘッド３０４ｂに下向きに設けられた吸着ヘッドとを備えている。吸着ヘッドは、図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリンダ）によって上下方向にも移動できるように構成されている。この吸着ヘッドの上下移動により、被試験ＩＣチップを吸着できるとともに、コンタクト部３０２ａ（図１１参照）に被試験ＩＣチップを押し付けることができる。
【００７９】
本実施形態の第３の移送装置３０４では、一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣトレイの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定されている。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂは、一つの駆動源（たとえばボールネジ装置）によって同時にＹ方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド３０４ｃは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向に移動する。
【００８０】
既述したように、それぞれの吸着ヘッド３０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣチップを吸着して保持することができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの間隔と等しく設定されている。この第３の移送装置３０４の動作の詳細は省略する。
【００８１】
アンローダ部４００
アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣチップをチャンバ３００から払い出すためのイグジットトレイが設けられている。このイグジットトレイは、図１０および図１１に示すように、テストヘッド３０２の両側それぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４００の位置ＥＸＴ２との間をＸ方向に往復移動できるように構成されている。テストヘッド３０２の両側の位置ＥＸＴ１では、ＩＣトレイとの干渉を避けるために、ＩＣトレイの静止位置ＣＲ５のやや上側であって第３の移送装置３０４の吸着ヘッドのやや下側に重なるように出没する。
【００８２】
イグジットトレイの具体的構造は特に限定されないが、ＩＣトレイのように、被試験ＩＣチップを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプレートで構成することができる。
【００８３】
このイグジットトレイは、テストヘッド３０２の両側のそれぞれに都合２機設けられており、一方がチャンバ３００の位置ＥＸＴ１へ移動している間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ２へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。
【００８４】
イグジットトレイの位置ＥＸＴ２に近接して、ホットプレート４０１が設けられている。このホットプレート４０１は、被試験ＩＣチップに低温の温度ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱するためのものであり、したがって高温の温度ストレスを印加した場合には当該ホットプレート４０１は使用する必要はない。
【００８５】
本実施形態のホットプレート４０１は、後述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃが一度に８個の被試験ＩＣチップを保持できることに対応して、２列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣチップを収容できるようにされている。そして、第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃに対応して、ホットプレート４０１を４つの領域に分け、位置ＥＸＴ２でのイグジットトレイから吸着保持した８個の試験済ＩＣチップをそれらの領域に順番に置き、最も長く加熱された８個の被試験ＩＣチップをその吸着ヘッド４０４ｃでそのまま吸着して、バッファ部４０２へ移送する。
【００８６】
ホットプレート４０１の近傍には、それぞれ昇降テーブルを有する２つのバッファ部４０２が設けられている。各バッファ部４０２の昇降テーブルは、位置ＥＸＴ２でのイグジットトレイおよびホットプレート４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側のレベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置との間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具体的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣトレイやイグジットトレイと同じように、被試験ＩＣチップを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプレートで構成することができる。
【００８７】
また、これらバッファ部４０２を構成する一対の昇降テーブルは、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。
【００８８】
位置ＥＸＴ２でのイグジットトレイからバッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００には、第４の移送装置４０４（図１１参照）が設けられている。この第４の移送装置４０４は、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０４ａと、このレール４０４ａによって位置ＥＸＴ２とバッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによって支持され、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッド４０４ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ移動することで、位置ＥＸＴ２にあるイグジットトレイから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをホットプレート４０１に落とし込むとともに、ホットプレート４０１から被試験ＩＣチップを吸着してその被試験ＩＣチップをバッファ部４０２へ落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド４０４ｃは、可動アーム４０４ｂに８本装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００８９】
ちなみに、可動アーム４０４ｂおよび吸着ヘッド４０４ｃは、バッファ部４０２の上昇位置と下降位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これによって一方のバッファ部４０２が上昇位置にあっても、干渉することなく他方のバッファ部４０２に被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００９０】
さらに、アンローダ部４００には、第５の移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けられ、これら第３および第６の移送装置４０６，４０７によって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試験ＩＣチップがカスタマトレイに積み替えられる。
【００９１】
このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納部１００の空ストッカＥＭＰ（図１０参照）から運ばれてきた空のカスタマトレイを装置基板２０１の上面に臨むように配置するための窓部４０３が都合４つ開設されている。
【００９２】
第５の移送装置４０６は、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０６ａと、このレール４０６ａによってバッファ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって支持され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４０６ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄは、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００９３】
なお、本実施形態の第５の移送装置４０６は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイにのみ被試験ＩＣチップを移送するように、可動アーム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つの窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマトレイをセットすると効果的である。
【００９４】
これに対して、第６の移送装置４０６は、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部に架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、このレール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０７ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、可動アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘッド４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘッド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験ＩＣチップを移送することができる。
【００９５】
上述した第５の移送装置４０６が、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイにのみ被試験ＩＣチップを移送するのに対し、第６の移送装置４０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマトレイに対して被試験ＩＣチップを移送することができる。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣチップは、第５の移送装置４０６と第６の移送装置４０７とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験ＩＣチップは第６の移送装置４０７のみによって分類することができる。
【００９６】
こうした、２つの移送装置４０６，４０７の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないように、図９および図１１に示すように、これらのレール４０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとんど干渉しないように構成されている。本実施形態では、第５の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低い位置に設けている。
【００９７】
ちなみに、図示は省略するが、それぞれの窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜ＵＬ５（図１０参照）へ運ばれる。また、カスタマトレイが払い出されて空となった窓部４０３には、トレイ移送アームによって空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイが運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセットされる。
【００９８】
本実施形態の一つのバッファ部４０２には、１６個の被試験ＩＣチップが格納でき、またバッファ部４０２の各ＩＣチップ格納位置に格納された被試験ＩＣチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。
【００９９】
そして、バッファ部４０２に預けられた被試験ＩＣチップのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣチップ毎に記憶しておき、バッファ部４０２に預けられている被試験ＩＣチップが属するカテゴリのカスタマトレイをＩＣ格納部１００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出して、上述した第３および第６の移送装置４０６，４０７で、対応するカスタマトレイに試験済ＩＣチップを収納する。
【０１００】
本実施形態のＩＣチップ部品試験装置１は、図１〜８に示すチャンバ３００の構造と同じ構造のチャンバ３００を有するので、前記第１実施形態の場合と同じ作用効果を期待することができる。
【０１０１】
［その他の実施形態］
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明に係る電子部品試験装置では、ＩＣチップ部品試験装置におけるＩＣチップの取り回し方法は、図示する実施形態に限定されない。
また、チャンバ３００の内部に配置される部品トレイとしては、図３に示すシャッタ付ＩＣトレイ１１０に限定されず、シャッタ無しトレイまたはその他のトレイであっても良い。さらに、本発明に係る部品試験装置により試験される部品としては、ＩＣチップに限定されず、その他の電子部品またはその他の部品をチャンバ内で試験しても良い。
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明に係る部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法によれば、常温以下（常温またはそれ以下の温度）の状態での試験に際し、特にチャンバの部品入り口での結露を有効に防止することができる。また、高温状態での試験に際しても、チャンバ内への外気の導入を最小限にすることができるので、チャンバ内部の温度制御の効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置のチャンバ内部におけるトレイの流れを示す概略図である。
【図２】 図２は図１に示すII−II線に沿うチャンバ内部の要部断面図である。
【図３】 図３はトレイの一例を示す斜視図である。
【図４】 図４はチャンバ入り口を外部から見た部分斜視図である。
【図５】 図５はチャンバ入り口を内部から見た部分斜視図である。
【図６】 図６はチャンバ入り口を内部から見た部分斜視図である。
【図７】 図７は図２に示すチャンバ内部のトレイを入り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて配置される状態の一例を示す斜視図である。
【図８】 図８は図２に示すチャンバ内部のトレイを入り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて配置される状態の一例を示す斜視図である。
【図９】 図９は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の全体斜視図である。
【図１０】 図１０は図９に示す試験装置で試験されるＩＣチップの搬送経路を説明するための概略図である。
【図１１】 図１１は同試験装置においてＩＣチップの流れを実現するためのＩＣチップの移送装置を模式的に示す概略図である。
【符号の説明】
１… ＩＣチップ部品試験装置
２… ＩＣチップ
４… 吸着ノズル（部品搬送機構）
１４… ＩＣ収容部（部品収容部）
１１０… ＩＣトレイ（部品トレイ）
２００… ローダ部
３００… チャンバ
３０２… テストヘッド
３０２ａ… コンタクト部
３０３… 入り口
３０６… 開閉シャッタ（開閉機構）
３０８… シリコーンパッキン（シール部材）
３７０… トレイ側方移動部材（第２駆動機構）
３７２… 端部保持レール
３７４… 圧力シリンダ
３１０… トレイ端部保持装置
３１２… アクチュエータ
３１４… トレイ昇降部材
３１６… トレイ下面保持板
３１８… 昇降ロッド
３２０… トレイ水平キャリア
３２２… 開口部
３５０… トレイ垂直搬送機構
３６０… トレイ水平搬送機構
４００… アンローダ部

Claims (9)

1. 部品の入り口が形成され、所定の内部温度条件で、内部に移された部品の試験を行うチャンバと、
   前記入り口から前記チャンバ内に移された部品を保持する部品収容部が表面に形成され、前記チャンバ内部を移動する部品トレイと、
   前記チャンバの入り口を開閉する開閉機構と、
   前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に当接させる第１駆動機構とを有し、
   前記入り口は、前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に当接した状態においてのみ、前記開閉機構により開口するものであり、かつ、前記入り口は、前記部品トレイが前記入り口の開口内縁部に当接したままの状態で、前記開閉機構により閉じるようになっている
   部品試験装置。
2. 前記チャンバの入り口の内縁部には、その縁部に沿ってシール部材が装着してある請求項１に記載の部品試験装置。
3. 前記チャンバの外部に位置する部品を、前記入り口から前記部品トレイの部品収容部に移し替える部品搬送機構をさらに有する請求項１または２に記載の部品試験装置。
4. 前記入り口は、チャンバの天井壁に形成してある請求項１〜３のいずれかに記載の部品試験装置。
5. 前記チャンバ内部において、複数の部品トレイが、前記入り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて配置され、一番上に位置する部品トレイの部品収容部側表面が、前記入り口の開口内縁部に当接可能に構成してある請求項４に記載の部品試験装置。
6. 前記チャンバの入り口において、部品収容部に部品が移された部品トレイを、横方向に移す第２駆動機構を有する請求項５に記載の部品試験装置。
7. 前記第１駆動機構により前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に当接させた後に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を開くように制御し、
   前記部品収容部に部品が移された部品トレイを前記入り口の内縁部から引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を閉じるように制御する制御手段をさらに有する請求項１〜６のいずれかに記載の部品試験装置。
8. 前記チャンバが低温に温度制御される恒温槽である請求項１〜７のいずれかに記載の部品試験装置。
9. チャンバの内部に位置し、表面には部品収容部が形成してある部品トレイの表面を、チャンバの入り口の開口内縁部に当接させた後に、開閉機構を駆動し、前記入り口を開き、前記部品収容部をチャンバの入り口を通して外部に露出させる工程と、
   前記部品収容部に部品が移された部品トレイを前記入り口の内縁部から引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を閉じる工程とを有する
   チャンバ入り口の開閉方法。

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