KR100863148B1 - 부가 경화성 실리콘 겔 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
R(CH3)SiO2/2 단위 80.0 내지 99.8몰%, RSiO3/2 단위 0.1 내지 10.0몰%, R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10.0몰%(여기서, R은 1가 탄화수소이고, R의 0.25 내지 4.0몰%는 알케닐 그룹으로 이루어진다)를 함유하는 폴리오가노실록산(A-1) 20 내지 100중량%와 R(CH3)SiO2/2 단위 90.0 내지 99.9몰% 및 R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10.0몰%를 함유하는 폴리디오가노실록산(A-2) 0 내지 80중량%를 포함하며, 25℃에서의 점도가 10 내지 100,000mPaㆍs인 폴리오가노실록산(A) 100중량부,
실시예 | 비교 실시예 | ||||||||||
1 | 2 | 3 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | ||
조성 (중량부) | 성분(a-1) | 50 | 100 | 100 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | - |
성분(a-2) | 50 | - | - | 50 | 25 | 50 | 50 | 50 | 50 | 100 | |
성분(a-3) | - | - | - | - | 25 | - | - | - | - | - | |
성분(b-1) | 9.3 | 6.5 | 6.5 | 9.4 | 6.3 | 9.5 | 9.6 | 9.7 | 9.8 | 6.3 | |
성분(b-2) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.6 | |
성분(c) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
성분(d-1) | 0.5 | 0.5 | - | - | - | 0.5 | 0 | 0.01 | 0.5 | 0.5 | |
성분(d-2) | - | - | 0.5 | - | - | - | - | - | - | - | |
성분(e-1) | 0.02 | 0.02 | - | - | - | - | 0.02 | 0.02 | - | 0.02 | |
성분(e-2) | - | - | 0.02 | - | - | - | - | - | - | - | |
성분(e-3) | - | - | - | - | - | 0.05 | - | - | - | - | |
SiH/SiCH=CH2 | 0.99 | 0.99 | 0.99 | 1.00 | 0.99 | 1.01 | 1.02 | 1.03 | 1.04 | 0.81 | |
접착력 (gf) | 구리 | 200 | 190 | 175 | 80 | 150 | 200 | 75 | 80 | 180 | 180 |
니켈 | 190 | 180 | 185 | 50 | 120 | 160 | 55 | 50 | 130 | 130 | |
폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 | 175 | 165 | 190 | 40 | 100 | 150 | 45 | 50 | 140 | 140 | |
알루미나 플레이트 | 220 | 210 | 215 | 170 | 195 | 210 | 190 | 180 | 195 | 195 | |
내열성 | 경화 상태의 초기 1/4 조도 | 60 | 70 | 72 | 60 | 96 | 63 | 64 | 65 | 62 | 70 |
200℃, 500시간 후 경화 상태의 1/4 조도 | 58 | 68 | 68 | 55 | 20 | 20 | 55 | 58 | 10 | 10 | |
저장 안정성 | 침전물의 유무 | 없음 | 없음 | 없음 | 없음 | 없음 | 있음 | 없음 | 없음 | 없음 | 없음 |
Claims (16)
- R(CH3)SiO2/2 단위 80.0 내지 99.8몰%, RSiO3/2 단위 0.1 내지 10.0몰%, R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10.0몰%(여기서, R은 1가 탄화수소이고, R의 0.25 내지 4.0몰%는 알케닐 그룹으로 이루어진다)를 함유하는 폴리오가노실록산(A-1) 20 내지 100중량%와 R(CH3)SiO2/2 단위 90.0 내지 99.9몰% 및 R(CH3)2SiO1/2 단위 0.1 내지 10.0몰%를 함유하는 폴리디오가노실록산(A-2) 0 내지 80중량%를 포함하며, 25℃에서의 점도가 10 내지 100,000mPaㆍs인 폴리오가노실록산(A) 100중량부,25℃에서의 점도가 2 내지 10,000mPaㆍs이고 1분자 중에 2개의 규소 결합된 수소원자를 함유하며, 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰 비가 성분(A) 중의 알케닐 그룹의 양에 대해 0.8 내지 1.2로 되는 양으로 사용되는 폴리오가노실록산(B),금속성 백금이 성분(A)와 성분(B)의 합계량당 0.01 내지 1000ppm으로 되는 양으로 사용되는 부가 반응용 백금계 촉매(C),화학식 (R1O)nSiR2 4-n의 실란(여기서, R1은 알킬 또는 알콕시알킬 그룹이고, R2는 할로겐 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이며, n은 3 또는 4이다) 및 이의 부분 가수분해 축합물로부터 선택된 유기규소 화합물(D) 0.05 내지 20중량부 및유기 티탄 화합물(E) 0.001 내지 5중량부를 포함하고,성분(B) 이외에 규소 결합된 수소원자를 함유하는 폴리오가노실록산을 포함하지 않으며,경화 상태에서 JIS K 2220에 규정된 1/4 조도가 10 내지 200인, 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(D)가 알킬 실리케이트 또는 알킬 폴리실리케이트인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(E)가 유기 티탄산 에스테르 또는 티탄 킬레이트인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리오가노실록산(A-1)이 HO(CH3)2SiO1/2, RO(CH3 )2SiO1/2, HO(CH3)SiO2/2 또는 RO(CH3)SiO2/2 단위를 추가로 포함하는 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, R에 대한 1가 탄화수소가 메틸 및 페닐 그룹을 포함하는 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, R에 대한 알케닐 그룹이 비닐인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리디오가노실록산(A-2)가 HO(CH3)2SiO1/2, RO(CH3 )2SiO1/2, HO(CH3)SiO2/2 또는 RO(CH3)SiO2/2 단위를 추가로 포함하는 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(B)가 메틸하이드로겐실록산과 분자의 양 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 차단된 디메틸실록산과의 공중합체; 분자의 양 말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 차단된 디메틸폴리실록산; (CH3)3SiO1/2, (CH3)2HSiO1/2 및 SiO4/2 단위를 포함하는 폴리오가노실록산; (CH3)3SiO1/2, (CH3)2HSiO1/2, (CH3)2SiO2/2 및 SiO4/2 단위를 포함하는 폴리오가노실록산; 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(B)의 양이, 성분(A)에 함유된 규소 결합된 알케닐 그룹의 양에 대한 성분(B)에 함유된 규소 결합된 수소원자의 몰 비가 0.9 내지 1.1로 되도록 하는 양인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(C)가 백금계 촉매를 함유하는 열가소성 수지 미분말, 백금 블랙, 백금 담지 활성탄, 백금 담지 실리카 미분말, 염화백금산, 염화백금산의 알콜 용액, 백금-올레핀 착체, 백금-알케닐실록산 착체로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(C)의 양이 성분(A)와 성분(B)의 합계량당 0.1 내지 100ppm인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 유기규소 화합물(D)의 양이 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 10중량부인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(E)가 유기 티탄산 에스테르 또는 유기 티탄 킬레이트인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(E)의 양이 성분(A) 100중량부당 0.01 내지 1중량부인 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 부가 반응 억제제, 무기 충전제, 유기 용매, 비가교결합성 폴리오가노실록산, 난연제, 내열제, 가소제, 틱소트로피성 부여제, 접착 촉진제, 방부제, 안료, 염료, 형광 염료 또는 이들의 배합물을 추가로 포함하는 실리콘 겔 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(A), 성분(C) 및 성분(E)로 이루어진 제1 부조성물(I)과 성분(A), 성분(B) 및 성분(D)로 이루어진 제2 부조성물(II)를 포함하는 실리콘 겔 조성물.
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Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0212324D0 (en) * | 2002-05-29 | 2002-07-10 | Dow Corning | Silicon composition |
JP4520137B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2010-08-04 | 信越化学工業株式会社 | 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
JP4703374B2 (ja) * | 2005-11-04 | 2011-06-15 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゲル組成物 |
US7767754B2 (en) * | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
US7479522B2 (en) * | 2005-11-09 | 2009-01-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone elastomer composition |
DE102006022880B4 (de) * | 2006-05-15 | 2010-09-30 | Kettenbach Gmbh & Co. Kg | Mehrstufiges Verfahren zur Sterilisation von aushärtbaren, medizinischen Mehrkomponenten-Abformmaterialien |
JP5148088B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2013-02-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
JP2010120979A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Taika:Kk | 熱伝導性シリコーンゲル硬化物 |
JP2010144130A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Taika:Kk | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
EP2695922A4 (en) * | 2011-04-08 | 2014-08-20 | Dow Corning Toray Co Ltd | COMPOSITION FOR FORMING A COATING FILM |
JP5477365B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2014-04-23 | 日立金属株式会社 | 光コネクタ |
CN104937035B (zh) | 2012-12-12 | 2018-11-16 | 3M创新有限公司 | 可室温固化的硅氧烷基凝胶 |
DE102013013984A1 (de) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Elantas Gmbh | Silikongel mit verringerter Schadgasemission |
KR102126658B1 (ko) * | 2013-08-28 | 2020-06-25 | 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 | 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 장치 |
HUE034927T2 (hu) | 2013-09-03 | 2018-07-30 | Dow Corning Toray Co Ltd | Szilícium gél kompozíció és ennek alkalmazása |
EP3059286B1 (en) | 2013-10-17 | 2020-08-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone gel composition, and silicone gel cured product |
WO2015111409A1 (en) | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone gel composition |
WO2017090267A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
CN107502279B (zh) * | 2017-08-11 | 2020-11-06 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种耐高温触变性led封装胶及其制备方法 |
JP7074093B2 (ja) * | 2019-02-07 | 2022-05-24 | 信越化学工業株式会社 | 剥離性シリコーンゲル組成物 |
EP4055085A1 (en) * | 2019-11-08 | 2022-09-14 | Henkel AG & Co. KGaA | High temperature resistant dual component silicone adhesive |
CN115885015B (zh) | 2020-07-13 | 2024-04-05 | 陶氏东丽株式会社 | 有机硅凝胶组合物、其固化物及其用途 |
CN115926742A (zh) * | 2022-12-02 | 2023-04-07 | 江苏中恒电子新材料有限公司 | 一种用于仪器仪表防水的有机硅凝胶及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0164470A1 (en) * | 1984-04-30 | 1985-12-18 | Dow Corning Corporation | Coating process and moisture-curable organopolysiloxane compositions therefor |
EP0596534A2 (en) * | 1992-11-05 | 1994-05-11 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition with initial and durable adherence |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2522721B2 (ja) * | 1990-08-01 | 1996-08-07 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 |
US5432280A (en) * | 1992-07-03 | 1995-07-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Gel-forming silicone composition |
JP2711621B2 (ja) * | 1992-07-16 | 1998-02-10 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性シリコーンゴム組成物 |
JP2739407B2 (ja) * | 1993-02-09 | 1998-04-15 | 信越化学工業株式会社 | 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物 |
EP0661335A1 (en) | 1993-12-27 | 1995-07-05 | Dow Corning Corporation | Organosiloxane compositions capable of curing against acid-containing solder fluxes |
JP3028744B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2000-04-04 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンコーティング加工基材及びエアバッグ基材 |
JPH0853622A (ja) * | 1994-06-07 | 1996-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゲル組成物 |
JP3277749B2 (ja) * | 1995-04-03 | 2002-04-22 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゲル組成物及びポッティング材 |
JP3576639B2 (ja) * | 1995-05-29 | 2004-10-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP3638746B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2005-04-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル |
JP3718350B2 (ja) * | 1998-08-10 | 2005-11-24 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物 |
JP3700908B2 (ja) * | 1998-09-25 | 2005-09-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン系接着性シート |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001128722A patent/JP4875251B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4743474A (en) | 1983-08-05 | 1988-05-10 | Dow Corning Corporation | Coating process and moisture-curable organopolysiloxane compositions therefor |
EP0164470A1 (en) * | 1984-04-30 | 1985-12-18 | Dow Corning Corporation | Coating process and moisture-curable organopolysiloxane compositions therefor |
EP0596534A2 (en) * | 1992-11-05 | 1994-05-11 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition with initial and durable adherence |
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