KR100848449B1 - 광학 접속 부품의 제조 방법 및 제조 장치, 및 고분자 재료피막의 형성 방법 - Google Patents

광학 접속 부품의 제조 방법 및 제조 장치, 및 고분자 재료피막의 형성 방법 Download PDF

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쿄이치 사사키
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Abstract

본 발명은 광전송 매체의 단면에만 굴절률 정합체를 재현성 좋게 설치함과 동시에 비용 감소를 도모할 수 있는 광학 접속 부품의 제조 방법 및 제조 장치, 및 파이버상 유전체 단면으로의 고분자 재료 피막의 형성 방법을 제공한다.
광파이버 (2)를 대전시킨 상태로 그 단면을 액상 굴절률 정합체 (고분자 재료 용액) (12)의 액면에 근접시켜, 이 액상 굴절률 정합체 (12)를 상기 광파이버 (2)의 단면에 흡착시킨 후, 이 흡착된 액상 굴절률 정합체 (12)를 고체화시켜 굴절률 정합체로 한다.

Description

광학 접속 부품의 제조 방법 및 제조 장치, 및 고분자 재료 피막의 형성 방법{PROCESS FOR PRODUCING OPTICAL CONNECTOR, APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME, AND PROCESS FOR FORMING POLYMER COATING}
도 1은 본 발명의 실시예에서의 굴절률 정합체 부착 광파이버 등의 길이 방향에 따른 단면도이다.
도 2는 도 1 의 A-A 단면도이다.
도 3은 상기 굴절률 정합체 부착 광파이버에 다른 광파이버를 접속했을 때의 각 파이버의 길이 방향에 따른 단면도이다.
도 4는 상기 굴절률 정합체 부착 광파이버의 제조 장치의 측면도이다.
도 5는 도 4 의 B-B 단면도이다.
도 6은 상기 제조 장치를 이용해 광파이버의 단면에 액상 굴절률 정합체를 흡착시킬 때의 도 4 에 상당하는 측면도이다.
도 7은 상기 광파이버의 단면에 액상 굴절률 정합체가 흡착한 후의 도 4 에 상당하는 측면도이다.
도 8은 상기 실시예의 변형예를 나타낸 도 4의 일부에 상당하는 측면도이다.
<부호의 설명>
2: 광파이버 (광전송 매체)
10: 굴절률 정합체 부착 광파이버 (광학 접속 부품)
11: 굴절률 정합체
12: 액상 굴절률 정합체
20: 제조 장치
21: 정전 척 (매체 대전 수단, 정전 유전 장치)
26: 보유 장치 (정합체 보유 수단)
27: 보유 벽 (보유 기구)
28: 디스펜서 (공급기)
29: 이동 기구 (상대 이동 수단)
본 발명은 광전송 매체의 단면 (端面)에 굴절률 정합체를 설치하여 이루어지는 광학 접속 부품의 제조 방법 및 제조 장치, 및 파이버상 유전체의 단면에 고분자 재료 피막을 형성하는 방법에 관한 것이다.
종래부터, 광파이버 (광전송 매체)의 단부에, 다른 부품과의 광학 접속을 행하기 위한 광커넥터를 설치하는 일이 있었다. 이 광커넥터를 광파이버의 단부에 설치할 때, 이 광커넥터의 페룰 (ferrule) 안에 삽입된 내장 광파이버의 단면과 상기 광파이버의 단면과의 사이에 굴절률 정합체를 개재시키는 일이 많다. 이 굴절률 정합체로는, 양 (兩) 광파이버 단면에 도포 등을 하는 액상 또는 그리스 (grease)상의 것이나 (일본 특개소 64-65512호 공보, 일본 특개평 5-157943호 공보), 양 광파이버 단면에 끼워지는 필름상의 것 (일본 특개 2005-173575호 공보)이 알려져 있다.
그렇지만, 상기 전자의 것은, 온도나 진동 등의 영향에 의해 굴절률 정합체의 기능을 해친다고 하는 문제가 있다. 또, 후자의 것은, 고형의 굴절률 정합체를 끼워 넣을 때 압력 조정이 곤란하고, 양 광파이버에 접힘이나 파손이 생긴다고 하는 문제가 있다.
더욱이, 본 출원인이 근래 제안한 기술로서 겔상의 점착성 굴절률 정합체를 시트상으로 형성해, 이 굴절률 정합체에 광파이버의 단면을 눌러 맞춰 이 단면에 굴절률 정합체를 부착시킨 상태로 이것을 떼어내는 것도 있지만, 이 경우, 광파이버를 굴절률 정합체로부터 떼어 놓을 때에 광파이버가 파손해, 광파이버 측면으로 굴절률 정합체가 부착해 광커넥터에 맞춰 넣을 때 심출 (芯出)하여 정밀도에 영향을 준다고 하는 문제가 있다. 또, 광파이버 단면에 부착한 굴절률 정합체의 형상 흐트러짐 및 광파이버 단면과 굴절률 정합체와의 사이에 공기의 혼입 등을 억제해 재현성을 향상시키려면, 공정이 복잡화되고 비용을 상승시킨다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 광전송 매체의 단면에만 굴절률 정합체를 재현성 좋게 설치함과 동시에 비용 감소를 도모할 수 있는 광학 접속 부품의 제조 방법 및 제조 장치를 제공한다. 또, 같은 수법에 의하여, 파이버상 유전체의 단면에 고분자 재료의 피막을 형성하는 방법을 제공한다.
상기 과제의 해결 수단으로서 청구항 1에 기재한 발명은 광전송 매체의 단면에 굴절률 정합체를 설치하여 이루어지는 광학 접속 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 광전송 매체와 액상 굴절률 정합체의 적어도 한 쪽을 대전시킨 상태로, 그 단면을 액상 굴절률 정합체의 액면에 근접시켜, 이 액상 굴절률 정합체를 상기 광전송 매체의 단면에 흡착시킨 후, 이 흡착된 액상 굴절률 정합체를 고체화시켜 상기 굴절률 정합체로 하는 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 기재한 발명은 상기 굴절률 정합체가 탄성을 가지는 것을 특징으로 한다.
청구항 3에 기재한 발명은 상기 굴절률 정합체가 점착성을 가지는 것을 특징으로 한다.
청구항 4에 기재한 발명은 상기 액상 굴절률 정합체가 상기 굴절률 정합체의 용액인 것을 특징으로 한다.
청구항 5에 기재한 발명은 광전송 매체의 단면에 굴절률 정합체를 설치해서 이루어지는 광학 접속 부품의 제조 장치에 있어서, 상기 광전송 매체를 대전시키는 매체 대전 수단과 액상 굴절률 정합체를 보유하는 정합체 보유 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 6에 기재한 발명은 상기 광전송 매체의 단면과 상기 액상 굴절률 정합체의 액면을 근접 이반 (離反)시키는 상대 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 7에 기재한 발명은 상기 매체 대전 수단이 전극과 유전체로 구성된 정전 유전 장치이며, 이 정전 유전 장치가 상기 광전송 매체를 대전시킨 상태로 보유하는 것을 특징으로 한다.
청구항 8에 기재한 발명은 상기 매체 대전 수단이 상기 광전송 매체를 대전시킨 상태로 보유하는 정전 척 (chuck)인 것을 특징으로 한다.
청구항 9에 기재한 발명은 상기 매체 대전 수단이 상기 광전송 매체를 대전시킨 상태로 보유하는 마찰 대전 장치인 것을 특징으로 한다.
청구항 10에 기재한 발명은 상기 정합체 보유 수단이 상기 액상 굴절률 정합체를 부착시킨 보유 기구와 이 보유 기구에 상기 액상 굴절률 정합체를 공급하는 공급기를 갖추어서 이루어지는 것을 특징으로 한다.
청구항 11에 기재한 발명은 상기 유기 기구가 보유 벽인 것을 특징으로 한다.
청구항 12에 기재한 발명은 파이버상 유전체의 단면에 고분자 재료 피막을 형성하는 방법에 있어서, 상기 유전체를 대전시킨 상태로 그 단면을 상기 고분자 재료의 용액의 액면에 근접시켜, 이 고분자 재료의 용액을 상기 유전체의 단면에 흡착시킨 후, 이 흡착된 고분자 재료의 용액을 고체화시켜 상기 고분자 재료 피막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 이 발명의 실시예를 도면을 참조해 설명한다.
도 1에 나타낸 광파이버 (광전송 매체) (2)는, 예를 들면 석영이나 플라스틱 등의 재료로 이루어진 기존의 것으로, 소정 길이로 잘라서 그 전반 (前半) 부분이 광커넥터 (3)의 페룰 (4) 내에 삽입 보유됨과 동시에, 그 전 (前) 단면이 페룰 (4)의 전 단면 (4a)과 하나의 면을 이루도록 연마된다. 이 페룰 (4)을 커넥터 본체 (5) 전 단부에 설치한 상태로, 광파이버 (2)의 후반 부분이 커넥터 본체 (5) 내에 삽입 보유된다. 이하, 광파이버 (2)를 내장 광파이버라고 한다.
도 2를 아울러 참조하면, 커넥터 본체 (5)는 V 홈 플레이트 (6) 및 누름 플레이트 (7)를 일체적으로 협지해서 이루어진다. V 홈 플레이트 (6)의 V 홈 (8)의 전반 부분에는, 광파이버 (2)의 후반 부분이 수용되어 이 광파이버 (2)의 측면 (외주면)이 V 홈 (8)의 각 경사면에 밀접하도록 누름 플레이트 (7)가 광파이버 (2)를 V 홈 (8) 안쪽을 향해서 꽉 누른다. 이 상태에서 V 홈 플레이트 (6) 및 누름 플레이트 (7)가 클램프 (clamp)됨으로써 V 홈 (8) 대한 광파이버 (2)의 심출이 이루어진다.
커넥터 본체 (5)의 후부 (後部) 개구에서는, 상기 광커넥터 (3)의 설치 상대인 광파이버 (9) (이하, 피접속 광파이버라 한다)의 일 단측이 삽입되어 이 광파이버 (9) 가 V 홈 (8)의 후반 부분에 수용된다. 이 광파이버 (9)는 상기 광파이버 (2)와 지름이 동일하며, 그 측면 (외주면)이 V 홈 (8)의 각 경사면에 밀접한 상태로 누름 플레이트 (7)에 의해 V 홈 (8)의 안쪽을 향해서 꽉 눌러짐으로써, 상기 광파이버 (2)와 동심 (同芯)이 되도록 배치된다. 덧붙여, 양 광파이버 (2, 9)의 V 홈 내에의 수용은 커넥터 본체 (5)의 클램프를 느슨하게 한 상태로 행해진다.
여기서, 도 3을 아울러 참조하면, 내장 광파이버 (2)는 그 후 단면 (2a)에 양 광파이버 (2, 9) 사이의 굴절률 정합성을 갖는 굴절률 정합체 (11)를 구비함으로써 피접속 광파이버 (9)의 전 단면 (9a)과의 사이에 양호한 광학 접속을 가능하게 한 굴절률 정합체 부착 광파이버 (광학 접속 부품) (10)로서 구성된다. 굴절률 정합체 (11)는 탄성 및 점착성을 가져, 양 광파이버 (2, 9)의 단면 (2a, 9a)에 밀착함과 동시에 이들을 접합한다. 이에 의해, 양 광파이버 (2, 9)의 단면 (2a, 9a)이 절단한 대로의 미(未)연마 상태여도, 이 양 광파이버 (2, 9) 사이에 굴절률이 다른 공기를 끼워 넣는 일 없이, 광신호의 양호한 전파를 가능하게 하고 있다.
상기 굴절률 정합체 (11)로는, 광전송 매체 (상기 광파이버 (2, 9) 등) 또는 광학 부품에 접촉했을 때, 이것들에 적당한 턱 (tuck)성을 수반해 밀착하는 부재이면 된다. 바람직하게는, 광전송 매체 등과의 사이에 탈착성을 갖고, 응집 파괴되지 않으며, 떼어낸 광전송 매체 등에 점착성 물질이 부착하지 않는 재료가 좋다. 구체적으로는, 고분자 재료 (예를 들면 아크릴계, 에폭시계, 비닐계, 실리콘계, 고무계, 우레탄계, 메타크릴계, 나일론계, 비스페놀계, 디올계, 폴리이미드계, 불소화 에폭시계, 불소화 아크릴계 등의 각종 점착 재료)의 사용이 바람직하다. 이 중에서도, 내환경성 및 접착성의 면으로부터, 실리콘계 및 아크릴계가 특히 바람직하다. 또, 가교제, 첨가제, 연화제, 점착 조정제 등의 첨가에 의해 적당하게 접착력, 습윤성을 조절해도 되고, 또 내수성이나 내습성, 내열성을 부가해도 된다.
또, 상기 굴절률 정합체 (11)에 있어서, 광전송 매체 등과의 사이의 굴절률 정합성이란 굴절률 정합체 (11)의 굴절률과 광전송 매체 등의 굴절률과의 근사한 정도를 말한다. 따라서, 굴절률 정합체 (11)의 굴절률은 광전송 매체의 굴절률과 가까운 것이면 특별히 한정되지 않지만, 프레넬 반사의 회피에 의한 전송 손실의 면으로부터 각각의 굴절률의 차이가 ±0.1 이내인 것이 바람직하고, 특히 0.05 이내인 것이 바람직하다. 덧붙여, 상기 광전송 매체의 굴절률과 피접속 광파이버 (9)나 광학 부품의 굴절률과의 차이가 큰 경우에는, 이들 굴절률의 평균값과 굴절률 정합체 (11)의 굴절률이 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
더욱이, 상기 굴절률 정합체 (11)는 단일층으로부터 구성되어 있다. 이것은 복수층의 것처럼 이종 재료가 접하는 계면이 내부에 존재하지 않는다는 의미이며, 빛의 파장 오더로 균일하게 서로 섞인 계를 배제하는 것은 아니다. 즉, 상기 굴절률 정합체 (11)는 점착성을 가지는 단일의 층으로 이루어지는 극히 단순한 구성을 가지고 있어, 이와 같은 단층 구조의 부재를 이용함으로써 광반사가 일어나는 일 없이 광전송 매체 등을 접속할 수 있어 저손실인 접속을 실시하는 것이 가능해진다.
또, 광전송 매체 등의 면에 버 (burr) 등이 있어도 굴절률 정합체 (11)에 상처가 나기 어렵고, 또한 표면에 습윤성을 가짐으로써 광전송 매체 등의 면에 용이하게 밀착시킬 수 있으며, 게다가 표면에 접착력을 가짐으로써 광전송 매체 등과의 밀착성을 보유할 수 있다. 게다가, 광전송 매체 등을 밀착시킬 때에 과잉의 압력을 가할 필요가 없고, 광전송 매체가 접히거나 파손 등이 생길 우려도 없다. 또, 재박리성을 가짐으로써 여러 차례의 착탈을 실시해도 반복 사용하는 것도 가능하다.
다음에, 상기 굴절률 정합체 부착 광파이버 (10)의 제조 방법에 대해 설명한 다.
우선, 광파이버 (2)를 후술하는 정전 척 (21)에 의해 대전 상태로 보유하는 한편, 굴절률 정합체 (11)를 용매와의 혼합에 의해 용액 (이하, 액상 굴절률 정합체 (12) 라고 한다)으로 보유한다. 그리고 대전에 의해 정전기를 띤 광파이버 (2)의 단면을 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면 (계면)에 근접시킴으로써 상기 정전기의 쿨롱력에 의해 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면이 광파이버 (2)의 단면에 흡착되어, 그 후에 광파이버 (2)와 액상 굴절률 정합체 (12) 를 이반시킴으로써 광파이버 (2)의 단면에만 액상 굴절률 정합체 (12)가 도포, 전사된 상태가 되어, 이 상태로 액상 굴절률 정합체 (12)의 용매를 휘발시켜 용질만으로 함으로써 광파이버 (2)의 단면에 탄성을 가지는 겔상의 점착성 굴절률 정합체 (11)의 피막이 형성되어, 이로써 굴절률 정합체 부착 광파이버 (10)가 구성된다.
다음에, 상기 굴절률 정합체 부착 광파이버 (10)의 제조 장치 (20)에 대해 설명한다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 제조 장치 (20)는 광파이버 (2)를 홀더 (22)를 통해 보유함과 동시에 이것을 대전시키는 정전 척 (매체 대전 수단) (21)과, 광파이버 (2)의 일 단측에서 액상 굴절률 정합체 (12)를 보유하는 보유 장치 (정합체 보유 수단) (26)와, 광파이버 (2)의 단면과 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면을 근접 이반시키는 이동 기구 (상대 이동 수단) (29)를 구비한다. 덧붙여 홀더 (22)를 설치하지 않고 정전 척 (21) 상에 직접 혹은 적당한 갭을 설치해 광파이버 (2)를 재치 (載置)해도 된다. 또, 도 8과 같이, 홀더 (22)와 정전 척 (21)을 가동 스테 이지 (31) 위에 병설해, 광파이버 (2)와 정전 척 (21)의 사이에 갭이 존재하는 구성으로 해도 된다. 갭의 크기는 100㎛~200㎛ 정도가 바람직하다.
도 5를 아울러 참조하면, 정전 척 (21)은 프린트 전극 시트 (23a)를 예를 들면 폴리아미드 등의 유전체로 피복해서 이루어지는 전극 시트판 (23)을 금속 기판 (24) 위에 고절연성 접착제 (25)를 통해 접착한 정전 유전 장치로서 구성되며, 이 정전 척 (21) 위에 홀더 (22)를 통해 광파이버 (2)가 배치된다. 이 상태에서 프린트 전극 시트 (23a)에 전압을 인가함으로써 광파이버 (2)가 대전 상태로 홀더 (22)에 보유된다. 이 정전 척 (21)은 예를 들면 가동 스테이지 (31) 위에 배치되어 있다.
보유 장치 (26)는 정전 척 (21)에 보유된 광파이버 (2)의 단면과의 대향면 (27a)을 형성하는 보유 벽 (보유 기구) (27)과, 이 보유 벽 (27)의 대향면 (27a) 위에 액상 굴절률 정합체 (12)를 공급하는 디스펜서 (공급기) (28)를 갖추어 이루어진다. 디스펜서 (28)는 실린더 내에 저장되는 액상 굴절률 정합체 (12)를 노즐을 통해 대향면 (27a) 위에 적당히 공급한다. 디스펜서 (28)의 작동은 예들 들면 도시하지 않은 제어 회로에 의해 전자 제어된다. 이 보유 장치 (26)는 예를 들면 고정 스테이지 (32) 위에 배치되어 있다. 덧붙여, 여기서는 액상 굴절률 정합체 (12)를 부착시키는 보유 기구로서, 장치 구성이 간편한 보유 벽 (27)을 이용하고 있지만, 상기 보유 기구로는 벽 이외에도 각주 또는 원주상의 용기나 액체 저장통, 혹은 액상 굴절률 정합체 (12)를 부착시키는 평면상 또는 곡면상의 것 등을 이용할 수도 있다.
이동 기구 (29)는 상기 가동 스테이지 (31) 측에 설치되어 예를 들면 모터 및 볼 나사 기구의 조합에 의해 프레임 (33)에 대해 가동 스테이지 (31)를 대략 수평 방향에 따라서 이동시킴으로써, 이 가동 스테이지 (31)를 프레임 (33)에 고정된 고정 스테이지 (32)에 대해서 근접 이반시킨다. 이동 기구 (29)의 작동은 상기 제어 회로에 의해 전자 제어된다. 이 이동 기구 (29)의 작동에 의해, 정전 척 (21)에 보유된 광파이버 (2)의 단면과 보유 벽 (27)에 부착한 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면이 근접 이반한다.
이와 같은 구성의 제조 장치 (20)에 있어서 굴절률 정합체 부착 광파이버 (10)를 제조할 때, 우선 광파이버 (2)를 홀더 (22) 위에 배치하고, 정전 척 (21)에 전압을 인가해 광파이버 (2)를 대전 상태로 보유함과 동시에, 디스펜서 (28)를 작동시켜 보유 벽 (27)의 대향면 (27a)에 액상 굴절률 정합체 (12)를 공급해 신규의 액면을 형성한다.
그 다음에, 도 6에 나타내는 바와 같이, 이동 기구 (29)의 작동에 의해 가동 스테이지 (31)을 고정 스테이지 (32) 측에 이동시켜, 광파이버 (2)의 단면 (2a)과 대향면 (27a) 위의 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면 (12a)을 근접시킨다. 이때, 광파이버 (2)가 띤 정전기의 쿨롱력에 의해, 대향면 (27a) 위의 액상 굴절률 정합체 (12)가 끌어 당겨져 그 액면 (12a)이 광파이버 (2)의 단면 (2a)에 흡착된다. 덧붙여, 상기에서는 광파이버 (2)를 대전시킨 후, 광파이버와 액상 굴절률 정합체 (12)를 근접시키지만, 이것과는 반대로, 광파이버 (2)와 액상 굴절률 정합체 (12)를 근접시킨 후, 광파이버를 대전시켜도 된다.
그 후, 도 7에 나타내는 바와 같이, 이동 기구 (29)의 작동에 의해 가동 스테이지 (31)를 고정 스테이지 (32)와 반대측으로 이동시켜, 광파이버 (2)의 단면 (2a)을 대향면 (27a) 위의 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면 (12a)으로부터 이반시키면 광파이버 (2)의 단면 (2a)에 액상 굴절률 정합체 (12)가 도포, 전사된 상태가 된다. 이와 같이 형성된 액상 굴절률 정합체 (12)를 강제 건조시켜 용매를 휘발시킴으로써 광파이버 (2)의 단면에만 굴절률 정합체 (11)의 피막이 형성된 굴절률 정합체 부착 광파이버 (10)가 구성된다.
이하, 본 실시예의 제조 방법 (및 제조 장치 (20))을 이용하여 제조를 한 굴절률 정합체 부착 광파이버 (10)의 일례에 대해 더 설명한다.
우선, 광파이버 (2)로서 고하전공제 (古河電工制) 외경 250㎛, 클래드 외경 125㎛ 의 광파이버 심선 (心線)을 준비해, 그 일단 (一端)으로부터 20mm 의 범위의 피복을 제거해 광파이버 소선 (素線)을 노출한 후, 상기 일단으로부터 10mm 의 부위에서 광파이버 소선을 잘랐다.
또, 액상 굴절률 정합체 (12)로서 상기 광파이버 (2)에 맞추어 굴절률을 1.46 으로 조정한 아크릴계 점착제를 준비했다. 구체적으로는, n-부틸 아크릴레이트 / 메틸 아크릴레이트 / 아크릴산 / 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 공중합체 (배합비 = 82 / 15 / 2.7 / 0.3)로 이루어진 아크릴계 수지의 30% 아세트산 에틸 용액 100 부에, 코로네이트 L (일본 폴리우레탄 공업사제, 트리메틸올프로판의 톨리렌 디이소시아네이트 부가물) 1.0 부를 배합해 혼합하여 이루어진 용액을 준비했다. 덧붙여, 액상 굴절률 정합체 (12)의 점도로는, 특별히 한정되지 않지만 0.005~1Pa·s 정도가 바람직하다.
그 다음에, 상기 광파이버 (2)를 고하전공제 홀더 (22)에 세트함과 동시에, 이 홀더 (22)를 정전 척 (21) 위에 배치한 후 정전 척 (21)에 전압 (약 3kV)을 인가해 정전기를 발생시키고, 홀더 (22) 위에 광파이버 (2)를 보유함과 동시에 이 홀더 (22)를 통해 광파이버 (2)를 대전시켰다.
이와 같이 대전시킨 광파이버 (2)의 단면을 보유 벽 (27) 위의 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면에 근접시키면, 광파이버 (2)의 단면에 액상 굴절률 정합체 (12)가 흡착되고, 그 후에 광파이버 (2)를 액상 굴절률 정합체 (12)로부터 이반시킴으로써 광파이버 (2)의 단면에 막 두께 5~50㎛ 정도 (실측값)의 액상 굴절률 정합체가 도포, 전사되었다.
이와 같이, 광파이버 (2)의 단면에 액상 굴절률 정합체 (12)를 부착시킨 후, 이 광파이버 (2)를 70℃ 정도의 오븐에서 1.5 시간 정도 가열하여 액상 굴절률 정합체 (12)의 용매를 증발시킴으로써 광파이버 (2)의 단면에만 탄성이 있는 점착성 굴절률 정합체 (11)의 피막이 형성되었다.
이 굴절률 정합체 (11) (실측 막 두께 15.7㎛)와 자른 대로의 (미연마의) 피접속 광파이버 (9)의 단면을 맞대어 접속한 결과, 그 반사 감쇠량은 51.4dB, 접속 손실은 0.1~0.2dB 였다.
덧붙여, 본 실시예에서는 전계 (電界)를 이용하는 대표적인 정전 유전 장치인 정전 척 (21)을 이용하지만, 예를 들면 회전 마찰 장치 등의 마찰 대전 장치를 이용해도 마찬가지이다.
이상 설명한 것처럼, 상기 실시예에서의 굴절률 정합체 부착 광파이버 (10)의 제조 방법은 광파이버 (2)를 대전시킨 상태로 그 단면을 액상 굴절률 정합체 (고분자 재료 용액) (12)의 액면에 근접시켜, 이 액상 굴절률 정합체 (12)를 상기 광파이버 (2)의 단면에 흡착시킨 후, 이 흡착된 액상 굴절률 정합체 (12)를 고체화시켜 굴절률 정합체 (11)로 하는 것이다.
이 구성에 의하면, 광파이버 (2)의 단면과 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면을 상대적으로 근접시키고, 광파이버 (2) 단면에만 액상 굴절률 정합체 (12)를 흡착시킨 후에, 이 액상 굴절률 정합체 (12)를 고체화시켜 굴절률 정합체 (11)로 함으로써 광파이버 (2)의 엄밀한 위치 맞댐 등을 불필요하게 하여 공정을 간소화함과 동시에, 광파이버 (2) 단면과 굴절률 정합체 (11) 사이로의 공기의 혼입 등을 효과적으로 방지할 수 있다.
또, 광파이버 (2) 단면에만 굴절률 정합체 (11)가 형성됨으로써 이 광파이버 (2)를 광커넥터 (3)에 맞춰 넣을 때의 심출 정밀도를 확보하기 때문에, 서로 접속되는 광파이버 (2, 9) 사이의 양호한 광학 접속을 실현할 수 있다.
더욱이, 광파이버 (2)의 대전량 및 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면에 대한 이동량, 그리고 액상 굴절률 정합체 (12)의 점도를 조정함으로써 광파이버 (2) 단면에 대한 액상 굴절률 정합체 (12)의 흡착량을 조정하는 것이 가능해져, 굴절률 정합체 (11)의 형상이나 두께를 안정시키기 쉬워지기 때문에, 광파이버 (2) 단면에 굴절률 정합체 (11)를 재현성 좋게 마련함과 동시에, 공정의 간소화에 의한 비용 감소를 도모할 수 있다.
게다가, 광파이버 (2) 단면에만 굴절률 정합체 (11)가 설치됨으로써 그 점유 범위가 극히 작아져 설계 자유도가 향상함과 동시에, 점착성 굴절률 정합체 (11)가 광파이버 (2)의 측면을 더럽히지도 않고, 또한 주위로부터 더러움이 부착하지도 않는다. 또, 굴절률 정합체 (11)가 단일 구조이기 때문에 그 내부에서 빛의 반사가 일어나지도 않는다. 게다가, 굴절률 정합체 (11)를 보유하는 특별한 지지 수단을 새롭게 마련할 필요가 없고, 공간 절약화를 도모하여 현행의 광커넥터에의 설치도 용이하다.
또, 상기 제조 방법에 있어서는, 굴절률 정합체 (11)가 탄성 및 점착성을 가짐으로써 광파이버 (2, 9)의 단면 형상에 대응해 유연하게 변형하게 되어, 이 단면에 밀착해 광파이버 (2, 9) 사이에 공기가 끼어 들어가는 것을 방지하고, 또한 이 밀착 상태를 양호하게 보유할 수 있기 때문에, 단면 연마 공정이 필요하지 않은데다가 저손실로 광학 접속이 가능해지고, 또한 그 복원력에 의해 여러 차례의 광학 접속을 실시하는 것이 가능하게 된다.
여기서, 상기 굴절률 정합체 부착 광파이버의 제조 장치 (20)에 있어서는, 광파이버 (2)를 대전시키는 수단으로서 이 광파이버 (2)를 대전시킨 상태로 보유하는 정전 척 (21)을 이용함으로써 광파이버 (2)를 재치하는 것만으로 그 대전 및 보유를 실시하는 것이 가능해져, 장치 자신 및 공정의 간소화에 의한 비용 감소를 도모할 수 있다.
또, 상기 제조 장치 (20)에 있어서는, 액상 굴절률 정합체 (12)를 보유하는 수단이, 이 액상 굴절률 정합체 (12)를 부착시키는 보유 벽 (27)과 이 보유 벽 (27)에 액상 굴절률 정합체 (12)를 공급하는 디스펜서 (28)를 가짐으로써 액상 굴절률 정합체 (12)의 액면을 항상 신규하게 보유할 수 있고, 액면의 고체화 등을 방지하여 액상 굴절률 정합체 (12)를 광파이버 (2)의 단면에 양호하게 흡착시킬 수 있다.
덧붙여, 본 발명은 상기 실시예로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 광파이버 (2)를 대전시키는 대전 수단과 이 광파이버 (2)를 보유하는 보유 수단을 개별적으로 설치한 구성이거나, 광파이버 (2) 단면과 액상 굴절률 정합체 (12) 액면의 상대 이동 수단이나 보유 벽 (27)에 대한 액상 굴절률 정합체 (12)의 공급 수단이 수동이거나, 광파이버 (2)에 대해서 액상 굴절률 정합체 (12)를 이동시키는 구성이거나, 광파이버 (2)와 액상 굴절률 정합체 (12)가 예를 들면 수직 방향에 따라서 근접 이반하는 구성이어도 된다. 이때, 액상 굴절률 정합체 (12)를 보유하는 수단이, 예를 들면 수평인 보유 면에 액상 굴절률 정합체 (12)를 적하하는 구성의 것이거나 용기 내에 액상 굴절률 정합체 (12)를 저장하는 구성의 것이어도 된다.
게다가, 여러 개의 광파이버 (2)에 대하여도 일괄로 균일하게 액상 굴절률 정합체 (12)를 도포, 전사하는 것도 가능하다. 또, 액상 굴절률 정합체 (12)가 굴절률 정합체 (11)의 용액인 것으로부터, 액상 굴절률 정합체 (12)를 고체화할 때의 공정을 간소화하고 비용 감소를 도모할 수도 있다. 또, 액상 굴절률 정합체 (12)가 광파이버 (2)의 단면에 설치되므로, 용매의 기화성이 향상해 고체화하기 쉬워진다.
상기 실시예에서는 광파이버를 미리 대전시켰지만, 액상 굴절률 정합체를 미 리 대전시켜도 된다. 또, 양자가 역전하를 가지도록 미리 대전시켜도 된다. 또, 상기 실시예에서의 구성은 일례이며, 광파이버 이외의 광전송 매체나 광학 부품, 및 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 파이버상 유전체에 고분자 재료 피복을 형성하는 방법에도 적용 가능한 것은 물론, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
청구항 1, 5, 6에 기재한 발명에 의하면, 광전송 매체의 단면과 액상 굴절률 정합체의 액면을 상대적으로 근접시키고, 광전송 매체 단면에만 액상 굴절률 정합체를 흡착시킨 후에, 이 액상 굴절률 정합체를 고체화시켜 굴절률 정합체로 함으로써 광전송 매체의 엄밀한 위치 맞댐 등을 불필요하게 해 공정을 간소화함과 동시에, 광전송 매체 단면과 굴절률 정합체의 사이로의 공기의 혼입 등을 효과적으로 방지할 수 있다.
또, 광전송 매체 단면에만 굴절률 정합체가 형성됨으로써 이 광전송 매체를 광커넥터에 맞춰 넣을 때의 심출 정밀도를 확보할 수 있기 때문에, 서로 접속되는 광전송 매체 사이의 양호한 광학 접속을 실현할 수 있다.
더욱이, 광전송 매체의 대전량 및 액상 굴절률 정합체의 액면에 대한 이동량 및 액상 굴절률 정합체의 점도를 조정함으로써 광전송 매체 단면에 대한 액상 굴절률 정합체의 흡착량을 조정하는 것이 가능해져, 굴절률 정합체의 형상이나 두께를 안정시키기 쉬워지기 때문에, 광전송 매체 단면에 굴절률 정합체를 재현성 좋게 설치함과 동시에, 공정의 간소화에 의한 비용 감소를 도모할 수 있다.
청구항 2에 기재한 발명에 의하면, 광전송 매체의 단면 형상에 대응해 밀착하기 쉬워져, 광전송 매체끼리를 접속했을 때의 공기가 끼어 들어가는 것을 억제해 양호한 광학 접속을 실현할 수 있다.
청구항 3에 기재한 발명에 의하면, 광전송 매체끼리를 접속했을 때의 밀착 상태를 보유하기 쉬워져, 광학 접속 상태를 양호하게 보유할 수 있다.
청구항 4에 기재한 발명에 의하면, 액상 굴절률 정합체를 고체화할 때의 공정의 간소화를 도모하고, 한층 더 비용 감소를 도모할 수 있다. 또, 액상 굴절률 정합체가 광전송 매체의 단면에 설치되므로 용매의 기화성이 향상해 고체화하기 쉬워진다.
청구항 7, 8, 9에 기재한 발명에 의하면, 광전송 매체를 재치하는 것만으로 그 대전 및 보유를 실시하는 것이 가능해져, 장치 자신 및 공정의 간소화에 의한 비용 감소를 도모할 수 있다.
청구항 10, 11에 기재한 발명에 의하면, 액상 굴절률 정합체의 액면을 항상 신규하게 보유할 수 있고, 액면의 고체화 등을 방지해 액상 굴절률 정합체를 광전송 매체의 단면에 양호하게 흡착시킬 수 있다.
청구항 12에 기재한 발명에 의하면, 파이버상 유전체와 고분자 재료 피막의 사이에 공기의 혼입을 방지할 수 있어 공정을 간소화할 수 있다.

Claims (12)

  1. 광전송 매체의 단면에 굴절률 정합체를 설치하여 이루어지는 광학 접속 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 광전송 매체와 액상 굴절률 정합체의 적어도 한쪽을 대전시킨 상태로, 그 단면을 액상 굴절률 정합체의 액면에 근접시켜, 이 액상 굴절률 정합체를 상기 광전송 매체의 단면에 흡착시킨 후, 이 흡착된 액상 굴절률 정합체를 고체화시켜 상기 굴절률 정합체로 하는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 굴절률 정합체가 탄성을 가지는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 굴절률 정합체가 점착성을 가지는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 액상 굴절률 정합체가 상기 굴절률 정합체의 용액인 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 방법.
  5. 광전송 매체의 단면에 굴절률 정합체를 설치하여 이루어지는 광학 접속 부품의 제조 장치에 있어서, 상기 광전송 매체를 대전시키는 매체 대전 수단과 액상 굴절률 정합체를 보유하는 정합체 보유 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 광전송 매체의 단면과 상기 액상 굴절률 정합체의 액면을 근접 이반시키는 상대 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 매체 대전 수단이 전극과 유전체로 구성된 정전 유전 장치이며, 이 정전 유전 장치가 상기 광전송 매체를 대전시킨 상태로 보유하는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 매체 대전 수단이 상기 광전송 매체를 대전시킨 상태로 보유하는 정전 척 (chuck)인 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 장치.
  9. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 매체 대전 수단이 상기 광전송 매체를 대전시킨 상태로 보유하는 마찰 대전 장치인 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 장치.
  10. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 정합체 보유 수단이 상기 액상 굴절률 정합체를 부착시킨 보유 기구와 이 보유 기구에 상기 액상 굴절률 정합체를 공급하는 공급기를 갖추어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보유 기구가 보유 벽인 것을 특징으로 하는 광학 접속 부품의 제조 장치.
  12. 파이버상 유전체의 단면에 고분자 재료 피막을 형성하는 방법에 있어서, 상기 유전체를 대전시킨 상태로 그 단면을 상기 고분자 재료의 용액의 액면에 근접시켜, 이 고분자 재료의 용액을 상기 유전체의 단면에 흡착시킨 후, 이 흡착된 고분자 재료의 용액을 고체화시켜 상기 고분자 재료 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 고분자 재료 피막의 형성 방법.
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