KR100831759B1 - Ｐｃｂ제작용 이형필름 제작방법 및 ｐｃｂ제작용 이형필름 - Google Patents

Ｐｃｂ제작용 이형필름 제작방법 및 ｐｃｂ제작용 이형필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 PCB제작용 이형필름 제작방법 및 PCB제작용 이형필름에 관한 것으로, 폴리프로필렌(PP) 80 ∼ 99중량%와 폴리디메틸실록산 수지 1 ∼ 20중량%를 공압출로 합지하여 다층의 필름을 제작하는 제 1단계로 이루어진 PCB제작용 이형필름 제작방법 및 PCB제작용 이형필름을 제공한다.
본 발명은 단가가 낮은 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지를 일정한 중량%로 합지하여 이형필름을 제작하기 때문에 이형필름의 단가를 낮출 수 있으며, 특히, 가공 시 발생하는 온도가 고온일 때에는 상기 이형필름에 코로나 처리를 하여 표면에 세미가교한 이형필름을 이용하여 동판에 폴리이미드를 코팅하기 때문에 종래 사용해 오던 이형필름과 동일한 효과를 얻을 수 있으면서 이형필름의 제조단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 완충필름이 포함된 형태로 제작하기 때문에 작업의 효율성을 증대할 수 있는 장점이 있다.
Figure R1020070105842
PCB, 가교, 코팅

Description

ＰＣＢ제작용 이형필름 제작방법 및 ＰＣＢ제작용 이형필름{MANUFACTURING METHOD OF RELEASE FILMS AND RELEASE FILMS}
본 발명은 동판에 폴리이미드를 코팅하여 PCB를 제작하기 위해 이용하는 PCB제작용 이형필름 제작방법 및 PCB제작용 이형필름에 관한 것으로, 더욱 상세히는 단가가 낮은 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지를 일정한 중량%로 합지하여 이형필름을 제작하기 때문에 이형필름의 단가를 낮출 수 있으며, 특히, 가공시 발생하는 온도가 고온일 때에는 상기 이형필름에 코로나 처리를 하여 표면에 세미 가교한 이형필름을 이용하여 동판에 폴리이미드를 코팅하기 때문에 종래 사용해 오던 이형필름과 동일한 효과를 얻을 수 있으면서 이형필름의 제조단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 완충필름이 포함된 형태로 제작하기 때문에 작업의 효율성을 증대할 수 있는 PCB제작용 이형필름 제작방법 및 PCB제작용 이형필름에 관한 것이다.
일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)는 반도체, 디스플레이, 핸드폰, 텔레비젼 등의 핵심부품으로 널리 이용되고 있으며, 상기 PCB는 동판에 폴리이미드(PI : PolyImide)를 라미네이션 공법으로 가공하여 사용하고 있다.
상기 동판에 폴리이미드를 라미네이션 공법을 통해 코팅시키는 방법은 동판 과 폴리이미드를 적층구조로 배치한 후, 상기 폴리이미드의 상측으로 이형필름인 폴리메틸펜텐(TPX, PMP)를 배치하고, 상기 폴리메틸펜텐 상측에 완충작용을 할 수 있는 완충필름을 적층 후, 다시 동판과 폴리이미드를 적층하는 작업을 반복한 후 압력과 열을 이용해 가압하여 동판에 폴리이미드가 코팅될 수 있도록 가공하고 있다.
상기와 같이 압력과 열을 이용하여 가압하여 PCB를 만들기 위해 배치하는 이형필름인 폴리메틸펜텐은 열과 압력에 의해 동판과 폴리이미드에 붙지 않기 때문에 PCB를 제작하는 국내업체뿐만 아니라 아시아 전역에서 널리 이용되고 있다.
하지만, 상기 작업에서 이용하는 이형필름인 폴리메틸펜텐의 경우 종래 일본에서 생산된 필름으로서, 현재 국내와 아시아 지역에서는 상기 폴리메틸펜텐을 이용하여 PCB를 제작할 수 있는 생산라인을 갖추고 있기 때문에, 상기 폴리메틸펜텐을 사용할 수밖에 없었으며, 특히, 상기 폴리메틸펜텐은 일본에서 원자재를 수출하지 않기 때문에, 국내는 물론 상기 폴리메틸펜텐을 사용하고 있는 아시아 국가에서는 상기 폴리메틸펜텐을 가공된 상태로 밖에 수입을 할 수 없기 때문에, 그에 따르는 비용이 고가인 문제점이 있었다.
또한, 상기 폴리메틸펜텐에 별도의 완충필름을 더 적층함으로써 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 제기되었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 PCB제작용 이형필름 제작방법 및 PCB제작용 이형필름은 폴리프로필렌(PP) 80 ∼ 99중량%와 폴리디메틸실록산 수지 1 ∼ 20중량%를 공압출로 합지하여 다층의 필름을 제작하는 제 1단계로 이루어져 있다.
본 발명의 PCB제작용 이형필름 제작방법 및 PCB제작용 이형필름은 단가가 낮은 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지를 일정한 중량%로 합지한 상태로 사용하기 때문에, 종래에 사용하던 이형필름과 동일한 효과를 얻으면서 이형필름의 단가를 낮출 수 있으며, 특히, 상기 PCB용 이형필름의 표면에 코로나 처리를 하여 표면을 세미가교하게 되면 PCB제작시 고온, 고압으로 가공하더라도 폴리프로필렌이 녹지 않으면서 PCB제작이 가능할 뿐만 아니라, 완충필름을 공압출로 같이 작업이 이루어지기 때문에 작업의 효율성을 높일 수 있는 유용한 발명이다.
이하에서는 본 발명을 더욱 상세히 살펴보도록 한다.
본 발명의 PCB제작용 이형필름의 구성은 통상적으로 필름을 생성하는 공압출을 이용하여 폴리프로필렌(PP) 80 ∼ 99중량%와 폴리디메틸실록산 수지 1 ∼ 20중량%를 혼합한 필름으로 이루어져 있다.
여기서, 상기 공압출은 일반적으로 필름 생성시 요구되는 압력 및 속도비를 이용하여 필름을 제작할 수 있으며, 상기 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지를 혼합하여 공압출로 필름을 제작할 때에 폴리올레핀 필름으로 이루어진 완충필름을 더 포함하여 제작할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 제작된 필름의 외측으로는 코로나 처리기에 의해 표면처리 되어 표면만 세미가교 되어 있다.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 PCB제작용 이형필름 제작방법을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 폴리프로필렌 80 ∼ 99중량%와 실리콘 수지 중 통상적으로 사용되어지는 폴리디메틸실록산 수지 1 ∼ 20중량%를 공압출 가공방법을 이용하여 필름을 형성하여 가공을 완료한다.(S10)
여기서 상기 80 ∼ 99중량%의 폴리프로필렌을 사용하는 이유는 가격이 저렴하면서 녹는점이 비교적 높기 때문이며, 상기 폴리프로필렌에 1 ∼ 20중량%의 폴리디메틸실록산 수지를 혼합하여 필름을 형성하는 이유는 폴리디메틸실록산 수지의 슬립현상을 이용하여 추후 동판에 폴리이미드를 코팅하여 PCB를 제작할 때에 가하는 압력과 열에 의해 폴리이미드 표면 및 각각의 이형필름이 눌러 붙지 않으면서, 가공이 완료된 후 필름의 탈착이 원활히 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 상기 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지를 혼합하여 필름을 제작할 때에 폴리올레핀 재질로 이루어진 완충필름을 공압출로 동시에 형성할 수도 있다.
한편, PCB의 제작시 가공에 필요한 압력이나 열이 140 ∼ 170℃에 형성될 경우, 본 발명의 PCB용 이형필름을 형성하고 있는 폴리프로필렌이 열에 의해 녹을 수 있으므로, 상기 제1단계(S10)에서 가공된 필름을 통상의 코로나 처리기를 이용하여 표면가공을 하여 필름 표면만을 세미가교 할 수 있다.(S20)
여기서, 가교란 선상의 고분자 물질을 분자상호간 화학적/물리적으로 결합시켜 망상구조로 만들어 가교시킨 필름의 연화 온도, 탄성 등의 성질을 향상시키기 위해 하는 가공방법이다.
상기 가교의 방법에는 방사능을 이용하는 전자선가교와 가교제를 이용하는 화학가교가 있으나, 상기 전자선 가교의 경우 위험물질인 방사능을 이용해야만 가능하고, 화학가교의 경우는 가교제를 이용하여 필름을 생산하는 방식이나 폭발 위험이 있고, 품질이 균일하게 가교가 이루어지지 않은 문제점이 있다.
이에 본 발명에서는 고압 방전으로 가공하는 코로나 처리기를 이용하여 필름의 표면만의 성질을 변화시키는 방법을 통해 가교를 시키게 되는 것이다.
상기 코로나 처리는 가교 방법의 분류에는 포함되지 아니하나, 필름의 표면 처리를 하기 위해 동 분야에 종사하는 종사자들은 많이 사용하는 방법이다.
이를 상세히 설명하면, 통상적으로 고압 방전을 이용한 코로나 처리는 필름 표면을 가공하여 필름에 인쇄를 할 때에 잉크가 필름에 잘 붙을 수 있도록 표면에 라디칼을 붙이면서, 고압 방전시 발생하는 불꽃에 의해 필름 표면에 요철을 형성할 때에 이용된다.
여기서, 상기와 같이 필름을 코로나 처리를 하게 되면 코로나 처리 전의 필름에 비해 실링온도 및 실링된 후 접착강도가 현저히 떨어지는 것은 본 발명의 속하는 분야에 종사하는 당업자라면 누구나 알 수 있는 사실이다.
이는, 전술한 바와 같이 가교시 필름의 성질을 변화시켜 연화 온도 및 탄성 등의 성질을 향상시키는 것과 동일하게 선상의 고분자 물질을 망상구조로 만들어 필름의 표면만 성질을 변화시키는, 다시 말해 세미가교현상이 발생하는 것이기 때문이다.
또한, 본 발명에서 상기와 같은 코로나 처리를 통해 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지의 혼합으로 이루어진 필름의 연화온도 및 녹는점 온도를 높이는 이유는, 통상적으로 PCB를 제작하기 위해 소요되는 온도는 140℃정도 이지만, 가공하고자 하는 PCB의 양이나 기타 다른 이유에 의해 실제 가공온도가 140 ∼ 190℃사이에서 이루어질 때가 발생한다. (여기서 상기 폴리프로필렌의 녹는점은 165℃ 이하이다.)
다시 말해, PCB를 제작하기 위해 소요되는 열의 온도보다 PCB제작용 이형필름(10)의 녹는점이 낮기 때문에 이를 해결하고자 상기와 같이 코로나 처리를 통해 PCB제작용 이형필름(10)의 표면만 세미가교 시켜 연화 온도 및 탄성 등의 성질을 향상시키게 되면, 낮은 단가를 형성하고 있는 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지를 이용하더라도 PCB 가공시 이형필름으로서 이용할 수 있게 되기 때문이다.
상기와 같이 제작된 본 발명의 PCB제작용 이형필름(10)은 동판에 폴리이미드를 라미네이션 공법을 이용하여 PCB를 제작하기 위해, 도 1에서 보는 바와 같이 동판과 폴리이미드 사이에 PCB제작용 이형필름(10)을 적층시킨 후 압력과 열을 가하게 되면, 코로나 처리에 의해 표면만 세미가교된 PCB제작용 이형필름은 PCB를 제작하기 위해 가했던 열을 견디면서 동판에 폴리이미드가 코팅이 이루어질 때까지 녹지 않게 되며, 상기 동판에 폴리이미드가 코팅이 이루어져 PCB가 완성된 후에는 1 ∼ 20중량%로 혼합된 폴리디메틸실록산 수지에 의해 PCB에서 탈락이 원활히 이루어져 이형필름으로서의 기능을 수행할 수 있게 되는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 PCB를 제작하는 상태를 도시한 간략도.
*도면 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : PCB제작용 이형필름

Claims (7)

  1. 폴리프로필렌(PP) 80 ∼ 99중량%와 폴리디메틸실록산 수지 1 ∼ 20중량%를 공압출로 합지하여 다층의 필름을 제작하는 제 1단계로 이루어진 것에 특징이 있는 PCB제작용 이형필름 제작방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1단계에서 폴리올레핀 재질의 완충필름을 합지하여 더 형성하는 것에 특징이 있는 PCB제작용 이형필름 제작방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1단계에서 제작된 필름을 세미가교 시키는 제 2단계를 더 포함하는 것에 특징이 있는 PCB제작용 이형필름 제작방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제 2단계에서 필름을 세미가교 시키는 방법은 고압방전 가공의 원리를 이용하는 코로나 처리기로 필름의 표면만 세미가교 시키는 것에 특징이 있는 PCB제작용 이형필름 제작방법.
  5. 공압출을 이용하여 폴리프로필렌(PP) 80 ∼ 99중량%와 폴리디메틸실록산 수지 1 ∼ 20중량%를 합지하여 다층의 필름을 형성하는 것에 특징이 있는 PCB제작용 이형필름.
  6. 제 5항에 있어서, 폴리프로필렌과 폴리디메틸실록산 수지를 합지한 필름지에 폴리올레핀 재질의 완충필름을 더 합지하여 형성하는 것에 특징이 있는 PCB제작용 이형필름.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 공압출로 가공된 필름의 외측으로 코로나 처리기에 의해 표면만 세미가교 시키는 것에 특징이 있는 PCB제작용 이형필름.
KR1020070105842A 2007-10-20 2007-10-20 Ｐｃｂ제작용 이형필름 제작방법 및 ｐｃｂ제작용 이형필름 KR100831759B1 (ko)

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