CN103813612A - 覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 - Google Patents

覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN103813612A
CN103813612A CN201310552196.0A CN201310552196A CN103813612A CN 103813612 A CN103813612 A CN 103813612A CN 201310552196 A CN201310552196 A CN 201310552196A CN 103813612 A CN103813612 A CN 103813612A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
clad
etch processes
size
plywood
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310552196.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103813612B (zh
Inventor
小山雅也
宇野稔
岸野光寿
北村武士
井上博晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN103813612A publication Critical patent/CN103813612A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103813612B publication Critical patent/CN103813612B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板。本发明涉及如下形成的覆金属层叠板(5)，即，向基材(1浸渗树脂组合物(2)并半固化而形成预浸渍件(3)后，向所述预浸渍件(3)上叠加金属箔(4)并实施加热加压而形成。在以进行除去所述覆金属层叠板(5)的所述金属箔(4)的蚀刻处理后的层叠板(6)的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板(6)的尺寸变化率为±0.03％的范围内。

Description

覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板
技术领域
本发明涉及印制电路板等的制造中所用的覆金属层叠板、以及使用它制造的印制电路板及多层印制电路板。
背景技术
以往，作为覆金属层叠板，已知有通过在胶粘薄膜上贴合金属箔而得的柔性覆金属层叠板(例如参照专利文献1)。特别是专利文献1中记载的胶粘薄膜是在聚酰亚胺薄膜上设置了含有热塑性聚酰亚胺的胶粘层的薄膜，上述的聚酰亚胺薄膜是对将作为前驱体的聚酰胺酸局部地酰亚胺化后的薄膜进行加热拉伸处理而得的薄膜。此外，如此设置后就可以抑制尺寸变化的产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1 日本特开2004-338160号公报
上述的柔性覆金属层叠板在内部不含有基材，然而近年来，对于在内部含有基材的刚性覆金属层叠板，也要应对小型化、薄型化，因此要求与柔性覆金属层叠板相同地抑制尺寸变化的产生。而且，以下将在内部含有基材的刚性覆金属层叠板简称为覆金属层叠板。
图6(b)是表示普通的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率(+为伸长，-为收缩)的图。蚀刻处理相当于导体图案的形成工序，老化处理相当于用于保护导体图案的抗蚀剂形成时的加热工序。如图6(b)所示，在以成形后的尺寸作为基准的情况下，蚀刻处理后的尺寸略微收缩，此外老化处理后的尺寸大幅度收缩。像这样，一般来说当形成导体图案后大幅度收缩时，就会有翘曲变大的趋势，一旦翘曲变大，在部件安装工序中产生不佳状况的可能性就会升高。近来，基板的小型化、薄型化不断推进，安装变得困难，从而要求抑制相对于基板的尺寸变化。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供可以减小翘曲而使得安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板、以及印制电路板及多层印制电路板。
本发明的覆金属层叠板的特征在于，是向基材浸渗树脂组合物并将其半固化而形成预浸渍件后，向所述预浸渍件叠加金属箔后加热加压形成的覆金属层叠板，其中在以除去所述覆金属层叠板的所述金属箔的蚀刻处理后的层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板的尺寸变化率为±0.03％的范围内。
优选在所述覆金属层叠板中，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸增加。
优选在所述覆金属层叠板中，在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸变化率为0.1％以下。
优选在所述覆金属层叠板中，在所述树脂组合物中含有50～80质量％的填充剂。
优选在所述覆金属层叠板中，所述覆金属层叠板的厚度为0.2mm以下。
优选在所述覆金属层叠板中，所述加热加压时的升温速度为200℃/分钟以上。
本发明的印制电路板的特征在于，是在所述覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成的。
本发明的多层印制电路板的特征在于，是使用所述印制电路板，设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成的。
根据本发明，可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况。
附图说明
图1是表示本发明的覆金属层叠板的一例的图，(a)是双面覆金属层叠板的剖面图，(b)是单面覆金属层叠板的剖面图，(c)是将所有面的金属箔除去后的层叠板的剖面图，(d)是加入了内层电路的覆金属层叠板的剖面图，(e)是将所有面的金属箔除去后的、加入了内层电路的层叠板。
图2是表示双面覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)、(b)是剖面图。
图3是表示单面覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)、(b)是剖面图。
图4是表示加入了内层电路的覆金属层叠板的制造工序的一例的图，(a)～(c)是剖面图。
图5是表示尺寸变化率测定用试样的一例的俯视图。
图6(a)是表示本发明的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率的一例的曲线图，(b)是表示普通的覆金属层叠板的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率的一例的曲线图。
其中，1 基材，2 树脂组合物，3 预浸渍件，4 金属箔，5 覆金属层叠板，6 层叠板
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
如图2～图4所示，本发明的覆金属层叠板5是将金属箔4叠加在预浸渍件3的两面或一面后加热加压而形成的，其作为印制电路板用材料使用。在覆金属层叠板5中，预浸渍件3固化，形成具有电绝缘性的绝缘层30。图1(a)表示双面覆金属层叠板。图1(b)表示单面覆金属层叠板。图1(c)表示将覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去后的层叠板6。图1(d)表示在绝缘层30的内部具有内层电路7的、加入了内层电路7的覆金属层叠板5。图1(e)表示将加入了内层电路7的覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去后的、加入了内层电路7的层叠板6。
这里，作为金属箔4，例如可以使用铜箔、铝箔、不锈钢箔等。金属箔4的厚度例如为2～70μm，然而并不限定于此。
另外，预浸渍件3是通过使树脂组合物2向基材1浸渗的同时，将其加热干燥固化到半固化状态(乙阶状态)而形成的。
上述的树脂组合物2优选含有热固化性树脂及填充剂。
这里，作为热固化性树脂，例如可以使用环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、蜜胺树脂、酰亚胺树脂等。特别是作为环氧树脂，例如可以使用多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、线性酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。
另外，作为填充剂，例如可以使用二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氧化铝等。
另外，优选相对于树脂组合物2的总量含有50～80质量％的填充剂。像这样，通过使填充剂的含量为50质量％以上，就可以进一步减小覆金属层叠板5的成形后到蚀刻处理后的尺寸变化、以及蚀刻处理后到老化处理后的尺寸变化。另外，如果填充剂的含量为80质量％以下，则可以在抑制粘度的升高的同时，使树脂组合物2中含有填充剂。
另外，树脂组合物2也可以含有固化剂和固化促进剂。
这里，作为固化剂，例如可以使用酚系固化剂、双氰胺固化剂等。
另外，作为固化促进剂，例如可以使用咪唑类、酚化合物、胺类、有机膦类等。
此外，通过除了上述的热固化性树脂以外，还根据需要配合填充剂、固化剂、固化促进剂，可以制备出树脂组合物2，此外通过将其用溶剂稀释，可以制备出树脂组合物2的清漆。作为溶剂，例如可以使用甲乙酮、甲苯、苯乙烯、甲氧基丙醇等。
作为基材1，例如可以使用像玻璃布、玻璃纸、玻璃纤维毡等那样由无机纤维构成的材料、像芳纶布等那样由有机纤维构成的材料。基材1的厚度例如为20～200μm，然而并不限定于此。
在制造预浸渍件3时，首先向基材1浸渗树脂组合物2。然后通过将其加热干燥到半固化状态就可以得到预浸渍件3。此时的加热温度例如为100～200℃，加热时间例如为1～10分钟，然而并不限定于此。另外，相对于预浸渍件3的总量来说树脂组合物2的含量(树脂含量)优选为40～75质量％。
此外，本发明的覆金属层叠板5如下所示地形成。
即，如图2(a)(b)所示，作为双面覆金属层叠板的覆金属层叠板5是在上述的预浸渍件3的两面层叠金属箔4而形成的。该情况下，既可以在1片预浸渍件3的两面层叠金属箔4而成形，也可以将多片预浸渍件3叠加，在其两面层叠金属箔4而成形，然而覆金属层叠板5的厚度优选为0.2mm以下(下限为0.015mm)。这样就可以实现印制电路板的小型化和薄型化。
另外，如图3(a)(b)所示，作为单面覆金属层叠板的覆金属层叠板5是在上述的预浸渍件3的一面层叠金属箔4而形成的。该情况下，既可以在1片预浸渍件3的一面层叠金属箔4而成形，也可以将多片预浸渍件3叠加，在其一面层叠金属箔4而成形，然而覆金属层叠板5的厚度优选为0.2mm以下(下限为0.015mm)。这样就可以实现印制电路板的小型化及薄型化。而且，也可以将双面覆金属层叠板的一面的金属箔4全面除去而形成单面覆金属层叠板。
另外，对于加入了内层电路7的覆金属层叠板5，首先制造图4(a)所示的芯材8，然后如图4(b)、(c)所示，在上述的预浸渍件3的一个面层叠芯材8、在另一个面层叠金属箔4而形成。芯材8例如可以在双面覆金属层叠板的一面利用减去法设置导体图案而制造，或者在单面覆金属层叠板的没有金属箔4的一面利用添加法设置导体图案而制造。将如此设置的导体图案嵌入绝缘层30内就成为内层电路7。另外，在上述的情况下，夹持于芯材8与金属箔4之间的预浸渍件3既可以是1片，也可以是多片，然而加入了内层电路7的覆金属层叠板5的厚度优选为0.2mm以下(下限为0.015mm)。这样就可以实现印制电路板的小型化和薄型化。
另外，上述的各层叠成形例如可以使用多级真空压力机、双带压力机、线压辊、真空层压力机等实施加热加压而进行。该情况下的加热加压时的升温速度优选为200℃/分钟以上。这样，就可以容易地获得具有如后述的图6(a)所示的特有的尺寸变化的覆金属层叠板5。升温速度的上限为350℃/分钟，然而并不限定于此。另外，优选层叠成形时的峰值温度为140～350℃，成形压力为0.5～6.0MPa，成形时间为1～240分钟。
对于如上所述地制造的覆金属层叠板5，尺寸变化如下所示。图6(a)是表示本发明的覆金属层叠板5的蚀刻处理后及老化处理后的尺寸变化率(+为伸长，-为收缩)的图。
如图6(a)所示，在以成形后的覆金属层叠板5的尺寸、即进行蚀刻处理前的覆金属层叠板5的尺寸为基准的情况下，进行蚀刻处理后的层叠板6的尺寸容易增加。这样就可以除去层叠板6的内部的应变。由于上述的蚀刻处理相当于导体图案的形成工序，因此意味着在形成导体图案时也可以除去层叠板6的内部的应变。此时的尺寸变化率例如可以依照JIS C6481算出。首先，测定出蚀刻处理前的覆金属层叠板5的表面的任意的2点间的间隔而将其设为L0。然后通过使用以氯化铜等作为主成分的蚀刻液将覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去而进行蚀刻处理后，再次测定上述的2点间的间隔，将其设为L1。这样，就可以利用下式(1)算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1。
S1=(L1-L0)×100/L0(％)…(1)
当利用上述的式(1)，具体地算出蚀刻处理后的层叠板6的尺寸变化率时，对于本发明的覆金属层叠板5，上述的尺寸变化率容易超过0％而为0.1％以下。像这样，就可以用最小限度的尺寸变化来除去层叠板6的内部的应变。
另外，如图6(a)所示，在以蚀刻处理后的层叠板6的尺寸为基准的情况下，在蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板6的尺寸基本上没有变化。此时的尺寸变化率例如也可以依照JIS C 6481算出。通过将蚀刻处理后的层叠板6在150℃下加热30分钟而进行老化处理后，再次测定上述的2点间的间隔，将其设为L2。这样，就可以利用下式(2)算出老化处理后的尺寸变化率S2。
S2=(L2-L1)×100/L1(％)…(2)
当利用上述的式(2)，具体地算出老化处理后的层叠板6的尺寸变化率时，对于本发明的覆金属层叠板5，上述的尺寸变化率即为±0.03％的范围内。像这样，本发明的覆金属层叠板5即使在蚀刻处理后进行老化处理，尺寸也基本上没有变化。该老化处理相当于用于保护导体图案的抗蚀剂形成时的加热工序，而在此种加热工序结束后可以减小翘曲，可以使得其后的部件的安装工序中难以产生不佳状况。
此外，本发明的印制电路板是在上述的覆金属层叠板5的两面或一面设置导体图案而形成的。导体图案的形成例如可以利用减去法、添加法等来进行。
另外，本发明的多层印制电路板是使用上述的印制电路板，设置至少3层以上的导体图案的层而形成的。印制电路板中通常来说导体图案的层为2层以下，然而可以如下所示地制造导体图案的层为3层以上的多层印制电路板。
即，虽然图示省略，然而本发明的多层印制电路板可以在上述的印制电路板的两面或一面夹隔着上述的预浸渍件3层叠金属箔4，将该金属箔4的不要部分除去而设置导体图案的层来形成。该情况下，优选使用上述的预浸渍件3，然而也可以使用其他的预浸渍件3。另外，作为金属箔4，可以使用与上述相同的材料。层叠成形及成形条件与制造上述的覆金属层叠板5的情况相同。导体图案的形成可以与制造印制电路板时相同地进行。即，在具有金属箔4的的情况下可以利用减去法形成导体图案的层，在没有金属箔4的情况下可以利用添加法形成导体图案的层。另外，也可以在图1(d)所示的加入了内层电路7的覆金属层叠板5的两面利用减去法形成导体图案的层，制造多层印制电路板。而且，在多层印制电路板中，导体图案的层数没有特别限定。
[实施例]
以下，利用实施例对本发明进行具体说明。
(实施例1)
作为热固化性树脂，使用了DIC株式会社制“HP9500”和“N540”。
另外，作为填充剂，使用了作为二氧化硅的、株式会社ADMATECHS制“YC100C-MLE”及“S0-25R”。
另外，作为固化剂，使用了作为酚性固化剂的、DIC株式会社制“TD2090”。
另外，作为固化促进剂，使用了作为咪唑的、四国化成工业株式会社制“2E4MZ”。
另外，作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1037Cloth”(厚29μm)。
此后，通过将上述的热固化性树脂(“HP9500”：46.51质量份、“N540”：19.94质量份)、填充剂(“YC100C-MLE”：50质量份、“S0-25R”：250质量份)、固化剂(“TD2090”：33.55质量份)、固化促进剂(“2E4MZ”：0.05质量份)配合，再用溶剂(甲乙酮)稀释，而制备出树脂组合物2的清漆。
然后，通过使上述的清漆向基材1浸渗的同时将其在150℃下以3分钟在干燥炉内加热干燥到半固化状态，而制造出预浸渍件3。相对于该预浸渍件3的总量来说树脂组合物2的含量(树脂含量)为59质量％。
然后，通过将上述的预浸渍件3叠加2片，在其两面作为金属箔4层叠铜箔(三井金属矿业株式会社制“3EC-VLP”、500mm×500mm×厚18μm)并成形，而作为覆金属层叠板5制造出如图1(a)所示的双面覆金属层叠板(厚0.096mm)。上述的层叠成形是使用多级真空压力机实施加热加压而进行。加热加压时的升温速度为250℃/分钟，峰值温度为250℃，成形压力为3.9MPa(40kgf/cm2)，成形时间为5分钟。
然后，将上述的覆金属层叠板5以50mm见方切出，将其作为尺寸变化率测定用试样使用，测定该试样的表面上的正交的2个方向(X方向及Y方向)中的任意的2点间的间隔，将它们分别设为L0(X)及L0(Y)(参照图5)。
然后，通过使用以氯化铜等作为主成分的蚀刻液将覆金属层叠板5的所有面的金属箔4除去而进行蚀刻处理后，再次测定上述的2个方向上的2点间的间隔，将它们分别设为L1(X)及L1(Y)。此后，利用上述的式(1)算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1(X)及S1(Y)。将其结果表示如下。
S1(X)=+0.03％
S1(Y)=+0.03％
然后，通过将蚀刻处理后的层叠板6在150℃加热30分钟而进行老化处理后，再次测定上述的2个方向上的2点间的间隔，将它们分别设为L2(X)及L2(Y)。此后，利用上述的式(2)算出老化处理后的尺寸变化率S2(X)及S2(Y)。将其结果表示如下。
S2(X)=+0.01％
S2(Y)=+0.01％
此后，将上述的层叠板6使凸面朝上地以无载荷的状态放置在平台上，依照JIS C 6481利用静置法测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为1.1mm。
(实施例2)
作为热固化性树脂，使用了日本化药株式会社制“EPPN502H”。
另外，作为填充剂，使用了作为二氧化硅的、株式会社ADMATECHS制“YC100C-MLE”、“S0-25R”及“S0-C6”。
另外，作为固化剂，使用了作为酚性固化剂的、明和化成株式会社制“MEH7600”。
另外，作为固化促进剂，使用了作为咪唑的、四国化成工业株式会社制“2E4MZ”。
另外，作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1037Cloth”(厚29μm)。
此后，通过将上述的热固化性树脂(“EPPN502H”：62.83质量份)、填充剂(“YC100C-MLE”：50质量份、“S0-25R”：100质量份、“S0-C6”：50质量份)、固化剂(“MEH7600”：37.17质量份)、固化促进剂(“2E4MZ”：0.05质量份)配合，再用溶剂(甲乙酮)稀释，而制备出树脂组合物2的清漆。
然后，除了使用上述的清漆以外，与实施例1相同地制造预浸渍件3(树脂含量：59质量％)，使用该预浸渍件3制造覆金属层叠板5。
然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1(X)及S1(Y)。将其结果表示如下。
S1(X)=+0.02％
S1(Y)=+0.02％
然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率S2(X)及S2(Y)。将其结果表示如下。
S2(X)=+0.03％
S2(Y)=+0.03％
此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为1.3mm。
(实施例3)
作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1036 Cloth”(厚28μm)。
与实施例1相同地制备出树脂组合物2的清漆。
然后，除了使用上述的清漆及基材1以外，与实施例1相同地制造预浸渍件3(树脂含量：51质量％)，使用该预浸渍件3制造出覆金属层叠板5。
然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1(X)及S1(Y)。将其结果表示如下。
S1(X)=+0.03％
S1(Y)=+0.03％
然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率S2(X)及S2(Y)。将其结果表示如下。
S2(X)=+0.02％
S2(Y)=+0.01％
此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为0.9mm。
(实施例4)
通过在与实施例1相同的预浸渍件3的1片的两面作为金属箔4层叠铜箔(三井金属矿业株式会社制“3EC-VLP”、500mm×500mm×厚18μm)并成形，而作为覆金属层叠板5制造出双面覆金属层叠板(厚0.066mm)。上述的层叠成形是使用多级真空压力机实施加热加压而进行的。加热加压时的升温速度为250℃/分钟，峰值温度为250℃，成形压力为3.9MPa(40kgf/cm2)，成形时间为5分钟。
然后，在上述的双面覆金属层叠板的一面利用减去法设置导体图案而制造出芯材8。
然后，通过在与上述相同的预浸渍件3的1片的一个面层叠芯材8、在另一个面层叠金属箔4并成形，而制造出加入了内层电路7的覆金属层叠板5(厚0.120mm)。与双面覆金属层叠板的制造相同地进行上述的层叠成形。
然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1(X)及S1(Y)。将其结果表示如下。
S1(X)=+0.02％
S1(Y)=+0.02％
然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率S2(X)及S2(Y)。将其结果表示如下。
S2(X)=+0.03％
S2(Y)=+0.03％
此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为3.1mm。
(比较例1)
通过将与实施例1相同的预浸渍件3叠加2片，在其两面层叠铜箔(三井金属矿业株式会社制“3EC-VLP”、500mm×500mm×厚18μm)作为金属箔4并成形，而作为覆金属层叠板5制造出双面覆金属层叠板(厚0.096mm)。上述的层叠成形是使用多级真空压力机实施加热加压而进行的。加热加压时的升温速度为3℃/分钟，峰值温度为220℃，成形压力为3.9MPa(40kgf/cm2)，成形时间为80分钟。
然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1(X)及S1(Y)。将其结果表示如下。
S1(X)=+0.01％
S1(Y)=+0.01％
然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率S2(X)及S2(Y)。将其结果表示如下。
S2(X)=-0.05％
S2(Y)=-0.05％
此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为2.5mm。
(比较例2)
作为热固化性树脂，使用了DIC株式会社制“HP9500”和“N540”。
另外，作为填充剂，使用了作为二氧化硅的、株式会社ADMATECHS制“S0-25R”。
另外，作为固化剂，使用了作为酚性固化剂的、DIC株式会社制“TD2090”。
另外，作为固化促进剂，使用了作为咪唑的、四国化成工业株式会社制“2E4MZ”。
另外，作为基材1，使用了作为玻璃布的、日东纺织株式会社制“1036Cloth”(厚28μm)。
此后，通过将上述的热固化性树脂(“HP9500”：46.51质量份、“N540”：19.94质量份)、填充剂(“S0-25R”：300质量份)、固化剂(“TD2090”：33.55质量份)、固化促进剂(“2E4MZ”：0.05质量份)配合，再用溶剂(甲乙酮)稀释，而制备出树脂组合物2的清漆。
然后，除了使用上述的清漆及基材1以外，与比较例1相同地制造预浸渍件3(树脂含量：72质量％)，使用该预浸渍件3制造出覆金属层叠板5。
然后，与实施例1相同地算出蚀刻处理后的尺寸变化率S1(X)及S1(Y)。将其结果表示如下。
S1(X)=-0.02％
S1(Y)=-0.02％
然后，与实施例1相同地算出老化处理后的尺寸变化率S2(X)及S2(Y)。将其结果表示如下。
S2(X)=-0.06％
S2(Y)=-0.06％
此后，与实施例1相同地测定出层叠板6的最大翘曲量。其结果是，最大翘曲量为3.7mm。

Claims (8)

1.一种覆金属层叠板，其特征在于，是向基材浸渗树脂组合物并半固化而形成预浸渍件后，向所述预浸渍件叠加金属箔并加热加压而形成的覆金属层叠板，
其中在以进行除去所述覆金属层叠板的所述金属箔的蚀刻处理后的层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板的尺寸变化率为±0.03％的范围内。
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，
在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸增加。
3.根据权利要求2所述的覆金属层叠板，其特征在于，
在以进行所述蚀刻处理前的覆金属层叠板的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后的层叠板的尺寸变化率为0.1％以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆金属层叠板，其特征在于，
在所述树脂组合物中含有50～80质量％的填充剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆金属层叠板，其特征在于，
所述覆金属层叠板的厚度为0.2mm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的覆金属层叠板，其特征在于，
所述加热加压时的升温速度为200℃/分钟以上。
7.一种印制电路板，其特征在于，
是在权利要求1至6中任一项所述的覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成的。
8.一种多层印制电路板，其特征在于，
是使用权利要求7所述的印制电路板，设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成的。
CN201310552196.0A 2012-11-12 2013-11-08 覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 Active CN103813612B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-248686 2012-11-12
JP2012248686 2012-11-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103813612A true CN103813612A (zh) 2014-05-21
CN103813612B CN103813612B (zh) 2018-03-09

Family

ID=50709655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310552196.0A Active CN103813612B (zh) 2012-11-12 2013-11-08 覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP6226232B2 (zh)
KR (1) KR101794874B1 (zh)
CN (1) CN103813612B (zh)
TW (1) TWI544842B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105472895A (zh) * 2014-09-26 2016-04-06 松下知识产权经营株式会社 两面覆金属层叠板、印制电路布线板、多层层叠板以及多层印制电路布线板的制造方法
CN106856646A (zh) * 2016-11-13 2017-06-16 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种柔性覆金属叠板
CN107205307A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 松下知识产权经营株式会社 覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法
CN109923947A (zh) * 2016-11-09 2019-06-21 日立化成株式会社 印刷线路板及半导体封装体

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6796791B2 (ja) * 2016-08-01 2020-12-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6960595B2 (ja) * 2017-01-13 2021-11-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法
TWI775905B (zh) * 2017-07-25 2022-09-01 日商松下知識產權經營股份有限公司 多層印刷配線板之製造方法
WO2021201252A1 (ja) * 2020-04-03 2021-10-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱硬化性樹脂シート及びプリント配線板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0760903A (ja) * 1993-08-24 1995-03-07 Matsushita Electric Works Ltd 積層板
JP2003201641A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維織布、プリプレグ、及びプリント配線板
CN1791310A (zh) * 2001-05-24 2006-06-21 住友电木株式会社 用于制造叠层板的方法
JP2011126183A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Kaneka Corp 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4884182A (zh) * 1972-02-14 1973-11-08
JPS6144632A (ja) * 1984-08-10 1986-03-04 松下電工株式会社 多層プリント配線板用接着プリプレグ
JPS6221539A (ja) * 1985-07-20 1987-01-29 松下電工株式会社 積層板の製法
JPS62259825A (ja) * 1986-05-07 1987-11-12 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板の製造方法
JPH0655449B2 (ja) * 1986-12-15 1994-07-27 松下電工株式会社 ガラス基材エポキシ樹脂積層板の処理法
JPH0752788B2 (ja) * 1988-12-28 1995-06-05 松下電器産業株式会社 プリント配線板の形成方法
JP2954335B2 (ja) * 1990-11-30 1999-09-27 住友ベークライト株式会社 積層板の製造方法
JPH05327150A (ja) * 1992-05-18 1993-12-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板
JP2612129B2 (ja) * 1992-05-19 1997-05-21 住友ベークライト株式会社 積層板
JP2996026B2 (ja) * 1992-09-30 1999-12-27 日立化成工業株式会社 銅張積層板の製造方法
JPH06171052A (ja) * 1992-12-03 1994-06-21 Hitachi Chem Co Ltd 積層板の製造方法
JPH10235780A (ja) * 1997-02-27 1998-09-08 Matsushita Electric Works Ltd テープキャリヤーパッケージ用基板
JPH10272733A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Hitachi Chem Co Ltd 金属張積層板の製造方法
JP2005158974A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板製造用シート材
JP5263134B2 (ja) * 2009-12-07 2013-08-14 住友ベークライト株式会社 回路基板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板および半導体装置
KR101355777B1 (ko) * 2011-01-24 2014-02-04 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 장치
JP2012231140A (ja) * 2011-04-14 2012-11-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板、回路基板、および半導体パッケージ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0760903A (ja) * 1993-08-24 1995-03-07 Matsushita Electric Works Ltd 積層板
CN1791310A (zh) * 2001-05-24 2006-06-21 住友电木株式会社 用于制造叠层板的方法
JP2003201641A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維織布、プリプレグ、及びプリント配線板
JP2011126183A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Kaneka Corp 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105472895A (zh) * 2014-09-26 2016-04-06 松下知识产权经营株式会社 两面覆金属层叠板、印制电路布线板、多层层叠板以及多层印制电路布线板的制造方法
CN105472895B (zh) * 2014-09-26 2018-05-04 松下知识产权经营株式会社 两面覆金属层叠板、印制电路布线板、多层层叠板以及多层印制电路布线板的制造方法
CN107205307A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 松下知识产权经营株式会社 覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法
CN107205307B (zh) * 2016-03-18 2019-08-06 松下知识产权经营株式会社 覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法
CN109923947A (zh) * 2016-11-09 2019-06-21 日立化成株式会社 印刷线路板及半导体封装体
CN106856646A (zh) * 2016-11-13 2017-06-16 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种柔性覆金属叠板

Also Published As

Publication number Publication date
JP6624573B2 (ja) 2019-12-25
JP2018001764A (ja) 2018-01-11
JP6226232B2 (ja) 2017-11-08
KR101794874B1 (ko) 2017-11-07
KR20140061246A (ko) 2014-05-21
JP2014111361A (ja) 2014-06-19
CN103813612B (zh) 2018-03-09
TW201440585A (zh) 2014-10-16
TWI544842B (zh) 2016-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103813612A (zh) 覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板
KR101690095B1 (ko) 수지 조성물
JP6512521B2 (ja) 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
CN109111692A (zh) 树脂组合物层
CN109792846A (zh) 多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法
CN108148349A (zh) 树脂组合物
JP6890301B2 (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2007128955A (ja) プリント配線板及びその製造方法
CN103847211B (zh) 覆金属层叠板的制造方法以及印刷配线板
CN107205307B (zh) 覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法
CN109423012A (zh) 树脂组合物
KR100802840B1 (ko) 콤포지트 적층판의 제조방법
TWI551632B (zh) 預浸材、覆金屬層積板、印刷配線板、多層印刷配線板
JP4238492B2 (ja) 積層板の製造方法
JP4784082B2 (ja) プリント配線板およびその製造方法
CN108864654A (zh) 树脂组合物层
JP4178796B2 (ja) 金属張り積層板の製造方法
JPH0497838A (ja) 銅張積層板
JPH0771839B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2010187035A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JPH0358495A (ja) 多層積層板の製造方法
JPH04267398A (ja) 多層プリント配線板
JP2000238037A (ja) 紙基材積層板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20150921

Address after: Japan Osaka

Applicant after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT Co.,Ltd.

Address before: Osaka Japan

Applicant before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant