KR100806249B1 - 디스플레이 패널의 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 패널의 제조 방법 Download PDF

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KR100806249B1
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오형근
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(주)에이원메카
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Abstract

본 발명은 액정표시장치를 완성하기 위한 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 종래의 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서, 편광판(polarizer) 보호필름 컷팅 단계를 더 포함시키고 인라인(in-line)화한 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 편광판 보호필름의 제거공정과 별도의 보호필름 부착단계와, 이를 위한 작업자 및 적치대가 불필요하며, 테이프 컷팅단계 및 외관검사단계의 단순화 작업이 가능하여 LCD 제조공정의 러닝 코스트(Running Cost) 절감 및 제조라인의 간소화를 할 수 있는 이점이 있다.
편광판, 보호필름, 컷팅

Description

디스플레이 패널의 제조 방법{Manufacturing method of display panel}
도 1a는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 장치를 나타낸 사시도.
도 1b는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 장치를 나타낸 정면도.
도 1c는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 장치를 나타낸 측면도.
도 2,3,4,5,6은 본 발명의 도 1a 내지 1c를 각 공정의 배치에 따라 나타낸 블록도.
도 7a 내지 7d는 본 발명의 도 1a 내지 1c에 의해 디스플레이 패널의 상부 보호필름이 절취된 것을 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
301 : 세정 302 : 편광판 부착
303 : 탭 부착 304 : PCB 부착
305 : Assembly 306 : 에이징
501 : 테이블 502 : 비젼 모니터링부
503 : 레이저 헤드 701 : 편광판 보호필름 컷팅
801 : 디스플레이 패널
본 발명은 액정표시장치를 완성하기 위한 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 디스플레이 패널의 제조 공정 중 편광판(polarizer) 보호필름 컷팅 단계를 더 포함하며 이를 인라인(in-line)화한 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 최근 화상 정보의 전달 매체로써 표시장치의 대형화 및 고품질화에 많은 관심이 집중됨에 따라 지금까지 사용되어 왔던 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하는 각종 평판표시장치가 개발되어 보급되고 있음은 주지하는 바와 같다. 이러한 평판표시장치들 중의 하나인 액정표시장치는 화질의 색상 측면에서 CRT 이상의 수준으로 월등히 발전되어 세계시장을 지배하는 주력제품이 되고 있다.
전술한 바와 같은 액정표시장치를 이루는 일반적인 TFT-LCD 패널(Thin Film Transistor Liquid Crystal DisplayPanel)의 일반적인 제조공정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 개요로써 TFT-LCD 패널의 한 개 픽셀(R, G, B 3개의 서브 픽셀로 이루어진다)은 폭이 약 0.3mm 정도로 미세하다. 물론, 그 안에 들어가는 TFT (Thin Film Transistor)의 크기는 더 작다. 더군다나, 해상도가 1600 x 1200 수준이 되려면 그 픽셀의 수가 무려 192만 개가 되며 여기에 각 서브 픽셀까지 고려한다면 3배(R, G, B)를 해야 하므로 576만 개의 TFT가 필요하다. 그러므로, 전체 공정 자체의 정밀도도 높아야 하는 공정으로 반도체 수준의 공정이 요구된다.
한편, 전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 디스플레이 패널 공정으로 나뉘어 진행되는데, TFT 공정과 CF 공정을 거친 두 개의 글라스를 가지고 셀(Cell) 공정을 거쳐 한 개의 패널이 만들어지고, 셀(Cell) 공정을 거친 패널이 디스플레이 패널 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 사용되어지는 TFT-LCD 패널 한 장이 만들어진다.
먼저, TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터) 공정은 기본적인 전극을 형성하는 공정으로, 가장 기본이 되면서도 핵심적인 공정으로 각 셀의 전극을 만들어 주게 된다. 그 공정 순서로는 게이트 전극 생성, 절연막 및 반도체막 생성, 데이터 전극 생성, 보호막 생성, 화소 전극 생성의 5단계를 거치지만 각 단계마다 1회 이상의 패턴 공정이 필요하다. 이 패턴 공정이야말로 TFT-LCD 패널 제조 공정의 핵심이라고도 부를 수 있는 공정으로 TFT 공정뿐만 아니라 CF 공정에도 유사한 패턴 공정이 필요하다.
전술한 바와 같은 패턴 공정은 그 하나만으로도 매우 정밀하고 복잡한 공정이다. 한 장의 TFT-LCD 패널을 만들기 위해서 적어도 이 공정을 여러 번 거치게 된다. 물론, 그때그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 공정은 비슷하다. 이러한 패턴 공정은 증착, 세정, 감광물질(Photo Registor, 이하 PR) 코팅, 노광, 현상, 식각(Etching 공정),
PR 박리(Strip 공정) 및 검사의 순서로 이루어지고, TFT 공정에서만 5번 이상의 공정이 필요하다.
한편, TFT-LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이 아니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정의 배열을 변화시켜 빛의 양 을 조절하지만 색을 구현하기 위한 R, G, B로 만들기 위해서 CF(Color Filter)가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는
TFT-LCD 패널의 상판에 위치하며 TFT 공정과는 별도의 공정을 통해 만들어진다. CF 공정에서도 앞서 설명했던 패턴공정이 필요하다.
전술한 CF(Color Filter) 공정은 BM(Black Matrix) 공정(증착, 세정, PR 코팅, 노광, 현상, 식각, 박리 순의 패턴 공정이 필요하다), 화소별 공정(이 패턴 공정은 앞서 했던 2가지 공정과는 약간 다른 공정으로 증착과 세정 과정이 필요없이 컬러를 갖는 감광물질을 도포하여 노광과 현상의 공정을 거치면 된다) 및 ITO 공정(Indium Tin Oxide : 투과성과 도전성이 좋으며 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료)으로 이루어진다. 이외에도 패널의 타입(VA, IPS, TN 등)에 따라 몇가지 공정이 더 추가되기도 한다.
그리고, 셀(Cell) 공정은 CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정으로, CF와 TFT 세정, 배향막(Polyamide) 인쇄, 러빙(Rubbing) 공정, 스페이서(Spacer) 산포, 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 절단(합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리), 액정 주입, 최종 검사의 순서로 이루어진다.
전술한 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 디스플레이 패널 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀(Cell) 공정으로 만들어진 패널에 편광판과 PCB, 백라이트유닛 등을 부착하는 최종 단계로, 세정, 편광판(polarizer) 부착, 탭(TAB) 부착, 탈포(Autoclave), PCB 부착, BLU(Back Light Unit) 조립, 검사의 순서로 이 루어진다.
전술한 디스플레이 패널 고정에서 패널의 상·하부에 부착되는 편광판은 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하는 빛(즉, 편광)이 되도록 하는 기능을 가지고 있는 것으로, 패널 상·하부의 편광판은 보통 90도로 교차되어 부착된다.
이때, 편광판에는 편광판을 보호하기 위한 보호필름이 편광판의 상·하부면 각각에 부착되어 있는데, 편광판을 패널 상·하부면에 부착하기 위해서는 편광판 상·하부면 상의 보호필름을 먼저 제거한 후 패널 상·하부면에 부착하여야 한다.
한편, 종래의 기술에 따른 편광판 보호필름 제거장치는 다수의 롤러를 이용하여 편광판의 상·하부면에 부착된 보호필름 상부면 상의 길이 방향으로 다수의 테이프를 부착시킨 후, 테이프의 끝단을 잡아 위로 이동시켜 편광판 보호필름의 선단부가 편광판 선단으로부터 박리되면 후방측으로 테이프를 이동시키는 가운데 편광판으로부터 보호필름을 박리시키게 되는 구성으로 이루어진다.
그러나, 종래의 기술에 따른 편광판 보호필름 제거장치의 경우 편광판으로부터 보호필름을 제거할 때 전후의 길이방향으로 테이프를 부착하여 제거하는 구성으로 이루어지기 때문에 편광판 보호필름 제거장치가 차지하는 공간이 크다는 문제가 있다.
또한, 종래의 기술에 따른 편광판 보호필름 제거장치의 경우에는 다수의 롤러를 사용하는 구조이기 때문에 롤러의 교체 수요가 많아 교체하는데 따른 어려움이 발생할 뿐만 아니라, 편광판 보호필름에 부착되는 테이프를 전후의 길이방향으 로 다수 부착하여야 하기 때문에 테이프의 소모량이 매우 크다는 문제가 있다. 따라서, 이처럼 롤러를 교체하는데 따른 문제와 테이프의 소모량이 매우 크다는 문제로 인하여 장비의 유지 및 보수가 어렵다는 문제가 있다.
전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광판 보호필름 제거장치의 다른 문제점으로는 편광판으로부터 보호필름의 제거시 보호필름의 선단부의 보다 넓은 범위를 편광판 선단으로부터 박리시키기 때문에 보호필름을 제거하는데 따른 에러 발생률이 높다는 문제가 있다.
전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광판 보호필름 제거장치의 또 다른 문제점으로는 모든 사이즈의 편광판에 대응하여 간혹 대응이 안되기 때문에 조정작업을 하여야 하는 문제가 발생하기도 한다.
더구나, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광판 보호필름 제거장치는 보호필름을 편광판으로부터 제거하는 경우 많은 숫자의 롤러를 이용하기 때문에 편광판에 이물이 발생하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 목적으로 제안된 것으로, 편광판의 손상을 가하지 않게 보호필름을 절취할 수 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공한다.
또 다른 본 발명의 목적은 세정단계와, 편광판 부착단계와, 탭 부착단계와, PCB 부착단계와, Assembly단계와, 에이징단계로 이루어진 디스플레이 패널의 제조 방법 중, 편광판(polarizer) 보호필름 컷팅단계를 인라인(in-line)화하는 것을 특 징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공한다.
또 다른 목적의 본 발명은 디스플레이 패널의 제조공정에서 기 부착되어진 상부편광판의 보호필름을 제거후 별도의 보호필름을 부착하는 수작업 공정이 필요하게 되는데, 본 발명은 편광판의 보호필름을 그대로 사용하고 디스플레이 패널의 제조공정에서의 필요부분만을 컷팅하여 제거하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법은, 디스플레이 패널을 세척하는 세정단계;와, 상기 세정 단계를 통해 반출된 상기 패널의 상부면 및 하부면에 편광판을 부착하는 편광판 부착단계;와, 상기 편광판 부착단계를 통해 반출된 패널에 탭(TAB)을 부착하는 탭 부착단계;와, 상기 탭 부착단계를 통해 반출된 패널에 PCB를 부착하는 PCB 부착단계;와, 상기 PCB 부착단계를 통해 반출된 패널을 Assembly단계; 및 에이징단계;를 포함하는 디스플레이 패널 제조 방법에 있어서, 상기 단계에 편광판 상부의 보호필름을 컷팅하기 위한 편광판 보호필름 컷팅단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 편광판 보호필름 컷팅단계는 각 단계를 따라 연속 공정이 가능하게 인라인(in-line) 화하여 상기 각 단계 사이에 선택적으로 추가하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 Assembly단계는 편광판 보호필름 컷팅단계를 내부 삽설하여 인라인화하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 편광판 보호필름 컷팅단계는, 전 공정에서 인수받은 패널을 이를 지지하기 위한 테이블에 탑재하고, 레이저 헤드를 컷트 시작 정점인 상기 보호필름의 소정 공간으로 이동하여 상기 보호필름의 두께를 측정하는 제1 단계와; 상기 제1 단계에서 측정된 보호필름의 두께를 레이저 빔의 조사 깊이로 인식하여 일정한 깊이로 컷팅하는 제2 단계와; 상기 제2 단계의 컷팅시 상기 테이블의 이동에 따라 비젼 모니터링부를 이동하여 상기 패널과 보호필름을 3차원 영상으로 모니터링하는 제3 단계와; 상기 컷팅 작업의 종료 정점에서 레이저 빔의 조사를 정지시키는 제4 단계; 및 제4 단계의 컷팅 종료 정점을 후공정으로 인계하는 위치로써 인식시키는 제5 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 제1 단계의 레이저 헤드는 초기 레이저 빔의 깊이와 넓이의 데이터 값을 연결된 키패드 또는 PC에 의해 입력받는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 단계의 컷팅은 레이저 빔 조사의 온오프(ON/OFF)를 조절하여 순차 컷팅을 하거나 부분 컷팅을 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 컷트 시작 및 종료 정점은 보호필름의 내부만 절취하기 위한 동일 정점이거나 보호필름의 일부만을 절취하기 위한 상이한 정점인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 단계에서는 전공정을 마친 상기 디스플레이 패널을 인수받을 수 있도록 하고, 상기 제1 내지 제5 단계를 마친 디스플레이 패널을 후공정으로 인계 가능하도록 하여 인라인화가 가능하도록 상기 테이블이 이동하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도 3 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 기술하기로 한다.
도 1a는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 장치를 나타낸 사시도이고, 도 1b는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 장치를 나타낸 정면도이고, 도 1c는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 장치를 나타낸 측면도이고, 도 2,3,4,5,6은 본 발명의 도 1a 내지 1c를 각 공정의 배치에 따라 나타낸 블록도이고, 도 7a 내지 7d는 본 발명의 도 1a 내지 1c에 의해 디스플레이 패널의 상부 보호필름이 절취된 것을 나타낸 도면이다.
도 1a 내지 1c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 디스플레이 패널의 제조 장치는 테이블(501)과, 비젼 모니터링부(502)와, 레이저 헤드(503)를 핵심 구성으로 하며, 상기 레이저 헤드(503)에서 발진하는 레이저 빔의 깊이와 넓이 데이터 값을 입력하는 키패드 또는 PC(미도시)를 탈부착 가능하게 설치한다.
상기 레이저 헤드(503)는 레이저 빔을 편향 조사하여 보호필름 인접 정점 통과시 조사 거리를 일정하게 유지한다. 이때, 상기 레이저 헤드(503)는 레이저 빔을 편향 조사하여 디스플레이 패널 또는 편광판의 상부의 보호필름 인접 정점을 통과시 조사 거리를 일정하게 유지한다. 또한, 상기 레이저 헤드(503)와 비젼 모니터링부(502)는 X,Y 이송로봇에 의해 이동이 가능하다.
여기서, 상기 비젼 모니터링부(502)는 레이저 헤드와, 상기 레이저 빔이 보호필름에만 조사 절취되어 있는지를 확인하거나 상기 레이저 빔이 보호필름이 아닌 디스플레이 패널에 투과되어 손상을 가했는지를 비젼으로 사용자에게 전송한다.
또한, 상기 테이블(501)은 상기 디스플레이 패널을 전공정에서 후공정까지 고정하여 이동한다. 이때, 상기 테이블(501)은 디스플레이 패널을 탑재하여 필요시 360도 회전을 할 수 있도록 구성함이 바람직하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은 세정(301) 단계와 편광판 부착(302) 단계와 탭 부착(303) 단계와 PCB 부착(304) 단계와 Assembly(305) 단계와 에이징(306) 단계로 구성되는 통상의 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서, 편광판 보호필름 컷팅 단계를 더 포함한다.
상기 컷팅 단계를 위한 컷팅부의 구성은, 디스플레이 패널의 세척을 하는 상기 세정부의 전공정 또는 후공정에 디스플레이 패널의 연속 생산이 가능하게 인라인(in-line)화된 레이저 헤드와 비젼 모니터링부 및 테이블을 포함한다..
여기서, 상기 디스플레이 패널은 LCD, PDP 등의 평면 디스플레이의 화면 부문을 말하며 디스플레이 패널의 제작 단계에 따라 편광판이라고 말할 수 있다.
도 3에 도시된 바와같이, 본 발명은 세정(301) 단계와 편광판 부착(302) 단계와 탭 부착(303) 단계와 PCB 부착(304) 단계와 Assembly(305) 단계와 에이징(306) 단계로 구성되는 통상의 디스플레이 패널의 제조 공정에서, 상기 디스플레이 패널의 상.하에 편광판을 부착하는 편광판 부착(302) 단계의 후공정에 디스플레이 패널의 연속 생산이 가능하게 인라인(in-line)화된 레이저 헤드와 비젼 모니터링부 및 테이블을 포함하는 편광판 보호필름 컷팅 (701)단계를 추가한다.
도 4에 도시된 바와같이, 본 발명은 세정(301) 단계와 편광판 부착(302) 단계와 탭 부착(303) 단계와 PCB 부착(304) 단계와 Assembly(305) 단계와 에이 징(306) 단계로 구성되는 통상의 디스플레이 패널의 제조 공정에서, 상기 편광판 부착(302) 단계를 통해 반출된 디스플레이 패널에 탭(TAB)을 부착하는 탭 부착(303) 단계의 후공정에 디스플레이 패널의 연속 생산이 가능하게 인라인(in-line)화된 레이저 헤드와 비젼 모니터링부 및 테이블을 포함하는 편광판 보호필름 컷팅(701) 단계를 추가한다.
도 5에 도시된 바와같이, 본 발명은 세정(301) 단계와 편광판 부착(302) 단계와 탭 부착(303) 단계와 PCB 부착(304) 단계와 Assembly(305) 단계와 에이징(306) 단계로 구성되는 통상의 디스플레이 패널의 제조 공정에서, 상기 탭 부착(303) 단계를 통해 반출된 디스플레이 패널에 PCB를 부착하는 PCB 부착(304) 단계의 후공정에 디스플레이 패널의 연속 생산이 가능하게 인라인(in-line)화된 레이저 헤드와 비젼 모니터링부 및 테이블을 포함하는 편광판 보호필름 컷팅(701) 단계를 추가한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명은 세정(301)단계와 편광판 부착(302)단계와 탭 부착(303)단계와 PCB 부착(304)단계와 Assembly(305)단계와 에이징(306)단계로 구성되는 통상의 디스플레이 패널의 제조 공정에서, 상기 Assembly(305)단계에 레이저 헤드와 비젼 모니터링부 및 테이블을 포함하는 편광판 보호필름 컷팅단계를 내부에 삽설한다.
여기서, 상기 레이저 헤드는 레이저 빔을 편향 조사하여 보호필름 인접 정점 통과시 조사 거리를 일정하게 유지한다.
이 때, 상기 비젼 모니터링부는 상기 레이저 빔이 상기 보호필름에만 조사 절취되어 있는지를 확인하거나 상기 레이저 빔이 보호필름이 아닌 편광판 상부에 투과되어 손상을 가했는지를 비젼 전송을 하여 사용자가 볼 수 있게 디스플레이한다.
여기서, 상기 테이블은 상기 디스플레이 패널을 전공정에서 후공정까지 고정하여 이동하는 테이블을 포함한다.
한편, 본 발명의 디스플레이 패널의 제조 장치는 세정(301) 단계와 편광판 부착(302) 단계와 탭 부착(303) 단계와 PCB 부착(304) 단계와 Assembly(305) 단계와 에이징(306) 단계로 구성되는 통상의 디스플레이 패널의 제조 공정에서, 상기 세정(301) 단계에 디스플레이 패널을 투입하기 전에 레이저 헤드와 비젼 모니터링부 및 테이블을 포함하는 편광판 보호필름 컷팅(701) 단계를 추가하여 보호필름을 절취할 수도 있다.
도 7a 내지 7d은, 본 발명의 디스플레이 패널의 상부 보호필름이 절취된 것을 나타낸 도면이다.
도 7a는 디스플레이 패널(801)의 상부 보호필름(602)을 순차적으로 절취된 것이며, 절취선(603) 컷트의 시작과 종료 정점(601,604)이 동일한 것이다. 이때, 레이저 빔 조사를 컷트 시작후 종료시까지 계속 레이저 빔을 온(ON)하여 조사한다.
도 7b는 디스플레이 패널(801)의 상부 보호필름(602)을 순차적으로 절취된 것이며, 절취선(603) 컷트의 시작과 종료 정점(601,604)이 동일한 것이다. 레이저 빔 조사를 컷트 시작후 종료시까지 레이저 빔의 온오프(ON/OFF)를 주기적으로 가변한다. 이때, 상기 절취선(603)은 점직선으로 형성되어 부분 컷팅이 된다.
도 7c는 디스플레이 패널(801)의 상부 보호필름(602)을 순차적으로 절취된 것이며, 절취선(603) 컷트의 시작과 종료 정점(601,604)이 다른 것이다. 이때, 레이저 빔 조사를 컷트 시작후 종료시까지 계속 레이저 빔을 온(ON)하여 조사한다.
도 7d는 디스플레이 패널(801)의 상부 보호필름(602)을 순차적으로 절취된 것이며, 절취선(603) 컷트의 시작과 종료 정점(601,604)이 다른 것이다. 레이저 빔 조사를 컷트 시작후 종료시까지 레이저 빔의 온오프(ON/OFF)를 주기적으로 가변한다. 이때, 상기 절취선(603)은 점직선으로 형성되어 부분 컷팅이 된다.
이하, 본 발명의 작동 방법을 상세히 설명한다.
본 발명의 특징에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법은, 편광판 제조 업체에서 제조하는 편광판을 보호하기 위한 보호필름(801) 부착 후공정이나 상기의 편광판을 납품받아 디스플레이 패널(801)을 생산하는 공정의 흐름을 원활히 하며, 상기 디스플레이 패널(801) 생산 업체에서의 보호필름 부착 공정과, 상기 공정에 있어서 작업자 및 적치대, 테이프 컷팅 공정 및 외관검사 공정을 생략하기 위함이다.
먼저, 전 공정에서 인수받은 디스플레이 패널(801)을 상기 테이블에 탑재하여 상기 레이저 헤드(503)를 컷트 시작 정점(601)인 보호필름(602)의 소정 공간으로 이동하며 상기 보호필름(602)의 두께를 동시에 측정한다.
이때, 레이저 헤드(503)는 초기 레이저 빔의 깊이와 너비의 데이터 값을 연결된 키패드 또는 PC에 의해 입력받는다. 상기 입력의 데이터는 디스플레이 패널(801)의 크기를 인식하고 상기 디스플레이 패널(801)의 일정 위치에서 레이저 빔을 조사하고 종료할 것에 대한 것과 상용화된 보호필름의 두께 등이다.
이어서, 상기 측정된 보호필름(602)의 두께를 레이저 빔의 조사 깊이로 인식하여 일정한 깊이로 컷팅한다.
이어서, 상기 디스플레이 패널(801)의 상부에 부착된 보호필름(602)에 레이저 빔을 조사하는 레이저 헤드(503)와 상기 디스플레이 패널(801)을 지지하는 테이블(501)이 상대 이동되면서 보호필름(602)을 가공한다.
이어서, 상기 컷팅시 상기 테이블(501)의 이동에 따라 비젼 모니터링부(502)를 이동하여 디스플레이 패널(801)과 보호필름(602)을 3차원 영상으로 모니터링한다.
이어서, 상기 레이저 헤드(503)를 컷트의 종료 정점(604)에서 레이저 빔의 조사를 정지한다.
마지막으로, 상기 컷트의 종료 정점(604)이 후공정으로 인계하는 위치로 인식하고 디스플레이 패널(801)을 인계한다. 이때, 테이블(501)이 후공정의 인가부(미도시)에 인접된 상태이다. 또한, 상기 테이블(501)은 디스플레이 패널(801)을 전공정과 후공정의 인수연계가 가능할 수 있게 모터(미도시)를 구비하여 이동한다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 종래의 불필요한 공정을 제거하여 공간, 인건비, 디스플레이 패널의 제조 시간을 획기적으로 줄인 것이다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조 방법에 사용되는 모든 장치를 인라인 타입으로 구성함으로써, 디스플레이 패널의 제조시간을 줄일 수 있고 디스플레이 패널의 이동이 빠르며 정확하게 진행할 수 있으므로 불량률을 최소화할 수 있는 것이 이점이 있다.
또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 제조 방법에 따라 제조공정을 형성하면 사용되는 장치가 차지하는 공간을 최소화할 수 있으므로, 공간 효율을 극대화 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기 부착된 편광판 보호필름의 제거공정의 단순화 및 새로운 보호필름을 부착하는 공정의 삭제로 인한 제조공정의 단순화로 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 디스플레이 패널을 세척하는 세정단계;와,
    상기 세정 단계를 통해 반출된 상기 디스플레이 패널의 상부면 및 하부면에 편광판을 부착하는 편광판 부착단계;와,
    상기 편광판 부착단계를 통해 반출된 디스플레이 패널에 탭(TAB)을 부착하는 탭 부착단계;와,
    상기 탭 부착단계를 통해 반출된 디스플레이 패널에 PCB를 부착하는 PCB 부착단계;와,
    상기 PCB 부착단계를 통해 반출된 디스플레이 패널을 Assembly단계; 및 에이징단계;를 포함하는 디스플레이 디스플레이 패널의 제조 방법에 있어서,
    상기 단계에 편광판 상부의 보호필름을 컷팅하기 위한 편광판 보호필름 컷팅단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 편광판 보호필름 컷팅단계는 각 단계를 따라 연속 공정이 가능하게 인라인(in-line)화하여 상기 각 단계 사이에 선택적으로 추가하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 Assembly단계는 편광판 보호필름 컷팅단계를 내부 삽설하여 인라인화하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 편광판 보호필름 컷팅단계는,
    전 공정에서 인수받은 디스플레이 패널을 이를 지지하기 위한 테이블에 탑재하고, 레이저 헤드를 컷트 시작 정점인 상기 보호필름의 소정 공간으로 이동하여 상기 보호필름의 두께를 측정하는 제1 단계와;
    상기 제1 단계에서 측정된 보호필름의 두께를 레이저 빔의 조사 깊이로 인식하여 일정한 깊이로 컷팅하는 제2 단계와;
    상기 제2 단계의 컷팅시 상기 테이블의 이동에 따라 비젼 모니터링부를 이동하여 상기 디스플레이 패널과 보호필름을 3차원 영상으로 모니터링하는 제3 단계와;
    상기 컷팅 작업의 종료 정점에서 레이저 빔의 조사를 정지시키는 제4 단계; 및
    제4 단계의 컷팅 종료 정점을 후공정으로 인계하는 위치로써 인식시키는 제5 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 단계의 레이저 헤드는 초기 레이저 빔의 깊이와 넓이의 데이터 값 을 연결된 키패드 또는 PC에 의해 입력받는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 단계의 컷팅은 레이저 빔 조사의 온오프(ON/OFF)를 조절하여 순차 컷팅을 하거나 부분 컷팅을 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 컷트 시작 및 종료 정점은 보호필름의 내부만 절취하기 위한 동일 정점이거나 보호필름의 일부만을 절취하기 위한 상이한 정점인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 단계에서는 전공정을 마친 상기 디스플레이 패널을 인수받을 수 있도록 하고, 상기 제1 단계 내지 제5 단계를 마친 디스플레이 패널을 후공정으로 인계 가능하도록 하여 인라인화가 가능하도록 상기 테이블이 이동하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
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