KR101485062B1 - 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 가공(컷팅 등)을 필요로 하는 대상물(유리, 필름, PCB 등)을 가공시 분진이 발생하여 특히 대상물에 흡착, 또는 고착됨으로써 야기되는 대상물의 불량률을 줄일 수 있는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 설정 시간 간격(분진이 노즐에 부착되어 대상물에 영향을 미치는 시기 전)으로 노즐을 교체해 줌으로써 분진에 의한 대상물의 불량을 최소화할 수 있다. 그리고, 불량 최소화에 따른 생산성 향상 등과 같은 효과가 더불어 이루어진다.

Description

레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치{Removable suction nozzle device of laser processing devices}
본 발명은 레이저 가공(컷팅 등)을 필요로 하는 대상물(유리, 필름, PCB 등)을 가공시 분진이 발생하여 대상물 등에 흡착, 또는 고착됨으로써 야기되는 대상물의 불량률을 줄일 수 있는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 관한 것이다.
일반적으로 최근 화상 정보의 전달 매체로써 표시장치의 대형화 및 고품질화에 많은 관심이 집중됨에 따라 지금까지 사용되어 왔던 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하는 각종 평판표시장치가 개발되어 보급되고 있음은 주지하는 바와 같다. 이러한 평판표시장치들 중의 하나인 액정표시장치는 화질의 색상 측면에서 CRT 이상의 수준으로 월등히 발전되어 세계시장을 지배하는 주력제품이 되고 있다.
전술한 바와 같은 액정표시장치를 이루는 일반적인 TFT-LCD 패널(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel)의 일반적인 제조공정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 개요로써 TFT-LCD 패널의 한 개 픽셀(R, G, B 3개의 서브 픽셀로 이루어진다)은 폭이 약 0.3mm 정도로 미세하다. 물론, 그 안에 들어가는 TFT (Thin Film Transistor)의 크기는 더 작다. 더군다나, 해상도가 1600 x 1200 수준이 되려면 그 픽셀의 수가 무려 192만 개가 되며 여기에 각 서브 픽셀까지 고려한다면 3배(R, G, B)를 해야 하므로 576만 개의 TFT가 필요하다.
그러므로, 전체 공정 자체의 정밀도도 높아야하는 공정으로 반도체 수준의 공정이 요구된다.
한편, 전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행되는데, TFT 공정과 CF 공정을 거친 두 개의 글라스를 가지고 셀(Cell) 공정을 거쳐 한 개의 패널이 만들어지고, 셀(Cell) 공정을 거친 패널이 모듈 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 사용되어지는 TFT-LCD 패널 한 장이 만들어진다.
먼저, TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터) 공정은 기본적인 전극을 형성하는 공정으로, 가장 기본이 되면서도 핵심적인 공정으로 각 셀의 전극을 만들어 주게 된다. 그 공정 순서로는 게이트 전극 생성, 절연막 및 반도체막 생성, 데이터 전극 생성, 보호막 생성, 화소 전극 생성의 5단계를 거치지만 각 단계마다 1회 이상의 패턴 공정이 필요하다. 이 패턴 공정이야말로 TFT-LCD 패널 제조공정의 핵심이라고도 부를 수 있는 공정으로 TFT 공정뿐만 아니라 CF 공정에도 유사한 패턴 공정이 필요하다.
전술한 바와 같은 패턴 공정은 그 하나만으로도 매우 정밀하고 복잡한 공정이다. 한 장의 TFT-LCD 패널을 만들기 위해서 적어도 이 공정을 여러 번 거치게 된다. 물론, 그때그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 공정은 비슷하다. 이러한 패턴 공정은 증착, 세정, 감광물질(Photo Registor, 이하 PR) 코팅, 노광, 현상, 식각(Etching 공정), PR 박리(Strip 공정) 및 검사의 순서로 이루어지고, TFT 공정에서만 5번 이상의 공정이 필요하다.
한편, TFT-LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이 아니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정의 배열을 변화시켜 빛의 양을 조절하지만 색을 구현하기 위한 R, G, B로 만들기 위해서 CF(Color Filter)가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는 TFT-LCD 패널의 상판에 위치하며 TFT 공정과는 별도의 공정을 통해 만들어진다.
CF 공정에서도 앞서 설명했던 패턴 공정이 필요하다.
전술한 CF(Color Filter) 공정은 BM(Black Matrix) 공정(증착, 세정, PR 코팅, 노광, 현상, 식각, 박리 순의 패턴 공정이 필요하다), 화소별 공정(이 패턴 공정은 앞서 했던 2가지 공정과는 약간 다른 공정으로 증착과 세정 과정이 필요없이 컬러를 갖는 감광물질을 도포하여 노광과 현상의 공정을 거치면 된다) 및 ITO 공정(Indium Tin Oxide : 투과성과 도전성이 좋으며 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료)으로 이루어진다. 이외에도 패널의 타입(VA, IPS, TN 등)에 따라 몇 가지 공정이 더 추가되기도 한다.
그리고, 셀(Cell) 공정은 CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정으로, CF와 TFT 세정, 배향막(Polyamide) 인쇄, 러빙(Rubbing) 공정, 스페이서(Spacer) 산포, 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 절단(합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리), 액정 주입, 최종 검사의 순서로 이루어진다.
전술한 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀(Cell) 공정으로 만들어진 패널에 편광필름(또는 편광판)과 PCB, 백라이트유닛 등을 부착하는 최종 단계로, 세정, 편광필름 부착, TAB 부착, 탈포(Autoclave), PCB 부착, BLU(Back Light Unit) 조립, 검사의 순서로 이루어진다.
전술한 모듈 공정에서 패널의 상·하부에 부착되는 편광필름은 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하는 빛(즉, 편광)이 되도록 하는 기능을 가지고 있는 것으로, 패널 상·하부의 편광필름은 보통 90도로 교차되어 부착된다. 이때, 편광필름에는 편광필름을 보호하기 위한 보호필름이 편광필름의 상·하부면 각각에 부착되어 있는데, 편광필름을 패널 상·하부면에 부착하기 위해서는 편광필름 상·하부면 상의 보호필름을 먼저 제거한 후 패널 상·하부면에 부착하여야 한다.
한편, 편광필름(Polaroid Film)이라 함은 입사광의 수직 또는 수평 편파를 구분하여 통과시키거나 차단시킬 수 있는 성질의 필름을 말하는 것으로, 노트북 컴퓨터와 모니터 등의 박막 트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD)나 카메라 특수 효과용 필터 및 입체영화용 안경 등에 사용되는 광학 필름이다. 액정표시장치(LCD) 모듈의 백라이트에서 나오는 빛의 세기는 모든 방향으로 균등하나 편광필름은 이러한 빛 중에서 편광 축과 동일한 방향으로 진동하는 빛만 투과시키고 그 외는 흡수 또는 반사하여 특정 방향의 편광을 만드는 역할을 한다. 이 편광이 LCD 액정을 지날 때 화소별로 액정의 나열 방향을 전기적으로 조절함으로써 화소의 밝기가 변하게 된다.
전술한 바와 같은 편광필름은 패널 상·하부면에 부착하기 위해서는 편광필름을 패널의 크기에 대응되도록 일정크기의 편광판으로 절단하는 과정을 거치게 되는데, 종래의 기술에 따른 편광필름 절단장치는 슈터 커터라는 기계식 절단기를 사용하여 편광필름을 패널의 크기에 대응되도록 절단하는 구조로 이루어진다.
따라서, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광필름 절단장치의 경우 슈터 커터를 통해 편광필름을 절단하는 과정에서 필요 많은 양의 분진이 발생하기 때문에 발생된 분진을 처리하기 위한 별도의 처리과정을 필요로 한다. 이처럼 별도의 분진 처리과정을 필요로 하기 때문에 이에 따른 환경처리비용의 발생으로 인하여 생산원가가 상당 부분 올라가는 문제 및 생산량이 저하되는 문제가 발생하게 된다.
또한, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광필름 절단장치의 경우 슈터 커터를 통해 편광필름을 절단하게 되면 편광필름의 절단면이 균일하지 않아 편광필름의 절단면을 균일하게 연마하기 위한 연마공정을 필요로 하기 때문에 이에 따른 추가 공정으로 인하여 생산원가의 상승분 발생 및 생산량 저하 등의 문제가 발생하게 된다.
따라서, 레이저를 이용하여 편광필름을 절단하는 장치가 공개특허공보 제10-2012-0043941호에 개시된 바 있으나, 이와 같은 장치도 기계식 절단기에 비해 분진이 양이 줄어들 뿐 분진의 발생이 전혀 없는 것이 아니어서, 분진을 처리하기 위한 별도의 처리과정을 필요로 한다.
공개특허공보 제10-2012-0043941호(공개일자: 2012년05월07일) 등록특허공보 제10-1065790호(공고일자: 2011년09월20일)
본 발명의 목적은 레이저 가공(컷팅 등)을 필요로 하는 대상물(유리, 필름, PCB 등)을 가공시 분진이 발생하여 특히 대상물에 흡착, 또는 고착됨으로써 야기되는 대상물의 불량률을 줄일 수 있는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치를 제공하려는 데 있다.
상기와 같은 본 발명은, 대상물을 가공하는 레이저 가공장치의 노즐에 있어서,
상기 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 자성력으로 장착되되, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 상기 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성된 중공의 석션노즐(12)과,
균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성되는 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)을 포함하며,
상기 석션노즐(12)은 상기 석션 후드(31)에 장착시, 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 밀착부(12d)와, 상기 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 상기 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 간격(L1)을 확보하게 하는 플랜지(12b)를 더 포함하고,
상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 노즐교체장치(70);
를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 의해 달성된다.
본 발명에 의하면, 설정 시간 간격(분진이 노즐에 부착되어 대상물에 영향을 미치는 시기 전)으로 노즐을 교체해 줌으로써 분진에 의한 대상물의 불량을 최소화할 수 있다.
따라서, 불량 최소화에 따른 생산성 향상 등과 같은 효과가 더불어 이루어진다.
도 1은 본 발명에 따른 착탈식 석션 노즐 장치의 구성을 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 착탈식 석션 노즐 장치의 석션 후드의 하부를 나타낸 사시도,
도 3은 도 2의 A-A 단면도 및 노즐의 형상을 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 X부분 확대도,
도 5는 본 발명에 따른 노즐의 석션 노즐과 석션컵과의 분리 모습을 나타낸 도면,
도 6은 도 1의 측면도,
도 7은 도 6과 함께 본 발명에 따른 노즐을 분리하기 위한 과정을 나타낸 측면도,
도 8은 도 6의 B-B 단면도,
도 9는 도 7의 C-C 단면도,
도 10은 도 9의 D부분 확대도,
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 노즐을 석션후드로부터 분리되는 과정을 개념적으로 나타낸 도면.
본 발명은 레이저 가공(컷팅 등)을 필요로 하는 대상물(유리, 필름, PCB 등)을 가공시 분진이 발생하여 특히 대상물에 흡착, 또는 고착됨으로써 야기되는 대상물의 불량률을 줄일 수 있는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 관한 것으로,
상기 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 자성력으로 장착되되, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 상기 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성된 중공의 석션노즐(12)과,
균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성되는 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)을 포함하며,
상기 석션노즐(12)은 상기 석션 후드(31)에 장착시, 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 밀착부(12d)와, 상기 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 상기 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 간격(L1)을 확보하게 하는 플랜지(12b)를 더 포함하고,
상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 노즐교체장치(70);
를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성되는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 있어서, 상기 노즐교체장치(70)는 노즐(10) 교체를 위한 제2 받침대(61)와, 제2 핑거척(62)이 더 구비되고, 상기 받침대(51)와 제2 받침대(61)가 선택적으로 상기 노즐(10)과의 수직 위치가 일치하도록 상기 노즐교체장치(70)를 직선 왕복시키는 구동부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 석션노즐(12)과 석션컵(11)은 원통형이며, 상기 흡착 이동홀(12a)은 상기 석션노즐(12)의 둘레에 적어도 하나 이상 형성되고, 둘 이상일 경우 석션노즐(12)의 둘레에 방사상 등간격으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 석션공간(S)은 균일한 흡입 압력을 위해 상기 석션노즐(12)의 내주면에 석션컵(11)이 수용 및 장착되어 형성되는 도우넛 형태인 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1에 도시된 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치(100)는 석션노즐(12)과 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)과, 이러한 노즐(10)의 교체를 위한 노즐 교체장치(70)를 포함한다.
노즐(10)은 대상물을 가공하는 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 장착되는 구성으로, 석션노즐(12)과, 석션컵(11)으로 이루어진다.
석션노즐(12)은 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 구비된 자석(32)의 자성력에 의해 장착되고, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 도 3과 같이 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성되며 중공의 구성이다.
상기 흡착 이동홀(12a)은 석션노즐(12)의 둘레에 적어도 하나 이상 형성되는 것이고, 도 3에 도시한 바와 같이 둘 이상일 경우 석션노즐(12)의 둘레에 등간격으로 형성된다. 그리고 상기 석션컵(11)과 결합되면 석션노즐(12)의 내주면에는 도우넛 형태의 석션공간(S)이 형성되는데, 이러한 석션공간(S)은 석션노즐(12)의 내주면에 석션컵(11)이 수용 및 장착되어 형성되는 것으로서 석션노즐(12)과 석션컵(11)의 결합은 도 5와 같이 석션컵(11)의 외측 상부에 형성된 숫나사산과, 석션노즐(12)의 내측 상부에 형성된 암나사산에 의해 결합된다. 한편, 이 석션공간(S)과 상기 등간격으로 형성된 흡착 이동홀(12a)에 의하면 석션로(33)측에서 진공흡입시 균일한 흡입 압력이 이루어져 분진 흡입 효율이 향상된다.
석션컵(11)은 균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성된다.
한편, 석션노즐(12)은 도 4와 같이 밀착부(12d)와 플랜지(12b)가 구비되어 있는데, 밀착부(12d)는 상기 석션 후드(31)에 장착시 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 구성이고, 플랜지(12b)는 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 노즐교체장치(70)의 핑거척(62)이 클램핑할 수 있도록 도 4와 같이 간격(L1)을 확보하게 하는 구성이다.
노즐교체장치(70)는 상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 구성으로, 특히 원활한 교체를 위하여 노즐(10) 교체를 위한 제2 받침대(61)와, 제2 핑거척(62)이 더 구비되고, 상기 받침대(51)와 제2 받침대(61)가 선택적으로 상기 노즐(10)과의 수직 위치가 일치하도록 상기 노즐교체장치(70)를 직선 왕복시키는 구동부(미도시)가 더 구비된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에서 노즐(10)의 교체과정(노즐은 분진 등이 흡착됨으로 인해 불량을 방지할 목적으로 주기적 교체 과정이 요구됨)을 도 11 및 도 12를 참조하여 설명하면,
① 도 11에 도시한 바와 같이 노즐교체장치(70)의 받침대(51)와, 핑거척(52)이 승강부(42)에 의해 노즐(10)측으로 상승한다.
이때 받침대(51)는 석션노즐(12)의 하부를 밀착하여 받침하고, 핑거척(52)은 플랜지(12b)와 석션후드(31) 사이의 간격(L1) 근방에 위치된다.
② 핑거척(52)이 이동되어 플랜지(12b)와 석션후드(31) 사이의 간격(L1)에 위치되면 플랜지(12b)가 핑거척(52)에 걸림된 상태로 유지된다.
③ 받침대(51)와 핑거척(52)이 승강부(42)에 의해 하강하면 자석(32)에 의해 석션후드(31)에 장착된 노즐(10)이 석션후드(31)로부터 분리된다.
그리고 제2 받침대(61)에는 제2 핑거척(62)에 의해 고정된 제2 노즐(미도시)이 올려져 있는데, 구동부가 노즐교체장치(70)를 이동시키면 제2 노즐이 석션후드(31)의 노즐이 장착될 부위에 위치되고, 상기 제2 노즐이 승강부(42)에 의해 상승되면 자석(32)에 의해 제2 노즐이 석션후드(31)에 부착되면, 제2 핑거척(62)이 이동되어 제2 노즐을 클램핑 해제하고, 승강부(42)에 의해 하강되면, 교체가 자동으로 완료된다.
이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 석션 노즐 장치 10: 노즐
11: 석션컵 12: 석션노즐
12a: 흡착 이동홀 12b: 플랜지
31: 석션 후드 33: 석션로
42: 승강부 51: 받침대
52: 핑거척 61: 제2 받침대
62: 제2 핑거척 70: 노즐교체장치

Claims (4)

  1. 대상물을 가공하는 레이저 가공장치의 노즐에 있어서,
    상기 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 자성력으로 장착되되, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 상기 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성된 중공의 석션노즐(12)과,
    균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성되는 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)을 포함하며,
    상기 석션노즐(12)은 상기 석션 후드(31)에 장착시, 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 밀착부(12d)와, 상기 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 상기 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 간격(L1)을 확보하게 하는 플랜지(12b)를 더 포함하고,
    상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 노즐교체장치(70);
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐교체장치(70)는,
    상기 노즐(10) 교체를 위한 제2 받침대(61)와, 제2 핑거척(62)이 더 구비되고,
    상기 받침대(51)와 제2 받침대(61)가 선택적으로 상기 노즐(10)과의 수직 위치가 일치하도록 상기 노즐교체장치(70)를 직선 왕복시키는 구동부가 더 구비되는 것을 특징으로 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 석션노즐(12)과 석션컵(11)은 원통형이며,
    상기 흡착 이동홀(12a)은
    상기 석션노즐(12)의 둘레에 적어도 하나 이상 형성되고, 둘 이상일 경우 석션노즐(12)의 둘레에 방사상 등간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 석션공간(S)은
    균일한 흡입 압력을 위해 상기 석션노즐(12)의 내주면에 석션컵(11)이 수용 및 장착되어 형성되는 도우넛 형태인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
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