KR100749547B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 기판 처리 장치에 있어서:기판이 놓여지는 척을 갖는 기판 지지부재;상부가 개방되고, 상기 척 주변을 감싸도록 형상지어진 하부 챔버;기판에 대한 건조 공정이 외부와 격리된 밀폐 공간에서 진행되도록 상기 하부 챔버의 상부를 밀폐하는 상부 챔버;상기 상부 챔버에 의해 밀폐된 공간으로 건조 유체를 공급하는 간접분사노즐; 및;상기 건조유체의 흐름이 기판 중앙으로도 유도되도록 기판 중앙의 상부에서 상기 건조유체를 강제 흡입하는 흡입 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항에 있어서,상기 흡입 부재는 상기 건조유체가 흡입되는 흡입구가 기판 중앙의 상부에 위치되도록 상기 상부 챔버에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항에 있어서,상기 흡입 부재는 상기 건조유체가 흡입되는 흡입구를 갖는 그리고 상기 상부 챔버의 중앙에 수직하게 설치되는 흡입관을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제3항에 있어서,상기 흡입 부재는 상기 흡입구의 위치를 변경시키기 위해 상기 흡입관을 상하 이동시키는 위치조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 하부 챔버는 회전되는 기판상에서 비산되는 건조 유체를 유입 및 흡입하는 적어도 하나의 흡입 덕트; 및상기 흡입덕트에 설치되고 강제 배기가 이루어지도록 진공 라인과 연결되는 배기 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 간접분사노즐은상기 상부 챔버의 가장자리에 설치되며, 상기 건조 유체가 기판에 간접 분사되도록 상기 상부 챔버의 중앙을 향하여 건조 유체를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부 챔버는상기 간접분사노즐로부터 분사되는 건조유체가 상기 상부 챔버의 중앙으로 향하도록 안내하는 환형 공간;상기 환형 공간을 따라 상기 상부 챔버의 중앙으로 모여진 건조 유체가 기판을 향해 빠져나오는 중앙 개구; 및상기 중앙 개구를 통해 빠져나가는 건조 유체가 기판의 중심으로부터 가장자리로 점차 확산되도록 건조 유체를 안내하는 안내면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제7항에 있어서,상기 간접분사노즐은 상기 환형 공간의 가장자리에 링 형태로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060072618A KR100749547B1 (ko) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | 기판 처리 장치 |
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KR1020060072618A KR100749547B1 (ko) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | 기판 처리 장치 |
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KR1020060072618A KR100749547B1 (ko) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | 기판 처리 장치 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR100749547B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101011872B1 (ko) | 2007-10-30 | 2011-01-31 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
CN105122426A (zh) * | 2013-03-15 | 2015-12-02 | 株式会社思可林集团 | 基板处理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20020044536A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 시바가키 키조오 | 매엽식 기판세정방법 및 매엽식 기판세정장치 |
KR20030082422A (ko) * | 2002-04-16 | 2003-10-22 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 액처리장치 및 액처리방법 |
JP2004179429A (ja) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 基板表面処理装置 |
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2006
- 2006-08-01 KR KR1020060072618A patent/KR100749547B1/ko active IP Right Grant
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US11621176B2 (en) | 2013-03-15 | 2023-04-04 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
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