KR100737664B1 - 기판 가공 장치 및 그 베이스 - Google Patents
기판 가공 장치 및 그 베이스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100737664B1 KR100737664B1 KR1020060040286A KR20060040286A KR100737664B1 KR 100737664 B1 KR100737664 B1 KR 100737664B1 KR 1020060040286 A KR1020060040286 A KR 1020060040286A KR 20060040286 A KR20060040286 A KR 20060040286A KR 100737664 B1 KR100737664 B1 KR 100737664B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- support structure
- base
- discharge
- ion gas
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
- H05F3/06—Carrying-off electrostatic charges by means of ionising radiation
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
Description
Claims (14)
- 챔버;표면에 설치된 다수의 개구부와 내부에 설치되고 상기 개구부와 통하는 관을 포함하여 이루어진 상기 챔버 내부에 설치된 베이스;기판을 지지하기 위해 상기 베이스에 설치된 최소한 하나의 지지 구조물; 그리고상기 관의 내부에 설치되고 상기 기판으로부터 정전기를 제거하기 위해 상기 관과 상기 개구부를 통과하여 상기 기판으로 분출되는 이온 가스를 생성하는 이온 가스발생기;를 포함하여 이루어진 기판 가공 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 이온 가스는 정전기를 제거하기 위해 상기 관과 상기 개구부를 통과하여 상기 기판의 저면으로 분출되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제2항에 있어서, 정전기를 제거하기 위해 상기 기판의 상면으로 엑스레이를 조사하는 챔버 내부에 설치된 엑스레이 발생기를 더 포함하여 이루어진 기판 가공 장치.
- 베이스;상기 베이스 위에 놓이는 기판을 지지하기 위해 상기 베이스에 설치된 최소한 하나의 지지 구조물;상기 베이스에 설치된 최소한 하나의 배출 기둥; 그리고표면에 있는 정전기를 제거하기 위해 상기 지지 구조물 및 배출 기둥으로부터 상기 기판으로 선택적으로 분출되거나 혹은 상기 지지 구조물 및 상기 배출 기둥으로부터 상기 기판으로 동시에 분출되는 이온 가스를 생성하고 상기 지지 구조물 및 상기 배출 기둥과 통하는 이온 가스 발생기;를 포함하여 이루어진 기판 가공 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 지지 구조물은 건조한 공기를 통과시키는 통과 구멍을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 지지 구조물은 상기 기판을 받쳐주고, 상기 배출 기둥은 상기 기판으로부터 분리된 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 기판은 직사각형이고, 상기 배출 기둥은 상기 직사각형의 가장자리에 설치된 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 지지 구조물은 상기 베이스에 배열되고, 상기 배출 기둥은 상기 기판의 가장자리 부분으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 분출하는 기둥은 노즐인 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
- 최소한 하나의 지지 구조물; 그리고상기 지지 구조물 위에 놓이는 기판으로부터 정전기를 제거하기 위해 상기 지지 구조물로부터 상기 기판으로 분출되는 이온 가스를 생성하고 상기 지지 구조물과 통하는 이온 가스 발생기를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 지지 베이스.
- 제10항에 있어서, 상기 지지 구조물은 건조한 공기를 통과하도록 하는 통과 구멍을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 지지 베이스.
- 제10항에 있어서, 상기 기판으로부터 정전기를 제거하기 위해 상기 기판으로 이온 가스를 분출하는 배출 기둥을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 지지 베이스.
- 제12항에 있어서, 상기 지지 구조물은 상기 기판을 받쳐주고 상기 배출 기둥은 상기 기판으로부터 분리된 것을 특징으로 하는 기판 지지 베이스.
- 최소한 하나의 배출 기둥, 그리고 기판으로부터 정전기를 제거하기 위해 상기 배출 기둥으로부터 상기 기판으로 분출되는 이온 가스를 생성하고 상기 배출 기둥과 통하는 이온 가스 발생기를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 지지 베이스.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094147235 | 2005-12-29 | ||
TW094147235A TWI303536B (en) | 2005-12-29 | 2005-12-29 | Apparatus for removing static charge from substrate and base thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070072313A KR20070072313A (ko) | 2007-07-04 |
KR100737664B1 true KR100737664B1 (ko) | 2007-07-09 |
Family
ID=38340345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060040286A KR100737664B1 (ko) | 2005-12-29 | 2006-05-04 | 기판 가공 장치 및 그 베이스 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4804322B2 (ko) |
KR (1) | KR100737664B1 (ko) |
TW (1) | TWI303536B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102684289B1 (ko) * | 2023-06-26 | 2024-07-11 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 정전기 제거 범위를 증가시킨 기판 지지장치 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101735993B1 (ko) * | 2016-01-12 | 2017-05-15 | 주식회사 야스 | 대전 처리에 의한 기판 척킹 방법 및 시스템 |
WO2020191715A1 (en) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | Esd Technology Consulting & Licensing Co., Ltd. | Device and method for mitigating static charges |
CN116489856A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-07-25 | 菲迪斯智能装备(广东)有限公司 | 一种用于半固化片的气浮离子分层方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0142046B1 (ko) * | 1994-11-28 | 1998-06-15 | 엄길용 | 액정기판의 제조방법 |
KR20000018711A (ko) * | 1998-09-04 | 2000-04-06 | 윤종용 | 엘씨디 글래스 건조 장치 |
KR20020092088A (ko) * | 2001-06-02 | 2002-12-11 | 삼성전자 주식회사 | 이오나이저가 구비된 진공챔버 |
KR20030068772A (ko) * | 2002-02-18 | 2003-08-25 | 태화일렉트론(주) | 엘씨디 패널의 건식 세정 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06123924A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Nikon Corp | 基板ホルダ |
JPH0927540A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Nikon Corp | 基板の保持装置 |
JPH1041376A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Nikon Corp | 基板保持装置、基板保持方法及び露光装置 |
JP2004014688A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Hirata Corp | 回転処理装置 |
JP2004342856A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2005044975A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2005
- 2005-12-29 TW TW094147235A patent/TWI303536B/zh active
-
2006
- 2006-05-04 KR KR1020060040286A patent/KR100737664B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-11 JP JP2006332742A patent/JP4804322B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0142046B1 (ko) * | 1994-11-28 | 1998-06-15 | 엄길용 | 액정기판의 제조방법 |
KR20000018711A (ko) * | 1998-09-04 | 2000-04-06 | 윤종용 | 엘씨디 글래스 건조 장치 |
KR20020092088A (ko) * | 2001-06-02 | 2002-12-11 | 삼성전자 주식회사 | 이오나이저가 구비된 진공챔버 |
KR20030068772A (ko) * | 2002-02-18 | 2003-08-25 | 태화일렉트론(주) | 엘씨디 패널의 건식 세정 장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102684289B1 (ko) * | 2023-06-26 | 2024-07-11 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 정전기 제거 범위를 증가시킨 기판 지지장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI303536B (en) | 2008-11-21 |
JP4804322B2 (ja) | 2011-11-02 |
JP2007184572A (ja) | 2007-07-19 |
KR20070072313A (ko) | 2007-07-04 |
TW200726325A (en) | 2007-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100737664B1 (ko) | 기판 가공 장치 및 그 베이스 | |
KR20090026049A (ko) | 기판 지지 장치 및 기판 릴리스 방법 | |
US20050268408A1 (en) | Cleaning system | |
US20070240638A1 (en) | Liquid processing apparatus | |
JP5486708B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6077023B2 (ja) | 静電気除去装置及び静電気除去方法 | |
JP4970337B2 (ja) | 表面処理用ステージ装置 | |
KR20230026463A (ko) | 기판 액 처리 장치 및 기판 액 처리 방법 | |
JP5783971B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
CN110824833A (zh) | 光罩清洗***及方法 | |
JP2006140492A (ja) | 半導体素子製造に使用される乾式クリーニング装置 | |
KR20060059835A (ko) | 위치결정 장치 | |
JP2009224692A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2590759B2 (ja) | 偏光板貼付装置 | |
KR101717680B1 (ko) | 기판 안착장치 | |
JP2000294472A (ja) | 除電機能付きステージ及び被加工体の除電方法及びそれを用いた加工装置とシール剤塗布装置 | |
JP2008124103A (ja) | 基板の表面処理方法及び基板の表面処理装置 | |
JP2009218376A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR100706236B1 (ko) | 반도체 소자 제조에 사용되는 건식 클리닝 장치 | |
JP6863747B2 (ja) | 減圧乾燥装置 | |
KR20090015331A (ko) | 상압 플라즈마 장치 및 그의 상부 전극 | |
KR102146504B1 (ko) | 승강 구조물, 세정 장치 및 이를 포함하는 레이저 가공 장치 | |
JP2006269989A (ja) | 基板保持具 | |
KR101377997B1 (ko) | 플라즈마 에칭 장치 및 기체 분배장치 | |
TWI834225B (zh) | 電漿處理裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130618 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140630 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150618 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160617 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170616 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180618 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190618 Year of fee payment: 13 |