KR100716496B1

KR100716496B1 - Mold for forming disk substrate

Info

Publication number: KR100716496B1
Application number: KR1020050007137A
Authority: KR
Inventors: 에비나도시유키
Original assignee: 가부시키가이샤 메이키 세이사쿠쇼
Priority date: 2004-03-22
Filing date: 2005-01-26
Publication date: 2007-05-09
Also published as: JP4024770B2; TWI276100B; TW200532683A; TW200705439A; CN1672904A; TWI329317B; KR20050094347A; JP2005262842A

Abstract

더미 디스크 기판에서의 첩부면을 성형할 때에, 블랭크 스탬퍼가 배열 설치된 금형을 사용함으로 인한 코스트 상승의 문제와, 블랭크 스탬퍼 교환시에 수고가 드는 문제를 해결한다. 그리고 그 때, 더미 디스크 기판의 첩부면의 이형 불량의 발생이나, 상기 첩부면이 불투명 유리 형상으로 되어 광디스크의 외관에 영향을 주는 문제가 일어나지 않게 한다. When shaping the affixed surface in a dummy disk board | substrate, the problem of the cost rise by using the metal mold | die with which the blank stamper was arrange | positioned, and the problem of trouble at the time of blank stamper replacement are solved. At that time, the release defect of the pasting surface of the dummy disk substrate and the pasting surface become an opaque glass shape, thereby preventing the problem of affecting the appearance of the optical disk.

디스크 기판의 성형용 금형(11)의 더미 디스크 기판(A)의 첩부면(A1)을 형성하여 스탬퍼가 배열 설치되지 않는 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)에 DLC, 질화 화합물, 탄화 화합물, 및 텅스텐 카바이드 중 적어도 1종류로 이루어지는 코팅을 행한다. DLC, a nitride compound, and the like are formed on the cavity forming surface 24a of the mirror-surface plate 24 in which the sticking surface A1 of the dummy disk substrate A of the metal mold | die 11 for shaping | molding of a disk board | substrate is formed, and the stamper is not arranged. Coating which consists of at least 1 sort (s) of a carbide compound and tungsten carbide is performed.

피트, 전사 디스크 기판, 더미 디스크 기판, 고정금형, 가동금형, 캐버티, 스탬퍼Pit, Transfer Disk Board, Dummy Disk Board, Fixed Mold, Movable Mold, Cavity, Stamper

Description

디스크 기판의 성형용 금형{MOLD FOR FORMING DISK SUBSTRATE}MOLD FOR FORMING DISK SUBSTRATE}

도 1은 본 발명을 실시하는 디스크 기판의 성형용 금형의 주요부 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the principal part of the metal mold | die for shaping | molding of the disk substrate which embodies this invention.

도 2는 본 발명의 디스크 기판을 첩부한 광디스크의 중심 개구 근방의 확대 단면도이다. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the center opening of the optical disk on which the disk substrate of the present invention is attached.

도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에서의 디스크 기판의 성형용 금형의 주요부 단면도이다. 3 is an essential part cross-sectional view of a mold for molding a disk substrate in a second embodiment of the present invention.

(부호의 설명)(Explanation of the sign)

11, 41 디스크 기판의 성형용 금형11, 41 Molds for forming disc boards

12, 42 고정금형 13, 43 가동금형12, 42 Fixed mold 13, 43 Movable mold

14, 44, 45 캐버티 15 고정금형판14, 44, 45 Cavity 15 Fixed Mold Plate

16 단열판 17 고정 뒤판16 Insulation board 17 Fixed back plate

18, 53 고정 경면판 18, 53 fixed mirror

18a, 19a, 24a, 26a, 53a, 62a 캐버티 형성면18a, 19a, 24a, 26a, 53a, 62a cavity forming surface

19, 52 게이트 인서트 20, 51 스풀 부시19, 52 gate insert 20, 51 spool bush

21 고정 외주링 22 가동금형판21 Fixed outer ring 22 Movable die plate

23 가동 뒤판 24, 54, 62 가동 경면판23 movable backplate 24, 54, 62 movable mirror

25 외주 캐버티 형성 블록 26, 63 내주 캐버티 형성 블록25 Outer cavity forming blocks 26, 63 Inner cavity forming blocks

26b 환형 돌기 27, 59 이젝터26b annular projection 27, 59 ejector

28, 60 수 커터 29, 61 돌출핀28, 60 male cutter 29, 61 protruding pin

29a 걸음부 30 가동 외주링29a step part 30 movable outer ring

31, 64 이형 에어 통로 46 핫 러너 기구31, 64 Release Air Passage 46 Hot Runner Mechanism

47 노즐 맞닿음부 48 매니폴드47 Nozzle Contacts 48 Manifold

49 용융수지통로 50 노즐49 Melt passage 50 Nozzle

55 전사용 스탬퍼 56 외주 스탬퍼 홀더55 Transfer stamper 56 Outer stamper holder

57 내주 스탬퍼 홀더 58 스테이셔너리 슬리브57 Inner stamper holder 58 Stationary sleeve

A 피트가 전사되지 않는 더미 디스크 기판(더미 디스크 기판)A dummy disk board (dummy disk board) where A feet are not transferred

A1 첩부면 A2, B2 환형 오목부A1 sticking surface A2, B2 annular recess

A3, B3 내주 구멍 A4 프린트면A3, B3 Inner Hole A4 Print Side

B 피트가 전사된 디스크 기판(전사 디스크 기판)Disc board (transfer disk board) to which B feet are transferred

B1 전사면 B4 판독면B1 transfer surface B4 reading surface

C 광디스크 D 접착제C optical disc D adhesive

본 발명은 피트가 전사된 디스크 기판과 첩부되는 피트가 전사되지 않은 더미 디스크 기판을, 고정금형과 가동금형의 사이에 형성되는 캐버티에서 성형하는 디스크 기판의 성형용 금형에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold for molding a disk substrate, wherein the disk substrate on which the pit is transferred and the dummy disk substrate on which the pit is not transferred are formed in a cavity formed between the stationary mold and the movable mold.

DVD-5로 대표되는 광디스크에서는, 피트가 전사된 디스크 기판(이하 전사 디스크 기판이라고 칭함)과 피트가 전사되지 않은 더미 디스크 기판(이하 더미 디스크 기판이라고 칭함)을, 각각 고정금형과 가동금형의 사이에 형성된 캐버티에서 각각 성형하고, 상기 전사 디스크 기판과 상기 더미 디스크 기판을 첩부시켜서 제조가 이루어진다. 그리고 상기 광디스크의 더미 디스크 기판의 성형에 대해서는, 종래 특허문헌 1에 기재되는 바와 같은 디스크 기판의 성형용 금형을 사용하여 사출성형이 이루어지고 있었다. 특허문헌 1에 기재된 더미 디스크 기판의 성형용 금형의 기본적 구조는 전사 디스크 기판의 성형용 금형과 거의 동일한 구조를 하고 있다. 즉 전사 디스크 기판의 성형용 금형에서는, 고정금형 또는 가동금형중 어느 한쪽의 경면판에, 피트를 전사하는 스탬퍼(이하 전사용 스탬퍼라고 칭함)가 배열 설치되어 있는 것에 대해, 더미 디스크 기판의 성형용 금형에서는, 상기 스탬퍼로 바꾸어, 피트가 전사되지 않는 스탬퍼(이하 블랭크 스탬퍼라고 칭함)가 배열 설치되어 있다. 따라서 더미 디스크 기판을 성형할 때에도, 성형용 금형에 고가의 블랭크 스탬퍼를 설치할 필요가 있고, 또 그 때문에 성형용 금형쪽에는 스탬퍼 홀더나 스탬퍼 교환장치를 설치할 필요가 있었다. 게다가 상기 블랭크 스탬퍼는 소모품이므로 소정의 성형회수마다 교환작업을 행할 필요가 있었다. In an optical disk represented by DVD-5, a disk substrate (hereinafter referred to as a transfer disk substrate) to which a pit is transferred and a dummy disk substrate (hereinafter referred to as a dummy disk substrate) to which a pit is not transferred are respectively placed between a stationary mold and a movable mold. Molding is carried out in the cavities formed in the mold, and the manufacturing is performed by affixing the transfer disk substrate and the dummy disk substrate. And about shaping | molding of the dummy disk board | substrate of the said optical disk, injection molding was performed using the metal mold | die for shaping | molding of a disk board | substrate as conventionally described by patent document 1. As shown in FIG. The basic structure of the shaping | molding die of the dummy disk substrate of patent document 1 has a structure substantially the same as the shaping | molding die of the transfer disk substrate. In other words, in the mold for molding the transfer disk substrate, a stamper (hereinafter referred to as a transfer stamper) for transferring the pit is arranged on either of the fixed mold or the movable mold to form the dummy disk substrate. In the mold, a stamper (hereinafter referred to as a blank stamper) in which the pit is not transferred is replaced with the stamper. Therefore, also when molding a dummy disk substrate, it is necessary to provide an expensive blank stamper to the molding die, and for this reason, it is necessary to provide a stamper holder and a stamper exchanger on the molding die side. In addition, since the blank stamper is a consumable, it was necessary to perform replacement work every predetermined number of molding cycles.

그것에 대해 더미 디스크 기판에 있어서의 전사 디스크 기판과의 첩부면을 형성하는 쪽의 경면판의 표면에 블랭크 스탬퍼를 배열 설치하지 않고, 경면판의 표면을 캐버티 형성면으로 하는 것도 생각할 수 있다. 그러나 스테인레스강으로 이 루어지는 경면판의 표면은 연마가공 되어 있고, 상기 표면을 캐버티 형성면으로 하여 더미 디스크 기판의 첩부면을 성형하면, 더미 디스크 기판의 이형 불량이 발생한다는 문제가 있었다. 그래서 상기의 이형불량의 문제를 해결하기 위해서, 경면판의 표면을 방전가공기 등에 의해 조면화(粗面化)하고 캐버티 형성면으로 하여, 이형 불량을 해소하는 것도 생각할 수 있다. 그러나 그 경우는, 경면판의 표면의 표면조도가 지나치게 거칠어져, 더미 디스크 기판이 불투명 유리 형상으로 되어 투명도가 저하되어 버린다는 문제가 있었다. 그리고 그것은 전사 디스크 기판과 첩부시킨 후, 더미 디스크 기판의 표면측에 프린트 등을 해도, 그 프린트한 색이 희고 탁한 색이 되어, 디스크 제품의 미관에 영향을 주는 것이었다. 따라서 상기와 같은 이유에 의해 종래의 더미 디스크 기판의 첩부면은 전부 블랭크 스탬퍼에 의해 성형되고 있는 것이 실정이다. On the other hand, it is also possible to make the surface of a mirror plate a cavity formation surface, without arrange | positioning a blank stamper on the surface of the mirror plate of the side which forms the abutment surface with the transfer disk board in a dummy disk board | substrate. However, there is a problem that the surface of the mirror plate made of stainless steel is polished, and when the abutment surface of the dummy disk substrate is formed using the surface as the cavity forming surface, a release defect of the dummy disk substrate occurs. Therefore, in order to solve the problem of mold release defect, it is also possible to roughen the surface of a mirror plate by an electric discharge machine etc., and to make a cavity formation surface, and to remove a mold release defect. However, in that case, the surface roughness of the surface of the mirror plate became too rough, and there existed a problem that a dummy disk board | substrate became opaque glass shape, and transparency fell. Then, after affixing with a transfer disk substrate, even if it prints on the surface side of a dummy disk substrate, the printed color turns into a white and turbid color, and it affects the aesthetics of a disk product. Therefore, for the same reason as described above, it is a fact that the pasting surface of the conventional dummy disk substrate is molded by a blank stamper.

(특허문헌 1) 일본 특개평 9-212916호 공보(청구항 1, 도 7 내지 도 10)(Patent Document 1) Japanese Patent Laid-Open No. 9-212916 (claim 1, Figs. 7 to 10)

본 발명은 상기의 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 디스크 기판의 성형용 금형에 있어서, 더미 디스크 기판에 있어서의 전사 디스크 기판과의 첩부면을 성형할 때에, 블랭크 스탬퍼가 배열 설치된 금형을 사용하고 있는 것으로 인한 코스트 상승의 문제와, 블랭크 스탬퍼 교환시의 수고가 드는 문제를 해결한 디스크 기판의 성형용 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그리고 그때, 더미 디스크 기판의 첩부면의 이형 불량의 발생이나, 상기 첩부면이 불투명 유리 형상으로 되어 광디스크의 미관에 영향을 준다는 문제가 일어나지 않는 디스크 기판의 성형용 금 형을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the said problem, When forming the sticking surface with the transfer disk board | substrate in a dummy disk board | substrate, in the metal mold | die for shaping | molding of a disk board | substrate, it uses the metal mold | die provided with the blank stamper arranged. It is an object of the present invention to provide a mold for forming a disk substrate, which solves the problem of cost increase due to the cost and the trouble of trouble in replacing the blank stamper. Then, an object of the present invention is to provide a mold for molding a disk substrate, which does not cause a problem in that release defects on the affixed surface of the dummy disk substrate or the affixed surface becomes an opaque glass shape affect the aesthetics of the optical disk. .

본 발명의 청구항 1의 디스크 기판의 성형용 금형은 피트가 전사된 디스크 기판과 첩부되는 피트가 전사되지 않는 더미 디스크 기판을, 고정금형과 가동금형 사이에 형성되는 캐버티에서 성형하는 디스크 기판의 성형용 금형에 있어서, 더미 디스크 기판에 있어서의 피트가 전사된 디스크 기판과의 첩부면을 형성하고 스탬퍼가 배열 설치되지 않는 경면판의 표면에는, DLC, 질화 화합물, 탄화 화합물, 및 텅스텐 카바이드 중 적어도 1종류로 이루어지는 코팅이 되어 있는 것을 특징으로 한다. The mold for forming a disk substrate of claim 1 of the present invention is a disk substrate for molding a disk substrate on which a pit is transferred and a dummy disk substrate on which a pit is not transferred are formed in a cavity formed between a stationary mold and a movable mold. In the die for molding, at least one of DLC, nitride compound, carbide compound, and tungsten carbide is formed on the surface of a mirror plate which forms a bonding surface with the disk substrate to which the pit in the dummy disk substrate is transferred and the stamper is not arranged. The coating is made of a kind.

본 발명의 청구항 2에 기재된 디스크 기판의 성형용 금형은, 피트가 전사된 디스크 기판과, 이 피트가 전사된 디스크 기판에 첩부되는 피트가 전사되지 않은 더미 디스크 기판을, 고정금형과 가동금형 사이에 형성되는 복수의 캐버티에서 동시에 성형하는 디스크 기판의 성형용 금형에 있어서, 피트가 전사되는 디스크 기판이 성형되는 캐버티의 경면판의 표면에는 스탬퍼가 배열 설치되고, 더미 디스크 기판이 성형되는 캐버티의, 피트가 전사된 디스크 기판과의 첩부면을 형성하고, 스탬퍼가 배열 설치되지 않는 경면판의 표면에는, DLC, 질화 화합물, 탄화 화합물, 및 텅스텐 카바이드 중 적어도 1종류로 이루어지는 코팅이 되어 있는 것을 특징으로 한다. The mold for molding a disk substrate according to claim 2 of the present invention includes a disk substrate on which a pit is transferred and a dummy disk substrate on which a pit is not transferred to a disk substrate on which the pit is transferred between a stationary mold and a movable mold. In a mold for molding a disk substrate simultaneously formed from a plurality of cavities to be formed, a stamper is arranged on the surface of the mirror plate of the cavity in which the disk substrate to which the pit is transferred is formed, and the cavity in which the dummy disk substrate is molded. The surface of the mirror plate which forms the abutment surface with the pit-transferred disk substrate, and the stamper is not arranged, is coated with at least one of DLC, nitride compound, carbide compound, and tungsten carbide. It features.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)(The best form to carry out invention)

본 발명의 실시형태를 도 1, 도 2에 기초하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명을 실시하는 디스크 기판의 성형용 금형의 주요부 단면도이다. 도 2는 본 발명의 디스크 기판을 첩부한 광디스크의 중심 개구 근방의 확대 단면도이다. Embodiment of this invention is described in detail based on FIG. 1, FIG. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the principal part of the metal mold | die for shaping | molding of the disk substrate which embodies this invention. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the center opening of the optical disk on which the disk substrate of the present invention is attached.

본 실시예의 디스크 기판의 성형용 금형(11)은 피트가 전사된 디스크 기판(이하 전사 디스크 기판(B)이라고 칭함)과 첩부되는, 피트가 전사되지 않은 더미 디스크 기판(이하 더미 디스크 기판(A)라고 칭함)을 성형하기 위한 것이다. 도 1, 도 2에 도시되는 바와 같이, 성형용 금형(11)은 고정금형(12)과 가동금형(13)으로 이루어지고, 형맞춤된 양 금형(12, 13)의 사이에는 용적 가변의 캐버티(14)가 형성된다. 도시하지 않은 사출성형기의 고정반에 부착되는 고정금형(12)은, 고정금형판(15)과, 고정금형판(15)의 단열판(16) 반대측에 고정 뒤판(17)을 통하여 고정되어 냉각유로를 갖는 고정 경면판(18)과, 고정금형판(15), 고정 뒤판(17), 및 고정 경면판(18)의 중심 개구에 삽입된 게이트 인서트(19)와, 스풀 부시(20)와, 고정 뒤판(17) 및 고정 경면판(18)의 외주 단면에 삽입되고 고정금형판(15)에 고정되는 고정 외주링(21) 등으로 이루어진다. 그리고 본 실시형태에서는 고정 경면판(18)의 가동금형측 표면에는, 피트가 전사되지 않는 스탬퍼(이하 블랭크 스탬퍼라고 칭함)는 부착되어 있지 않고, 고정 경면판(18)의 가동금형측 표면은 다른 게이트 인서트(19)의 가동금형측 표면과 함께 캐버티 형성면(18a, 19a)을 각각 구성하고 있다. The mold 11 for forming the disk substrate of the present embodiment is a dummy disk substrate (hereinafter referred to as a dummy disk substrate A) on which a pit is not transferred, which is attached to a disk substrate (hereinafter referred to as a transfer disk substrate B) to which a pit is transferred. It is for molding). As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the molding die 11 is composed of a fixed mold 12 and a movable mold 13, and has a variable-volume caching between the molds 12 and 13 that are molded. Verti 14 is formed. The stationary mold 12 attached to the stationary plate of the injection molding machine (not shown) is fixed to the stationary mold plate 15 and the heat insulating plate 16 of the stationary mold plate 15 via a stationary back plate 17 to be cooled. A fixed mirror plate 18 having a recess, a fixed mold plate 15, a fixed back plate 17, a gate insert 19 inserted into a central opening of the fixed mirror plate 18, a spool bush 20, It consists of a fixed outer circumference ring 21 and the like inserted into the outer peripheral end face of the fixed back plate 17 and the fixed mirror plate 18 and fixed to the fixed mold plate 15. In the present embodiment, a stamper (hereinafter referred to as a blank stamper) to which the pit is not transferred is not attached to the movable mold side surface of the fixed mirror plate 18, and the movable mold side surface of the fixed mirror plate 18 is different. The cavity forming surfaces 18a and 19a are formed together with the movable mold side surface of the gate insert 19, respectively.

또 동일하게 도 1, 도 2에 도시되는 바와 같이, 도시하지 않는 사출성형기의 가동반에 부착되는 가동금형(13)은 가동금형판(22)과, 가동금형판(22)의 고정금형측의 면에 고착되는 가동 뒤판(23)과, 가동금형판(22)의 고정금형측의 면에 가동 뒤판(23)을 통하여 고착되고 냉각유로를 갖는 가동 경면판(24)과, 가동 경면판(24) 의 외주부에 지지시키는 외주 캐버티 형성 블록(25)과, 가동 뒤판(23) 및 가동 경면판(24)의 중심 개구에 삽입되는 원통 형상의 내주 캐버티 형성 블록(26)과, 내주 캐버티 형성 블록(26)의 내측 구멍에 삽입되고 축방향으로 슬라이딩 자유로운 이젝터(27)와, 이젝터(27)의 내측 구멍에 삽입되고 축방향으로 슬라이딩 자유로운 수 커터(28)와, 수 커터(28)의 내측 구멍에 삽입되고 축방향으로 슬라이딩 자유롭고 전면에 스풀 및 더미 디스크 기판(A)을 가동금형측에 걸기 위한 걸음부(29a)가 설치되어진 돌출핀(29)과, 가동 뒤판(23) 및 가동 경면판(24)의 외주 단면에 삽입되고 가동금형판(22)에 고착되는 가동 외주링(30) 등으로 이루어진다. Similarly, as shown in Figs. 1 and 2, the movable mold 13 attached to the movable panel of the injection molding machine (not shown) includes the movable mold plate 22 and the fixed mold side of the movable mold plate 22. Movable back plate 23 fixed to the surface, Movable mirror plate 24 fixed to the surface of the stationary mold side of movable mold plate 22 through movable back plate 23 and having a cooling flow path, and Movable mirror plate 24 Outer circumferential cavity forming block 25 supported on the outer circumferential portion of the head), a cylindrical inner circumferential cavity forming block 26 inserted into the center openings of the movable back plate 23 and the movable mirror surface plate 24, and the inner circumferential cavity Of the ejector 27 inserted into the inner hole of the forming block 26 and freely sliding in the axial direction, the male cutter 28 inserted into the inner hole of the ejector 27 and free in the axial direction, Inserted into the inner hole and free to slide in the axial direction with the spool and dummy disk substrate (A) on the front A movable outer periphery inserted into the protruding pin 29 provided with the step portion 29a for hanging on the copper mold side and the outer peripheral end faces of the movable back plate 23 and the movable mirror plate 24 and fixed to the movable mold plate 22. Ring 30 or the like.

본 실시예에서의 내주 캐버티 형성 블록(26)의 고정금형측 표면인 캐버티 형성면(26a)의 외주부에는 환형 돌기(26b)가 형성되어 있다. 이 환형 돌기(26b)는 전사 디스크 기판(B)이 성형되는 성형용 금형(도시하지 않음)의 내주 스탬퍼 홀더의 클릭부의 돌기에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 또한 본 발명에서 피트란, 재생전용형 광디스크용의 디스크 기판에 전사되는 피트와, 기록형 광디스크용의 디스크 기판에 전사되는 그루브를 포함하는 것으로 한다. 또 상기 내주 캐버티 형성 블록(26)과 가동 경면판(24)의 사이에는, 더미 디스크 기판(A)의 이형시에 에어를 분출하는 이형 에어 통로(31)가 설치되어 있다. 또 경우에 따라서는 가동금형(13)의 외주 캐버티 형성 블록(25)과 가동 경면판(24) 사이에도 이형시에 에어를 분출하는 이형 에어 통로를 형성해도 좋다. 그리고 본 실시형태에서는 가동 경면판(24)의 고정금형측 표면에는, 블랭크 스탬퍼는 부착되어 있지 않고, 가동 경면판(24)의 고정금형측 표면은 상기 내주 캐버티 형성 블록(26)의 고정금형측 표면과 함께 캐버티 형성면(24a, 26a)을 각각 구성하고 있다. 그리고 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)은, 더미 디스크 기판(A)의 첩부면(A1)이 형성되는 면으로 되어 있다. The annular projection 26b is formed in the outer peripheral part of the cavity forming surface 26a which is the fixed mold side surface of the inner peripheral cavity forming block 26 in this embodiment. The annular projection 26b is formed at a position corresponding to the projection of the click portion of the inner circumferential stamper holder of the molding die (not shown) in which the transfer disk substrate B is molded. In the present invention, a pit includes a pit transferred to a disk substrate for a reproduction-only optical disk and a groove transferred to a disk substrate for a recording optical disk. In addition, between the inner circumference cavity forming block 26 and the movable mirror plate 24, a release air passage 31 for ejecting air during release of the dummy disk substrate A is provided. In some cases, a release air passage may be formed between the outer circumferential cavity forming block 25 of the movable mold 13 and the movable mirror plate 24 to eject air during release. In the present embodiment, no blank stamper is attached to the stationary mold side surface of the movable mirror plate 24, and the stationary mold side surface of the movable mirror plate 24 is a stationary mold of the inner cavity forming block 26. Together with the side surface, the cavity forming surfaces 24a and 26a are formed, respectively. And the cavity formation surface 24a of the movable mirror plate 24 is a surface in which the sticking surface A1 of the dummy disk board | substrate A is formed.

본 실시예에서는 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)에는, Tin(질화 티탄) 코팅(비커스 경도 Hv 1000 내지 Hv 1400)이, 두께 1㎛ 내지 10㎛로 형성되어 있다. 그리고 이 가동 경면판(24)의 Tin 코팅은 코팅막 형성후에, 다이아몬드 페이스트 등을 사용하여 연마가공되어 있다. 이 Tin 코팅의 연마가공에 대해서는, 상기 이외의 방법으로 물리적으로 표면처리하는 것이라도 좋지만, 연마가공후의 표면 조도(10점 평균 조도)는 0.05㎛ Rz 내지 0.4㎛ Rz로 되어 있다. 또한 Tin은 DLC(다이몬드라이크 카본)과의 비교에서, 마찰계수 및 표면 조도가 크므로, 상기의 표면 조도를 확보하는 점에서 유리하다. 또 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)에 코팅되는 재료로서는, Tin 이외에, TiCN, TiCrN, TiALN 등의 티탄 질화 화합물이나, SiN, Si3N4 등의 규소질화 화합물, AlN, TaN, ZrN 등의 그 밖의 질화 화합물을 코팅해도 좋다. 또 SiC나 TiC 등의 탄화 화합물을 코팅해도 좋다. 또 DLC(다이아몬드라이크 카본)를 코팅해도 좋다. 상기의 코팅에 대해서는, 두께 1㎛ 내지 10㎛ 정도로 이루어진다. 또 WCC(텅스텐 카바이드 코팅), 경질 크롬 등의 금속 도금이나, 불소 수지(PTFE 또는 PFA)를 30㎛ 내지 1mm의 두께로 코팅해도 좋다. 또한 상기 코팅재는 종류가 상이한 코팅재를 복층으로 코팅한 것이라도 좋다. 이들 코팅은 PVD, CVD, 플라즈마 CVD법 등에 의한 증착이나, 음극 스퍼터링, 금속 용사, 전기 도금, 도포 등에 의해 행해진다. 그리고 경우에 따라서는 연마가공이 되 어, 모두 표면조도가 0.05㎛ Rz 내지 0.4㎛ Rz 정도로 되도록 가공되어 있다. 또한 본 실시형태에서는 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)에만 상기 코팅이 되어 있는데, 고정 경면판(18)의 캐버티 형성면(18a)에도 상기 코팅을 해도 좋고, 나아가서는 내주 캐버티 형성 블록(26)이나 게이트 인서트(19)의 캐버티 형성면(26a, 19a)에 대해서도 상기 코팅을 해도 좋다. In the present embodiment, Tin (titanium nitride) coating (Vickers hardness Hv 1000 to Hv 1400) is formed on the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24 with a thickness of 1 μm to 10 μm. The tin coating of the movable mirror plate 24 is polished using diamond paste or the like after the coating film is formed. The polishing of the Tin coating may be carried out by surface treatment by a method other than the above, but the surface roughness (10 point average roughness) after polishing is set to 0.05 µm Rz to 0.4 µm Rz. In addition, since Tin has a large coefficient of friction and surface roughness in comparison with DLC (Diamond Drake Carbon), Tin is advantageous in securing the above-mentioned surface roughness. As the material to be coated on the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24, titanium nitride compounds such as TiCN, TiCrN, TiALN, silicon nitride compounds such as SiN, Si3N4, AlN, TaN, ZrN, in addition to Tin You may coat other nitride compounds, such as these. Moreover, you may coat carbonized compounds, such as SiC and TiC. Moreover, you may coat DLC (diamond-diamond carbon). About the said coating, it consists of about 1 micrometer-10 micrometers in thickness. Further, metal plating such as WCC (tungsten carbide coating), hard chromium, or the like, or fluorine resin (PTFE or PFA) may be coated in a thickness of 30 µm to 1 mm. Moreover, the said coating material may be what coat | covered the coating material from a different kind in multiple layers. These coatings are carried out by vapor deposition by PVD, CVD, plasma CVD, or the like, cathode sputtering, metal spraying, electroplating, coating, or the like. In some cases, it is polished and processed so that the surface roughness is about 0.05 µm Rz to 0.4 µm Rz. In the present embodiment, the coating is applied only to the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24, but the coating may also be performed on the cavity forming surface 18a of the fixed mirror plate 18, and furthermore, The above coating may also be performed on the cavity forming surfaces 26a and 19a of the cavity forming block 26 and the gate insert 19.

다음에 본 실시예의 성형용 금형(11)을 사용한 더미 디스크 기판(A)의 성형공정과, 더미 디스크 기판(A)과 전사 디스크 기판(B)을 첩부시켜서 광디스크(C)를 제조하는 공정에 대해 설명한다. 우선 성형용 금형(11)의 고정금형(12)에 대해 가동금형(13)이 형맞춤되어 캐버티(14)가 형성되고, 도시하지 않은 사출장치로부터 상기 캐버티(14)에 폴리카보네이트로 이루어지는 350℃ 정도의 용융수지가 사출 충전된다. 그리고 상기 용융수지는 캐버티(14)내에서 약간 냉각·고화하면서 수축된다. 그 때 본 실시예에서는 Tin 코팅 되어 있는 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)에 의해, 더미 디스크 기판(A)에서의 전사 디스크 기판(B)과의 첩부면(A1)이 형성된다. 그리고 냉각·고화가 종료하면 도시하지 않은 형 개폐 장치가 작동하여 가동금형(13)이 형 개방되고, 성형된 더미 디스크 기판(A) 및 도시하지 않은 스풀은 돌출핀(29)의 걸음부(29a)에 유지되어서 가동금형(13)에 유지된다. Next, a molding step of the dummy disk substrate A using the molding die 11 of the present embodiment, and a step of attaching the dummy disk substrate A and the transfer disk substrate B to produce the optical disk C. Explain. First, the movable mold 13 is fitted to the stationary mold 12 of the molding die 11 so that the cavity 14 is formed, and the cavity 14 is made of polycarbonate from an injection device (not shown). The molten resin of about 350 degreeC is injection-filled. The molten resin shrinks while being slightly cooled and solidified in the cavity 14. In this embodiment, the bonding surface A1 with the transfer disk substrate B in the dummy disk substrate A is formed by the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24 that is tin coated. do. When the cooling and solidification ends, the mold opening and closing device (not shown) is operated to open the movable mold (13), and the molded dummy disk substrate (A) and the spool (not shown) are stepped by the protruding pin 29 (29a). Is held by the movable mold 13.

그때, 가동금형(13)의 형 개방과 전후하여 이형 에어 통로(31)로부터 에어가 더미 디스크 기판(A)의 첩부면(A1)과 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a) 사이에 미치게 되어, 더미 디스크 기판(A)의 가동금형(13)으로부터의 이형이 촉진된다. 이때 내주 캐버티 형성 블록(26)에는 환형 돌기(26b)가 형성되어 있으므로, 에어는 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)의 방향에 많이 공급된다. 이 점에 대해 설명하면 더미 디스크 기판(A)의 냉각·고화시의 수축은, 내주측으로 수축하므로 환형 돌기(26b)의 형개폐 방향의 면과 캐버티(14)내의 더미 디스크 기판(A) 사이에는 간극이 거의 생기지 않아, 과반의 에어는 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)측을 향해서 공급되는 것이다. 또한 이때 가동 경면판(24)의 외주측으로부터도 이형용의 에어를 공급하도록 해도 좋다. At that time, before and after the mold opening of the movable mold 13, air is released from the release air passage 31 between the sticking surface A1 of the dummy disk substrate A and the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24. The mold release from the movable mold 13 of the dummy disk substrate A is promoted. At this time, since the annular projection 26b is formed in the inner circumferential cavity forming block 26, air is supplied in a large amount to the direction of the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24. In this regard, the shrinkage during cooling and solidification of the dummy disk substrate A is contracted toward the inner circumferential side, so that the surface of the annular protrusion 26b in the mold opening and closing direction and the dummy disk substrate A in the cavity 14 are described. There is little gap in the air, and the excess air is supplied toward the cavity forming surface 24a side of the movable mirror plate 24. Moreover, you may make it supply air for mold release also from the outer peripheral side of the movable mirror plate 24 at this time.

그리고 더미 디스크 기판(A)의 이형시, 본 실시형태에서는 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)은 표면 조도 0.05㎛ Rz 내지 0.4㎛ Rz로 연마가공된 Tin 코팅이 되어 있으므로, 종래와 같이 스테인레스강으로 이루어지는 가동 경면판의 표면을 0.02㎛ Rz 내지 0.03㎛ Rz로 연마가공한 것과 비교하여, 더미 디스크 기판(A)의 이형을 양호하게 행할 수 있다. 또 스테인레스강으로 이루어지는 가동 경면판의 표면을 방전가공기로 1.0㎛ Rz 내지 5.0㎛ Rz로 조면가공한 것에서는, 더미 디스크 기판의 첩부면이 불투명 유리 형상으로 되는 것에 대해, 본 실시예에서는 더미 디스크 기판(A)의 표면이 불투명 유리 형상으로 되지 않아, 더미 디스크 기판(A)의 투명도를 유지할 수 있다. 또한 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)은 Tin 코팅되어 있으므로, 이형을 양호하게 할 목적 이외에, 성형시에 있어서의 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)의 마모를 적게 할 수도 있다. 그러나 그것이라도 장기간의 성형에 의해 캐버티 형성면(24a)이 마모된 경우는, 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)을 상기 표면 조도로 다시 연마가공할 수도 있다. 또 가동 경면판(24)의 마모대책이나 양 금형(12, 13)의 극히 작은 치수오차를 보정할 목적으 로, 가동 경면판(24)이나 가동 뒤판(23)의 이면측에 심이나 스페이서를 넣어도 좋다. In the present embodiment, when the dummy disk substrate A is released, the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24 has a tin coating polished to a surface roughness of 0.05 µm Rz to 0.4 µm Rz. As described above, when the surface of the movable mirror plate made of stainless steel was polished to 0.02 µm Rz to 0.03 µm Rz, release of the dummy disk substrate A can be performed well. In the case where the surface of the movable mirror plate made of stainless steel is roughened with an electric discharge machine at 1.0 μm Rz to 5.0 μm Rz, the abutment surface of the dummy disc substrate becomes opaque glass shape. The surface of (A) does not become opaque glass shape, and the transparency of the dummy disk substrate A can be maintained. In addition, since the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24 is tin-coated, wear of the cavity forming surface 24a of the movable mirror plate 24 at the time of shaping | molding at the time of shaping | molding other than the objective of making favorable mold release is carried out. May be less. However, even if the cavity formation surface 24a is abraded by long-term shaping | molding, the cavity formation surface 24a of the movable mirror plate 24 can also be grind | polished again with the said surface roughness. For the purpose of correcting the wear of the movable mirror plate 24 and the extremely small dimensional error of both molds 12 and 13, a shim or spacer is provided on the rear surface side of the movable mirror plate 24 or the movable back plate 23. You can put it.

이형된 상기 더미 디스크 기판(A)은 도시하지 않은 취출기에 의해 디스크 기판성형기로부터 흡착·반출된다. 그리고 반출된 더미 디스크 기판(A)은 피트를 전사하는 스탬퍼(이하 전사용 스탬퍼라고 칭함)가 배열 설치된 도시하지 않은 다른 성형용 금형에 의해 성형된 전사 디스크 기판(B)과 알루미늄 증착 등의 공정을 거친 후에 첩부된다. 이 때에 도 2에 도시되는 바와 같이, 전사 디스크 기판(B)의 피트가 전사된 전사면(B1) 상에 더미 디스크 기판(A)의 첩부면(A1)이 첩부된다. 그리고 내주 스탬퍼 홀더의 클릭부의 돌기에 의해 전사 디스크 기판(B)에 형성된 환형 오목부(B2)와, 내주 캐버티 형성 블록(26)의 환형 돌기(26b)에 의해 더미 디스크 기판(A)에 형성된 환형 오목부(A2)가 동일 위치에 대향하도록 되어 있다. 따라서 첩부시에 전사면(B1)에 도포된 접착제(D)는 상기 환형 오목부(A2, B2)보다도 내주 구멍(A3, B3) 쪽으로 흐르는 일은 없다. 그리고 그 후 더미 디스크 기판(A)의 첩부면과는 반대측의 프린트면(A4)(본 실시예에서는 고정 경면판(18)의 캐버티 형성면(18a)에 의해 성형된 면)에 프린트가 되어, 전사 디스크 기판(B)의 전사면(B1)과 반대인 면이 판독면(B4)을 갖는 DVD 디스크가 된다. 이때, 프린트한 색이 희고 탁하게 되어 미관에 영향을 주는 일은 없다. The released dummy disk substrate A is adsorbed and carried out from the disk substrate molding machine by an ejector not shown. Then, the carried out dummy disk substrate A is subjected to a process such as deposition of a transfer disk substrate B formed by another molding die (not shown) and aluminum deposition, in which a stamper for transferring pits (hereinafter referred to as a transfer stamper) is arranged. It is affixed after rough. At this time, as shown in FIG. 2, the sticking surface A1 of the dummy disk board | substrate A is stuck on the transfer surface B1 by which the pit of the transfer disk board | substrate B was transferred. The annular recess B2 formed on the transfer disk substrate B by the projection of the click portion of the inner stamper holder and the annular protrusion 26b of the inner cavity forming block 26 are formed on the dummy disk substrate A. FIG. The annular recess A2 is opposed to the same position. Therefore, the adhesive agent D applied to the transfer surface B1 at the time of sticking does not flow toward the inner peripheral holes A3 and B3 than the annular recesses A2 and B2. After that, printing is performed on the printing surface A4 (the surface formed by the cavity forming surface 18a of the fixed mirror plate 18) on the side opposite to the affixed surface of the dummy disk substrate A. The surface opposite to the transfer surface B1 of the transfer disk substrate B becomes a DVD disc having the read surface B4. At this time, the printed color becomes white and muddy, and does not affect the aesthetics.

또한 본 발명에서는 상기 코팅된 가동 경면판(24)의 캐버티 형성면(24a)에 의해 더미 디스크 기판(A)의 첩부면(A1)을 형성하는 경우에 대해 기재했지만, 프린트면(A4)을 성형해도 좋다. 단 캐버티 형성면(24a)에 의해 성형되는 더미 디스크 기판(A)의 면에 대해서는, 프린트면(A4)보다도 첩부면(A1)으로 하는 편이, 후공정에서의 프린트를 양호하게 할 수 있는 경우가 많으므로 보다 바람직하다. 또 상기와 같은 표면조도의 캐버티 형성면(24a)을 설치하는 금형은, 더미 디스크 기판(A)은 가동금형(13)에 유지되어서 형 개방되므로, 형 개방후의 이형을 양호하게 할 목적으로 가동금형(13)에 설치하는 것이 가장 효과적이다. 그러나 본 발명은 상기에 한정되지 않고, 고정금형의 고정 경면판의 캐버티 형성면을 코팅하고, 이 캐버티 형성면에 의해, 더미 디스크 기판(A)의 첩부면(A1)을 형성하도록 해도 좋다. 또 더미 디스크 기판(A)과 첩부되는 전사 디스크 기판(B)을 성형하는 금형에 대해서도, 상기 전사용 스탬퍼가 고정금형에 배열 설치된 것이라도 좋다. 나아가서는 2장 이상의 더미 디스크 기판을 동시에 성형하도록 복수의 캐버티가 설치된 것이라도 좋다. In the present invention, the case where the abutment surface A1 of the dummy disk substrate A is formed by the cavity forming surface 24a of the coated movable mirror plate 24 is described, but the printing surface A4 is described. You may shape | mold. However, when the surface of the dummy disk substrate A molded by the cavity forming surface 24a is made to be the sticking surface A1 rather than the printing surface A4, the printing at a later process can be made favorable. It is more preferable because there are many. Moreover, since the dummy disk board | substrate A is hold | maintained in the movable mold 13 and mold-opens, the mold which provides the cavity roughening surface 24a of the above-mentioned surface roughness is movable for the purpose of making favorable mold release after mold opening. It is most effective to install in the mold 13. However, the present invention is not limited to the above, and the cavity forming surface of the stationary mirror plate of the stationary mold may be coated, and the abutment surface A1 of the dummy disk substrate A may be formed by the cavity forming surface. . Moreover, also about the metal mold | die which shape | molds the transfer disk board | substrate B stuck with the dummy disk board | substrate A, the said transfer stamper may be provided in the fixed mold. Furthermore, a plurality of cavities may be provided so as to simultaneously mold two or more dummy disk substrates.

다음에 본 발명의 제 2 실시형태에서의 디스크 기판의 성형용 금형(41)에 대해 설명한다. 도 3은, 본 발명의 제 2 실시형태에서의 디스크 기판의 성형용 금형(41)의 주요부 단면도이다. 제 2 실시형태에 개시되는 것은, 전사 디스크 기판(B)과, 이 전사 디스크 기판(B)에 첩부되는 더미 디스크 기판(A)을, 고정금형(42)과 가동금형(43) 사이에 형성되는 복수의 캐버티(44, 45)에서 동시에 성형하는 디스크 기판의 성형용 금형(41)이다. 또한 상기 실시형태와 동일한 부분에 대해서는 설명을 생략한다. Next, the metal mold | die 41 for shaping | molding of the disk substrate in 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. 3 is a cross-sectional view of an essential part of the mold 41 for forming a disk substrate in the second embodiment of the present invention. Disclosed in the second embodiment, the transfer disk substrate B and the dummy disk substrate A affixed to the transfer disk substrate B are formed between the stationary mold 42 and the movable mold 43. A mold 41 for forming a disk substrate that is simultaneously molded in a plurality of cavities 44 and 45. In addition, description is abbreviate | omitted about the part same as the said embodiment.

제 2 실시형태의 디스크 기판의 성형용 금형(41)에 있어서의 고정금형(42)은, 핫 러너 기구(46)를 내장하는 것으로서, 도시하지 않은 사출장치의 노즐이 맞 닿는 맞닿음부(47)가 배열 설치되고, 상기 노즐 맞닿음부(47)에 히터에 의해 가열되는 매니폴드(48)가 접속되어 있다. 그리고 용융수지 통로(49)는 상기 매니폴드(48) 내부에서 분기되어서 상기 캐버티(44, 45)에 용융수지가 공급되게 되어 있다. 그리고 매니폴드(48)의 양측에는 동일하게 히터에 의해 가열되는 노즐(50, 50)이 접속되고, 노즐(50, 50)은 각각 스풀 부시(51, 51)에 접속되어 있다. 그리고 상기 스풀 부시(51, 51)의 외주에는 게이트 인서트(52, 52)가 배열 설치되고, 상기 게이트 인서트(52, 52)의 외주에는 냉각홈이 형성된 고정 경면판(53, 53)이 배열 설치되어 있다. 그리고 상기 고정 경면판(53, 53)의 가동금형측 표면은, 모두 전사용 스탬퍼 또는 블랭크 스탬퍼가 배열 설치되어 있지 않고, 상기 표면이 캐버티 형성면(53a, 53a)으로 되어 있다. The stationary mold 42 in the mold 41 for forming the disk substrate of the second embodiment incorporates a hot runner mechanism 46, and is abutting part 47 to which the nozzles of an injection apparatus (not shown) abut. ) Is arranged in series, and a manifold 48 heated by a heater is connected to the nozzle abutting portion 47. The molten resin passage 49 is branched inside the manifold 48 so that molten resin is supplied to the cavities 44 and 45. The nozzles 50, 50 heated by the heater are similarly connected to both sides of the manifold 48, and the nozzles 50, 50 are connected to the spool bushes 51, 51, respectively. Gate inserts 52 and 52 are arranged on the outer circumference of the spool bushes 51 and 51, and fixed mirror plates 53 and 53 having cooling grooves are arranged on the outer circumference of the gate inserts 52 and 52. It is. The transfer mold side or the blank stamper are not arranged in the movable mold side surfaces of the fixed mirror plates 53 and 53, and the surfaces are the cavity forming surfaces 53a and 53a.

또 제 2 실시형태의 가동금형(43)은, 일방의 캐버티(44)측에서의 가동 경면판(54)에만 전사용 스탬퍼(55)(두께 0.2mm의 니켈제 전사용 스탬퍼)가 배열 설치되어 있다. 그리고 상기 전사용 스탬퍼(55)는 외주 스탬퍼 홀더(56), 내주 스탬퍼 홀더(57), 및 도시하지 않은 스탬퍼 흡인 수단에 의한 에어 흡인에 의해 상기 가동 경면판(54)의 표면에 유지되어 있다. 또 내주 스탬퍼 홀더(57)의 내주에는 스테이셔너리 슬리브(58)가 배열 설치되고, 그 내주에 이젝터(59), 수 커터(60), 및 돌출핀(61)이 배열 설치되어 있다. 그리고 또다른 일방의 캐버티(45)측에서의 가동 경면판(62)에는 전사용 스탬퍼(55)나 블랭크 스탬퍼가 배열 설치되어 있지 않고, 가동 경면판(62)의 고정금형 측면이 캐버티 형성면(62a)으로 되어 있다. 상기 가동 경면판(62)의 캐버티 형성면(62a)은 더미 디스크 기판(A)의 첩부면(A1)을 형성하는 면이며, 상기 실시형태와 같은 Tin 코팅이 되어 있어, 상기 첩부면(A1)의 이형이 양호하게 되도록 되어 있다. 또 내주 캐버티 형성 블록(63)이나 이형 에어 통로(64) 등의 구성도 상기 실시형태와 동일하다. 또한 캐버티 형성면(62a)에 행하는 코팅을 Tin 이외의 DLC, 질화 화합물, 탄화 화합물, 및 텅스텐 카바이드 중 적어도 1종류로 해도 좋은 점도 동일하다. Moreover, in the movable mold 43 of 2nd Embodiment, the transfer stamper 55 (0.2 mm-thick nickel transfer stamper) is arrange | positioned only at the movable mirror surface 54 in one cavity 44 side. . The transfer stamper 55 is held on the surface of the movable mirror plate 54 by air suction by an outer stamper holder 56, an inner stamper holder 57, and a stamper suction means (not shown). Moreover, the stationary sleeve 58 is arranged in the inner circumference of the inner circumferential stamper holder 57, and the ejector 59, the male cutter 60, and the protruding pin 61 are arranged in the inner circumference. The transfer mirror 55 and the blank stamper are not arranged in the movable mirror plate 62 at the other cavity 45 side, and the fixed mold side surface of the movable mirror plate 62 has a cavity forming surface ( 62a). The cavity formation surface 62a of the said movable mirror plate 62 is a surface which forms the sticking surface A1 of the dummy disk board | substrate A, becomes the Tin coating like the said embodiment, and the sticking surface A1 ), The mold release becomes good. Moreover, the structure of the inner periphery cavity formation block 63, the release air passage 64, etc. is also the same as the said embodiment. In addition, the coating applied to the cavity forming surface 62a may be at least one of DLC, nitride compounds, carbide compounds, and tungsten carbides other than Tin.

다음에 제 2 실시형태의 디스크 기판의 성형용 금형(41)에 의한 성형에 대해 설명한다. 고정금형(42)에 대해 가동금형(43)이 형맞춤됨으로써 용적 가변의 2개의 캐버티(44, 45)가 형성된다. 이때 전사 디스크 기판(B)을 성형하는 쪽의 캐버티(44)에는, 두께 0.2mm의 전사용 스탬퍼(55)가 배열 설치되어 있기 때문에, 상기 스탬퍼(55)의 두께를 감안하여, 더미 디스크 기판(A)을 성형하는 캐버티(45)보다도 고정 경면판(53)의 캐버티 형성면(53a)과 가동 경면판(54)의 고정금형측 표면 사이의 거리가 길어지도록 설계되어 있다. 또한 제 2 실시형태에 대해서도, 캐버티(44, 145)에 의해 성형되는 디스크 기판(A, B)의 판두께를 조정하기 위해서, 시임이나 스페이서를 삽입하거나, 좌우의 노즐(50, 50)의 온도를 개별적으로 제어하여 용융수지의 캐버티(44, 45)에의 사출충전량을 조정 하는 것 등이 행해진다. 그리고 도시하지 않은 사출장치로부터 상기 핫 러너 기구를 통하여 사출충전된 용융수지에 의해, 상기 2개의 캐버티(44, 45)에 의해 동시에 디스크 기판(A, B)이 성형된다. 그 후 가동금형(43)이 형 개방되면, 더미 디스크 기판(A)과 전사 디스크 기판(B)은 모두 가동금형(43)에 유지된다. 그리고 다음에 디스크 기판(A, B)의 이형을 행할 때에, 더미 디스크 기판(A)에 대해서는, 가동 경면판(62)의 캐버티 형성면 (62a)에 Tin 코팅이 되어 있으므로, 첩부면(A1)을 양호하게 이형할 수 있다. 또 전사 디스크 기판(B)에 대해서도 전사용 스탬퍼(55)로부터 전사면(B1)을 양호하게 이형할 수 있다. 그리고 동시에 성형된 디스크 기판(A, B)은 성형기로부터 취출되고, 동시에 성형된 디스크 기판(A, B) 끼리 후공정에서 첩부된다. Next, the shaping | molding by the shaping | molding die 41 of the disk substrate of 2nd Embodiment is demonstrated. The movable mold 43 is fitted to the stationary mold 42 to form two cavities 44 and 45 of variable volume. At this time, since the transfer stamper 55 having a thickness of 0.2 mm is arranged in the cavity 44 on the side of the transfer disk substrate B, the thickness of the stamper 55 is taken into consideration, so that the dummy disk substrate The distance between the cavity formation surface 53a of the fixed mirror plate 53 and the fixed mold side surface of the movable mirror plate 54 is longer than the cavity 45 which forms (A). In addition, also about 2nd Embodiment, in order to adjust the thickness of the board | substrate A and B of the board | substrate formed by the cavities 44 and 145, a seam and a spacer are inserted, or the left and right nozzles 50 and 50 of the By controlling the temperature individually, adjustment of the injection charge amount into the cavities 44 and 45 of the molten resin is performed. Then, the disk substrates A and B are simultaneously formed by the two cavities 44 and 45 by molten resin injection-filled from the injection apparatus not shown through the hot runner mechanism. Then, when the movable mold 43 is mold-opened, both the dummy disk substrate A and the transfer disk substrate B are held by the movable mold 43. Next, when releasing the disk substrates A and B, Tin coating is applied to the cavity forming surface 62a of the movable mirror plate 62, so that the dummy disk substrate A is bonded. ) Can be favorably released. Also, the transfer surface B1 can be released from the transfer stamper 55 to the transfer disk substrate B as well. The disk substrates A and B formed at the same time are taken out from the molding machine, and the disk substrates A and B formed at the same time are attached to each other in a later step.

또한 제 2 실시형태에서는 1예로서, 전사 디스크 기판(B)과, 이 전사 디스크 기판(B)에 첩부되는 더미 디스크 기판(A)을 동시에 1장씩 성형하고, 후공정에서 첩부하는 DVD-5 디스크의 성형에 대해 설명하였지만, 상기 디스크 기판의 성형용 금형은 동시에 각 2장 이상의 디스크 기판(A, B) 등을 각각 성형하는 것이라도 좋다. 또 1예로서 양면에 전사된 전사 디스크 기판의 양측에 더미 디스크 기판을 각각 첩부하는 경우에, 그들 3장을 동시에 성형하는 것이라도 좋다. 또한 제 2 실시형태에 대해서도 전사용 스탬퍼(55)는 고정금형(42)에 배열 설치된 것이라도 좋다. In the second embodiment, as an example, a DVD-5 disk is formed by simultaneously forming one transfer disk substrate B and one dummy disk substrate A attached to the transfer disk substrate B at the same time and attaching them in a later step. The molding of the disk substrate may be performed by molding the two or more disk substrates A and B at the same time. As one example, in the case where the dummy disk substrates are attached to both sides of the transfer disk substrate transferred on both surfaces, the three sheets may be formed simultaneously. Also in the second embodiment, the transfer stamper 55 may be arranged in the stationary mold 42.

또 본 발명에 대해서는, 일일이 열거는 하지 않지만, 상기한 실시형태의 것에 한정되지 않고, 당업자가 본 발명의 취지에 입각하여 변경을 가한 것에 대해서도, 적용되는 것은 말할 필요도 없다. In addition, although this invention is not enumerated individually, it is not limited to the thing of said embodiment, It goes without saying that it applies also to what a person skilled in the art added the change based on the meaning of this invention.

본 발명의 디스크 기판의 성형용 금형은 더미 디스크 기판에 있어서의 피트가 전사된 디스크 기판과의 첩부면을 형성하고 스탬퍼가 배열 설치되지 않는 경면판의 표면에는, DLC, 질화 화합물, 탄화 화합물, 및 텅스텐 카바이드 중 적어도 1종류로 이루어지는 코팅이 되어 있으므로, 고가의 블랭크 스탬퍼를 사용하지 않고, 디스크 기판과의 첩부면을 형성할 수 있다. 그리고 그때, 상기 경면판의 경면과 더미 디스크 기판의 첩부면과의 이형 불량이 발생하지 않아, 첩부면이 불투명 유리 형상으로 되어 광디스크의 미관에 영향을 주는 일도 없다. The mold for molding a disk substrate of the present invention forms a surface with a disk substrate on which a pit in the dummy disk substrate is transferred, and on the surface of the mirror plate on which the stampers are not arranged, DLC, nitride compound, carbide compound, and Since the coating which consists of at least one type of tungsten carbide is provided, the sticking surface with a disk substrate can be formed, without using an expensive blank stamper. At that time, release defects between the mirror surface of the mirror plate and the sticking surface of the dummy disk substrate do not occur, and the sticking surface becomes opaque glass shape and does not affect the aesthetics of the optical disk.

Claims

전사 디스크 기판과 첩부되는 전사되지 않은 더미 디스크 기판을, 고정금형과 가동금형의 사이에 형성되는 캐버티에서 성형하는 더미 디스크 기판의 성형용 금형에 있어서, In a mold for molding a dummy disk substrate, the dummy disk substrate to be bonded to the transfer disk substrate is molded in a cavity formed between the stationary mold and the movable mold.

상기 더미 디스크 기판에 있어서의 상기 전사 디스크 기판과의 첩부면을 형성하기 위해 스탬퍼가 배열 설치되지 않는 경면판과, 상기 경면판의 중심 개구에 삽입되는 원통 형상의 내주 캐버티 형성 블록과, 상기 내주 캐버티 형성 불록의 고정금형측 표면인 캐버티 형성면의 외주부에 형성된 환형 돌기가 설치되어 있고, 상기 경면판과 내주 캐버티 형성 블록 사이에는, 더미 디스크 기판의 이형용 에어를 분출하는 이형 에어 통로가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 더미 디스크 기판의 성형용 금형. A mirror surface plate on which a stamper is not arranged to form an abutment surface with the transfer disk substrate in the dummy disk substrate, a cylindrical inner circumference cavity forming block inserted into a central opening of the mirror surface plate, and the inner circumference An annular protrusion formed on the outer circumferential portion of the cavity forming surface, which is the surface of the cavity forming block of the cavity forming block, is provided, and a release air passage for ejecting the release air of the dummy disk substrate is provided between the mirror plate and the inner cavity forming block. A mold for molding a dummy disk substrate, which is provided.

제 1 항에 있어서, 상기 경면판의 표면에는 DLC, 질화 화합물, 탄화 화합물, 및 텅스텐 카바이드 중 적어도 1종류로 이루어지는 코팅이 되어 있는 것을 특징으로 하는 더미 디스크 기판의 성형용 금형.2. The mold for molding a dummy disk substrate according to claim 1, wherein the surface of the mirror plate is coated with at least one of DLC, nitride compound, carbide compound, and tungsten carbide.

제 1 항에 있어서, 상기 경면판의 표면은 표면 조도 0.05㎛Rz 내지 0.4㎛Rz로 다듬질가공 되어 있는 것을 특징으로 하는 더미 디스크 기판의 성형용 금형.2. The mold for molding a dummy disk substrate according to claim 1, wherein the surface of the mirror plate is finished with a surface roughness of 0.05 mu m Rz to 0.4 mu m Rz.

전사 디스크 기판과, 이 전사 디스크 기판에 첩부되는 전사되지 않은 더미 디스크 기판을, 고정금형과 가동금형의 사이에 형성되는 복수의 캐버티에서 동시에 성형하는 디스크 기판의 성형용 금형에 있어서, In the metal mold | die for shaping | molding of a transfer disc board | substrate and the disc disk which is not affixed on this transfer disk board | substrate simultaneously shape | mold in the several cavity formed between a fixed mold and a movable mold,

상기 전사 디스크 기판이 성형되는 캐버티의 경면판의 표면에는 전사용 스탬퍼가 배열 설치되고, 상기 더미 디스크 기판이 성형되는 캐버티의, 상기 전사 디스크 기판과의 첩부면을 형성하는 경면판에 스탬퍼가 배열 설치되어 있지 않고, 상기 경면판의 중심 개구에는 삽입되는 원통형상의 내주 캐버티 형성 블록과, 상기 내주 캐버티 형성 블록의 고정금형측 표면인 캐버티 형성면의 외주부에 형성된 환형 돌기가 설치되어 있고, 상기 경면판과 내주 캐버티 형성 블록 사이에는, 더미 디스크 기판의 이형용 에어를 분출하는 이형 에어 통로가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 디스크 기판의 성형용 금형. A transfer stamper is arranged on the surface of the mirror surface plate of the cavity in which the transfer disk substrate is formed, and a stamper is provided on the mirror plate forming a bonding surface with the transfer disk substrate of the cavity in which the dummy disk substrate is formed. It is not arranged, and the central opening of the said mirror surface plate is provided with the cylindrical inner peripheral cavity forming block inserted, and the annular protrusion formed in the outer peripheral part of the cavity formation surface which is the fixed mold side surface of the said inner cavity cavity forming block, And a release air passage for ejecting the release air of the dummy disc substrate is provided between the mirror plate and the inner circumferential cavity forming block.