JP2006164406A - Apparatus for molding disk substrate - Google Patents

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Toshiyuki Ebina
利幸 蛯名
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
    • B29C2045/264—Holders retaining the inner periphery of the stamper

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for molding a disk substrate capable of molding a disk substrate having an area having no information at low cost and forming an optical disk free from causing a laminating defect. <P>SOLUTION: The apparatus is provided with: a first metal mold 61 for molding a disk substrate 42 having an information area 41 provided with a stamper 62 for molding the information area 41 and an inner peripheral stamper presser 64 holding an inner peripheral part of the stamper 62; and a second metal mold 12 for molding a disk substrate 44 having the area 43 having no information provided with a mirror surface plate 22 forming the area 43 having no information and an annular protrusion 33 provided at an inner side part of a part 26 of the mirror surface plate 22 where the area 43 having no information is to be formed or at a member 35 on the inner side of the mirror surface plate 22. The position of the outer peripheral end 66 of a guard 65 of the inner peripheral stamper presser 64 of the first metal mold 61 and the position of outer peripheral end 39 of the annular protrusion 33 of the second metal mold 12 are different from each other in a radial direction. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、貼合わせて光ディスクとなす情報エリアを有するディスク基板と無情報エリアを有するディスク基板とをそれぞれ成形するディスク基板成形装置に関する。   The present invention relates to a disk substrate forming apparatus for forming a disk substrate having an information area and an optical disk substrate having no information area, which are bonded together to form an optical disk.

ＤＶＤ等の貼合わせ光ディスクは、情報エリアを有するディスク基板と、無情報エリアを有するディスク基板とを接着剤で貼合わせて製造されるものが多い。前記情報エリアを有するディスク基板と無情報エリアを有するディスク基板をそれぞれ成形するディスク基板成形装置において、情報エリアを有するディスク基板を成形するディスク基板成形用金型は、情報を転写するスタンパが外周スタンパホルダと内周スタンパホルダによって取付けられている。そして内周スタンパホルダの鍔部の部分は、キャビティに向けて突出しているので、成形される情報エリアを有するディスク基板の中心開口近傍には環状溝が形成される。また無情報エリアを有するディスク基板を成形するディスク基板成形用金型についても、同様に高価なダミースタンパが外周スタンパホルダと内周スタンパホルダによって固定されている。そしてダミースタンパを押える内周スタンパホルダの鍔部の部分についても、キャビティに向けて突出しているので、無情報エリアを有するディスク基板にも同じ位置に環状溝が形成される。
特開平１０−３０２３１７号公報（００２０、図１、図２） 特開平１０−１１８２１号公報（００１７、図１、図２） 特開平１１−１２０６１８号公報（００２８、図３、図４） Many bonded optical disks such as DVDs are manufactured by bonding a disk substrate having an information area and a disk substrate having a non-information area with an adhesive. In the disk substrate molding apparatus for respectively molding the disk substrate having the information area and the disk substrate having the non-information area, the disk substrate molding die for molding the disk substrate having the information area has a stamper for transferring information as an outer periphery stamper. It is attached by a holder and an inner periphery stamper holder. Since the flange portion of the inner stamper holder projects toward the cavity, an annular groove is formed in the vicinity of the center opening of the disc substrate having the information area to be molded. Similarly, an expensive dummy stamper is fixed by an outer peripheral stamper holder and an inner peripheral stamper holder for a disk substrate molding die for molding a disk substrate having a non-information area. Since the flange portion of the inner stamper holder that holds the dummy stamper also protrudes toward the cavity, an annular groove is formed at the same position on the disk substrate having the non-information area.
JP-A-10-302317 (0020, FIG. 1, FIG. 2) Japanese Patent Laid-Open No. 10-11821 (0017, FIG. 1, FIG. 2) JP-A-11-120618 (0028, FIG. 3, FIG. 4)

従来の貼合わせ光ディスクを成形するディスク基板成形装置における、無情報エリアを有するディスク基板を成形するディスク基板成形用金型は、前記のように高価なダミースタンパが取付けられているので、金型の製造コストが高くなる原因になっていた。また消耗品であるダミースタンパを交換するための作業を、所定の成形回数毎に行う必要があった。更に従来の貼合わせ光ディスクを成形するディスク基板成形装置によって成形された情報エリアを有するディスク基板と、無情報エリアを有するディスク基板とを貼合わせた場合には、バリが同じ位置に形成されているため、バリ同士が互いに当接する。その結果、所定の間隔にディスク基板同士を貼合せることができず、前記ディスク基板同士を貼合わせる接着剤にバブルが発生するといった問題があった。   In a conventional disc substrate molding apparatus for molding a bonded optical disc, a disc substrate molding die for molding a disc substrate having a non-information area is provided with an expensive dummy stamper as described above. This was a cause of high manufacturing costs. Further, it is necessary to perform an operation for exchanging the dummy stamper which is a consumable item every predetermined number of moldings. Furthermore, when a disk substrate having an information area and a disk substrate having a non-information area formed by a disk substrate molding apparatus for forming a conventional bonded optical disk are bonded together, burrs are formed at the same position. Therefore, the burrs come into contact with each other. As a result, there is a problem that the disk substrates cannot be bonded to each other at a predetermined interval, and bubbles are generated in the adhesive that bonds the disk substrates to each other.

本発明は、このような状況に鑑み提案されたものであって、無情報エリアを有するディスク基板を低コストで成形することができ、しかも貼合わせて光ディスクとなした際に、貼合わせ不良が発生することのない情報エリアを有するディスク基板と無情報エリアを有するディスク基板とをそれぞれ成形するディスク基板成形装置を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed in view of such a situation, and it is possible to form a disk substrate having a non-information area at low cost. It is an object of the present invention to provide a disk substrate forming apparatus that forms a disk substrate having an information area that does not occur and a disk substrate having a non-information area.

本発明の請求項１に記載のディスク基板成形装置は、情報エリアを有するディスク基板と、情報エリアに貼合わされる無情報エリアを有するディスク基板をそれぞれ成形するためのディスク基板成形装置であって、情報エリアを成形するスタンパと、スタンパの内周部を保持する内周スタンパ押えとを備え、情報エリアを有するディスク基板を成形する第一の成形用金型と、無情報エリアを成形する鏡面板と、鏡面板における無情報エリアを成形する部分の内側部分か又は鏡面板の内側の部材に設けられた環状突起部を備え、無情報エリアを有するディスク基板を成形する第二の成形用金型とが設けられ、且つ、それら第一の成形用金型における内周スタンパ押えの鍔部の外周端部の位置と、第二の成形用金型における環状突起部の外周端部の位置とが、互いに径方向に異なっていることを特徴とする。   The disk substrate molding apparatus according to claim 1 of the present invention is a disk substrate molding apparatus for molding a disk substrate having an information area and a disk substrate having a non-information area bonded to the information area, respectively. A first molding die for molding a disc substrate having an information area, and a mirror plate for molding a non-information area, comprising a stamper for molding an information area and an inner stamper presser for holding an inner circumferential portion of the stamper And a second molding die for molding a disk substrate having an information-free area, comprising an annular protrusion provided on an inner part of a part that molds the no-information area in the mirror plate or a member inside the mirror plate And the position of the outer peripheral end of the flange portion of the inner stamper presser in the first molding die and the outer peripheral end of the annular projection in the second molding die Position and, characterized in that the different radial directions.

本発明の請求項２に記載のディスク基板成形装置は、請求項１において、第一の成形用金型における内周スタンパ押えの鍔部の外周端部の位置に対して、第二の成形用金型における環状突起部の外周端部の位置が、径方向に外側にあることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a disk substrate molding apparatus according to the first aspect, wherein the first molding die is used for the second molding with respect to the position of the outer peripheral end of the flange portion of the inner stamper presser. The position of the outer peripheral end of the annular protrusion in the mold is outside in the radial direction.

本発明の請求項３に記載のディスク基板成形装置は、請求項１において、第二の成形用金型における無情報エリアを成形する鏡面板は、表面がＤＬＣ、窒化化合物、炭化化合物、およびタングステンカーバイトの少なくとも一種類からなるコーティングがなされているか又は鏡面板の表面に直接粗面加工がなされていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the disk substrate molding apparatus according to the first aspect, wherein the mirror plate for molding the non-information area in the second molding die has a surface of DLC, nitride compound, carbide compound, and tungsten. The coating is made of at least one kind of carbide or roughened directly on the surface of the mirror plate.

本発明は、貼合わせ光ディスクを成形するディスク基板成形装置における情報エリアを有するディスク基板を成形する第一の成形用金型における内周スタンパ押えの鍔部の外周端部の位置と、無情報エリアを有するディスク基板を成形する第二の成形用金型における環状突起部の外周端部の位置とが互いに径方向に異なっており、且つ無情報エリアを成形するキャビティ面が鏡面板からなっているので、無情報エリアを有するディスク基板を低コストで成形することができ、しかも貼合わせて光ディスクとなした際に、貼合わせ不良が発生することがない。   The present invention relates to the position of the outer peripheral end of the flange portion of the inner peripheral stamper presser in the first molding die for molding the disc substrate having the information area in the disc substrate molding apparatus for molding the bonded optical disc, and the no-information area The position of the outer peripheral end portion of the annular projection in the second molding die for molding the disk substrate having a diameter is different from each other in the radial direction, and the cavity surface for molding the non-information area is a mirror plate Therefore, a disk substrate having a non-information area can be formed at a low cost, and no bonding failure occurs when the disk substrate is bonded to form an optical disk.

本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本実施形態のディスク基板成形装置における無情報エリアを有するディスク基板を成形する第二の成形用金型の縦断面図である。図２は、本実施形態のディスク基板成形装置における情報エリアを有するディスク基板を成形する第一の成形用金型と、無情報エリアを有するディスク基板を成形する第二の成形用金型の要部断面図である。図３は、本実施形態のディスク基板成形装置によって成形された情報エリアを有するディスク基板と、無情報エリアを有するディスク基板を貼合わせた光ディスクの中心開口近傍の拡大断面図である。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a second molding die for molding a disk substrate having a non-information area in the disk substrate molding apparatus of the present embodiment. FIG. 2 shows the essentials of a first molding die for molding a disc substrate having an information area and a second molding die for molding a disc substrate having a non-information area in the disc substrate molding apparatus of the present embodiment. FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the vicinity of the center opening of an optical disc in which a disc substrate having an information area and a disc substrate having a non-information area formed by the disc substrate molding apparatus of the present embodiment are bonded together.

図３に示す光ディスク４０は、情報エリア４１を有するディスク基板４２（以下データディスク基板４２と称す）と無情報エリア４３を有するディスク基板４４（以下ダミーディスク基板４４と称す）を互いに対向させて接着剤４５で貼合わせたものである。データディスク基板４２は、図２に示されるディスク基板成形装置９の第一の成形用金型６１によって成形される。データディスク基板４２の情報エリア４１は、情報としてのサブミクロンの凹凸であるピットが、第一の成形用金型６１のスタンパ６２によって転写成形されたものである。データディスク基板４２の中心開口４６近傍の環状溝４７は、図２に示される前記第一の成形用金型６１における鏡面板６３の表面に配設されるスタンパ６２を押える内周スタンパ押え６４の鍔部６５により形成される。そして前記内周スタンパ押え６４の鍔部６５の外周端部６６とスタンパ６２との間隙に溶融樹脂が入り込むことによって、情報エリア４１を有するデータディスク基板４２には環状溝４７の半径方向外側の溝端４８に情報エリア４１の面とは直交する方向にバリ４９が形成される。   An optical disk 40 shown in FIG. 3 is bonded with a disk substrate 42 having an information area 41 (hereinafter referred to as a data disk substrate 42) and a disk substrate 44 having a non-information area 43 (hereinafter referred to as a dummy disk substrate 44) facing each other. It is bonded with the agent 45. The data disk substrate 42 is molded by the first molding die 61 of the disk substrate molding apparatus 9 shown in FIG. In the information area 41 of the data disk substrate 42, pits having submicron irregularities as information are transferred and molded by the stamper 62 of the first molding die 61. An annular groove 47 in the vicinity of the center opening 46 of the data disk substrate 42 is formed on the inner peripheral stamper presser 64 that presses the stamper 62 disposed on the surface of the mirror plate 63 in the first molding die 61 shown in FIG. It is formed by the flange portion 65. The molten resin enters the gap between the outer peripheral end 66 of the flange 65 of the inner peripheral stamper presser 64 and the stamper 62, so that the data disk substrate 42 having the information area 41 has a groove end on the radially outer side of the annular groove 47. 48, a burr 49 is formed in a direction orthogonal to the surface of the information area 41.

ダミーディスク基板４４は、図２に示されるディスク基板成形装置９の第二の成形用金型１２によって成形される。ダミーディスク基板４４を成形する第二の成形用金型１２について図１により詳しく説明すると、第二の成形用金型１２は、固定金型１０と可動金型１１とからなる。固定金型１０は、断熱板１４を介して図示しない射出成形機の固定盤に取付けられる固定型板１３と、固定型板１３の反断熱板１４面に固定裏板１５を介して固着されダミーディスク基板４４の裏面５４を形成させる鏡面板１６と、固定型板１３、固定裏板１５および鏡面板１６の中心孔に嵌挿されるメスカッタ１９と、メスカッタ１９および固定型板１３の中心孔に嵌挿されるスプルブッシュ１８と、スプルブッシュ１８の端面に当接し固定型板１３の中心孔に固着される位置決板１７と、固定裏板１５および鏡面板１６の外周端面に嵌挿され固定型板１３に固着される固定外周リング２０とからなる。   The dummy disk substrate 44 is molded by the second molding die 12 of the disk substrate molding apparatus 9 shown in FIG. The second molding die 12 for molding the dummy disk substrate 44 will be described in detail with reference to FIG. 1. The second molding die 12 includes a fixed die 10 and a movable die 11. The fixed mold 10 is fixed to a fixed mold plate 13 which is attached to a fixed plate of an injection molding machine (not shown) via a heat insulating plate 14, and is fixed to a surface of the anti-heat insulating plate 14 of the fixed mold plate 13 via a fixed back plate 15. The mirror plate 16 for forming the back surface 54 of the disk substrate 44, the fixed die plate 13, the fixed back plate 15 and the mesh cutter 19 inserted into the center hole of the mirror plate 16, and the mesh cutter 19 and the fixed hole of the fixed plate 13 are fitted. The sprue bush 18 to be inserted, the positioning plate 17 that is in contact with the end surface of the sprue bush 18 and fixed to the center hole of the fixed mold plate 13, and the fixed mold plate that is fitted into the outer peripheral end surfaces of the fixed back plate 15 and the mirror plate 16. 13 and a fixed outer peripheral ring 20 fixed to 13.

可動金型１１は、可動型板２３と、可動型板２３の固定金型１０側の面に可動裏板２１を介して固着されダミーディスク基板４４の無情報エリア４３を形成させる鏡面板２２と、鏡面板２２の外周端部に固着されダミーディスク基板４４の外周端を形成させる外周リング２５と、可動裏板２１および鏡面板２２の中心孔に嵌挿される円筒状部材であるスリーブ３５と、スリーブ３５の内孔に案内され軸方向に摺動してダミーディスク基板４４を突出すエジェクタ２９と、エジェクタ２９の内孔に嵌挿され軸方向に摺動してメスカッタ１９と係合しダミーディスク基板４４に中心開口５０を穿孔するオスカッタ３０と、オスカッタ３０の内孔に嵌挿され軸方向に摺動して中心開口５０で分離されたスプルを突出す突出ピン３１と、可動裏板２１および鏡面板２２の外周端面に嵌挿され可動型板２３に固着される可動外周リング２４とからなる。固定金型１０と可動金型１１とは、固定外周リング２０と可動外周リング２４において当接し、型合わせされることによって、キャビティ３２が形成される。   The movable mold 11 includes a movable mold plate 23, and a mirror plate 22 that is fixed to the surface of the movable mold plate 23 on the fixed mold 10 side via the movable back plate 21 to form the no-information area 43 of the dummy disk substrate 44. An outer peripheral ring 25 that is fixed to the outer peripheral end of the mirror plate 22 and forms the outer peripheral end of the dummy disk substrate 44; a sleeve 35 that is a cylindrical member that is inserted into the center hole of the movable back plate 21 and the mirror plate 22; An ejector 29 that is guided by the inner hole of the sleeve 35 and slides in the axial direction to project the dummy disk substrate 44, and is inserted into the inner hole of the ejector 29 and slides in the axial direction to engage with the mescutter 19 and the dummy disk. A male cutter 30 that perforates the central opening 50 in the substrate 44, a projecting pin 31 that is inserted into the inner hole of the male cutter 30 and slides in the axial direction to project the sprue separated by the central opening 50, and the movable back plate 21 And a movable outer peripheral ring 24 that is fitted to the outer peripheral end surface of the mirror plate 22 is secured to the movable die plate 23. The fixed mold 10 and the movable mold 11 are in contact with each other at the fixed outer peripheral ring 20 and the movable outer peripheral ring 24, and the cavity 32 is formed by mold matching.

そして本実施形態では鏡面板２２のキャビティ面２６には、ダミースタンパは取付けられておらず、鏡面板２２のキャビティ面２６は、前記鏡面板２２の内側に隣接して形成される部材であるスリーブ３５のキャビティ面３７とともに無情報エリア４３を成形する側のキャビティ面をそれぞれ構成している。ダミーディスク基板４４を成形する第二の成形用金型１２における可動金型１１は、データディスク基板４２を成形する第一の成形用金型６１と比較して、スタンパ６２、内周スタンパ押え６４を備えないので、低コストの金型となる。   In this embodiment, no dummy stamper is attached to the cavity surface 26 of the mirror plate 22, and the cavity surface 26 of the mirror plate 22 is a sleeve that is a member formed adjacent to the inside of the mirror plate 22. The cavity surfaces on the side where the non-information area 43 is molded are configured together with the 35 cavity surfaces 37. The movable mold 11 in the second molding mold 12 that molds the dummy disk substrate 44 is different from the first molding mold 61 that molds the data disk substrate 42 in the stamper 62 and the inner peripheral stamper presser 64. Since it is not equipped with, it becomes a low-cost mold.

本実施形態では、鏡面板２２には、ステンレス鋼が用いられている。そして前記鏡面板２２のキャビティ面２６には、Ｔｉｎ（窒化チタン）コーティング（ビッカース硬度Ｈｖ１０００ないしＨｖ１４００）が、厚さ１μｍないし１０μｍに形成されている。そして鏡面板２２のキャビティ面２６のＴｉｎコーティングは、コーティング膜形成後に、ダイヤモンドペースト等を使用して仕上加工されている。このＴｉｎコーティングの仕上加工については、前記以外の方法で物理的に表面処理するものでもよいが、仕上加工後の表面粗さ（十点平均粗さ）は０．０５μｍＲｚないし０．４μｍＲｚとなっている。なおＴｉｎはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）との比較において、摩擦係数および表面粗さが大きいので、上記の表面粗さを確保する点で有利である。また鏡面板２２のキャビティ面２６にコーティングされる材料としては、Ｔｉｎ以外に、ＴｉＣＮ、ＴｉＣｒＮ、ＴｉＡＬＮ等のチタン窒化化合物や、ＳｉＮ、Ｓｉ３Ｎ４等の珪素窒化化合物、ＡｌＮ、ＴａＮ、ＺｒＮ等のその他の窒化化合物をコーティングしてもよい。またＳｉＣやＴｉＣ等の炭化化合物をコーティングしてもよい。またＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）をコーティングしてもよい。上記のコーティングについては、厚さ１μｍないし１０μｍ程度になされる。またＷＣＣ（タングステンカーバイトコーティング）、硬質クロム等の金属メッキや、フッソ樹脂（ＰＴＦＥまたはＰＦＡ）を０．０３ｍｍないし１．００ｍｍの厚さにコーティングしてもよい。なお前記コーティング材は、種類の異なるコーティング材を複層にコーティングしたものでもよい。これらのコーティングにより鏡面板２２のキャビティ面２６は、表面粗度が０．０５μｍＲｚないし０．４μｍＲｚ程度となるように加工されていることが望ましい。また前記ステンレス鋼からなる鏡面板のキャビティ面は、サンドブラストや放電加工等の方法により、直接粗面加工がなされたものであってもよい。   In the present embodiment, stainless steel is used for the mirror plate 22. A tin (titanium nitride) coating (Vickers hardness Hv1000 to Hv1400) is formed on the cavity surface 26 of the mirror plate 22 to a thickness of 1 μm to 10 μm. Then, the Tin coating of the cavity surface 26 of the mirror plate 22 is finished using a diamond paste or the like after the coating film is formed. The finish processing of the tin coating may be physically surface-treated by a method other than the above, but the surface roughness after finishing (ten-point average roughness) is 0.05 μmRz to 0.4 μmRz. Yes. Note that Tin has an advantage in securing the surface roughness because it has a large friction coefficient and surface roughness in comparison with DLC (diamond-like carbon). In addition to Tin, the material coated on the cavity surface 26 of the mirror plate 22 includes titanium nitride compounds such as TiCN, TiCrN and TiALN, silicon nitride compounds such as SiN and Si3N4, and other materials such as AlN, TaN and ZrN. A nitride compound may be coated. Moreover, you may coat carbonized compounds, such as SiC and TiC. Moreover, you may coat DLC (diamond-like carbon). The above coating is made to have a thickness of about 1 μm to 10 μm. Further, metal plating such as WCC (tungsten carbide coating) and hard chrome, or fluorine resin (PTFE or PFA) may be coated to a thickness of 0.03 mm to 1.00 mm. The coating material may be a multilayer coating of different types of coating materials. With these coatings, the cavity surface 26 of the mirror plate 22 is preferably processed so that the surface roughness is about 0.05 μmRz to 0.4 μmRz. The cavity surface of the mirror plate made of stainless steel may be subjected to direct roughing by a method such as sandblasting or electric discharge machining.

図１に示されるように、第二の成形用金型１２における鏡面板２２の中心孔に嵌挿されるスリーブ３５は、多段に径違いの円筒状部材であり、最大径部と中間径部との間に段部を有する。スリーブ３５の最大径部は可動型板２３に嵌挿され、中間径部は鏡面板２２の内孔３８に嵌挿されている。スリーブ３５の最小径部と鏡面板２２の段状の内孔３８との間にはエア吹出溝３６が環状に設けられ、エア吹出溝３６はキャビティ３２に開口している。そして成形時には、スリーブ３５の最小径部と鏡面板２２の間のエア吹出溝３６に溶融樹脂が入り込んで無情報エリア４３の面に直交する方向にバリ５３が形成される。   As shown in FIG. 1, the sleeve 35 that is inserted into the center hole of the mirror plate 22 in the second molding die 12 is a cylindrical member that is multi-stagely different in diameter, and has a maximum diameter portion, an intermediate diameter portion, There is a step between the two. The maximum diameter portion of the sleeve 35 is fitted into the movable mold plate 23, and the intermediate diameter portion is fitted into the inner hole 38 of the mirror plate 22. An air blowing groove 36 is formed in an annular shape between the smallest diameter portion of the sleeve 35 and the stepped inner hole 38 of the mirror plate 22, and the air blowing groove 36 opens into the cavity 32. At the time of molding, the molten resin enters the air blowing groove 36 between the minimum diameter portion of the sleeve 35 and the mirror plate 22, and a burr 53 is formed in a direction perpendicular to the surface of the non-information area 43.

図１，図２に示されるように、前記スリーブ３５の最小径部のキャビティ面３７にはキャビティ３２に向けて突出して環状突起部３３が設けられている。環状突起部３３は、ダミーディスク基板４４の中心開口５０近傍に環状溝５１を成形するためのものである。環状突起部３３は、その断面形状が略台形または半円形であり、高さは０．１０ｍｍないし０．４０ｍｍ、底部の幅は１．００ｍｍないし５．００ｍｍである。また、ダミーディスク基板４４における環状溝５１の半径方向外側の溝端５２を成形する環状突起部３３の外周端部３９の直径（スリーブ３５の最小径部の直径）は、２２．３０ｍｍないし２２．５０ｍｍに設けられる。一方図２に示されるようにデータディスク基板４２を成形する第一の成形用金型６１の内周スタンパ押え６４における鍔部６５の外周端部６６の直径は、２２．１０ｍｍないし２２．４０ｍｍに形成されている。そして前記環状突起部３３における外周端部３９の位置（半径Ｒ１）の方が、前記内周スタンパ押え６４における鍔部６５の外周端部６６の位置（半径Ｒ２）よりも０．０５ｍｍないし０．２０ｍｍ径方向に外側の位置となるよう設けられている。そしてその結果、データディスク基板４２に前記ダミーディスク基板４４を重ねた際に、ダミーディスク基板４４のバリ５３が、データディスク基板４２のバリ４９と同位置に重ならないようになっている。なお環状突起部３３の外周端部３９の直径を、前記鍔部６５の外周端部６６の直径よりも０．１０ｍｍないし０．４０ｍｍ小さくして、溝端４８，５２およびバリ４９，５３が互いに径方向に異なる位置に形成されるようにしてもよい。またスリーブのキャビティ面や固定金型の鏡面板のキャビティ面についても、前記可動金型の鏡面板のキャビティ面と同様にコーティングを行なってもよい。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cavity surface 37 of the smallest diameter portion of the sleeve 35 is provided with an annular protrusion 33 protruding toward the cavity 32. The annular protrusion 33 is for forming the annular groove 51 in the vicinity of the central opening 50 of the dummy disk substrate 44. The annular protrusion 33 has a substantially trapezoidal or semicircular cross-sectional shape, a height of 0.10 mm to 0.40 mm, and a bottom width of 1.00 mm to 5.00 mm. Further, the diameter of the outer peripheral end 39 of the annular protrusion 33 that forms the groove end 52 in the radial direction of the annular groove 51 in the dummy disk substrate 44 (the diameter of the smallest diameter portion of the sleeve 35) is 22.30 mm to 22.50 mm. Is provided. On the other hand, as shown in FIG. 2, the diameter of the outer peripheral end 66 of the flange 65 in the inner peripheral stamper presser 64 of the first molding die 61 for forming the data disk substrate 42 is 22.10 mm to 22.40 mm. Is formed. The position of the outer peripheral end 39 (radius R1) in the annular protrusion 33 is 0.05 mm to 0. 0 than the position (radius R2) of the outer peripheral end 66 of the flange 65 in the inner stamper presser 64. It is provided to be located outside in the 20 mm diameter direction. As a result, when the dummy disk substrate 44 is overlaid on the data disk substrate 42, the burrs 53 of the dummy disk substrate 44 do not overlap with the burrs 49 of the data disk substrate 42. The diameter of the outer peripheral end 39 of the annular protrusion 33 is made 0.10 mm to 0.40 mm smaller than the diameter of the outer peripheral end 66 of the flange 65 so that the groove ends 48 and 52 and the burrs 49 and 53 have a diameter relative to each other. It may be formed at different positions in the direction. Also, the cavity surface of the sleeve and the cavity surface of the mirror plate of the fixed mold may be coated in the same manner as the cavity surface of the mirror plate of the movable mold.

次に本実施形態のディスク基板成形装置９によるデータディスク基板４２とダミーディスク基板４４の成形工程と、成形されたデータディスク基板４２とダミーディスク基板４４とを貼合わせる光ディスク４０の製造工程について説明する。説明に際しては第二の成形用金型１２によるダミーディスク基板４４の成形を中心に説明し、データディスク基板４２の成形についてはそれを援用する。まず図示しない射出成形機の射出装置が第二の成形用金型１２のスプルブッシュ１８に当接され、溶融樹脂がスプルブッシュ１８の内部を通じてキャビティ３２へ射出される。キャビティ３２内を同心円状に放射線方向に流動してキャビティ３２を充填した溶融樹脂は、冷却・固化する過程でオスカッタ３０とメスカッタ１９により中心開口５０が穿孔されて、ダミーディスク基板４４が成形される。   Next, a process for forming the data disk substrate 42 and the dummy disk substrate 44 by the disk substrate forming apparatus 9 of the present embodiment, and a process for manufacturing the optical disk 40 for bonding the formed data disk substrate 42 and the dummy disk substrate 44 will be described. . In the description, the description will focus on the formation of the dummy disk substrate 44 by the second molding die 12, and the data disk substrate 42 will be used for the formation thereof. First, an injection device of an injection molding machine (not shown) is brought into contact with the sprue bush 18 of the second molding die 12, and the molten resin is injected into the cavity 32 through the sprue bush 18. The molten resin, which flows concentrically in the cavity 32 in the radial direction and fills the cavity 32, has a center opening 50 drilled by the male cutter 30 and the mesh cutter 19 in the process of cooling and solidification, and the dummy disk substrate 44 is formed. .

その後、可動金型１１が固定金型１０から離隔されるのと前後して、エア吹出溝３６に圧空が供給される。エア吹出溝３６からキャビティ３２に吹出された圧空は、キャビティ３２の放射線内側方向には環状突起部３３があって空気抵抗が大きいため、放射線外側方向により強く流動する結果、ダミーディスク基板４４のコーティングにより粗面に加工された鏡面板２２のキャビティ面２６から離型がより容易にかつ迅速に行われる。成形されたダミーディスク基板４４は、アルミ蒸着装置に搬送され、無情報エリア４３がアルミ蒸着される。そしてダミーディスク基板４４の成形と略同時に、第一の成形用金型６１によってデータディスク基板４２が成形され、データディスク基板４２の情報エリア４１には同様にアルミ蒸着がなされる。   Thereafter, the compressed air is supplied to the air blowing groove 36 before and after the movable mold 11 is separated from the fixed mold 10. The compressed air blown out from the air blowing groove 36 into the cavity 32 has an annular protrusion 33 in the radiation inner direction of the cavity 32 and has a large air resistance. Thus, release from the cavity surface 26 of the mirror surface plate 22 processed into a rough surface is performed more easily and quickly. The formed dummy disk substrate 44 is conveyed to an aluminum vapor deposition apparatus, and the non-information area 43 is vapor-deposited in aluminum. At substantially the same time as the formation of the dummy disk substrate 44, the data disk substrate 42 is formed by the first molding die 61, and aluminum is similarly deposited on the information area 41 of the data disk substrate 42.

そしてデータディスク基板４２とダミーディスク基板４４はそれぞれ貼合わせ装置に搬送され、データディスク基板４２の情報エリア４１に接着剤４５を塗布し、その上にダミーディスク基板４４を重ね、回転させて前記接着剤４５を延ばしていく。その際にデータディスク基板４２とダミーディスク基板４４とはバリ４９，５３の位置が同じ位置にないので、データディスク基板４２とダミーディスク基板４４の間隔が、所定以上となることがない。またバリ４９，５３同士が衝突して粉などが発生することが少ない。そして接着剤４５は、バリ４９，５３の部分を越えて中心開口４６，５０近傍の環状溝４７，５１に入り込まず、また接着剤４５にバブルが発生することもないので、見た目の美しい光ディスク４０が形成される。   Then, the data disk substrate 42 and the dummy disk substrate 44 are respectively conveyed to the laminating apparatus, and an adhesive 45 is applied to the information area 41 of the data disk substrate 42, and the dummy disk substrate 44 is overlaid thereon and rotated to rotate the bonding. The agent 45 is extended. At this time, since the data disk substrate 42 and the dummy disk substrate 44 are not located at the same position of the burrs 49 and 53, the distance between the data disk substrate 42 and the dummy disk substrate 44 does not exceed a predetermined value. Further, the burrs 49 and 53 collide with each other, so that powder or the like is hardly generated. The adhesive 45 does not enter the annular grooves 47 and 51 near the central openings 46 and 50 beyond the burrs 49 and 53, and no bubbles are generated in the adhesive 45. Is formed.

その他本発明は、当業者の知識に基づいて様々な変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。例えばディスク基板成形装置におけるダミーディスク基板を成形する第二の成形用金型は、無情報エリアを成形するキャビティ面を有する鏡面板と環状突起部が形成されたスリーブが固定金型に取付けられたものであってもよい。 またディスク基板成形装置におけるデータディスク基板を成形する第一の成形用金型についても、スタンパを固定金型に取付けたものであってもよい。また可動金型または固定金型の鏡面板の中心孔の直径を小さくし、鏡面板の表面における無情報エリアを成形する部分の内側部分に上記のような環状突起部を形成してもよい。その場合、環状突起部と鏡面板の無情報エリアを成形する面との間にはエア吹出溝を成形するようにしてもよい。更にはディスク基板成形装置におけるデータディスク基板を成形する第一の成形用金型とダミーディスク基板を成形する第二の成形用金型は、同一の射出成形機に取付けられるものであってもよい。その場合第一の成形用金型と第二の成形用金型は、一体の成形用金型であってもよく、個々の金型が独立したものであってもよい。   In addition, the present invention can be implemented in a mode in which various changes, corrections, improvements, and the like are added based on the knowledge of those skilled in the art, and unless such a mode does not depart from the spirit of the present invention, Needless to say, both are included within the scope of the present invention. For example, in a second molding die for molding a dummy disk substrate in a disk substrate molding apparatus, a mirror plate having a cavity surface for molding a non-information area and a sleeve formed with an annular protrusion are attached to a fixed mold. It may be a thing. Further, the first molding die for molding the data disk substrate in the disk substrate molding apparatus may also be one in which a stamper is attached to a fixed mold. Further, the diameter of the central hole of the mirror plate of the movable mold or the fixed mold may be reduced, and the annular protrusion as described above may be formed on the inner portion of the portion where the non-information area is formed on the surface of the mirror plate. In that case, an air blowing groove may be formed between the annular protrusion and the surface on which the non-information area of the specular plate is formed. Furthermore, the first mold for molding the data disk substrate and the second mold for molding the dummy disk substrate in the disk substrate molding apparatus may be attached to the same injection molding machine. . In that case, the first molding die and the second molding die may be an integral molding die, or individual molds may be independent.

本実施形態のディスク基板成形装置における無情報エリアを有するディスク基板を成形する第二の成形用金型の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the 2nd shaping | molding metal mold | die which shape | molds the disc substrate which has a non-information area in the disc substrate shaping | molding apparatus of this embodiment. 本実施形態のディスク基板成形装置における情報エリアを有するディスク基板を成形する第一の成形用金型と、無情報エリアを有するディスク基板を成形する第二の成形用金型の要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a first molding die for molding a disc substrate having an information area and a second molding die for molding a disc substrate having an information-free area in the disc substrate molding apparatus of the present embodiment. is there. 本実施形態のディスク基板成形装置によって成形された情報エリアを有するディスク基板と、無情報エリアを有するディスク基板を貼合わせた光ディスクの中心開口近傍の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near the center opening of the optical disk which bonded together the disk substrate which has the information area shape | molded by the disk substrate shaping | molding apparatus of this embodiment, and the disk substrate which has a no information area.

符号の説明Explanation of symbols

９ ディスク基板成形装置
１０ 固定金型
１１ 可動金型
１２ 第二の成形用金型
１６，２２，６３ 鏡面板
２６，３７ キャビティ面
３３ 環状突起部
３５ スリーブ
３６ エア吹出溝
３９，６６ 外周端部
４０ 光ディスク
４１ 情報エリア
４２，４４ ディスク基板（データディスク基板，ダミーディスク基板）
４３ 無情報エリア
４５ 接着剤
４６，５０ 中心開口
４７，５１ 環状溝
４８，５２ 溝端
４９，５３ バリ
６１ 第一の成形用金型
６２ スタンパ
６４ 内周スタンパ押え
６５ 鍔部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Disc board | substrate shaping | molding apparatus 10 Fixed die 11 Movable die 12 2nd shaping | molding die 16, 22, 63 Mirror surface plate 26, 37 Cavity surface 33 Annular projection part 35 Sleeve 36 Air blowing groove 39, 66 Outer peripheral edge part 40 Optical disk 41 Information area 42, 44 Disk substrate (data disk substrate, dummy disk substrate)
43 No-information area 45 Adhesive 46, 50 Center opening 47, 51 Annular groove 48, 52 Groove end 49, 53 Burr 61 First molding die 62 Stamper 64 Inner circumferential stamper presser 65 Hook

Claims (3)

情報エリアを有するディスク基板と、前記情報エリアに貼合わされる無情報エリアを有するディスク基板をそれぞれ成形するためのディスク基板成形装置であって、
前記情報エリアを成形するスタンパと、前記スタンパの内周部を保持する内周スタンパ押えとを備え、情報エリアを有するディスク基板を成形する第一の成形用金型と、前記無情報エリアを成形する鏡面板と、前記鏡面板における無情報エリアを成形する部分の内側部分か又は前記鏡面板の内側の部材に設けられた環状突起部を備え、無情報エリアを有するディスク基板を成形する第二の成形用金型とが設けられ、且つ、それら第一の成形用金型における内周スタンパ押えの鍔部の外周端部の位置と、第二の成形用金型における環状突起部の外周端部の位置とが、互いに径方向に異なっていることを特徴とするディスク基板成形装置。 A disk substrate molding apparatus for molding a disk substrate having an information area and a disk substrate having a non-information area bonded to the information area, respectively.
A stamper that molds the information area and an inner stamper presser that holds the inner periphery of the stamper, and a first molding die that molds a disk substrate having the information area, and molding the no-information area And a second projection for forming a disk substrate having an information-free area, and an annular protrusion provided on an inner portion of a portion forming the no-information area in the specular plate or an inner member of the specular plate. And a position of the outer peripheral end of the flange portion of the inner stamper presser in the first molding die, and an outer peripheral end of the annular protrusion in the second molding die. A disk substrate forming apparatus, wherein the positions of the portions are different from each other in the radial direction. 前記第一の成形用金型における内周スタンパ押えの鍔部の外周端部の位置に対して、第二の成形用金型における環状突起部の外周端部の位置が、径方向に外側にあることを特徴とする請求項１に記載のディスク基板成形装置。   The position of the outer peripheral end of the annular protrusion in the second molding die is radially outward with respect to the position of the outer peripheral end of the flange portion of the inner stamper presser in the first molding die. The disk substrate forming apparatus according to claim 1, wherein the disk substrate forming apparatus is provided. 前記第二の成形用金型における無情報エリアを成形する鏡面板は、表面がＤＬＣ、窒化化合物、炭化化合物、およびタングステンカーバイトの少なくとも一種類からなるコーティングがなされているか、又は鏡面板の表面に直接粗面加工がなされていることを特徴とする請求項１に記載のディスク基板成形装置。   The mirror plate for molding the non-information area in the second molding die has a surface coated with at least one of DLC, nitride compound, carbonized compound, and tungsten carbide, or the surface of the mirror plate 2. The disk substrate forming apparatus according to claim 1, wherein the surface is directly roughened.
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