KR100631331B1 - 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents
전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 claims 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49565—Side rails of the lead frame, e.g. with perforations, sprocket holes
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
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- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- H—ELECTRICITY
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 패턴 형성 영역내에 소정의 배선 패턴의 신뢰할만한 구성을 가능하게 하고 제조 비용을 삭감하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공한다. 위에 전자부품을 실장하는 본 발명의 필름 캐리어 테이프는 테이프 기판용으로 사용되는 절연 필름, 상기 절연 필름의 표면상에 제공된 도전체층으로 형성된 배선 패턴을 포함하고, 상기 절연 필름은 상기 배선 패턴의 길이방향의 에지의 양측을 따라 제공된 복수의 스프라킷 홀을 가지고 있고, 상기 스프라킷 홀과 상기 배선 패턴의 상응하는 에지 사이의 최단 거리는 0.7mm 보다 작다. 따라서, 필름 캐리어 테이프의 제조 비용을 삭감할 수 있다. 본 발명은 필름 캐리어 테이프를 제조하는 방법을 제공한다.
절연 필름, 스프라킷 홀, 가이드 홀, 배선 패턴, 필름 캐리어 테이프
Description
도 1a 및 도 1b는 각각, 본 발명의 제1 실시예에 따른, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도,
도 2a 내지 도 2g는 제1 실시예에 따라 필름 캐리어 테이프의 제조 방법을 도시하는 단면도,
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제2 실시예에 따른, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법을 도시하는 단면도,
도 4는 제2 실시예에 따른 도 3d와 관련된 방법에 의해 제조되는 필름 캐리어 테이프를 도시하는 평면도,
도 5a 및 도 5b는 각각, 본 발명의 제3 실시예에 따른, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도, 및
도 6a 내지 도 6f는 제3 실시예에 따라 필름 캐리어 테이프를 제조하는 방법을 도시하는 단면도.
본 발명은 ICs 및 LSIs와 같은 전자부품이 실장되는 필름 캐리어 테이프 및 이 필름 캐리어 테이프를 제조하는 방법에 관한 것이다. 필름 캐리어 테이프의 예에는 TAB(테이프 자동화 접착), COF(칩 온 필름), CSP(칩 사이즈 패키지), BGA(볼 격자 어레이), μ-BGA(μ-볼 격자 어레이), FC(플립 클립), 및 QFP(쿼드 플랫 패키지)가 있다.
종래 기술의 설명
ICs(집적 회로) 및 LSIs(대규모 집적 회로)와 같은, 전자부품 실장용 프린트 배선판의 급격한 필요에 인해 전자 산업이 발달해왔다. 제조자들은 오랫동안 요구되어왔던 소형, 경량 그리고 고기능의 전자 장비를 실현하기 위해 노력해왔다. 결국, 제조자는 최근에 TAB 테이프, T-BGA 테이프, ASIC 테이프 또는 COF 테이프와 같은 필름 캐리어 테이프를 사용하게 되었다. 필름 캐리어 테이프의 사용은 특히 퍼스널 컴퓨터, 휴대폰 및 스크린 프레임 면적의 협소화하는 물론, 고해상도 및 고평면도를 가져야만 하는 액정 디스플레이(LCD)를 사용하는 다른 전자 장비의 제조자에게 그 중요성이 커지고 있다.
일반적으로, 상술된 필름 캐리어 테이프는 절연 필름이 연속적으로 반송되는 동안, 절연 필름의 각각의 길이방향의 에지를 따라 제공된 스프라킷 홀을 가지고 있는 연속 길이의 절연 필름상에 복수의 배선 패턴을 형성함으로써 제조된다.
EIAJ(일본 전자기계 공업)의 규격에 의하면 폭은 35mm, 48mm, 및 70mm 의 표준치가 규정되어 있다.
이러한 종래의 필름 캐리어 테이프는 배선 패턴의 크기를 감소시켜 절연 필 름의 폭을 보다 협소화시킴으로써 보다 저렴하게 제조될 수 있다. 그러나, 종래의 제조 방법으로 모든 타입의 필름 캐리어 테이프에 대응할 수는 없다.
구체적으로, 종래 방법에 따르면, 절연 필름이 스프라킷 홀을 사용함으로써 반송되고 위치결정되는 동안, 절연 필름의 각각의 길이방향의 에지를 따라 제공되고 절연 필름의 외측에 있는 한쌍의 열의 스프라킷 홀 사이에 형성된다. 따라서, 배선 패턴이 형성되는 패턴 형성 영역의 폭은 스프라킷 홀의 열 사이의 폭방향 거리에 의해 제한되고, 패턴 형성 영역의 소정의 폭은 형성되는 소정의 배선 패턴의 폭 치수를 만족시킬 수 없다. 또한, 배선 패턴의 크기의 감소 정도에 한계가 있다.
따라서, 종래 기술에 따라 48mm 폭의 절연 필름으로부터 제조된 제품이 대신 35mm 폭의 절연 필름으로부터 제조될 때, 일부 배선 패턴은 미세한 차이에 의해 제한된 패턴 형성 영역내에 있지 않게 된다.
본 발명자는 상술된 문제를 해결하기 위해 광범위한 연구를 수행하여 왔고 특정 구조를 가진 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 사용함으로써 상기 문제들이 극복될 수 있음을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견에 기초하여 이루어졌다.
따라서, 본 발명의 목적은 소정의 패턴이 주어진 패턴 형성 영역내에 확실히 포함될 수 있어서 비용을 삭감할 수 있는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 상기 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이 프를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
이에 따라, 본 발명의 제1 태양에서, 테이프 기판용으로 사용되는 절연 필름, 상기 절연 필름의 표면상에 제공된 도전체층으로 형성된 배선 패턴, 및 상기 절연 필름의 각각의 길이방향의 에지를 따라 제공되고 상기 배선 패턴의 외측에 있는 한 쌍의 열의 스프라킷 홀을 포함하고, 상기 스프라킷 홀의 열과 상기 배선 패턴의 상응하는 에지 사이의 최단 거리가 0.7mm 보다 작은 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 제공된다.
제1 태양에 따른 필름 캐리어 테이프를 사용함으로써, 패턴 형성 영역의 폭을 확실히 증가시킬 수 있고, 그래서 소정의 배선 패턴의 전체 폭 치수를 커버하여 제조 비용을 줄일 수 있다.
본 발명의 제2 태양에서, 절연 필름은, 스프라킷 홀보다 작고 필름 캐리어 테이프의 제조시에 필름 캐리어 테이프의 반송에 사용되고, 절연 필름의 상응하는 길이방향의 에지에 인접하고 스프라킷 홀의 폭방향 외측으로 배치되는 방식으로 제공된 복수의 가이드 홀을 가질 수 있다.
제2 태양에 따라 상기 구조를 사용함으로써, 가이드 홀의 크기가 감소될 수 있기 때문에 소정의 배선 패턴을 위한 패턴 형성 영역의 필요한 폭 치수가 확실히 얻어질 수 있다.
본 발명의 제3 태양에서, 스프라킷 홀은 절연 필름을 가이드 홀을 사용하여 반송하고 위치결정함으로써 퍼포레이팅(perforate)될 수 있다.
제3 태양에 따른 상기 구조를 사용함으로써, 스프라킷 홀은 배선 패턴이 형 성이 완료된 후에 절연 필름내의 소정의 위치에 확실하게 퍼포레이팅될 수 있다.
본 발명의 제4 태양에서, 스프라킷 홀은 도전체층을 에칭함으로써 형성된, 스프라킷 홀 형성용 복수의 위치결정 마크를 기준으로 하여 퍼포레이팅될 수 있다.
제4 태양에 따라 상기 구조를 사용함으로써, 스프라킷 홀은 배선 패턴의 형성이 완료된 후에 절연 필름내의 소정의 위치에 확실하게 퍼포레이팅될 수 있다.
본 발명의 제5 태양에서, 절연 필름은 배선 패턴이 제공된 패턴 형성 영역의 중앙에 길이방향으로 배열된 하나 이상의 디바이스 홀을 가질 수 있다.
제5 태양에 따라, 상기 구조를 사용함으로써 다양한 타입의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 정밀한 치수로 제조할 수 있다.
본 발명의 제6 태양에 따라, 테이프 기판으로 사용되는 절연 필름, 상기 절연 필름의 표면상에 제공된 도전체층으로 형성된 배선 패턴, 및 상기 절연 필름의 각각의 길이방향의 에지를 따라 제공되고 상기 배선 패턴의 외측에 있는 한 쌍의 열의 스프라킷 홀을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법이 제공되고,
상기 방법은 상기 배선 패턴의 형성전에, 퍼포레이팅될 가이드 홀이 상기 절연 필름의 상응하는 길이방향의 에지에 인접하고 상기 스프라킷 홀의 폭방향 외측으로 배치되는 방식으로, 상기 스프라킷 홀 보다 작고 상기 필름 캐리어 테이프의 제조시에 필름 캐리어 테이프의 반송에 사용되는 복수의 가이드 홀을, 상기 절연 필름의 길이방향의 에지를 따라 상기 절연 필름내에 퍼포레이팅하는 단계;
상기 가이드 홀을 사용하여 반송되고 위치결정하여 상기 절연 필름상의 도전 체층을 패터닝함으로써 배선 패턴을형성하는 단계; 및
패터닝 단계에 이어서, 상기 가이드 홀을 사용하여 반송되고 위치결정됨에 따라 상기 절연 필름내에 상기 스프라킷 홀을 퍼포레이팅하는 단계;를 포함한다.
제6 태양에 따라 상기 방법을 사용함으로써, 소정의 배선 패턴이 확대된 패턴 형성 영역내에 확실하게 형성된 후에, 스프라킷 홀은 절연 필름의 각각의 소정의 위치에 확실하게 퍼포레이팅될 수 있고, 그래서 제조 비용을 삭감할 수 있다.
본 발명의 제7 태양에서, 가이드 홀의 퍼포레이션 작업은 절연 필름 및 상기 절연 필름의 전체 표면상에 제공된 도전체층을 펀칭함으로써 수행될 수 있다.
제7 태양에 따라 상기 방법을 사용함으로써, 절연 필름은 가이드 홀을 사용하여 반송되고 위치결정될 수 있다.
본 발명의 제8 태양에서, 가이드 홀의 퍼포레이션 후에 도전체층이 절연 필름의 각각의 길이방향의 에지를 따라 가이드 홀 사이에 형성될 수 있고, 도전체층의 형성 후에 배선 패턴의 형성이 수행된다.
제8 태양에 따라 상기 방법을 사용함으로써, 소정의 배선 패턴이 패턴 형성 영역의 폭을 증가시킴으로써 확실하게 형성될 수 있다.
본 발명의 제9 태양에서, 상기 스프라킷 홀과 상기 배선 패턴의 상응하는 에지 사이의 최단 거리는 0.7mm 보다 작다.
제9 태양에 따라 상기 방법을 사용함으로써, 소정의 배선 패턴은 패턴 형성 영역의 폭을 증가시킴으로써 확실하게 형성될 수 있다.
본 발명의 제10 태양에서, 가이드 홀과 함께, 하나 이상의 디바이스 홀이 절 연 필름을 펀칭함으로써 퍼포레이팅될 수 있다.
제10 태양에 따라, 상기 방법을 사용함으로써, 다양한 타입의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 정밀한 치수로 제조할 수 있다.
본 발명의 제11 태양에서, 상기 스프라킷 홀과 함께, 하나 이상의 디바이스 홀이 상기 절연 필름을 펀칭함으로써 퍼포레이팅될 수 있다.
본 발명의 제11 태양에 따라, 상기 방법을 사용함으로써 다양한 타입의 전자부품용 필름 캐리어 테이프를 정밀한 치수로 제조할 수 있다.
본 발명의 제12 태양에 따라, 테이프 기판용으로 사용되는 절연 필름, 상기 절연 필름의 표면상에 제공된 도전체층으로 형성되고 전자부품이 실장되는 배선 패턴, 및 상기 절연 필름의 각각의 길이방향의 에지를 따라 제공되고 배선 패턴의 외측에 있는 한 쌍의 열의 스프라킷 홀을 포함하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는 방법이 제공되고, 상기 방법은 상기 배선 패턴의 각각의 길이방향의 에지에 인접한 상기 절연 필름의 부분을 피드 롤러가 핀칭하여 상기 절연 필름이 반송되고 위치결정될 때 도전체층을 패터닝함으로써 상기 배선 패턴을 형성하는 단계; 상기 도전체층의 각각의 상기 스프라킷 홀 위치에 복수의 위치결정 마크를 형성하는 단계; 및 이어서, 상기 절연 필름과 함께 상기 위치결정 마크를 펀칭함으로써 상기 스프라킷 홀을 퍼포레이팅하는 단계;를 포함한다.
제12 태양에 따라 상기 방법을 사용함으로써, 소정의 배선 패턴이 확대된 패턴 형성 영역내에 확실하게 형성된 후에, 상기 스프라킷 홀은 상기 절연 필름의 각각의 소정의 위치에 확실하게 퍼포레이팅될 수 있고, 그래서 제조 비용을 삭감할 수 있다.
본 발명의 제13 태양에서, 상기 스프라킷 홀과 상기 배선 패턴의 상응하는 에지 사이의 최단 거리는 0.7mm 보다 작을 수 있다.
제13 태양에 따라 상기 방법을 사용함으로써, 소정의 배선 패턴이 패턴 형성 영역의 폭을 증가시킴으로써 확실하게 형성될 수 있다.
본 발명의 제14 태양에서, 상기 스프라킷 홀을 따라, 하나 이상의 디바이스가 상기 절연 필름을 펀칭함으로써 퍼포레이팅될 수 있다.
제14 태양에 따라, 상기 방법을 사용함으로써, 다양한 타입의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 정밀한 치수로 제조할 수 있다.
본 발명의 다양한 다른 목적, 특징 및 많은 장점들은 첨부된 도면과 관련된 다음의 바람직한 실시예의 상세한 설명을 참조함으로써 보다 용이하게 이해될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 각각, 본 발명의 제1 실시예에 따른, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
이러한 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)는 하나 이상의 베어 IC 칩이 배선 패턴상에 직접 실장된 COF(Chip On Film)이다. 도전체층(12)으로 형성된 배선패턴(13)은 필름 캐리어 테이프 기판용 절연 필름(11)의 표면상에 제공된다. 절연 필름(11)은 각각의 길이방향의 에지를 따라 제공된 한 쌍의 폭방향으로 이격된 스프라킷 홀(14)의 열을 가지고 있다. 즉, 스 프라킷 홀(14)의 2개의 열은 일 열이 절연필름의 길이방향의 각각의 에지를 따라 뻗어 있도록 그리고, 배선 패턴(13)의 외측에 있도록 배치되어 있다.
필름 캐리어 테이프(10)의 제조시에 절연 필름(11)의 반송에 사용되는 복수의 가이드 홀(15)이 스프라킷 홀(14)의 상응하는 열의 외측으로, 절연 필름(11)의 각각의 길이방향의 에지에 인접한 영역을 따라 길이방향으로 퍼포레이팅되어 있다.
본 실시예에서, 가이드 홀(15)은 필름 캐리어 테이프(10)의 제조시에 절연 필름(11)을 반송하는데 사용될 뿐만 아니라, 배선 패턴(13) 및 스프라킷 홀(14)이 하기에 설명되는 바와 같이 형성될 때 절연 필름(11)을 위치 결정하는데 사용된다. 즉, 필름 캐리어 테이프(10)의 제조는 스프라킷 홀(14)의 열을 사용하지 않고 스프라킷 홀(14)의 열의 외측에 배치된 가이드 홀(15)의 열을 사용함으로써 절연 필름(11)을 반송하고 위치결정함으로써 수행된다.
본 실시예에 따라, 가이드 홀(15)은 원형상을 나타내고 스프라킷 홀(14) 보다 작다. 가이드 홀(15)의 직경은 0.5 내지 1.5 mm이고, 바람직하게는 약 1.0 mm이다. 가이드 홀(15)의 개구의 형상에 아무런 특정 제한도 주어지지 않고, 원형상, 직각형상 또는 타원형상과 같은 임의의 형상이 사용될 수 있다.
따라서, 본 실시예에서, 배선 패턴(13)은 스프라킷 홀(14)의 외측의 영역내에 제공된 필름 캐리어 테이프 반송용 가이드 홀(15)을 사용함으로써 절연 필름(11)이 반송되고 위치결정됨에 따라 절연 필름(11)상에 형성된다. 결과적으로, 스프라킷 홀(14)은 절연 필름(11)내의 배선 패턴(13)의 외측에 퍼포레이팅될 수 있다. 배선 패턴(13)이 형성되는 경우에, 절연 필름(11)의 배선 패턴(13)을 형 성하기 위한 패턴 형성의 폭 치수는 스프라킷 홀(14)의 2개의 열 사이의 거리에 의해 제한되지 않는다. 따라서, 패턴 형성 영역의 폭은 확실히 증가될 수 있고, 따라서 제조 비용을 삭감할 수 있다.
예를 들어, 본 실시예에서, 35 mm 폭 절연 필름(11)이 사용된다면, 종래 기술에 따라 단지 29 mm인 패턴 형성 영역의 최대 폭은 31mm로 증가될 수 있다.
이 때, 스프라킷 홀(14)의 각 열과 상응하는 배선 패턴(13) 사이의 최단 거리는 각각 0.2 mm이다. 배선 패턴(13)과 스프라킷 홀(14) 사이의 거리가 배선 패턴(13)의 타입, 크기, 다운사이즈 비, 및 다른 요인에 의존하지만, 이 거리는 0.7 mm 보다 작은 값으로 설정될 수 있고, 바람직하게는 0.2 내지 0.5 mm 의 범위에 있는 것이 바람직하다.
절연 필름(11)에 대하여, 가요성, 내화학성, 및 내열성을 나타내는 다양한 재료가 사용될 수 있다. 절연 필름(11)의 재료는 예를 들어 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 및 액정 폴리머가 있다. 특히, 비페닐 골격(예를 들어, UPILEX, Ube Industries, Ltd. 의 제품)을 가지고 있는 방향족 폴리이미드(모든 반복단위가 방향족이다)가 바람직하다. 절연 필름(11)의 두께는 일반적으로 12.5 내지 125 ㎛의 범위에 있고, 바람직하게는, 12.5 내지 50 ㎛이다. 본 실시예에 사용되는 절연 필름(11)의 폭은 35mm이다.
상술된 절연 필름(11)의 표면상에 형성된 배선 패턴(13)은 전자부품(도시되지 않음)과 연결하기 위한 연결부로서 사용되는 내부 리드(16) 및 배선 패턴(13)의 외부 단자(도시되지 않음)와 연결하기 위한 연결부로서 사용되는 외부 리드(17)를 가지고 있다.
또한, 배선 패턴(13)은 일반적으로 구리, 알루미늄, 또는 니켈로 형성된 도전체층(12)를 패터닝함으로써 형성된다. 도전체층(12)은 절연 필름(11)상에 직접 적층함으로써, 접착제 층과 같은 매체를 통해 열압착 결합함으로써 또는 도금함으로써 형성될 수 있다(적층 필름). 도전체층(12)의 두께는 예를 들어, 1 내지 70 ㎛의 범위, 바람직하게는 5 내지 35 ㎛의 범위내에 있다. 도전체층(12)은 구리 포일의 형태를 나타내는 것이 바람직하다. 대안으로, 절연 필름(11)은 주조 또는 스퍼터링을 통해 이러한 도전체층(12)상에 형성될 수 있다. 즉, 절연 필름 또는 그 전구체를 형성하기 위한 재료, 예를 들어 폴리이미드 전구체 수지 조성물이 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 도포된 도전체층(12)상에 도포될 수 있고, 이어서 건조 및 열처리될 수 있다.
그다음, 솔더레지스트층(18)은 내부 리드(16) 및 외부 리드(17)를 제외한 배선 패턴(13)에 솔더레지스트 재료 도포액을 도포하여 소정의 패터닝 작업을 행함으로써 상술된 배선 패턴(13)상에 형성된다. 도금층(도시되지 않음)은 솔더레지스트층(18)으로 피복되지 않은 내부 리드(16) 및 외부 리드(17) 위에 놓인다.
솔더레지스트층(18)의 재료는 예를 들어 포토-솔더 레지스트이다. 포토-솔더 레지스트는 전형적인 포토레지스트 특성 및 도전체 포일 보호성을 나타내는 한 네가티브 타입 또는 포지티브 타입일 수 있다. 특히, 포토-솔더 레지스트에는, 예를 들어, 광중합체개시제등이 첨가된, 아크릴레이트 수지, 특히 에폭시 아크릴레이트 수지등의 감광성 수지의 조성물이 있다. 에폭시 아크릴레이트 수지의 예에는 비페놀, A형 에폭시 아크릴레이트 수지, 노볼락 에폭시 아크릴레이트 수지, 비페놀 A 형 에폭시 메타크릴레이트 수지, 및 노볼락 에폭시 메타크릴레이트 수지가 포함되어 있다. 솔더레지스트층(18)은 스크린 인쇄법에 의해 오직 필요한 영역에만 도포되어 열 또는 자외선 방사선에 노출함으로써 경화하는 일반적인 열경화형 또는 UV 경화법 솔더레지스트 재료 도포액을 사용함으로써 형성될 수 있다.
제1 실시예에 따른 상술된 필름 캐리어 테이프(10)를 제조하는 방법은 이제 상기 방법의 점진적인 연속 단계를 도시하는 단면도를 도시하는 도 2a 내지 도 2g를 참조하여 설명할 것이다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 배선 패턴(13)이 될 도전체층(12)이 절연 필름(11)상에 형성된 적층 필름이 준비되어 있다.
이어서, 도 2b에 도시된 바와 같이, 복수의 가이드 홀(15)이 예를 들어 펀칭을 통해 절연 필름(11) 및 도전체층(12)을 통해 퍼포레이팅된다. 이러한 가이드 홀(15)의 퍼포레이팅은 절연 필름(11)의 상부로부터 또는 절연 필름(11)의 하부로부터 수행될 수 있다.
이어서, 도 2c에 도시된 바와 같이, 포토레지스트층(19)이 주문형 리소그래피 방법을 통해 도전체층(12)상에 형성되고, 네가티브 타입의 포토레지스트 재료 도포액이 배선 패턴(13)이 형성될 패턴 형성 영역에 도포된다. 물론, 포지티브 타입의 포토레지스트 재료 도포액이 사용될 수 있다. 이러한 공정 단계 동안, 본 실시예에서, 가이드 홀(15)을 사용함으로써 절연 필름(11)을 반송하고 위치결정함으로써 패턴 형성 영역의 폭을 증가시킬 수 있다.
또한, 가이드홀(15)을 사용하여 절연 필름(11)을 반송하고 위치결정한 후에, 포토레지스트층(19)은 포토마스크(20)를 통해 노광 및 현상되고, 그래서 도 2d에 도시된 바와 같이 배선 패턴을 제공하기 위해 레지스트 패턴(21)을 형성한다.
그다음, 마스크 패턴으로 사용되는 레지스트 패턴(21)으로, 도전체층(12)이 에칭액에 의해 용해되어 제거되고, 그 위에 레지스트 패턴(21)이 알칼리용액에 의해 용해되어 제거된다. 결과적으로, 배선 패턴(13)은 도 2e에 도시된 바와 같이 형성된다.
이어서, 도 2f에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(18)은 예를 들어 스크린 인쇄법을 통해 형성된다.
결국, 도 2g에 도시된 바와 같이, 절연 필름(11)이 가이드홀(15)을 사용함으로서 반송되고 위치결정된 후에, 복수의 스프라킷 홀(14)이 예를 들어, 펀칭에 의해 절연 필름(11)을 통해 퍼포레이팅되고, 따라서, 본 실시예의 필름 캐리어 테이프(10)를 완성한다.
상술된 바와 같이, 본 실시예의 방법에 의하면, 스프라킷 홀(14)이 퍼포레이팅되는 부분의 외측에 있고 절연 필름(11)의 각각의 길이방향의 에지에 인접한 영역내에 퍼포레이팅된 가이드 홀(15)을 사용함으로써 절연 필름(11)이 반송되고 위치결정되기 때문에, 스프라킷 홀(14)은 배선 패턴(13) 및 솔더레지스트층(18)의 형성후에 퍼포레이팅될 수 있다. 즉, 절연 필름(11)을 반송하고 위치결정하기 위해 가이드 홀(15)을 사용하면 스프라킷 홀(14)의 열 사이의 폭방향 거리에 의해 주어진 제한성을 제거할 수 있고, 그래서 패턴 형성 영역은 확대될 수 있다.
배선 패턴의 크기가 감소될 때, 예를 들어 종래의 기술에 의해 48 mm 폭 (테이프) 절연 필름으로 제조되었던 제품이 이러한 기술을 사용하여 대신 35 mm 폭 (테이프) 절연 필름(11)으로 제조될 수 있다. 따라서, 필름 캐리어 테이프(10)의 비용은 낮아질 수 있다.
절연 테이프의 폭이 70 mm 로부터 48 mm 로 변화할지라도, 동일한 결과를 얻을 수 있다. 상술된 바와 같이, EIAJ (일본전자기계공업) 규격은 절연 필름 폭의 규격을 35 mm, 48 mm, 및 70 mm으로 규정하고 있다.
상술된 바와 같이, 본 실시예에서, 가이드홀(15)은 절연 필름(11)내에 퍼포레이팅되고, 필름 캐리어 테이프(10)는 그 제조시에 필름 캐리어 테이프의 반송에 사용될 가이드 홀(15)을 사용함으로써 반송되고 위치결정된다. 본 발명은 이러한 예에 제한되는 것은 아니며, 절연 필름(11)은 대안 수단에 의해 반송되고 위치결정될 수 있다면 가이드 홀(15)이 없을 수도 있다.
제2 실시예
전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 가이드 홀 없이 반송되고 위치결정되는 절연 필름(11)으로서 제조되는 다른 실시예가 이제 도 3a 내지 도 3e 및 도 4를 참조하여 상세하게 설명될 것이다. 도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제2 실시예에 따라 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는 방법을 도시하는 단면도이다. 도 4는 도 3d의 방법에 의해 제조되는 필름 캐리어 테이프를 도시하는 평면도이다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 배선 패턴(13)용 도전체층(12)이 제1 실시 예에 유사한 방식으로 절연 필름(11)상에 형성된 적층 필름이 준비되어 있다.
그다음, 절연 필름(11)이 상응하는 길이방향의 테이프 에지로부터 약 1.0 mm 떨어진 필름 부분에서 절연 필름(11)을 핀칭하는 피드 롤러(도시되지 않음)에 의해 소정의 위치로 반송되어 위치결정된 후에, 도 3b에 도시된 바와 같이, 포토레지스트층(19A)의 통상적인 포토리소그래피 방법을 통해 도전체층(12)상에 형성되고, 네가티브 타입의 포토레지스트 도포액이 배선 패턴(13)이 형성될 패턴 형성 영역에 도포된다.
또한, 도시되지 않은 피드 롤러에 의해 절연 필름(11)을 위치결정한 후에, 포토레지스트층(19A)은 포토마스트(20A)를 통해 노광되고 현상되어 패터닝되고, 그래서 도 3c에 도시된 바와 같이, 배선 패턴용 레지스트 패턴(21A) 및 하기에 설명되는 스프라킷 홀용 레지스트 패턴(22)을 형성한다.
그다음, 배선 패턴용 레지스트 패턴(21A) 및 마스크 패턴으로 사용되는 스프라킷을 제공하는 레지스트 패턴(22)을 사용함으로써, 도전체층(12)은 에칭액에 의해 용해되어 제거되고, 그 위에, 레지스트 패턴(21A) 및 레지스트 패턴(22)이 알칼리용액에 의해 용해되어 제거된다. 결과적으로, 배선 패턴(13) 및 하기에 설명되는 스프라킷 홀을 형성하는 복수의 위치결정 마크(23)가 도 3d에 도시된 바와 같이 형성된다. 본 실시예에서, 스프라킷을 제공하는 위치결정 마크(23)의 각각은 그 라인이 개별적인 스프라킷 홀(14)의 주변부내에 있는 십자가형상(도 4)을 가지고 있다. 위치결정 마크(23)는 배선 패턴(13)의 형성에 이어 형성될 수 있다.
그다음, 도 3e에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(18)이 예를 들어 스크린(프로세스) 인쇄법에 의해 형성된다.
결국, 절연 필름(11)이 도시되지 않은 피드 롤러에 의해 위치결정된 후에, 스프라킷을 제공하는 위치결정 마크(23)가 예를 들어, 도시되지 않은 자동인식장치를 사용하여 인식되고, 그다음 스프라킷 홀(14)이 예를 들어 펀칭에 의해 절연 필름(11) 및 위치결정 마크(23)를 퍼포레이팅하게 되고, 그래서 본 실시예의 필름 캐리어 테이프(10A)를 완성한다.
상술된 바와 같이, 피드 롤러에 의해 핀칭되는 각각의 길이방향의 에지에 인접한 부분으로써 절연 필름(11)을 반송하고 위치결정함으로써 스프라킷 홀(14)의 열 사이의 폭방향 거리에 의해 부과된 제한성을 제거하고, 그래서 절연필름(11)내의 패턴 형성 영역은 확대될 수 있다. 따라서, 필름 캐리어 테이프(10A)의 비용을 삭감할 수 있다.
제3 실시예
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 제3 실시예에 따른, 전자부품 장착용 필름 캐리어 테이프를 개략적으로 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 필름 캐리어 테이프(10B)는 필름 캐리어 테이프(10B)가 하나 이상의 디바이스 홀(24)을 갖는 TAB 테이프라는 점을 제외하곤 제1 실시예의 필름 캐리어 테이프(10)와 유사하다. 따라서, 동일한 기능을 갖는 부분 또는 요소는 제1 실시예에 사용된 것과 동일한 부재번호를 갖는 것으로 표시되었고 그 반복된 설명은 생략할 것이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 필름 캐리어 테이프(10B) 에서, 하술된 바와 같이, 전자부품을 접착시키는데 사용되는 디바이스 홀(24)은 절연 필름(11)의 중앙부에 형성된다. 디바이스측상의 배선 패턴(13B)의 연결 단자로서 사용되는 복수의 내부 리드(16B)는 디바이스 홀(24)내에 뻗어 어느 정도까지는 돌출한다.
배선 패턴(13B)은 예를 들어, 열가소성 또는 열경화성 수지가 사이에 샌드위치된 상태로 도전체층(12B)을 절연필름(11)의 표면 위에 포갠후에 도전체층(12B)를 패터닝함으로써 절연 필름(11)의 표면상에 형성된다.
TAB용 필름 캐리어 테이프(10B)에서조차, 필름 캐리어 테이프의 제조시에 필름 캐리어 테이프의 반송에 사용되고, 스프라킷 홀(14)이 퍼포레이팅되는 부분의 외측에 있는 가이드 홀(15)의 퍼포레이션으로 배선 패턴(13B)의 형성 동안 가이드 홀(15)의 열 사이의 절연 필름(11)의 패턴 형성 영역의 폭 치수를 증가시킬 수 있고 그래서 제조 비용을 삭감할 수 있다.
제3 실시예에 따른 상술된 필름 캐리어 테이프 제조 방법은 이 방법의 점진적인 연속 단계를 도시하는 단면도인 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 상세하게 설명될 것이다.
먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 열의 가이드 홀(15) 및 일 열의 디바이스 홀(24)은 예를 들어, 펀칭에 의해 절연 필름(11)을 통해 형성된다.
그다음, 도 6b에 도시된 바와 같이, 도전체층(12B)은 수지 재료의 접착제층(25)이 도전체층(12B)와 절연 필름(11) 사이에 샌드위치된 상태에서 가이드 홀(15)의 열 사이의 영역에서 절연 필름(11)의 표면 위에 포개어진다.
이어서, 도 6b 내지 도 6d에 도시된 바와 같이, 절연 필름(11)이 가이드 홀(15)을 사용함으로써 반송되어 위치결정됨으로써, 포토레지스트층(19B)은 도전체층(12B)상에 형성되고, 포토레지스트층(19B)이 포토마스크(20B)를 통해서 노광 및 현상되고, 그래서 하술된 배선 패턴을 형성하는 레지스트 패턴(21B)을 형성한다. 그다음, 배선 패턴(13B)은 레지스트 패턴(21B)로 덮여지지 않은 부분에서 도전체층(12B)을 에칭함으로써 형성된다.
그다음, 도 6e에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트층(18)이 배선 패턴(13B)상에 형성된다. 결국, 절연 필름(11)이 가이드 홀(15)을 사용하여 반송되어 위치결정된 후에, 한 쌍의 열의 스프라킷 홀(14)이 예를 들어, 펀칭함으로써 절연 필름(11)을 통하여 퍼포레이팅되고, 그래서 도 6f에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 필름 캐리어 테이프(10B)를 완성한다.
상술된 바와 같이, 본 실시예에서도 역시, 절연 필름(11)이 가이드 홀(15)을사용함으로써 반송되어 위치결정되기 때문에 스프라킷 홀(14)의 열 사이의 폭방향 거리에 의해 부과된 제한성은 제거될 수 있고, 그래서 패턴 형성 영역의 폭을 증가시킬 수 있다. 따라서, 제1 실시예에서와 같이 동일한 결과를 얻을 수 있다.
본 발명에 의하면, 스프라킷 홀의 열 사이의 폭방향 거리에 의해 부과된 제한성은 제거될 수 있고, 그래서 패턴 형성 영역은 확대될 수 있다. 따라서, 필름 캐리어 테이프의 비용을 삭감할 수 있다.
본 발명은 예시된 실시예에 제한되지 않고 다양한 변형 및 수정이 첨부된 청 구항에 나타낸 바와 같이 본 발명의 요지 및 범위를 벗어남 없이 제안될 수 있다는 것에 주목해야 한다.
Claims (16)
- 절연 필름의 표면에 도전체층으로 형성된 배선 패턴과, 이 배선 패턴의 양측에 설치된 복수의 스프라킷 홀을 갖고 있고, 상기 배선 패턴 위에 전자부품이 실장되는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서,상기 절연 필름의 폭방향 양측의 단부 근방에서 상기 스프라킷 홀이 형성되는 영역의 외측의 영역에 상기 스프라킷 홀의 개구보다 작은 개구를 갖는 제조시 반송용의 가이드 홀이 길이방향에 걸쳐서 설치되고, 상기 절연 필름에 형성된 상기 가이드 홀을 이용하여 상기 절연 필름을 위치결정 반송하면서 상기 도전체층을 패터닝하여 상기 배선 패턴을 형성한 후에 상기 스프라킷 홀을 형성하고, 또한 상기 배선 패턴의 상기 스프라킷 홀측의 에지로부터 이 스프라킷 홀까지의 거리가 0.7mm 보다 작게 되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 스프라킷 홀이 상기 가이드홀을 사용하여 위치결정 반송되어 퍼포레이팅되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스프라킷 홀이, 상기 도전체층에 에칭에 의해 형성된 스프라킷 형성용 위치결정 마크를 기준으로 하여 퍼포레이팅되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배선 패턴이 형성되는 영역에는 디바이스 홀이 길이방향에 걸쳐서 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
- 제3항에 있어서, 상기 배선 패턴이 형성되는 영역에는 디바이스 홀이 길이방향에 걸쳐서 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프.
- 절연 필름의 표면에 도전체층으로 형성된 배선 패턴과, 이 배선 패턴의 양측에 설치된 복수의 스프라킷 홀을 가지고 있고, 상기 배선 패턴상에 전자 부품이 실장되는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서,상기 절연 필름의 폭방향 양측의 단부 근방에 상기 스프라킷 홀의 개구보다 작은 개구를 갖고 있는 제조시 반송용의 가이드 홀을 길이방향에 걸쳐서 형성하는공정과,상기 가이드 홀을 사용하여 위치결정 반송하여 상기 도전체층을 패터닝함으로써 상기 배선 패턴을 형성하는 공정과,패터닝 후에 상기 가이드 홀을 통하여 위치결정 반송하여 상기 스프라킷 홀을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 가이드 홀을, 상기 절연 필름과 함께 이 절연 필름의 전체 표면에 형성된 상기 도전체층을 펀칭함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 가이드 홀을 형성한 후, 상기 절연 필름의 폭방향 양측의 상기 가이드 홀의 사이에 상기 도전체층을 형성하고, 상기 배선 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 배선 패턴의 상기 스프라킷 홀측의 에지로부터 이 스프라킷 홀까지의 거리가 0.7mm 보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 가이드 홀과 함께 상기 절연 필름을 펀칭하여 디바이스 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 가이드 홀과 함께 상기 절연 필름을 펀칭하여 디바이스 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 스프라킷 홀과 함께 상기 절연 필름을 펀칭하여 디바이스 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 스프라킷 홀과 함께 상기 절연 필름을 펀칭하여 디바이스 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 절연 필름의 표면에 도전체층으로 형성된 배선 패턴과, 이 배선 패턴의 양측에 설치된 복수의 스프라킷 홀을 갖고 있고, 상기 배선 패턴 위에 전자부품이 실장되는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서,상기 절연 필름의 폭방향 양측의 단부 근방을 반송용 롤러로 핀칭하여 위치결정 반송하면서, 상기 도전체층을 패터닝함으로써 상기 배선 패턴을 형성하는 동시에, 상기 스프라킷 홀을 형성하는 부분의 각각에 스프라킷 형성용 위치결정 마크를 형성하고, 이 스프로킷 형성용 위치 결정 마크를 상기 절연 필름과 함께 펀칭함으로써 상기 스프라킷 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제14항에 있어서, 상기 배선 패턴의 상기 스프라킷 홀측의 에지로부터 이 스프라킷 홀까지의 거리가 0.7mm 보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
- 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 스프라킷 홀과 함께 상기 절연 필름을 펀칭함으로써 디바이스 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083655A JP3750113B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| JPJP-P-2002-00083655 | 2002-03-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030077408A KR20030077408A (ko) | 2003-10-01 |
| KR100631331B1 true KR100631331B1 (ko) | 2006-10-04 |
Family
ID=28035799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030018172A KR100631331B1 (ko) | 2002-03-25 | 2003-03-24 | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6744123B2 (ko) |
| JP (1) | JP3750113B2 (ko) |
| KR (1) | KR100631331B1 (ko) |
| CN (1) | CN100367490C (ko) |
| TW (1) | TWI256094B (ko) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3886513B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2007-02-28 | 松下電器産業株式会社 | フィルム基板およびその製造方法 |
| JP4657689B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2011-03-23 | 新藤電子工業株式会社 | Ｃｏｆテープの製造方法 |
| JP2007059627A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Nitto Denko Corp | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
| JP2007067073A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nitto Denko Corp | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
| JP2008205172A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Ｃｏｆキャリアテープ、ｃｏｆキャリアテープの製造方法、およびｃｏｆ型半導体装置の製造方法 |
| KR101457939B1 (ko) | 2009-11-02 | 2014-11-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
| KR101148099B1 (ko) | 2010-10-01 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
| KR101258952B1 (ko) | 2011-07-01 | 2013-04-29 | 한윤석 | 기능성 에스엠디 캐리어 밴드용 십자 조인트 테이프 |
| KR101331397B1 (ko) * | 2012-08-13 | 2013-11-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
| KR20180073349A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN110471258A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 江苏上达电子有限公司 | 一种cof基板的高精度制造方法 |
| TWI713166B (zh) * | 2020-02-17 | 2020-12-11 | 頎邦科技股份有限公司 | 晶片封裝構造及其電路板 |
| CN111674065B (zh) * | 2020-04-25 | 2022-03-22 | 东莞市朝京电子科技有限公司 | 载带成型免调试的方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54147780A (en) * | 1978-05-11 | 1979-11-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Carrier tape |
| TW263596B (ko) * | 1992-12-28 | 1995-11-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | |
| JPH09186202A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-07-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 |
| JP3487173B2 (ja) * | 1997-05-26 | 2004-01-13 | セイコーエプソン株式会社 | Ｔａｂ用テープキャリア、集積回路装置及び電子機器 |
| US6320135B1 (en) * | 1999-02-03 | 2001-11-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Flexible wiring substrate and its manufacturing method |
| JP4729823B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | キャリアテープの連結部材とそれを用いたキャリアテープの連結方法 |
| JP2003059979A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002083655A patent/JP3750113B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-03-20 TW TW092106193A patent/TWI256094B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-24 KR KR1020030018172A patent/KR100631331B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-03-24 US US10/394,002 patent/US6744123B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-25 CN CNB031082300A patent/CN100367490C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030178724A1 (en) | 2003-09-25 |
| US6744123B2 (en) | 2004-06-01 |
| JP2003282646A (ja) | 2003-10-03 |
| KR20030077408A (ko) | 2003-10-01 |
| JP3750113B2 (ja) | 2006-03-01 |
| TWI256094B (en) | 2006-06-01 |
| CN1447423A (zh) | 2003-10-08 |
| TW200306633A (en) | 2003-11-16 |
| CN100367490C (zh) | 2008-02-06 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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