JP2008205172A - Cofキャリアテープ、cofキャリアテープの製造方法、およびcof型半導体装置の製造方法 - Google Patents
Cofキャリアテープ、cofキャリアテープの製造方法、およびcof型半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】長尺な絶縁フィルムテープ1上に、配線パターン3が、長さ方向に繰り返し形成されており、半導体チップ搭載後に、搬送ローラなどを用いて長さ方向に所定搬送長さ搬送されて順次位置決めされ、配線パターンごとに打ち抜かれる。そのようなCOFキャリアテープ12において、打ち抜き時に同様に搬送ローラなどを用いて所定搬送長さ搬送されたとき、例えば光学式のパターン認識装置により認識される認識パターン4が、所定搬送長さごとに、打ち抜き領域外に形成されている。
【選択図】図2
Description
この製造工程では、図9(A)に示すように、絶縁フィルムテープ211の表面に導電体層212を設けた導体積層フィルム215を用意し、図9(B)に示すように両縁に沿ってスプロケットホール214を金型などを用いて打ち抜き形成する。
図において、スプロケットホール214は、後に前記半導体接続端子部216に接続して半導体チップを搭載するとき、位置決めに用いられる。そのため、配線パターン213は、スプロケットホール214に対して、相対的に同じ位置関係になるように正確に位置決めして形成されている。
次いで、その組ごとに分割された分割COFキャリアテープが、搬送ローラなどを用いて所定搬送長さ搬送されるごとに、例えば光学式のパターン認識装置により認識パターンを認識して順次位置決めされてから、配線パターンにそれぞれ接続して半導体チップが搭載され、
その後、分割COFキャリアテープが、同様に搬送ローラなどを用いて所定搬送長さ搬送されるごとに、パターン認識装置により認識パターンを認識することにより順次位置決めされ、個々の配線パターンごとに打ち抜かれて半導体装置が形成されるものである。
図1(A)ないし(E)には、この発明によるCOFキャリアテープの製造工程の一例を示す。
図7および図8には、単位配線パターン3ごと金型を用いて打ち抜いて、COF型半導体装置19を形成するときの打ち抜き途中の状態を示す。
2 導電体層
2a 補強パターン
3 配線パターン
4 認識パターン
5 導体積層フィルム
6 半導体接続端子
7 外部接続端子
8 紫外光線
9 フォトレジスト膜
10 フォトマスク
11 エッチングレジスト
12 COFキャリアテープ
13 加熱ステージ
14 金バンプ
15 半導体
16 ボンディングツール
17 封止樹脂
18 塗布用ノズル
19 COF型半導体装置
20 切断部
P スプロケットホールのピッチ
A 単位配線パターン長
B 単位配線パターンピッチ(所定搬送長さ)
E 打ち抜き寸法
S 不要領域長
Claims (11)
- 長尺な絶縁フィルムテープ上に、同一の配線パターンが、長さ方向に繰り返し形成されており、前記配線パターンにそれぞれ接続して半導体チップ搭載後に、長さ方向に所定搬送長さ搬送されて順次位置決めされ、個々の前記配線パターンごとに打ち抜かれるCOFキャリアテープにおいて、
打ち抜き時に前記所定搬送長さ搬送されたとき、パターン認識装置により認識される認識パターンが、前記所定搬送長さごとに、打ち抜き領域外に形成されていることを特徴とする、COFキャリアテープ。 - 前記認識パターンが、前記配線パターンを挟んで、前記絶縁フィルムテープの幅方向両側に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のCOFキャリアテープ。
- 前記絶縁フィルムテープの幅方向両側に形成されている認識パターンのセンター間寸法が、各規格テープ幅寸法に応じて、スプロケットホールのセンター間寸法を規定する既定規格に合わせて形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のCOFキャリアテープ。
- 前記認識パターンが、前記絶縁フィルムテープ上に、プリント配線技術によって形成されていることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1に記載のCOFキャリアテープ。
- 前記配線パターンと前記認識パターンの組合せが、前記絶縁フィルムテープの幅方向に並べて複数組形成されていることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれか1に記載のCOFキャリアテープ。
- 長尺な絶縁フィルムテープ上に、同一の配線パターンが、プリント配線技術を用いて長さ方向に繰り返し形成されるCOFキャリアテープの製造方法において、
前記配線パターンにそれぞれ接続して半導体チップ搭載後に、前記COFキャリアテープが長さ方向に所定搬送長さ搬送されて順次位置決めされ、個々の前記配線パターンごとに打ち抜かれるときに、パターン認識装置により認識される認識パターンが、前記絶縁フィルムテープ上にプリント配線技術を用いて、前記配線パターンとともに、前記所定搬送長さごとに、前記COFキャリアテープの打ち抜き領域外に形成されることを特徴とする、COFキャリアテープの製造方法。 - 前記認識パターンが、前記配線パターンを挟んで、前記絶縁フィルムテープの幅方向両側に形成されることを特徴とする、請求項6に記載のCOFキャリアテープの製造方法。
- 前記絶縁フィルムテープの幅方向両側に形成される認識パターンのセンター間寸法が、各規格テープ幅寸法に応じて、スプロケットホールのセンター間寸法を規定する既定規格に合わせて形成されることを特徴とする、請求項6または7に記載のCOFキャリアテープの製造方法。
- 前記配線パターンと前記認識パターンの組合せが、前記絶縁フィルムテープの幅方向に並べて複数組形成されることを特徴とする、請求項6ないし8のいずれか1に記載のCOFキャリアテープの製造方法。
- 請求項6ないし8のいずれか1に記載のCOFキャリアテープの製造方法を用いて製造されたCOFキャリアテープが、前記所定搬送長さ搬送されるごとに、パターン認識装置により前記認識パターンを認識して順次位置決めされてから、前記配線パターンにそれぞれ接続して半導体チップが搭載され、
その後、前記COFキャリアテープが、前記所定搬送長さ搬送されるごとに、パターン認識装置により前記認識パターンを認識することにより順次位置決めされ、個々の前記配線パターンごとに打ち抜かれて半導体装置が形成されることを特徴とする、COF型半導体装置の製造方法。 - 請求項9に記載のCOFキャリアテープの製造方法を用いて製造された多条のCOFキャリアテープが、長さ方向にカットされて組ごとに分割され、
次いで、その組ごとに分割された分割COFキャリアテープが、前記所定搬送長さ搬送されるごとに、パターン認識装置により前記認識パターンを認識して順次位置決めされてから、前記配線パターンにそれぞれ接続して半導体チップが搭載され、
その後、前記分割COFキャリアテープが、前記所定搬送長さ搬送されるごとに、パターン認識装置により前記認識パターンを認識することにより順次位置決めされ、個々の前記配線パターンごとに打ち抜かれて半導体装置が形成されることを特徴とする、COF型半導体装置の製造方法。
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