JP4657689B2 - Cofテープの製造方法 - Google Patents
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Description
テープ状の長尺で、ポリイミド・ポリエチレン・ポリエステル等の絶縁基材層と銅等の導電体層の2層構造からなり、幅方向の両側に、長さ方向に一定間隔置きの第1スプロケットホールを連続的に有する導体積層フィルムを用い、
その導体積層フィルムの前記第1スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、前記第1スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて前記導電体層により配線パターンと位置決めマークを形成し、
次に、その位置決めマークを基準として、その位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて、前記導体積層フィルムの前記第1スプロケットホールの幅方向内側に、長さ方向に一定間隔置きの第2スプロケットホールを連続的に形成し、このとき前記導体積層フィルムに前記位置決めマークの一部を残すようにし、
その導体積層フィルムに残った前記位置決めマークの一部の大きさを計測し、
その後、前記導体積層フィルムの幅方向両側の前記第1スプロケットホール部分を、ローラカッタや金型等を用いて切断除去する、
ことを特徴とする、COFテープの製造方法である。
請求項1に記載のCOFテープの製造方法において、
前記配線パターンと前記位置決めマークを形成するとき、前記第1スプロケットホールの幅方向内側に、前記配線パターンと前記位置決めマークの組み合わせを複数列並べて形成する、ことを特徴とする。
図1(A)ないし(G)には、この発明に係るCOF(Chip On Film)テープの製造工程を示す。
X=(x2−x1)÷2
となる。Y方向の相対位置ずれをYとすると、
Y=(y2−y1)÷2
となる。
12 絶縁基材層
13 導電体層
14 第1スプロケットホール
17 配線パターン
18 位置決めマーク
18a 位置決めマークの一部
24 第2スプロケットホール
a 第1スプロケットホール部分
Claims (2)
- 長尺で、絶縁基材層と導電体層の2層構造からなり、幅方向の両側に第1スプロケットホールを有する導体積層フィルムを用い、
前記第1スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、前記第1スプロケットホールの幅方向内側に、前記導電体層により配線パターンと位置決めマークを形成し、
次に、その位置決めマークを基準として、その位置決めマーク位置でそれを打ち抜いて、前記導体積層フィルムの前記第1スプロケットホールの幅方向内側に第2スプロケットホールを形成し、このとき前記導体積層フィルムに前記位置決めマークの一部を残すようにし、
その導体積層フィルムに残った前記位置決めマークの一部の大きさを計測し、
その後、前記導体積層フィルムの幅方向両側の前記第1スプロケットホール部分を切断除去する、
ことを特徴とする、COFテープの製造方法。 - 前記配線パターンと前記位置決めマークを形成するとき、前記第1スプロケットホールの幅方向内側に、前記配線パターンと前記位置決めマークの組み合わせを複数列形成することを特徴とする、請求項1に記載のCOFテープの製造方法。
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