JP2003059979A - 電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ - Google Patents
電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープInfo
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 64
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 13
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 and among these Chemical compound 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装用積層フィルムの幅方向の反り
を容易且つ効果的に低減することができる平坦な電子部
品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを提供する。 【解決手段】 導体層１１と絶縁フィルム１４とが熱圧
着された電子部品実装用積層フィルム１０であって、前
記絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数が前記導体層
１１の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大
きくする。
を容易且つ効果的に低減することができる平坦な電子部
品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを提供する。 【解決手段】 導体層１１と絶縁フィルム１４とが熱圧
着された電子部品実装用積層フィルム１０であって、前
記絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数が前記導体層
１１の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大
きくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣあるいはＬＳ
Ｉ等の電子部品を実装するフィルムキャリアテープに用
いる電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープに関する。
Ｉ等の電子部品を実装するフィルムキャリアテープに用
いる電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用
いた実装方式が採用されている。特に、電子機器の軽薄
短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると
共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する
電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全
面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ（Ｃｈｉ
ｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉ
ｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
等の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単
に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）
の使用頻度が高くなってきている。
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用
いた実装方式が採用されている。特に、電子機器の軽薄
短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると
共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する
電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全
面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ（Ｃｈｉ
ｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉ
ｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
等の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単
に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）
の使用頻度が高くなってきている。
【０００３】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの製造には、導体層と絶縁層とが予め積層された電子
部品実装用積層フィルムが用いられ、導体層をパターニ
ングすることによって配線パターンが形成される。ま
た、電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類によ
っては、例えば、ワイヤボンディング用のスルーホール
や、配線パターンの保護層となるソルダーレジスト層等
が設けられる場合もある。
プの製造には、導体層と絶縁層とが予め積層された電子
部品実装用積層フィルムが用いられ、導体層をパターニ
ングすることによって配線パターンが形成される。ま
た、電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類によ
っては、例えば、ワイヤボンディング用のスルーホール
や、配線パターンの保護層となるソルダーレジスト層等
が設けられる場合もある。
【０００４】このようにして製造された電子部品実装用
フィルムキャリアテープには、ＩＣ等の電子部品が配線
パターン上に直接、あるいはワイヤボンディング、金属
バンプ、半田ボール等を介して実装され、その後、封止
樹脂によってモールドされる。
フィルムキャリアテープには、ＩＣ等の電子部品が配線
パターン上に直接、あるいはワイヤボンディング、金属
バンプ、半田ボール等を介して実装され、その後、封止
樹脂によってモールドされる。
【０００５】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造に用いられる電子部品実装用積層フィル
ムとしては、銅箔に、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂等を介して絶縁フィルムを熱圧着させた熱圧着タイ
プの電子部品実装用積層フィルムがある。この電子部品
実装用積層フィルムは、近年、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの薄型化に伴って比較的薄いタイプのも
のが使用されてきている。
アテープの製造に用いられる電子部品実装用積層フィル
ムとしては、銅箔に、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂等を介して絶縁フィルムを熱圧着させた熱圧着タイ
プの電子部品実装用積層フィルムがある。この電子部品
実装用積層フィルムは、近年、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの薄型化に伴って比較的薄いタイプのも
のが使用されてきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
熱圧着タイプの電子部品実装用積層フィルム、特に比較
的薄いタイプの電子部品実装用積層フィルムでは、電子
部品実装用積層フィルムの導体層面が凹面となるように
幅方向に反ってしまうという問題がある。このような反
りが発生すると、ＩＣ実装工程での搬送不良等が発生
し、作業性に悪影響を与え、さらには、電子部品が実装
できなくなるために、重大な問題となる。
熱圧着タイプの電子部品実装用積層フィルム、特に比較
的薄いタイプの電子部品実装用積層フィルムでは、電子
部品実装用積層フィルムの導体層面が凹面となるように
幅方向に反ってしまうという問題がある。このような反
りが発生すると、ＩＣ実装工程での搬送不良等が発生
し、作業性に悪影響を与え、さらには、電子部品が実装
できなくなるために、重大な問題となる。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、電子部
品実装用積層フィルムの幅方向の反りを容易且つ効果的
に低減することができる平坦な電子部品実装用積層フィ
ルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供
することを課題とする。
品実装用積層フィルムの幅方向の反りを容易且つ効果的
に低減することができる平坦な電子部品実装用積層フィ
ルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供
することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の第１の態様は、導体層と絶縁フィルムとが熱圧着さ
れた電子部品実装用積層フィルムであって、前記絶縁フ
ィルムの幅方向の熱膨張係数が前記導体層の幅方向の熱
膨張係数と略同等若しくはそれより大きいことを特徴と
する電子部品実装用積層フィルムにある。
明の第１の態様は、導体層と絶縁フィルムとが熱圧着さ
れた電子部品実装用積層フィルムであって、前記絶縁フ
ィルムの幅方向の熱膨張係数が前記導体層の幅方向の熱
膨張係数と略同等若しくはそれより大きいことを特徴と
する電子部品実装用積層フィルムにある。
【０００９】かかる第１の態様では、導体層と絶縁フィ
ルムとを熱圧着させた電子部品実装用積層フィルムの幅
方向に発生する反りが効果的に低減される。
ルムとを熱圧着させた電子部品実装用積層フィルムの幅
方向に発生する反りが効果的に低減される。
【００１０】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数が１６．０
〜３０．０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする電子部品
実装用積層フィルムにある。
て、前記絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数が１６．０
〜３０．０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする電子部品
実装用積層フィルムにある。
【００１１】かかる第２の態様では、絶縁フィルムの幅
方向の熱膨張係数が所定の範囲であるので、電子部品実
装用積層フィルムの幅方向の反りを確実に低減させるこ
とができる。
方向の熱膨張係数が所定の範囲であるので、電子部品実
装用積層フィルムの幅方向の反りを確実に低減させるこ
とができる。
【００１２】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記導体層が銅箔であることを特徴とする電
子部品実装用積層フィルムにある。
において、前記導体層が銅箔であることを特徴とする電
子部品実装用積層フィルムにある。
【００１３】かかる第３の態様では、銅箔からなる導体
層を有する電子部品実装用積層フィルムとなる。
層を有する電子部品実装用積層フィルムとなる。
【００１４】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記絶縁フィルムが、熱可塑性樹脂層
を介して前記導体層に熱圧着されたものであることを特
徴とする電子部品実装用積層フィルムにある。
の態様において、前記絶縁フィルムが、熱可塑性樹脂層
を介して前記導体層に熱圧着されたものであることを特
徴とする電子部品実装用積層フィルムにある。
【００１５】かかる第４の態様では、絶縁フィルムが熱
可塑性樹脂層を介して導体層に圧着される。
可塑性樹脂層を介して導体層に圧着される。
【００１６】本発明の第５の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記絶縁フィルムが、熱硬化性樹脂層
を介して前記導体層に熱圧着されたものであることを特
徴とする電子部品実装用積層フィルムにある。
の態様において、前記絶縁フィルムが、熱硬化性樹脂層
を介して前記導体層に熱圧着されたものであることを特
徴とする電子部品実装用積層フィルムにある。
【００１７】かかる第５の態様では、絶縁フィルムが熱
硬化性樹脂層を介して導体層に圧着される。
硬化性樹脂層を介して導体層に圧着される。
【００１８】本発明の第６の態様は、第１〜５の何れか
の電子部品実装用積層フィルムを用いたことを特徴とす
る電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
の電子部品実装用積層フィルムを用いたことを特徴とす
る電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１９】かかる第６の態様では、導体層と絶縁フィ
ルムとを熱圧着させた電子部品実装用積層フィルムの幅
方向の反りが発生することがなく、平坦な電子部品実装
用積層フィルムによってＩＣ等の実装の際に良好に搬送
を行うことができ、且つ確実に実装することができる電
子部品実装用フィルムキャリアテープが実現される。
ルムとを熱圧着させた電子部品実装用積層フィルムの幅
方向の反りが発生することがなく、平坦な電子部品実装
用積層フィルムによってＩＣ等の実装の際に良好に搬送
を行うことができ、且つ確実に実装することができる電
子部品実装用フィルムキャリアテープが実現される。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る電
子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルム
キャリアテープを実施例に基づいて詳細に説明する。な
お、図１には、本発明の一実施形態に係る電子部品実装
用積層フィルムの概略構成図であって、（ａ）は一部斜
視図であり、（ｂ）は断面図である。
子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルム
キャリアテープを実施例に基づいて詳細に説明する。な
お、図１には、本発明の一実施形態に係る電子部品実装
用積層フィルムの概略構成図であって、（ａ）は一部斜
視図であり、（ｂ）は断面図である。
【００２１】図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実
施形態の電子部品実装用積層フィルム１０は、導体層１
１と、この導体層１１に熱圧着される絶縁層１２とから
構成される。
施形態の電子部品実装用積層フィルム１０は、導体層１
１と、この導体層１１に熱圧着される絶縁層１２とから
構成される。
【００２２】導体層１１は、銅の他、金、銀、アルミニ
ウム等を使用することもできるが、この中でも銅箔が一
般的である。また、この銅箔としては、特に限定されな
いが、エッチング特性、操作性等を考慮すると、電解銅
箔、圧延銅箔等が好ましい。この導体層１１の厚さは、
一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３
５μｍである。さらに、このような導体層１１の幅方向
の熱膨張係数は、例えば、銅箔の場合には、１６．５ｐ
ｐｍ／℃である。
ウム等を使用することもできるが、この中でも銅箔が一
般的である。また、この銅箔としては、特に限定されな
いが、エッチング特性、操作性等を考慮すると、電解銅
箔、圧延銅箔等が好ましい。この導体層１１の厚さは、
一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３
５μｍである。さらに、このような導体層１１の幅方向
の熱膨張係数は、例えば、銅箔の場合には、１６．５ｐ
ｐｍ／℃である。
【００２３】一方、絶縁層１２は、導体層１１と接着さ
せるための接着剤層１３と、この接着剤層１３が貼着さ
れた絶縁フィルム１４とから構成される。この絶縁フィ
ルム１４は、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱
性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィル
ム１４の材料としては、例えば、ポリイミドの他、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポ
リマー等を用いることができるが、特に、ビフェニル骨
格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユー
ピレックス；宇部興産（株））を用いるのが好ましい。
このような絶縁フィルム１４の厚さは、一般的には、１
２．５〜７５μｍであり、好ましくは、２５〜７５μｍ
である。特に、薄型タイプの電子部品実装用積層フィル
ムの製造に用いる場合には、５０μｍ以下のものを用い
るのが好ましい。
せるための接着剤層１３と、この接着剤層１３が貼着さ
れた絶縁フィルム１４とから構成される。この絶縁フィ
ルム１４は、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱
性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィル
ム１４の材料としては、例えば、ポリイミドの他、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポ
リマー等を用いることができるが、特に、ビフェニル骨
格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユー
ピレックス；宇部興産（株））を用いるのが好ましい。
このような絶縁フィルム１４の厚さは、一般的には、１
２．５〜７５μｍであり、好ましくは、２５〜７５μｍ
である。特に、薄型タイプの電子部品実装用積層フィル
ムの製造に用いる場合には、５０μｍ以下のものを用い
るのが好ましい。
【００２４】さらに、導体層１１と絶縁フィルム１４と
を接着させる接着剤層１３は、本実施形態では、可撓性
を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等を用いて形成させたものであり、
直接塗布することによって形成させてもよいし、接着剤
テープを用いて形成させてもよい。この熱硬化性樹脂と
しては、例えば、エポキシ系、ポリアミド系の樹脂材料
を挙げることができ、また、熱可塑性樹脂としては、例
えば、熱可塑性ポリイミド系の樹脂材料を挙げることが
できる。勿論、このような接着剤層１３の材料として
は、特に限定されず、導体層１１と絶縁フィルム１４と
を確実に接着させるものであればよい。
を接着させる接着剤層１３は、本実施形態では、可撓性
を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等を用いて形成させたものであり、
直接塗布することによって形成させてもよいし、接着剤
テープを用いて形成させてもよい。この熱硬化性樹脂と
しては、例えば、エポキシ系、ポリアミド系の樹脂材料
を挙げることができ、また、熱可塑性樹脂としては、例
えば、熱可塑性ポリイミド系の樹脂材料を挙げることが
できる。勿論、このような接着剤層１３の材料として
は、特に限定されず、導体層１１と絶縁フィルム１４と
を確実に接着させるものであればよい。
【００２５】ここで、絶縁フィルム１４及び接着剤層１
３には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送
や位置決め等に用いられるスプロケットホールや、半田
ボール用のスルーホールや、電子部品実装用のデバイス
ホール、あるいは、ワイヤボンディング用のスルーホー
ルなどの貫通孔を予め設けてあってもよい。また、例え
ば、スプロケットホールを設けてある場合には、スプロ
ケットホールを設けた両端以外の領域に導体層１１を熱
圧着するようにしてもよく、また、スプロケットホール
を設けた領域を含めて絶縁フィルム１４の全面に接着剤
層１３を介して導体層１１を熱圧着するようにしてもよ
い。
３には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送
や位置決め等に用いられるスプロケットホールや、半田
ボール用のスルーホールや、電子部品実装用のデバイス
ホール、あるいは、ワイヤボンディング用のスルーホー
ルなどの貫通孔を予め設けてあってもよい。また、例え
ば、スプロケットホールを設けてある場合には、スプロ
ケットホールを設けた両端以外の領域に導体層１１を熱
圧着するようにしてもよく、また、スプロケットホール
を設けた領域を含めて絶縁フィルム１４の全面に接着剤
層１３を介して導体層１１を熱圧着するようにしてもよ
い。
【００２６】このような絶縁フィルム１４は、導体層１
１の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大き
い幅方向の熱膨張係数を有する。この絶縁フィルム１４
の幅方向の熱膨張係数は、例えば、ポリイミドフィルム
を用いた場合には、１６．０〜３０．０ｐｐｍ／℃であ
る。また、電子部品実装用積層フィルム１０の幅方向の
反りをより良好に低減させるには、絶縁フィルム１４の
幅方向の熱膨張係数を１６．５〜２５．０ｐｐｍ／℃と
することが好ましい。
１の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大き
い幅方向の熱膨張係数を有する。この絶縁フィルム１４
の幅方向の熱膨張係数は、例えば、ポリイミドフィルム
を用いた場合には、１６．０〜３０．０ｐｐｍ／℃であ
る。また、電子部品実装用積層フィルム１０の幅方向の
反りをより良好に低減させるには、絶縁フィルム１４の
幅方向の熱膨張係数を１６．５〜２５．０ｐｐｍ／℃と
することが好ましい。
【００２７】これは、導体層１１と絶縁フィルム１４と
を熱圧着させる際に、導体層１１が熱膨張によって幅方
向に亘って寸法変化する変化量と、絶縁フィルム１４が
熱膨張によって幅方向に亘って寸法変化する変化量との
差によって、電子部品実装用積層フィルム１０の導体層
１１面が凹面となるように幅方向に亘って反ってしまう
ことを効果的に低減させるためである。
を熱圧着させる際に、導体層１１が熱膨張によって幅方
向に亘って寸法変化する変化量と、絶縁フィルム１４が
熱膨張によって幅方向に亘って寸法変化する変化量との
差によって、電子部品実装用積層フィルム１０の導体層
１１面が凹面となるように幅方向に亘って反ってしまう
ことを効果的に低減させるためである。
【００２８】なお、本発明では、電子部品実装用積層フ
ィルム１０の幅方向の反りを問題としているので、長手
方向の熱膨張係数については特に限定されない。しかし
ながら、長手方向についても同様な現象が考えられ、最
終的には絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数が導
体層１１の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれ
より大きいことが好ましい。
ィルム１０の幅方向の反りを問題としているので、長手
方向の熱膨張係数については特に限定されない。しかし
ながら、長手方向についても同様な現象が考えられ、最
終的には絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数が導
体層１１の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれ
より大きいことが好ましい。
【００２９】また、本発明では、絶縁フィルム１４は、
導体層１１の幅方向の熱膨張係数や、絶縁フィルム１４
の吸湿による幅方向の膨張を考慮して好適な幅方向の熱
膨張係数を有するものを適宜選定すればよい。
導体層１１の幅方向の熱膨張係数や、絶縁フィルム１４
の吸湿による幅方向の膨張を考慮して好適な幅方向の熱
膨張係数を有するものを適宜選定すればよい。
【００３０】すなわち、導体層１１の幅方向の熱膨張係
数と絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数とを略同等
とする場合には、絶縁フィルム１４の吸湿による幅方向
の膨張がほとんどないものを用いるのが好ましい。これ
は、熱圧着後の絶縁フィルム１４の吸湿による幅方向の
膨張によって、電子部品実装用積層フィルム１０の導体
層１１面が凹面となるように幅方向に亘って反ってしま
うことを防ぐためである。
数と絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数とを略同等
とする場合には、絶縁フィルム１４の吸湿による幅方向
の膨張がほとんどないものを用いるのが好ましい。これ
は、熱圧着後の絶縁フィルム１４の吸湿による幅方向の
膨張によって、電子部品実装用積層フィルム１０の導体
層１１面が凹面となるように幅方向に亘って反ってしま
うことを防ぐためである。
【００３１】また、絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張
係数は、絶縁フィルム１４の吸湿による幅方向の膨張を
考慮すると、導体層１１の幅方向の熱膨張係数よりある
程度大きく設定するのが好ましい。これは、絶縁フィル
ム１４の幅方向の熱膨張係数が大きいことで、熱圧着後
冷却された際に、一時的に、電子部品実装用積層フィル
ム１０の絶縁層１２面が凹面となるように幅方向に亘っ
て反ってしまうが、その後の絶縁フィルム１４の吸湿に
よる幅方向の膨張によって、電子部品実装用積層フィル
ム１０の導体層１１面が凹面となるように幅方向に反る
逆方向の所定の応力が発生し、結果的に平坦な電子部品
実装用積層フィルム１０が得られることになる。
係数は、絶縁フィルム１４の吸湿による幅方向の膨張を
考慮すると、導体層１１の幅方向の熱膨張係数よりある
程度大きく設定するのが好ましい。これは、絶縁フィル
ム１４の幅方向の熱膨張係数が大きいことで、熱圧着後
冷却された際に、一時的に、電子部品実装用積層フィル
ム１０の絶縁層１２面が凹面となるように幅方向に亘っ
て反ってしまうが、その後の絶縁フィルム１４の吸湿に
よる幅方向の膨張によって、電子部品実装用積層フィル
ム１０の導体層１１面が凹面となるように幅方向に反る
逆方向の所定の応力が発生し、結果的に平坦な電子部品
実装用積層フィルム１０が得られることになる。
【００３２】このように、絶縁フィルム１４の幅方向の
熱膨張係数を導体層１１の幅方向の熱膨張係数と略同等
若しくはそれより大きく設定することで、電子部品実装
用積層フィルム１０の導体層１１面が凹面となるように
幅方向に亘って反ってしまうことを効果的に防止するこ
とができる。
熱膨張係数を導体層１１の幅方向の熱膨張係数と略同等
若しくはそれより大きく設定することで、電子部品実装
用積層フィルム１０の導体層１１面が凹面となるように
幅方向に亘って反ってしまうことを効果的に防止するこ
とができる。
【００３３】なお、絶縁フィルム１４と導体層１１とを
圧着させる接着剤層１３は、一般的には熱膨張係数が大
きいが、絶縁フィルム１４と比較して薄いため、熱膨張
による反りにはほとんど影響を与えない。しかしなが
ら、できる限り、絶縁フィルム１４に近い熱膨張係数を
有する接着剤層１３を用いるのが好ましい。
圧着させる接着剤層１３は、一般的には熱膨張係数が大
きいが、絶縁フィルム１４と比較して薄いため、熱膨張
による反りにはほとんど影響を与えない。しかしなが
ら、できる限り、絶縁フィルム１４に近い熱膨張係数を
有する接着剤層１３を用いるのが好ましい。
【００３４】ここで、上述した電子部品実装用積層フィ
ルム１０の製造方法の一例を示す。
ルム１０の製造方法の一例を示す。
【００３５】電子部品実装用積層フィルム１０は、図２
に示すように、搬送される絶縁フィルム１４及び接着剤
層１３からなる絶縁体（絶縁層）１２と、巻き出しロー
ラ１５から巻き出された導体（導体層）１１とを二つの
熱圧着ローラ１６、１７によって挟み込みながら、導体
１１と絶縁体１２とにそれぞれ所定のテンションを付与
すると共に一定の温度で加熱することによって、導体１
１上に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる接着剤層
１３を介して絶縁フィルム１４を接着させることで製造
される。このようにして製造された電子部品実装用積層
フィルム１０は、その後、巻き取りローラ１８によって
巻き取られる。
に示すように、搬送される絶縁フィルム１４及び接着剤
層１３からなる絶縁体（絶縁層）１２と、巻き出しロー
ラ１５から巻き出された導体（導体層）１１とを二つの
熱圧着ローラ１６、１７によって挟み込みながら、導体
１１と絶縁体１２とにそれぞれ所定のテンションを付与
すると共に一定の温度で加熱することによって、導体１
１上に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる接着剤層
１３を介して絶縁フィルム１４を接着させることで製造
される。このようにして製造された電子部品実装用積層
フィルム１０は、その後、巻き取りローラ１８によって
巻き取られる。
【００３６】ここで、熱圧着ローラ１６、１７は、何れ
か一方のみを加熱してもよいし、両方を加熱してもよ
い。一般的には、導体１１側の熱圧着ローラ１６を加熱
するが、反りを防止するためには、両方の熱圧着ローラ
１６、１７を加熱した方がよい。また、両方を加熱する
場合には、熱圧着ローラ１６、１７の導体１１、あるい
は絶縁体１２に対する加熱温度は、それぞれ同様な加熱
温度であってもよいが、電子部品実装用積層フィルム１
０の幅方向の反りを効果的に低減させるためには絶縁体
１２側の熱圧着ローラ１７の加熱温度を高く設定するこ
とが好ましい。なお、本発明の電子部品実装用積層フィ
ルム１０の製造方法はこれに限定されるものではない。
か一方のみを加熱してもよいし、両方を加熱してもよ
い。一般的には、導体１１側の熱圧着ローラ１６を加熱
するが、反りを防止するためには、両方の熱圧着ローラ
１６、１７を加熱した方がよい。また、両方を加熱する
場合には、熱圧着ローラ１６、１７の導体１１、あるい
は絶縁体１２に対する加熱温度は、それぞれ同様な加熱
温度であってもよいが、電子部品実装用積層フィルム１
０の幅方向の反りを効果的に低減させるためには絶縁体
１２側の熱圧着ローラ１７の加熱温度を高く設定するこ
とが好ましい。なお、本発明の電子部品実装用積層フィ
ルム１０の製造方法はこれに限定されるものではない。
【００３７】以下、上述した電子部品実装用積層フィル
ム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープについて説明する。なお、図３は、本発明の一
実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の一例を示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は一部断面図である。
ム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープについて説明する。なお、図３は、本発明の一
実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の一例を示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であ
り、（ｂ）は一部断面図である。
【００３８】図３（ａ）、（ｂ）に示すような電子部品
実装用フィルムキャリアテープ２０は、上述した電子部
品実装用積層フィルム１０を用いて製造される電子部品
とほぼ同等のサイズを有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）フィルムキャリアテープであり、
テープ状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０
には、電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設
けられている。
実装用フィルムキャリアテープ２０は、上述した電子部
品実装用積層フィルム１０を用いて製造される電子部品
とほぼ同等のサイズを有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）フィルムキャリアテープであり、
テープ状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０
には、電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設
けられている。
【００３９】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ２０は、導体層１１をパターニングすることで形成さ
れた配線パターン２１と、この配線パターン２１の幅方
向両側に設けられたスプロケットホール２２と、配線パ
ターンが形成される領域に複数設けられたスルーホール
２３とを具備する。このスプロケットホール２２は、導
体層１１をパターニングする際の位置決め、あるいは電
子部品の実装時の搬送として用いられる。
プ２０は、導体層１１をパターニングすることで形成さ
れた配線パターン２１と、この配線パターン２１の幅方
向両側に設けられたスプロケットホール２２と、配線パ
ターンが形成される領域に複数設けられたスルーホール
２３とを具備する。このスプロケットホール２２は、導
体層１１をパターニングする際の位置決め、あるいは電
子部品の実装時の搬送として用いられる。
【００４０】また、配線パターン２１上には、ソルダー
レジスト材料塗布溶液を、例えば、スクリーン印刷法に
て塗布して形成したソルダーレジスト層２４が設けられ
る。このソルダーレジスト層２４に覆われていない配線
パターン２１は、デバイス側接続端子２５となる。さら
に、スルーホール２３を設けた位置に対応する配線パタ
ーン２１は、電子部品と外部配線（図示しない）とを接
続させる外部接続端子２６となる。なお、ソルダーレジ
スト層２４は、本実施形態では、熱硬化型のソルダーレ
ジスト層としている。
レジスト材料塗布溶液を、例えば、スクリーン印刷法に
て塗布して形成したソルダーレジスト層２４が設けられ
る。このソルダーレジスト層２４に覆われていない配線
パターン２１は、デバイス側接続端子２５となる。さら
に、スルーホール２３を設けた位置に対応する配線パタ
ーン２１は、電子部品と外部配線（図示しない）とを接
続させる外部接続端子２６となる。なお、ソルダーレジ
スト層２４は、本実施形態では、熱硬化型のソルダーレ
ジスト層としている。
【００４１】さらに、デバイス側接続端子２５及び外部
接続端子２６上には、例えば、電気メッキによってメッ
キ層２７が形成されている。このメッキ層２７の材料と
しては、例えば、スズ、半田、金、ニッケル−金等を挙
げることができ、電子部品の実装方法等によって適宜選
択され、例えば、本実施形態では、ニッケル−金を用い
ている。
接続端子２６上には、例えば、電気メッキによってメッ
キ層２７が形成されている。このメッキ層２７の材料と
しては、例えば、スズ、半田、金、ニッケル−金等を挙
げることができ、電子部品の実装方法等によって適宜選
択され、例えば、本実施形態では、ニッケル−金を用い
ている。
【００４２】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ２０は、例えば、搬送されながらＩＣチップや
プリント基板等の電子部品の実装工程に用いられる。な
お、電子部品等は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープ２０のソルダーレジスト層２４上に実装される。
アテープ２０は、例えば、搬送されながらＩＣチップや
プリント基板等の電子部品の実装工程に用いられる。な
お、電子部品等は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープ２０のソルダーレジスト層２４上に実装される。
【００４３】ここで、上述した電子部品実装用フィルム
キャリアテープ２０の製造方法の一例について図４を参
照しながら説明する。なお、図４は、本実施形態に係る
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一
例を示す一部断面図である。
キャリアテープ２０の製造方法の一例について図４を参
照しながら説明する。なお、図４は、本実施形態に係る
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一
例を示す一部断面図である。
【００４４】まず、図４（ａ）に示すように、本発明の
電子部品実装用積層フィルム１０Ａを用意する。この電
子部品実装用積層フィルム１０Ａは、例えば、パンチン
グ等によって、予め絶縁フィルム１４及び接着剤層１３
を貫通してスプロケットホール２２、スルーホール２３
を同時に形成し、これを銅箔からなる導体層１１Ａに熱
圧着して絶縁層１２Ａを形成した。なお、導体層１１Ａ
はスルーホール２３を設けた幅方向両側以外の部分にの
み圧着されている。
電子部品実装用積層フィルム１０Ａを用意する。この電
子部品実装用積層フィルム１０Ａは、例えば、パンチン
グ等によって、予め絶縁フィルム１４及び接着剤層１３
を貫通してスプロケットホール２２、スルーホール２３
を同時に形成し、これを銅箔からなる導体層１１Ａに熱
圧着して絶縁層１２Ａを形成した。なお、導体層１１Ａ
はスルーホール２３を設けた幅方向両側以外の部分にの
み圧着されている。
【００４５】次に、図４（ｂ）に示すように、一般的な
フォトリソグラフィー法を用いて、導体層１１Ａ上の配
線パターン２１が形成される領域に、例えば、ネガ型フ
ォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材
料塗布層２８を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト
材料塗布溶液を用いてもよい。
フォトリソグラフィー法を用いて、導体層１１Ａ上の配
線パターン２１が形成される領域に、例えば、ネガ型フ
ォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材
料塗布層２８を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト
材料塗布溶液を用いてもよい。
【００４６】さらに、スプロケットホール２２内に位置
決めピン（図示しない）を挿入して導体層１１Ａ及び絶
縁層１２Ａの位置決めを行った後、図４（ｃ）に示すよ
うに、フォトマスク２９を介して露光・現像すること
で、フォトレジスト材料塗布層２８をパターニングし
て、図４（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパ
ターン３０を形成する。
決めピン（図示しない）を挿入して導体層１１Ａ及び絶
縁層１２Ａの位置決めを行った後、図４（ｃ）に示すよ
うに、フォトマスク２９を介して露光・現像すること
で、フォトレジスト材料塗布層２８をパターニングし
て、図４（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパ
ターン３０を形成する。
【００４７】次に、配線パターン用レジストパターン３
０をマスクパターンとして導体層１１Ａをエッチング液
で溶解除去することにより、図４（ｅ）に示すような配
線パターン２１を形成する。続いて、図４（ｆ）に示す
ように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、熱硬化型
のソルダーレジスト材料塗布液を塗布して熱硬化させる
ことによってソルダーレジスト層２４を形成する。な
お、ソルダーレジスト層２４は、スクリーン印刷法の代
わりに、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて形成
するようにしてもよい。
０をマスクパターンとして導体層１１Ａをエッチング液
で溶解除去することにより、図４（ｅ）に示すような配
線パターン２１を形成する。続いて、図４（ｆ）に示す
ように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、熱硬化型
のソルダーレジスト材料塗布液を塗布して熱硬化させる
ことによってソルダーレジスト層２４を形成する。な
お、ソルダーレジスト層２４は、スクリーン印刷法の代
わりに、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて形成
するようにしてもよい。
【００４８】その後、デバイス側接続端子２５及び外部
接続端子２６上には、電気メッキによってメッキ層２７
を形成する。勿論、このメッキ層２７に用いる材料とし
ては、上述した材料と同一の材料を用いることができ、
電子部品の実装方法等によって適宜選択すればよいこと
はいうまでもない。
接続端子２６上には、電気メッキによってメッキ層２７
を形成する。勿論、このメッキ層２７に用いる材料とし
ては、上述した材料と同一の材料を用いることができ、
電子部品の実装方法等によって適宜選択すればよいこと
はいうまでもない。
【００４９】なお、本発明の電子部品実装用積層フィル
ム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ２０は、上述したＣＳＰフィルムキャリアテー
プに限定されず、例えば、ＣＯＦ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ
タイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであっ
てもよいことはいうまでもない。
ム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ２０は、上述したＣＳＰフィルムキャリアテー
プに限定されず、例えば、ＣＯＦ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ
タイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであっ
てもよいことはいうまでもない。
【００５０】以下、上述した電子部品実装用積層フィル
ム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの他の例について説明する。なお、図５は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概
略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断
面図である。
ム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの他の例について説明する。なお、図５は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概
略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断
面図である。
【００５１】図５（ａ）、（ｂ）に示すような電子部品
実装用フィルムキャリアテープ２０は、上述した電子部
品実装用積層フィルム１０を用いて製造された小さいス
ペースで高密度に裸のＩＣチップを直接搭載するＣＯＦ
（チップ・オン・フィルム）フィルムキャリアテープで
あり、導体層１１をパターニングした配線パターン２１
と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロ
ケットホール２２とを具備する。また、配線パターン２
１は、それぞれ、実装される電子部品の大きさにほぼ対
応した大きさで、絶縁層１２の表面に連続的に設けられ
ている。さらに、配線パターン２１上には、ソルダーレ
ジスト材料塗布溶液を、例えば、スクリーン印刷法にて
塗布して形成したソルダーレジスト層２４を有する。勿
論、ソルダーレジスト層２４は、スクリーン印刷法の代
わりに、フォトリソグラフィー法を用いて形成してもよ
い。
実装用フィルムキャリアテープ２０は、上述した電子部
品実装用積層フィルム１０を用いて製造された小さいス
ペースで高密度に裸のＩＣチップを直接搭載するＣＯＦ
（チップ・オン・フィルム）フィルムキャリアテープで
あり、導体層１１をパターニングした配線パターン２１
と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロ
ケットホール２２とを具備する。また、配線パターン２
１は、それぞれ、実装される電子部品の大きさにほぼ対
応した大きさで、絶縁層１２の表面に連続的に設けられ
ている。さらに、配線パターン２１上には、ソルダーレ
ジスト材料塗布溶液を、例えば、スクリーン印刷法にて
塗布して形成したソルダーレジスト層２４を有する。勿
論、ソルダーレジスト層２４は、スクリーン印刷法の代
わりに、フォトリソグラフィー法を用いて形成してもよ
い。
【００５２】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ２０は、例えば、搬送されながらＩＣチップやプリン
ト基板などの電子部品の実装工程に用いられる。
プ２０は、例えば、搬送されながらＩＣチップやプリン
ト基板などの電子部品の実装工程に用いられる。
【００５３】また、本実施形態の電子部品実装用積層フ
ィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの他の例について図６及び図７を用いて説
明する。なお、図６には、本発明の一実施形態に係る電
子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例を示す概
略平面図を示し、図７には、図６のＡ−Ａ′断面図を示
す。
ィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの他の例について図６及び図７を用いて説
明する。なお、図６には、本発明の一実施形態に係る電
子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例を示す概
略平面図を示し、図７には、図６のＡ−Ａ′断面図を示
す。
【００５４】図６及び図７に示すような電子部品実装用
フィルムキャリアテープ２０は、ワイヤボンディング用
のスリット３１が設けられたＴＡＢテープであり、テー
プ状の絶縁フィルム１４上に電子部品等が実装される領
域が複数個連続的に設けられている。絶縁フィルム１４
には、幅方向両側に搬送用のスプロケットホール２２を
一定間隔で形成されており、一般的には、スプロケット
ホール２２を介して移送されながら電子部品が実装され
る。
フィルムキャリアテープ２０は、ワイヤボンディング用
のスリット３１が設けられたＴＡＢテープであり、テー
プ状の絶縁フィルム１４上に電子部品等が実装される領
域が複数個連続的に設けられている。絶縁フィルム１４
には、幅方向両側に搬送用のスプロケットホール２２を
一定間隔で形成されており、一般的には、スプロケット
ホール２２を介して移送されながら電子部品が実装され
る。
【００５５】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ２０は、実装される電子部品の大きさにほぼ対
応した大きさの絶縁フィルム１４のほぼ全面に配線パタ
ーン２１、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２
６が設けられており、デバイス側接続端子２５の裏面側
に実装される電子部品と接続するためのスリット３１を
具備する。
アテープ２０は、実装される電子部品の大きさにほぼ対
応した大きさの絶縁フィルム１４のほぼ全面に配線パタ
ーン２１、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２
６が設けられており、デバイス側接続端子２５の裏面側
に実装される電子部品と接続するためのスリット３１を
具備する。
【００５６】また、デバイス側接続端子２５及び外部接
続端子２６を除く配線パターン２１は、ソルダーレジス
ト層２４により覆われ、外部接続端子２６に対応するソ
ルダーレジスト層２４には、端子ホール３２が形成され
ている。この外部接続端子２６は、半田ボールパッドと
なり、半田ボール（図示しない）を介して外部と接続さ
れる。このソルダーレジスト層２４により覆われていな
い配線パターン２１、デバイス側接続端子２５及び外部
接続端子２６には、メッキ層２７が施されている。かか
るメッキ層２７としては、ワイヤボンディングによる実
装を行うためには、ニッケル−金メッキが好ましいが、
特にこれに限定されず、例えば、スズメッキ、半田メッ
キ、金メッキなどを電子部品の実装方法等に応じて選択
すればよい。
続端子２６を除く配線パターン２１は、ソルダーレジス
ト層２４により覆われ、外部接続端子２６に対応するソ
ルダーレジスト層２４には、端子ホール３２が形成され
ている。この外部接続端子２６は、半田ボールパッドと
なり、半田ボール（図示しない）を介して外部と接続さ
れる。このソルダーレジスト層２４により覆われていな
い配線パターン２１、デバイス側接続端子２５及び外部
接続端子２６には、メッキ層２７が施されている。かか
るメッキ層２７としては、ワイヤボンディングによる実
装を行うためには、ニッケル−金メッキが好ましいが、
特にこれに限定されず、例えば、スズメッキ、半田メッ
キ、金メッキなどを電子部品の実装方法等に応じて選択
すればよい。
【００５７】このように、本発明の電子部品実装用積層
フィルム１０を用いて製造された電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ２０は、比較的平坦であるために、電
子部品を実装する工程における搬送不良、位置決め不良
等の問題が発生することがなく、所望の位置に電子部品
を確実に実装することができる。
フィルム１０を用いて製造された電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ２０は、比較的平坦であるために、電
子部品を実装する工程における搬送不良、位置決め不良
等の問題が発生することがなく、所望の位置に電子部品
を確実に実装することができる。
【００５８】以下、上述した本発明の電子部品実装用積
層フィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ２０の実施例について説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
層フィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ２０の実施例について説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
【００５９】（実施例１）熱膨張係数が１６．５ｐｐｍ
／℃の導体層１１としての厚さが２５μｍの銅箔上に、
幅方向の熱膨張係数が２０．５ｐｐｍ／℃の絶縁フィル
ム１４としての厚さが５０μｍのポリイミドフィルムを
熱硬化性ポリアミド系樹脂からなる厚さ１２μｍの接着
剤層１３を介して熱圧着させることによって形成した電
子部品実装用積層フィルム１０を用いて実施例１の電子
部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
／℃の導体層１１としての厚さが２５μｍの銅箔上に、
幅方向の熱膨張係数が２０．５ｐｐｍ／℃の絶縁フィル
ム１４としての厚さが５０μｍのポリイミドフィルムを
熱硬化性ポリアミド系樹脂からなる厚さ１２μｍの接着
剤層１３を介して熱圧着させることによって形成した電
子部品実装用積層フィルム１０を用いて実施例１の電子
部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【００６０】ここで、絶縁フィルム１４の熱膨張係数
は、下記のようなＴＭＡ引張り加重法測定した。
は、下記のようなＴＭＡ引張り加重法測定した。
【００６１】具体的には、５０×５０ｍｍに切断したポ
リイミドフィルムを３００±５℃に設定された恒温槽内
に自由収縮を許容する状態で３０分間入れたものを熱機
械分析装置（ＴＭＡ装置）に取り付け、荷重２ｇを付与
しながら昇温速度を２０℃／ｍｉｎとして２００℃とな
るまで加熱したときのポリイミドフィルムの寸法変化を
測定し、下記式に基づいて算出した。
リイミドフィルムを３００±５℃に設定された恒温槽内
に自由収縮を許容する状態で３０分間入れたものを熱機
械分析装置（ＴＭＡ装置）に取り付け、荷重２ｇを付与
しながら昇温速度を２０℃／ｍｉｎとして２００℃とな
るまで加熱したときのポリイミドフィルムの寸法変化を
測定し、下記式に基づいて算出した。
【００６２】
【数１】熱膨張係数α（ｐｐｍ／℃）＝（Ｌ１−Ｌ０）
／Ｌ０（Ｔ１−Ｔ０） Ｌ０：Ｔ０（℃）におけるポリイミドフィルムの長さ
（ｍｍ） Ｌ１：Ｔ１（℃）におけるポリイミドフィルムの長さ
（ｍｍ） Ｔ０：熱膨張係数を求める区間開始温度（℃） Ｔ１：熱膨張係数を求める区間終了温度（℃）
／Ｌ０（Ｔ１−Ｔ０） Ｌ０：Ｔ０（℃）におけるポリイミドフィルムの長さ
（ｍｍ） Ｌ１：Ｔ１（℃）におけるポリイミドフィルムの長さ
（ｍｍ） Ｔ０：熱膨張係数を求める区間開始温度（℃） Ｔ１：熱膨張係数を求める区間終了温度（℃）
【００６３】一方、導体層１１の熱膨張係数は、例え
ば、市販の熱膨張測定装置（商品名：ＤＩＬＡＴＲＯＮ
ＩＣ Ｉ；東京工業（株）製）を用い、導体層１１を幅
５．０ｃｍ、長さ２５ｃｍに切断し、窒素雰囲気下で、
昇温速度を２〜５℃／ｍｉｎとして５〜６０ｍｉｎ保持
したときの銅箔の寸法変化を測定することにより算出し
た。
ば、市販の熱膨張測定装置（商品名：ＤＩＬＡＴＲＯＮ
ＩＣ Ｉ；東京工業（株）製）を用い、導体層１１を幅
５．０ｃｍ、長さ２５ｃｍに切断し、窒素雰囲気下で、
昇温速度を２〜５℃／ｍｉｎとして５〜６０ｍｉｎ保持
したときの銅箔の寸法変化を測定することにより算出し
た。
【００６４】（実施例２）幅方向の熱膨張係数が１９．
３ｐｐｍ／℃のポリイミイミドフィルムを用いた以外
は、実施例１と同様にして電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを製造した。
３ｐｐｍ／℃のポリイミイミドフィルムを用いた以外
は、実施例１と同様にして電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを製造した。
【００６５】（比較例１）幅方向の熱膨張係数が１２．
４ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実
施例１と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造した。
４ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実
施例１と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造した。
【００６６】（比較例２）幅方向の熱膨張係数が１５．
４ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実
施例１と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造した。
４ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実
施例１と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造した。
【００６７】（試験例）電子部品実装用積層フィルム１
０の導体層１１をエッチングによってパターニングする
ことで配線パターン２１を形成した後に反り量（ｍｍ）
を測定した。また、この配線パターン２１上のデバイス
側接続端子２５及び外部接続端子２６を除く領域に厚さ
５〜１５μｍのソルダーレジスト層２４を形成し、さら
に、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２６に金
メッキを施した後に反り量（ｍｍ）を測定した。この結
果は表１に示す。
０の導体層１１をエッチングによってパターニングする
ことで配線パターン２１を形成した後に反り量（ｍｍ）
を測定した。また、この配線パターン２１上のデバイス
側接続端子２５及び外部接続端子２６を除く領域に厚さ
５〜１５μｍのソルダーレジスト層２４を形成し、さら
に、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２６に金
メッキを施した後に反り量（ｍｍ）を測定した。この結
果は表１に示す。
【００６８】なお、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの幅方向の反り量（ｍｍ）は、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを長さ１９０ｍｍ、幅４８ｍｍの短
冊状にそれぞれ切断して、さらに、ポリイミドフィルム
が２３℃、５５％ＲＨ（相対湿度）の条件下で飽和した
状態に調整したものをそれぞれ測定した。
ープの幅方向の反り量（ｍｍ）は、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを長さ１９０ｍｍ、幅４８ｍｍの短
冊状にそれぞれ切断して、さらに、ポリイミドフィルム
が２３℃、５５％ＲＨ（相対湿度）の条件下で飽和した
状態に調整したものをそれぞれ測定した。
【００６９】この反り量（ｍｍ）は、導体層面を上に向
けた状態で電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
方向一端部側を長手方向に亘って粘着テープで固定し、
浮いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向
他端部側の基台からの高さ（ｍｍ）で表した。
けた状態で電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
方向一端部側を長手方向に亘って粘着テープで固定し、
浮いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向
他端部側の基台からの高さ（ｍｍ）で表した。
【００７０】
【表１】
【００７１】表１に示すように、実施例１及び２の電子
部品実装用フィルムキャリアテープでは、幅方向の熱膨
張係数が銅箔の１６．５ｐｐｍ／℃より大きいポリイミ
ドフィルムを用いたので、銅箔より小さいポリイミドフ
ィルムの比較例１及び２と比較して、反り量（ｍｍ）小
さく抑えられたことが確認された。
部品実装用フィルムキャリアテープでは、幅方向の熱膨
張係数が銅箔の１６．５ｐｐｍ／℃より大きいポリイミ
ドフィルムを用いたので、銅箔より小さいポリイミドフ
ィルムの比較例１及び２と比較して、反り量（ｍｍ）小
さく抑えられたことが確認された。
【００７２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリ
アテープは、絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数を導体
層の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大き
くしたために、電子部品実装用積層フィルム及び電子部
品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の反りを容易
且つ効果的に低減することができるという効果を奏す
る。このため、電子部品の実装工程における搬送不良等
の問題がなく、電子部品を所定位置に確実に実装するこ
とができるという効果も奏する。
実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリ
アテープは、絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数を導体
層の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大き
くしたために、電子部品実装用積層フィルム及び電子部
品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の反りを容易
且つ効果的に低減することができるという効果を奏す
る。このため、電子部品の実装工程における搬送不良等
の問題がなく、電子部品を所定位置に確実に実装するこ
とができるという効果も奏する。
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用積層
フィルムを示す概略構成図であって、（ａ）は一部斜視
図であり、（ｂ）は断面図である。
フィルムを示す概略構成図であって、（ａ）は一部斜視
図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用積層
フィルムの製造方法の一例を示す概略側面図である。
フィルムの製造方法の一例を示す概略側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの一例を示す概略構成図であって、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は一部断面図である。
ルムキャリアテープの一例を示す概略構成図であって、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は一部断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造方法の一例を示す一部断面図
である。
ルムキャリアテープの製造方法の一例を示す一部断面図
である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの他の例を示す概略構成図であっ
て、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は一部断面図であ
る。
ルムキャリアテープの他の例を示す概略構成図であっ
て、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は一部断面図であ
る。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの他の例を示す概略平面図である。
ルムキャリアテープの他の例を示す概略平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの他の例を示す概略断面図である。
ルムキャリアテープの他の例を示す概略断面図である。
１０ 電子部品実装用積層フィルム
１１ 導体層（導体）
１２ 絶縁層（絶縁体）
１３ 接着剤層
１４ 絶縁フィルム
１５ 巻き出しローラ
１６、１７ 熱圧着ローラ
１８ 巻き取りローラ
２０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２１ 配線パターン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年８月１５日（２００２．８．１
５）
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ２０は、導体層１１Ａをパターニングすることで形成
された配線パターン２１と、この配線パターン２１の幅
方向両側に設けられたスプロケットホール２２と、配線
パターン２１が形成される領域に複数設けられたスルー
ホール２３とを具備する。このスプロケットホール２２
は、導体層１１Ａをパターニングする際の位置決め、あ
るいは電子部品の実装時の搬送として用いられる。
プ２０は、導体層１１Ａをパターニングすることで形成
された配線パターン２１と、この配線パターン２１の幅
方向両側に設けられたスプロケットホール２２と、配線
パターン２１が形成される領域に複数設けられたスルー
ホール２３とを具備する。このスプロケットホール２２
は、導体層１１Ａをパターニングする際の位置決め、あ
るいは電子部品の実装時の搬送として用いられる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６９】この反り量（ｍｍ）は、導体層１１面を上
に向けた状態で電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の幅方向一端部側を長手方向に亘って粘着テープで固定
し、浮いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
方向他端部側の基台からの高さ（ｍｍ）で表した。
に向けた状態で電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の幅方向一端部側を長手方向に亘って粘着テープで固定
し、浮いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
方向他端部側の基台からの高さ（ｍｍ）で表した。
フロントページの続き
(72)発明者 寺田 弘
東京都品川区大崎一丁目11番１号 三井金
属鉱業株式会社マイクロサーキット事業部
内
Ｆターム(参考） 5F044 MM03 MM06 MM11 MM48
Claims (6)
- 【請求項１】 導体層と絶縁フィルムとが熱圧着された
電子部品実装用積層フィルムであって、前記絶縁フィル
ムの幅方向の熱膨張係数が前記導体層の幅方向の熱膨張
係数と略同等若しくはそれより大きいことを特徴とする
電子部品実装用積層フィルム。 - 【請求項２】 請求項１において、前記絶縁フィルムの
幅方向の熱膨張係数が１６．０〜３０．０ｐｐｍ／℃で
あることを特徴とする電子部品実装用積層フィルム。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記導体層が
銅箔であることを特徴とする電子部品実装用積層フィル
ム。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記絶
縁フィルムが、熱可塑性樹脂層を介して前記導体層に熱
圧着されたものであることを特徴とする電子部品実装用
積層フィルム。 - 【請求項５】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記絶
縁フィルムが、熱硬化性樹脂層を介して前記導体層に熱
圧着されたものであることを特徴とする電子部品実装用
積層フィルム。 - 【請求項６】 請求項１〜５の何れかの電子部品実装用
積層フィルムを用いたことを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001249499A JP2003059979A (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
| US10/219,487 US20030038379A1 (en) | 2001-08-20 | 2002-08-16 | Laminate film for mounting electronic devices and film carrier tape for mounting electronic devices |
| KR10-2002-0048894A KR100491412B1 (ko) | 2001-08-20 | 2002-08-19 | 전자부품 장착용 적층필름 및 전자부품 장착용 필름캐리어 테이프 |
| TW091118669A TW558781B (en) | 2001-08-20 | 2002-08-19 | Laminate film for mounting electronic devices and film carrier tape for mounting electronic devices |
| CN02129866A CN1407611A (zh) | 2001-08-20 | 2002-08-20 | 用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001249499A JP2003059979A (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003059979A true JP2003059979A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19078492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001249499A Pending JP2003059979A (ja) | 2001-08-20 | 2001-08-20 | 電子部品実装用積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030038379A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003059979A (ja) |
| KR (1) | KR100491412B1 (ja) |
| CN (1) | CN1407611A (ja) |
| TW (1) | TW558781B (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20050205972A1 (en) * | 2002-03-13 | 2005-09-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and semiconductor device |
| JP3889700B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2007-03-07 | 三井金属鉱業株式会社 | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 |
| JP3750113B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2006-03-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| JP3726961B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2005-12-14 | 三井金属鉱業株式会社 | Ｃｏｆフィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| KR100747393B1 (ko) * | 2003-04-25 | 2007-08-07 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프와 그 제조 방법 및솔더 레지스트 도포용 스크린 |
| US20050097736A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-12 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for integrated circuit bonding |
| JP4922754B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2012-04-25 | 株式会社カネカ | 分子配向が制御されたポリイミドフィルムの製造方法およびその利用 |
| US20070298260A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Kuppusamy Kanakarajan | Multi-layer laminate substrates useful in electronic type applications |
| US9953845B2 (en) | 2011-09-23 | 2018-04-24 | Te Connectivity Corporation | Methods and systems for forming electronic modules |
| JP2014179419A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Alpha- Design Kk | 電子部品の接合方法 |
| CN103731978A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 印制电路板及使用该印制电路板的显示装置 |
| US9899330B2 (en) * | 2014-10-03 | 2018-02-20 | Mc10, Inc. | Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0632351B2 (ja) * | 1986-05-30 | 1994-04-27 | 日東電工株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| US4937133A (en) * | 1988-03-28 | 1990-06-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits |
| US5089346A (en) * | 1989-03-23 | 1992-02-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Heat resistant adhesive composition and bonding method using the same |
| JP2833152B2 (ja) * | 1990-05-23 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
| AU3415095A (en) * | 1994-09-06 | 1996-03-27 | Sheldahl, Inc. | Printed circuit substrate having unpackaged integrated circuit chips directly mounted thereto and method of manufacture |
| KR100252051B1 (ko) * | 1997-12-03 | 2000-04-15 | 윤종용 | 휨 방지막을 구비하는 탭 테이프 |
| JP3405242B2 (ja) * | 1998-12-21 | 2003-05-12 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブル基板 |
| KR20020034492A (ko) * | 2000-11-02 | 2002-05-09 | 박종섭 | 반도체 소자의 제조방법 |
| KR100401148B1 (ko) * | 2001-02-06 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 부재 |
| JP2002246423A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Hitachi Cable Ltd | テープキャリア及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-08-20 JP JP2001249499A patent/JP2003059979A/ja active Pending
-
2002
- 2002-08-16 US US10/219,487 patent/US20030038379A1/en not_active Abandoned
- 2002-08-19 KR KR10-2002-0048894A patent/KR100491412B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-08-19 TW TW091118669A patent/TW558781B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-20 CN CN02129866A patent/CN1407611A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW558781B (en) | 2003-10-21 |
| KR100491412B1 (ko) | 2005-05-25 |
| CN1407611A (zh) | 2003-04-02 |
| US20030038379A1 (en) | 2003-02-27 |
| KR20030016184A (ko) | 2003-02-26 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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