KR100626513B1

KR100626513B1 - 다이싱 장치

Info

Publication number: KR100626513B1
Application number: KR1019990055095A
Authority: KR
Inventors: 마사유키 이나이; 시게미츠 고이케; 히로카즈 고바야시; 도시미치 시미즈; 신치 리아우; 훙춘창; 류영쾅
Original assignee: 다이요 유덴 가부시키가이샤; 인더스트리얼 테크놀로지 리써치 인스티튜트
Priority date: 1998-12-09
Filing date: 1999-12-06
Publication date: 2006-09-20
Also published as: JP3485816B2; KR20000047932A; CN1256509A; JP2000173953A; HK1026769A1; TW418453B; CN1137503C; US6358115B1

Abstract

다이싱 장치에는 다이싱 전의 워크를 공급하기 위한 제 1 위치와, 가공 테이블상에 다이싱 전의 워크를 탑재하기 위한 제 2 위치와, 다이싱 후의 워크를 세정하기 위한 제 3 위치와, 세정후의 워크를 보관하는 제 4 위치가 동일 원주상에 90° 간격으로 시계 회전 방향으로 배치되어 있다. 또, 상기 원주의 중심에는 상기 원주를 따라 90° 간격으로 3개의 흡착 헤드를 갖는 선회 아암의 선회축이 배치되어 있다.

Description

다이싱 장치{DICING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 다이싱 장치의 개략 상면도,

도 2a는 선회 아암을 왕복 회전시키기 위한 기구를 도시한 도면,

도 2b는 도 2a에 도시한 기구의 동작 설명도,

도 3a는 흡착 헤드를 승강 및 회전시키기 위한 기구를 도시한 도면,

도 3b는 도 3a에 도시한 기구의 변형예를 나타내는 도면,

도 4a는 워크 공급기의 상세도,

도 4b는 워크 보관기의 상세도,

도 5는 테이블을 X 방향으로 이동시키기 위한 기구와, 다이싱 헤드를 Y·Z 방향으로 이동시키는 기구를 도시한 도면,

도 6은 도 5의 부분 측면도,

도 7은 워크 세정기의 상세도,

도 8은 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 9는 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 10은 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 11은 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 12는 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 13은 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 14는 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 15는 도 1에 도시한 다이싱 장치의 동작 설명도,

도 16은 냉각액이 테이블 이동 기구에 침입하는 것을 방지하기 위한 구조를 나타내는 도면,

도 17은 도 16의 A-A선 단면도,

도 18은 도 16에 도시한 구조의 변형예를 나타내는 도면,

도 19는 도 16에 도시한 구조의 다른 변형예를 나타내는 도면,

도 20은 도 16에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 21은 도 16에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 22는 도 16에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 23은 도 16에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 24는 냉각액의 비산물이 카메라에 침입하는 것을 방지하기 위한 구조를 나타내는 도면,

도 25는 도 24에 도시한 구조의 변형예를 나타내는 도면,

도 26은 도 24에 도시한 구조의 다른 변형예를 나타내는 도면,

도 27은 도 24에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 28은 도 24에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 29는 도 24에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 30은 도 24에 도시한 구조의 또다른 변형예를 나타내는 도면,

도 31은 냉각액의 비산물에 포함되는 가공 찌꺼기에 의해서 발생하는 샤프트 마모를 방지하기 위한 구조를 나타내는 도면,

도 32는 도 31에 도시한 구조의 변형예를 나타내는 도면,

도 33은 2개 이상의 워크가 흡착 헤드에 의해서 취출되는 것을 방지하기 위한 구조를 나타내는 도면,

도 34는 도 33에 도시한 구조의 변형예를 나타내는 도면,

도 35는 2개 이상의 워크가 흡착 헤드에 의해서 취출된 것을 검지하는 구조를 나타내는 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 선회 아암 2 : 흡착 헤드

5 : 모터 6 : 실린더

11 : 워크 공급기 21 : 워크 보관기

31 : 테이블 42 : 가이드 레일

43 : 볼 나사 44 : 모터

45 : 슬라이드 가이드 46 : 너트

51 : 다이싱 헤드 52 : 스핀들 모터

52a : 샤프트 53 : 블레이드

62, 68 : 가이드 레일 63, 69 : 볼 나사

64, 70 : 모터 65, 71 : 슬라이드 가이드

66, 72 : 너트 67 : 제 1 슬라이드판

73 : 제 2 슬라이드판 81, 82 : 카메라

91 : 워크 세정기

본 발명은 세라믹 적층판이나 반도체 웨이퍼 등의 워크를 다이싱하는 장치에 관한 것이다.

일본 특허 공개 공보 소화 제 60-214911 호에는, 반도체 웨이퍼나 집적 회로 웨이퍼를 각각의 칩으로 분단(分斷)하는 다이싱 장치가 개시되어 있다.

이 다이싱 장치는, 공급된 웨이퍼를 사전 정렬하는 제 1 위치와, 테이블상에 웨이퍼를 탑재하는 제 2 위치와, 다이싱 후의 웨이퍼를 세정하는 제 3 위치와, 세정후의 웨이퍼를 보관하는 제 4 위치와, 제 2 위치로부터 이격된 다이싱 영역에 있어서 테이블상의 웨이퍼를 각각의 칩으로 분단하는 다이싱 기구를 구비하고 있다. 상기 제 1 위치 내지 제 4 위치는 정사각형의 정점상에 배치되어 있다. 또, 인접하는 위치 사이의 웨이퍼 반송은, 상기 정사각형의 중심에 선회축을 갖는 십자 형상의 선회 아암에 의해서 실행된다. 이와 관련하여, 십자 형상의 선회 아암의 4개의 선단부 각각에는 웨이퍼를 유지하기 위한 흡입 척이 설치되어 있다.

그러나, 이 다이싱 장치에서는 그 기능상 제 1 위치로부터 제 2 위치로의 웨 이퍼 반송과, 제 2 위치로부터 제 3 위치로의 웨이퍼 반송과, 제 3 위치로부터 제 4 위치로의 웨이퍼 반송밖에 실행되지 않기 때문에, 즉 제 4 위치로부터 제 1 위치로의 웨이퍼 반송은 실행되지 않기 때문에, 가장 많은 웨이퍼가 동시에 반송되는 상태에서도 3개의 흡입 척이 사용될 뿐이고, 4개의 흡입 척 모두가 사용되지는 않는다. 즉, 4개의 흡입 척의 1개는 불필요한 것이기 때문에 십자 형상의 선회 아암을 이용할 필연성은 없고, 불필요한 흡입 척을 채용함으로써 비용면에서의 부담이 증가함과 동시에, 구성이 복잡해짐으로써 유지 보수의 부담도 증가한다.

본 발명의 목적은 웨이퍼 등의 워크의 반송 효율을 저하시키지 않으면서 구성을 간략화하여 비용면에서의 부담이나 유지 보수의 부담을 경감할 수 있는 새로운 다이싱 장치를 제공하는 것에 있다.

이 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 다이싱 장치는, 다이싱 전의 워크를 공급하기 위한 제 1 위치와, 워크를 유지할 수 있는 이동 가능한 가공 테이블과, 가공 테이블상에 다이싱 전의 워크를 탑재하기 위한 제 2 위치와, 다이싱 후의 워크를 세정하기 위한 제 3 위치와, 세정후의 워크를 보관하기 위한 제 4 위치와, 제 2 위치로부터 이격된 다이싱 영역에 있어서 가공 테이블상의 워크를 다이싱하기 위한 다이싱 기구와, 제 1 위치로부터 제 2 위치로의 워크 반송과, 제 2 위치로부터 제 3 위치로의 워크 반송과, 제 3 위치로부터 제 4 위치로의 워크 반송을 가능하게 한 워크 반송 기구를 구비하고, 상기 제 1 위치 내지 제 4 위치는 동일 원주상에 90° 간격으로 배치되며, 상기 워크 반송 기구는 상기 원주의 중심에 선회축을 갖고, 또한 3개의 워크 흡착 헤드를 상기 원주를 따라 90° 간격으로 갖는 선회 아암을 구비한다.

이 다이싱 장치에서는, 상기 워크 반송 기구에 의해서, 제 1 위치로부터 제 2 위치로의 워크 반송, 제 2 위치로부터 제 3 위치로의 워크 반송 및 제 3 위치로부터 제 4 위치로의 워크 반송을 개별적으로, 또는 2개의 반송을 동시에, 또는 3개의 반송을 동시에 실행할 수 있다. 즉, 이 장치에서는, 제 4 위치로부터 제 1 위치로의 워크 반송은 실행되지 않기 때문에, 3개의 워크 흡착 헤드를 이용하여 가장 효율적인 워크 반송을 실현할 수 있다. 또, 불필요한 흡착 헤드를 생략함으로써 최적의 아암 구성을 확보할 수 있고, 이에 의해 구성을 간략화하여 비용면에서의 부담이나 유지 보수의 부담을 경감할 수 있다.

본 발명의 상기 목적과 그 이외의 목적, 특징 및 이점은 이하의 설명과 첨부 도면에 의해서 분명해진다.

이하, 도 1 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세히 기술한다.

도 1은 다이싱 장치의 개략 평면도를 도시한다. 도 1의 참조 부호(P1)는 다이싱 전의 워크(W)를 공급하기 위한 제 1 위치, 참조 부호(P2)는 테이블상에 다이싱 전의 워크(W)를 탑재하기 위한 제 2 위치이며, 참조 부호(P3)는 다이싱 후의 워 크(W)를 세정하기 위한 제 3 위치이며, 참조 부호(P4)는 세정후의 워크(W)를 보관하기 위한 제 4 위치이다. 또, 도 1의 참조 부호(1)는 워크 반송을 실행하는 선회 아암이며, 참조 부호(11)는 워크 공급기이며, 참조 부호(21)는 워크 보관기이며, 참조 부호(31)는 테이블이며, 참조 부호(51)는 다이싱 헤드이며, 참조 부호(91)는 워크 세정기이다.

이와 관련하여, 도시한 장치에서는 상기 워크(W)로서 직사각형 형상의 세라믹 적층판, 상세하게는 적층 콘덴서나 적층 유도자나 적층 복합 부품 등의 적층형 전자 부품으로 이루어지는 세라믹 적층판을 도시하고 있다. 이 세라믹 적층판은, 점착층을 갖는 수지 시트 위에 다수의 세라믹 시트를 적층하여 압착한 것으로, 다이싱에 의해서 각각의 칩으로 분단된 후, 분단된 칩을 수지 시트로부터 취출하여 소성하고, 소성 후의 칩에 외부 전극을 형성함으로써 소망하는 적층형 전자 부품으로 된다.

제 1 위치(P1) 내지 제 4 위치(P4)는 동일 원주상에 시계 회전 방향으로 90° 간격으로 배치되어 있고, 이 원주의 중심에는 선회 아암(1)의 축(1b)이 설치되어 있다. 선회 아암(1)은 길이가 동등한 3개의 아암부(1a)를 축(1b)을 중심으로 하여 상기 원주를 따라 90° 간격으로 갖는 T자 형상을 하고 있다. 각 아암부(1a)의 선단부에는 워크 유지용의 흡착 헤드(2)가 각각 설치되어 있다.

도 2a에 도시하는 바와 같이, 선회 아암(1)의 축(1b)에는 링크(1c)의 일단부가 연결되고, 링크(1c)의 타단부에는 선회 아암 구동용의 실린더(3)의 로드(3a)가 연결되어 있다. 선회 아암(1)은 실린더(3)의 로드(3a)의 신축에 의해서 90°의 회 전을 가능하게 하고 있고, 이 회전에 의해서 도 2a에 나타내는 위치와 도 2b에 나타내는 위치 사이를 왕복 회전한다. 도 2a에 나타내는 위치에서는 3개의 흡착 헤드(2)가 제 1 위치(P1) 내지 제 3 위치(P3)에 각각 대치하고, 도 2b에 나타내는 위치에서는 3개의 흡착 헤드(2)가 제 2 위치(P2) 내지 제 4 위치(P4)에 각각 대치된다. 물론, 선회 아암(1)의 축(1b)에 모터를 연결하여, 이 모터의 작동에 의해서 선회 아암(1)을 왕복 회전시키도록 하여도 좋다.

흡착 헤드(2)는 하면 형상이 직사각형이고, 그 하면에 연질 수지나 합성 고무 등으로 이루어지는 탄성 패드(2a)를 구비하고 있다. 도시하지 않았지만, 이 탄성 패드(2a)에는 십자형 홈 또는 평행 홈이 형성되어 있고, 홈 내면에는 흡입 구멍이 설치되어 있다. 또, 이 흡입 구멍은 진공 펌프 및 밸브 등을 구비한 공기 회로에 접속되어 있다. 즉, 워크(W)는 흡입 구멍에 부압을 작용시킴으로써 탄성 패드(2a)에 접한 상태로 흡착 유지되고, 부압 작용을 해제함으로써 그 유지를 해제한다. 또한, 3개의 흡착 헤드(2)는 상기 이외의 구조를 가져도 좋다. 또, 다이싱 전의 워크(W)를 워크 공급기(11)로부터 테이블(31)에 반송하기 위한 흡착 헤드(2)와, 다이싱 후의 워크(W)를 테이블(31)로부터 워크 세정기(91)에 반송하기 위한 흡착 헤드(2)와, 세정후의 워크(W)를 워크 세정기(91)로부터 워크 보관기(21)에 반송하기 위한 흡착 헤드(2)의 각각에, 반송되는 워크(W)의 표면 형상에 맞춘 구조의 것을 채용하여도 좋다.

또, 도 3a에 도시하는 바와 같이 각 흡착 헤드(2)는 상면 중앙에 승강축(2b)을 갖고, 각 아암부(1a)의 선단부에 설치된 푸시(1d)에 승강축(2b)이 상하 이동 가 능하게 삽입 통과되어 있다. 각 아암부(1a)의 선단부에는 브래킷(4)을 이용하여 모터(5)가 하측 방향에 배치되어 있고, 상기 승강축(2b)의 상단부는 중공으로 형성된 모터 축(5a)내에 삽입되어 있다. 또한, 브래킷(4)에는 실린더(6)가 하측 방향에 배치되어 있고, 이 실린더(6)의 로드(6a)는 상기 승강축(2b)에 설치된 베어링(2c)에 부재(7)를 거쳐서 연결되어 있다. 흡착 헤드(2)의 승강축(2b)은 모터 축(5a)에 대하여 상하 이동만을 가능하게 하고 있기 때문에, 흡착 헤드(2)는 모터(5)의 작동에 의해서 회전하고, 또한 실린더(6)의 작동에 의해서 승강한다.

흡착 헤드(2)에 회전과 승강의 동작을 부여하는 기구에는 도 3a에 도시한 것 이외의 기구를 채용할 수 있다. 도 3b는 그 일례를 나타내는 것으로, 흡착 헤드(2)의 승강축(2b)에는 모터(5)의 축(5a)이 연결되어 있고, 아암부(1a)에 수직으로 설치된 실린더(6)의 로드(6a)는 부재(7)를 거쳐서 모터(5)에 연결되어 있다.

상기 제 1 위치(P1)에는, 도 4a에 도시하는 바와 같은 워크 공급기(11)가 배치되어 있다. 이 워크 공급기(11)는 다이싱 전의 워크(W)가 복수개 겹쳐서 쌓인 승강판(12)과, 승강판(12)에 연결된 가이드판(13)과, 2개의 가이드 로드(14) 및 볼 나사(15)를 지지하는 지지판(16)과, 볼 나사(15)의 한쪽 단부에 그 축(17a)을 연결한 모터(17)를 구비하고 있다. 가이드판(13)은 가이드 로드(14)가 삽입 통과되는 2개의 푸시(13a)와, 볼 나사(15)에 나사 결합하는 너트(13b)를 구비하고 있다. 워크 공급기(11)는 모터(17)에 의해서 볼 나사(15)를 회전시켜 승강판(12)을 간헐적으로 상승시킴으로써, 최상위의 워크(W)의 공급 높이 위치를 일정하게 조정하고, 취출구(18)로부터의 워크 취출을 가능하게 할 수 있다. 도시하지 않았지만, 승강 판(12)의 주위에는, 승강판(12)상에 겹쳐서 쌓인 워크(W)가 상승시나 대기 상태에서 붕괴되거나 위치를 벗어나는 것을 방지하기 위한 가이드 로드가 복수개 배치되어 있다.

상기 제 4 위치(P4)에는 도 4b에 도시하는 바와 같은 워크 보관기(21)가 배치되어 있다. 이 워크 보관기(21)는 상기 워크 공급기(11)와 구성이 동일하고, 세정후의 워크(W)가 겹쳐서 쌓아지는 승강판(22)과, 승강판(22)에 연결된 가이드판(23)과, 2개의 가이드 로드(24) 및 볼 나사(25)를 지지하는 지지판(26)과, 볼 나사(25)의 한쪽 단부에 그 축(27a)을 연결한 모터(27)를 구비하고 있다. 가이드판(23)에는, 가이드 로드(24)가 삽입 통과되는 2개의 푸시(23a)와, 볼 나사(25)에 나사 결합하는 너트(23b)가 설치되어 있다. 이 워크 보관기(21)는 세정후의 워크(W)를 보관구(28)를 통하여 승강판(22)에 의해 수취하고, 2번째 이후의 워크(W)를 그 위에 순차적으로 겹쳐 쌓아서 보관할 수 있다. 또, 승강판(22)을 모터(27)에 의한 볼 나사(25)의 회전에 의해서 간헐적으로 하강시킴으로써, 승강판(22)의 수취 높이를 일정하게 조정할 수 있다. 도시하지 않았지만, 승강판(22) 주위에는, 승강판(22)상에 겹쳐서 쌓인 워크(W)가 하강시나 대기 상태에서 붕괴되거나 위치를 벗어나는 것을 방지하기 위한 가이드 로드가 복수개 배치되어 있다.

상기 제 2 위치(P2)에는 테이블(31)이 배치되어 있다. 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 이 테이블(31)은 θ 방향의 회전을 가능하게 한 직사각형 형상의 워크 지지판(32)과, 워크 지지판(32)을 회전 가능하게 지지하는 슬라이드마운트(33)와, 워크 지지판(32)을 θ 방향으로 회전 구동하는 모터(도시하 지 않음)를 구비하고 있다. 도시하지 않았지만, 워크 지지판(32)에는 다수의 흡입 구멍이 설치되어 있고, 이들 흡입 구멍은 진공 펌프 및 밸브 등을 구비한 공기 회로에 접속되어 있다. 즉, 워크(W)는 흡입 구멍에 부압을 작용시킴으로써 워크 지지판(32)에 접한 상태로 흡착 유지되고, 부압 작용을 해제함으로써 그 유지를 해제한다.

이 테이블(31)은 제 2 위치(P2)로부터 X 방향(도 1 참조)으로 이격된 다이싱 영역으로의 이동과, 이 다이싱 영역으로부터 제 2 위치(P2)로의 이동을 가능하게 하고 있다. 테이블(31)을 X 방향(도 1 참조)으로 이동시키는 기구는, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이 마운트 플레이트(41)와, 마운트 플레이트(41)상에 지지된 X 방향의 한쌍의 가이드 레일(42)과, 마운트 플레이트(41)상에 회전 가능하게 지지된 X 방향의 볼 나사(43)와, 볼 나사(43)의 한쪽 단부에 그 축(44a)을 연결한 모터(44)와, 한쌍의 가이드 레일(42)에 이동 가능하게 결합하도록 상기 테이블(31)의 하면에 설치된 2쌍의 슬라이드 가이드(45)와, 상기 테이블(31)의 하면에 설치되어 볼 나사(43)에 나사 결합하는 너트(46)를 구비하고 있다. 즉, 상기 테이블(31)은 모터(45)에 의해서 볼 나사(43)를 회전시킴으로써, 가이드 레일(42)을 따라 X 방향으로 이동한다.

상기 다이싱 영역에는 다이싱 헤드(51)가 배치되어 있다. 이 다이싱 헤드(51)는 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이 원통형의 스핀들 모터(52)와, 스핀들 모터(52)의 샤프트(52a)에 착탈 가능하게 고정된 다이아몬드 블레이드 등의 블레이드(53)와, 블레이드(53)의 하부가 노출되도록 그 외측을 피복하는 블레이드 커 버(54)와, 블레이드 커버(54)의 내면으로부터 블레이드(53)를 향하여 물 등의 냉각액을 공급하는 냉각액 분사구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 스핀들 모터(52)의 방향은 상기 테이블(31)의 워크 지지판(32)의 표면과 평행하고, 또한 테이블(31)의 이동 방향과 직교하고 있으며, 블레이드(53)의 방향은 테이블(31)의 이동 방향과 평행하다.

이 다이싱 헤드(51)는 X 방향과 직교한 Y 방향(도 1 참조)과, 상하 방향에 해당하는 Z 방향(도 1 참조)으로의 이동을 가능하게 하고 있다. 다이싱 헤드(51)를 Y 방향과 Z 방향에 이동시키는 기구는, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이 지주(61)와, 지주(61)의 측면에 지지된 Y 방향의 한쌍의 가이드 레일(62)과, 지주(61)의 측면에 회전 가능하게 지지된 볼 나사(63)와, 볼 나사(63)의 한쪽 단부에 그 축을 연결한 모터(64)와, 한쌍의 가이드 레일(62)에 이동 가능하게 결합하는 2쌍의 슬라이드 가이드(65)와, 볼 나사(63)에 나사 결합하는 너트(66)와, 슬라이드 가이드(65) 및 너트(66)가 연결된 제 1 슬라이드판(67)과, 제 1 슬라이드판(67)의 측면에 지지된 Z 방향의 한쌍의 가이드 레일(68)과, 제 1 슬라이드판(67)의 측면에 회전 가능하게 지지된 볼 나사(69)와, 볼 나사(69)의 한쪽 단부에 그 축을 연결한 모터(70)와, 한쌍의 가이드 레일(68)에 이동 가능하게 결합하는 2쌍의 슬라이드 가이드(71)와, 볼 나사(69)에 나사 결합하는 너트(72)와, 슬라이드 가이드(71) 및 너트(72)가 연결된 제 2 슬라이드판(73)과, 제 2 슬라이드판(73)의 하부에 상기 다이싱 헤드(51)의 스핀들 모터(52)의 전방부 및 후방부를 연결하기 위한 2개의 연결 부재(74)를 구비하고 있다. 즉, 상기 다이싱 헤드(51)는 모터(64)에 의해서 볼 나 사(63)를 회전시켜 제 1 슬라이드판(67)을 가이드 레일(62)을 따라 이동시킴으로써 Y 방향으로 이동하고, 또 모터(70)에 의해서 볼 나사(69)를 회전시켜 제 2 슬라이드판(73)을 가이드 레일(68)을 따라 이동시킴으로써 Z 방향으로 이동한다.

또, 상기 제 1 슬라이드판(67)의 테이블측에는, CCD 등의 2차원 촬상 소자를 내장한 2개의 카메라(81, 82)가 Y 방향으로 나란히 배치되어 있다. 이 2개의 카메라(81, 82)는 테이블(31)상의 워크(W)를 촬상하여 워크(W)의 위치 검출을 실행하기 위한 것이고, 도시예의 것으로서는, 제 1 슬라이드판(67)에 가까운 쪽의 카메라(81)로서 고배율인 것을 이용하고, 다른쪽의 카메라(82)로서 저배율인 것을 이용하고 있다.

상기 제 3 위치(P3)에는, 도 7에 도시하는 바와 같은 워크 세정기(91)가 배치되어 있다. 이 워크 세정기(91)는, 상단 개구의 고정통(92)과, 이 고정통(92)내에 배치된 턴테이블(93)과, 턴테이블(93)을 회전하기 위한 모터(94)와, 턴테이블(93)을 향하여 물 등의 세정액을 공급하기 위한 세정액 분사구(95)와, 턴테이블(93)을 향하여 공기 등의 건조용 가스를 공급하기 위한 가스 분사구(96)와, 세정액이 모터(94)에 침입하는 것을 방지하기 위한 방수 커버(97)를 구비하고 있다. 도시하지 않았지만, 턴테이블(93)에는 다수의 흡입 구멍이 설치되어 있고, 이들 흡입 구멍은 진공 펌프 및 밸브 등을 구비한 공기 회로에 접속되어 있다. 즉, 워크(W)는 흡입 구멍에 부압을 작용시킴으로써 턴테이블(32)에 접한 상태로 흡착 유지되고, 부압 작용을 해제함으로써 그 유지를 해제한다.

이하에, 전술한 다이싱 장치의 동작을 설명한다.

동작 개시 전에 있어서 선회 아암(1)은 도 1에 나타내는 위치에 있고, 이 선회 아암(1)의 3개의 흡착 헤드(2)는 제 1 위치(P1) 내지 제 3 위치(P3)에 각각 대치되어 있다.

동작 개시후에는, 우선 도 1의 상태에 있어서 선회 아암(1)의 도면의 우측 하방의 흡착 헤드(2)를 하강시키고, 이 흡착 헤드(2)에 의해서 워크 공급기(11)에 있어서의 1개째의 워크(W)를 흡착 유지하며, 워크 유지 후에 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다.

다음에, 도 8에 도시하는 바와 같이 선회 아암(1)을 도면에 있어서 시계 회전 방향으로 90° 회전시키고, 여기서 1개째의 워크(W)를 유지하고 있는 흡착 헤드(2)를 하강시켜 이 워크(W)를 테이블(31)에 탑재한다. 탑재후에는 워크 유지를 해제하고 나서 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다. 테이블(31)상에 탑재된 워크(W)는 워크 지지판(32)에 흡착 유지된다.

다음에, 도 9에 도시하는 바와 같이 선회 아암(1)을 도면에 있어서 반시계 회전 방향으로 90° 회전시킨다. 이와 거의 동시에, 워크(W)가 탑재된 테이블(31)을 제 2 위치(P2)로부터 다이싱 영역으로 이동시킨다.

테이블(31)이 다이싱 영역으로 이동하면, 저배율의 카메라(82)(도 6 참조)에 의해서 테이블(31)상의 워크(W)가 촬상되고, 이 촬상 데이터에 근거하여 검출 영역의 압축이 실행된다. 그리고, 고배율의 카메라(81)(도 6 참조)에 의해서 워크(W)의 검출 영역이 촬상되고, 이 촬상 데이터에 근거하여 워크(W)가 정확한 위치 검출이 실행된다. 이 위치 검출 후에는, 검출 정보에 근거하여 테이블(31)상의 워크(W)에 대하여 다이싱이 실시된다.

구체적으로는, 우선 X 방향으로 이동 가능한 테이블(31)과, Y·Z 방향으로 이동 가능한 다이싱 헤드(51)를 적절히 이동시켜, 워크(W)에 대한 블레이드(53)의 초기 위치를 결정한다. 그리고, 다이싱 헤드(51)의 블레이드(53)를 회전시키면서 테이블(31)을 X 방향으로 일정 속도로 이동시켜, 워크(W)에 대하여 1 라인째의 절단을 실시한다. 1 라인째의 절단을 종료한 후에는, 다이싱 헤드(51)를 Z 방향 상측으로 소정 거리 이동시켜 블레이드(53)를 워크(W)로부터 이격시키고, 그리고 테이블(31)을 상기와는 역 방향으로 이동시킴과 동시에, 다이싱 헤드(51)를 Y 방향으로 소정 거리 이동시켜 라인 교환을 실행한다. 그리고, 다이싱 헤드(51)를 Z 방향 하측으로 소정 거리 이동시켜 높이 위치를 맞추고, 상기와 마찬가지로 테이블(31)을 X 방향으로 일정 속도로 이동시켜, 워크(W)에 대하여 2 라인째의 절단을 실시한다. 이 다음에도 상기와 마찬가지의 동작을 반복하여 동일 방향의 절단을 필요한 라인 수만큼 반복한다. 이어서, 테이블(31)을 θ 방향으로 90° 회전시켜 워크(W)의 방향을 바꾸고 나서, 앞서 형성한 라인과 직교하는 방향의 절단을 상술한 바와 같이 필요한 라인 수만큼 반복한다. 물론, 1개의 라인의 절단이 종료된 후에 테이블(31)을 역 방향으로 이동시킬 때에 다음 라인의 절단을 실행하도록 하여도 좋다. 이에 의해, 테이블(31)상의 워크(W)가 격자 형상으로 절단되어 각각의 칩으로 분단된다. 앞서 기술한 바와 같이 워크(W)의 하면에는 수지 시트가 점착층을 거쳐서 장착되어 있기 때문에, 분단된 칩은 수지 시트에 장착된 상태를 유지한다. 또한, 상기의 다이싱시에는, 블레이드 커버(54)에 설치된 냉각액 분사구로부터 블레이드(53)를 향하여 냉각액이 공급되고, 이에 의해 블레이드(53)의 냉각과 절단에 의해서 발생한 가공 찌꺼기(세라믹 미세분 등)의 제거가 실행된다.

다이싱 완료 후에는, 도 10에 도시하는 바와 같이 테이블(31)을 제 2 위치(P2)에 복귀시킨다. 그리고, 선회 아암(1)의 도면에 있어서 좌측 하방의 흡착 헤드(2)를 하강시키고, 이 흡착 헤드(2)에 의해서 테이블(31)상의 다이싱이 완료된 워크(W)를 흡착 유지하며, 워크 유지 후에 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다. 또, 선회 아암(1)의 도면에 있어서 우측 하방의 흡착 헤드(2)를 하강시키고, 이 흡착 헤드(2)에 의해서 워크 공급기(11)에 있어서의 2개째의 워크(W)를 흡착 유지하며, 워크 유지 후에 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다.

다음에, 도 11에 도시하는 바와 같이 선회 아암(1)을 도면에 있어서 시계 회전 방향으로 90° 회전시키고, 여기서 다이싱이 완료된 워크(W)를 유지하고 있는 흡착 헤드(2)를 하강시키며 이 워크(W)를 워크 세정기(91)의 턴테이블(93)에 탑재한다. 탑재후에는 워크 유지를 해제하고 나서 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시키고, 탑재 워크(W)를 턴테이블(93)에 흡착 유지시킨다. 또, 2개째의 워크(W)를 유지하고 있는 흡착 헤드(2)를 하강시켜 이 워크(W)를 테이블(31)에 탑재한다. 탑재후에는 워크 유지를 해제하고 나서 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시키고, 탑재 워크(W)를 워크 지지판(32)에 흡착 유지시킨다.

다음에, 도 12에 도시하는 바와 같이 선회 아암(1)을 도면에 있어서 반시계 회전 방향으로 90° 회전시킴과 동시에, 워크(W)가 탑재된 테이블(31)을 제 2 위치(P2)로부터 다이싱 영역으로 이동시킨다. 테이블(31)이 다이싱 영역으로 이동 시킨 후에는, 상기와 마찬가지의 위치 검출과 다이싱이 실시됨과 동시에, 다이싱의 시간을 이용하여 워크 세정기(91)에서는 턴테이블(93)상의 다이싱이 완료된 워크(W)에 대하여 세정이 실시된다.

구체적으로는, 턴테이블(93)상의 워크(W)를 향하여 세정액 분사구(95)로부터 세정액을 공급하면서 턴테이블(93)을 소정 회수만큼 회전시키는 세정 프로세스와, 턴테이블(93)상의 워크(W)를 향하여 가스 분사구(96)로부터 건조용 가스를 공급하면서 턴테이블(93)을 소정 회수만큼 회전시키는 건조 프로세스를 소정 시간마다 1 사이클 이상 반복하여, 다이싱이 완료된 워크(W)에 대한 세정을 실행한다. 이와 관련하여, 세정후의 세정액은 고정통(92) 또는 방수 커버(97)에 설치된 배수구(도시하지 않음)로부터 외부에 배출된다.

다이싱과 세정을 완료한 후에는, 도 13에 도시하는 바와 같이 테이블(31)을 제 2 위치(P2)로 복귀시킨다. 그리고, 선회 아암(1)의 도면에 있어서 좌측 상방의 흡착 헤드(2)를 하강시키고, 이 흡착 헤드(2)에 의해서 워크 세정기(91)의 턴테이블(93)상의 세정이 완료된 워크(W)를 흡착 유지하며, 워크 유지 후에 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다. 또, 선회 아암(1)의 도면에 있어서 좌측 하면의 흡착 헤드(2)를 하강시키고, 이 흡착 헤드(2)에 의해서 테이블(31)상의 다이싱 완료된 워크(W)를 흡착 유지하고, 워크 유지 후에 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다. 또한, 선회 아암(1)의 도면에 있어서 우측 하방의 흡착 헤드(2)를 하강시키고, 이 흡착 헤드(2)에 의해서 워크 공급기(11)에 있어서의 3개째의 워크(W)를 흡착 유지하며, 워크 유지 후에 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다.

다음에, 도 14에 도시하는 바와 같이 선회 아암(1)을 도면에 있어서 시계 회전 방향으로 90° 회전시키고, 여기서 세정이 완료된 워크(W)를 유지하고 있는 흡착 헤드(2)를 하강시켜 이 워크(W)를 워크 보관기(21)의 승강판(22)상에 탑재한다. 탑재후에는 워크 유지를 해제하고 나서 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시킨다. 또, 다이싱이 완료된 워크(W)를 유지하고 있는 흡착 헤드(2)를 하강시켜 이 워크(W)를 워크 세정기(91)의 턴테이블(93)에 탑재한다. 탑재후에는 워크 유지를 해제하고 나서 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시키고, 탑재 워크(W)를 턴테이블(93)에 흡착 유지시킨다. 또한, 3개째의 워크(W)를 유지하고 있는 흡착 헤드(2)를 하강시켜 이 워크(W)를 테이블(31)에 탑재한다. 탑재후에는 워크 유지를 해제하고 나서 이 흡착 헤드(2)를 상승 복귀시키고, 탑재 워크(W)를 워크 지지판(32)에 흡착 유지시킨다.

이 다음은, 도 12 내지 도 14에서 설명한 순서를 반복하여, 워크(W)에 대한 다이싱과 세정과 보관을 연속하여 실행한다.

이와 같이, 전술한 다이싱 장치에 의하면, 다이싱 전의 워크(W)를 공급하는 제 1 위치(P1)와, 가공 테이블(31)상에 다이싱 전의 워크(W)를 탑재하는 제 2 위치(P2)와, 다이싱 후의 워크(W)를 세정하는 제 3 위치(P3)와, 세정후의 워크를 보관하는 제 4 위치(P4)를 동일 원주상에 90° 간격으로 시계 회전 방향으로 배치함과 동시에, 상기 원주의 중심에 선회축(1b)을 갖는 선회 아암(1)에 상기 원주를 따라 90° 간격으로 3개의 흡착 헤드(2)가 배치되어 있기 때문에, 선회 아암(1)을 90°의 각도로 왕복 회전시킴으로써, 제 1 위치(P1)로부터 제 2 위치(P2)로의 워크 반송과, 제 2 위치(P2)로부터 제 3 위치(P3)로의 워크 반송과, 제 3 위치(P3)로부터 제 4 위치(P4)로의 워크 반송을 정확하게 실행할 수 있다.

즉, 선회 아암(1)은, 제 1 위치(P1) 내지 제 3 위치(P3)에 3개의 흡착 헤드(2)가 각각 대치된 위치와, 제 2 위치(P2) 내지 제 4 위치(P4)에 3개의 흡착 헤드(2)가 각각 대치된 위치 사이에서 왕복 회전할 뿐이기 때문에, 선회 아암(1)을 90°보다도 큰 각도 범위에서 회전시킬 필요가 없고, 매우 작은 각도 범위의 왕복 회전에 의해 소망하는 워크 반송을 고효율로 안정적으로 실행할 수 있다.

또, 전술한 다이싱 장치에서는, 그 기능상 제 4 위치(P4)로부터 제 1 위치(P1)로의 워크 반송은 실행되지 않기 때문에, 선회 아암(1)에 상기 원주를 따라 90° 간격으로 3개의 흡착 헤드(2)를 설치하여 놓으면, 가장 많은 워크(W)가 동시에 반송되는 상태, 즉 제 1 위치(P1)로부터 제 2 위치(P2)로의 워크 반송과, 제 2 위치(P2)로부터 제 3 위치(P3)로의 워크 반송과, 제 3 위치(P3)로부터 제 4 위치(P4)로의 워크 반송을 동시에 실행하는 상태에서도, 이 때의 워크 반송을 양호하게 실행할 수 있다. 환언하면, 선회 아암(1)에 불필요한 흡착 헤드(2)를 설치할 필요가 없고, 또한 선회 아암(1)으로서 T자 형상인 것을 채용할 수 있기 때문에, 선회 아암 자체의 구성을 간략화하고 비용면에서의 부담이나 유지 보수의 부담을 경감할 수 있다.

또한, 전술한 다이싱 장치에서는, 선회 아암(1)에는 3개의 흡착 헤드(2)를 개별적으로 승강 및 회전시키기 위한 액츄에이터가 설치되어 있기 때문에, 제 1 위치(P1)와 제 2 위치(P2) 사이나, 제 2 위치(P2)와 제 3 위치(P3) 사이나, 제 3 위 치(P3)로부터 제 4 위치(P4) 사이에 단차나 장해물 등이 있는 경우에도 흡착 헤드(2)를 적절히 승강 시킴으로써 소망하는 워크 반송을 지장 없이 양호하게 실행할 수 있다. 또, 반송되는 워크(W)의 방향이 반송 도중을 포함해서 변화하는 경우에도, 흡착 헤드(2)를 적절히 회전시킴으로써 반송 워크(W)의 방향을 간단히 교정할 수 있다.

이와 관련하여, 도 15에 도시하는 바와 같이 제 2 위치(P2)와 제 3 위치(P3) 사이에, 반송 도중의 워크(W) 및 흡착 헤드(2)가 충돌할 것 같은 장해물(OB), 예를 들어 다이싱 헤드(51)를 Y·Z 방향으로 이동시키기 위한 액츄에이터의 일부가 존재할 것 같은 경우에는, 흡착 헤드(2)에 의해서 테이블(31)상에 다이싱이 완료된 워크(W)를 흡착 유지한 후에, 이 흡착 헤드(2)를 시계 회전 방향 또는 반시계 회전 방향으로 45° 회전시키고 나서, 선회 아암(1)을 도면에 있어서 시계 회전 방향으로 90° 회전시키도록 하면 좋다. 이와 같이 하면, 워크(W) 및 흡착 헤드(2)가 제 2 위치(P2)로부터 제 3 위치(P3)로 이동할 때에 워크(W) 및 흡착 헤드(2)가 장해물(OB)에 충돌하는 것을 미연에 방지할 수 있다. 단, 제 2 위치(P2)에서 시계 회전 방향 또는 반시계 회전 방향으로 45° 회전시키면, 제 3 위치(P3)에 있어서의 워크(W) 및 흡착 헤드(2)의 방향도 45° 회전한 채로의 상태로 되기 때문에, 다이싱이 완료된 워크(W)를 워크 세정기(91)의 턴테이블(93)에 탑재하는 전단층에서 흡착 헤드(2)를 시계 회전 방향 또는 반시계 회전 방향으로 45° 회전시키든가, 또는 세정후에 턴테이블(93)을 ±45° 회전시키면 워크(W) 및 흡착 헤드(2)의 방향을 본래의 상태로 되돌릴 수 있다.

또한, 전술한 다이싱 장치에서는, 워크(W)로서 세라믹 적층판을 도시하였지만, 세라믹 적층판 이외의 워크(W), 예를 들어 반도체 웨이퍼나 집적 회로 웨이퍼를 각각의 칩으로 분단하는 경우에도 전술한 장치를 이용할 수 있고, 상기와 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다.

또, 전술한 다이싱 장치에서는, 선회 아암(1)으로서 T자 형상인 것을 도시하였지만, 3개의 흡착 헤드를 동일 원주상에 90° 간격으로 갖는 것이면, 선회 아암은 반드시 T자 형상일 필요는 없다.

또한, 전술한 다이싱 장치에서는, T자 형상을 이루는 선회 아암(1)의 각 아암부(1a)의 선단부에 흡착 헤드(2)를 설치하였지만, 각 아암부(1a)를 적어도 2단계로 신축 가능한 구조로 하든가, 또는 각 아암부(1a)를 힌지부에 있어서 절곡할 수 있는 듯한 구조로 해 놓으면, 아암부(1a)를 적절히 신축시키든가, 절곡함으로써, 흡착 헤드(2)를 대피시킴으로써, 각 위치(P1 내지 P4)에 있어서의 유지 보수를 보다 간단히 실행할 수 있다.

도 16 및 도 17에는, 다이싱시에 블레이드(53)를 향하여 공급된 후의 냉각액이, 테이블(31)을 X 방향으로 이동시키기 위한 기구에 들어가는 것을 방지하는 것에 유용한 구조가 도시되어 있다.

도면중의 참조 부호(101)는 테이블(31)의 슬라이드마운트(33)의 주위에 수밀식으로 장착된 횡단면 "ㄷ"자형의 방수 커버이며, 참조 부호(102)는 방수 커버(101)의 X 방향의 양쪽 단부에 그 한쪽 단부를 수밀식으로 연결된 횡단면 "ㄷ"자형의 한쌍의 신축 커버이다. 이 신축 커버(102)는 네오프렌이나 실리콘 등의 합 성 고무나, 천을 가운데 넣고 수지 코팅을 실시한 것을 그 재료로 하여 벨로스 형상으로 형성되어 있고, 테이블(31)이 X 방향으로 이동할 때에 이것에 맞춰 적절히 신축한다. 또, 참조 부호(103)는 한쌍의 신축 커버(102)의 다른쪽 단부가 수밀식으로 연결된 한쌍의 지지판이며, 참조 부호(104)는 양쪽 단부를 지지판(103)에 수밀식으로 연결된 횡단면 U자형의 배수 부재로서, 한쌍의 지지판(103)은 마운트 플레이트(41)에 장착되어 있다. 또, 한쌍의 배수 부재(104)는 테이블(31)의 양측에 서로가 평행하게 되도록 배치되고, 횡단면 "ㄷ"자형의 방수 커버(101)의 수직 부분은 방수 커버(101)의 내측에 들어가 있다.

참조 부호(105)는 한쌍의 배수 부재(104)의 내측 각각에 배치된 나선형상 브러시이다. 각 브러시(105)의 중심축은 한쌍의 지지판(103)에 회전 가능하게 지지되고, 그 하측 부분을 배수 부재(104)의 내측 바닥에 접하여 있다. 2개의 나선형상 브러시(105)의 축 한쪽 단부에는 풀리(106)가 각각 장착되고, 이 2개의 풀리(106)에는 벨트(107)가 권취되어 있다. 또, 한쪽의 나선형상 브러시(105)의 축 한쪽 단부에는 상기 풀리(106)와는 별개의 풀리(106)가 장착되고, 이 풀리(106)와 모터(108)의 축에 장착된 풀리(106)에는 벨트(107)가 권취되어 있다. 즉, 2개의 나선형상 브러시(105)는 모터(108)의 작동에 의해서 그 축을 중심으로 하여 동일 방향으로 회전한다. 이와 관련하여, 한쌍의 배수 부재(104)는 풀리가 설치된 측이 다른쪽의 측보다도 높아지도록, 또는 이 반대로 경사져 있고, 저위측의 바닥 또는 단에는 도시하지 않은 배수구가 설치된다. 또, 2개의 나선형상 브러시(105)는 경사진 배수 부재(104)에 있어서의 자연 배수를 방해하는 것이 아니고, 더구나 배수를 촉진할 수 있는 방향으로 회전한다.

앞서 기술한 바와 같이, 테이블(31)상의 워크(W)에 대하여 다이싱이 실시될 때에는, 블레이드 커버(54)에 설치된 냉각액 분사구로부터 블레이드(53)를 향하여 냉각액이 공급되고, 이에 의해 블레이드(53)의 냉각과 절단에 의해서 발생한 가공 찌꺼기의 제거가 실행된다. 가공 찌꺼기를 포함하는 냉각액은 도 17에 화살표로 도시하는 바와 같이 흘러서 방수 커버(101) 및 신축 커버(102)로부터 배수 부재(104)내에 흘러 들어간다. 이 냉각액은 배수 부재(104)의 경사를 따라 흘러서 배수구로부터 배수된다. 또, 이 때에는 모터(108)에 의해서 2개의 나선형상 브러시(105)가 회전하고, 배수 부재(104)의 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기를 배수구 방향으로 이동시킨다.

즉, 상기한 바와 같은 나선형상 브러시(105)가 없는 경우에는, 냉각액에 포함되어 있는 가공 찌꺼기가 배수 부재(104)의 내측 바닥에 고인 채로 되어버리지만, 상기한 바와 같은 나선형상 브러시(105)를 이용하여 이것을 회전시키면, 배수 부재(104)의 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기를 배수구 방향으로 이동시켜 배출할 수 있고, 이에 의해 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기에 의해서 배수 부재(104)로부터 냉각액이 넘쳐 버리는 것을 미연에 방지할 수 있다.

또, 방수 커버(101)와 신축 커버(102)는 모두 횡단면 "ㄷ"자형을 이루고, 또한 방수 커버(101)의 수직 부분이 방수 커버(101)의 내측에 들어가 있기 때문에, 테이블(31)상으로부터 방수 커버(101)내에 흘러 들어가는 냉각액이 가이드 레일(42)이나 볼 나사(43) 등을 포함하는 테이블 이동 기구에 들어가지는 않는다.

보다 확실한 방수를 행할 때에는, 도 18에 도시하는 바와 같이 상기 방수 커버(101)와 마찬가지의 형상을 갖는 제 2 방수 커버(110)를 슬라이드마운트(33)의 주위에 수밀식으로 장착함과 동시에, 이 제 2 방수 커버(110)의 X 방향의 양쪽 단부에 상기 신축 커버(102)와 마찬가지의 형상을 갖는 한쌍의 제 2 신축 커버(도시하지 않음)의 한쪽 단부를 수밀식으로 연결하고 다른쪽 단부를 지지판(103)에 수밀식으로 연결하도록 하면 좋다. 이와 같이 하면, 테이블 이동 기구로 냉각액이 들어가는 것을 2중으로 방지할 수 있다.

또한, 배수 부재(104)의 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기를 배수구 방향으로 이동시키는 것은 상기의 나선형상 브러시(105)를 이용하지 않아도 실행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 도 19에 도시하는 바와 같이 그 하측 부분을 배수 부재(104)의 내측 바닥에 접하는 바람직하게는 가요성의 긁어내기판(111)을 로드(111a)를 거쳐서 방수 커버(101)에 장착하면, 테이블(31)이 X 방향으로 이동할 때에 동시에 긁어내기판(111)을 이동시켜, 배수 부재(104)의 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기를 배수구 방향에 이동시킬 수 있다. 이 경우에는, 긁어내기판(111)에 의한 가공 찌꺼기의 이동을 일 방향에 규제할 수가 없기 때문에, 긁어내기판(111)의 이동 범위 내에 맞춰 복수의 배수구를 배수 부재(104)의 내측 바닥에 설치하도록 하면 좋다. 물론, 도 20에 도시하는 바와 같이 상기 마찬가지의 긁어내기판(112)을 실린더(113)의 로드(113a)에 장착하여 승강할 수 있도록 하면, 긁어내기판(112)을 내린 상태로 이동시킴으로써, 긁어내기판(112)에 의한 가공 찌꺼기의 이동을 일 방향에 규제할 수 있다. 또, 도 21에 도시하는 바와 같이 상기 마찬가지의 긁어내기판(114)의 상단을 핀(114a)을 거쳐서 방수 커버(101)에 회전 가능하게 장착하고, 이 긁어내기판(114)의 회전 방향을 스토퍼 핀(SP)에 의해서 제한하도록 하면, 긁어내기판(114)에 의한 가공 찌꺼기의 이동을 일 방향에 규제할 수 있다.

또, 도 22에 도시하는 바와 같이 방수 커버(101)에 장착된 지지 부재(115)에 방수 기능을 갖는 모터(116)를 장착하고, 이 모터(116)의 축(116a)에 원통형의 브러시(117)를 장착하여 그 하측 부분을 배수 부재(104)의 내측 바닥에 접하도록 해 놓으면, 테이블(31)이 X 방향으로 이동할 때에 브러시(117)를 소정 방향으로 동시에 회전시킴으로써, 배수 부재(104)의 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기를 배수구 방향으로 이동시킬 수 있다.

또한, 도 23에 도시하는 바와 같이 방수 커버(101)에 장착된 지지 부재(118)에 로드(119)를 회전 가능하게 설치하고, 이 로드(119)에 롤러(120)를 설치하여 이 롤러(120)를 배수 부재(104)의 내면 또는 내면에 설치한 레일(121)에 접촉시킴과 동시에, 로드(119)의 하단에 구형의 브러시(122)를 장착하여 그 하측 부분을 배수 부재(104)의 내측 바닥에 접하도록 해 놓으면, 테이블(31)이 X 방향으로 이동할 때에 동시에 회전하는 롤러(120)에 의해서 브러시(122)를 회전시킬 수 있고, 이에 의해 배수 부재(104)의 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기를 배수구 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 롤러(120)를 피니언으로서 이용하고, 레일(121)을 랙으로서 이용하면, 테이블 이동에 따르는 브러시(122)의 회전을 보다 정확하게 실행할 수 있다.

도 24에는, 다이싱시에 블레이드(53)를 향하여 공급된 냉각액 또는 공급된 후의 냉각액이 블레이드(53)의 회전에 의해서 비산하여 카메라(81, 82)의 대물 렌즈에 부착되어 촬상 불량을 발생시키는 것을 방지하는 데에 유용한 구조를 도시하고 있다.

도면에 있어서 참조 부호(81, 82)는 카메라이며, 참조 부호(81a, 82a)는 대물 렌즈이고, 참조 부호(81b, 82b)는 카메라(81, 82)의 하부에 장착된 통형상의 렌즈 후드이며, 참조 부호(81c, 82c)는 렌즈 후드(81b, 82b)의 하부에 장착된 조명기이다. 조명기(81c, 82c)는 광섬유 등을 통하여 유도된 빛을 도면에 있어서 두꺼운 화살표 방향으로 전파하여 그 하면으로부터 링형상으로 조사하여, 촬상시에 워크(W)를 조명한다. 렌즈 후드(81b, 82b)의 주위면에는 흡기구(81b1, 82b1)가 설치되고, 이 흡기구(81b1, 82b1)에는 공기 압축기 및 밸브 등을 구비한 공기 회로가 접속되어 있다.

앞서 기술한 바와 같이, 테이블(31)상의 워크(W)에 대하여 다이싱이 실시될 때에는, 블레이드 커버(54)에 설치된 냉각액 분사구로부터 블레이드(53)를 향하여 냉각액이 공급되고, 이에 의해 블레이드(53)의 냉각과 절단에 의해서 발생한 가공 찌꺼기의 제거가 실행된다. 블레이드(53)를 향하여 공급된 냉각액 또는 공급된 후의 냉각액은 블레이드(53)의 회전에 의해서 주위에 비산하지만, 이 때에는 흡기구(81b1, 82b1)로부터 렌즈 후드(81b, 82b)내에 공기를 공급하고, 이 공기를 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 개구로부터 외부에 분출하도록 한다.

즉, 블레이드(53)를 향하여 공급된 냉각액 또는 공급된 후의 냉각액은 블레 이드(53)의 회전에 의해서 주위에 비산하는 듯한 상황하에서도, 이 비산물이 렌즈 후드(81b, 82b)내에 들어가는 것, 또 비산물이 대물 렌즈(81a, 82a)에 부착되는 것을 상기의 공기 분출에 의해서 확실히 방지하여, 촬상을 양호하게 실시할 수 있다.

도 25는 도 24에 도시한 구조에 개폐 셔터를 설치한 것으로, 도면중의 참조 부호(125)는 실린더이며, 참조 부호(126)는 실린더(125)의 로드(125a)에 설치된 셔터이다. 실린더(125)는 카메라(81, 82)를 지지하는 부재에 고정되어 있다. 테이블(31)상의 워크(W)에 대하여 다이싱이 실시될 때, 셔터(126)에 의해서 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 개구를 막아 놓으면, 냉각액의 비산물이 렌즈 후드(81b, 82b)내에 들어가는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다.

또한, 냉각액의 비산물이 부착되는 것을 원인으로 한 촬상 불량의 문제는 상기 이외의 구조로도 방지할 수 있다. 예를 들면, 도 26에 도시하는 바와 같이 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 개구에 친수성의 투명 필터(131)를 장착하여, 액의 막을 적극적으로, 바람직하게는 균일하게 부착되게 하면, 물방울이 분산하여 부착되는 경우에 비해서 촬상에 대한 영향을 억제할 수 있다.

또, 도 27에 도시하는 바와 같이 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 개구에 발수성의 투명 필터(132)를 장착함과 동시에, 렌즈 후드(81b, 82b)에는 흡기구(81b2, 82b2)와 후드 하면을 향하는 통풍로(81b3, 82b3)를 설치하여, 통풍로(81b3, 82b3)의 하단에 필터(132)의 하면을 향하는 노즐(133)을 설치하면, 흡기구(81b2, 82b2)로부터 통풍로(81b3, 82b3)를 거쳐서 노즐(133)로부터 필터(132)를 향하여 공기를 분출함으로써, 필터(132)에 부착된 냉각액의 비산물을 이 분출 공기에 의해서 제거 하여, 촬상 불량의 문제를 해소할 수 있다. 필터(132)로서 발수성인 것을 이용하고 있기 때문에, 상기 분출 공기에 의한 부착물의 제거도 용이하다.

또한, 도 28에 도시하는 바와 같이 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 개구의 내면에 촬상 시야를 방해하지 않는 범위에서 흡수성 부재(134), 예를 들어 흡수성 수지의 층을 설치하면, 냉각액의 비산물을 이 흡수성 부재(134)에 의해 적극적으로 흡수하여 비산물이 렌즈 방향에 들어가는 것을 방지하여, 촬상 불량의 문제를 해소할 수 있다.

또한, 도 29에 도시하는 바와 같이 투명 필름(135)을 송출하기 위한 풀리(136)와 권취하기 위한 풀리(137)를 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 양측에 배치하고, 권취 풀리(137)를 모터(138)에 의해서 회전할 수 있도록 하면, 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 개구를 피복하는 투명 필름(135)이 냉각액의 비산물에 의해서 더러워질 때마다 이 투명 필름(135)을 소정 길이 권취함으로써, 촬상 불량의 문제를 해소할 수 있다. 이 경우, 권취되는 투명 필름(135)의 더러움을 제거하는 흡수 패드 등을 권취측에 설치하여 놓으면, 사용 완료된 투명 필름(135)을 재이용할 수 있고, 송출 풀리(136)측에도 모터를 설치하여 놓으면 투명 필름(135)을 역 방향으로 이동시켜 반복하여 이용할 수도 있다.

또한, 도 30에 도시하는 바와 같이 복수의 필터(139a)를 동일 원주상에 동일한 각도 간격으로 갖는 필터판(139)의 중심을 모터(140)의 축(140a)에 장착하여 놓으면, 렌즈 후드(81b, 82b)의 하면 개구를 피복하는 필터(139a)가 냉각액의 비산물에 의해서 더러워질 때마다 필터판(139)을 소정 각도 회전시켜 이 필터(139a)를 별 도의 필터(139a)로 전환함으로써, 촬상 불량의 문제를 해소할 수 있다.

또한, 다이싱 헤드(51)와 카메라(81, 82) 사이에, 냉각액의 비산물이 다이싱 헤드(51)로부터 카메라(81, 82)를 향하여 흐르는 것을 차단하기 위한 차폐판(도시하지 않음)을 배치하여도, 비산물이 카메라(81, 82)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이 차폐판은 제 1 슬라이드판(67)과 제 2 슬라이드판(73)중 적어도 한쪽에 장착하여 함께 움직일 수 있도록 하여도 좋고, 장치 본체에 고정 배치되어 있어도 좋다.

도 31에는, 다이싱시에 블레이드(53)를 향하여 공급된 후의 냉각액에 포함되는 가공 찌꺼기가, 다이싱 헤드(51)의 스핀들 모터(52)측에 들어가서 샤프트(52a)에 회동 접촉, 소위 마모를 발생시키는 것을 방지하는 데에 유용한 구조를 도시하고 있다.

도면중의 참조 부호(51)는 다이싱 헤드이며, 참조 부호(52)는 스핀들 모터이고, 참조 부호(52a)는 스핀들 모터(52)의 샤프트이며, 참조 부호(52b)는 블레이드 가압 부재이며, 참조 부호(52c)는 블레이드 가압 부재(52b)를 샤프트(52a)에 고정하기 위한 록 부재이며, 참조 부호(53)는 원반 형상의 블레이드이며, 참조 부호(54)는 블레이드 커버(54)이다. 샤프트(52a)는 스핀들 모터(52)의 하우징내에 스러스트 베어링과 레이디얼 베어링을 이용하여 회동 가능하게 배치되어 있다. 스핀들 모터(52)의 하우징과 샤프트(52a) 사이에는 1㎜ 정도의 간극이 있고, 또한 샤프트(52a)와 블레이드 커버(54) 사이에도 마찬가지의 간극이 있다. 즉, 스핀들 모터(52)의 하우징 및 블레이드 커버(54)와, 샤프트(52a) 사이에는, 도면에 도시되어 있는 굴곡된 간극(G)이 형성되어 있다. 또, 스핀들 모터(52)의 하우징에는 흡기구(도시하지 않음)가 설치되고, 이 흡기구에는 공기 압축기 및 밸브 등을 구비한 공기 회로가 접속되어 있다. 즉, 흡기구로부터 하우징내에 공기를 공급한 상태에서는, 상기의 간극(G)이 공기 베어링으로서 작용한다.

다이싱시에, 흡기구로부터 하우징내에 공기를 공급하면, 이 공기는 상기 간극(G)을 통하여 샤프트(52a)의 주위로부터 블레이드측에 분출된다. 다이싱시에는 블레이드(53)를 향하여 공급된 후의 냉각액의 비산물이 샤프트(52a)와 블레이드 커버(54) 사이에 들어가고자 하지만, 상기의 분출 공기에 의해서 이 비산물을 배제할 수 있고, 또 비산물에 포함되는 가공 찌꺼기가 상기 간극(G)에 들어가는 것도 동시에 방지하여 상기의 샤프트 마모를 방지할 수 있다.

또한, 간극(G)의 개방단에 있어서의 공기압 저하를 원인으로 하여, 이 개방단의 근방 부분에 가공 찌꺼기가 부착되어 퇴적하는 듯한 경우에는, 도 32에 도시하는 바와 같이 동일 부분에 간극(G)의 바이패스 통로(54a)를 설치하여, 동일 부분에 있어서의 가공 찌꺼기의 부착을 적극적으로 방지하도록 하여도 좋다. 또 가공 찌꺼기가 부착하기 쉬운 부분을 다공질 부재에 의해 구성하여 놓고, 동일 부재 전체로부터 공기가 나가도록 해 놓아도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

도 33에는, 워크 공급기(11)의 승강판(12)상에 겹쳐서 쌓인 워크(W)로부터 최상위의 워크(W)를 흡착 헤드(2)에 의해서 출력할 때, 워크 상호의 밀착을 원인으로 하여 2개 이상의 워크(W)가 취출되어버리는 것을 방지하는 데에 유용한 구조를 도시하고 있다.

도면중의 참조 부호(12)는 워크 공급기(11)의 승강판이고, 참조 부호(18)는 취출구이며, 참조 부호(W)는 승강판(12)상에 겹쳐서 쌓인 워크(W)이다. 참조 부호(151)는 승강판(12)에 장착된 미세한 진동 발생용의 진동원이다. 최상위의 워크(W)를 흡착 헤드(2)에 의해서 취출할 때에는, 흡착 헤드(2)가 워크(W)에 접촉한 곳에서 진동원을 작동시켜 워크 전체에 미세한 진동을 부여한다. 최상위의 워크(W)와 그 하측의 워크(W)가 밀착하고 있는 듯한 경우에도, 상기의 미세한 진동에 의해서 양자의 분리를 실행할 수 있고, 이에 의해 흡착 헤드(2)에 의해서 2개 이상의 워크(W)가 취출되어버리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 흡착 헤드(2)에 의해 2개 이상의 워크(W)가 취출되어버리는 것을 방지하기 위해서는 상기 이외의 방법도 채용할 수 있다. 예를 들면, 도 34에 도시하는 바와 같이 흡착 헤드(2)의 외주연에 복수의 실린더(152)를 배치하고, 그 로드(152a)를 흡착 헤드(2)의 하면[패드(2a)의 하면]으로부터 돌출할 수 있도록 하여 놓고, 최상위의 워크(W)를 흡착 헤드(2)에 의해서 취출할 때에 미리 로드(152a)를 흡착 헤드(2)의 하면으로부터 약간 돌출시켜 놓고, 이 상태로 흡착 헤드(2)를 최상위의 워크(W)에 접촉시켜 흡착을 실행하면, 최상위의 워크(W)를 흡입력에 의해서 도면에 있어서 파선으로 도시하는 바와 같이 휘게 하여, 하측의 워크(W)와의 분리를 실행할 수 있다. 이 다음, 로드(152a)를 인입하면, 상기의 휨을 해제하여 워크(W)를 흡착 헤드(2)에 적정한 상태로 흡착 유지할 수 있다. 이렇게 하여도, 흡착 헤드(2)에 의해 2개 이상의 워크(W)가 취출되어버리는 것을 방지할 수 있다.

도 35는 2개 이상의 워크(W)가 취출되어버린 것을 검지하는 구조를 나타내는 것으로, 여기서는 발광기(153)와 수광기(154)로 이루어지는 광 스위치를 취출구(18)에 설치하여, 이 광 스위치의 검출 신호에 근거하여 워크 취출이 양호하게 이루어지는가의 여부를 판단하도록 하고 있다. 즉, 광 스위치의 검지 라인을 최상위의 워크(W)와만 부딪치도록 설정해 놓으면, 2개 이상의 워크(W)가 취출되었을 때에는 이 다음에 승강판(12)을 워크 1개분 상승시켜도 광 스위치는 오프로 되지 않기 때문에, 이 신호를 이용하여 2개 이상의 워크(W)가 취출된 것을 판단할 수 있다. 2개 이상의 워크(W)가 취출된 것이 판단되었을 때에 장치 동작을 일시적으로 정지시키도록 하면, 이 정지 시간을 이용하여 워크 취출 불량을 수정할 수 있다.

본 명세서에 기재한 바람직한 실시예는 단지 예시를 위한 것이고 한정적인 것은 아니다. 본 발명의 청구 범위는 첨부한 청구항에 나타나 있고, 그들 청구항의 범위에 들어가는 모든 변형예는 본 발명에 포함되는 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 3개의 워크 흡착 헤드를 이용한 가장 효과적인 워크 반송의 실현이 가능하고, 불필요한 흡착 헤드를 생략하여 최적의 암을 확실히 구성하여 구조를 간단하게 할 수 있어서 비용과 유지관리의 부담을 경감시키는 것이 가능하다.

Claims

다이싱 장치에 있어서,

다이싱 전의 워크를 공급하기 위한 제 1 위치와,

워크를 유지할 수 있는 이동 가능한 가공 테이블과,

상기 가공 테이블상에 다이싱 전의 워크를 탑재하기 위한 제 2 위치와,

다이싱 후의 워크를 세정하기 위한 제 3 위치와,

세정후의 워크를 보관하기 위한 제 4 위치와,

상기 제 2 위치로부터 이격된 다이싱 영역에 있어서 가공 테이블상의 워크를 다이싱하기 위한 다이싱 기구와,

상기 제 1 위치로부터 제 2 위치로의 워크 반송, 제 2 위치로부터 제 3 위치로의 워크 반송 및 제 3 위치로부터 제 4 위치로의 워크 반송을 가능하게 한 워크 반송 기구를 포함하며;

상기 제 1 위치 내지 제 4 위치는 동일 원주상에 90° 간격으로 배치되고,

상기 워크 반송 기구는 상기 원주의 중심에 선회축을 갖고, 또한 3개의 워크 흡착 헤드를 상기 원주를 따라 90° 간격으로 구비한 선회 아암을 포함하는

다이싱 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 워크 반송 기구는 제 1 위치 내지 제 3 위치에 3개의 워크 흡착 헤드가 각각 대치된 위치와, 제 2 위치 내지 제 4 위치에 3개의 워크 흡착 헤드가 각각 대치된 위치 사이에서 상기 선회 아암을 왕복 회전시키기 위한 액츄에이터를 갖는

다이싱 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 선회 아암은 3개의 워크 흡착 헤드를 개별적으로 승강 및 회전시키기 위한 액츄에이터를 갖는

다이싱 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 다이싱 기구는 회전 블레이드를 갖는 다이싱 헤드와, 상기 다이싱 헤드를 테이블 이동 방향과 직교하는 방향과 상하 방향으로 이동시키기 위한 액츄에이터를 갖는

다이싱 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 제 1 위치에는, 다이싱 전의 워크를 겹쳐서 쌓은 상태로 탑재 가능한 승강판과, 승강판을 상하 이동시키기 위한 액츄에이터를 갖는 워크 공급기가 배치되고,

상기 제 4 위치에는, 세정후의 워크를 겹쳐서 쌓은 상태로 탑재 가능한 승강판과, 승강판을 상하 이동시키기 위한 액츄에이터를 갖는 워크 보관기가 배치되어 있는

다이싱 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 제 3 위치에는, 다이싱 후의 워크를 탑재 가능한 턴테이블과, 상기 턴테이블을 회전시키기 위한 액츄에이터와, 상기 턴테이블을 향하여 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급기를 갖는 워크 세정기가 배치되어 있는

다이싱 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 워크가 적층형 전자 부품용의 세라믹 적층판인

다이싱 장치.
다이싱 장치에 있어서,

워크를 유지할 수 있는 가공 테이블과,

상기 가공 테이블상의 워크를 다이싱하기 위한 다이싱 기구와,

가공 개소에 냉각액을 공급하기 위한 냉각액 공급기와,

냉각액을 가공 찌꺼기와 함께 배수하기 위해서 가공 테이블중 적어도 일측에 배치된 배수 부재와,

상기 배수 부재의 내측 바닥에 고인 가공 찌꺼기를 배수 부재의 배수구를 향하여 이동시키기 위해서 배수 부재의 내측에 설치된 찌꺼기 제거 기구를 포함하는

다이싱 장치.
제 8 항에 있어서,

상기 가공 테이블은 테이블 이동 기구에 의한 소정 방향의 이동을 가능하게 하고 있고,

상기 배수 부재는 가공 테이블의 이동 범위에 미치는 길이를 갖는

다이싱 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 가공 테이블의 적어도 이동 방향 양측에는 테이블 이동에 맞춰 신축하는 방수 커버가 테이블 이동 기구를 덮도록 설치되어 있는

다이싱 장치.
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 찌꺼기 제거 기구는 상기 배수 부재의 내측에 배치된 나선형상 브러시와, 상기 나선형상 브러시를 배수 촉진 방향으로 회전시키기 위한 액츄에이터로 구성된

다이싱 장치.
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 찌꺼기 제거 기구는 상기 배수 부재의 내측에 배치되고 가공 테이블과 함께 이동할 수 있는 긁어내기판으로 구성된

다이싱 장치.
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 찌꺼기 제거 기구는 상기 배수 부재의 내측에 배치되고 가공 테이블과 함께 이동할 수 있는 브러시로 구성된

다이싱 장치.
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 워크가 적층형 전자 부품용의 세라믹 적층판인

다이싱 장치.
다이싱 장치에 있어서,

워크를 유지할 수 있는 가공 테이블과,

상기 가공 테이블상의 워크를 다이싱하기 위한 다이싱 기구와,

상기 가공 테이블상의 워크를 촬상하여 워크의 위치 검출을 실행하기 위한 카메라와,

가공 개소에 냉각액을 공급하기 위한 냉각액 공급기를 포함하며;

상기 카메라에는, 흡기구를 주위면에 갖는 통형상의 렌즈 후드가 설치되고, 상기 렌즈 후드의 흡기구에는 흡기구로부터 렌즈 후드내에 공기를 공급하고 공급 공기를 렌즈 후드의 개구로부터 외부에 분출하기 위한 공기 공급원이 접속되어 있는

다이싱 장치.
제 15 항에 있어서,

상기 렌즈 후드의 개구를 개폐 가능한 셔터와, 상기 셔터 구동용의 액츄에이터를 더 포함하는

다이싱 장치.
워크를 배치하는 제 1 내지 제 4 반송대와,

상기 워크를 상기 제 1 내지 제 4 반송대로 순차적으로 반송하는 워크 반송 기구를 포함하며,

상기 제 1 내지 제 4 반송대는 원주상에 90도 간격으로 배치되며, 상기 워크 반송 기구는 상기 반송대와 동일 원주의 중심에 선회축이 배치됨과 동시에, 3개의 워크 흡착 헤드가 상기 원주상에 90도 간격으로 배치되는

다이싱 장치.
워크를 배치하는 제 1 내지 제 4 반송대와,

상기 워크를 상기 제 1 내지 제 4 반송대로 순차적으로 반송하는 워크 반송 기구를 포함하며,

상기 제 1 내지 제 4 반송대는 원주상에 90도 간격으로 배치되며, 상기 워크 반송 기구는 상기 반송대와 동일 원주의 중심에 선회축이 배치됨과 동시에, 3개의 워크 흡착 헤드가 상기 원주상에 90도 간격으로 배치되고, 또한 상기 3개의 워크 흡착 헤드를 왕복 회전시키는

다이싱 장치.