KR100594672B1 - 광학 로우패스 필터의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고분자 필름과 복굴절판 사이에 기포가 존재하지 않도록 제조 양품률이 양호하게 복굴절판에 고분자 필름을 접합할 수 있는 생산 효율이 양호한 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공하는 것으로, 경질의 제 1 복굴절판(1)과 경질의 제 2 복굴절판(3) 사이에 고분자 필름(2)을 끼운 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 제 1 복굴절판(1)에 고분자 필름(2)을 접합하는 제 1 접합 공정과, 제 1 접합 공정 후, 고분자 필름(2)에 제 2 복굴절판(3)을 진공 분위기 하에서 압착하는 제 2 접합 공정의 2단계의 접합 공정으로 행한다.
Description
도 1은 본 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법의 제조 공정의 일례를 나타내는 흐름도,
도 2는 진공 접합 장치를 이용하여 제 1 접합 공정을 행하는 경우를 나타내는 것으로,
(a) 진공 접합 장치의 개요를 나타내는 구성도,
(b) 안내 장치를 나타내는 확대 단면도,
(c) 제 1 복굴절판과 고분자 필름의 중첩 배치 관계를 나타내는 평면도,
(d) 상측 압착판과 하측 압착판 사이에서 압착하는 상태를 나타내는 단면도,
도 3은 진공 접합 장치를 이용하여 제 2 접합 공정을 행하는 경우를 나타내는 것으로,
(a) 제 1 복굴절판, 고분자 필름 및 제 2 복굴절판의 중첩 배치 관계를 나타내는 평면도,
(b) 제 1 복굴절판, 고분자 필름 및 제 2 복굴절판의 수직 방향의 배치 관계를 나타내는 단면도,
(c) 상측 압착판과 하측 압착판 사이에서 압착하고 있는 상태를 나타내는 단면도,
도 4는 각각 가열 수단을 내장시킨 상측 압착판과 하측 압착판을 나타내는 개략 구성도,
도 5는 진공 접합 장치를 이용하여 제 2 접합 공정을 행하는 경우의 다른 실시예를 나타내는 것으로,
(a) 제 1 복굴절판, 고분자 필름 및 제 2 복굴절판의 중첩 배치 관계를 나타내는 평면도,
(b) 제 1 복굴절판, 고분자 필름 및 제 2 복굴절판의 수직 방향의 배치 관계를 나타내는 단면도,
(c) 상측 압착판과 하측 압착판 사이에서 압착하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 제 1 복굴절판 2 : 고분자 필름
3 : 제 2 복굴절판 5: 완충재
100 : 진공 접합 장치 110 : 진공 처리실
121 : 하측 압착판 130 : 안내 장치
131 : 승강 핀 132 : 안내 유지부
142 : 상측 압착판
본 발명은 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 고분자 필름을 복굴절판에 끼운 구조의 광학 로우패스 필터의 제조 양품률을 향상시키는 기술에 관한 것이다.
디지털 스틸 카메라나 디지털 비디오 카메라 등의 촬상 장치에는 CCD나 CMOS 등의 촬상 소자가 사용되고 있다. 이 촬상 소자는 소정 피치에서 매트릭스 형상으로 배열된 화소에 의해 광학 이미지를 전기 신호로 변환하여, 영상을 촬영한다. 이러한 촬상 장치에서는, 광학 이미지의 공간 주파수가 화소의 배열 피치에 의해 결정되는 샘플링 주파수의 1/2을 초과하면 무아레 등의 유사 신호를 발생시켜 화질을 저하시킨다.
그 때문에, 통상의 촬상 장치에서는, 촬상 소자의 전면에, 광학 이미지의 공간 주파수의 고역 성분을 억제하는 광학 로우패스 필터가 배치되어 있다. 이 광학 로우패스 필터의 구조로서, 일반적으로는 복굴절판 3매 타입과 복굴절판 2매 사이에 위상판을 개재시키는 타입이 있고, 2매의 복굴절판 사이에 1/4 파장판을 끼운 구조의 수직 부가 타입의 고성능인 것이 알려져 있다.
최근, 1/4 파장판으로서 일축 연신법(一軸 延伸法)에 의해 형성한 고분자 필름을 이용하는 것이 제안되고 있다. 고분자 필름을 이용하는 것에 따라, 박형화와 제조 비용의 감소를 도모할 수 있다. 복굴절판으로는 수정판이 사용된다.
2매의 수정판 사이에 고분자 필름을 끼운 구조의 광학 로우패스 필터의 제조에 있어서는, 고분자 필름의 양면에 점착제 또는 접착제를 이용하여 2매의 수정판을 접합하는 공정이 필요하다.
고분자 필름을 수정판에 접합시킬 때에, 고분자 필름과 수정판 사이에 기포가 들어가는 경우가 있다. 기포가 존재하면, 광학 소자로서 사용할 수 없기 때문에, 불량으로 되어, 제조 양품률을 저하시키는 원인으로 된다.
수정판 끼리를 접착시킬 때에 진공 분위기 하에서 접합을 행함으로써 기포가 들어가는 것을 방지하는 기술이 다음 특허 문헌 1에 나타내어져 있다.
(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 제2003-29035호 공보
그러나, 진공 분위기에서 압착하면, 기포가 잔류하지 않고, 제조 양품률은 향상하지만, 대기압으로부터 진공으로 될 때까지 시간이 걸려, 생산 효율이 나쁘다고 하는 문제가 있다. 그 때문에, 진공 분위기 하의 공정을 최소한으로 한정시켜 생산 효율을 저하시키지 않을 필요가 있다.
또, 광학 로우패스 필터의 제조 시에는, 2매의 복굴절판과 고분자 필름 각각의 광학 축을 정확하게 배치해야 하고, 진공 분위기 중에서 정확한 위치에 접합하는 것이 요구된다.
본 발명은 상기 사정에 감안해서 이루어진 것으로, 고분자 필름과 복굴절판 사이에 기포가 존재하지 않도록 제조 양품률 좋게 복굴절판에 고분자 필름을 접합 할 수 있는 생산 효율이 양호한 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또, 본 발명은 진공 분위기 중에서 정확한 위치에 접합할 수 있는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해, 예의 검토한 결과, 고분자 필름의 양면에 경질의 제 1 복굴절판과 제 2 복굴절판을 접합하는 경우, 우선, 고분자 필름을 제 1 복굴절판에 접합하는 제 1 접합 공정을 행하고, 다음에 고분자 필름을 제 2 복굴절판에 접합하는 제 2 접합 공정의 2회의 접합 공정이 필요한 것, 고분자 필름을 경질판에 접합하는 제 1 접합 공정에서는, 고분자 필름을, 예컨대, 롤러 등에 의해 기포를 압출하면서 접합하는 것에 의해, 대기 중에서도 기포가 들어가지 않도록 접합하는 것이 가능한 것, 경질판을 상호 접합하는 제 2 접합 공정에서는 진공 분위기 하에서 행하는 것이 필요한 것, 진공 분위기는 500Pa 내지 1Pa의 범위가 바람직한 것, 제 2 접합 공정을 진공 분위기 하에서 행함으로써, 제조 양품률을 향상시키면서, 생산 효율의 저하를 최소한으로 할 수 있는 것을 알아내었다.
진공 분위기 하에서 행하는 제 2 접합 공정에서는, 제 1 복굴절판에 접합된 고분자 필름과 제 2 복굴절판을 이격시켜 대향 배치시키고, 진공 분위기 하로 한 후, 고분자 필름과 제 2 복굴절판을 접근시켜, 이들을 압착함으로써 경질판 상호를 진공 분위기 하에서 기포를 존재시키지 않고서 접합할 수 있다.
또, 제 2 접합 공정에서, 제 1 복굴절판에 접합된 고분자 필름과 제 2 복굴절판을 진공 분위기 중에서 정확한 위치에 접합하는 방법으로서, 상하로 승강하고, 평상시에는 위쪽으로 가압되는 안내 장치 상에, 상기 고분자 필름을 접합한 제 1 복굴절판 또는 상기 제 2 복굴절판의 한쪽을 유지시키고, 그 아래쪽에 존재하는 하측 압착판 상에 배치되어 있는 제 1 복굴절판 또는 제 2 복굴절판의 다른 쪽으로부터 이격시켜 고분자 필름과 제 2 복굴절판을 대향 배치시키고, 상측 압착판을 강하시켜 안내 장치에 유지된 제 1 복굴절판 또는 제 2 복굴절판의 한쪽을 안내 장치의 가압력에 대항하여 강하시키고, 상측 압착판으로 고분자 필름과 제 2 복굴절판을 접근시켜, 상측 압착판과 하측 압착판 사이에 끼워 압착하는 방법을 채용할 수 있다.
또, 점착제를 이용하여 접합하는 경우, 압착하는 것에 부가하여 가열함으로써 보다 강고하게 접합을 행할 수 있다.
이 경우, 가열하는 온도는 30℃ 내지 80℃의 범위가 바람직하다.
그 때문에, 가열된 상하의 압착판에 끼워 압착함으로써, 보다 강고하게 접합할 수 있다.
이 경우, 압착하는 가압력은 1969600Pa 내지 4596000Pa의 범위인 것이 바람직하다.
또, 가열하면서 압력을 가하는 것에 의해, 보다 강고하게 접합할 수 있다.
또, 압착판과 복굴절판 사이에 완충재를 끼워 가열하면서 압력을 가하는 것에 의해, 완충재가 복굴절판이나 고분자 필름의 작은 요철을 흡수할 수 있어, 균일 한 가압을 행할 수 있다. 이에 따라, 복굴절판과 고분자 필름을 강고하게 접합할 수 있다.
따라서, 제 1 발명은 경질의 제 1 복굴절판과 경질의 제 2 복굴절판 사이에 고분자 필름을 끼운 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 1 복굴절판에 상기 고분자 필름을 접합하는 제 1 접합 공정과, 제 1 접합 공정 후, 상기 고분자 필름에 상기 제 2 복굴절판을 진공 분위기 하에서 압착하는 제 2 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 2 발명은, 제 1 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 접합 공정이 진공 분위기 하에서, 상기 고분자 필름을 접합한 상기 제 1 복굴절판과 상기 제 2 복굴절판을 이격시켜 상기 고분자 필름과 상기 제 2 복굴절판을 대향 배치시킨 후, 상기 고분자 필름과 상기 제 2 복굴절판을 접근시키고, 이들을 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 3 발명은, 제 1 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 접합 공정이, 진공 분위기 하에서, 상하로 승강하고, 평상시에는 위쪽으로 가압되는 안내 장치 상에, 상기 고분자 필름을 접합한 상기 제 1 복굴절판 또는 상기 제 2 복굴절판의 한쪽을 유지시키고, 그 아래쪽에 존재하는 하측 압착판 상에 배치되어 있는 상기 제 1 복굴절판 또는 상기 제 2 복굴절판의 다른 쪽으로부터 이격시켜 상기 고분자 필름과 상기 제 2 복굴절판을 대향 배치시킨 후, 상측 압착판을 강하시켜 상기 안내 장치에 유지된 상기 제 1 복굴절판 또는 상기 제 2 복굴절판의 한쪽을 상기 안내 장치의 가압력에 대항하여 강하시키고, 상기 상측 압착판으로 상 기 고분자 필름과 상기 제 2 복굴절판을 접근시켜, 상기 제 1 복굴절판, 상기 고분자 필름 및 상기 제 2 복굴절판을 상기 상측 압착판과 상기 하측 압착판 사이에 끼워 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 4 발명은, 제 1 내지 3 발명 중 어느 하나에 기재된 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 접합 공정이 가열된 상하의 압착판 사이에 끼워 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 5 발명은, 제 1 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 1 접합 공정이 상기 고분자 필름에 상기 제 1 복굴절판을 진공 분위기 하에서 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 6 발명은, 제 1 내지 5 발명 중 어느 하나에 기재된 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 접합 공정에서 제조한 광학 로우패스 필터에 가열하면서 압력을 가하는 가압 처리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 7 발명은, 제 1 내지 6 발명 중 어느 하나에 기재된 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 진공 분위기는 500Pa 내지 1Pa의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 8 발명은, 제 1 내지 6 발명 중 어느 하나에 기재된 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 압착하는 가압력을 1969600Pa 내지 4596000Pa의 범위 내로 한 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 9 발명은, 제 4 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 있어서, 제 2 접합 공정에서 가열하는 온도를 30℃ 내지 80℃의 범위 내로 한 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
제 10 발명은, 제 1 내지 6 발명 중 어느 하나에 기재된 광학 로우패스 필터의 제조 방법으로서, 상기 제 1 접합 공정 후, 상기 고분자 필름에 상기 제 2 복굴절판을 진공 분위기 하에서 압착하는 제 2 접합 공정에서, 하측 압착판과 복굴절판 사이, 또는/및 상측 압착판과 복굴절판 사이에 완충재를 끼워 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우패스 필터의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적, 특징, 국면 및 이익 등은 첨부 도면을 참조로 하여 설명하는 이하의 상세한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다.
이하, 본 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법의 실시예에 대해 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법의 대상으로 되는 광학 로우패스 필터로는, 2매의 복굴절판 사이에 고분자 필름으로 이루어지는 1/4 파장판을 끼운 구조의 수직 부가 타입의 3층 구조를 들 수 있다. 복굴절판은 통상은 소정의 결정면을 갖는 수정판이 이용된다. 1/4 파장판을 구성하는 고분자 필름으로는, 일축 연신된 플라스틱 필름을 들 수 있다. 1/4 파장판은 입사광의 편광 상태를 직선 편광으로부터 원 편광으로 변환하는 기능을 갖는다. 일축 연신된 소정 두께의 고분자 필름은 입사광의 파장이 커질수록 복굴절률이 커지는 특성을 갖는다. 일축 연신된 고분자 필름은, 예컨대, 두께가 대략 80㎛인 플라스틱 필름이다. 이들 복굴 절판과 고분자 필름은 광학 축이 각각 소정 방향으로 되도록 서로 정밀하게 배치될 필요가 있다.
고분자 필름의 양면에 복굴절판을 접합하기 위해, 점착제 또는 접착제가 사용된다. 접착제로는, 통상은 생산 효율이 양호한 자외선 경화형이 선택된다. 점착제로는, 광 투과성이 양호한 타입이 선택되고, 고분자 필름의 양면에 두께가 20㎛ 정도인 점착제층이 형성되고, 양면 점착 테이프와 같은 형태로 공급되는 경우가 있다. 또한, 고분자 필름의 한쪽 면에만 점착제층이 형성되는 경우도 있다. 이 고분자 필름은 점착제층이 마련되지 않은 면은 접착제에 의해 접착한다.
도 1은 광학 로우패스 필터의 주요한 제조 공정의 일례를 나타내는 흐름도이다.
이 광학 로우패스 필터의 제조 공정은 적외 차단막과 반사 방지막을 형성한 제 1 복굴절판과 제 2 복굴절판을 이용하여 접합하는 경우와 접합한 후에 적외 차단막과 반사 방지막을 형성하는 경우가 있다. 적외 차단막과 반사 방지막을 형성한 제 1 복굴절판과 제 2 복굴절판을 이용해서 접합하는 경우에는, 제 1 복굴절판과 제 2 복굴절판 각각의 외면측으로 되는 한쪽 면 각각에 적외 차단막 성막 공정과 반사 방지막 성막 공정을 행한다. 적외 차단막을 성막하면, 복굴절판에 휘어짐이 생기는 경우가 있기 때문에, 접합 후, 적외 차단막과 반사 방지막을 성막하는 것이 바람직하다.
통상의 공정은 제 1 복굴절판에 고분자 필름을 접합하는 제 1 접합 공정 후, 제 1 복굴절판에 접합한 고분자 필름을 제 2 복굴절판에 접합하는 제 2 접합 공정 을 행하여 3층 구조의 광학 로우패스 필터를 제조한다. 그 후, 필요에 따라, 광학 로우패스 필터에 대해 가열하면서 가압하여 접합을 더욱 강고하게 하는 가압 처리 공정을 행한다. 다음에, 필요에 따라, 광학 로우패스 필터의 한쪽 면에 적외 차단 필터를 형성하는 적외 차단막 성막 공정과, 광학 로우패스 필터의 다른 쪽 면에 반사 방지막을 형성하는 반사 방지막 성막 공정을 행하여, 광학 로우패스 필터에 적외 차단의 기능을 부가하고, 또한 반사를 감소시켜 광선 투과율을 향상시키는 기능을 부가한다. 최후에, 광학 로우패스 필터로서 필요한 크기로 절단하는 절단 공정을 행하고, 그 후에는 검사 공정, 곤포(梱包) 공정을 거쳐 최종적으로 광학 로우패스 필터의 제품으로서 출하된다.
제 1 접합 공정의 제 1 복굴절판에 고분자 필름을 접합하는 방법으로는, 복굴절판은 경질의 수정판이며, 고분자 필름은 연질이기 때문에, 수정판에 대하여 고분자 필름을 롤러에 의해 기포를 압출하도록 접합함으로써, 대기 중에서 접합이 가능하다. 또한, 생산 효율은 저하되지만, 제 1 접합 공정을 진공 분위기 중에서 행하도록 하여도 좋다.
제 1 복굴절판에 접합한 고분자 필름을 제 2 복굴절판에 접합하는 제 2 접합 공정에서는, 경질판을 상호 접합하기 때문에, 진공 분위기 하에서 접합하는 것이 필요하다.
도 2(a)는 제 1 접합 공정과 제 2 접합 공정의 양쪽에 사용할 수 있는 진공 접합 장치 개요의 구성을 나타내는 측면 투시도이다.
도 2(b)는 안내 장치의 확대도, 도 2(c)는 접합 시에 제 1 복굴절판과 고분 자 필름의 중첩 위치 관계를 나타내는 평면도, 도 2(d)는 진공 접합 장치로 압착 동작을 행하는 상태를 나타내는 측면도이다.
이 진공 접합 장치(100)는, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 진공 처리실(110)를 구비하되, 도시하지 않은 진공 장치에 진공 배관(111)으로 접속되어, 진공 흡인이 가능하게 되어 있다. 진공 처리실(110) 내의 저면에 상면이 평활하게 마무리된 평평한 정반(定盤)인 하측 압착판(121)이 배치되어 있다. 하측 압착판(121)은 제 1 복굴절판(1)보다도 크고, 제 1 복굴절판(1)을 탑재했을 때에, 제 1 복굴절판(1) 전체를 유지하여 주위에 여유가 있을 만큼의 크기이다. 하측 압착판(121)의 양 단부 측에는 하측 압착판(121)을 관통하고 안내 장치(130)가 상하로 승강 가능하게 마련되어 있다.
이 안내 장치(130)는, 도 2(b)의 확대도에 나타내는 바와 같이, 하측 압착판(121)에 수직 방향으로 승강 가능하게 유지되어 있는 승강 핀(131)의 상단에 철사가 밖을 향하여 L자 형상으로 굴곡된 형상의 안내 유지부(132)가 마련되어 있다. 이 안내 유지부(132)는 구형(矩形)의 제 1 복굴절판(1)의 단변(11)의 양단 가장자리를 유지할 수 있고, 또한 단변(11)의 양 측면 위치를 양측으로부터 규제한다. 승강 핀(131)은 탄성 부재(133)에 의해 위쪽으로 가압되고, 평상시에는 안내 유지부(132)가 하측 압착판(121)의 표면으로부터 위쪽으로 이격되어 있다. 이 안내 유지부(132)에 제 1 복굴절판(1)을 유지시킴으로써, 제 1 복굴절판(1)을 공중(空中)에 유지시킬 수 있다. 승강 핀(131)은 수직 하방으로 누름으로써, 탄성 부재(133)의 가압력에 대항해서 강하하고, 안내 유지부(132)에서 유지된 제 1 복굴 절판(1)을 하측 압착판(121)의 상면에 접촉시키는 위치까지 강하하도록 되어 있다. 탄성 부재(133)로는, 도시의 코일 용수철 이외에 판 용수철, 유체 용수철 등의 용수철이나 고무 등의 탄성체를 예시할 수 있다.
고분자 필름(2)의 폭은, 도 2(c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 복굴절판(1)의 길이보다도 약간 좁고, 양측의 승강 핀(131) 사이의 이격 거리보다도 약간 좁게 형성되어 있다. 그 때문에, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 고분자 필름(2)을 승강 핀(131) 사이의 하측 압착판(121) 상에 탑재할 수 있다.
진공 처리실(110)의 상벽을 통해 도시하지 않은 구동 장치에 의해 수직 방향으로 승강하도록 구동되는 승강 축(141)이 마련되고, 승강 축(141)의 하단에는 상측 압착판(142)이 고정되어 있다. 이 상측 압착판(142)의 하면은, 하측 압착판(121)의 표면과 평행하게 되어 있어, 평활하게 마무리되어 있다. 상측 압착판(142)은 하측 압착판(121)과 거의 같은 형상이고, 제 1 복굴절판(1)의 전체를 덮을 수 있는 형상, 크기로 되어 있다. 승강 축(141)의 구동은 상측 압착판(142)을 하강시켰을 때에, 하측 압착판(121)의 상면에 접하여 가압할 수 있는 위치까지 하강할 수 있게 되어 있다.
이러한 진공 접합 장치(100)를 이용해서, 도 2를 참조하면서 제 1 접합 공정을 진공 분위기 하에서 행하는 방법에 대해 설명한다. 이 경우의 고분자 필름(2)은 양면에 점착제층이 마련된 타입의 것을 사용하는 것으로 설명한다.
제 1 복굴절판(1)과 제 2 복굴절판(3)은 미리 세정 공정에서 세정되고, 표면의 부착물이 제거된 것을 사용한다. 우선, 진공 처리실(110)의 도시하지 않은 문을 열어 한쪽의 점착제층을 노출시킨 고분자 필름(2)을 노출시킨 점착제층을 위쪽으로 하고 하측 압착판(121) 상의 소정 위치에 탑재한다. 다음에, 안내 장치(130)의 안내 유지부(132) 상에 제 1 복굴절판(1)을 탑재한다. 이에 따라, 제 1 복굴절판(1)과 고분자 필름(2)의 배치는, 도 2(c)에 나타내는 것과 같은 중첩의 배치로 된다. 즉, 위로부터 보면, 제 1 복굴절판(1)의 단변(11) 측의 양단 가장자리가 고분자 필름(2)의 양단 가장자리로부터 외측으로 돌출되어 있다. 제 1 복굴절판(1)의 단변(11) 측의 양단 가장자리가 안내 장치(130)의 안내 유지부(132)에서 유지되고, 제 1 복굴절판(1)은 고분자 필름(2)의 위쪽 공간에 유지되고, 고분자 필름(2)으로부터 이격하여 대향 배치되어 있다.
다음에, 진공 처리실(110)의 도시하지 않은 문을 닫아 도시하지 않은 진공 장치를 작동시켜, 진공 처리실(110) 내를 진공 배관(111)을 통해 진공 흡인한다. 진공 처리실(110) 내부가 소정의 진공도에 도달한 후, 승강 축(141)을 도시하지 않은 구동 장치로 구동하여 하강시킨다. 승강 축(141)이 하강하고, 상측 압착판(142)이 하강해 가면, 안내 유지부(132)의 상단에 접하고, 상측 압착판(142)이 승강 핀(131)을 위쪽으로 가압하는 탄성 부재(133)의 가압력에 대항하여 안내 유지부(132)를 밀어 내리면서 하강하고, 안내 유지부(132)에 유지되어 있는 제 1 복굴절판(1)을 하측 압착판(121)에 탑재되어 있는 고분자 필름(2)에 접촉시킨 후, 상측 압착판(142)에서 제 1 복굴절판(1)을 소정 압력으로 가압한다. 이에 따라, 도 2(d)에 나타내는 바와 같이, 상측 압착판(142)과 하측 압착판(121) 사이에 제 1 복굴절판(1)과 고분자 필름(2)을 개재시켜 소정 압력으로 압착한다. 이 때의 제 1 복굴절판(1)과 고분자 필름(2)의 중첩은 도 2(c)에 나타낸 배치가 유지되고 있다. 소정 시간 압착한 후, 도시하지 않은 구동 장치를 구동시켜 승강 축(141)을 상승시켜, 상측 압착판(142)을 상승시킨다. 상측 압착판(142)의 상승에 따라 안내 유지부(132)가 탄성 부재(133)의 가압력에 의해 고분자 필름(2)이 접합된 제 1 복굴절판(1)을 유지한 채로 상승하여, 원래의 위치로 복귀한다.
다음에, 진공 처리실(110)의 진공 배관(111)을 차단하고, 진공 처리실(110) 내에 대기를 도입하여, 대기압으로 되돌려 제 1 접합 공정이 종료된다.
다음에, 도 3을 참조하면서 진공 접합 장치(100)를 사용해서 제 2 접합 공정을 행하는 방법을 설명한다. 도 3(a)는 제 1 복굴절판(1), 고분자 필름(2) 및 제 2 복굴절판(3)의 중첩을 설명하는 평면도이며, 도 3(b)는 진공 접합 장치에 설정한 상태를 나타내는 단면도이며, 도 3(c)는 압착하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
우선, 진공 처리실(110)의 도시하지 않은 문을 열어 고분자 필름(2)이 접합된 제 1 복굴절판(1)을 취출하고, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 하측 압착판(121)의 상면에 제 2 복굴절판(3)을 소정 위치에 탑재한다. 고분자 필름(2)의 다른 한쪽의 점착제층을 노출시키고, 노출된 점착제층을 하부로 하여 안내 장치(130)의 안내 유지부(132)에 제 1 복굴절판(1)을 재차 유지시킨다. 이 때의 제 1 복굴절판(1), 고분자 필름(2) 및 제 2 복굴절판(3)의 수직 방향의 중첩은, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 구형상의 제 1 복굴절판(1)과 동일 구형상인 제 2 복굴절판(3)은 직교하도록 배치되고, 제 2 복굴절판(3)의 지면(紙面) 좌우 방향의 폭은 고분자 필름(2)의 같은 방향의 폭보다도 좁게 되어 있다. 하측 압착판(121)의 위에 탑재되어 있는 제 2 복굴절판(3)과, 안내 유지부(132)에 유지되어 있는 제 1 복굴절판(1)에 접합되어 있는 고분자 필름(2)은 이격해서 대향 배치되어 있다.
도 3(b)에 나타내는 바와 같은 배치 상태에서, 진공 처리실(110) 내를 진공 배관(111)을 통해 진공 흡인하고, 소정 진공도에 도달한 후, 승강 축(141)을 도시하지 않은 구동 장치를 구동시켜 하강시키고, 상측 압착판(142)이 하강해 가면, 안내 유지부(132)의 상단에 접하고, 상측 압착판(142)이 승강 핀(131)을 위쪽으로 가압하는 탄성 부재(133)의 가압력에 대항하여 안내 유지부(132)를 밀어 내리면서 하강하고, 안내 유지부(132)에 유지되어 있는 제 1 복굴절판(1)에 접합되어 있는 고분자 필름(2)을 하측 압착판(121)에 탑재되어 있는 제 2 복굴절판(3)과 접촉시킨 후, 상측 압착판(142)에 의해 제 1 복굴절판(1)을 소정 압력에서 가압한다.
이에 따라, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 상측 압착판(142)과 하측 압착판(121) 사이에 제 1 복굴절판(1), 고분자 필름(2) 및 제 2 복굴절판(3)을 끼워 도시하지 않은 구동 장치의 구동력을 전달하는 승강 축(141)을 통해 소정 압력으로 가압한다.
소정 시간 압착한 후, 도시하지 않은 구동 장치를 구동시켜 승강 축(141)을 상승시킴으로써, 상측 압착판(142)을 상승시킨다. 상측 압착판(142)의 상승에 따라 안내 유지부(132)가 탄성 부재(133)의 가압력에 의해 고분자 필름(2)에 제 2 복굴절판(3)이 접합된 제 1 복굴절판(1)을 유지한 채로 상승하고, 원래의 위치로 복귀한다. 다음에, 진공 처리실(110)의 진공 배관(111)을 닫고, 진공 처리실(110) 내에 대기를 도입하고, 대기압으로 되돌리고, 진공 처리실(110)의 도시하지 않은 문을 열어 고분자 필름(2)의 양면에 제 1 복굴절판(1)과 제 2 복굴절판(3)이 접합된 광학 로우패스 필터를 취출한다.
이러한 진공 접합 장치(100)를 이용하여 고분자 필름(2)의 양면에 제 1 복굴절판(1)과 제 2 복굴절판(3)을 접합하는 방법은, 진공 분위기 중에서 접합하기 때문에, 고분자 필름(2)과 복굴절판(1, 3) 사이에 기포가 존재하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 안내 장치(130)의 안내 유지부(132)에 제 1 복굴절판(1)을 탑재함으로써, 제 1 복굴절판(1)을 위치 결정할 수 있고, 안내 유지부(132)에 유지된 상태로 상측 압착판(142)에 의해 안내 유지부(132)가 수직으로 밀어 내려지고, 제 1 복굴절판(1)이 강하하여 아래쪽의 하측 압착판(121) 상의 소정 위치에 배치되어 있는 고분자 필름(2) 또는 제 2 복굴절판(3)과 소정 배치에서 정확하게 겹쳐져 압착된다. 그 때문에, 제 1 복굴절판(1), 고분자 필름(2) 및 제 2 복굴절판(3)의 광학 축을 진공 분위기 중에서 각각 정확하게 배치하여 정밀도 좋게 접합할 수 있다.
상기 제 2 접합 공정의 설명에서는, 제 1 복굴절판(1)을 안내 유지부(132)에 유지시키고 있었지만, 제 2 복굴절판(3)을 안내 유지부(132)에 유지시켜, 고분자 필름(2)을 접합한 제 1 복굴절판(1)을 하측 압착판(121)에 탑재하도록 하여도 좋다.
또, 상기 설명에서는, 제 1 접합 공정과 제 2 접합 공정의 양쪽을 진공 접합 장치(100)를 이용해서 행하고 있지만, 본 발명에 있어서는, 제 1 접합 공정은 진공 분위기 하에서가 아니더라도 되기 때문에, 제 2 접합 공정만을 진공 분위기 중에서 하는 것이 생산 효율의 면에서 바람직하다.
또, 양면에 점착제층을 마련한 고분자 필름을 이용한 예를 나타냈지만, 접착제를 이용하여도 좋다. 이 경우, 자외선을 경화시키기 위해, 상측 압착판(142)과 하측 압착판(121)은 자외선 투과성의 유리 등으로 구성하는 것이 바람직하고, 자외선 조사 램프를 진공 처리실(110) 내에 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 접착제를 도포하는 이전 공정을 마련하는 것도 필요하다.
또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 점착제로 접합하는 경우, 상측 압착판(142)과 하측 압착판(121)에 각각 전기 히터 등의 가열 수단(150)을 내장시키는 것이 바람직하다. 압착할 때에 점착제를 가열 수단으로 가열함으로써 점착제를 연화시켜 표면의 요철을 없애, 점착제에 의한 접합을 강고하게 할 수 있다.
또한, 발명자는 복굴절판과 고분자 필름을 접합하는 조건인, 진공 분위기(진공도), 가열 온도(접합 온도), 압착하는 가압력에 대해 실험을 행하여, 복굴절판과 고분자 필름의 접합면에 기포 잔량을 감소시켜, 제조 양품률을 향상시키는 양호한 조건을 찾아내었다. 이하에 그 설명을 한다.
표 1은 복굴절판과 고분자 필름을 접합했을 때의, 진공도의 변화에 대한 접합면에 잔류하는 기포의 면적을 계측한 결과이다. 기포 면적은 복잡한 형상을 하고 있고, 편의상, 기포에 있어서의 길이 방향의 치수와, 이 길이 방향의 길이에 거의 수직 방향인 치수의 적(積)으로 했다.
또한, 시료로는 크기 50㎜×50㎜, 두께 0.7㎜의 복굴절판과, 양면에 아크릴 계의 점착제층(두께 약 20㎛)을 형성한 폴리카보네이트를 소재로 하는 고분자 필름(두께 약80㎛)을 이용했다.
다른 접합 조건으로는, 접합 온도 40℃, 압착하는 가압력을 196000Pa, 압착 시간을 3분으로 했다. 또, 접합 온도란, 접합하는 복굴절판과 고분자 필름의 온도이다.
이 결과에 따르면, 진공도가 500Pa 내지 1Pa의 범위에서, 접합면에 기포가 존재하지 않는 양호한 접합 조건이 얻어지고 있다.
다음에, 전술한 실험과 같은 수법을 이용하고, 또한, 같은 시료를 이용하여, 접합 온도를 변화시켰을 때의 접합면에 잔류하는 기포의 면적을 계측한 결과를 표 2에 나타낸다.
다른 접합 조건으로는, 진공도를 100Pa, 압착하는 가압력을 196000Pa, 압착 시간을 3분으로 했다.
이 결과에 따르면, 접합 온도가 30℃ 내지 80℃의 범위에서, 접합면에 기포가 존재하지 않는 양호한 접합 조건이 얻어지고 있다.
또한, 전술한 실험과 같은 시료를 이용하여, 압착하는 가압력을 변화시켰을 때의 접합면에 잔류하는 기포의 면적을 계측한 결과를 표 3에 나타낸다.
다른 접합 조건으로는, 진공도를 100Pa, 접합 온도를 40℃, 압착 시간을 3분으로 했다.
이 결과에 따르면, 압착의 가압력이 1969600Pa 내지 4596000Pa의 범위에서, 접합면에 기포가 존재하지 않는 양호한 접합 조건이 얻어지고 있다.
다음에, 진공 접합 장치를 이용하여 제 2 접합 공정을 행하는 경우의, 다른 실시예에 대해서 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 5(a)는 제 1 복굴절판(1), 고분 자 필름(2) 및 제 2 복굴절판(3)의 중첩을 설명하는 평면도이며, 도 5(b)는 진공 접합 장치에 설정한 상태를 나타내는 단면도이며, 도 5(c)는 압착하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
우선, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 하측 압착판(121)의 표면에는 완충재(5)가 배치되고, 완충재(5)의 위에 제 2 복굴절판(3)을 소정 위치에 탑재한다. 또, 완충재(5)의 재질로는, 실리콘 고무 등의 고무 시트나, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 우레탄 등의 발포 제품이나 수지 시트 또는 상질지(上質紙), 복사 용지, 골판지, 방진지 등의 종이류, 목면, 나일론 등의 섬유류, 쇠가죽 등의 가죽류 등의 금속보다 부드러운 재질의 것으로 선택할 수 있다.
다음에, 고분자 필름(2)이 접합된 제 1 복굴절판(1)의 고분자 필름(2)의 다른 한쪽의 점착제층을 노출시키고, 노출된 점착제층을 하부로 하여 안내 장치(130)의 안내 유지부(132)에 제 1 복굴절판(1)을 재차 유지시킨다. 이 때의 제 1 복굴절판(1), 고분자 필름(2) 및 제 2 복굴절판(3)의 수직 방향의 중첩은, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 구형상의 제 1 복굴절판(1)과, 동일 구형상의 제 2 복굴절판(3)은 직교하도록 배치되고, 제 2 복굴절판(3)의 지면 좌우 방향의 폭은 고분자 필름(2)의 같은 방향의 폭보다도 좁게 되어 있다. 하측 압착판(121) 상에 탑재되어 있는 제 2 복굴절판(3)과, 안내 유지부(132)에 유지되어 있는 제 1 복굴절판(1)에 접합되어 있는 고분자 필름(2)은 이격하여 대향 배치되어 있다.
도 5(b)에 나타내는 바와 같은 배치 상태로, 진공 처리실(110) 내부가 진공 배관(111)을 통해 진공 흡인되고, 소정의 진공도에 도달한 후, 승강 축(141)을 도시하지 않은 구동 장치를 구동시켜 하강시킨다. 이 때, 상측 압착판(142)이 하강해 가면, 안내 유지부(132)의 상단에 접하고, 상측 압착판(142)이 승강 핀(131)을 위쪽으로 가압하는 탄성 부재(133)의 가압력에 대항하여 안내 유지부(132)를 밀어 내리면서 하강시키고, 안내 유지부(132)에 유지되어 있는 제 1 복굴절판(1)에 접합되어 있는 고분자 필름(2)을, 하측 압착판(121)에 탑재되어 있는 제 2 복굴절판(3)과 접촉시킨 후, 상측 압착판(142)에 의해 제 1 복굴절판(1)을 소정 압력으로 가압한다.
이에 따라, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 상측 압착판(142)과 하측 압착판(121) 사이에 제 1 복굴절판(1), 고분자 필름(2) 및 제 2 복굴절판(3)을 개재하여 도시하지 않은 구동 장치의 구동력을 전달하는 승강 축(141)을 통해 소정 압력으로 가압한다.
소정 시간 압착한 후, 도시하지 않은 구동 장치를 구동시켜 승강 축(141)을 상승시킴으로써, 상측 압착판(142)을 상승시킨다. 상측 압착판(142)의 상승에 따라 안내 유지부(132)가 탄성 부재(133)의 가압력에 의해 고분자 필름(2)에 제 2 복굴절판(3)이 접합된 제 1 복굴절판(1)을 유지한 채로 상승하여, 원래의 위치로 복귀한다. 다음에, 진공 처리실(110)의 진공 배관(111)을 닫아, 진공 처리실(110) 내에 대기를 도입하여, 대기압으로 되돌리고, 진공 처리실(110)의 도시하지 않은 문을 열어 고분자 필름(2)의 양면에 제 1 복굴절판(1)과 제 2 복굴절판(3)이 접합된 광학 로우패스 필터를 취출한다.
여기서, 완충재(5)를 제 2 복굴절판(3)과 하측 압착판(121) 사이에 끼워 접 합하는 것의 효과에 대해 설명한다.
발명자는 실험에 의해 완충재(5)를 제 2 복굴절판(3)과 하측 압착판(121) 사이에 배치한 경우와 배치하지 않는 경우의 접합면에 잔류하는 기포를 비교했다.
표 4는 상기한 구성에서의 복굴절판과 고분자 필름을 접합하여, 압착 시간을 변화시켰을 때의 접합면에 잔류하는 기포 면적을 계측한 결과이다. 기포 면적은 복잡한 형상을 하고 있고, 편의상, 기포의 길이 방향 길이와, 이 길이 방향에 거의 수직 방향인 길이의 적으로 했다.
또한, 시료로는 크기 50㎜×50㎜, 두께 0.7㎜인 복굴절판과, 양면에 아크릴계의 점착제층(두께 약 20㎛)을 형성한 폴리카보네이트를 소재로 하는 고분자 필름(두께 약 80㎛)을 이용했다. 완충재로는 방진지를 이용했다.
다른 접합 조건으로는, 접합 온도 40℃, 진공도를 100Pa, 압착하는 가압력을 196000Pa로 했다.
이 결과에 따르면, 완충재를 배치한 경우에는 압착 시간이 0.5분 이상으로 기포의 존재가 확인되지 않고, 완충재를 배치하지 않는 경우에는 압착 시간이 3분 이상으로 기포의 존재가 확인되지 않게 된다. 이것은 완충재를 배치함으로써, 접 합면에 균일한 가압력을 가할 수 있게 되어, 예컨대, 같은 압착 시간으로 비교하면, 균일한 가압력으로 압착할 수 있기 때문에, 기포의 존재를 감소시킬 수 있어, 또한 점착제에 의한 접합을 보다 강고하게 할 수 있다.
이러한 진공 접합 장치(100)를 이용하여 고분자 필름(2)의 양면에 제 1 복굴절판(1)과 제 2 복굴절판(3)을 접합하는 방법은 진공 분위기 중에서 접합하고, 또한 완충재(5)를 제 2 복굴절판(3)과 하측 압착판(121) 사이에 배치함으로써 고분자 필름(2)과 복굴절판(1, 3) 사이에 기포가 존재하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 본 실시예에 있어서는, 하측 압착판과 복굴절판 사이에 완충재를 배치한 예를 기재했지만, 이것만이 아니라, 상측 압착판과 복굴절판 사이, 또는 상하 쌍방의 압착판과 복굴절판 사이에 완충재를 배치할 수도 있다.
제 2 접합 공정 후의 가압 공정은 점착제로 접합하는 경우에 접합을 강고하게 하기 위해 실시된다. 가압 공정은 제 2 접합 공정에서 충분한 접합 강도가 얻어지는 경우에는 불필요하다. 가압 방법은, 예컨대, 압축장치(auto clave) 중에 고분자 필름(2)의 양면에 복굴절판(1, 3)을 접합한 광학 로우패스 필터를 수납하며, 압축 공기 등의 고압 가스를 압축장치 중에 도입하고, 덮개를 닫아, 압축장치에 내장되어 있는 히터로 가열하면서 고압 가스의 고압과 가열 분위기 하에서 광학 로우패스 필터에 가열하면서 압력을 가함으로써 실시된다. 고압 가스의 압력은, 예컨대, 0.3MPa 내지 압축장치의 내압의 상한인 30MPa 정도의 범위이며, 온도는 70 내지 120℃ 정도이다. 또한, 통상의 가열된 압착판을 이용하여 가열하면서 압력을 가하도록 하여도 좋다.
적외 차단막 성막 공정에서 적외 차단 필터를 성막하는 것은 다음 이유에 따른다. 즉, CCD는 비교적 넓은 파장의 광에 감도가 있고, 가시광 영역뿐만 아니라 근 적외 영역(750 내지 2500㎚)의 광에도 감도가 양호하다. 그러나, 통상의 카메라의 용도에서는, 인간의 눈에 보이지 않는 적외 영역은 불필요하며, 근적외선이 촬상 소자에 입사되면, 해상도의 저하나 화상의 불균일 등의 문제를 야기한다. 그 때문에, 비디오 카메라 등의 광학계에는 색유리 등의 적외 차단 필터가 삽입되어, 입사되는 광 중 근적외선을 차단하게 되어 있다. 본 실시예의 광학 로우패스 필터에서는, 적외 차단 필터를 마련함으로써, 광학 로우패스 필터에 적외 차단의 기능을 부가하여, 부품으로서의 적외 차단 필터를 필요없게 하여, 부품 수의 삭감을 도모하고 있다.
적외 차단 필터는 TiO2, Nb2O5, Ta2O5 등의 고굴절률의 유전체로 이루어지는 고굴절률층과 SiO2, MgF2 등의 저굴절률의 유전체층으로 이루어지는 저굴절률층이 교대로 수층 내지 수십층 적층되어 있는 구조를 갖는다.
고굴절률층과 저굴절률층을 교대로 기판 상에 성막하기 위해서는, 물리적 성막법이 일반적이고, 통상의 진공 증착법에서도 가능하지만, 막의 굴절률의 안정한 제어가 가능하고, 보관·수단 환경 변화에 의한 분광 특성이 경시 변화가 적은 막을 작성할 수 있는 이온 어시스트 증착이나 이온 플래팅법, 스퍼터링법이 바람직하다.
진공 증착법은 고진공 중에서 박막 재료를 가열 증발시키고, 이 증발 입자를 기판 상에 퇴적시켜 박막을 형성하는 방법이다. 이온 어시스트 증착은 진공 증착 장치의 내에 이온 빔 발생 장치와 중성화장치(neutralizer)를 구비하여, 박막 재료를 기화시키고, 이온 빔 발생 장치로 불활성 가스 또는 산소 가스를 이온화 및 가속하여 이온빔을 기판을 향해 출사하고 또한 중성화장치로 이온빔을 무대전 기체화하면서 기화한 박막 재료를 가속하거나, 기판 상에 부착된 박막 재료를 교반(mixing)함으로써 활성화하여 증착시키는 방법이다. 이온 플래팅법은 증착 입자를 이온화하고, 전계에 의해 가속하여 기판에 부착시키거나, 가스 이온으로 기판 상을 활성화시키면서 성막하는 방법이며, APS(Advanced Plasma Source), EBEP(Electron Beam Excited Plasma)법, RF(Radio Frequency) 직접 기판 인가법(성막실 내에 고주파 가스 플라즈마를 발생시킨 상태에서 반응성의 진공 증착을 행하는 방법)의 방식이 있다. 스퍼터링법은 전계에 의해 가속한 이온을 박막 재료에 충돌시켜 박막 재료를 두드리는 스퍼터링에 의해 박막 재료를 증발시켜, 증발 입자를 기판 상에 퇴적시키는 박막 형성 방법이다.
고분자 필름의 양면에 수정판을 접합한 로우패스 필터는 고분자 필름이나 점착제가 열에 약하기 때문에, 100℃ 이하 온도의 저온 성막을 행하는 것이 바람직하다.
반사 방지막은 무기 피막, 유기 피막의 단층 또는 다층으로 구성된다. 무기 피막과 유기 피막의 다층 구조이더라도 좋다. 무기 피막의 재질로는, SiO2, SiO, ZrO2, TiO2, TiO, Ti2O3, Ti2O5, Al
2O3, Ta2O5, CeO2, MgO, Y2O3, SnO2, MgF2, WO3 등의 무기물을 들 수 있고, 이들을 단독 또는 2종 이상을 병용하여 이용할 수 있다. 또한, 다층막 구성으로 한 경우에는 최외층은 SiO2로 하는 것이 바람직하다.
무기 피막의 다층막으로는, 기재 측으로부터 ZrO2층과 SiO2층의 총 광학 막 두께가 λ/4, ZrO2층의 광학적 막 두께가 λ/4, 최상층인 SiO2층의 광학적 막 두께가 λ/4인 4층 구조를 예시할 수 있다. 여기서, λ는 설계 파장이며, 통상 520㎚가 사용된다.
무기 피막의 성막 방법은, 예컨대, 진공 증착법, 이온 플래팅법, 스퍼터링법, CVD법, 포화 용액 중에서의 화학 반응에 의해 석출시키는 방법 등을 채용할 수 있다.
유기 피막의 재질은, 예컨대, FFP(테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체), PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), ETFE(에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체) 등을 들 수 있고, 기재의 굴절률을 고려하여 선정된다. 성막 방법은 진공 증착법 외에, 스핀 코팅법, 딥 코팅법 등의 양산성에 우수한 도장 방법으로 성막할 수 있다.
본 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법에서는, 이들 적외 차단막 성막 공정과 반사 방지막 성막 공정은 생략할 수 있다.
본 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 따르면, 고분자 필름과 복굴절 판 사이에 기포가 존재하는 것을 확실하게 방지할 수 있고, 또한 생산성이 양호하다.
또, 본 발명의 광학 로우패스 필터의 제조 방법에 따르면, 진공 분위기 중에서 정확한 위치에 접합을 행할 수 있다.
이상 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
Claims (10)
- 경질의 제 1 복굴절판과 경질의 제 2 복굴절판 사이에 고분자 필름을 유지한 광학 로우 패스 필터의 제조 방법에 있어서,상기 제 1 복굴절판에 상기 고분자 필름을 접합시키는 제 1 접합 공정과,제 1 접합 공정 후, 상기 고분자 필름에 상기 제 2 복굴절판을 진공 분위기 하에서 압착하는 제 2 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 접합 공정은, 진공 분위기 하에서, 상기 고분자 필름을 접합시킨 상기 제 1 복굴절판과 상기 제 2 복굴절판을 이격시켜 상기 고분자 필름과 상기 제 2 복굴절판을 대향 배치시킨 후, 상기 고분자 필름과 상기 제 2 복굴절판을 접근시켜, 이들을 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 접합 공정은, 진공 분위기 하에서, 상하로 승강하고, 평상시에는 위쪽으로 가압되어 있는 안내 장치 상에, 상기 고분자 필름을 접합시킨 상기 제 1 복굴절판 또는 상기 제 2 복굴절판의 한쪽을 유지시키고, 그 아래쪽에 존재하고 있는 하측 압착판 상에 배치되어 있는 상기 제 1 복굴절판 또는 상기 제 2 복굴절판의 다른 쪽으로부터 이격시켜 상기 고분자 필름과 상기 제 2 복굴절판을 대향 배치시킨 후, 상측 압착판을 강하시켜 상기 안내 장치에 유지된 상기 제 1 복굴절판 또는 상기 제 2 복굴절판의 한 쪽을 상기 안내 장치의 가압력에 대항하여 강하시키고, 상기 상측 압착판에 의해 상기 고분자 필름 및 상기 제 2 복굴절판을 접근시켜, 상기 제 1 복굴절판, 상기 고분자 필름 및 상기 제 2 복굴절판을 상기 상측 압착판과 상기 하측 압착판 사이에 끼워 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 접합 공정은, 가열한 상하의 압착판 사이에 끼워 압착하여 행해지는 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 접합 공정은, 상기 고분자 필름에 상기 제 1 복굴절판을 진공 분위기 하에서 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 접합 공정에 의해 제조한 광학 로우 패스 필터에 가열하면서 압력을 가하는 가압 처리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 진공 분위기는 500Pa 내지 1Pa의 범위 내인 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,압착하는 가압력을 1969600Pa 내지 4596000Pa의 범위 내로 한 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 제 2 접합 공정에서 가열하는 온도를 30℃ 내지 80℃의 범위 내로 한 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 접합 공정 후, 상기 고분자 필름에 상기 제 2 복굴절판을 진공 분위기 하에서 압착하는 제 2 접합 공정에서, 하측 압착판과 복굴절판 사이 또는/및 상측 압착판과 복굴절판 사이에 완충재를 끼워 압착하는 것을 특징으로 하는 광학 로우 패스 필터의 제조 방법.
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