KR100577627B1 - 접합기판과 그 제조방법 및 그것에 사용되는 웨이퍼 외주가압용 지그류 - Google Patents
접합기판과 그 제조방법 및 그것에 사용되는 웨이퍼 외주가압용 지그류 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (26)
- 활성층과, 이것을 이면측에서 지지하는 지지기판용 웨이퍼가 접합된 접합기판에 있어서,상기 활성층의 외주면이, 이 활성층 표면의 외주 가장자리로부터 상기 지지기판용 웨이퍼의 접합불량부분을 제거한 접합계면의 외주 가장자리까지, 또는 상기 활성층 표면의 외주 가장자리부터 지지기판용 웨이퍼의 외주 가장자리까지 연마된 경사면인 것을 특징으로 하는 접합기판.
- 제1항에 있어서, 상기 활성층의 표면에 결정결함이 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 접합기판.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연마된 경사면의 폭이 웨이퍼 둘레방향에서 부분적으로 다른 것을 특징으로 하는 접합기판.
- 제3항에 있어서, 상기 경사면 중, 폭이 넓은 부분이 노치부 또는 오리엔테이션플랫부인 것을 특징으로 하는 접합기판.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접합기판은, 상기 활성층과 지지기판용 웨이퍼 사이에 매입산화막이 형성된 접합 SOI기판인 것을 특징으로 하는 접합기판.
- 활성층용 웨이퍼와 지지기판용 웨이퍼를 접합시키는 접합공정;이 접합에 의해 제작된 접합웨이퍼의 접합강도를 증강하는 열처리공정;이 접합웨이퍼의 활성층용 웨이퍼측을 표면연삭하고, 이 활성층용 웨이퍼의 두께를 줄여서 활성층으로 하는 표면연삭공정; 및이 활성층에, 그 표면연삭면측으로부터 외주부의 접합불량부분을 제거하고, 중앙부를 남기는 연마를 행하는 외주제거 연마공정을 구비한 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 접합 후의 열처리 대신에, 상기 외주제거 연마 후, 상기 활성층의 중앙부를 연마하는 중앙연마공정; 및이 중앙부의 연마 후, 환원성 분위기 또는 불활성 분위기에서의 열처리를 실시하여 상기 접합웨이퍼의 접합강도를 증강함과 아울러, 상기 활성층의 표면으로부터 결정결함을 제거하는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 스마트컷법 또는 ELTRAN법 또는 SiGen법에 의한 접합기판의 제조방법에 있어서,활성층용 웨이퍼와 지지기판용 웨이퍼를 접합하는 접합공정;이 접합 후, 접합측의 부분을 지지기판용 웨이퍼에 남기고 활성층용 웨이퍼 를 제거하여, 상기 지지기판용 웨이퍼의 한쪽의 면에 활성층을 형성하는 활성층용 웨이퍼의 제거공정; 및이 활성층에 대하여, 그 활성층용 웨이퍼의 제거면측으로부터 외주부를 제거하고 중앙부를 남기는 연마를 행하는 외주제거 연마공정을 구비한 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 외주제거 연마공정에서는,상기 활성층의 외주부의 연마속도가 그 중앙부의 연마속도보다 큰 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제9항에 있어서, 상기 활성층의 외주부의 연마압력은 그 중앙부의 연마압력보다 큰 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 상기 외주제거 연마공정이,상기 활성층의 외주부를 그 중앙부로부터 연마면측으로 돌출변형시키는 웨이퍼 외주 가압지그를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 외주제거 연마후, 상기 접합웨이퍼의 외주부 중 둘레방향의 일부분만을 재연마하고, 그 부분의 활성층을 제거하는 외주 부분제거 연마공정을 갖는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제12항에 있어서, 상기 외주 부분제거 연마공정이,상기 활성층의 외주부 중, 제거하고 싶은 부분만을 연마면측으로 돌출변형시키는 웨이퍼 부분제거 가압지그를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 연마포와의 대향면에 반도체 웨이퍼가 유지되는 연마헤드와 상기 반도체 웨이퍼 사이에 개재된 웨이퍼 외주 가압지그로서,지그본체; 및이 지그본체의 반도체 웨이퍼의 유지측의 면에 형성되고, 상기 반도체 웨이퍼의 외주부를 중앙부로부터 연마면측으로 돌출변형시키는 환형의 돌조부를 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 외주 가압지그.
- 제14항에 있어서, 상기 돌조부에, 상기 반도체 웨이퍼의 외주부에 형성된 노치부를, 상기 반도체 웨이퍼의 중앙부로부터 연마면측으로 돌출변형시키는 노치가압부가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 외주 가압지그.
- 제14항에 있어서, 상기 돌조부에, 상기 반도체 웨이퍼의 외주부에 형성된 오리엔테이션플랫부를, 상기 반도체 웨이퍼의 중앙부로부터 연마면측으로 돌출변형시키는 오리엔테이션플랫 가압부가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 외주 가압지 그.
- 활성층과 지지기판용 웨이퍼를 접합한 접합웨이퍼가, 상기 활성층측을 연마포를 향해서 유지되는 연마헤드와 상기 접합웨이퍼 사이에 개재되는 웨이퍼 부분제거 가압지그로서,지그본체; 및이 지그본체의 접합웨이퍼의 유지측의 면에 형성되고, 상기 활성층의 외주부 중, 제거하고 싶은 부분만을 연마면측으로 돌출변형시키는 부분돌출부를 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 부분제거 가압지그.
- 제17항에 있어서, 상기 지그본체 및/또는 부분돌출부 중, 적어도 연마포에 접촉하는 부분이 다른 부분보다 연마되기 어려운 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 부분제거 가압지그.
- 제3항에 있어서, 상기 접합기판은, 상기 활성층과 지지기판용 웨이퍼 사이에 매입산화막이 형성된 접합 SOI기판인 것을 특징으로 하는 접합기판.
- 제4항에 있어서, 상기 접합기판은, 상기 활성층과 지지기판용 웨이퍼 사이에 매입산화막이 형성된 접합 SOI기판인 것을 특징으로 하는 접합기판.
- 제9항에 있어서, 상기 외주제거 연마후, 상기 접합웨이퍼의 외주부 중 둘레방향의 일부분만을 재연마하고, 그 부분의 활성층을 제거하는 외주 부분제거 연마공정을 갖는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제10항에 있어서, 상기 외주제거 연마후, 상기 접합웨이퍼의 외주부 중 둘레방향의 일부분만을 재연마하고, 그 부분의 활성층을 제거하는 외주 부분제거 연마공정을 갖는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 상기 외주제거 연마후, 상기 접합웨이퍼의 외주부 중 둘레방향의 일부분만을 재연마하고, 그 부분의 활성층을 제거하는 외주 부분제거 연마공정을 갖는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제21항에 있어서, 상기 외주 부분제거 연마공정이,상기 활성층의 외주부 중, 제거하고 싶은 부분만을 연마면측으로 돌출변형시키는 웨이퍼 부분제거 가압지그를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제22항에 있어서, 상기 외주 부분제거 연마공정이,상기 활성층의 외주부 중, 제거하고 싶은 부분만을 연마면측으로 돌출변형시키는 웨이퍼 부분제거 가압지그를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
- 제23항에 있어서, 상기 외주 부분제거 연마공정이,상기 활성층의 외주부 중, 제거하고 싶은 부분만을 연마면측으로 돌출변형시키는 웨이퍼 부분제거 가압지그를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 접합기판의 제조방법.
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