KR100574998B1 - 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩공정용 연마판 고정방법 - Google Patents

백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩공정용 연마판 고정방법 Download PDF

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Abstract

연마판을 연마본체에 장착하는 시간을 최소화하고 정확하게 고정할 수 있는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 연마판 고정방법에 대해 개시한다. 그 장치 및 방법은 2개 이상의 돌출된 고정핀을 가진 연마판의 상부의 연마본체에 고정핀이 삽입되도록 형성된 적어도 2개 이상의 제1 고정홈에 고정핀을 삽입한다. 그후, 연마본체의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있는 제1 가이드에 의해 연결된 제2 고정홈에 고정핀을 이동시킨다. 연마본체의 내부에 제2 고정홈과 연결되어 진공을 형성하는 제1 진공유로에 진공을 형성한다.
연마판, 연마본체, 고정핀, 고정홈, 진공유로

Description

백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩 공정용 연마판 고정방법{Manufacturing apparatus of semiconductor device for semiconductor wafer back grinding and method of fastening grinding plate for back grinding}
도 1a는 종래의 백그라인딩 공정에 사용되는 반도체 소자의 제조장치의 연마 어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 연마 어셈블리가 결합되어 있는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치를 간략하게 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 의한 연마 어셈블리를 포함하는 백그라인딩 공정용 반도체 제조장치를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명에 의한 연마 어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 4b는 연마본체의 배면도이고, 도 4c 및 도 4d는 각각 도 4b의 4C-4C선 alc 4D-4D선을 따라 자른 단면도이고, 도 4e는 연마판의 평면도이며, 도 4f는 연마본체의 측벽에 장착된 고정수단을 나타낸 측면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
110; 연마판 112; 고정핀
114; 체결부 116; 제3 고정홈
118; 연마돌기 130; 연마본체
132; 제1 진공유로 134; 제2 진공유로
136; 제1 고정홈 138; 제1 가이드
139; 고정볼 140; 제2 고정홈
142; 진공홀 144; 고정수단
본 발명은 반도체 소자의 제조장치 및 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로, 특히 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치 및 백그라인딩 공정용 연마판 고정방법에 관한 것이다.
백그라인딩 공정은 반도체 기판에 소자를 형성하는 공정이 모두 완료된 후 패키지 공정으로 들어가기 전에 수행된다. 즉, 백그라인딩 공정은 반도체 기판의 후면(wafer backside)을 패키지에 실장할 수 있을 정도로 얇은 두께로 연마하는 공정이다. 백그라인딩 공정은 반도체 기판의 전면에 테이프를 부착하는 테이핑 공정과, 반도체 기판의 후면을 연마하는 그라인딩 공정 및 전면에 부착된 테이프를 제거하는 테이프 제거공정으로 구성된다.
백그라인딩 공정에 사용되는 반도체 제조장치는 반도체 기판을 안정되게 지지하는 지지체와, 반도체 기판의 후면을 연마할 수 있도록 반도체 기판의 상부에 설치된 연마 어셈블리를 포함하고 있다. 연마 어셈블리는 반도체 기판과 대응하여 소정 거리만큼 이격되어 상부에 설치된 연마본체(grinding mount)와, 연마본체의 하부에 부착되어 반도체 기판의 후면을 그라인딩할 수 있는 판상의 연마판 및 연마판을 회전시키기 위해 연마본체와 회전축에 의해 연결된 구동모터를 포함한다.
도 1a는 종래의 백그라인딩 공정에 사용되는 반도체 소자의 제조장치의 연마 어셈블리(30)를 나나낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 연마 어셈블리(30)가 결합되어 있는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 연마본체(20)는 연마본체(20)를 관통하여 볼트부재(22)를 삽입할 수 있도록 볼트공(24)이 형성되어 있다. 볼트공(24)과 대응하여 연마판(10)의 상부에는 너트공(12)이 소정깊이만큼 함몰되어 있다. 볼트부재(22)는 연마본체(20)의 볼트공(24)을 통과하여 연마판(10)의 너트공(12)과 결합된다. 연마판(10)의 상부에는 연마판(10)을 회전시킬 수 있도록 연마본체(20)와 회전축(26)에 의해 연결된 구동모터(도시 안됨)를 포함한다. 참조부호 14는 반도체 기판의 후면을 직접 연마하는 연마돌기를 가르킨다.
종래의 연마 어셈블리(30)는 연마판(10)을 연마본체(20)에 부착할 때마다 연마판(10)을 연마본체(20)의 하부면과 정렬한 후, 볼트부재(22)를 이용하여 체결한다. 이에 따라, 체결할 때마다 볼트부재(22)를 조이는 정도가 각각 달라서 연마판(10)의 수평 레벨을 맞추기가 쉽지 않다. 따라서, 연마판(10)을 연마본체(20)에 장착하는 시간이 많이 소요되고 정확하게 고정하기 어렵다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 연마판을 연마본체에 장 착하는 시간을 최소화하고 정확하게 고정할 수 있는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 연마판을 연마본체에 장착하는 시간을 최소화하고 정확하게 고정할 수 있는 백그라인딩 공정용 연마판 고정방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치의 하나의 예는 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 적어도 하나의 연마대를 가진 기판 지지대를 포함한다. 또한, 상기 기판 지지대의 상부에 설치되고, 일측에는 상기 반도체 기판의 후면을 연마하는 연마돌기가 부착되며 타측에는 적어도 2개 이상의 돌출된 고정핀을 가진 연마판을 포함한다. 상기 연마판의 상부에 고정되고, 일측에는 상기 고정핀이 삽입되는 적어도 2개 이상의 제1 고정홈을 가지며 타측에는 상기 연마판을 회전시키는 회전축을 수용하는 연마본체를 포함한다. 상기 연마본체는 상기 고정핀이 상기 연마본체의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있도록 형성된 제1 가이드에 의해 연결되고, 상기 제1 고정홈과 제1 가이드에 의해 소정의 간격만큼 이격되어 연결된 제2 고정홈을 포함한다.
상기 연마판은 원형의 판 상의 바깥쪽의 원주 외각을 따라서 복수개의 연마돌기가 형성되어 있을 수 있다.
상기 고정핀의 상부에는 구형의 체결부가 더 형성될 수 있다.
상기 고정핀은 상기 연마판 내의 바깥쪽 영역의 동일한 반경을 따라서 동일 한 간격으로 형성될 수 있다.
상기 제1 고정홈의 바닥은 상기 체결부의 형상에 맞추어 형성될 수 있으며, 내벽과 바닥면은 고무로 이루어질 수 있다.
상기 제2 고정홈의 바닥의 깊이는 상기 제1 고정홈의 깊이보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제2 고정홈은 상기 제2 고정홈의 직경보다 작은 직경의 관통홀을 가지면서 상기 제2 고정홈의 측벽에 고정되고, 탄성력에 의해 상기 제2 고정홈의 하부에 수용된 상기 고정핀의 이탈을 방지하는 링모양의 고무 패킹을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 고정홈과 인접한 상기 제1 가이드의 일측에 상기 제1 가이드의 내측으로 일부분이 돌출된 고정볼을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 고정홈의 내벽과 바닥면은 고무로 이루어질 수 있다.
상기 연마본체의 측벽에는 압력에 의해 상하로 이동하는 적어도 2개 이상의 고정수단을 더 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치의 다른 예는 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 적어도 하나의 연마대를 가진 기판 지지대를 포함한다. 또한, 상기 기판 지지대의 상부에 설치되고, 일측에는 상기 반도체 기판의 후면을 연마하는 연마돌기가 부착되며 타측에는 적어도 2개 이상의 돌출된 고정핀을 가진 연마판을 포함한다. 상기 연마판의 상부에 고정되고, 일측에는 상기 고정핀이 삽입되는 적어도 2개 이상의 제1 고정홈을 가지며 타측에는 상기 연마판을 회전시키는 회전축을 수용하는 연마본체를 포함한다. 상기 연마본체는 상기 고정핀이 상기 연마본체의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있도록 형성된 제1 가이드에 의해 연결되고, 상기 제1 고정홈과 제1 가이드에 의해 소정의 간격만큼 이격되어 연결된 제2 고정홈과 연결되어 진공을 형성하는 제1 진공유로를 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 백그라인딩 공정용 연마판 고정방법은 먼저, 반도체 기판의 후면을 연마하는 돌출되어 형성된 적어도 2개 이상의 돌출된 고정핀을 가진 연마판을 준비한다. 그후, 상기 연마판의 상부의 연마본체에 상기 고정핀이 삽입되도록 형성된 적어도 2개 이상의 제1 고정홈에 상기 고정핀을 삽입한다. 상기 연마본체의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있는 제1 가이드에 의해 연결된 제2 고정홈에 상기 고정핀을 이동시킨다. 상기 연마본체의 내부에 상기 제2 고정홈과 연결되어 진공을 형성하는 제1 진공유로에 진공을 형성한다. 상기 연마본체를 관통하고 상기 연마본체의 동일한 반경의 외각을 따라 균일한 간격으로 배치된 제2 진공유로에 진공을 형성한다.
상기 제2 고정홈에 상기 고정핀을 이동시키는 단계 이후에, 탄성력에 의해 상기 고정핀의 이탈을 방지하고, 상기 제2 고정홈의 직경에 비해 작은 직경의 관통홀을 가진 링모양의 고무 패킹을 통과하여 상기 제2 고정홈의 하부에 상기 고정핀을 안착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 연마본체의 측벽에 형성된 고정수단의 고정부재를 하강시켜 상기 연마판의 측벽의 제3 고정홈에 삽입하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치를 간략하게 나타낸 사시도이다.
도 2에 의하면, 제조장치의 하부에는 연마대(104) 상에 놓인 반도체 기판을(106)을 안정되게 지지하는 기판 지지대(102)와 기판 지지대(102)를 회전시키는 구동축(100)을 포함한다. 제조장치의 상부에 위치하는 연마 어셈블리(200)는 반도체 기판(106)의 후면을 직접 연마하는 연마돌기(118)가 형성된 연마판(110)과 연마판(110)을 회전시킬 수 있도록 연마본체(130)와 회전축(120)에 의해 연결된 구동모터(도시 안됨)를 포함한다
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 연마 어셈블리(200)를 포함하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4a는 본 발명의 실시예에 의한 연마 어셈블리(200)를 나타낸 사시도이고, 도 4b는 연마본체(130)의 배면도이고, 도 4c 및 도 4d는 각각 도 4b의 4C-4C선 및 4D-4D선을 따라 자른 단면도이고, 도 4e는 연마판(110)의 평면도이며, 도 4f는 연마본체(130)의 측벽에 장착된 고정수단(144)을 나타낸 측면도이다.
도 3 내지 도 4f를 참조하면, 연마 어셈블리(200)는 반도체 기판(106)과 대 응하여 소정 거리만큼 이격되어 상부에 설치된 연마본체(130)와, 연마본체(130)의 하부에 부착되고 반도체 기판(106)의 후면과 접촉하여 그라인딩할 수 있는 판상의 연마판(110)과, 연마판(110)을 회전시킬 수 있도록 연마본체(130)와 회전축(120)에 의해 연결된 구동모터(도시 안됨)를 포함한다. 연마판(110)은 일측에는 반도체 기판(106)의 후면을 연마하는 연마돌기(118)가 부착되며 타측에는 적어도 2개 이상의 돌출된 고정핀(112)을 가진다.
고정핀(112)의 상부에는 체결부(114)가 형성되어 연마판(110)을 연마본체(130)에 더욱 단단하게 고정할 수 있다. 체결부(114)는 구형, 원통형 또는 직육각형 등의 다양한 형태로 마련할 수 있다. 고정핀(112)은 연마판(110) 내의 바깥쪽 영역의 동일한 반경을 따라서 동일한 간격으로 형성될 수 있다.
연마본체(130)는 일측에는 고정핀(112)이 삽입되는 적어도 2개 이상의 제1 고정홈(136)을 가지며 타측에는 연마판(110)과 합체하여 회전하기 위한 회전축(120)을 수용한다. 제1 고정홈(136)의 바닥은 고정핀(112)의 상부의 체결부(114)와 동일한 형상을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 경우, 구형의 체결부(114)의 형상에 맞추어 제1 고정홈(136)의 바닥은 구형일 수 있다. 제1 고정홈(136)의 내벽 및 바닥면은 진공을 안정되게 형성하고 체결부(114)의 손상을 막기 위해 고무재질로 제작하는 것이 바람직하다.
제1 연마본체(130) 내부에는 제1 고정홈(136)과 제1 가이드(138)에 의해 연결된 제2 고정홈(140)이 형성되어 있다. 제2 고정홈(140)의 바닥에는 제1 진공유로(132)가 형성되어 제2 고정홈(140)의 내부에 진공을 형성한다. 제2 고정홈(140)의 바닥은 체결부(114)의 형상에 맞추어 형성하고 제1 고정홈(136)에 비해 깊게 형성할 수 있다. 제2 고정홈(140)의 내벽 및 바닥면은 진공을 안정되게 형성하고 체결부(114)의 손상을 막기 위해 고무재질로 제작하는 것이 바람직하다.
제2 고정홈(140)은 고정핀(112)을 연마본체(130)의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있도록 한 제1 가이드(138)에 의해 연결된다. 제2 고정홈(140)은 제2 고정홈(140)의 직경보다 작은 직경의 관통홀(137)을 갖으면서 제2 고정홈(140)의 측벽에 고정되며 탄성력에 의해 제2 고정홈(140)의 하부에 수용된 고정핀(112)의 이탈을 방지하는 링모양의 고무 패킹(135)을 더 포함할 수 있다. 다시 말해, 고무 패킹(135)은 체결부(114)를 안정되게 흡착할 수 있을 뿐만 아니라 진공상태를 더욱 양호하게 유지할 수 있다.
연마본체(130)를 관통하고 연마본체(130)의 동일한 반경의 외각을 따라서 균일한 간격으로 배치된 제2 진공유로(134)에 의해 진공을 형성될 수 있다. 이에 따라, 연마본체(130)의 배면에는 제2 진공유로(134)에 의해 외부로 개방된 진공홀(142)이 형성된다. 제1 및 제2 진공유로(132, 134)의 진공은 진공펌프(150)에 의해 형성되고, 공기주입기(148)에 의해 해제될 수 있다. 제1 및 제2 진공유로(132, 134)의 진공압력은 압력센서(146)에 의해 확인될 수 있다.
연마판(110)은 원형의 판의 바깥쪽의 가장자리 영역을 따라서 복수개의 연마돌기(118)가 형성되어 있다. 연마돌기(118)는 다이아몬드 입자들을 포함할 수 있다. 연마판(110)과 연마본체(130)의 접촉면은 동일한 레벨을 가진 평탄한 면인 것이 바람직하다.
제2 고정홈(140)과 인접한 제1 가이드(138)의 일측에는 제1 가이드(138)의 내측으로 일부분이 돌출된 고정볼(139)을 더 포함할 수 있다. 고정볼(139)은 제2 고정홈(140)에 고정핀(112)이 안착되었는 지를 확인할 수 있고, 진공이 파괴된 경우에 안착된 고정핀(112)이 제2 고정홈(140)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
연마본체(130)의 측벽에는 압력에 의해 상하로 이동할 수 있는 적어도 2개 이상의 고정수단(144)을 더 형성될 수 있다. 고정수단(144)은 압력을 수용하는 헤드부(144a)와, 헤드부(144a)의 이동경로를 결정하는 제2 가이드(144b)와, 연마판(110)에 대응되어 형성된 제3 고정홈(116)에 삽입되는 고정부재(144c)로 구성된다. 제2 가이드(114b)의 일측은 균일한 간격으로 요철을 두어 고정부재(144c)의 이동거리를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 연마판(110)을 연마본체(130)에 고정하는 방법의 하나의 사례는 먼저 반도체 기판(106)의 후면을 연마하는 연마판(110)을 준비한다. 그후, 연마판(110)의 상부의 연마본체(130)의 제1 고정홈(136)에 고정핀(112)을 삽입한다. 연마본체(130)의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있는 제1 가이드(138)를 따라서 고정핀(112)을 제2 고정홈(140)으로 이동시킨다. 제2 고정홈(140)에 고정핀(112)을 이동시킨 후에, 탄성력에 의해 고정핀(112)의 이탈을 방지하고, 제2 고정홈(140)의 직경에 비해 작은 직경의 관통홀을 가진 링모양의 고무 패킹(135)을 통과하여 제2 고정홈(140)의 하부에 고정핀(112)을 안착시킨다. 연마본체(130)의 내부에 형성되는 제1 진공유로(132)와 제2 진공유로(134)에 진공을 형성한다. 연마본체(130)의 측벽에 형성된 고정수단(144)의 고정부재(144c)를 하강시켜 연마판(110) 의 측벽의 제3 고정홈(116)에 삽입한다.
본 발명의 실시예에 의한 연마판 고정은 다양한 방법으로 실시할 수 있다. 즉, 고정방법은 고정핀(112)을 제2 고정홈(136)에 고정하는 방법, 제2 고정홈(140)에 연결된 제1 진공유로(132)를 이용하여 고정하는 방법, 고정핀(112)이 제2 고정홈(140)에 삽입된 후 제2 진공유로(134)에 의해 고정하는 방법 및 고정핀(112)이 제2 고정홈( 140)에 삽입된 후 고정수단(144)에 의해 고정하는 방법 등 다양한 조합을 이용하여 고정할 수 있다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
상술한 본 발명에 따른 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조방법과 연마판 고정방법은 연마판과 연마본체를 고정핀을 이용하여 체결한 후 진공을 이용하여 고정시킴으로써, 연마판을 연마본체에 장착하는 시간을 최소화하고 정확하게 고정할 수 있다.

Claims (20)

  1. 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 적어도 하나의 연마대를 가진 기판 지지대;
    상기 기판 지지대의 상부에 설치되고, 일측에는 상기 반도체 기판의 후면을 연마하는 연마돌기가 부착되며 타측에는 적어도 2개 이상의 돌출된 고정핀을 가진 연마판; 및
    상기 연마판의 상부에 고정되고, 일측에는 상기 고정핀이 삽입되는 적어도 2개 이상의 제1 고정홈을 가지며 타측에는 상기 연마판을 회전시키는 회전축을 수용하는 연마본체를 포함하고,
    상기 연마본체는 상기 고정핀이 상기 연마본체의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있도록 형성된 제1 가이드에 의해 연결되고, 상기 제1 고정홈과 제1 가이드에 의해 소정의 간격만큼 이격되어 연결된 제2 고정홈을 포함하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연마판은 원형의 판 상의 바깥쪽의 원주 외각을 따라서 복수개의 연마돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 고정핀의 상부에는 구형의 체결부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 고정핀은 상기 연마판 내의 바깥쪽 영역의 동일한 반경을 따라서 동일한 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제1 고정홈의 바닥은 상기 체결부의 형상에 맞추어 형성된 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 고정홈의 내벽과 바닥면은 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 고정홈의 바닥의 깊이는 상기 제1 고정홈의 깊이보다 깊게 형성된 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2 고정홈은 상기 제2 고정홈의 직경보다 작은 직경의 관통홀을 가지면서 상기 제2 고정홈의 측벽에 고정되고, 탄성력에 의해 상기 제2 고정홈의 하부에 수용된 상기 고정핀의 이탈을 방지하는 링모양의 고무 패킹을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제2 고정홈과 인접한 상기 제1 가이드의 일측에 상기 제1 가이드의 내측으로 일부분이 돌출된 고정볼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2 고정홈의 내벽과 바닥면은 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 연마본체의 측벽에는 압력에 의해 상하로 이동하는 적어도 2개 이상의 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  12. 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 적어도 하나의 연마대를 가진 기판 지지대;
    상기 기판 지지대의 상부에 설치되고, 일측에는 상기 반도체 기판의 후면을 연마하는 연마돌기가 부착되며 타측에는 적어도 2개 이상의 돌출된 고정핀을 가진 연마판; 및
    상기 연마판의 상부에 고정되고, 일측에는 상기 고정핀이 삽입되는 적어도 2개 이상의 제1 고정홈을 가지며 타측에는 상기 연마판을 회전시키는 회전축을 수용하는 연마본체를 포함하고,
    상기 연마본체는 상기 고정핀이 상기 연마본체의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있도록 형성된 제1 가이드에 의해 연결되고, 상기 제1 고정홈과 제1 가이드에 의해 소정의 간격만큼 이격되어 연결된 제2 고정홈과 연결되어 진공을 형성하는 제1 진공유로를 포함하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 연마본체를 관통하고 상기 연마본체의 동일한 반경의 외각을 따라서 균일한 간격으로 형성되어 진공을 형성하는 복수개의 제2 진공유로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제1 진공유로의 진공은 상기 제1 진공유로와 연결되어 상기 연마본체의 외부에 설치된 진공펌프에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 제2 고정홈은 상기 제2 고정홈의 직경보다 작은 직경의 관통홀을 가지면서 상기 제2 고정홈의 측벽에 고정되고, 탄성력에 의해 상기 제2 고정홈의 하부에 수용된 상기 고정핀의 이탈을 방지하는 링모양의 고정 패킹을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 제2 고정홈과 인접한 상기 제1 가이드의 일측에 상기 제1 가이드의 내측으로 일부분이 돌출된 고정볼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  17. 제12항에 있어서, 상기 연마본체의 측벽에는 압력에 의해 상하로 이동하는 적어도 2개 이상의 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 반도체 소자의 제조장치.
  18. 반도체 기판의 후면을 연마하는 돌출되어 형성된 적어도 2개 이상의 돌출된 고정핀을 가진 연마판을 준비하는 단계;
    상기 연마판의 상부의 연마본체에 상기 고정핀이 삽입되도록 형성된 적어도 2개 이상의 제1 고정홈에 상기 고정핀을 삽입하는 단계;
    상기 연마본체의 동일한 반경을 따라서 회전할 수 있는 제1 가이드에 의해 연결된 제2 고정홈에 상기 고정핀을 이동시키는 단계;
    상기 연마본체의 내부에 상기 제2 고정홈과 연결되어 진공을 형성하는 제1 진공유로에 진공을 형성하는 단계; 및
    상기 연마본체를 관통하고 상기 연마본체의 동일한 반경의 외각을 따라 균일한 간격으로 배치된 제2 진공유로에 진공을 형성하는 단계를 포함하는 백그라인딩 공정용 연마판의 고정방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제2 고정홈에 상기 고정핀을 이동시키는 단계 이후에,
    탄성력에 의해 상기 고정핀의 이탈을 방지하고, 상기 제2 고정홈의 직경에 비해 작은 직경의 관통홀을 가진 링모양의 고무 패킹을 통과하여 상기 제2 고정홈의 하부에 상기 고정핀을 안착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 연마판의 고정방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 연마본체의 측벽에 형성된 고정수단의 고정부재를 하강시켜 상기 연마판의 측벽의 제3 고정홈에 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백그라인딩 공정용 연마판 고정방법.
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