JP2009141122A - ウェーハ加工装置 - Google Patents
ウェーハ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009141122A JP2009141122A JP2007315927A JP2007315927A JP2009141122A JP 2009141122 A JP2009141122 A JP 2009141122A JP 2007315927 A JP2007315927 A JP 2007315927A JP 2007315927 A JP2007315927 A JP 2007315927A JP 2009141122 A JP2009141122 A JP 2009141122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- frame
- holding
- magnet
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 85
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】リング状のフレームの内側に粘着テープを介して保持されたウェーハを保持手段に保持し、ウェーハに加工を施す加工装置において、多様な硬さの粘着テープが用いられても、粘着テープの硬さに応じた適切な吸着力でフレームを保持する。
【解決手段】保持手段30は、ウェーハ1を保持するウェーハ保持部32とフレーム3を保持するフレーム保持部33を具備する。フレーム保持手段33は、ウェーハ保持部31を囲繞して配列された複数の磁石装着凹部34と、磁石装着凹部34に着脱可能に装着され、フレーム3を吸着する磁石40とを備える。フレーム3を吸着する吸着力は、磁石装着凹部34に装着する磁石40の個数を増減することにより、粘着テープ2の硬さに応じて適切に調整される。
【選択図】図4
【解決手段】保持手段30は、ウェーハ1を保持するウェーハ保持部32とフレーム3を保持するフレーム保持部33を具備する。フレーム保持手段33は、ウェーハ保持部31を囲繞して配列された複数の磁石装着凹部34と、磁石装着凹部34に着脱可能に装着され、フレーム3を吸着する磁石40とを備える。フレーム3を吸着する吸着力は、磁石装着凹部34に装着する磁石40の個数を増減することにより、粘着テープ2の硬さに応じて適切に調整される。
【選択図】図4
Description
本発明は、粘着テープを介してフレームと一体に保持されたウェーハを固定するための保持手段を備えたウェーハの加工装置に関する。
半導体ウェーハは、表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域が区画され、これら矩形領域の表面にICやLSI等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削して所望の厚さに加工される。この後、ウェーハを、全ての分割予定ラインに沿って切断することで、携帯電話などの電子機器に利用されるデバイスが得られる。
一般に、上記ウェーハの研削は、略水平な吸着面を有する真空吸着式の保持手段を備えた研削加工装置によって行われる。この研削加工装置の保持手段の吸着面は、ウェーハの大きさに対応した形状や大きさに形成されている。そのため、吸着面の大きさより小さなウェーハを保持手段に保持するとき、真空漏れが生じてしまいウェーハが保持手段に保持されないといった問題が生じる。また、ウェーハを保持手段に着脱する際や、研削加工装置によって研削されたウェーハを他工程に搬送する際には、ウェーハの破損を招く場合があり、このような取扱い上の問題は、例えばウェーハの厚さが100μm以下といったように極めて薄い場合に顕著に起こる。そこで、上記問題を解決する有効な方法として、ウェーハを収容できる開口部を有したリング状のフレームの内側に、フレームに粘着される粘着テープを介してウェーハを保持する方法がある。しかしながら、フレームに粘着テープを介して保持されたウェーハを、上記の研削加工装置の保持手段に保持して研削すると、フレームが、フレームの厚さ分だけ吸着面から突出してしまい、研削の妨げになるといった問題が生じる。この問題を解決する方法として、例えば特許文献1に記載の方法がある。また、金属製のフレームを用いて、磁力によってフレームを保持する方法がある(特許文献2参照)。
上記特許文献1では、フレームを固定するフレーム固定治具の部品点数が多いとともに構造が比較的複雑であるため、コストが高くなるおそれがある。また、ウェーハを着脱する際に、フレームを固定する押し付けリングを着脱させなければならず、ウェーハを保持手段に着脱する際に手間がかかるといった問題が生じる。
この点、上記特許文献2の装置ではフレームが磁石によって保持されるので、保持手段の構成を簡素化できるといった利点がある。ところが、上記特許文献2では、粘着テープの特性等によって次のような不都合が生じるおそれがある。例えば、粘着テープが比較的硬い場合では粘着テープの引張り力が強いため、フレームがウェーハ側に強く引っ張られる。このため、フレームを保持する磁石の磁力を強く設定する必要がある。また、粘着テープが比較的軟らかい場合では粘着テープの引張力が弱いため、載置された状態が維持され易い。ところが、軟らかい粘着テープを使用したときに磁力を必要以上に強く設定すると、フレームが取り外しにくくなるといった問題が生じる。このように、多様な硬さの粘着テープが用いられるとき、粘着テープの硬さに応じた適切な吸着力、すなわち磁力が求められる。しかしながら、上記特許文献2では、磁力を調整するには磁石を交換しなければならず、容易に磁力の調整ができない。
よって本発明は、リング状のフレームの内側にフレームに粘着される粘着テープを介して保持されたウェーハを保持手段に保持し、保持手段に保持されたウェーハに加工を施す加工装置において、多様な硬さの粘着テープが用いられても、粘着テープの硬さに応じた適切な吸着力でフレームを保持することができるとともに、保持手段の構成が簡素化されたウェーハの加工装置を提供することを目的とする。
本発明は、磁性体からなるリング状のフレームの内側にフレームに粘着される粘着テープを介して保持されたウェーハを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウェーハに加工を施す加工手段とを少なくとも備えたウェーハ加工装置であって、保持手段は、ウェーハが載置されるとともに、載置されたウェーハを吸引して保持する略水平な吸着面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの周囲に配設され、ウェーハの加工時に、少なくともフレームの厚さ分、チャックテーブルの吸着面よりも吸引方向に位置付けてフレームを保持するリング状のフレーム保持部とを具備し、フレーム保持部は、吸着部を囲繞して配列された複数の固定部と、固定部に着脱可能に装着され、フレームを吸着する磁石とを備え、固定部に装着する磁石の個数を増減させることによりフレームを吸着する吸着力が調整されることを特徴としている。また、本発明のウェーハ加工装置の加工手段としては、ウェーハに研削加工を施す研削手段が挙げられる。
本発明のウェーハ加工装置では、ウェーハが粘着テープを介して磁性体からなるリング状のフレームに保持される。このウェーハは、チャックテーブルとフレーム保持部とを備える保持手段に保持される。このとき、粘着テープのウェーハが貼着されている領域は、チャックテーブルによって吸引され、吸着面に保持される。また、フレームは、フレーム保持部に載置され、固定部に装着された磁石に吸着、保持される。このように保持手段に保持されたウェーハは、加工手段によって所定の加工が施される。本発明のウェーハの加工装置では、フレームをフレーム保持部上に載置することにより、フレームがフレーム保持部の磁石に自動的に吸着、保持される。
本発明の保持手段のフレーム保持部は、固定部と磁石とで構成される。このように、本発明のフレーム保持部は、従来の固定治具に比べ構成が簡素化されている。よって、従来の固定治具に比べコストを低く抑えられる。また、固定部に装着する磁石の個数を増減させることによってフレームを吸着する吸着力を調整することができる。この結果、粘着テープの硬さに応じた適切な吸着力で、フレームを吸着することができる。
また、固定部は、磁石を収容する凹部であって、凹部に装着された磁石が固定手段によって着脱可能に固定されることを特徴としている。また、固定手段としては、磁石をフレーム保持部にねじ止めするねじ部材が挙げられる。このように凹部に磁石を装着し、この磁石をねじ部材で凹部にねじ止めするだけで磁石がフレーム保持部に固定されるため、比較的容易に磁石を着脱することができる。このことからも、フレームを保持する吸着力を容易に調整できる。
本発明によれば、フレームを保持するフレーム保持部を、複数の固定部と、これら固定部に着脱可能に装着される磁石とで構成することにより、磁石によってフレームを吸着する吸着力を容易に調整することができる。この結果、粘着テープの硬さに応じた適切な吸着力で、フレームを吸着することができるといった効果を奏する。また、フレーム保持部の構成が簡素化されるため、コストの低減が図れるといった効果を奏する。
以下、図面を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
[1]半導体ウェーハ
図1の符号1は半導体ウェーハを示している。図2は、本実施形態に係る研削加工装置10を示している。ウェーハ1は研削加工装置10にセットされて所望の厚さに研削される。ウェーハ1の大きさは、ウェーハ1を吸着、保持する吸着面(後述する図3のポーラス32の上面32a)より小さい。このため、直接、吸着面にウェーハ1を載置しても、真空漏れが発生し、ウェーハ1は、真空吸着式の保持手段に保持されない。このため、ウェーハ1は、研削加工装置10にセットされるにあたり、図1に示すように粘着テープ2を介してフレーム3に保持される。粘着テープ2は片面が粘着面とされた円形状のテープである。また、フレーム3は、環状で、ウェーハ1の直径よりも大きな内径を有している。フレーム3は、磁性体である薄板状の鋼板などで形成されており、磁石により吸着可能なものである。ウェーハ1は、粘着テープ2の粘着面の中央部分に被研削面(裏面)1aを露出させて貼着され、粘着テープ2の外周部にフレーム3が貼着される。以下、研削加工装置10の構成および動作を説明する。
[1]半導体ウェーハ
図1の符号1は半導体ウェーハを示している。図2は、本実施形態に係る研削加工装置10を示している。ウェーハ1は研削加工装置10にセットされて所望の厚さに研削される。ウェーハ1の大きさは、ウェーハ1を吸着、保持する吸着面(後述する図3のポーラス32の上面32a)より小さい。このため、直接、吸着面にウェーハ1を載置しても、真空漏れが発生し、ウェーハ1は、真空吸着式の保持手段に保持されない。このため、ウェーハ1は、研削加工装置10にセットされるにあたり、図1に示すように粘着テープ2を介してフレーム3に保持される。粘着テープ2は片面が粘着面とされた円形状のテープである。また、フレーム3は、環状で、ウェーハ1の直径よりも大きな内径を有している。フレーム3は、磁性体である薄板状の鋼板などで形成されており、磁石により吸着可能なものである。ウェーハ1は、粘着テープ2の粘着面の中央部分に被研削面(裏面)1aを露出させて貼着され、粘着テープ2の外周部にフレーム3が貼着される。以下、研削加工装置10の構成および動作を説明する。
[2]研削加工装置
図2に示す研削加工装置10は、直方体状の基台11を備えている。図2では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向で示している。基台11の上面のY方向一端部(奥側の端部)には、コラム12が立設されている。このコラム12の前面(基台11側に向いたX・Z方向に沿った面)には、研削ユニット20(加工手段)が昇降可能に装備されている。
図2に示す研削加工装置10は、直方体状の基台11を備えている。図2では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向で示している。基台11の上面のY方向一端部(奥側の端部)には、コラム12が立設されている。このコラム12の前面(基台11側に向いたX・Z方向に沿った面)には、研削ユニット20(加工手段)が昇降可能に装備されている。
研削ユニット20は、軸方向がZ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング21と、このスピンドルハウジング21内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト22と、スピンドルハウジング21の上端部に固定されてスピンドルシャフト22を回転駆動するモータ23と、スピンドルシャフト22の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ24とを具備している。そしてフランジ24の下面に、砥石ホイール25がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。
砥石ホイール25は、環状フレーム26の下面に、該下端面の外周部全周にわたって複数の砥石27が環状に配列されて固着されたものである。砥石27は、ウェーハ1の材質に応じたものが用いられ、例えば、ボンド材中に適宜な粒度のダイヤモンド砥粒等を混合して成形し、焼結したものなどが用いられる。フランジ24および砥石ホイール25には、研削加工の際の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構(図示省略)が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。砥石ホイール25の研削外径、すなわち複数の砥石27の外周縁の直径は、少なくともウェーハ1の半径と同等以上で、一般的にはウェーハ1の直径にほぼ等しい大きさに設定されている。
このような構成の研削ユニット20は、スピンドルハウジング21が、コラム12に昇降自在に取り付けられたスライダ13に固定されている。スライダ13は、Z方向に延びる一対のガイドレール14に摺動自在に装着されている。スライダ13は、サーボモータ15によって駆動されるボールねじ式のZ軸送り機構16によってZ方向に移動可能とされている。この構成により、研削ユニット20はスライダ13とともに昇降する。研削ユニット20は、スライダ13に対してスピンドル22の軸心がZ方向に延びる状態に固定されており、砥石27の刃面である下面は水平に設定される。
この研削ユニット20によると、砥石ホイール25が回転しながらZ軸送り機構16によって下降して砥石ホイール25の砥石27がウェーハ1の被研削面(裏面)を押圧することにより、ウェーハ1を裏面研削する。ウェーハ1は、基台11上にY方向に移動自在に設けられた保持手段30に吸着、保持され、自転しながら研削される。
保持手段30は、一般周知の真空吸引式であって、図3(a)に示すように円盤状のウェーハ保持部31(チャックテーブル)と円形のフレーム保持部33とを備えたもので、このウェーハ保持部31に載置されるウェーハ1を吸着、保持する。保持手段30は、本発明に係るものであり、後に詳述する。この保持手段30は、基台11の上面に設けられた矩形状のテーブルベース17に、鉛直方向を回転軸として回転自在に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって一方向あるいは両方向に回転させられる。テーブルベース17は、基台11の手前側からコラム12の近傍にわたってY方向に移動可能に設けられている。テーブルベース17の移動路には、該移動路に研削屑等が落下することを防ぐ蛇腹状のカバー18が伸縮自在に設けられている。
保持手段30は、テーブルベース17のY方向の移動に伴い、基台11の手前側の端部の着脱位置と、上記研削ユニット20の下方の研削位置との間を往復移動させられる。ウェーハ1は、着脱位置で待機する真空運転状態の保持手段30に同心状に載置され、テーブルベース17の移動により加工位置まで送られる。そして加工位置で、研削ユニット20により裏面研削される。この場合、ウェーハ1の裏面研削は、保持手段40を回転させてウェーハ1を自転させながら、高速回転させた砥石ホイール25の砥石27がウェーハ1の回転中心を通過する位置関係を保持し、Z軸送り機構16により研削ユニット20を下降させ、砥石27をウェーハ1の裏面に押し付けることによりなされる。
基台11上には、研削位置に位置付けられた保持手段40上のウェーハ1の厚さを測定する厚さ測定器(図示省略)が配設されている。この厚さ測定器には、例えば非接触式のセンサが用いられる。ウェーハ1は、厚さ測定器によって厚さが逐一測定されながら研削され、目標の厚さに到達した時点で、研削が停止される。
基台11のY方向手前側には、研削加工装置10を操作する操作パネル28が設置されている。上記の研削ユニット20の砥石ホイール25、Z軸送り機構16、テーブルベース17および保持手段30といった駆動系の動作は、操作パネル28によって行われる。
[3]保持手段の詳細
以上が研削加工装置10の構成であり、次に、本発明に係る一実施形態の保持手段30を説明する。図3(a)および図4に示すように、保持手段30は、ウェーハ1を保持するウェーハ保持部31と、フレーム3を保持するフレーム保持部33とから構成されている。
以上が研削加工装置10の構成であり、次に、本発明に係る一実施形態の保持手段30を説明する。図3(a)および図4に示すように、保持手段30は、ウェーハ1を保持するウェーハ保持部31と、フレーム3を保持するフレーム保持部33とから構成されている。
ウェーハ保持部31の表面には、ポーラス部32が形成されており、このポーラス部32の上面32aにウェーハ1が載置されるようになっている。このポーラス部32は、ポーラス部32の上面32aの空気を吸い込む真空ポンプ(図示省略)に接続されている。真空ポンプが真空運転されて真空引きされると、ポーラス部32の上面側の空気が引かれ、これによってポーラス部32の上面32aに載置されたウェーハ1がポーラス部32に吸着され、保持される。
フレーム保持部33は、図3に示すように、ウェーハ保持部31の周囲にウェーハ保持部31と一体に配設されている。フレーム保持部33の表面33aには、円筒状の磁石40が着脱可能に装着される磁石装着凹部34(固定部)が周方向に等間隔をおいて複数形成されている。図3(c)は、図3(a)のA部分の拡大図である。図3(c)に示すように、フレーム保持部33の裏面33bには、磁石装着凹部34と対になるようにボルト挿入凹部35が形成されている。磁石装着凹部34の底面34aからボルト挿入凹部35の上面35aにわたって、貫通孔36が形成されている。
図4に示すように、フレーム保持部33の表面33aの高さ位置は、ウェーハ保持部31のポーラス部32の上面32aの高さ位置より、少なくともフレーム3の厚さ分よりも下方に配置されている。これにより、フレーム3がフレーム保持部33に保持された状態で、フレーム3は、ポーラス部32の上面32aよりも下方に押し下げられるとともに、フレーム3とウェーハ保持部31との間の粘着テープ2にテンションがかかった状態となる。
図3(b)に示す円筒状の磁石40の底面40aの中心には、ボルト42が螺合するねじ穴41が形成されている。磁石40の外径は、磁石装着凹部34に装着可能な寸法である。また、磁石40の高さは、磁石40を磁石装着凹部34に装着したときにフレーム保持部33の表面33aと同一平面をなす寸法である。磁石40は、底面40aを磁石装着凹部34の底面34aと接するように磁石装着凹部34に装着され、ボルト挿入凹部35から挿入されたボルト42によってフレーム保持部33に固定される。
磁石40は、粘着テープ2の特性(主に硬さ)によって磁石装着凹部34に装着する個数が調整される。例えば、粘着テープ2が比較的硬い素材で形成されている場合では、粘着テープ2の引張力が強くなるため、フレーム3を確実に保持するために例えば全ての磁石装着凹部34に磁石40が装着される。また、粘着テープ2が比較的軟らかい素材で形成されている場合では、粘着テープ2の引張り力が比較的弱くなるため、粘着テープ2が硬い場合に比べ弱い吸着力で保持することができる。よって、保持手段30に保持されたウェーハ1を容易に取り外せるように、磁石40は、硬い粘着テープ2に比べ個数を減らして磁石装着凹部34に等間隔に装着される。このように、磁石装着凹部34に装着する磁石40の個数を調整することで、粘着テープ2の硬さに応じた適切な吸着力に調整される。
本実施形態の研削加工装置10では、フレーム3をフレーム保持部33上に載置するだけでフレーム3がフレーム保持部33に吸着、保持される。また、フレーム保持部33からフレーム3を取り外すときは、フレーム3を磁力に抗して引き上げることにより、フレーム3をフレーム保持部33から容易に取り外しできる。
また、フレーム保持部33には、磁石装着凹部34が形成されており、この磁石装着凹部34に磁石40が装着され、ボルト42によって固定される。このように、研削加工装置10のフレーム3を保持する機構は、従来の固定治具に比べ構成が簡素である。よって、従来の固定治具に比べ部品点数が少なく、コストが抑えられる。また、上記のように磁石装着凹部34に装着する磁石40の個数を増減させることによってフレーム3を吸着する吸着力を調整することができるので、フレーム3を適切な吸着力で吸着、保持することができる。
また、磁石装着凹部34に装着された磁石40は、ボルト42によってフレーム保持部33に固定される。このため、比較的容易に磁石40を固定することができる。よって、フレーム3を保持する吸着力を容易に調整することができる。
1…ウェーハ
2…粘着テープ
3…フレーム
10…研削加工装置
20…研削ユニット(加工手段)
30…保持手段
31…ウェーハ保持部(チャックテーブル)
33…フレーム保持部
34…磁石装着凹部(固定部)
40…磁石
2…粘着テープ
3…フレーム
10…研削加工装置
20…研削ユニット(加工手段)
30…保持手段
31…ウェーハ保持部(チャックテーブル)
33…フレーム保持部
34…磁石装着凹部(固定部)
40…磁石
Claims (4)
- 磁性体からなるリング状のフレームの内側に該フレームに粘着される粘着テープを介して保持されたウェーハを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたウェーハに加工を施す加工手段とを少なくとも備えたウェーハ加工装置であって、
前記保持手段は、前記ウェーハが載置されるとともに、該載置されたウェーハを吸引して保持する略水平な吸着面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの周囲に配設され、ウェーハの加工時に、少なくとも前記フレームの厚さ分、前記チャックテーブルの前記吸着面よりも前記吸引方向に位置付けて前記フレームを保持するリング状のフレーム保持部とを具備し、
該フレーム保持部は、前記吸着部を囲繞して配列された複数の固定部と、該固定部に着脱可能に装着され、前記フレームを吸着する磁石とを備え、該固定部に装着する前記磁石の個数を増減させることにより前記フレームを吸着する吸着力が調整されることを特徴とするウェーハの加工装置。 - 前記固定部は、前記磁石を収容する凹部であって、
該凹部に装着された前記磁石が固定手段によって着脱可能に固定されることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ加工装置。 - 前記固定手段は、前記磁石を前記フレーム保持部にねじ止めするねじ部材であることを特徴とする請求項2に記載のウェーハ加工装置。
- 前記加工手段が、前記ウェーハに研削加工を施す研削手段であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のウェーハ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007315927A JP2009141122A (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | ウェーハ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007315927A JP2009141122A (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | ウェーハ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009141122A true JP2009141122A (ja) | 2009-06-25 |
Family
ID=40871460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007315927A Pending JP2009141122A (ja) | 2007-12-06 | 2007-12-06 | ウェーハ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009141122A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040631A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 硬質ウエーハの研削方法 |
KR101186278B1 (ko) | 2010-06-01 | 2012-09-27 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공장치의 척 테이블 장치, 이를 채용한 레이저 가공 장치, 및 척킹 방법 |
JP2015115418A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 東芝機械株式会社 | 真空チャック装置および同真空チャック装置を備えた立形精密加工機並びにダイシング装置 |
JP2016055385A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 丸石産業株式会社 | 保持パッド |
US20220108910A1 (en) * | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Disco Corporation | Holding mechanism |
CN117238831A (zh) * | 2023-11-13 | 2023-12-15 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 膜架固定组件、晶圆固定装置、加工设备及加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6265207U (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-23 | ||
JPH11307488A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Denso Corp | 半導体装置、その製造方法、加工ガイドおよびその加工装置 |
JP2003100727A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | シートフィルム保持機構、カセット、搬送機構、薄膜形成装置ならびにシートフィルム搬送方法 |
JP2005522336A (ja) * | 2002-04-09 | 2005-07-28 | ストラスボー インコーポレーテッド | 表面処理の際の加工物の保護 |
-
2007
- 2007-12-06 JP JP2007315927A patent/JP2009141122A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6265207U (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-23 | ||
JPH11307488A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Denso Corp | 半導体装置、その製造方法、加工ガイドおよびその加工装置 |
JP2003100727A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | シートフィルム保持機構、カセット、搬送機構、薄膜形成装置ならびにシートフィルム搬送方法 |
JP2005522336A (ja) * | 2002-04-09 | 2005-07-28 | ストラスボー インコーポレーテッド | 表面処理の際の加工物の保護 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040631A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 硬質ウエーハの研削方法 |
KR101186278B1 (ko) | 2010-06-01 | 2012-09-27 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공장치의 척 테이블 장치, 이를 채용한 레이저 가공 장치, 및 척킹 방법 |
JP2015115418A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 東芝機械株式会社 | 真空チャック装置および同真空チャック装置を備えた立形精密加工機並びにダイシング装置 |
JP2016055385A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 丸石産業株式会社 | 保持パッド |
US20220108910A1 (en) * | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Disco Corporation | Holding mechanism |
US11715664B2 (en) * | 2020-10-01 | 2023-08-01 | Disco Corporation | Holding mechanism |
CN117238831A (zh) * | 2023-11-13 | 2023-12-15 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 膜架固定组件、晶圆固定装置、加工设备及加工方法 |
CN117238831B (zh) * | 2023-11-13 | 2024-02-02 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 膜架固定组件、晶圆固定装置、加工设备及加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4740886B2 (ja) | 基板の吸着方法 | |
US10974364B2 (en) | Cutting blade mounting mechanism | |
JP2009141122A (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JP5184250B2 (ja) | 切削装置 | |
US10569442B2 (en) | Cutting blade mounting mechanism | |
JP2009107040A (ja) | 加工装置 | |
TW201820448A (zh) | 凸緣機構 | |
JP2011011280A (ja) | 目立てボード | |
JP2010056327A (ja) | ワーク保持機構 | |
JP2010247311A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
KR102243872B1 (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JP5340832B2 (ja) | マウントフランジの端面修正方法 | |
JP2008114350A (ja) | 乾式研磨装置 | |
JP2019136805A (ja) | 研削装置 | |
JP5465064B2 (ja) | ノズル調整治具 | |
JP5242348B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4349817B2 (ja) | フレーム固定治具 | |
JP6800689B2 (ja) | チャックテーブル機構 | |
JP2012028551A (ja) | 搬入装置 | |
KR20230017139A (ko) | 연삭 휠의 장착 기구 | |
JP2010272639A (ja) | 研削装置 | |
JP2013091120A (ja) | ブレードカバー装置 | |
JP2011143495A (ja) | 研削装置 | |
CN106997864B (zh) | 卡盘工作台 | |
JP2008270425A (ja) | 移送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120920 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130130 |