KR100449122B1 - 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드(shield) 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서,(a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여함과 동시에, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;(b)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과;(c)표면 실장 부품이 탑재된 집합 기판을 리플로우(reflow)함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과;(d)실드 케이스의 걸어맞춤부를 집합 기판의 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과;(e)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과;(f)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서,(a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;(b)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과;(c)집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;(d)집합 기판을 리플로우함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과;(e)실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과;(f)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과;(g)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 기판상에 실장된 표면 실장 부품이 실드 케이스 내에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로서,(a)복수의 전자부품으로 분할되는 집합 기판이며, 실드 케이스의 걸어맞춤부가 삽입되어, 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 케이스 고정용 전극이 내주면에 형성된 복수개의 걸어맞춤 구멍을 포함한 집합 기판상의, 표면 실장 부품이 전기적, 기계적으로 접속, 고정되는 부품 탑재용 전극상에 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;(b)집합 기판의, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에, 걸어맞춤 구멍에는 실질적으로 충전되지 않도록 솔더 페이스트를 부여하는 공정과;(c)집합 기판상에 표면 실장 부품을 탑재하는 공정과;(d)집합 기판을 리플로우함으로써, 표면 실장 부품을 부품 탑재용 전극에 솔더링함과 동시에, 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극의 표면에 도금막 형상의 예비 솔더막을 형성하는 공정과;(e)실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써, 실드 케이스를 집합 기판에 접합하는 공정과;(f)실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부와 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극을 걸어맞춤 구멍 내의 예비 솔더막에 의해 솔더링하는 공정과;(g)실드 케이스가 솔더링된 집합 기판을 절단하여 개개의 전자부품으로 분할하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 실드 케이스가 접합된 집합 기판을 다시 리플로우하기 전에, 상기 예비 솔더막의 표면을 포함하는 영역에의 플럭스(flux)의 도포 및/또는 솔더의 추가 부여를 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 부여하는 공정에 있어서, 집합 기판의, 표면 실장 부품이 실장되는 면의 이면측으로부터, 걸어맞춤 구멍의 주변 및/또는 걸어맞춤 구멍의 일부를 포함하는 영역에 솔더 페이스트를 공급하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나,(b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 걸어맞춤 구멍 내의 케이스 고정용 전극과 접촉하는 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 스프링 특성에 의한 탄성 지지력으로 걸어맞춤 구멍의 내주면에접촉시키도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부를 절곡 또는 만곡시키거나,(b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부를 형성하는 것 중 적어도 한쪽의 수단을 강구함으로써, 실드 케이스의 걸어맞춤부를 걸어맞춤 구멍의 내주면에 근접시키도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
- 삭제
- 표면 실장 부품이 기판상의 부품 탑재용 전극에 솔더링되며, 또한, 표면 실장 부품이 수용되는 실드 케이스의 걸어맞춤부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극에, 걸어맞춤 오목부를 가득 채우지 않는 소량의 솔더에 의해 솔더링된 구조를 갖는 전자부품으로서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 상기 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 접촉한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 표면 실장 부품이 기판상의 부품 탑재용 전극에 솔더링되며, 또한, 표면 실장 부품이 수용되는 실드 케이스의 걸어맞춤부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극에, 걸어맞춤 오목부를 가득 채우지 않는 소량의 솔더에 의해 솔더링된 구조를 갖는 전자부품으로서, (a)실드 케이스의 걸어맞춤부가 절곡 또는 만곡하며, 및/또는 (b)실드 케이스의 걸어맞춤부에 돌기부가 형성되어 있고, 상기 절곡 또는 만곡된 부분, 또는 돌기부가 기판의 측면에 형성된 걸어맞춤 오목부의 내주면의 케이스 고정용 전극과 근접한 구조를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
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