JPH0758432A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0758432A JPH0758432A JP22795093A JP22795093A JPH0758432A JP H0758432 A JPH0758432 A JP H0758432A JP 22795093 A JP22795093 A JP 22795093A JP 22795093 A JP22795093 A JP 22795093A JP H0758432 A JPH0758432 A JP H0758432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lands
- wiring board
- coil spring
- printed wiring
- coil springs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のスルーホールの内部にメッ
キを施さずに電子部品を実装するとともにランド間を確
実に接続する。 【構成】 電子部品のリード線を燐青銅からなる細線に
て円筒形状かつその基端部にランド３，５の内径に比べ
て大径にしたつば部１４，１５を有するコイルバネ１
２，１３を形成するとともに、コイルバネ１２，１３を
スルーホール８，９に挿入し、つば部１４，１５をラン
ド３，５の面に接触させつつ溶融半田糟に浸漬すること
により、コイルバネ１２，１３を形成する細線の毛細管
現象にて半田１０を吸収してスルーホール８，９内及び
つば部１４，１５に充満するとともにつば部１４，１５
がランド３，５の面に半田を広げるので、スルーホール
８，９内にメッキを施さなくても確実に電気的に接続す
ることができる。
キを施さずに電子部品を実装するとともにランド間を確
実に接続する。 【構成】 電子部品のリード線を燐青銅からなる細線に
て円筒形状かつその基端部にランド３，５の内径に比べ
て大径にしたつば部１４，１５を有するコイルバネ１
２，１３を形成するとともに、コイルバネ１２，１３を
スルーホール８，９に挿入し、つば部１４，１５をラン
ド３，５の面に接触させつつ溶融半田糟に浸漬すること
により、コイルバネ１２，１３を形成する細線の毛細管
現象にて半田１０を吸収してスルーホール８，９内及び
つば部１４，１５に充満するとともにつば部１４，１５
がランド３，５の面に半田を広げるので、スルーホール
８，９内にメッキを施さなくても確実に電気的に接続す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリード線をス
ルーホールに挿入して半田付けすることにより実装する
とともにランド間を電気的に接続するプリント配線板に
関する。
ルーホールに挿入して半田付けすることにより実装する
とともにランド間を電気的に接続するプリント配線板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品、例えば抵抗、コンデン
サー等のデスクリート、ラジアル部品のリード線は、鋼
線に錫メッキを施したものが用いられており、これらの
部品を実装するに際してはスルーホールにリード線を挿
入して半田付けすることにより行われていた。
サー等のデスクリート、ラジアル部品のリード線は、鋼
線に錫メッキを施したものが用いられており、これらの
部品を実装するに際してはスルーホールにリード線を挿
入して半田付けすることにより行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スルー
ホールに電子部品のリード線を挿入して半田つけするこ
とにより電子部品の実装と同時に所要のランド間を電気
的に接続するプリント配線板においては、所要のランド
間を電気的に確実に接続するために、電子部品を実装す
る前にスルーホールの内部にメッキを施す必要があっ
た。
ホールに電子部品のリード線を挿入して半田つけするこ
とにより電子部品の実装と同時に所要のランド間を電気
的に接続するプリント配線板においては、所要のランド
間を電気的に確実に接続するために、電子部品を実装す
る前にスルーホールの内部にメッキを施す必要があっ
た。
【０００４】そして、このスルーホールのメッキには、
メッキ糟自体が大掛かりになるので設備費が嵩み、同時
に作業環境が悪く、メッキ液自体の管理にも厳しい要求
があるとともに排水処理等の環境問題でも多くの問題点
がある。
メッキ糟自体が大掛かりになるので設備費が嵩み、同時
に作業環境が悪く、メッキ液自体の管理にも厳しい要求
があるとともに排水処理等の環境問題でも多くの問題点
がある。
【０００５】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、電子部品を実装する前にスルーホールの
内部にメッキを施さなくても、所要のランド間を電気的
に確実に接続することができるプリント配線板の提供を
目的とする。
たものであり、電子部品を実装する前にスルーホールの
内部にメッキを施さなくても、所要のランド間を電気的
に確実に接続することができるプリント配線板の提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は燐青銅からなる細線にて円筒状のコイルバ
ネを形成し、その基端部側にランド内径に比べて大径に
形成したつば部を設けたリード線を有する電子部品を実
装するとともに前記リード線を介して半田付けすること
により所要のランド間を電気的に接続することをことを
特徴とする。
め、本発明は燐青銅からなる細線にて円筒状のコイルバ
ネを形成し、その基端部側にランド内径に比べて大径に
形成したつば部を設けたリード線を有する電子部品を実
装するとともに前記リード線を介して半田付けすること
により所要のランド間を電気的に接続することをことを
特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のプリント配線板によれば、電子部品の
リード線をコイルバネに形成したことにより、コイルバ
ネを形成した細線の毛細管現象により溶融半田を吸い込
んでスルーホール内に半田を充填するとともに、つば部
をランド面に接触させることによりランド面に半田を広
げてランド間の電気的接続を確実にする。
リード線をコイルバネに形成したことにより、コイルバ
ネを形成した細線の毛細管現象により溶融半田を吸い込
んでスルーホール内に半田を充填するとともに、つば部
をランド面に接触させることによりランド面に半田を広
げてランド間の電気的接続を確実にする。
【０００８】
【実施例】図１から図３は本発明の実施例を示し、図１
は本実施例の電子部品１１をプリント配線板に実装した
図、図２は実施例１の電子部品１１の側面図、図３は図
２の平面図である。
は本実施例の電子部品１１をプリント配線板に実装した
図、図２は実施例１の電子部品１１の側面図、図３は図
２の平面図である。
【０００９】図２および図３に示すように電子部品１１
のリード線を、線径５０〜９０μｍｍの燐青銅からなる
細線を用いて外形が０．４〜０．６ｍｍの円筒状コイル
バネ１２，１３に形成するとともに、円筒状コイルバネ
１２，１３それぞれの基端部に、ランド３，５の内径に
比べて大きい径に形成したつば部１４，１５を設けると
ともに、つば部１４，１５から先端に至るコイルバネ１
２，１３の長さをプリント配線板の厚さに比べて長く形
成したものである。
のリード線を、線径５０〜９０μｍｍの燐青銅からなる
細線を用いて外形が０．４〜０．６ｍｍの円筒状コイル
バネ１２，１３に形成するとともに、円筒状コイルバネ
１２，１３それぞれの基端部に、ランド３，５の内径に
比べて大きい径に形成したつば部１４，１５を設けると
ともに、つば部１４，１５から先端に至るコイルバネ１
２，１３の長さをプリント配線板の厚さに比べて長く形
成したものである。
【００１０】この構成の電子部品１１を実装するに際し
ては、図１に示すように基板１の両面に回路２及びスル
ーホール８，９を介して両面の回路を接続するランド
３，４，５，６を形成し、電気的接続部を除いてソルダ
レジスト７を施した両面板のスルーホール８，９に対し
て、コイルバネ１２，１３を挿入する。
ては、図１に示すように基板１の両面に回路２及びスル
ーホール８，９を介して両面の回路を接続するランド
３，４，５，６を形成し、電気的接続部を除いてソルダ
レジスト７を施した両面板のスルーホール８，９に対し
て、コイルバネ１２，１３を挿入する。
【００１１】この場合、コイルバネ１２，１３は、つば
部１４，１５をランド３，５の内径に比べて大きく形成
しているので、つば部１４，１５がランド３，５それぞ
れの面に当接することにより、コイルバネ１２，１３の
挿入深さが決定されるとともに、コイルバネ２２，２３
の先端がプリント配線板の裏面に突出する。
部１４，１５をランド３，５の内径に比べて大きく形成
しているので、つば部１４，１５がランド３，５それぞ
れの面に当接することにより、コイルバネ１２，１３の
挿入深さが決定されるとともに、コイルバネ２２，２３
の先端がプリント配線板の裏面に突出する。
【００１２】この状態を保ちつつ溶融半田を満たした半
田糟（図示せず）に浸漬することにより、コイルバネ１
２，１３を形成した細線の毛細管現象により半田１０を
吸い込んでスルーホール８，９内およびつば部１４，１
５に充満させる。これにより溶融半田はつば部１４，１
５が当接したランド３，５の面に広がって溶着する。
田糟（図示せず）に浸漬することにより、コイルバネ１
２，１３を形成した細線の毛細管現象により半田１０を
吸い込んでスルーホール８，９内およびつば部１４，１
５に充満させる。これにより溶融半田はつば部１４，１
５が当接したランド３，５の面に広がって溶着する。
【００１３】一方、基板１の裏面に突出したコイルバネ
１２，１３の先端部には半田が盛り上がった状態になる
とともにランド４，６の面に広がって溶着する。これに
よりランド３，４及び５，６間の導通を確実にする。
１２，１３の先端部には半田が盛り上がった状態になる
とともにランド４，６の面に広がって溶着する。これに
よりランド３，４及び５，６間の導通を確実にする。
【００１４】なお、本実施例のコイルバネ１２，１３に
用いた燐青銅は強靱性を有する材料であるので、半田付
けをする前の取扱で切損する恐れがない。また半田付け
性がよいのでコイルバネを形成する細線により毛細管現
象を発現させることができる。なお、毛細管現象の発現
程度については、必要に応じて２重コイルに形成するこ
とによりその効果を向上させることができる。
用いた燐青銅は強靱性を有する材料であるので、半田付
けをする前の取扱で切損する恐れがない。また半田付け
性がよいのでコイルバネを形成する細線により毛細管現
象を発現させることができる。なお、毛細管現象の発現
程度については、必要に応じて２重コイルに形成するこ
とによりその効果を向上させることができる。
【００１５】また、コイルバネ１２，１３は予め半田メ
ッキしておいてもよい。これにより半田付け性を向上さ
せるとともにコイルバネ１２，１３の防錆効果を発揮す
る。
ッキしておいてもよい。これにより半田付け性を向上さ
せるとともにコイルバネ１２，１３の防錆効果を発揮す
る。
【００１６】なお、コイルバネ１２，１３を形成する材
料は、燐青銅に限らず、導電性があり、かつ強靱性を有
するとともに半田付け性のよいものであれば使用するこ
とができる。
料は、燐青銅に限らず、導電性があり、かつ強靱性を有
するとともに半田付け性のよいものであれば使用するこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、電子
部品の実装と同時に半田付けによるランド間の電気的接
続を確実にすることができる。また電子部品を実装する
前にスルーホールにメッキを施す必要がないため、半田
糟を用いる場合の諸問題を解消するとともにコストを低
減することができる。
部品の実装と同時に半田付けによるランド間の電気的接
続を確実にすることができる。また電子部品を実装する
前にスルーホールにメッキを施す必要がないため、半田
糟を用いる場合の諸問題を解消するとともにコストを低
減することができる。
【図１】本発明の実施例を示す電子部品を実装したプリ
ント配線板の断面図。
ント配線板の断面図。
【図２】本発明の実施例の電子部品の側面図。
【図３】図２の平面図。
１ 基板 ２ 回路 ３，４，５，６ ランド ７ ソルダレジスト ８，９ スルーホール １０ 半田 １１ 電子部品 １２，１３ コイルバネ １４，１５ つば部
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品のリード線をコイルバネに形成
するとともに前記コイルバネをスルーホールに挿入して
半田付けすることによりコイルバネを介して所要のラン
ド間を電気的に接続することを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 前記コイルバネは燐青銅からなる細線に
て形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板。 - 【請求項３】 前記コイルバネを円筒状に形成するとと
もにその基端部側にランド内径に比べて大径に形成した
つば部を設けたことを特徴とするとする請求項１記載の
プリント配線板。 - 【請求項４】 前記コイルバネは一重または二重に形成
することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22795093A JPH0758432A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22795093A JPH0758432A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758432A true JPH0758432A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16868816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22795093A Pending JPH0758432A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758432A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| JP2011124217A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 漏電遮断器 |
-
1993
- 1993-08-20 JP JP22795093A patent/JPH0758432A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| JP2011124217A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 漏電遮断器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7637415B2 (en) | Methods and apparatus for assembling a printed circuit board | |
| JP2004207232A (ja) | 半田貯蔵移動装置及び工程 | |
| US20100236823A1 (en) | Ring of power via | |
| US6081996A (en) | Through hole circuit board interconnect | |
| JP4650948B2 (ja) | スルーホールのはんだ付け構造 | |
| KR19980701441A (ko) | 전기 전도성 와이어 | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| JP3751472B2 (ja) | 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板 | |
| JPH0758432A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2020068271A (ja) | 厚銅多層基板の半田付け方法 | |
| US20070184688A1 (en) | Interconnection device for a double-sided printed circuit board | |
| JP2926902B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0738219A (ja) | 両面プリント配線板 | |
| JPH0738260A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3643656B2 (ja) | Ｂｇａパッケージ用実装基板 | |
| JP3774039B2 (ja) | 樹脂成形基板 | |
| JPS60218900A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0735411Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0737630A (ja) | プリント配線板における導通用部品 | |
| JP2501678Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0738261A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH07235748A (ja) | 電気部品実装用のプリント配線基板及び電気機器 | |
| JPH11284318A (ja) | 電子部品実装基板 |