JPH07297502A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH07297502A JPH07297502A JP8116994A JP8116994A JPH07297502A JP H07297502 A JPH07297502 A JP H07297502A JP 8116994 A JP8116994 A JP 8116994A JP 8116994 A JP8116994 A JP 8116994A JP H07297502 A JPH07297502 A JP H07297502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- wiring board
- printed wiring
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板において、隣接する半田付
部の半田付時に起きがちな半田ブリッヂを、発生させな
いようにすることを目的とする。 【構成】 隣接する半田付部の一方もしくは両方の該半
田付部周囲に凹部１３を形成したプリント配線基板。
部の半田付時に起きがちな半田ブリッヂを、発生させな
いようにすることを目的とする。 【構成】 隣接する半田付部の一方もしくは両方の該半
田付部周囲に凹部１３を形成したプリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールやバイア
ホール等の半田付部に半田を施したプリント配線基板に
関する。
ホール等の半田付部に半田を施したプリント配線基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板構造の断面図を
図３に示す。図において１はプリント配線基板であり、
部品の実装面２に電子部品３が実装してある。この電子
部品３と半田付面５側のパターン６とを接続させるため
のスルーホール７及び実装面２のパターン６と半田付面
５のパターン６とを接続させるためのバイアホール８が
設けてある。スルーホール７やバイアホール８等の半田
付部には共に半田接続用のランド９が形成されている。
図３に示す。図において１はプリント配線基板であり、
部品の実装面２に電子部品３が実装してある。この電子
部品３と半田付面５側のパターン６とを接続させるため
のスルーホール７及び実装面２のパターン６と半田付面
５のパターン６とを接続させるためのバイアホール８が
設けてある。スルーホール７やバイアホール８等の半田
付部には共に半田接続用のランド９が形成されている。
【０００３】実装方法としては、プリント配線基板１の
スルーホール７に電子部品３の端子４を挿入し、該電子
部品３が半田ディップ時に傾いたりプリント配線基板１
から浮いてしまわないように、仮固定のために端子４を
半田付面５で曲げてクリンチ１０を形成している。そこ
で上記したバイアホール８の半田１１の充填及び端子４
とパターン６とを接続するために、プリント配線基板１
の半田付面５を溶解している半田槽に浸して半田付けを
している。
スルーホール７に電子部品３の端子４を挿入し、該電子
部品３が半田ディップ時に傾いたりプリント配線基板１
から浮いてしまわないように、仮固定のために端子４を
半田付面５で曲げてクリンチ１０を形成している。そこ
で上記したバイアホール８の半田１１の充填及び端子４
とパターン６とを接続するために、プリント配線基板１
の半田付面５を溶解している半田槽に浸して半田付けを
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような従来
のプリント配線基板１の構造では、図３に示すように、
隣接する半田付部は、実装の高密度化により近接してい
るために、半田ディップ時に両方の半田個所のランド同
志や半田同志が、半田ブリッヂ１２により接続されてし
まうという問題がある。
のプリント配線基板１の構造では、図３に示すように、
隣接する半田付部は、実装の高密度化により近接してい
るために、半田ディップ時に両方の半田個所のランド同
志や半田同志が、半田ブリッヂ１２により接続されてし
まうという問題がある。
【０００５】さらに電子部品３が半田ディップ時に傾い
たり、プリント配線基板１から浮いてしまわないように
端子４を半田付面５でクリンチ１０しているために、特
に半田ブリッヂ１２が生じ易くなっている。また、この
半田ブリッヂ１２は半田付面５ばかりでなく実装面２側
においても同様に形成されることがある。
たり、プリント配線基板１から浮いてしまわないように
端子４を半田付面５でクリンチ１０しているために、特
に半田ブリッヂ１２が生じ易くなっている。また、この
半田ブリッヂ１２は半田付面５ばかりでなく実装面２側
においても同様に形成されることがある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、半田付部の半田付面側の周囲に凹部を
形成して、半田ディップ時にスルーホールやバイアホー
ルのランドが、隣接するランドと半田ブリッヂで接続さ
れないようにしている。また、半田ディップの際に半田
が実装面側にも滲出するので、さらに実装面にも凹部を
設けてもよい。
めに本発明では、半田付部の半田付面側の周囲に凹部を
形成して、半田ディップ時にスルーホールやバイアホー
ルのランドが、隣接するランドと半田ブリッヂで接続さ
れないようにしている。また、半田ディップの際に半田
が実装面側にも滲出するので、さらに実装面にも凹部を
設けてもよい。
【０００７】
【作用】以上に述べた構成により、半田付部に凹部が形
成されるので、半田ディップを実行しても、その段差に
よって距離が維持されると共に半田は凹部内に納まって
半田ブリッヂは形成されないことになり、半田個所が接
続されるようなことがない。
成されるので、半田ディップを実行しても、その段差に
よって距離が維持されると共に半田は凹部内に納まって
半田ブリッヂは形成されないことになり、半田個所が接
続されるようなことがない。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に従って説明す
る。なお以下の説明において上記従来技術と同様な部位
は同一の符号を用いて説明する。図１は第１実施例を示
す断面図であり、図において、８は半田付部となるバイ
アホールである。このバイアホール８の半田付面５側の
周囲には凹部１３を形成している。この凹部１３の径は
ランド９部分がほぼ入る程度の大きさとしてあるが、こ
の凹部１３の径と深さは半田付部に接着される半田の量
に関係して定めればよい。
る。なお以下の説明において上記従来技術と同様な部位
は同一の符号を用いて説明する。図１は第１実施例を示
す断面図であり、図において、８は半田付部となるバイ
アホールである。このバイアホール８の半田付面５側の
周囲には凹部１３を形成している。この凹部１３の径は
ランド９部分がほぼ入る程度の大きさとしてあるが、こ
の凹部１３の径と深さは半田付部に接着される半田の量
に関係して定めればよい。
【０００９】図２は第２実施例を示す断面図であり、図
において７は半田付部となるスルーホールである。この
スルーホール７の半田付面５側の周囲には凹部１３を形
成している。第１実施例ではバイアホール８に、第２実
施例ではスルーホール７に、それぞれ凹部１３を形成し
ているが、隣接するバイアホール８とスルーホール７の
両方に凹部１３を形成してもよい。
において７は半田付部となるスルーホールである。この
スルーホール７の半田付面５側の周囲には凹部１３を形
成している。第１実施例ではバイアホール８に、第２実
施例ではスルーホール７に、それぞれ凹部１３を形成し
ているが、隣接するバイアホール８とスルーホール７の
両方に凹部１３を形成してもよい。
【００１０】また、バイアホール８同志もしくはスルー
ホール７同志が隣接している時に、この隣接する半田付
部の一方もしくは両方の半田付面５側の半田付部周囲に
凹部１３を形成してもよい。さらに、半田付部の実装面
２側にまで半田が滲出することもあるので、隣接する半
田付け部の一方もしくは両方の実装面２側の半田付部周
囲に凹部１３を形成してもよい。
ホール７同志が隣接している時に、この隣接する半田付
部の一方もしくは両方の半田付面５側の半田付部周囲に
凹部１３を形成してもよい。さらに、半田付部の実装面
２側にまで半田が滲出することもあるので、隣接する半
田付け部の一方もしくは両方の実装面２側の半田付部周
囲に凹部１３を形成してもよい。
【００１１】上記の構成によると、半田付部に凹部１３
が形成されるので、半田ディップを実行した場合、隣接
する半田付部同志の間に距離が確保されると共に半田は
凹部１３内に納まって、半田ブリッヂは形成されないこ
とになり、半田個所が接続されて不良品となるようなこ
とがない。
が形成されるので、半田ディップを実行した場合、隣接
する半田付部同志の間に距離が確保されると共に半田は
凹部１３内に納まって、半田ブリッヂは形成されないこ
とになり、半田個所が接続されて不良品となるようなこ
とがない。
【００１２】
【発明の効果】以上述べた本発明によると、半田付部に
凹部が形成されるので、半田ディップを実行しても、そ
の段差によって距離が維持されると共に半田は凹部内に
納まって半田ブリッヂは形成されないことになる。実装
が高密度化して、隣接する半田付部同志が近接する場
合、半田ブリッヂが起きやすくなり、部品の端子のクリ
ンチによって半田ブリッヂはさらに起きやすくなるた
め、本発明は特に有用となる。
凹部が形成されるので、半田ディップを実行しても、そ
の段差によって距離が維持されると共に半田は凹部内に
納まって半田ブリッヂは形成されないことになる。実装
が高密度化して、隣接する半田付部同志が近接する場
合、半田ブリッヂが起きやすくなり、部品の端子のクリ
ンチによって半田ブリッヂはさらに起きやすくなるた
め、本発明は特に有用となる。
【図１】第１実施例の断面図である。
【図２】第２実施例の断面図である。
【図３】従来例の断面図である。
１ プリント配線基板 ２ 実装面 ５ 半田付面 ７ スルーホール ８ バイアホール １３ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 部品の実装面の裏面を半田付面としたプ
リント配線基板において、隣接する半田付部の一方もし
くは両方の半田付面側の該半田付部周囲に凹部を形成し
たことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１において、隣接する該半田付部
の一方もしくは両方の実装面側の周囲にも凹部を形成し
たプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8116994A JPH07297502A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8116994A JPH07297502A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297502A true JPH07297502A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13738964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8116994A Pending JPH07297502A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297502A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270466A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yazaki Corp | プリント配線板 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP8116994A patent/JPH07297502A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270466A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yazaki Corp | プリント配線板 |
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