KR100378093B1 - 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 - Google Patents
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Description
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- (정정) 수지층을 기본층으로 일면에 칩 탑재부가 형성되고, 상기 칩 탑재부의 외주연으로는 다수의 도전성 회로패턴이 방사상으로 형성되며, 상기 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 커버코트가 코팅되어 이루어진 반도체패키지용 회로기판에 있어서,반도체패키지의 제조 공정중 봉지재가 봉지되는 영역의 외측부로서, 상기 회로기판의 둘레에는 영상이나 전기적으로 감지되는 불량 감지부가 형성되어 있되, 상기 불량 감지부는 수지층 일면에 평면상 원형 또는 반원형의 메탈 메탈 패드가 형성되고, 상기 메탈패드에 연결되어서는 칩 탑재부쪽으로 불량 감지용 회로패턴이 연장되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- (정정) 수지층을 기본층으로 일면에 칩 탑재부가 형성되고, 상기 칩 탑재부의 외주연으로는 다수의 도전성 회로패턴이 방사상으로 형성되며, 상기 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 커버코트가 코팅되어 이루어진 반도체패키지용 회로기판에 있어서,반도체패키지의 제조 공정중 봉지재가 봉지되는 영역의 외측부로서, 상기 회로기판의 둘레에는 영상이나 전기적으로 감지되는 불량 감지부가 형성되어 있되, 상기 불량 감지부는 수지층을 관통하여 관통공이 형성되고, 상기 관통공은 커버코트로 코팅되어 이루어진 것을 특징을 하는 반도체패키지용 회로기판.
- 제5항에 있어서, 상기 관통공의 외주연인 수지층에는 원형링 형태의 메탈패드가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- (정정) 제4항에 있어서, 상기 메탈패드와 상기 회로패턴중 일정영역은 커버코트로 코팅되지 않은 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- (정정) 제5항에 있어서, 상기 관통공은 일면에 그것을 막도록 메탈패드가 형성되어 있되, 상기 메탈패드에는 펀칭(punching)시 쉽게 떨어져 나갈 수 있도록 다수의 작은 홀이 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
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- (정정) 회로기판이 불량으로 판정된 경우에는 반도체칩 탑재 공정이나 와이어 본딩 공정 등을 스킵(skip)하고, 또한 봉지 공정후에는 봉지재의 상면에 불량임을 표시하기 위한 불량 회로기판의 감지 방법에 있어서,상기 회로기판의 일면에 메탈 패드를 형성하고, 상기 메탈패드에 연결되어서는 불량 감지용 회로패턴을 연장하여 형성하되, 상기 메탈패드와 상기 회로패턴중 일정영역은 커버코트로 코팅하지 않고 개구부를 형성하여, 불량 회로기판으로 판단될 경우에 상기 개구부내의 회로패턴을 절단함으로써 전기적으로 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- (정정) 회로기판이 불량으로 판정된 경우에는 반도체칩 탑재 공정이나 와이어 본딩 공정 등을 스킵(skip)하고, 또한 봉지 공정후에는 봉지재의 상면에 불량임을 표시하기 위한 불량 회로기판의 감지 방법에 있어서,상기 회로기판의 일면에 메탈 패드를 형성하여, 불량 회로기판으로 판단될 경우에 상기 메탈패드에 빛을 반사하지 않는 잉크를 도포함으로써 영상에 의해 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- (정정) 회로기판이 불량으로 판정된 경우에는 반도체칩 탑재 공정이나 와이어 본딩 공정 등을 스킵(skip)하고, 또한 봉지 공정후에는 봉지재의 상면에 불량임을 표시하기 위한 불량 회로기판의 감지 방법에 있어서,상기 회로기판을 관통하여 일정 구경의 관통공을 형성하고, 상기 관통공은 커버코트로 코팅하여, 불량 회로기판으로 판정될 경우 상기 관통공에 코팅된 커버코트를 펀칭함으로써 영상에 의해 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- (정정) 회로기판이 불량으로 판정된 경우에는 반도체칩 탑재 공정이나 와이어 본딩 공정 등을 스킵(skip)하고, 또한 봉지 공정후에는 봉지재의 상면에 불량임을 표시하기 위한 불량 회로기판의 감지 방법에 있어서,상기 회로기판의 둘레 일면에 반원형의 메탈패드를 형성하고, 상기 메탈패드에 연결되어서는 불량 감지용 회로패턴을 연장하여 형성하되, 상기 반원형의 메탈패드에는 커버코트로 코팅되지 않은 개구부를 형성하여, 불량 회로기판으로 판정될 경우에 상기 반원형의 메탈패드를 펀칭함으로써 상기 불량 감지용 회로패턴에 전류가 흐르지 않도록 하여 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- (정정) 회로기판이 불량으로 판정된 경우에는 반도체칩 탑재 공정이나 와이어 본딩 공정 등을 스킵(skip)하고, 또한 봉지 공정후에는 봉지재의 상면에 불량임을 표시하기 위한 불량 회로기판의 감지 방법에 있어서,상기 회로기판의 둘레 일면에 관통공을 형성하고, 상기 관통공 상부에는 메탈패드를 형성하되, 상기 메탈패드에는 펀칭시 쉽게 떨어져 제거될 수 있도록 다수의 작은 홀을 형성하여, 불량 회로기판으로 판단될 경우에 상기 메탈패드를 펀칭함으로써 영상에 의해 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
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KR10-1999-0037926A KR100378093B1 (ko) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 |
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KR10-1999-0037926A KR100378093B1 (ko) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 |
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KR10-1999-0037926A KR100378093B1 (ko) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 |
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Cited By (1)
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- 1999-09-07 KR KR10-1999-0037926A patent/KR100378093B1/ko not_active IP Right Cessation
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