KR20010026563A - 반도체패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 - Google Patents
반도체패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010026563A KR20010026563A KR1019990037926A KR19990037926A KR20010026563A KR 20010026563 A KR20010026563 A KR 20010026563A KR 1019990037926 A KR1019990037926 A KR 1019990037926A KR 19990037926 A KR19990037926 A KR 19990037926A KR 20010026563 A KR20010026563 A KR 20010026563A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- metal pad
- defective
- semiconductor package
- detecting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
Claims (12)
- 수지층을 기본층으로 일면에 칩 탑재부가 형성되고, 상기 칩 탑재부의 외주연으로는 다수의 도전성 회로패턴이 방사상으로 형성되며, 상기 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 커버코트가 코팅되어 이루어진 반도체패키지용 회로기판에 있어서,반도체패키지의 제조 공정중 봉지재가 봉지되는 영역의 외측부로서, 상기 회로기판의 둘레에는 영상이나 전기적으로 감지되는 불량 감지부를 더 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 불량 감지부는 수지층 일면에 메탈 패드가 형성되고, 상기 메탈패드에 연결되어서는 칩 탑재부쪽으로 불량 감지용 회로패턴이 연장되어 있되, 상기 메탈패드와 상기 회로패턴중 일정영역은 커버코트로 코팅되지 않은 개구부가 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 불량 감지부는 수지층을 관통하여 관통공이 형성되고, 상기 관통공은 커버코트로 코팅되어 이루어진 것을 특징을 하는 반도체패키지용 회로기판.
- 제3항에 있어서, 상기 관통공의 외주연인 수지층에는 원형링 형태의 메탈패드가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 불량 감지부는 수지층 일면에 반원형의 메탈패드가 형성되고, 상기 메탈패드에 연결되어서는 칩탑재부쪽으로 불량 감지용 회로패턴이 연장되어 있되, 상기 반원형의 메탈패드에는 커버코트로 코팅되지 않은 개구부가 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 불량 감지부는 수지층에 관통공이 형성되고, 상기 관통공 일면에는 그것을 막도록 메탈패드가 형성되어 있되, 상기 메탈패드에는 펀칭(punching)시 쉽게 떨어져 나갈 수 있도록 다수의 작은 홀이 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 회로기판.
- 회로기판이 불량으로 판정된 경우에는 반도체칩 탑재 공정이나 와이어 본딩 공정 등을 스킵(skip)하고, 또한 봉지 공정후에는 봉지재의 상면에 불량임을 표시하기 위한 불량 회로기판의 감지 방법에 있어서,회로기판에서 봉지재가 봉지되는 영역의 외측에 불량 감지부를 형성하는 단계와;상기 회로기판이 불량으로 판정된 경우 상기 불량 감지부에 소정의 외력을 가하여 불량 감지부가 변형되도록 하는 단계와;반도체패키지의 제조 공정중 상기 불량 감지부의 변형 상태를 영상이나 전기적 방법에 의해 감지하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 불량 감지부는 회로기판의 일면에 메탈 패드를 형성하고, 상기 메탈패드에 연결되어서는 불량 감지용 회로패턴을 연장하여 형성하되, 상기 메탈패드와 상기 회로패턴중 일정영역은 커버코트로 코팅하지 않고 개구부를 형성하여, 불량 회로기판으로 판단될 경우에 상기 개구부내의 회로패턴을 절단함으로써 전기적으로 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 불량 감지부는 회로기판의 일면에 메탈 패드를 형성하여, 불량 회로기판으로 판단될 경우에 상기 메탈패드에 빛을 반사하지 않는 잉크를 도포함으로써 영상에 의해 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 불량 감지부는 회로기판을 관통하여 일정 구경의 관통공을 형성하고, 상기 관통공은 커버코트로 코팅하여, 불량 회로기판으로 판정될 경우 상기 관통공에 코팅된 커버코트를 펀칭함으로써 영상에 의해 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 불량 감지부는 회로기판의 둘레 일면에 반원형의 메탈패드를 형성하고, 상기 메탈패드에 연결되어서는 불량 감지용 회로패턴을 연장하여 형성하되, 상기 반원형의 메탈패드에는 커버코트로 코팅되지 않은 개구부를 형성하여, 불량 회로기판으로 판정될 경우에 상기 반원형의 메탈패드를 펀칭함으로써 상기 불량 감지용 회로패턴에 전류가 흐르지 않도록 하여 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 불량 감지부는 회로기판의 둘레 일면에 관통공을 형성하고, 상기 관통공 상부에는 메탈패드를 형성하되, 상기 메탈패드에는 펀칭시 쉽게 떨어져 제거될 수 있도록 다수의 작은 홀을 형성하여, 불량 회로기판으로 판단될 경우에 상기 메탈패드를 펀칭함으로써 영상에 의해 불량 회로기판임을 감지하도록 한 것을 특징으로 하는 불량 회로기판의 감지 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1999-0037926A KR100378093B1 (ko) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1999-0037926A KR100378093B1 (ko) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010026563A true KR20010026563A (ko) | 2001-04-06 |
KR100378093B1 KR100378093B1 (ko) | 2003-03-29 |
Family
ID=19610425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-1999-0037926A KR100378093B1 (ko) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100378093B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020088269A (ko) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | 삼성전자 주식회사 | 리젝트 유니트를 스킵하는 볼 그리드 어레이 패키지용와이어 본딩 방법 |
CN110832619A (zh) * | 2017-07-28 | 2020-02-21 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102359873B1 (ko) | 2015-06-16 | 2022-02-08 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0851130A (ja) * | 1994-08-08 | 1996-02-20 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
KR19980022345A (ko) * | 1996-09-21 | 1998-07-06 | 황인길 | 전기테스트가 가능한 bga 반도체패키지용 회로기판 |
KR100236633B1 (ko) * | 1996-10-19 | 2000-01-15 | 김규현 | 인쇄회로기판 스트립 구조와 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
KR100216820B1 (ko) * | 1996-12-06 | 1999-09-01 | 마이클 디. 오브라이언 | Bga (볼 그리드 어레이) 반도체 패키지 |
-
1999
- 1999-09-07 KR KR10-1999-0037926A patent/KR100378093B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020088269A (ko) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | 삼성전자 주식회사 | 리젝트 유니트를 스킵하는 볼 그리드 어레이 패키지용와이어 본딩 방법 |
CN110832619A (zh) * | 2017-07-28 | 2020-02-21 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法 |
CN110832619B (zh) * | 2017-07-28 | 2023-12-08 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100378093B1 (ko) | 2003-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3827497B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100662690B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR100236633B1 (ko) | 인쇄회로기판 스트립 구조와 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 | |
US20050248011A1 (en) | Flip chip semiconductor package for testing bump and method of fabricating the same | |
US6159826A (en) | Semiconductor wafer and fabrication method of a semiconductor chip | |
US6756606B2 (en) | Apparatus and method for marking defective sections of laminate substrates | |
KR100216840B1 (ko) | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 스트립 | |
KR100616052B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
US6403401B1 (en) | Heat spreader hole pin 1 identifier | |
US5675179A (en) | Universal test die and method for fine pad pitch designs | |
KR100378093B1 (ko) | 반도체 패키지용 회로기판 및 이를 이용한 불량 회로기판의 감지방법 | |
KR100542667B1 (ko) | 반도체패키지용 회로기판 및 캐리어프레임과 이를 이용한불량 회로기판의 감지 방법 | |
JP4025490B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4948035B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
KR100300497B1 (ko) | 몰딩후 불량 반도체 패키지 검출 방법 | |
JP5592526B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
KR20010004340A (ko) | 반도체패키지용 인쇄회로기판 스트립의 구조 및 불량 유닛이 제거된 양호한 인쇄회로기판 스트립의 제조방법 | |
JP2002329813A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5308464B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100377468B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 와이어 본딩용 클램프및 이를 이용한 와이어 본딩 검사 방법 | |
KR100388292B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 클램프 및 이를 이용한 와이어본딩 모니터링 방법 | |
KR200157354Y1 (ko) | 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 구조 | |
CN115810605A (zh) | 引线框架、半导体装置、检查方法及引线框架的制造方法 | |
JP5444382B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
KR19990018725A (ko) | 반도체 웨이퍼 및 그의 전기적 특성 검사 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130307 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140311 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150312 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160317 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170313 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180309 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190307 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Expiration of term |