JPH10190355A - 圧電デバイス用パッケージ - Google Patents
圧電デバイス用パッケージInfo
- Publication number
- JPH10190355A JPH10190355A JP35721796A JP35721796A JPH10190355A JP H10190355 A JPH10190355 A JP H10190355A JP 35721796 A JP35721796 A JP 35721796A JP 35721796 A JP35721796 A JP 35721796A JP H10190355 A JPH10190355 A JP H10190355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- package
- crystal oscillator
- terminal group
- adjustment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の温度補償型発振器においては温度制御
定数調整用端子、周波数調整用端子等が多数必要であ
り、セラミックパッケージの外形寸法が端子ピッチと端
子数によって制限され、小型化が困難であった。本発明
は小型な温度補償型発振器を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 水晶振動子、発振器用集積回路および電
子部品とから構成される表面実装形式の温度補償型水晶
発振器において、発振周波数、出力レベルおよび温度補
償定数調整用端子を、上記セラミックパッケージ裏面に
形成したことを特徴とする水晶発振器用パッケージであ
る。
定数調整用端子、周波数調整用端子等が多数必要であ
り、セラミックパッケージの外形寸法が端子ピッチと端
子数によって制限され、小型化が困難であった。本発明
は小型な温度補償型発振器を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 水晶振動子、発振器用集積回路および電
子部品とから構成される表面実装形式の温度補償型水晶
発振器において、発振周波数、出力レベルおよび温度補
償定数調整用端子を、上記セラミックパッケージ裏面に
形成したことを特徴とする水晶発振器用パッケージであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電デバイスに関
し、特に携帯電話等の移動体通信機に用いられる温度補
償された高精度小型水晶発振器のパッケージ構造に関す
る。
し、特に携帯電話等の移動体通信機に用いられる温度補
償された高精度小型水晶発振器のパッケージ構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】水晶発振器は他の振動子等を利用した発
振器と比べ周波数安定度、経年変化等が優れているため
各種の通信機器に利用され、特に近年では移動体通信機
の普及と共にその需要が増加している。近年、温度補償
型水晶発振器に関する小型化、コスト低減の要請は強
く、それを達成すべく発振回路、温度補償回路および温
度補償定数調整回路をＩＣ化する方法が提案され実用化
されている。図２はそのような温度補償型水晶発振器１
０の調整工程における模式図であり、前記発振器１０と
調整装置１２とを接続する端子群１３および出力、電
源、接地等に接続する端子群１４より構成されている。
端子群１３は温度補償型水晶発振器の温度補償定数、出
力周波数精度、出力電圧等の調整時のみ必要で、調整後
は不要となる端子であるのに対し、端子群４は水晶発振
器として完成した後、携帯電話等に搭載する際に電源の
受給、接地および出力周波数の供給等に必要な端子であ
る。
振器と比べ周波数安定度、経年変化等が優れているため
各種の通信機器に利用され、特に近年では移動体通信機
の普及と共にその需要が増加している。近年、温度補償
型水晶発振器に関する小型化、コスト低減の要請は強
く、それを達成すべく発振回路、温度補償回路および温
度補償定数調整回路をＩＣ化する方法が提案され実用化
されている。図２はそのような温度補償型水晶発振器１
０の調整工程における模式図であり、前記発振器１０と
調整装置１２とを接続する端子群１３および出力、電
源、接地等に接続する端子群１４より構成されている。
端子群１３は温度補償型水晶発振器の温度補償定数、出
力周波数精度、出力電圧等の調整時のみ必要で、調整後
は不要となる端子であるのに対し、端子群４は水晶発振
器として完成した後、携帯電話等に搭載する際に電源の
受給、接地および出力周波数の供給等に必要な端子であ
る。
【０００３】温度補償型水晶発振器の外部出力端子とし
ては前記端子群１４があり、周波数出力端子１４ａ、電
源端子１４ｂ、接地端子１４ｃ（ＧＮＤ端子）、そして
数本のオプション端子１４ｄ、１４ｅ・・等を設けるの
が一般的である。一方、従来は発振回路、温度補償回路
を設定し、温度−周波数特性の測定値に基づいて個別の
補償電子部品を決定していたが、ＩＣ化に伴って前記補
償電子部品の値を外部より信号で制御することが可能と
なり、調整装置１２との電気的導通を確保するための端
子群１３が必要となった。該端子群１３としては例えば
温度補償定数調整用端子、出力周波数調整用端子、出力
調整用端子等があり、その本数はＩＣの設計により決ま
る。
ては前記端子群１４があり、周波数出力端子１４ａ、電
源端子１４ｂ、接地端子１４ｃ（ＧＮＤ端子）、そして
数本のオプション端子１４ｄ、１４ｅ・・等を設けるの
が一般的である。一方、従来は発振回路、温度補償回路
を設定し、温度−周波数特性の測定値に基づいて個別の
補償電子部品を決定していたが、ＩＣ化に伴って前記補
償電子部品の値を外部より信号で制御することが可能と
なり、調整装置１２との電気的導通を確保するための端
子群１３が必要となった。該端子群１３としては例えば
温度補償定数調整用端子、出力周波数調整用端子、出力
調整用端子等があり、その本数はＩＣの設計により決ま
る。
【０００４】図３は従来の温度補償型水晶発振器のセラ
ミックパッケージ１１の裏面における端子配置例を示す
平面図である。温度補償定数調整用端子、周波数調整用
端子、出力調整用端子等として端子群１３と温度補償型
水晶発振器の外部出力端子として端子群１４とが、セラ
ミックパッケージ１１の裏面に半田付け用端子として配
置されている。周知のように水晶発振器用セラミックパ
ッケージ１１のベース部分は数層の積層から構成され、
各層には配線が形成されている。層間は必要な配線と各
端子を接続する貫通導体が複数施されている。
ミックパッケージ１１の裏面における端子配置例を示す
平面図である。温度補償定数調整用端子、周波数調整用
端子、出力調整用端子等として端子群１３と温度補償型
水晶発振器の外部出力端子として端子群１４とが、セラ
ミックパッケージ１１の裏面に半田付け用端子として配
置されている。周知のように水晶発振器用セラミックパ
ッケージ１１のベース部分は数層の積層から構成され、
各層には配線が形成されている。層間は必要な配線と各
端子を接続する貫通導体が複数施されている。
【０００５】また、図４は従来の温度補償型水晶発振器
の他のセラミックパッケージの一例で、温度補償定数調
整用、周波数調整用端子、出力調整用端子等の端子群１
３をダミー基板部１５上に形成した例を示す斜視図であ
る。セラミックパッケージ１１を製作する際にダミー基
板部１５も含めて一体的に製作し、該基板部１５上に上
記端子群１３を配置する。端子群１３を用いて温度補償
等の必要な調整を行った後、ダミー基板部１５を基板１
１上に形成した溝Ｂ−Ｂ’に沿って切断し、端子群１３
を取り去る。
の他のセラミックパッケージの一例で、温度補償定数調
整用、周波数調整用端子、出力調整用端子等の端子群１
３をダミー基板部１５上に形成した例を示す斜視図であ
る。セラミックパッケージ１１を製作する際にダミー基
板部１５も含めて一体的に製作し、該基板部１５上に上
記端子群１３を配置する。端子群１３を用いて温度補償
等の必要な調整を行った後、ダミー基板部１５を基板１
１上に形成した溝Ｂ−Ｂ’に沿って切断し、端子群１３
を取り去る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら端子とし
て温度制御定数調整用端子、周波数調整用端子等が多数
必要であり、上記のパッケージの裏面に端子群１３、１
４を配置した例においてはセラミックパッケージの外形
寸法が端子ピッチと端子数によって制限され、小型化が
困難であるという欠点があった。また、温度定数調整用
端子、周波数調整用端子等にダミー基板部１５を設ける
方法では実際にパッケージとして機能する機能寸法に比
べて基板寸法が大きくなり、パッケージコストが高くな
るという欠点があった。更に、上記２例のパッケージを
用いた水晶発振器をプリント板等に搭載する場合に上記
端子群１４あるいはその配線が実装される側の配線に接
触する虞があるという欠点があった。本発明は上記欠点
を解決するためになされたものであって、高精度で小型
な温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
て温度制御定数調整用端子、周波数調整用端子等が多数
必要であり、上記のパッケージの裏面に端子群１３、１
４を配置した例においてはセラミックパッケージの外形
寸法が端子ピッチと端子数によって制限され、小型化が
困難であるという欠点があった。また、温度定数調整用
端子、周波数調整用端子等にダミー基板部１５を設ける
方法では実際にパッケージとして機能する機能寸法に比
べて基板寸法が大きくなり、パッケージコストが高くな
るという欠点があった。更に、上記２例のパッケージを
用いた水晶発振器をプリント板等に搭載する場合に上記
端子群１４あるいはその配線が実装される側の配線に接
触する虞があるという欠点があった。本発明は上記欠点
を解決するためになされたものであって、高精度で小型
な温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の本発明は、圧電デバイスを構成する電子部
品を収納する表面実装形式のパッケージにおいて、前記
圧電デバイスの調整端子をパッケージ裏面に形成した凹
陥部に配設したことを特徴とする圧電デバイス用パッケ
ージである。請求項２記載の発明は、前記凹陥部の形状
を左右非対称とすると共に調整治工具の形状をこれにほ
ぼ一致させることにより、調整治工具の前記凹陥部への
誤挿入を防止したことを特徴とする請求項１記載の圧電
デバイス用パッケージである。
に請求項１の本発明は、圧電デバイスを構成する電子部
品を収納する表面実装形式のパッケージにおいて、前記
圧電デバイスの調整端子をパッケージ裏面に形成した凹
陥部に配設したことを特徴とする圧電デバイス用パッケ
ージである。請求項２記載の発明は、前記凹陥部の形状
を左右非対称とすると共に調整治工具の形状をこれにほ
ぼ一致させることにより、調整治工具の前記凹陥部への
誤挿入を防止したことを特徴とする請求項１記載の圧電
デバイス用パッケージである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示した実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は
本発明の一実施例を示す温度補償型水晶発振器用セラミ
ックパッケージ１の裏面の平面図及びＡ−Ａ’断面図で
あって、ほぼ中央に凹陥部２を設け、該部２に温度補償
定数調整用端子、周波数調整用端子等の端子群３を格子
状に形成する。一方、温度補償型水晶発振器の出力端
子、電源端子、接地端子等の外部出力端子として端子群
４を、図１（ａ）に示すようにセラミックパッケージ１
の裏面の平面部、一般的には底面の４隅に形成する。セ
ラミックパッケージ１は数層の積層板より構成され、各
層には必要な配線が施されている。更に、層間の必要な
接続あるいは端子との接続のため各層を気密貫通する導
体を形成してある。更に、発振、補償回路、補償部品等
を含むＩＣ５と電子部品６、７等をセラミックパッケー
ジの上部に搭載し、電気的シールド等を兼ねて金属の蓋
を被せる。
形態に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は
本発明の一実施例を示す温度補償型水晶発振器用セラミ
ックパッケージ１の裏面の平面図及びＡ−Ａ’断面図で
あって、ほぼ中央に凹陥部２を設け、該部２に温度補償
定数調整用端子、周波数調整用端子等の端子群３を格子
状に形成する。一方、温度補償型水晶発振器の出力端
子、電源端子、接地端子等の外部出力端子として端子群
４を、図１（ａ）に示すようにセラミックパッケージ１
の裏面の平面部、一般的には底面の４隅に形成する。セ
ラミックパッケージ１は数層の積層板より構成され、各
層には必要な配線が施されている。更に、層間の必要な
接続あるいは端子との接続のため各層を気密貫通する導
体を形成してある。更に、発振、補償回路、補償部品等
を含むＩＣ５と電子部品６、７等をセラミックパッケー
ジの上部に搭載し、電気的シールド等を兼ねて金属の蓋
を被せる。
【０００９】温度補償の調整工程では、凹陥部に形成さ
れた端子群３の温度補償定数調整用端子にプローブピン
を接触させ、それを介してセラミックパッケージ１に搭
載されたＩＣ５に調整時の情報、例えば温度、抵抗値等
の情報を書き込む。図１（ｃ）にプローブ９の一例を示
すように、プローブの外形は前記凹陥部２の形状に合致
するように形成し、該プローブに前記端子群３と対応す
る位置にこれと同数の接点９ａを埋め込んで置く。端子
群３のそれぞれの端子寸法は、プローブピンが接触でき
る大きさがあれば良く、端子群４の端子のように半田付
けする必要がないため端子寸法を小さくすることが可能
で、小さな凹陥部２に多数の端子を配置することができ
る。従って、上記端子群３に要していた底面積を縮小す
ることが可能でセラミックパッケージ１を大幅に小型化
することができる。また、温度補償定数調整用端子、周
波数調整用端子等の端子群３をセラミックパッケージ１
の裏面の小さな凹陥部２に形成することにより、温度補
償調整工程において、多数の温度補償型水晶発振器をマ
ザーボードに搭載する際に、該発振器の端子群３とマザ
ーボード上の対応するプローブピンの接触が極めて容易
である。また端子同士の短絡を防止することができ、マ
ザーボード上の配置の自由度が高まり、多数の温度補償
型水晶発振器をマザーボード上に収容することが可能と
なる。
れた端子群３の温度補償定数調整用端子にプローブピン
を接触させ、それを介してセラミックパッケージ１に搭
載されたＩＣ５に調整時の情報、例えば温度、抵抗値等
の情報を書き込む。図１（ｃ）にプローブ９の一例を示
すように、プローブの外形は前記凹陥部２の形状に合致
するように形成し、該プローブに前記端子群３と対応す
る位置にこれと同数の接点９ａを埋め込んで置く。端子
群３のそれぞれの端子寸法は、プローブピンが接触でき
る大きさがあれば良く、端子群４の端子のように半田付
けする必要がないため端子寸法を小さくすることが可能
で、小さな凹陥部２に多数の端子を配置することができ
る。従って、上記端子群３に要していた底面積を縮小す
ることが可能でセラミックパッケージ１を大幅に小型化
することができる。また、温度補償定数調整用端子、周
波数調整用端子等の端子群３をセラミックパッケージ１
の裏面の小さな凹陥部２に形成することにより、温度補
償調整工程において、多数の温度補償型水晶発振器をマ
ザーボードに搭載する際に、該発振器の端子群３とマザ
ーボード上の対応するプローブピンの接触が極めて容易
である。また端子同士の短絡を防止することができ、マ
ザーボード上の配置の自由度が高まり、多数の温度補償
型水晶発振器をマザーボード上に収容することが可能と
なる。
【００１０】従来の温度補償型水晶発振器では温度補償
用ＩＣ等からの調整用の端子群３にいたる配線はセラミ
ックパッケージの表面上を横断する様に形成されていた
が、本発明ではセラミックパッケージ１の表裏を貫通す
る複数の導体を形成し、セラミックパッケージ１の裏面
に最短距離で端子群３を形成するため、配線による浮遊
容量を大幅に低減することができ、浮遊容量による周波
数への悪影響、例えば周波数がシフトする等を避けるこ
とができる。また、端子群３を平面配線とせず、層間を
貫通させるため、セラミックパッケージ上の配線設計の
自由度を高めることも可能となる。
用ＩＣ等からの調整用の端子群３にいたる配線はセラミ
ックパッケージの表面上を横断する様に形成されていた
が、本発明ではセラミックパッケージ１の表裏を貫通す
る複数の導体を形成し、セラミックパッケージ１の裏面
に最短距離で端子群３を形成するため、配線による浮遊
容量を大幅に低減することができ、浮遊容量による周波
数への悪影響、例えば周波数がシフトする等を避けるこ
とができる。また、端子群３を平面配線とせず、層間を
貫通させるため、セラミックパッケージ上の配線設計の
自由度を高めることも可能となる。
【００１１】セラミックパッケージ１の裏面に形成した
凹陥部２を図１（ａ）に示すように左右非対称にするに
より、調整用プローブピンを温度補償定数調整用端子、
周波数調整用端子等の端子群３に接触させる際に、誤接
触を防止することができる。また、調整用の端子群３が
温度補償型水晶発振器のセラミックパッケージ１の裏面
に残してあるため経年変化等で発振周波数あるいは温度
補償が変化した場合には前記端子群３を用いて再調整す
ることが可能である。
凹陥部２を図１（ａ）に示すように左右非対称にするに
より、調整用プローブピンを温度補償定数調整用端子、
周波数調整用端子等の端子群３に接触させる際に、誤接
触を防止することができる。また、調整用の端子群３が
温度補償型水晶発振器のセラミックパッケージ１の裏面
に残してあるため経年変化等で発振周波数あるいは温度
補償が変化した場合には前記端子群３を用いて再調整す
ることが可能である。
【００１２】また、必ずしも一つの凹陥部に全ての調整
用端子を形成する必要はなく、調整用端子毎に凹陥部を
形成してもよい。また温度補償方式および調整方法にか
かわらず、調整用端子を外部に露出する必要がある水晶
発振器には本発明を適用できることは自明であろう。
用端子を形成する必要はなく、調整用端子毎に凹陥部を
形成してもよい。また温度補償方式および調整方法にか
かわらず、調整用端子を外部に露出する必要がある水晶
発振器には本発明を適用できることは自明であろう。
【００１３】また、チップ部品をセラミック基板１の裏
面に実装する場合、調整用端子の端子群３を形成する凹
陥部２とチップ部品を搭載する凹陥部とを別々に形成す
れば、チップ部品を接合する際に用いられる導電性接着
剤または半田の流れ込みによる調整用端子の短絡を防止
することができる。尚、以上本発明を水晶発振器に適応
した場合を例として説明したが、本発明はこれのみに限
定されるものではなく、組立後に電気的調整を要するモ
ジュールであってもよい。
面に実装する場合、調整用端子の端子群３を形成する凹
陥部２とチップ部品を搭載する凹陥部とを別々に形成す
れば、チップ部品を接合する際に用いられる導電性接着
剤または半田の流れ込みによる調整用端子の短絡を防止
することができる。尚、以上本発明を水晶発振器に適応
した場合を例として説明したが、本発明はこれのみに限
定されるものではなく、組立後に電気的調整を要するモ
ジュールであってもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上説明した如く構成するもの
であるから、温度補償定数用端子、周波数調整用端子等
が多くても、外形寸法を小型化する上で著しい効果を発
揮する。更に、マザーボード上に搭載する際に調整用の
配線が接触ピンの圧接だけで済むため、搭載時の工数が
大幅に短縮されるという効果がある。
であるから、温度補償定数用端子、周波数調整用端子等
が多くても、外形寸法を小型化する上で著しい効果を発
揮する。更に、マザーボード上に搭載する際に調整用の
配線が接触ピンの圧接だけで済むため、搭載時の工数が
大幅に短縮されるという効果がある。
【図１】（ａ）は本発明に係る温度補償型水晶発振器用
パッケージの裏面の平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図、
（ｃ）はプローブの一例を示す斜視図である。
パッケージの裏面の平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図、
（ｃ）はプローブの一例を示す斜視図である。
【図２】温度補償型水晶発振器の調整用端子、出力端子
を示す模造図である。
を示す模造図である。
【図３】従来の温度補償型水晶発振器用セラミックパッ
ケージの一例の裏面を示す平面図である。
ケージの一例の裏面を示す平面図である。
【図４】従来の他の温度補償型水晶発振器用セラミック
パッケージの裏面を示す斜視図である。
パッケージの裏面を示す斜視図である。
１・・・セラミックパッケージ ２・・・凹陥部 ３・・・温度補償定数調整用、周波数調整用等の端子群 ４・・・出力、電源、接地用等の外部用の端子群 ５・・・ＩＣ ６、７・・・電子部品 ８・・・蓋 ９・・・プローブ ９ａ・・・接点 Ａ、Ａ’・・・切断点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 9/10 Ｈ０３Ｈ 9/10
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電デバイスを構成する電子部品を収納
する表面実装形式のパッケージにおいて、前記圧電デバ
イスの調整端子をパッケージ裏面に形成した凹陥部に配
設したことを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。 - 【請求項２】 前記凹陥部の形状を左右非対称とすると
共に調整治工具の形状をこれにほぼ一致させることによ
り、調整治工具の前記凹陥部への誤挿入を防止したこと
を特徴とする請求項１記載の圧電デバイス用パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35721796A JPH10190355A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 圧電デバイス用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35721796A JPH10190355A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 圧電デバイス用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190355A true JPH10190355A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18452983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35721796A Pending JPH10190355A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 圧電デバイス用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190355A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058007A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Kinseki Limited | Enceinte pour circuits oscillants utilisant un vibrateur piezo-electrique, son procede de fabrication et oscillateur |
| JP2006157674A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| JP2009055545A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイスとこれの製造方法 |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP35721796A patent/JPH10190355A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058007A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Kinseki Limited | Enceinte pour circuits oscillants utilisant un vibrateur piezo-electrique, son procede de fabrication et oscillateur |
| JP4795602B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-10-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 発振器 |
| JP2006157674A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| JP2009055545A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイスとこれの製造方法 |
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