KR100340779B1

KR100340779B1 - 개선된접속시스템을구비한소켓장치

Info

Publication number: KR100340779B1
Application number: KR1019940023534A
Authority: KR
Inventors: 이케야기요카즈; 야마자키오사무
Original assignee: 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date: 1993-09-20
Filing date: 1994-09-16
Publication date: 2002-11-29
Also published as: JPH0794252A; EP0644611A1; EP0644611B1; DE69404923D1; US5562473A; KR950009278A; DE69404923T2

Abstract

번-인 테스트 등을 위해 IC 패키지(130)와 같은 전기 부품을 일시적으로 장착하는 소켓(100)은 고정부(10a), 스프링 캔틸레버 아암부(10b) 및 접촉 에지부(10e)를 각각 구비한 복수개의 접촉 소자(10, 10')가 소켓 내에 장착된 상태로 되어 있다. 접촉 소자(10, 10')는 IC 패키지(130)의 리드선(130a)이 각 접촉 에지부(10e)에 각각 수납되도록 장착된다. 소켓의 커버(102)가 폐쇄될 때, 벽 부재(105a)는 리드선(130a)의 상부와 맞물려 접촉 에지(10e)상에 수직 하향력을 가한다. 그에 따라, 접촉 에지(10e)가 끌어내려져 리드선(130a)과 각 접촉 소자(10, 10')간의 전기 접속이 이루어진다.

Description

개선된 접속 시스템을 구비한 소켓 장치

본 발명은 IC 패키지와 같은 복수개의 리드선을 갖는 전기 부품 또는 이와 유사한 것을 번-인 테스트하기 위해 장착하는 전기 소켓에 관한 것으로 특히, 전기부품의 리드선과 전기적 결합을 이루기 위한 개선된 접촉 시스템을 가지며 전기 부품을 쉽게 장착 및 탈착하는 소켓에 관한 것이다.

종래에는 제조시에 플라스틱으로 밀봉된 반도체 회로 칩(이하, IC 칩으로 칭함)을 구비한 IC 패키지를 출하하기 전에 소위 번-인 테스트라 불리우는 일종의 신뢰성 검사를 하여 합격품과 불합격품으로 분리하였다. 번-인 테스트는 오븐에서 기능 테스트를 거친 IC 패키지를 설치하여 정격치보다 대략 20% 높은 전원 하에서 섭씨 120℃ 등의 고온에서 소정의 시간동안 동작시키는 검사이다. 번-인 테스트에서 이상이 있는 IC 패키지는 불합격품으로 간주되어 폐기되고 통상의 방식대로 기능하는 다른 IC 패키지는 합격품으로 간주되어 출하된다.

IC 패키지를 장착하는데 사용되는 번-인 테스트용 종래 소켓의 일례는 제1도 및 제2도에 도시되어 있다. 제1도에 도시된 바와 같이, 소켓은 인쇄 회로 기판(도면에는 도시 생략)상에 고정되어 소켓 본체로서 기능하는 베이스(100)와 그 위에 힌지 방식으로 장착되는 커버(102)를 구비한다. 코일 스프링(103)을 갖는 힌지(104)는 베이스(100)의 한쪽에 배치되고 힌지(104)의 보스(106)는 커버의 한쪽에 일체식으로 형성된다. 커버(102)는 J자가 쓰여진 화살표 표시 방향으로 샤프트(108)에 대해 선회할 수 있게 되어 있다.

제2도에서, 회전 가능한 샤프트(120)는 커버(102)의 반대측 면에 저널(journal)되어 베이스(100)를 덮고 있는 폐쇄 상태로 홀딩 커버(102)를 유지시키기 위한 래치(122)를 그 위에 장착한다. 래치(122)의 후크(122a)가 베이스(100)의 대향 측에 형성된 렛지(ledge)(100a)와 맞물리면, 커버(102)로 베이스(100)의 상부표면을 폐쇄한다. 래치(122)와 일체식으로 형성된 레버(124)는 반대 방향으로 연장하며, 레버(124)가 코일 스프링(126)과 반대 방향으로 회전될 때, 래치(122)는 베이스(100)의 랫지(100a)로부터 결합 해제되어 커버(102)를 오픈 상태로 되게 한다.

베이스(100)의 상부 표면은 QFP형(Quad in line Flat Package)의 IC 패키지(130)가 베이스의 중앙에서 IC 패키지 장착 위치(105)에 장착되도록 형성된다. 베이스(100)의 상부 표면에는 4개의 유도부(132, 134, 136, 138)가 IC 패키지 장착위치에서 아주 근접한 곳에 상향으로 연장되어 있다. 서로 마주보고 있는 한 쌍의 유도부(132, 134) 안쪽의 2개의 측면은 IC 패키지(130)를 유도하기 위해 테이퍼형 홈을 형성하는 경사진 표면(132a, 134a)으로 되어 있다.

복수 개의 접촉부(140)는 2개의 인접 유도부(132, 134; 134, 136; 136, 138; 138, 132) 사이에 수납 가능한 IC 패키지(130)의 각 측에 있는 리드선 열에 대응하는 형태로 베이스(100)의 상부 표면 상에 일렬로 제공된다. 격벽(141)은 각 쌍의 인접 접촉부(140) 사이에 형성되어 접촉부들끼리 결합되지 않게 한다.

접촉부(140)는 베이스(100)에 고정된 고정부(140a), 이 고정부의 상부로부터만곡되는 방향으로 상향 연장되는 스프링부(140b), 이 만곡된 스프링부(140b)의 상부로부터 수평으로 직선 연장된 스프링부(140c), 이 직선 스프링부의 팁으로부터 직각으로 상향 연장되는 접촉부(140d), 및 고정부(140a)의 하부로부터 베이스의 하부 표면에 수직하게 하향 연장되어 베이스 하부 표면을 뚫고 돌출한 소켓 단자 핀(140e)을 구비한 것으로서, 베릴륨 구리와 같은 적당한 재료로 된 박판을 펀칭함으로써 제조될 수 있다. 접촉 부분(140d)의 상부 에지는 접촉 에지(140f)로서 기능한다.

IC 패키지(130)가 홈(132a, 134a)으로 유도되어 IC 패키지 장착 위치(105)로세트될 때, IC 패키지(130)의 각 리드선(130a)의 팁은 접촉부(140)의 각 접촉 에지(140f)에 놓이게 된다. 커버(102)가 이러한 상태로 폐쇄될 경우, 커버(102) 내표면의 4개 측에 형성된 벽 부재(105a)에 가해지는 힘에 의해 IC 패키지(130)의 리드선(130a) 팁의 상측부와 맞물리게 되어, IC 패키지(130)는 접촉부(140)의 스프링(140b, 140c)의 스프링 력과 반대 방향인 하향으로 압력이 가해진다.

제3도에서 파선으로 표시되고 여러 가동부의 도면 부호에 프라임(')을 부가하여 표시한 침하 위치로 표시된 바와 같이, 접촉부(104)의 직선 스프링부(140c)는접촉 에지(140f)와 리드선(130a)의 중심부가 규정된 거리 델타 y 만큼 침하될 때 받침점 F에 대해 하향으로 선회 운동하고, 이에 따라 접촉 에지(140f)의 접속점은 수평 거리 델타 x 만큼 리드선의 베이스쪽으로 이동하게 되어 결과적으로 리드선(130a)과 마찰하게 된다. 접촉 에지(140f)의 마찰로 인해, 리드선 표면의 산화막이 벗겨지게 되어 리드선(130a)과 접촉부(140)간의 전기 접속을 강화한다.

상술한 것처럼 전기 부품을 장착할 때 전기 부품의 리드선을 통해 가해지는힘에 의해 접촉 소자가 선회 운동하는 종래 기술에 따라 제조된 소켓의 경우, 접촉에지(140f)는 받침점 F(접촉부(140)의 회전 중심점)를 통과하는 가상 수평선 HL(제3도에 도시된 HL)의 한쪽에 항상 제한된 위치에서 리드선(130a)과 맞물린다. 이 때문에, 각 접촉 에지(140f)의 수평 방향으로의 이동 벡터는 항상 일(一)방향(제3도에 도시된 예에서 리드선의 베이스쪽으로 향하는 방향)으로 존재하며, 접촉 에지(140f)는 큰 변위 델타 x만큼 이동한다.

그러나, 접촉부(140)의 접촉 에지(140f)가 리드선(130a)과 미끄럼 접속되게이동할 때 전단력은 리드선(130a)에 부가되어 접촉 에지(140f)의 변위량 델타 x 에비례하여 증가된다.

종래 소켓의 경우 접촉부(140)의 접촉 에지(140f)의 변위량 델타 x가 크다는사실에 비추어 볼 때, 큰 전단력이 리드선(130a)에 가해지면, 리드선(130a)이 영구변형되거나 리드선 표면상의 박판이 벗겨질 위험성이 발생한다.

제4도는 종래의 다른 접촉 소자의 구성을 도시하고 있는데, 여기서 리드선(130a)과 맞물리는 접촉부(140')의 접촉 에지(140f)는 접촉부(140')의 받침점 F(회전 중심)가 있는 수평선 HL 아래에 항상 존재하는 연장된 만곡형 스프링부(140g)에 의한 위치로 이동하게 되며, 그 결과, 접촉 에지(140f)의 수평 방향으로의 이동 벡터는 항상 리드선의 팁쪽으로 향하는 방향에 있다. 제3도에 도시된 구조의 경우에서 처럼, 일방향으로만 제한된 접촉 소자(140')의 접촉 에지(140f)의 변위량 델타 x가 클 경우 상술한 것과 유사한 단점이 이 유형의 특성이 된다.

상술한 것처럼 종래 기술에 따라 제조된 소켓에서는 "침하"의 양 즉, 수직 변위량 델타 y가 수평 변위량 델타 x를 최소화하기 위해 작게 설정될 경우, 접촉 소자(140 또는 140')의 스프링 복귀력이 감소되므로 적당한 전기 접속을 이루기 위한 충분한 압축력을 얻기가 곤란하다는 점에서 또다른 단점을 초래한다.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래 기술의 단점들을 제거한 접촉 시스템을 갖는 소켓을 제공하는데 있다. 본 발명의 또다른 목적은 검사 대상이 되는 전기 부품의 단자 리드선이 손상되지 않게 하면서 만족스러운 전기 접속을 이루는 소켓을 제공하는데 있다.

요약하면, 본 발명에 따르면 전기 부품이 쉽게 장착되거나 탈착될 수 있는 방식으로 선택된 전기 부품을 장착하기 위한 소켓 본체는 전기 부품의 복수개의 리드선 피치에 따라 피치가 제공되는 복수개의 접촉 소자를 갖는다. 각 접촉 소자는받침점이 중심으로서 규정되는 선택된 공간 내에서 선회 가능한 캔틸레버 아암형 스프링부와, 전기 부품이 소켓 본체상에 장착될 때 각 접촉 소자의 스프링부가 각 전기 부품 리드선을 통해 가해지는 힘에 의해 규정된 공간에서 선회할 수 있도록 전기 부품의 각 단자 리드선과 맞물리는 접촉 에지를 포함하는데, 상기 접촉 에지는 대향 방향으로 교번 이동하여 전기 부품의 각 단자 리드선과 마찰하게 된다.

본 발명에 따르면, 접촉 소자의 캔틸레버 아암형 스프링부가 전기 부품의 각 리드선을 통해 가해지는 힘의 중심으로서의 받침점 주변을 선회 운동할 때, 접촉 소자의 접촉 에지의 접속점은 전기 부품의 단자 리드선과의 접속을 유지하면서 통상적으로 힘의 방향과 수직이고 받침점이 있는 가상선을 가로질러 이동한다. 이 때 접촉 에지는 원점(시작점)에서 라인을 통과하는 위치(중간점)까지의 범위 내에서 일방향으로 단자 리드선을 따라 마찰을 일으키며 이동하고, 중간점에서 끝점까지의범위 내에서 반대 방향으로 단자 리드선을 따라 마찰을 일으키며 이동한다. 즉, 대향하는 교번 이동으로 접속 단자의 동일 위치에서 2번 마찰한다. 따라서, 접촉 소자의 접촉 에지의 최대 변위량은 전기 부품의 단자 리드선과 비교해 볼 때 전체 이동 거리가 아니라 한 방향으로의 이동 거리에 해당한다.

본 발명의 개선된 소켓 및 접촉 시스템의 또다른 목적, 장점 및 세부 사항에대해서는 도면과 관련하여 이하의 바람직한 실시예의 설명을 통해 알 수 있을 것이다.

제5도 및 제6도는 본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 번-인 테스트용 접촉시스템과 소켓의 주요부의 구성을 도시한 단면도이다. 이 실시예의 소켓부는 제1도 및 제2도에 도시된 종래 소켓과 동일한 구조를 가지고 있다. 베이스(소켓 본체)와커버 등의 관련 부품 등에는 동일 부호가 부여된다.

이 실시예에서의 소켓의 각 접촉 소자(접촉 메이커)는 소켓 본체(100)에 고정된 일반적으로 L 자형인 고정부(10a), 이 고정부(10a)의 상부로부터 접촉 시트가놓여 있는 면을 향해 비스듬하게 하향 연장되어 상기 면에서 베이스측 상의 받침점 F 에 대해 회전 또는 선회할 수 있는 캔틸레버 아암형 스프링(10b), 수직으로 상향연장하여 스프링(10b)의 자유 단부 팁과 예각을 이루는 접촉부(10c), 및 고정부(10a)의 하부 에지로부터 하향 연장하여 베이스(100)의 하부 표면을 뚫고 돌출한 소켓 단자 핀(10d)을 구비한 것으로서, 베릴륨 구리와 같은 적당한 재료로 된 박판을 펀칭함으로써 형성될 수 있다. 접촉 부분(10c)의 상부는 접촉 소자(10)의 접촉 에지(10e)로서 기능한다.

상술한 종래 기술에서와 같이, IC 패키지(130)가 베이스(100)의 IC 패키지 장착 위치에 설치될 경우, IC 패키지(130)의 각 리드선(130a)의 외측 팁은 각 접촉 소자(10)의 접촉 에지(10e) 상에 배치된다. 그러나, 제5도에 도시된 바와 같이, 접 촉 에지(10e)는 스프링(10b)의 받침점 F가 있는 수핑선 HL 위에 위치한다. 이러한접속 상태에서는 이 실시예의 수핑선 HL이 넓은 의미에서 스프링부(10b)의 받침점F를 통과하고 IC 패키지(130)(전기 부품)의 측부에 가해지는 즉, 리드선(130a)을 통해 가해지는 가압력의 방향에 대략 수직인 선으로서 한정될 수 있다.

커버(102)가 폐쇄될 때, 커버(102)의 내표면상의 벽부재(105a)는 각 리드선(130a)의 팁의 상부면과 맞물리고 접촉 소자(10)의 스프링부(10b)의 스프링력과 반대인 하향으로 IC 패키지(130)를 누른다. IC 패키지(130)의 리드선(130a)을 통해 가해지는 수직 하향력으로 인하여 접촉부(10)의 직선 캔틸레버 스프링부(10b)가 제7도에서 파선으로 도시된 것처럼 중심으로서의 받침점 F에 대해 하향 선회 운동하고 접촉 에지(10e)는 규정된 수직 거리 델타 y 만큼 하향 이동하는데, 이 때 각 접촉 에지(10e)와 리드선(130a)은 계속해서 서로 맞물린 상태에 있게 된다. 가동부는 하나의 프라임(')이 있는 중간 파선 위치와 2개의 프라임(")이 있는 끝 파선 위치로 표시된다.

이 때, 각 접촉 에지(10e)는 원래 위치에서 수평선 HL상의 중간 수직 위치로내려갈 때 리드선과 마찰하면서 리드선(130a)의 베이스쪽을 향해 수평 거리 델타 x1 만큼 이동하고, 수평선 HL의 수직 위치에서 최종 위치까지 내려갈 때 리드선(130a)과 마찰하면서 리드선의 외부 팁을 향해 델타 x2 만큼 이동한다.

이러한 방식으로, 접촉 에지(10e)는 리드선(130a)과 수평 방향으로 계속 마찰하면서 교대로 반대 이동하는데, 그 전체 이동 거리는 "델타 x1+델타 x2"와 같고변위량은 "델타 x1-델타 x2"와 같다.

제8도는 IC 패키지(130)를 장착한 경우 접촉 소자(10)의 접촉 에지(10e)의 접속점 이동에 대한 통상적인 궤도 경로에 대해 도시하고 있다. IC 패키지(130)의리드선(130a)을 통해 가해지는 수직 하향력에 의해, 접촉 소자(10)의 스프링부(10b)는 중심으로서의 받침점 F 에 대해 하향 선회하고, 접촉 소자(l0)의 접촉 에지(10e)는 화살표 표시 K1와 같이 호 형상으로 이동한다. 제8도에 있어서, 선회 가능한 아암으로 기능하는 스프링부(10b)는 직선으로 도시되어 있다.

이러한 원형 호 이동이 수평 방향(x 방향)에서 관측될 경우, 점 PS(10e)에서시작하여 수평선 HL을 통과하는 중간점 PM(10e')으로 끝나는 구간 K1에서 접촉 에지(10e)의 이동 방향은 상기 중간점 PM(10e')에서 시작하여 최종점 PE(10e")으로 끝나는 구간 K2와 비교할 때 정반대이다. 즉, 접촉 에지(10e)가 교대로 반대 이동을 한다는 것을 알 수 있다.

만일 수직 이동 거리인 양 구역의 원형 호 길이(델타 y1 및 델타 y2)가 서로같아질 경우, 수평 방향(x 방향)에서 전방 경로의 이동 델타 거리 x1와 복귀 경로의 이동 델타 거리 x2는 서로 같게 된다. 따라서, 리드선(130a)과 비교해 볼 때 접촉 에지(10e)의 접촉 위치는 시작점 PS(10e)와 끝점 PE(10e")이 동일하다.

이러한 방식으로, 각 접촉 소자(10)의 스프링부(10b)는 IC 패키지(130)가 이 실시예의 소켓내의 베이스(100) 상에 장착될 때 접촉 시트 표면과 평헹인 수직면으로 선회하고 각 접촉부의 접촉 에지(10e)는 IC 패키지(130)의 각 리드선(130a)과 접속을 유지하는 동안 받침점 F가 있는 수평선 HL을 가로질러 접속점이 이동한다. 그 결과, 접촉 에지(10e)는 교대로 반대 이동하면서 리드선(130a)과 마찰하게 된다.

반대 방향으로의 교번 이동(두번)으로 인한 접촉 에지의 마찰 때문에, 바람직하지 않은 산화막은 리드선(130a) 표면에서 사실상 벗겨져 제거된다. 또한, 수평(x) 방향으로의 접촉 에지(10e)의 최대 변위량은 총 이동 거리("델타 x1+델타 x2")가 아니라 한쪽으로의 이동 거리(델타 x1)에 상당하는 작은 변위량을 나타낸다. 따라서, 리드선(130a)에 가해지는 전단력은 절반으로 줄어들고 리드선(130a)에 대한 손상(즉, 변형, 박판의 벗겨짐 등)은 최소로 된다.

게다가, 수직 방향(y 방향)에서 수평 방향으로의 총 이동 거리(델타 x1+델타 x2)에 상당하는 접촉 에지(10e)의 소망의 이동 거리(델타 y)를 얻을 수 있기 때문에, 스프링부(10b)의 변위량 또는 스프링 복귀력은 최대로 된다. 따라서, 리드선(130a)과 접촉 소자(10)간의 상당히 큰 가압력으로 만족스러운 전기 접속이 이루어진다.

본 발명의 특정 실시예가 설명되로 있지만, 본 발명은 이 실시예만으로 한정되지 않고 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 방식으로 변형 가능하다. 접촉 소자(10)의 전체적인 형상 및 각 부품의 형상은 자유롭게 변경 또는 수정될 수 있다. 예를 들어, 제9도에 도시된 바와 같이, 접촉 소자(10')의 스프링부(10b)의 베이스에 만곡된 부분(10g)이 제공될 수 있다. 또한, 임의의 적당한 재료가 접촉 소자에 사용될 수 있다.

베이스(100)의 형상 및 재료 그리고 베이스 안쪽에 있는 접촉 소자(10)의 위치를 비롯하여 그 배치 및 구조 또한 변경될 수 있다. 또한, 커버(102)의 형상, 힌지 기구(104) 및 가압 벽 부재(105a)의 형상 및 구조가 여러 방식으로 변경될 수 있다.

또한, 본 발명의 소켓은 번-인 테스트 이외에도 전기적 입출력 특성, 펄스 특성 및 잡음 여유도 등을 테스트하는데 사용될 수 있다. 상술한 실시예에 사용되는 전기 부품은 사방으로 돌출한 리드선(접속 단자)을 갖는 IC 패키지이다. 그러나, 본 발명은 2 방향 평면 패키지 또는 일방향 평면 패키지(SIP)등과 같은 다른 유형의 IC 패키지에도 적용될 수 있다. 또한, IC 패키지 이외의 전기 부품에도 적용될 수 있다.

첨부된 청구범위는 이러한 모든 변경 및 수정을 포함하도록 종래 기술에 비해 가능한 한 넓게 해석되어야 한다.

상술한 본 발명의 소켓에 따라서, 소켓 본체 안쪽에 있는 각 접촉 메이커의접촉 에지는 소켓 본체 상에 전기 부품을 장착할 때 교대로 반대 이동하면서 전기부품의 각 리드선과 마찰하도록 되어 있다. 그 결과, 전기 리드선에 대한 접촉 에지의 이동량이 줄어들기 때문에 전기 리드선의 심각한 변형이 방지되고 만족스러운전기 접속이 이루어진다.

제1도는 IC 패키지 등의 전기 부품을 번-인 테스트하는데 사용되는 종래 소켓의 사시도.

제2도는 IC 패키지가 내부에 장착되기 직전의 상태를 도시한 제1도 소켓의 측면도.

제3도는 제1도 및 제2도의 소켓에 사용되는 종래의 접촉 소자의 구조 및 기능을 도시한 도면.

제4도는 제1및 제2도의 소켓에 사용되는 다른 유형의 종래 접촉 소자를 도시한 도면으로서 제3도와 유사한 도면.

제5도는 본 발명에 따라서 제조된 접촉 시스템을 갖는 번-인 테스트용 소켓에 IC 패키지가 막 장착되거나 소켓에서 제거되려고 할때의 상태를 도시한 소켓 일부의 단면도.

제6도는 제5도와 유사한 도면으로서 번-인 테스트를 위해 IC 패키지가 장착될 준비가 되어 있는 상태의 소켓 단면도.

제7도는 제5도 및 제6도의 접촉 소자의 기능을 도시한 확대도.

제8도는 제5도 내지 제7도에 도시된 접촉 소자의 접촉 에지의 접속점의 전형적인 궤도 이동을 개략적으로 도시한 도면.

제9도는 본 발명의 실시예에서의 접촉 소자의 구조를 도시한 도면.

＜ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＞

10 : 접촉부

10a : 고정부

10b : 캔틸레버 아암형 스프링

10c : 접촉 부분

10e : 접촉 에지

100 : 베이스

102 : 커버

105 : 가압 부재

130 : IC 패키지

130a : 리드선

Claims

본체와;

상기 본체에 일렬로 장착되고, 선택된 피치만큼 서로 이격되어 배치되며, 고정부와 이 고정부로부터 받침점 둘레에 연장되는 캔틸레버 아암을 각각 구비하는 복수개의 접촉 소자로서, 상기 캔틸레버 아암은 받침점에 대해 이동 가능한 자유 단부에서의 접촉 맞물림 에지와 만곡부를 가지며, 상기 자유 단부의 접촉 맞물림 에지는 받침점을 통과하는 가상의 수평선 위에 배치되는 제1 정지 위치를 갖는 복수개의 접촉 소자와;

상기 접촉 스프링 소자에 대한 상기 접촉 맞물림 에지의 하강 이동을 제어하기 위한 수단으로서, 상기 가상선에 대해 통상 수직으로 이동 가능하고 상기 접촉 맞물림 에지를 상기 제1 정지 위치로부터 각 접촉 맞물림 에지가 아래로 눌려지는 상기 가상선 아래의 위치인 제2 위치로 이동시키는 힘 인가 부재를 포함하는 접촉 맞물림 에지의 하강 이동 제어 수단을 포함하는 전기 부품 장착용 전기 소켓에 있어서,

상기 소켓에 장착되는 전기 부품으로부터 연장되고, 상기 자유 단부의 각 접촉 맞물림 에지 상에 각각 수납되는 전기 부품의 리드선은 상기 힘 인가 부재가 제1 정지 위치에서 제2 위치로 이동할 때 상기 접촉 맞물림 에지에 의해 번갈아 반대 방향으로 마찰됨으로써 상기 리드선과 접촉 소자 사이의 양호한 전기적 접속을 제공하고 상기 전기 부품 리드선의 유해한 변형을 방지하는 것인 전기 소켓.
제1항에 있어서,

상기 제1 정지 위치에서의 접촉 맞물림 에지는 상기 힘 인가 부재가 상기 제 2 위치에 있을 때 상기 가상의 수평선과 상기 접촉 맞물림 에지간의 거리와 동일한 상기 가상의 수평선상의 선택된 거리에 배치되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서,

상기 본체에 선회 가능하게 장착되는 커버를 추가로 포함하며, 상기 힘 인가부재는 상기 커버로부터 하향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 전기 소켓.
제1항에 있어서,

상기 접촉 맞물림 에지는 상기 각 접촉 소자의 자유 단부로부터 상향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 전기 소켓.
본체와;

상기 본체에 일렬로 장착되고, 선택된 피치만큼 서로 이격되어 배치되며, 고정부와 이 고정부로부터 연장된 캔틸레버 아암을 각각 구비하는 복수개의 접촉 소자로서, 상기 캔틸레버 아암은 받침점에 대해 이동 가능한 자유 단부에서의 접촉 맞물림 에지와 만곡부를 가지며, 상기 자유 단부의 접촉 맞물림 에지는 받침점을 통과하는 가상의 수평선 위의 선택된 거리에 배치된 제1 정지 위치를 갖는 복수 개의 접촉 소자와;

상기 접촉 스프링 소자에 대한 상기 접촉 맞물림 에지의 하강 이동을 제어하기 위한 수단으로서, 상기 가상선에 대해 통상 수직으로 이동 가능하고 상기 접촉 맞물림 에지를 상기 제1 정지 위치로부터 각 접촉 맞물림 에지가 아래로 눌려지는 상기 가상선 아래의 위치인 제2 위치로 이동시키는 힘 인가 부재를 포함하는 접촉 맞물림 에지의 하강 이동 제어 수단을 포함하는 전기 부품 장착용 전기 소켓에 있어서,

상기 선택된 간격은 상기 힘 인가 부재가 상기 제2 위치에 있을때 상기 가상의 수평선과 상기 접촉 맞물림 에지간의 간격과 대략 동일하고,

상기 소켓에 장착되는 전기 부품으로부터 연장되고, 상기 자유 단부의 각 접촉 맞물림 에지 상에 각각 수납되는 전기 부품의 리드선은 상기 힘 인가 부재가 제1 정지 위치에서 제2 위치로 이동할 때 상기 접촉 맞물림 에지에 의해 번갈아 반대 방향으로 마찰됨으로써 상기 리드선과 접촉 소자 사이의 양호한 전기적 접속을 제공하고 상기 전기 부품 리드선의 유해한 변형을 방지하는 것인 전기 소켓.
제5항에 있어서,

상기 본체에 선회 가능하게 장착된 커버를 추가로 포함하며, 상기 힘 인가 부재는 상기 커버로부터 하향으로 연장되는 것인 전기 소켓.