JP2000150095A - Ｉｃデバイス用ソケット - Google Patents
Ｉｃデバイス用ソケットInfo
- Publication number
- JP2000150095A JP2000150095A JP10330251A JP33025198A JP2000150095A JP 2000150095 A JP2000150095 A JP 2000150095A JP 10330251 A JP10330251 A JP 10330251A JP 33025198 A JP33025198 A JP 33025198A JP 2000150095 A JP2000150095 A JP 2000150095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- cover
- base frame
- wound
- lock lever
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来、デバイスの裏面に形成した端子の接触部
とプリント基板の接点部とを加圧して接続をさせる為、
絶えず圧力をかける必要があり、多数の端子を均等に加
圧して安定した接続が難しい。 【解決手段】カバーと、カバーへコイルスプリングを介
装したベース枠と、ベース枠固定枠と、ボードと、接触
子用貫通孔と、接触子と、プリント基板用固定ピンと、
ロック手段とを備え、ロック手段はロックレバー固定軸
を横設し、ロックレバー固定軸へロックレバーを軸着し
てキックバネを捲回させ、キックバネはカバーとロック
レバーとに係合させ、ロックレバーにはロックレバー押
圧部を設けてＩＣデバイス挟持部を形成し、カバーを押
圧し内側角部でロックレバー押圧部を押圧して、接触子
は接触子中央捲回部と、接触子両側捲回部を延設し、接
触子を接触子用貫通孔に挿通させた。
とプリント基板の接点部とを加圧して接続をさせる為、
絶えず圧力をかける必要があり、多数の端子を均等に加
圧して安定した接続が難しい。 【解決手段】カバーと、カバーへコイルスプリングを介
装したベース枠と、ベース枠固定枠と、ボードと、接触
子用貫通孔と、接触子と、プリント基板用固定ピンと、
ロック手段とを備え、ロック手段はロックレバー固定軸
を横設し、ロックレバー固定軸へロックレバーを軸着し
てキックバネを捲回させ、キックバネはカバーとロック
レバーとに係合させ、ロックレバーにはロックレバー押
圧部を設けてＩＣデバイス挟持部を形成し、カバーを押
圧し内側角部でロックレバー押圧部を押圧して、接触子
は接触子中央捲回部と、接触子両側捲回部を延設し、接
触子を接触子用貫通孔に挿通させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣデバイスの多数の端
子の接点部とプリント基板のプリント印刷の接点部とを
接続させるＩＣデバイス用のソケットであって、特に、
リードレスタイプのＩＣデバイスのソケットに関するも
のである。
子の接点部とプリント基板のプリント印刷の接点部とを
接続させるＩＣデバイス用のソケットであって、特に、
リードレスタイプのＩＣデバイスのソケットに関するも
のである。
【０００２】
【従来技術】近年、ＩＣデバイスはリードレスタイプの
平面実装方式に移行されつつあり、その為にＩＣデバイ
スも平面実装タイプに適する形式に成り、つまり、ＩＣ
デバイスの裏面に凹凸の無い状態で多数の端子の接触部
を設けられているが、この種のＩＣデバイスの裏面をそ
のままプリント基板のプリント回路に密着させて電気的
接続をすることは困難であり、ＩＣデバイスの接点部と
プリント回路の接点部との間にソケットを必要としてい
る。
平面実装方式に移行されつつあり、その為にＩＣデバイ
スも平面実装タイプに適する形式に成り、つまり、ＩＣ
デバイスの裏面に凹凸の無い状態で多数の端子の接触部
を設けられているが、この種のＩＣデバイスの裏面をそ
のままプリント基板のプリント回路に密着させて電気的
接続をすることは困難であり、ＩＣデバイスの接点部と
プリント回路の接点部との間にソケットを必要としてい
る。
【０００３】
【解決しようとする課題】その為に、これ等のＩＣデバ
イスに使用されるソケットの構造は、ＩＣデバイスの裏
面に形成した多数の端子の接触部と接続するプリント基
板のプリント印刷の接点部との間を加圧して電気的接続
をさせており、加圧力とその反発力での接続と成り、絶
えず、圧力をかけていなければならず、多数の端子を均
等に加圧して安定した電気的接続が行なえないのが実情
であった。
イスに使用されるソケットの構造は、ＩＣデバイスの裏
面に形成した多数の端子の接触部と接続するプリント基
板のプリント印刷の接点部との間を加圧して電気的接続
をさせており、加圧力とその反発力での接続と成り、絶
えず、圧力をかけていなければならず、多数の端子を均
等に加圧して安定した電気的接続が行なえないのが実情
であった。
【０００４】
【課題を解決する手段】本発明は上記の課題に鑑みて、
鋭意研鑚の結果、上面と下面とを開口させたカバーと、
カバーの下面へコイルスプリングを介装して出没自在に
内装させた上面と下面とを開口させたベース枠と、ベー
ス枠の出没を制限するベース枠固定枠と、ベース枠に積
合させたボードと、ボードとベース枠とに貫通させた接
触子用貫通孔と、接触子用貫通孔に挿通させた接触子
と、ベース枠の下面に突設させたプリント基板用固定ピ
ンと、カバーとベース枠の間に設けたロック手段とを備
え、ロック手段はカバーとベース枠との四方の辺にロッ
クレバー固定軸を横設し、ロックレバー固定軸へロック
レバーを軸着するとともにキックバネを捲回させ、キッ
クバネはカバーとロックレバーとに係合させ、ロックレ
バーにはロックレバー押圧部を設けるとともにＩＣデバ
イス挟持部を形成し、カバーを下方に押圧することによ
って内側角部でロックレバー押圧部を押圧させる共に、
接触子は密着させてコイル状に捲回させた接触子中央捲
回部と、接触子中央捲回部の両側に密着させてコイル状
に捲回させた部位と間隔を有してコイル状に捲回させた
部位とを備えた接触子両側捲回部を延設し、接触子を接
触子用貫通孔に両端部を突出させて夫々挿通させたもの
である。
鋭意研鑚の結果、上面と下面とを開口させたカバーと、
カバーの下面へコイルスプリングを介装して出没自在に
内装させた上面と下面とを開口させたベース枠と、ベー
ス枠の出没を制限するベース枠固定枠と、ベース枠に積
合させたボードと、ボードとベース枠とに貫通させた接
触子用貫通孔と、接触子用貫通孔に挿通させた接触子
と、ベース枠の下面に突設させたプリント基板用固定ピ
ンと、カバーとベース枠の間に設けたロック手段とを備
え、ロック手段はカバーとベース枠との四方の辺にロッ
クレバー固定軸を横設し、ロックレバー固定軸へロック
レバーを軸着するとともにキックバネを捲回させ、キッ
クバネはカバーとロックレバーとに係合させ、ロックレ
バーにはロックレバー押圧部を設けるとともにＩＣデバ
イス挟持部を形成し、カバーを下方に押圧することによ
って内側角部でロックレバー押圧部を押圧させる共に、
接触子は密着させてコイル状に捲回させた接触子中央捲
回部と、接触子中央捲回部の両側に密着させてコイル状
に捲回させた部位と間隔を有してコイル状に捲回させた
部位とを備えた接触子両側捲回部を延設し、接触子を接
触子用貫通孔に両端部を突出させて夫々挿通させたもの
である。
【０００５】従って、本発明の目的は、リードレスタイ
プのＩＣデバイスの多数の端子の接点部とプリント基板
のプリント印刷の接点部とを容易に且つ確実に電気的接
続をすると共に、ソケットのカバーを下方に押圧するこ
とによって四方に配設したロックレバーがＩＣデバイス
をワンタッチで安定して挟持されるＩＣデバイス用のソ
ケットを提供するものである。
プのＩＣデバイスの多数の端子の接点部とプリント基板
のプリント印刷の接点部とを容易に且つ確実に電気的接
続をすると共に、ソケットのカバーを下方に押圧するこ
とによって四方に配設したロックレバーがＩＣデバイス
をワンタッチで安定して挟持されるＩＣデバイス用のソ
ケットを提供するものである。
【０００６】
【作用】本発明の作用は、リードレスタイプのＩＣデバ
イスの多数の端子の接点部とプリント基板のプリント印
刷の接点部とに電気的に接続するスプリング用線材をコ
イル状に捲回させた接触子を用いたことによって確実に
且つ安定して接続でき、更に、ソケットのカバーを下方
に押圧することによって四方に配設したロックレバーが
回動しＩＣデバイス挟持部が開放され、押圧を解除する
ことによってＩＣデバイスが挟持されるもので容易に電
気的接続をさせるものである。
イスの多数の端子の接点部とプリント基板のプリント印
刷の接点部とに電気的に接続するスプリング用線材をコ
イル状に捲回させた接触子を用いたことによって確実に
且つ安定して接続でき、更に、ソケットのカバーを下方
に押圧することによって四方に配設したロックレバーが
回動しＩＣデバイス挟持部が開放され、押圧を解除する
ことによってＩＣデバイスが挟持されるもので容易に電
気的接続をさせるものである。
【０００７】
【実施例】以下、本発明のＩＣデバイス用ソケットを実
施例の図面によって具体的に説明する。
施例の図面によって具体的に説明する。
【０００８】図１は本発明にかかるＩＣデバイス用ソケ
ットの実施例の平面図であり、図２は本発明にかかるＩ
Ｃデバイス用ソケットの実施例の底面図であり、図３は
本発明にかかるＩＣデバイス用ソケットの実施例の一部
を断面図とした接続状態の側面図であり、図４は本発明
にかかるＩＣデバイス用ソケットの実施例の一部を断面
図とした開放状態の側面図である。
ットの実施例の平面図であり、図２は本発明にかかるＩ
Ｃデバイス用ソケットの実施例の底面図であり、図３は
本発明にかかるＩＣデバイス用ソケットの実施例の一部
を断面図とした接続状態の側面図であり、図４は本発明
にかかるＩＣデバイス用ソケットの実施例の一部を断面
図とした開放状態の側面図である。
【０００９】本発明はＩＣデバイスの多数の端子の接点
部とプリント基板のプリント印刷の接点部とを接続させ
るＩＣデバイス用のソケットであって、特に、リードレ
スタイプのＩＣデバイスのソケットに関するものであ
り、上面と下面とを夫々開口させた函状のカバー１と、
該カバー１の下面の開口へコイルスプリングを介装して
下端辺を出没自在に内装させた上面と下面とを夫々開口
させた函状のベース枠２と、該ベース枠２の下方の出没
を制限するベース枠固定枠２ａと、前記ベース枠２の上
下に積合させたボード３と、該ボード３とベース枠２と
に貫通させた多数の接触子用貫通孔４と、該多数の接触
子用貫通孔４に夫々挿通させた多数の接触子５と、前記
ベース枠２の下方に突設させたプリント基板に固定する
ための複数のプリント基板用固定ピン６と、前記カバー
１とベース枠２の間に設けたＩＣデバイス用のロック手
段７とを備え、前記ロック手段７は前記カバー１と前記
ベース枠２との四方の辺の中央にロックレバー回動軸７
ａを夫々横設し、該夫々のロックレバー回動軸７ａへは
回動可能にロックレバー７ｂを軸着するとともにキック
バネ７ｃを夫々捲回させ、該夫々のキックバネ７ｃの両
側辺は前記カバー１とロックレバー７ａとに係合させ、
前記夫々のロックレバー７ａにはロックレバー押圧部７
ｄを設けるとともに先端へはＩＣデバイス挟持部７ｅを
夫々形成し、前記カバー１を下方に押圧することによっ
て内側角部１ａで夫々のロックレバー押圧部７ｄを押圧
させる共に、前記多数の接触子５はスプリング用線材を
夫々密着させてコイル状に捲回させた接触子中央捲回部
５ａと、該接触子中央捲回部５ａの両側に密着させてコ
イル状に捲回させた部位と間隔を有してコイル状に捲回
させた部位とを夫々備えた接触子両側捲回部５ｂを延設
し、前記多数の接触子５を多数の接触子用貫通孔４に両
端部を突出させて夫々挿通させたものである。
部とプリント基板のプリント印刷の接点部とを接続させ
るＩＣデバイス用のソケットであって、特に、リードレ
スタイプのＩＣデバイスのソケットに関するものであ
り、上面と下面とを夫々開口させた函状のカバー１と、
該カバー１の下面の開口へコイルスプリングを介装して
下端辺を出没自在に内装させた上面と下面とを夫々開口
させた函状のベース枠２と、該ベース枠２の下方の出没
を制限するベース枠固定枠２ａと、前記ベース枠２の上
下に積合させたボード３と、該ボード３とベース枠２と
に貫通させた多数の接触子用貫通孔４と、該多数の接触
子用貫通孔４に夫々挿通させた多数の接触子５と、前記
ベース枠２の下方に突設させたプリント基板に固定する
ための複数のプリント基板用固定ピン６と、前記カバー
１とベース枠２の間に設けたＩＣデバイス用のロック手
段７とを備え、前記ロック手段７は前記カバー１と前記
ベース枠２との四方の辺の中央にロックレバー回動軸７
ａを夫々横設し、該夫々のロックレバー回動軸７ａへは
回動可能にロックレバー７ｂを軸着するとともにキック
バネ７ｃを夫々捲回させ、該夫々のキックバネ７ｃの両
側辺は前記カバー１とロックレバー７ａとに係合させ、
前記夫々のロックレバー７ａにはロックレバー押圧部７
ｄを設けるとともに先端へはＩＣデバイス挟持部７ｅを
夫々形成し、前記カバー１を下方に押圧することによっ
て内側角部１ａで夫々のロックレバー押圧部７ｄを押圧
させる共に、前記多数の接触子５はスプリング用線材を
夫々密着させてコイル状に捲回させた接触子中央捲回部
５ａと、該接触子中央捲回部５ａの両側に密着させてコ
イル状に捲回させた部位と間隔を有してコイル状に捲回
させた部位とを夫々備えた接触子両側捲回部５ｂを延設
し、前記多数の接触子５を多数の接触子用貫通孔４に両
端部を突出させて夫々挿通させたものである。
【００１０】即ち、本発明のＩＣデバイス用ソケットは
リードレスタイプのＩＣデバイスの多数の端子の接点部
とプリント基板のプリント回路にプリントされた同数の
接点部を電気的に接続させるＩＣデバイス用ソケットで
あって、カバー１は上面と下面とを夫々開口させた函状
のものであって、上面の開口は後にＩＣデバイスを挿入
するもので、下方の開口は後述するベース枠２を出没自
在に内装させるものである。
リードレスタイプのＩＣデバイスの多数の端子の接点部
とプリント基板のプリント回路にプリントされた同数の
接点部を電気的に接続させるＩＣデバイス用ソケットで
あって、カバー１は上面と下面とを夫々開口させた函状
のものであって、上面の開口は後にＩＣデバイスを挿入
するもので、下方の開口は後述するベース枠２を出没自
在に内装させるものである。
【００１１】そして、ベース枠２はカバー１との間に後
述するロック手段７を内装するのに十分なスペースを有
し、且つ、ベース枠２はカバー１との間にコイルスプリ
ング（図示しない）を介装して下方の開口から下端辺を
出没自在に内装させると共に、上面と下面とを夫々開口
させ、更には、下方にはベース枠固定枠２ａを設けてお
り、前記ベース枠２がカバー１から抜け落ちるのを防止
するものである。
述するロック手段７を内装するのに十分なスペースを有
し、且つ、ベース枠２はカバー１との間にコイルスプリ
ング（図示しない）を介装して下方の開口から下端辺を
出没自在に内装させると共に、上面と下面とを夫々開口
させ、更には、下方にはベース枠固定枠２ａを設けてお
り、前記ベース枠２がカバー１から抜け落ちるのを防止
するものである。
【００１２】更には、ベース枠２の中央部には後述する
接触子５を挿通させるための多数の貫通した接触子用貫
通孔４を穿設しているものであり、該接触子用貫通孔４
と同数、同位置に接触子用貫通孔４を穿設したボード３
を上下に積合しているもので、つまり、接触子用貫通孔
４は三層を貫通させているもので、図示する実施例で
は、図２に図示する如く、縦方向に１４個、横方向に１
４個、合計１９６個の接触子用貫通孔４を穿設してお
り、夫々の接触子用貫通孔４には後述する夫々接触子５
を挿通させるもので、前記ベース枠２の上面の開口と下
面の開口とに接触子５を挿通させた接触子用貫通孔４を
露出させて四角を後述するボード３と共にボード固定ピ
ン３ａで固定することによって積合させているものであ
る。
接触子５を挿通させるための多数の貫通した接触子用貫
通孔４を穿設しているものであり、該接触子用貫通孔４
と同数、同位置に接触子用貫通孔４を穿設したボード３
を上下に積合しているもので、つまり、接触子用貫通孔
４は三層を貫通させているもので、図示する実施例で
は、図２に図示する如く、縦方向に１４個、横方向に１
４個、合計１９６個の接触子用貫通孔４を穿設してお
り、夫々の接触子用貫通孔４には後述する夫々接触子５
を挿通させるもので、前記ベース枠２の上面の開口と下
面の開口とに接触子５を挿通させた接触子用貫通孔４を
露出させて四角を後述するボード３と共にボード固定ピ
ン３ａで固定することによって積合させているものであ
る。
【００１３】更に、プリント基板用固定ピン６はベース
枠２の下方に複数突設させているもので、プリント基板
（図示しない）に形成したソケット固定用孔に挿通して
固定するためのものであり、ソケット固定用孔に無理嵌
めする程度に挿通するものである。
枠２の下方に複数突設させているもので、プリント基板
（図示しない）に形成したソケット固定用孔に挿通して
固定するためのものであり、ソケット固定用孔に無理嵌
めする程度に挿通するものである。
【００１４】そして、ロック手段７はＩＣデバイスを挟
持させるもので、カバー１とベース枠２の間の四方の辺
の中央部に設けられており、前記カバー１とベース枠２
との間のスペースにロックレバー固定軸７ａを横設し、
該ロックレバー固定軸７ａに回動可能にロックレバー７
ｂを軸着しており、つまり、上下方向に回動を可能とし
ているものであり、更に、前記ロックレバー固定軸７ａ
へはヒゲバネとも称されるキックバネ７ｃの中央の捲回
部を２乃至４回捲回させているものであり、キックバネ
７ｃの一方はカバー１の内側に当接させており、他方は
ロックレバー７の係止部７ｅに当接させているもので、
キックバネ７ｃの弾性をカバー１とロックレバー７ｂと
に付与しているものであり、キックバネ７ｃは更に二重
にしても構わないものである。
持させるもので、カバー１とベース枠２の間の四方の辺
の中央部に設けられており、前記カバー１とベース枠２
との間のスペースにロックレバー固定軸７ａを横設し、
該ロックレバー固定軸７ａに回動可能にロックレバー７
ｂを軸着しており、つまり、上下方向に回動を可能とし
ているものであり、更に、前記ロックレバー固定軸７ａ
へはヒゲバネとも称されるキックバネ７ｃの中央の捲回
部を２乃至４回捲回させているものであり、キックバネ
７ｃの一方はカバー１の内側に当接させており、他方は
ロックレバー７の係止部７ｅに当接させているもので、
キックバネ７ｃの弾性をカバー１とロックレバー７ｂと
に付与しているものであり、キックバネ７ｃは更に二重
にしても構わないものである。
【００１５】更に、ロックレバー７ｂの下方には前記カ
バー１の内側下端辺１ａと係合するロックレバー押圧部
７ｄを設けているもので、カバー１を下方に押圧するこ
とによってロックレバー７ｂはキックバネ７ｃの弾性に
抗して回動するものであり、ロックレバー７ｂの先端に
はＩＣデバイス挟持部７ｅを形成させておりＩＣデバイ
スの鍔状に膨出させている基板を四方から挟持するもの
である。
バー１の内側下端辺１ａと係合するロックレバー押圧部
７ｄを設けているもので、カバー１を下方に押圧するこ
とによってロックレバー７ｂはキックバネ７ｃの弾性に
抗して回動するものであり、ロックレバー７ｂの先端に
はＩＣデバイス挟持部７ｅを形成させておりＩＣデバイ
スの鍔状に膨出させている基板を四方から挟持するもの
である。
【００１６】次いで、前記ボード３の多数の接触子用貫
通孔４に挿通させる多数の接触子５は一本のスプリング
用線材を密着させてコイル状に捲回させた接触子中央捲
回部５ａを形成し、接触子中央捲回部５ａはベース枠２
に穿設された接触子用貫通孔４に挿通され、接触子中央
捲回部５ａの両側に密着させてコイル状に捲回させた部
位と間隔を有してコイル状に捲回させた部位とを夫々備
えた接触子両側捲回部５ｂを延設させているもので、該
接触子両側捲回部５ｂは上下に積合させた夫々のボード
３に穿設した接触子用貫通孔３の部位に挿通させるもの
で、夫々の接触子５の両端部は上下のボード３の夫々の
上下面から接触子用貫通孔４から突出させているもの
で、つまり、接触子５は上下のボード３の夫々の上面と
下面とから若干部分が突出させているものである。
通孔４に挿通させる多数の接触子５は一本のスプリング
用線材を密着させてコイル状に捲回させた接触子中央捲
回部５ａを形成し、接触子中央捲回部５ａはベース枠２
に穿設された接触子用貫通孔４に挿通され、接触子中央
捲回部５ａの両側に密着させてコイル状に捲回させた部
位と間隔を有してコイル状に捲回させた部位とを夫々備
えた接触子両側捲回部５ｂを延設させているもので、該
接触子両側捲回部５ｂは上下に積合させた夫々のボード
３に穿設した接触子用貫通孔３の部位に挿通させるもの
で、夫々の接触子５の両端部は上下のボード３の夫々の
上下面から接触子用貫通孔４から突出させているもの
で、つまり、接触子５は上下のボード３の夫々の上面と
下面とから若干部分が突出させているものである。
【００１７】そして、前記接触子５はベリリウム銅や、
りん酸銅、銅等の銅又は銅合金で形成されたスプリング
用線材で、更に、金、ニッケル、アルミニウム等の金属
で鍍金加工等の表面加工しているものであり、実施例で
は、スプリング用線材の直径は略０．０９ｍｍ（プラス
マイナス０．０２ｍｍ）に形成されているものであり、
導電性と弾性を有するものである。
りん酸銅、銅等の銅又は銅合金で形成されたスプリング
用線材で、更に、金、ニッケル、アルミニウム等の金属
で鍍金加工等の表面加工しているものであり、実施例で
は、スプリング用線材の直径は略０．０９ｍｍ（プラス
マイナス０．０２ｍｍ）に形成されているものであり、
導電性と弾性を有するものである。
【００１８】そして、スプリング用線材をコイル状に捲
回させてソケット中央捲回部５ａを形成するものであ
り、該ソケット中央捲回部５ａは密着させて捲回させて
おり、つまり、密着させているので伸縮性は無くなるも
のの、弾性による可撓性は有し、且つ、隣り合うコイル
状のスプリング用線材が接触しておりこの部位のおいて
は電気的には短絡していることと成り導電経路が短いも
のであり、実施例においては、捲回は外径が０．４８ｍ
ｍ（マイナス０．０２ｍｍ）に形成しているものであ
り、長さは１．６ｍｍ（プラスマイナス０．１ｍｍ）と
しているもので、ボード３に１９６個等の多数が穿設さ
れた接触子用貫通孔４に挿入されるものである。
回させてソケット中央捲回部５ａを形成するものであ
り、該ソケット中央捲回部５ａは密着させて捲回させて
おり、つまり、密着させているので伸縮性は無くなるも
のの、弾性による可撓性は有し、且つ、隣り合うコイル
状のスプリング用線材が接触しておりこの部位のおいて
は電気的には短絡していることと成り導電経路が短いも
のであり、実施例においては、捲回は外径が０．４８ｍ
ｍ（マイナス０．０２ｍｍ）に形成しているものであ
り、長さは１．６ｍｍ（プラスマイナス０．１ｍｍ）と
しているもので、ボード３に１９６個等の多数が穿設さ
れた接触子用貫通孔４に挿入されるものである。
【００１９】次いで、ソケット中央捲回部５ａの両側に
は夫々直径略０．３６ｍｍ（プラスマイナス０．０５ｍ
ｍ）に成るように縮径させたソケット両側捲回部５ｂを
延設させているものであるが、該両側のソケット両側捲
回部５ｂは内側から外側に向けて夫々内側密着捲回部、
間隔捲回部、外側密着捲回部、接触部を夫々順次形成し
ているものであり、ベース枠２の中央部に穿設させた接
触子用貫通孔４にソケット中央捲回部５ａを挿通させ、
上下に夫々積層したボード３に穿設した夫々の接触子用
貫通孔４にソケット両側捲回部５ｂを夫々挿通させ、接
触子５の頂部を夫々突出させているものである。
は夫々直径略０．３６ｍｍ（プラスマイナス０．０５ｍ
ｍ）に成るように縮径させたソケット両側捲回部５ｂを
延設させているものであるが、該両側のソケット両側捲
回部５ｂは内側から外側に向けて夫々内側密着捲回部、
間隔捲回部、外側密着捲回部、接触部を夫々順次形成し
ているものであり、ベース枠２の中央部に穿設させた接
触子用貫通孔４にソケット中央捲回部５ａを挿通させ、
上下に夫々積層したボード３に穿設した夫々の接触子用
貫通孔４にソケット両側捲回部５ｂを夫々挿通させ、接
触子５の頂部を夫々突出させているものである。
【００２０】つまり、ソケット両側捲回部５ｂの夫々の
内側に形成されている内側密着捲回部はソケット中央捲
回部５ａの両側から延設されており、少なくとも一回密
着させてコイル状に捲回させているもので、捲回する回
数は押圧する加重に基づいて計算して設定するものであ
り、ここでは、密着して捲回させているもので伸縮性は
無いものの可撓性を有し、且つ、導電経路は短絡してお
り短いものである。
内側に形成されている内側密着捲回部はソケット中央捲
回部５ａの両側から延設されており、少なくとも一回密
着させてコイル状に捲回させているもので、捲回する回
数は押圧する加重に基づいて計算して設定するものであ
り、ここでは、密着して捲回させているもので伸縮性は
無いものの可撓性を有し、且つ、導電経路は短絡してお
り短いものである。
【００２１】そして、間隔捲回部は夫々の内側密着捲回
部の外側に夫々延設させているもので、間隔を有してコ
イル状に捲回させているものであり、弾性による伸縮性
と可撓性を有しているものであり、プリント基板との押
圧力の圧力を伸縮性によって吸収するものである。
部の外側に夫々延設させているもので、間隔を有してコ
イル状に捲回させているものであり、弾性による伸縮性
と可撓性を有しているものであり、プリント基板との押
圧力の圧力を伸縮性によって吸収するものである。
【００２２】次に、外側密着捲回部は夫々の間隔捲回部
の外側に夫々延設させており、前記内側密着捲回部と同
様に少なくとも一回密着させてコイル状に捲回させてい
るもので、捲回する回数は押圧する加重に基づいて計算
して設定するものであり、ここでは、密着して捲回させ
ているもので伸縮性は無いものの可撓性を有し、且つ、
導電経路は短絡しており短いものである。
の外側に夫々延設させており、前記内側密着捲回部と同
様に少なくとも一回密着させてコイル状に捲回させてい
るもので、捲回する回数は押圧する加重に基づいて計算
して設定するものであり、ここでは、密着して捲回させ
ているもので伸縮性は無いものの可撓性を有し、且つ、
導電経路は短絡しており短いものである。
【００２３】更に、夫々の接触部は本発明のＩＣデバイ
ス用ソケットの両端のＩＣデバイスの端子の接点部、及
び、プリント基板のプリント印刷の接点部と接触する部
位であり、先端は閉じて捲回させているもので端部は確
実且つ容易に接触できるように水平となっているもので
ある。
ス用ソケットの両端のＩＣデバイスの端子の接点部、及
び、プリント基板のプリント印刷の接点部と接触する部
位であり、先端は閉じて捲回させているもので端部は確
実且つ容易に接触できるように水平となっているもので
ある。
【００２４】前記接触子５を用いた本発明のＩＣデバイ
ス用ソケットは、カバー１を下方に押圧することで、カ
バー１の内側下端辺１ａで四方に設けたロックレバー押
圧部７ｄを同時に下方に押し下げ、ロックレバー回動軸
７ａを軸心としてロックレバー７ｂはキックバネ７ｃに
抗して回動させるもので、回動することによってＩＣデ
バイス挟持部７ｅは下方のボード３との間に間隔が開
き、ＩＣデバイスを装着してカバー１の押圧を開放する
ものである。
ス用ソケットは、カバー１を下方に押圧することで、カ
バー１の内側下端辺１ａで四方に設けたロックレバー押
圧部７ｄを同時に下方に押し下げ、ロックレバー回動軸
７ａを軸心としてロックレバー７ｂはキックバネ７ｃに
抗して回動させるもので、回動することによってＩＣデ
バイス挟持部７ｅは下方のボード３との間に間隔が開
き、ＩＣデバイスを装着してカバー１の押圧を開放する
ものである。
【００２５】前記カバー１の押圧を開放することによっ
て、ロックレバー７ｂはキックバネ７ｃの弾性によって
ボード３とＩＣデバイス挟持部７ｅとの間にＩＣデバイ
スを確りと挟持するもので、ＩＣデバイスの端子の接点
部と当該ＩＣデバイス用ソケットの接触子５の上端と接
触して電気的接続をするものである。
て、ロックレバー７ｂはキックバネ７ｃの弾性によって
ボード３とＩＣデバイス挟持部７ｅとの間にＩＣデバイ
スを確りと挟持するもので、ＩＣデバイスの端子の接点
部と当該ＩＣデバイス用ソケットの接触子５の上端と接
触して電気的接続をするものである。
【００２６】更に、ベース枠２の下方に突設させた複数
のプリント基板用固定ピン６をプリント基板（図示しな
い）に穿設させた固定用孔に挿通固定することによっ
て、下方のボード３から突出させた接触子５の下端と接
触して電気的接続をするものである。
のプリント基板用固定ピン６をプリント基板（図示しな
い）に穿設させた固定用孔に挿通固定することによっ
て、下方のボード３から突出させた接触子５の下端と接
触して電気的接続をするものである。
【００２７】
【発明の効果】本発明は前述の構成により、リードレス
タイプのＩＣデバイスの多数の端子の接点部とプリント
基板のプリント印刷の接点部とに電気的に接続するスプ
リング用線材をコイル状に捲回させた接触子を用いたこ
とによって安定且つ確実に接続でき、更に、ソケットの
カバーを下方に押圧することによって四方に配設したロ
ックレバーが回動しＩＣデバイス挟持部が開放され、押
圧を解除することによってＩＣデバイスが挟持されるも
ので容易に電気的な接続をさせるもので、極めて実用性
の高い発明である。
タイプのＩＣデバイスの多数の端子の接点部とプリント
基板のプリント印刷の接点部とに電気的に接続するスプ
リング用線材をコイル状に捲回させた接触子を用いたこ
とによって安定且つ確実に接続でき、更に、ソケットの
カバーを下方に押圧することによって四方に配設したロ
ックレバーが回動しＩＣデバイス挟持部が開放され、押
圧を解除することによってＩＣデバイスが挟持されるも
ので容易に電気的な接続をさせるもので、極めて実用性
の高い発明である。
【図１】図１は本発明にかかるＩＣデバイス用ソケット
の実施例の平面図である。
の実施例の平面図である。
【図２】図２は本発明にかかるＩＣデバイス用ソケット
の実施例の底面図である。
の実施例の底面図である。
【図３】図３は本発明にかかるＩＣデバイス用ソケット
の実施例の一部を断面図とした接続状態の側面図であ
る。
の実施例の一部を断面図とした接続状態の側面図であ
る。
【図４】図４は本発明にかかるＩＣデバイス用ソケット
の実施例の一部を断面図とした開放状態の側面図であ
る。
の実施例の一部を断面図とした開放状態の側面図であ
る。
【図５】図５は本発明にかかるＩＣデバイス用ソケット
の接触子の拡大側面図である。
の接触子の拡大側面図である。
１ カバー １ａ 内側下端辺 ２ ベース枠 ２ａ ベース枠固定枠 ３ ボード ３ａ ボード固定ピン ４ 接触子用貫通孔 ５ 接触子 ５ａ 接触子中央捲回部 ５ｂ 接触子両側捲回部 ６ プリント基板用固定ピン ７ ロック手段 ７ａ ロックレバー回動軸 ７ｂ ロックレバー ７ｃ キックバネ ７ｄ ロックレバー押圧部 ７ｅ ＩＣデバイス挟持部 ７ｆ バネ用係止部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月１８日（１９９９．６．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA22 AA26 BB18 BB22 DD18 DD19 DD26 DD28 EE14 EE16 EE19 EE32 EE34 FF07 GG02 GG07 GG09 HH08 HH11 HH16 5E024 CA19 CB05 5E336 AA01 AA09 AA16 BB01 BB02 BC04 CC31 DD12 EE15 GG11
Claims (1)
- 【請求項１】リードレスタイプのＩＣデバイスの多数の
端子の接点部とプリント基板のプリント回路の接点部と
を電気的に接続させるソケットであって、上面と下面と
を夫々開口させた函状のカバーと、該カバーの下面の開
口へコイルスプリングを介装して下端辺を出没自在に内
装させた上面と下面とを夫々開口させた函状のベース枠
と、該ベース枠の下方の出没を制限するベース枠固定枠
と、前記ベース枠の上下に積合させたボードと、該ボー
ドとベース枠とに貫通させた多数の接触子用貫通孔と、
該多数の接触子用貫通孔に夫々挿通させた多数の接触子
と、前記ベース枠の下方に突設させたプリント基板に固
定するための複数のプリント基板用固定ピンと、前記カ
バーとベース枠の間に設けたＩＣデバイス用のロック手
段とを備え、前記ロック手段は前記カバーと前記ベース
枠との四方の辺の中央にロックレバー回動軸を夫々横設
し、該夫々のロックレバー回動軸へは回動可能にロック
レバーを軸着するとともにキックバネを夫々捲回させ、
該夫々のキックバネの両側辺は前記カバーとロックレバ
ーとに係合させ、前記夫々のロックレバーにはロックレ
バー押圧部を設けるとともに先端へはＩＣデバイス挟持
部を夫々形成し、前記カバーを下方に押圧することによ
って内側角部で夫々のロックレバー押圧部を押圧させる
共に、前記多数の接触子はスプリング用線材を夫々密着
させてコイル状に捲回させた接触子中央捲回部と、該接
触子中央捲回部の両側に密着させてコイル状に捲回させ
た部位と間隔を有してコイル状に捲回させた部位とを夫
々備えた接触子両側捲回部を延設し、前記多数の接触子
を多数の接触子用貫通孔に両端部を突出させて夫々挿通
させたことを特徴とするＩＣデバイス用ソケット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10330251A JP2000150095A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Ｉｃデバイス用ソケット |
| US09/581,015 US6322383B1 (en) | 1998-11-06 | 1999-10-07 | Socket for IC device |
| PCT/JP1999/005543 WO2000028629A1 (en) | 1998-11-06 | 1999-10-07 | Socket for ic device |
| TW088119096A TW432759B (en) | 1998-11-06 | 1999-11-01 | Socket for IC device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10330251A JP2000150095A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Ｉｃデバイス用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150095A true JP2000150095A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18230559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10330251A Pending JP2000150095A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Ｉｃデバイス用ソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6322383B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000150095A (ja) |
| TW (1) | TW432759B (ja) |
| WO (1) | WO2000028629A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7404717B2 (en) | 2001-07-13 | 2008-07-29 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contactor |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI407635B (zh) * | 2008-09-01 | 2013-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
| US7972159B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-07-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector for test socket |
| TWM360464U (en) * | 2008-11-10 | 2009-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62160676A (ja) | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| JPH0630280B2 (ja) | 1990-05-14 | 1994-04-20 | 山一電機工業株式会社 | 接続器 |
| JP2665419B2 (ja) * | 1991-08-13 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | 電気部品用接続器 |
| JPH0794252A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JP3342789B2 (ja) | 1995-10-25 | 2002-11-11 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| JPH10255940A (ja) | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
| US5902144A (en) * | 1997-08-15 | 1999-05-11 | Intel Corporation | Integrated circuit package burn-in socket linkage system |
| JPH11162601A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP10330251A patent/JP2000150095A/ja active Pending
-
1999
- 1999-10-07 US US09/581,015 patent/US6322383B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-07 WO PCT/JP1999/005543 patent/WO2000028629A1/ja active Application Filing
- 1999-11-01 TW TW088119096A patent/TW432759B/zh active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7404717B2 (en) | 2001-07-13 | 2008-07-29 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contactor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW432759B (en) | 2001-05-01 |
| WO2000028629A1 (en) | 2000-05-18 |
| US6322383B1 (en) | 2001-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6957973B1 (en) | Land grid array connector and method of assembling an IC chip therein | |
| JP4251423B2 (ja) | ソケット | |
| US4278311A (en) | Surface to surface connector | |
| JP3813986B2 (ja) | ボールグリッドアレイデバイスのための上部装着ソケット及びそのコンタクト | |
| JP3572795B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2004519075A (ja) | ランド格子アレイインタポーザまたは電気コネクタ用の接触子アセンブリ | |
| JPH0559352U (ja) | 無圧挿入テストソケット | |
| US20070270014A1 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP2683709B2 (ja) | 無挿入力電気コネクタ | |
| JP3789789B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3020030B2 (ja) | バーンインソケット | |
| JP2000150095A (ja) | Ｉｃデバイス用ソケット | |
| KR100329144B1 (ko) | 전기부품용소켓 | |
| JPH04229581A (ja) | 印刷回路板用高密度電気コネクタ | |
| JP2003217771A (ja) | ソケットコネクタ及び電気伝導端子 | |
| JP2003045522A (ja) | 回転固定式コネクタシステム | |
| JP4641079B2 (ja) | 半導体部品検査用ソケット及び半導体部品検査装置 | |
| JP2994333B2 (ja) | Ｂｇａ集積回路用ソケット | |
| JPH075228A (ja) | バーンインテスト用接触装置 | |
| JP2001160467A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2000315556A (ja) | コンタクトピン及びｉｃソケット | |
| JP3096891B2 (ja) | フラットケーブル用コネクタ | |
| JP3717706B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US7972145B2 (en) | Electrical connector having adapter with hook so as to prevent and reduce distortion of the adapter | |
| JPH10112365A (ja) | Ｉｃソケット |