KR100312256B1 - 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시패널의 한쪽에만 영상신호선의 단자를 인출하고, 상기 단자와 접속하는 영상신호선구동용 회로기판을 상기 표시패널의 변의 한쪽에만 배치함으로써, 액자부의 면적을 작게 하고, 소형화, 경량화할 수 있는 액정표시장치 및 정보처리장치를 제공한다.

Description

액정표시장치 및 정보처리장치

본 발명은, 맞포갠 2매의 절연기판의 사이에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널과, 그 아래에 배치한 도광판과, 그 측면근방에 배치한 형광관을 포함해서 이루어진 백라이트를 가진 액정표시장치, 및 이 액정표시장치를 표시부로서 짜넣은 정보처리장치에 관한 것이다.

액티브·매트릭스방식의 액정표시장치는, 매트릭스형상으로 배열된 복수의 화소전극의 각각에 대응해서 비선형소자(스위칭소자)를 설치한 것이다. 각 화소에 있어서의 액정은 이론적으로는 상시구동(듀티브 1.0)되고 있으므로, 시분할구동 방식을 채용하고 있는, 소위 단순매트릭스방식과 비교해서 액티브방식은 콘트라스트가 좋고, 특히 컬러액정표시장치에서는 없어서는 안될 기술로 되고 있다. 스위칭소자로서 대표적인 것으로는 박막트랜지스터(TFT)가 있다,

액정표시장치는 예를들면, 투명도전막으로 이루어진 표시용 화소전극과 배향막 등을 각각 적층한 면이 대향하도록 소정의 간격을 형성해서 2매의 투명유리기판을 맞포개고, 이 양기판간의 가장자리부에 프레임형상으로 형성한 시일재에 의해 양기판을 맞붙이는 동시에 시일재의 일부에 형성한 액정봉입구로부터 양기판의 시일재의 안쪽에 액정을 봉입, 밀봉하고, 또 양기판의 바깥쪽에 편광판을 설치 또는 붙어서 이루어진 액정표시패널(액정표시소자)과, 액정표시패널의 외주부의 바깥쪽에 배치되고 액정구동용회로가 형성된 회로기판과, 이들 각 부재를 유지하는 몰드성형품인 중간프레임과, 이들 각 부재를 수납하고, 액정표시창이 형성된 금속재시일드케이스와, 액정표시패널의 아래에 배치되고, 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트등을 포함해서 구성되어 있다.

또한, 박막트랜지스터를 사용한 액티브·매트릭스방식의 액정표시장치는, 예를들면 일본국 특개소 63-309921호 공보나, 『장황구성을 채용한 12.5형 액티브·매트릭스방식컬러액정디스플레이』, 닛케이 엘렉트로닉스, 페이지 193~210, 1986년 12월 15일, 닛케이맥그로우힐사발생으로 알려져 있다.

종래의 액정표시장치에서는, 액정표시패널의 대향하는 2개의 긴변에 영상신호을 교호로 인출하고, 각 긴변의 바깥쪽에 각각 영상신호선구동용 회로기판을 배치한 구성이므로, 표시부의 주위의 소위 액자부의 면적을 작게 할수 없어, 액정표시장치 및 이 액정표시장치를 표시부로서 짜넣은 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서 등의 정보처리장치의 외형치수가 대형이 되고, 중량도 무거워지는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 1 과제는 상기 과제를 해결하는데 있다.

또, 종래의 액정표시장치에서는 맞포갠 2매의 투명유리기판의 사이에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널을 당해 장치내에서 고정하는데 2매의 투명유리기판의 양쪽을 고무쿠션을 개재해서 압입하고 있었다. 그 결과 2매의 투명유리기판이 강하게 압압되고, 2매의 투명유리기판간의 액정의 갭이 부분적으로 변화하고, 표시불균일이 발생하는 문제가 있었다. 따라서, 액정표시패널을 그다지 강하게 압압할 수 없어, 기계적 강도를 충분히 확보할 수 없었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 2 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 종래의 형광관과 도광판을 포함해서 이루어진 백라이트를 가진 액정표시 장치에 있어서는, 형광관등의 배치장소가 충분히 고려되고 있지 않고, 당해장치의 소형화, 경량화는 아직 충분하지는 않다. 최근, 정보화사회의 진전에 따라서, 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서 등의 정보처리장치도 노트북사이즈등의 휴대가능한 것이 요망되고 있고, 표시부로서 짜넣어지고, 당해 정보처리장치의 중심이었던 형상·치수·중량을 결정하는 액정표시장치로, 소형, 경량의 것이 요망된다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 3 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또 종래기술에서는, 백라이트의 도광판 및 액정표시패널을 당해장치내에서 확실하게 압압하기 때문에, 장치의 외형치수가 커지는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 4 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 백라이트를 구성하는 형광관의 양단부 각각 일단부가 접속된 2개의 램프케이블을 1방향으로 인출할 때, 종래기술에서는, 램프케이블을 통과시킬 공간이 없고, 램프케이블이 당해액정표시장치로부터 비어져 나오고, 램프케이블을 수납하기 위하여 큰 공간을 필요로 하고, 당해장치를 소형화, 경량화하는 것이 어려웠다. 또, 형광관을 유지하는 종래의 고무부시는, 형광관만을 유지하고 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 5 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 종래의 백라이트의 도광판은 장치내에서 이 도광판을 압압하기 때문에, 유지용 쓸데없는 영역이 많고, 유효발광부의 치수보다 대폭적으로 크게 형성되고 있었으므로, 장치가 대형이고, 장치의 중량이 무겁다는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하려고 하는 제 6 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 종래는 액정표시장치의 조립후, 액정표시패널, 도광판 등의 중량에 의해, 일체성형에 의해 형성한 몰드케이스(프레임형상체)의 바닥면에 상면으로부터 하면을 향해서 수직방향으로 가해지는 힘에 의해서 몰드케이스의 바닥면이 부풀어 오르는 문제가 있었다. 이 부풀어오름을 억제하기 위하여, 몰드케이스의 두께를 두껍게 하지 않으면 안되고, 액정표시장치를 박형화, 경량화할 수 없었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 7 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 종래의 액정표시장치에서는, 백라이트의 형광판의 케이블이 당해장치의 바깥쪽측면을 통과하고, 이 케이블이나 그 선단부에 접속되는 인버터가 장치의 바깥쪽으로 비어저나오고, 실질적으로 외형치수가 커지는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 8 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 최근 박막트랜지스터를 스위칭소자로서 사용한 액티브·매트릭수방식의 액정표시장치를 고성능화하고, 또한 사용편위를 향상하기 위하여, 다계조화, 단일 전원화가 요구되고 있다. 이들을 실현하기 위한 회로는, 소비전력이 크고, 또, 회로수단을 콤팩트하게 실장하려고 하면, 고밀도실장이 되고, 회로기판상에 실장된 부품의 발열이 문제가 된다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 9 과제는 상기 과제를 해결하는데 있다.

또, 종래기술에서는, 액정표시패널의 구동용회로를 구성하는 전자부품의 점수가 많은 경우, 예를들면, 회로기판을 2단 겹침으로 하고, 2매의 회로기판의 각상하면에 다수의 전자부품을 실장하고, 또한, 조이너에 의해 2매의 회로기판을 전기적으로 접속하는 방식을 취하고 있었다. 이 방식에서는 회로기판의 매수가 증가하고 또한 조이너를 추가하므로, 재료비용이 상승하는 동시에, 작업공정수가 증가하고, 그결과 제조코스트가 상승하는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 10 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

제 46도는 종래의 액정표시장치의 요부내부평면도이다.

SHD는 금속제 시일드케이스, PNL은 액정표시패널, PCB1, PCB3은 액정표시패널 PNL의 외주부에 배치한 회로기판, JN은 회로기판 PCB1과 PCB3을 전기적으로 접속하는 조이너, SH는 당해 액정표시장치를 표시부로서 짜넣는 퍼스널컴퓨터 워드프로세서등의 정보처리장치에 장착하기 위하여 시일드케이스 SHD에 형성한 장착구멍이다.

장착구멍 SH는, 통상, 시일드케이스 SHD의 4개의 코너에 형성된다. 그러나, 회로기판 PCB1, PCB3 간의 전기적 접속을 조이너 JN을 사용해서 취하고자 하면, 도 46에 표시한 바와 같이, 한쪽의 회로기판 PCB3의 형상은 4각형상이 아니라, 튀어나온 부분이 있는 특수한 형상이 된다. 이와 같은 형상은, 회로기판의 블랭킹효율이 나쁘고, 회로기판의 재료비가 향상하는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 11 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 액정표시패널의 외주부에는, 복수매로 분할된 회로기판이 배치되고, 회로기판간의 1매의 조이너에 의해 전기적으로 접속되어 있다.

최근, 컬러액정표시장치의 다색화의 진행에 따라서, 적, 녹, 청의 계조를 지정하는 영상신호선의 개수가 증가하고, 또, 계조전압의 수가 증가함으로써, 당해 액정표시장치가 짜넣어지는 퍼스널컴퓨터 등의 정보처리장치쪽과 당해 액정표시장치간의 인터페이스의 기능을 가진 부분이 복잡화하고, 특히 드레인쪽회로기판과 인터페이스회로기판간의 전기적 접속이 어려워지고 있다. 또, 액정표시장치의 색수의 급속한 증가에 따른 영상신호선수의 증가이외에, 색수에 비례해서 증가하는 계조전압, 클럭, 전원전압도 접속하기 때문에, 접속선수는 매우 많아지고 있다.

이와 같이 접속선수가 많아지면, 조이너를 설치하기 위한 공간이 넓어지고, 당해장치가 대형화하는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 12 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 액정표시장치를 표시부로서 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서 등의 정보처리장치에 장착하기 위하여 이 액정표시장치에 형성하는 장착구멍은, 통상 금속제시일드케이스의 코너에 이 시일드케이스를 구성하는 금속판과 일체이고, 또한 이 금속판과 높이가 다른 평행면을 이루는 드로잉가공에 의해서 만들어진 부분(이하, 드로잉가공부라고 칭함)에 형성된 시일드케이스의 코너에 드로잉가공부를 형성하는 경우는, 이 코너의 시일드케이스의 측면을 제거함으로써, 드로잉가공부를 거의 ¼의 원형상으로 할 수 있다. 그러나, 회로기판의 실장부품의 배치의 관계상, 혹은 회로기판끼리의 전기적 접속의 관계상, 장착구멍을 코너에 형성하지 않고, 코너로부터 소정의 거리 떨어진 중간부에 형성하고 싶은 요구가 있고, 이 경우 장착구멍의 드로잉가공부의 형상은, 드로잉가공의 형편상, ¼의 원형상으로 할수 없고, ½의 원형상이 된다. 따라서, 장착구멍으로서 필요한 영역이 커지고, 액정표시장치의 소형화, 경량화에 불리했다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 13 과제는 상기 과제를 해결하는데 있다.

또 최근 액정표시장치로부터 EMI(일레트로마그네틱인터피어런스)를 일으키는 유해한 복사전파가 발생하는 문제가 있다. 따라서, 전파를 취급하는 항공기, 선박 및 자동차 등의 안전운전상의 문제로부터도, 이들 EMI를 저감하는 것이 급선무가 되고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 14 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

상기 EMI를 방지하기 위하여, 액정표시패널의 외주부에 배치한 회로기판의 면상에 그랜드배선에 접속된 프레임그랜드패드를 설치하고, 또한, 금속제시일드케이스의 일부를 잘라내서 일체로 형성한 클릭(가늘고 긴 돌기부)을 상기 프레임그랜드패드에 납땜에 의해 접속하는 기술이 일본국 특원평 4-53496호에 제안되고 있다. 이 기술에서는 회로기판의 그랜드배선이 임피던스가 충분히 낮은 공통의 금속제시 일드케이스에 접속되므로, 고주파영역에 있어서의 그랜드배선이 강화되고, 유해한 복사전파의 발생을 억제할 수 있다. 그러나, 이 종래기술에서는, 시일드케이스의 상면(화면의 주위의 소위 액자부)에 클릭이 설치되어 있으므로, 클릭을 회로기판을 향해서 절곡시킬때에, 클릭이 회로기판에 당접되고, 절곡의 작업성이 나쁜 문제가 있었다. 또, 클릭을 시일드케이스의 상면에 설치하고 있었으므로, 클릭을 회로기판의 프레임그랜드패드에 납땜하는 경우는, 회로기판을 덮도록 시일드케이스를 장착한 후, 클랙의 주위의 작은 개구부로부터 행하지 않으면 안되고, 납땜의 작업성이 나쁜 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 15 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 종래의 액정표시장치에서는, 영상신호선을 액정표시패널의 상하에 교호로 인출하고, 이 인출된 영상신호선의 입력단자와 접속하는 2매의 영상신호선구동용 회로기판을 액정표시패널의 외주부의 상하양쪽에 각각 배치하고, 외부의 퍼스널컴퓨터등으로부터 들어와서 당해 장치내를 흐르는 신호의 흐름에 따라서 전자부품을 배치하고 있었기 때문에, 인터페이스회로기판의 중앙부에, 퍼스널컴퓨터등과 접속하기 위한 커넥터와, 신호원집적회로가 배치되고 있었다. 그런데 영상신호선구동용 회로기판을 액정표시패널의 한쪽에만 배치할 경우, 상기 방식의 신호의 흐름에 따른 전자부품배치를 취하면, 인터페이스회로기판의 영상신호선구동용 회로기판으로부터 먼쪽의 단부, 즉, 액정표시패널이나 회로기판을 수납하는 금속제시일드케이스의 코너에 가장 가까운 단부에 커넥터를 배치하고, 그 다음에, 이 코너로부터 멀어지는 방향의 옆에 신호선집적회로를 배치하는 레이아우트가 된다. 여기서, 커넥터를 인터페이스회로기판의 가장 끝, 즉, 시일드케이스의 코너근처에 배치하고자 하면, 커넥터의 위는 퍼스널컴퓨터등과 접속하기 때문에, 금속제시일드케이스와 합체하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스에 의해서 덮을 수 없으므로 장착구멍을 가진 금속제시일드케이스의 코너를 일치하는 장착구멍을 가진 몰드케이스에 의해서 덮고, 나사 등을 장착구멍을 통과해서 고정할 수 없게 되고, 기계적 강도가 저하하고, 신뢰성이 저하하는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 16 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

또, 종래에는 EMI를 일으키는 불필요한 복사전파의 발생을 억제하기 위하여, 신호파형을 라운딩하기 위한 복수개의 저항, 컨덴서가 신호원집적회로의 근처, 혹은 신호의 전송경로의 도중등에 분산해서 배치되어 있었다. 따라서, 신호원집적회로의 부근이나 구동용 IC 칩을 탑재한 복수개의 테이프캐리어패키지사이 등에, 이 저항컨덴서를 설치하기 위한 공간이 몇개소나 필요하기 때문에, 데드스페이스가 커지고, 전자부품을 고밀도로 실장할 수 없었다.

본 발명이 해결하고자 하는 제 17 과제는 상기 문제를 해결하는데 있다.

제1도는 본 발명을 적용한 액티브·매트릭스방식의 컬러액정표시장치의 액정표시모듈의 분해사시도

제2도는 액정표시부의 1화소와 그 주변을 표시한 요부평면도

제3도는 제2도의 3-3 절단선에 있어서의 1화소와 그 주변을 표시한 단면도

제4도는 제2도의 4-4 절단선에 있어서의 부가용량 Cadd의 단면도

제5도는 제2도에 표시한 화소를 복수배치한 액정표시부의 요부평면도

제6도는 제2도에 표시한 화소의 층 g2, AS 만을 그린 평면도

제7도는 제2도에 표시한 화소의 층 d1, d2, d3 만을 그린 평면도

제8도는 제2도에 표시한 화소의 화소전극층 IT01, 차광막 BM 및 컬러필터층 FIL 만을 그린 평면도

제9도는 제5도에 표시한 화소배열의 화소전극층, 차광막 및 컬러필터층만을 그린 요부평면도

제10a도는 게이트단자 GTM와 게이트배선 GL의 접속부 부근을 표시한 평면도

제10b도는 그 단면도

제11a도는 드레인단자 DTM와 영상신호선 DL와의 접속부 부근을 표시한 평면도

제11b도는 그 단면도

제12도는 액티브·매트릭스방식의 컬러액정표시장치의 액정표시부를 표시한 등가회로도

제13도는 제2도에 표시한 화소의 동가회로도

제14도는 기판 SUB1쪽의 공정 A~C의 제조공정을 표시한 화소부와 게이트 단자부의 단면도의 순서도

제15도는 기판 SUB1쪽의 공정 D~F의 제조공정을 표시한 화소부와 게이트 단자부의 단면도의 순서도

제16도는 기판 SUB1쪽의 공정 G~I의 제조공정을 표시한 화소부와 게이트 단자부의 단면도의 순서도

제17도는 표시패널의 매트릭스주변부의 구성을 설명하기 위한 평면도

제18도는 제17도의 주변부를 약간 과장하고 또 구체적으로 설명하기 위한 패널 평면도

제19도는 상하기판의 전기적 접속부를 포함한 표시패널의 각부의 확대평면도.

제20b도는 매트릭스의 화소부를 제20a도는 패널각 부근을 제20c도는 영상 신호단자부 부근을 표시한 단면도

제21a도는 주사신호단자, 제21b도는 외부접속단자가 없는 패널가장자리 부분을 표시한 단면도

제22도는 구동회로를 구성하는 집적회로칩 CHI가 가요성 배선기판에 탑재된 테이프캐리어패키지 TCP의 단면구조를 표시한 도면

제23도는 테이프캐리어패키지 TCP를 표시패널 PNL의 영상신호회로용 단자 DTM에 접속한 상태를 표시한 요부단면도

제24도는 시일드케이스 SHD 내에 액정표시패널 PNL과 회로기판 PCB1~3이 짜넣어진 단면도

A-A 절단시에 있어서의 단면도

B-B 절단시에 있어서의 단면도

C-C 절단시에 있어서의 단면도

D-D 절단시에 있어서의 단면도

제25도는 시일드케이스 SHD의 상면도, 앞측면도, 뒤측면도, 우측면도, 좌측면도

제26도는 액정표시패널 PNL과, 테이프캐리어패키지 TCP를 실장한 회로기판 PCB1~3의 하면도

A-A 절단선에 있어서의 단면도

B-B 절단선에 있어서의 단면도

C-C 절단선에 있어서의 단면도

D-D 절단선에 있어서의 단면도

제27도는 테이프캐리어패키지 TCP를 실장하지 않는 회로기판 PCB1~3의 상세하면도

제28도는 절연시트 INS1~3의 상면도

A-A 절단선에 있어서의 단면도

B-B 절단선에 있어서의 단면도

C-C 절단선에 있어서의 단면도

D-D 절단선에 있어서의 단면도

제29a도는 인터페이스회로기판 PCB3의 상면도

제29b도는 안면도

제30a도는 인터페이스회로기판 PCB3에 탑재한 하이브리드집적회로 HI의 횡측면도

제30b도는 앞측면도

제31도는 드레인쪽회로기판 PCB1의 하면도

제32도는 게이트쪽회로기판 PCB2의 하면도

제33도는 테이프캐리어패키지 TCP의 평면(하면)도

제34a도는 복수매 실장한 TCP의 평면(하면)도

제34b도는 측면도

제35a,b,c도는 각각 조이너 JN1~3의 평면도

제36a도는 실장한 조이너 JN1, JN2의 평면도

제36b도는 그 측면도

제37도는 아래쪽케이스 MCA의 상면도, 앞측면도, 뒤측면도, 우측면도, 좌측면도

제38도는 아래쪽케이스 MCA의 하면도

제39a도는 아래쪽케이스 MCA내에 수납한 도광판 GLB, 형광관 LP, 고무부시 GB 등의 상면도

제39b도는 제39a도의 B-B 절단선에 있어서의 단면도

제39c도는 제39a도의 C-C 절단선에 있어서의 단면도

제40a도는 백라이트 BL (형광등 LP, 램프케이블 LPC, 고무부시 GB)의 요부상면도

제40b도는 제40a도의 B-B 절단선에 있어서의 단면도

제40c도는 제40a도의 C-C 절단선에 있어서의 단면도

제41도는 아래쪽케이스 MCA 내에 수납한 백라이트 BL (도광판 GLB, 형광관 LP 등)의 요부단면도

제42도는 도광판 GLB와 액정패시패널 PNL의 압압구조를 표시하는 액정표시 모듈 MDL의 요부단면도

제43도는 액정표시패널 PNL 과, 테이프케리어패키지 TCP를 실장한 회로기판 PCB1~3과 고무쿠션 GC의 하면도

제44도는 시일드케이스 SHD, 액정표시패널 PNL, 고무쿠션 GC, 아래쪽케이스 MCA의 실장상태를 표시한 요부단면도

제45도는 시일드케이스 SHD, 액정표시패널 PNL, 고무쿠션 GC, 아래쪽케이스 MCA의 종래의 실장상태를 표시한 요부단면도

제46도는 종래의 액정표시모듈 MDL의 장착구멍 SH를 표시한 도면

제47도는 액정표시모듈 MDL을 실장한 노트북형 퍼스널컴퓨터, 또는 워드프로세서의 사시도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

PNL : 액정표시패널 SUB1 : 하부투명유리기판

SUB2 : 상부투명유리기판 GC : 고무쿠션

PCB1 : 드레인쪽회로기판 MDL : 묘듈

TCP1 : 테이프캐리어패키지 LP : 형광관

본 발명은 제 1 목적은, 액자부의 면적을 작게 하므로써, 소형화, 경량화할 수 있는 액정표시장치 및 정보처리장치를 제공하는데 있다.

본 발명은 제 2 목적은, 액정표시패널을 강하게 압압할 수 있고, 기계적 강도가 큰 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명은 제 3 목적은, 백라이트의 형광관을 효율좋게 수납하고, 소형·경량의 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 4 목적은, 도광판 및 액정표시패널을 당해장치내에서 확실히 억제하고, 또한 소형화, 경량화할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 5 목적은, 형광관의 케이블이 액정표시장치로부터 비어저나오지 않도록 하고, 소형화, 중량화를 실현할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 6 목적은, 도광판을 장치내에서 효율좋게 유지하고, 도광판의 치수를 되도록 작게 하고, 소형, 경량의 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 7 목적은, 액정표시패널이나 도광판 등의 중량에 기인하는 몰드케이스의 바닥면의 부풀어오름을 억제하고, 몰드케이스의 두께를 얇게할 수 있고, 그 결과, 박형화, 경량화할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 8 목적은, 케이블이나 인버터가 장치의 바깥쪽으로 비어저나오지 않은 소형, 경량의 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 9 목적은, 회로기판상의 부품의 발열의 문제를 해소하고, 다계조화, 단일전원화, 콤팩트실장을 실현하는 회로를 가진 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 10 목적은, 전자부품수와 작업공정수를 저감하고, 제조코스트를 저감할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 11 목적은, 회로기판의 블랭킹효율이 좋고, 회로기판의 재료비를 저감할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 12 목적은, 회로기판간의 접속선수가 많은 경우에도, 작은 공간에서 회로기판간을 접속할 수 있고, 소형화, 경량화할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 13 목적은, 시일드케이스의 중간부에 장착구멍을 형성할 경우에, 장착구멍의 드로잉가공부를 거의 ¼의 원형상으로 할수 있고, 이에 의해 소형화, 경량화할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 14 목적은, 유해한 복사전파의 발생을 억제할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 15 목적은, 시일드케이스와 일체로 설치한 클릭의 절곡과 납땜의 작업성이 좋은 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 16 목적은, 기계적 강도가 크고, 신뢰성이 높은 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 제 17 목적은, EMI 대책용저항, 컨덴서를 설치할 때, 데드스페이스를 저감하고, 전자부품을 고밀도로 실장할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

상기 제 1 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 액정표시장치는, 액정표시패널의 한쪽에만 영상신호선의 단자가 인출되고, 상기 단자와 접속하는 영상신호선구동용회로기판을 상기 표시패널의 변의 한쪽에만 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 각각 투명화소전극과 배향막을 배설한 면이 대향하도록 제 1 및 제 2 절연기판을 소정의 간격을 두고 맞포개고, 상기 양기판간의 가장자리부에 프레임형상으로 설이한 시일재에 의해, 상기 양기판을 맞붙이는 동시에 상기 양기판간의 상기 시일재의 안쪽에 액정을 밀봉해서 이루어지고, 상기 제 1 절연기판의 상기 대향면에 복수개 배열형성한 주사신호선 및 영상신호선의 각 단자를 상기 시일재의 바깥쪽에 설치한 액정표시패널을 가진 액정표시장치에 있어서, 상기 영상신호선의 상기 단자를 상기 액정표시패널의 한쪽에만 인출하고, 상기 영상신호선의 상기 단자와 접속하는 영상신호선구동용 회로기판을 상기 표시패널의 긴변이 한쪽에만 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 수평방향으로 뻗어 있고, 또한 수직방향으로 복수개 배치한 주사신호선과, 수직방향으로 뻗어 있고, 또한 수평방향으로 복수개 배치한 영상신호선과, 인접하는 2개의 상기 주사신호선과 인접하는 2개의 상기 영상신호선과의 교차영역내에 각각 제 1 화소전극과 스위칭소자를 배설한 제 1 절연기판과, 상기 제 1 화소전극에 대향해서 제 2 화소전극을 형성한 제 2 절연기판을 소정의 간격을 두고 맞포개고, 상기 양기판간에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널을 가진 액정표시장치에 있어서, 상기 영상신호선의 단자를 상기 액정표시패널의 한쪽에만 인출하고, 상기 영상신호선의 상기 단자와 접속하는 영상신호선구동용 회로기판을 상기 표시패널의 긴변의 한쪽에만 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 영상신호선구동용 회로기판이 배치된 상기 표시패널의 변이 다른쪽에는 회로기판이 배치되어 있지 않은 것을 특징으로 한다.

또, 상기 영상신호선구동용 회로기판을 배치한 상기 표시패널의 변과 수직의 2변의 한쪽에 주사신호선구동용 회로기판을 배치하고, 다른쪽에 전원회로와 변환회로를 가진 회로기판을 배치한 것을 특징으로 한다.

또 상기 액정표시장치가 표시부로서 소정의 정보처리장치에 짜넣어졌을 때, 상기 영상신호선구동용 회로기판이 상기 표시부의 화면의 위쪽에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 제 2 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 액정표시장치는, 맞포갠 2매의 절연기판의 사이에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널이 1매판부를 형성하고, 상기 1매판부의 상면, 하면의 적어도 한쪽에 탄성체를 개재해서 상기 액정표시패널을 압입하고, 당해 장치내에서 고정한 것을 특징으로 한다.

또, 맞포갠 2매의 투명유리기판의 사이에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 백라이트를 가진 액정표시장치에 있어서, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 수납하는 금속제 시일드케이스와, 상기 백라이트를 수납하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스를 각각에 형성한 끼워맞춤부를 끼워맞춤해서 일체화해서 이루어지고, 또한, 상기 액정표시패널에 형성한 1매판부에 탄성체를 개재해서 상기 액정표시패널을 압입하고, 당해장치내에서 고정한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 액정표시패널의 상기 1매판부와, 백라이트와의 사이에 상기 탄성체가 개재되어 있는 것을 특징으로 한다.

또, 맞포갠 2매의 투명유리기판의 사이에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방 또는 4방에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 백라이트의 도광판과, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 수납하는 금속제시일드케이스와, 상기 백라이트를 수납하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스를 가지고, 상기 금속제시일드케이스와 상기 몰드케이스를 각각에 형성한 끼워맞춤부를 끼워맞춤해서 일체화해서 이루어진 액정표시장치에 있어서, 상기 액정표시패널에 1매판부를 형성하고, 상기 1매판부와 상기 도광판과의 사이에 탄성체를 개재해서 상기 액정표시패널과 상기 도광판을 압입하고, 당해장치내에서 고정한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 액정표시패널과 상기 금속제 시일드케이스와의 사이에 양면점착시이트가 개재되어 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.

또, 본래, 단자전극을 배치할 필요가 없음에도 불구하고, 상기 1매판부를 상기 액정표시패널의 3변 또는 전체둘레에 형성한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 제 3과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 액정표시패널의 외주부에 복수개 배치한 테이프캐리어패키지의 아래에 백라이트의 형광관을 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 도광판과, 상기 도광판의 적어도 한쪽면근처에 배치한 형광관과, 상기 액정표시패널의 외주부에 복수개 배치한 테이프캐리어패키지를 가진 액정표시장치에 있어서, 복수개 배치한 상기 테이프캐리어패키지의 아래에 상기 형광관을 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널의 긴변의 한쪽과, 액정표시패널의 짧은변의 한쪽의 외주부에만, 복수개의 상기 테이프캐리어패키지를 배열하고, 상기 액정표시패널의 긴 변 또는 짧은 변에 배치한 복수개의 테이프캐리어패키지의 아래에 상기 형광관을 배치한 것을 특징으로 한다.

상기 제 4 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 도광판과, 상기 도광판의 측면근처에 배치한 형광관과, 상기 도광판의 상면에 배치한 적어도 1 매의 광학시이트와, 상기 도광판과 상기 형광관을 포함해서 수납하는 케이스를 가진 액정표시장치에 있어서, 적어도 1매의 상기 광학시이트의 변의 단부를, 상기 도광판의 변의 단부로부터 돌출시켜서 상기 케이스의 측벽상에 재치하고, 또한, 상기 측벽상의 상기 광학시이트와 상기 액정표시패널과의 사이에 고무쿠션등의 탄성체를 설치한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 탄성체를 상기 측벽상의 상기 광학시이트와 상기 액정표시패널의 상부 투명유리기판의 하면과의 사이에 설치한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 도광판과, 상기 도광판의 적어도 한쪽면근처에 배치한 형광관과, 상기 도광판의 상면에 배치한 적어도 1매의 광학시이트와, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 포함해서 수납하는 금속제시일드케이스와, 상기 도광판과 상기 형광관을 포함해서 수납하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스를 가진 액정표시장치에 있어서 적어도 1 매의 상기 광학시이트의 4변중의 적어도 1변의 단부를 상기 도광판의 변의 단부로부터 돌출시켜서 상기 몰드케이스의 측벽상에 재치하고, 상기 측벽상의 상기 광학시이트와 상기 액정표시패널의 상부투명유리기판의 하면과의 사이에 탄성체를 개재시키고, 상기 시일드케이스와 상기 몰드케이스를 각각에 형성한 끼워맞춤부를 끼워맞춤시켜서 일체화해서 이루어진 것을 특징으로 한다.

또, 상기 광학시이트가 상기 도광판의 상면에 형성한 확산시이트와, 상기 확산시이트의 상면에 형성한 프리즘시이트인 것을 특징으로 한다.

상기 제 5과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 형광관과 상기 형광관의 케이블을 포함해서 이루어진 백라이트를 가진 액정표시장치에 있어서, 상기 형광관과 상기 케이블의 양쪽을 유지하는 탄성체로 이루어진 유지구를 가진 것을 특징으로 한다.

또, 형광관과 상기 형광관의 양단부에 각각 일단부가 접속된 2개의 캐이블을 포함해서 이루어진 백라이트를 가지고, 상기 2개의 케이블의 타단부가 동일방향으로 인출된 액정표시장치에 있어서, 상기 형광관과 1개 또는 2개의 상기 케이블과의 양쪽을 유지하기 위한 1개 또는 복수개의 구멍, 홈의 적어도 한쪽을 형성한 유지구를 가진 것을 특징으로 한다.

상기 제 6과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 액정표시패널의 아래에 배치한 백라이트의 도광판과, 상기 도광판의 측면근처에 배치한 형광관을 케이스내에 수납한 액정표시장치에 있어서, 상기 도광판과 상기 형광관과의 사이의 상기 케이스의 내면에 설치한 미소한 돌기에 의해, 상기 도광판의 상기 형광관쪽으로의 이동이 방지되고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 케이스가 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스인 것을 특징으로 한다.

또, 상기 도광판이 대략 4각형상을 하고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 도광판의 치수가 유효발광부의 치수에 가능한 한 근접하고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 돌기를 상기 케이스와 일체로 형성한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 돌기를 상기 형광관의 양단부근처에 2개 설치한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 형광관쪽의 상기 도광판의 1변이외의 3변이 상기 도광판의 대략 4각형상을 따라서 상기 케이스에 형성한 도광판용수납부의 내벽에 의해 유지되는 것을 특징으로 한다.

상기 제 7과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 액정표시장치는, 도광판을 유지하는 케이스의 프레임형상부분을 제외한 중앙부에 개구를 형성한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과 그 아래에 배치한 도광판을 일체성형에 의해 형성한 몰드케이스와 금속제시일드케이스에 의해 수납한 액정표시장치에 있어서, 상기 몰드케이스의 프레임형상부분을 제외한 중앙부에 개구를 형성한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널을 포함해서 수납하는 금속제시일드케이스와, 상기 액정표시패널의 아래에 배치되는 도광판을 포함해서 수납하는 일체성형에 의해 형성한 몰드케이스를 가지고, 상기 액정표시패널과 상기 도광판과의 사이에 탄성체를 개재시키고, 상기 시일드케이스를 당해 장치내부방향으로 압입해서 상기 시일드케이스와 상기 몰드케이스를 각각에 형성한 끼워맞춤부를 끼워맞춤시켜서 일체화해서 이루어진 액정표시장치에 있어서, 상기 몰드케이스의 프레임형상부분을 제외한 중앙부에 개구를 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 제 8과제를 해결하기 위하여 본 발명의 액정표시장치는, 백라이트의 케이블 케이스에 형성한 홈에 수납한 것을 특징으로 한다.

또, 형광관과, 상기 형광관을 수납하는 일체성형에 의해 형성한 몰드케이스를 가진 액정표시장치에 있어서, 상기 형광관의 양단부에 접속된 2개의 케이블을, 상기 몰드케이스에 일체로 형성한 홈에 수납한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 도광판과, 상기 도광판의 적어도 한쪽면에 배치한 형광관과, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 포함해서 수납하는 금속제시일드케이스와, 상기 도광판과 상기 형광관을 포함해서 수납하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스를 가지고, 상기 시일드케이스와 상기 몰드케이스를 일체화해서 이루어진 액정표시장치에 있어서, 상기 형광관의 양단부에 각 일단부가 접속된 2개의 케이블을, 상기 몰드케이스의 측벽에 일체로 형성한 홈에 수납한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 형광관의 제 1단부에 접속된 제 1케이블을, 상기 형광관을 따라서 상기 몰드케이스의 측벽에 형성한 홈내에 수납한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 형광관의 제 1단부에 접속된 제 1케이블을 상기 형광관을 따라서 상기 몰드케이스의 측벽에 형성한 홈내에 수납하고, 또한, 상기 형광관의 제 2단부이후의 상기 제 1케이블과, 상기 제 2단부에 접속된 제 2 케이블이 상기 제 1케이블의 상기 제 2단부이전의 방향과 거의 수직의 방향으로 인출되고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 형광관의 제 2단부이후의 상기 제 1케이블과, 상기 제 2단부에 접속된 제 2케이블을 상기 몰드케이스의 장착구멍과 상기 액정표시패널의 짧은 변의 외주부에 배치한 회로기판과의 사이에서 인출되고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 케이블의 각 타단부에 접속된 인버터가, 상기 몰드케이스에 설치한 상기 도광판의 바깥쪽의 수납부에, 상기 몰드케이스로부터 비어져나오는 일없이 수납되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 제 9과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 액정표시장치는, 발열부에 대응하는 개소에 잘린부분을 형성한 케이스를 가진 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부의 3방 또는 4방에 배치한 회로기판과, 케이스를 가진 액정표시장치에 있어서, 상기 회로기판상의 발열부에 대응하는 개소의 상기 케이스에 잘린부분을 형성한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부의 3방 또는 4방에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 백라이트와, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 수납하는 금속제시일드케이스와, 상기 백라이트를 수납하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스를 가지고, 상기 금속제시일드케이스와 상기 몰드케이스를 합체해서 이루어진 액정표시장치에 있어서, 상기 회로기판상에 형성한 발열부에 대응하는 개소의 상기 몰드케이스에 잘린부분을 형성한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 제 10과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 구동용회로를 형성한 회로기판을 가진 액정표시장치에 있어서, 상기 회로의 일부를 하이브리드집적화한 하이브리드집적회로를 상기 회로기판에 실장한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 회로기판과 상기 하이브리드집적회로와의 사이의 상기 회로기판상에 전자부품을 실장한 것을 특징으로 한다.

상기 제 11과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부에 복수매로 분할해서 배치하고, 또한, 조이너에 의해 전기적으로 접속한 회로기판과, 상기 액정표시패널과 회로기판을 포함해서 수납하는 케이스와, 상기 케이스에 형성한 당해 장치의 장착구멍을 가진 액정표시장치에 있어서, 적어도 1개의 상기 장착구멍을 상기 케이스의 코너로부터 어긋나게 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방 또는 4방에 복수매로 분할해서 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 포함해서 수납하는 케이스를 가지고, 상기 케이스에 장착구멍을 형성한 액정표시장치에 있어서, 적어도 1개의 상기 장착구멍을 상기 케이스의 코너로부터 어긋나게 배치하고, 복수매로 분할한 대략 사각형상의 상기 회로기판을 상기 코너근처에 있어서 조이너에 의해 전기적으로 접속한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방 또는 4방에 복수매로 분할해서 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 백라이트와, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 포함해서 수납하는 금속제시일드케이스와, 상기 백라이트를 포함해서 수납하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스를 가지고, 상기 시일드케이스와 상기 몰드케이스를 일체화해서 이루어지고, 상기 시일드케이스 및 상기 몰드케이스에 4개의 장착구멍을 형성한 액정표시장치에 있어서, 적어도 1개의 상기 장착구멍을 상기 시일드케이스 및 상기 몰드케이스의 코너로부터 어긋나게 배치하고, 복수매로 분할한 대략 사각형상의 상기 회로기판을 상기 코너 근처에 있어서 조이너에 의해 전기적으로 접속한 것을 특징으로 한다.

상기 제 12과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 복수매의 회로기판을 가진 액정표시장치에 있어서, 2단이상으로 포개서 설치한 2개이상의 전기적접속수단에 의해, 상기 회로기판끼리가 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방, 또는 4방에 복수매로 분할해서 배치한 회로기판을 가진 액정표시장치에 있어서, 당해장치의 두께방향에 2단이상으로 포개서 설치한 2매이상의 조이너에 의해, 상기 회로기판끼리 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

또, 전기적으로 접속된 복수매의 상기 회로기판중의 한쪽이 인터페이스회로 기판인 것을 특징으로 한다.

상기 제 13과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 금속제케이스에 장착구멍을 형성한 액정표시장치에 있어서, 상기 장착구멍이 상기 케이스의 코너로부터 소정의 거리 떨어진 중간부에 위치하고, 상기 케이스를 구성하는 금속판과 일체이고, 또한 상기 금속판과 높이가 다른 평행면을 이루는 드로잉가공부에 상기 장착구멍을 형성하고, 상기 드로잉가공부가 거의 1/4의 원형상을 이루고, 상기 드로잉가공부와 상기 드로잉가공부에 인접하는 상기 금속판과의 사이의, 상기 1/4의 원형상의 반경부에 잘린부분을 형성한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과 상기 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방 또는 4방에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 백라이트와, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 수납하는 금속제시일드케이스와, 상기 백라이트를 수납하는 일체성형에 의해 형성된 몰드케이스를 가지고, 상기 시일드케이스와 상기 몰드케이스를 일체화해서 이루어지고, 상기 시일드케이스 및 상기 몰드케이스에 일치하는 장착구멍을 형성한 액정표시장치에 있어서, 상기 장착구멍이 상기 시일드케이스의 코너로부터 소정의 거리 떨어진 중간부에 위치하고, 상기 시일드케이스를 구성하는 금속판과 일체이고, 또한 상기 금속판과 높이가 다른 평행면을 이루는 드로잉가공부에 상기 장착구멍을 형성하고, 상기 드로잉가공부가 거의 1/4의 원형상을 이루고, 상기 드로잉가공부와 상기 드로잉가공부에 인접하는 상기 금속판과의 사이의, 상기 1/4의 원형상의 반경부에 잘린부분을 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 제 14, 제 15과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 액정표시장치는, 회로기판의 적어도 1개소에 프레임그랜드패드를 설치하고, 또한 금속제시일드케이스의 측면에 일체적으로 형성된 클릭을 상기 프레임그랜드패드에 접속한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 2방, 3방 또는 4방의 외주부에 설치한 회로기판과, 상기 액정표시패널, 상기 회로기판을 수납하고, 상기 액정표시패널을 외부에 노출시키기 위한 표시창을 가진 금속제시일드케이스를 포함해서 이루어지고, 상기 회로기판의 적어도 1개소에 프레임그랜드패드를 설치하고, 또한, 상기 시일드케이스의 측면에 일체로 형성한 클릭을 상기 프레임그랜드패드에 접속한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 클릭을 상기 측면의 일부가 절단해서 형성하고, 또한, 상기 클릭을 상기 액정표시장치의 내부에 향하는 방향으로 절곡해서 접속한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 클릭과 상기 프레임그랜드패드가 납땜에 의해 접속되고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 회로기판이 복수매로 분할되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 제 16과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 액정표시패널의 제 1변의 바깥쪽에 배치한 신호선구동용 제 1회로기판과, 상기 제 1변과 인접하는 상기 제 1변과 수직의 제 2변의 바깥쪽에 배치되고, 외부와의 접속용커넥터를 가진 제 2 회로기판과, 상기 액정표시패널과 상기 제 1회로기판과 상기 제 2회로기판을 포함해서 수납하고, 그 코너근처에 장착구멍을 형성한 케이스를 가지고, 상기 제 2회로기판의 상기 제 1회로기판과 먼쪽의 단부에 높이가 낮은 전자부품을 설치하고, 또한, 상기 전자부품의 상기 단부로부터 멀어지는 방향의 옆에 상기 커넥터를 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널의 제 1변의 바깥쪽에 배치한 신호선구동용 제 1회로기판과, 상기 제 1변과 인접하는 상기 제 1변과 수직의 제 2변의 바깥쪽에 배치되고, 외부와의 접속용커넥터를 가진 제 2회로기판과, 상기 액정표시패널과 상기 제 1 및 제 2회로기판을 포함해서 수납하고, 그 코너근처에 제 1장착구멍을 형성한 제 1케이스와, 상기 액정표시패널의 아래에 설치한 백라이트와, 상기 백라이트를 수납하고, 상기 제 1장착구멍과 일치하는 제 2장착구멍을 형성한 제 2케이스를 가지고 상기 제 1케이스와 상기 제 2 케이스가 일체화되어 이루어지고, 상기 제 2회로기판의 상기 제 1회로기판과 먼쪽의 단부에 높이가 낮은 전자부품을 설치하고, 또한, 상기 전자부품의 상기 단부로부터 멀어지는 방향의 옆에 상기 커넥터를 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 제 1회로기판이 배치된 상기 액정표시패널의 상기 제 1변과 대향하는 제 3변의 바깥쪽에는, 회로기판이 배치되어 있지 않은 것을 특징으로 한다.

또, 상기 제 1회로기판이 영상신호선구동용회로기판이고, 상기 제 2회로기판을 배치한 상기 액정표시패널의 상기 제 2변과 대향하는 제 4변에 주사신호선구동용회로기판을 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 상기 제 2회로기판이 전원회로와 변환회로를 배설한 인터페이스회로기판인 것을 특징으로 한다.

또, 상기 높이가 낮은 전자부품이 신호원집적회로인 것을 특징으로 한다.

상기 제 17과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, EMI 대책용 복수개의 전자부품을 회로기판상에 집중해서 배치한 것을 특징으로 한다.

또, EMI대책용 복수개의 컨덴서, 저항을 신호원집적회로로부터 멀고, 또한, 구동 IC칩의 신호흐름방향의 하류쪽의 회로기판의 단부에 집중해서 배치한 것을 특징으로 한다.

또, 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방 또는 4방에 배치한 회로기판을 가진 액정표시장치에 있어서, EMI대책용복수개의 컨덴서, 저항을 신호원집적회로로부터 멀고, 또한 구동 IC칩의 신호흐름방향의 하류쪽의 상기 회로기판의 단부에 집중해서 배치한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 액정표시장치에서는, 액정표시패널의 한쪽에만 영상신호선의 단자를 인출하고, 상기 단자와 접속하는 영상신호선구동용회로기판을 상기 표시패널의 변, 통상은 긴변의 한쪽에만 배치했으므로, 표시부의 주위의 액자부의 면적을 작게할 수 있으므로, 액정표시장치 및 이것을 짜넣은 정보처리장치를 소형화, 경량화할 수 있다. 또, 당해 액정표시장치를 표시부로서 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서등의 정보처리장치에 실장했을때, 영상신호선구동용회로기판이 배치된 쪽을, 화면의 위쪽에 배치되는 위치로 한다. 이에 의해, 표시부를 힌지에 의해 키보드부에 장착한 노트북형의 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서에서는, 화면의 하부에 힌지를 설치하기 위한 공간을 용이하게 취할 수 있고, 화면의 상하위치를 적절하게 할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 액정표시패널을 구성하는 2매의 절연기판의 한쪽을 돌출시켜서 1매판부를 형성하고, 한쪽의 절연기판만을 이 1매판부에 얹은 탄성체를 개재해서 압압하므로, 강하게 압압해도 2매의 기판간의 갭이 변화하지 않고, 표시불균일이 발생하지 않는다. 따라서 액정표시패널이 압압력을 증가시킬 수 있고, 따라서 기계적강도가 향상하고, 신뢰성을 향상할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 당해 장치내에 있어서, 가늘고 긴 형광관을 액정표시패널의 외주부에 실장한 복수개의 테이프캐리어패키지의 아래의 공간에 배치함으로써, 공간의 사용효율좋게 형광관을 수납할 수 있다. 따라서, 당해 장치의 외형치수를 작게할 수 있고, 당해 장치를 소형화, 경량화할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 도광판의 위에 배치한 확산시이트, 프리즘시이트등의 적어도 1매의 광학시이트의 변의 단부를 도광판의 변의 단부로부터 돌출시켜서 도광판을 수납하는 케이스의 측벽상에 재치하고, 이 측벽상의 광학시이트와 액정표시패널과의 사이에 고무쿠션등의 탄성체를 개재시키고, 케이스에 의해 확실하게 압압함으로써, 도광판 및 액정표시패널을 당해 장치내에서 확실하게 압압하고, 고정할 수 있다. 또, 그 압압구조는 당해장치의 외형치수를 크게 하는 일이 없고, 당해 장치를 소형화, 경량화할 수 있다. 또한, 고무쿠션등의 탄성체는, 케이스의 측벽상의 광학시이트와 액정표시패널을 구성하는 2매의 투명유리기판중, 상부의 투명유리기판의 하면과의 사이에 배치하면, 한쪽의 기판만 가압되므로, 양기판간의 갭의 변화에 의한 표시불균일의 방지에 효과가 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 형광관과 이 형광관의 케이블의 양쪽을, 탄성체로 이루어진 고무쿠션등의 유지구에 의해 유지시킴으로써, 케이블을 액정표시장치로부터 비어져 나오지 않게 수납할 수 있으므로, 액정표시장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 백라이트의 도광판의 치수를 유효발광부의 치수에 가능한 한 근접시키고, 가능한 한 작게 하므로써, 종래의 도광판이 차지하고 있던 공간에 전자부품을 실장할 수 있고, 또한 이 도광판의 수납케이스의 내면에 설치한 미소한 돌기에 의해 도광판을 유지함으로써, 작은 공간에서 도광판을 유지할 수 있으므로, 당해장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 몰드케이스의 바닥면의 주위의 프레임형상부분을 제외한 중앙의 부분에, 큰 개구를 형성함으로써 당해 액정표시장치의 조립후 액정표시패널등의 중량 및 내부의 압력에 의해, 몰드케이스의 바닥면에 상면으로부터 하면을 향해서 수직방향으로 가해지는 힘에 의해서, 몰드케이스의 바닥면이 부풀어오르는 것을 방지할 수 있고, 최대두께를 억제할 수 있다. 따라서, 몰드케이스의 두께를 얇게할 수 있고, 액정표시장치를 박형화, 경량화할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 백라이트의 형광관의 양단부에 접속된 2개의 케이블을, 케이스에 형성한 홈에 수납하고, 또, 인버터를 몰드케이스에 설치한 도광판의 바깥쪽의 수납부에 수납함으로써, 케이블이나 인버터가 당해장치의 바깥쪽으로 비어져나오는 일없이 수납할 수 있다. 따라서, 액정표시장치를 소형화, 경량화 할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 발열부에 대응하는 개소의 케이스에 잘린부분을 형성했으므로, 발열부의 방열성이 향상하고, 회로의 고밀도실장성, 및 콤팩트성을 향상할 수 있고, 다계조화, 단일전원화, 콤팩트실장을 실현하는 회로를 가진 액정표시장치를 제공할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 액정표시패널의 구동용회로의 일부를 하이브리드집적화한 하이브리드집적회로를 회로기판에 실장함으로써 전자부품의 점수를 저감할 수 있고, 또한 별도의 회로기판 및 조이너가 불필요하므로, 재료비용을 저감할 수 있고, 또한, 작업공정수를 감소할 수 있다. 따라서, 제조코스트를 저감할 수 있는 동시에, 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다.

본 발명의 액정표시장치에서는, 케이스에 형성한 장착구멍을 케이스의 코너로부터 어긋나게 하므로써, 회로기판거리를 조이너에 의해 전기적으로 접속하기 위한 공간을 양쪽의 회로기판의 대략 4각형상인 그대로 확보할 수 있으므로, 회로기판의 블랭킹효율이 좋고, 회로기판의 재료비를 저감할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 당해 장치의 두께방향의 공간을 유효활용하고 복수매의 회로기판간을 2단이상으로 포개서 설치한 2개이상의 전기적접속수단에 의해 전기적으로 접속하므로, 회로기판간의 접속선수가 많은 경우에도, 작은 공간에서 접속할 수 있고, 액정표시장치를 소형화, 경량화 할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 장착구멍을 금속제케이스에 코너로부터 소정의 거리 떨어진 중간부에 형성하고 싶은 경우, 장착구멍을 형성하는 드로잉가공부와 이것에 인접하는 금속판과의 사이의 1/4의 원형상의 반경부에 잘린부분을 형성함으로써 드로잉가공부를 거의 1/4의 원형상으로 드로잉가공할 수 있고, 액정표시장치를 소형화, 경량화 할 수 있다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 그랜드배선에 접속되고, 회로기판의 면상에 설치한 프레임그랜드패드에, 금속제시일드케이스를 잘라내서 일체로 형성한 클릭을 접속했으므로, 그랜드배선이 임피던스가 충분히 낮은 공통의 금속제시일드케이스에 접속되기 때문에, 고주파영역에 있어서의 그랜드배선이 강화되고, 유해한 복사전파의 발생을 억제할 수 있다.

또, 클릭을 시일드케이스의 측면에 설치했으므로, 상면에 설치한 경우와 비교해서 클릭을 절곡할때에, 클릭이 회로기판에 당접하지 않으므로, 작업성이 좋다. 또, 클릭을 프레임그랜드패드에 납땜하는 경우에는, 액정표시패널과 일체화된 회로기판을 시일드케이스내에 고정한 후, 개방된 시일드케이스의 내면쪽으로부터 납땜작업을 행할 수 있으므로, 납땜의 작업성도 좋다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, 신호원집적회로등의 높이가 낮은 전자부품을 외부와의 접속용커넥터를 설치한 회로기판의 가장 끝, 즉, 이 회로기판과 액정 표시패널을 수납하는 케이스의 코너근처의 이 회로기판상에 배치하고, 이 코너로부터 멀어지는 방향의 옆에 커넥터를 배치함으로써, 장착구멍을 형성한 케이스의 코너근처를 상기 케이스와 일체의 혹은 별도부품의 케이스에 의해서 덮을 수 있으므로 당해장치를 퍼스널컴퓨터등의 정보처리장치에 실장하면, 당해장치의 케이스의 코너가 장착구멍을 개재해서 나사등에 의해 확실하게 압압되고, 고정되기 때문에, 기계적 강도가 향상하고, 제품의 신뢰성이 향상한다.

또, 본 발명의 액정표시장치에서는, EMI대책용 복수개의 전자부품을 회로기판상에 집중해서 배치했으므로, 데드스페이스를 저감할 수 있고, 전자부품을 고밀도로 실장할 수 있다. 따라서, 당해 액정표시장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

[실시예]

본 발명 및 본 발명의 또다른 목적 및 본 발명의 또다른 특징은 첨부도면을 참조한 이하의 설명에서 명해질 것이다.

[액티브·매트릭스액정표시장치]

이하, 액티브·매트릭스방식의 컬러액정표시장치에 본 발명을 적용한 실시예를 설명한다. 또한, 이하 설명하는 도면에서, 동일 기능을 가진 것을 동일부호를 붙이고, 그 반복설명은 생략한다.

[매트릭스부의 개요]

도 2는 본 발명이 적용되는 액티브·매트릭스방식 컬러액정표시장치의 1화소와 그 주변을 표시한 평면도, 도 3은 도 2의 3-3 절단선에 있어서의 단면을 표시한 도면, 도 4는 도 2의 4-4 절단선에 있어서의 단면도이다. 또, 도 5에는 도 2에 표시한 화소를 복수배치했을때의 평면도를 표시한다.

도 2에 표시한 바와 같이, 각 화소는 인접하는 2개의 주사신호선(게이트신호선 또는 수평신호선) GL와, 인접하는 2개의 영상신호선(드레인신호선 또는 수직신호선) DL와의 교차영역내(4개의 신호선으로 포위된 영역내)에 배치되어 있다. 각 화소는 박막트랜지스터 TFT, 투명화소전극 IT01 및 유지용량소자 Cadd를 포함한다. 주사신호선 GL은 열방향으로 뻗어 있고, 행방향으로 복수개 배치되어 있다. 영상신호선, DL은 행방향으로 뻗어 있고, 열방향으로 복수개 배치되어 있다.

도 2에 표시한 바와 같이, 액정 LC를 기준으로 하부투명유리기판 SUB1 쪽에는 박막트랜지스터 TFT 및 투명화소전극 IT01이 형성되고, 상부투명유리기판 SUB2 쪽에는 컬러필러 FIL, 차광용 블랙매트릭스패턴 BM이 형성되어 있다. 하부투명 유리기판 SUB1은 예를들면 1.1mm 정도의 두께로 구성되어 있다. 또, 투명유리기판 SUB1, SUB2의 양면에는 디프처리 등에 의해서 형성된 산화실리콘막 SI0가 형성되어 있다. 이 때문에, 투명유리기판 SUB1, SUB2의 표면에 예민한 상처가 있었다고해도, 예민한 상처를 산화실리콘막 SI0로 덮을수가 있으므로, 그위에 융착되는 주사신호선 GL, 차광막 BM 등의 막질을 균질적으로 유지할 수 있다.

상부투명유리기판 SUB2의 안쪽(액정 LC 쪽)의 표면에는, 차광막 BM, 컬러필터 FIL, 보호막 PSV2, 공통투명화소전극 ITO2(COM) 및 상부배향막 ORI2가 순차적으로 적층해서 형성되어 있다.

[매트릭스주변의 개요]

도 17은 상하의 유리기판 SUB1, SUB2를 포함한 표시패널 PNL의 매트릭스(AR) 주변의 요부평면을, 도 18은 그 주변부를 더 과장된 평면을, 도 19는 도 17 및 도 18의 패널좌상각부에 대응하는 시일부 SL 부근의 확대평면을 표시한 도면이다. 또, 도 20은 도 3의 단면을 중앙(도 20 (b))으로 해서, 좌측(도 20 (a))에 도 19의 19a~19a절단선에 있어서의 단면을, 우측(도 20 (c))에 영상신호구동회로가 접속되어야할 외부접속단자 DTM부근의 단면을 표시한 도면이다. 마찬가지로 도 21은, 좌측(도 21 (a))에 주사회로가 접속되어야 할 외부 접속단자 GTM 부근의 단면을, 우측(도 21 (b))에 외부접속단자가 없는 시일부부근의 단면을 표시한 것이다.

이 패널의 제조에서는, 작은 사이즈이면 시스템효율향상을 위한 1매의 유리기판으로 복수개분의 디바이스를 동시에 가공해서 분할하고, 큰 사이즈이면 제조설비의 공용을 위해서 어떤품종이라도 표준화된 크기의 유리기판을 가공한 다음 각 품종에 맞는 사이즈로 작게하고, 어느 경우도 대략의 공정을 경과한 다음 유리를 절단한다. 도 17~도 19는 후자의 예를 표시한 것으로, 도 17, 도 18의 양자 다같이 상하기판 SUB1, SUB2의 절단부를, 도 19는 절단전을 표시하고 있고, LN은 양기판의 절단전의 가장자리를, CT1과 CT2는 각각 기판 SUB1, SUB2의 절단해야될 위치를 표시한다. 어느 경우도, 완성상태에서는 외부접속단자군 Tg, Td (첨자생략)가 존재하는 (도면에서 상하변과 좌변의)부분은 그들을 노출하도록 위쪽기판 SUB2의 크기가 아래쪽기판 SUB1보다 안쪽으로 제한되어 있다. 단자군 Tg, Td는 각각 후술하는 주사회로 접속용 단자 GTM, 영상신호 회로접속용단자 DTM와 그들의 인출배선부를 집적회로칩CHI가 탑재된 테이프캐리어 패키지 TCP(도 22, 도 23)의 단위로 복수개 통합해서 명명한 것이다. 각군의 매트릭스부에서 외부접속단자부에 이르기까지의 인출배선은, 양군에 접근함에 따라 경사하고 있다. 이것은, 패키지 TCP의 배열피치 및 각 패키지 TCP에 있어서의 접속단자피치에 표시패널 PNL의 단자 DTM, GTM을 맞추기 위한 것이다.

투명유리기판 SUB1, SUB2의 사이에는 그 가장자리를 따라서, 액정밀봉구 INJ를 제외하고, 액정 LC를 밀봉하도록 시일패턴 SL이 형성된다. 시일재는 예를들면 에폭시수지로 이루어진다. 상부투명유리기판 SUB2쪽의 공통투명화소전극 ITO2는, 적어도 1개소에 있어서, 본 실시예에서는 패널의 4각에서 은페이스트재 AGP에 의해서 하부투명유리기판 SUB1 쪽에 형성된 그 인출배선 INT에 접속되어 있다. 이 인출배선 INT는 후술하는 게이트단자 GTM, 드레인단자 DTM와 동일제조공정에서 형성된다.

배향막 ORI1, ORI2, 투명화소전극 ITO1, 공통투명화소전극 ITO2, 각각의 층은, 시일패턴 SL의 안쪽에 형성된다. 편광판 POL1, POL2는 각각 하부투명유리기판 SUB1, 상부투명유리기판 SUB2의 바깥쪽의 표면에 형성되어 있다. 액정 LC는 액정분자의 방향을 설정하는 하부배향막 ORI1과 상부배향막 ORI2와의 사이에서 시일패턴 SL로 간막이된 영역에 봉입되어 있다. 하부배향막 ORI1은 하부투명유리기판 SUB1 쪽의 보호막 PSV1의 상부에 형성된다.

상기 액정표시장치는, 하부투명유리기판 SUB1쪽, 상부투명유리기판 SUB2 쪽에서 별개로 여러가지 층을 겹쳐쌓고, 시일패턴 SL을 기판 SUB2 쪽에 형성하고, 하부투명유리기판 SUB1과 상부투명유리기판 SUB2를 맞포개고, 시일재 SL의 개구부 INJ로부터 액정 LC를 주입하고, 주입구 INJ를 에폭시수지등으로 밀봉하고, 상하기판을 절단함으로써 조립된다.

[박막트랜지스터 TFT]

박막트랜지스터 TFT는, 게이트전극 GT에 정의 바이어스를 인가하면, 소스드레인간의 채널저항이 작아지고, 바이어스를 영으로하면, 채널저항은 크게되도록 동작한다.

각 화소의 박막트랜지스터 TFT는 화소내에 있어서 2개(복수)로 분할되고, 박막트랜지스터(분할박막트랜지스터) TFT1, TFT2로 구성되어 있다. 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 각각은 실질적으로 동일사이즈(채널길이, 채널폭이 동일)로 구성되어 있다. 이 분할된 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 각각은, 게이트전극 GT, 게이트절연막 G1, i형(진성, intrinsic, 도전형결정불순물이 도우프되어 있지 않다)비정질 실리콘(si)으로 이루어진 i형 반도체층 AS, 1쌍의 소스전극 SD1, 드레인전극 SD2를 가진다. 또한, 소스, 드레인은 본래 그 사이의 바이어스극성에 의해서 결정되는 것으로서, 이 액정표시장치의 회로에서는 그 극성은 동작중 반전하므로, 소스, 드레인은 동작중 교체하는 것으로 이해하기 바란다. 그러나, 이하의 설명에서는, 편의상 한쪽을 소스, 다른쪽을 드레인으로 고정해서 표현한다.

[게이트전극 GT]

게이트전극 GT는 도 6(도 2의 제 2도전막 G2 및 i형 반도체중 AS만을 그린 평면도)에 표시한 바와같이, 주사신호선 GL 로부터 수직방향(도 2 및 도 6에 있어서 위쪽방향)으로 돌출하는 형상으로 구성되어 있다(T자 형상으로 분기되어 있다). 게이트 전극 GT는 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 각각의 능동영역을 초과하도록 돌출하고 있다. 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 각각의 게이트전극 GT는 일체적으로(공통게이트전극으로서) 구성되어 있고, 주사신호선 GL에 연속해서 형성되어 있다. 본 예에서는, 게이트 전극 GT는, 단층의 제 2도전막 g2에서 형성되어 있다. 제 2도전막 g2는 예를들면 스패터에 의해서 형성된 알루미늄(Aℓ)막을 사용, 1000~5500Å정도의 막두께로 형성한다. 또, 게이트전극 GT위에는 Aℓ의 양극산화막 AOF가 형성되어 있다.

상기 게이트전극 GT는 도 2, 도 3 및 도 6에 표시되어 있는 바와같이, i형 반도체층 AS를 완전덮도록(아래쪽에서 보아서) 그것보다 큼직하게 형성된다. 따라서, 하부투명유리기판 SUB1의 아래쪽에 형광관등의 백라이트 BL을 장착한 경우, 이 불투명한 Aℓ로 이루어진 게이트전극 GT가 그림자가 되어, i형 반도체층 AS에는 백라이트광이 비치지 않고, 광조사에 의한 도전현상 즉 박막트랜지스터 TFT의 오프특성열화는 일어나기 어렵게 된다. 또한, 게이트전극 GT의 본래의 크기는, 소스전극 SD1과 드레인전극 SD2와의 사이를 걸치는데 최저 필요한(게이트전극 GT와 소스전극 SD1, 드레인전극 SD2와의 위치맞춤여유분도 포함해서)폭을 가지고, 채널폭 W를 결정하는 그속 깊이 길이는 소스전극 SD1과 드레인전극 SD2와의 사이의 거리(채널길이) L와의 비, 즉 상호 콘덕턴스 gm를 결정하는 팩터 W/L을 몇개로할 것인가에 따라서 결정된다. 이 액정표시장치에 있어서의 게이트전극 GT의 크기는 물론, 상술한 본래의 크기보다 크게 된다.

[주사신호선 GL]

주사신호선 GL은 제 2도전막 g2로 구성되어 있다. 이 주사신호선 GL의 제 2도전막 g2는 게이트전극 GT의 제 2도전막 g2와 동일제조공정에서 형성되고, 또한 일체적으로 구성되어 있다. 또, 주사신호선 GL위에도 Aℓ의 양극산화막 AOF가 형성되어 있다.

[절연막 GI]

절연막 GI는 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 각각의 게이트절연막으로서 사용된다. 절연막 GI는 게이트전극 GT 및 주사신호선 GL의 상부층에 형성되어 있다. 절연막 GI은 예를들면 플라즈마 CVD에서 형성된 질화실리콘막을 사용, 1200~2700Å 의 막두께(이 액정표시장치에서는, 2000Å 정도의 막두께)에서 형성된다. 게이트절연막 GI는 제 19도에 표시한 바와같이, 매트릭스부 AR의 전체를 포위하도록 형성되고, 주변부는 외부접속단자 DTM, GTM을 노출하도록 제거되어 있다.

[i형 반도체층 AS]

i형 반도체층 AS는, 도 6에 표시한 바와같이, 복수로 분할된 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 각각의 채널형성영역으로서 사용된다. i형 반도체층 AS는 비정질 실리콘막 또는 다결정 실리콘막으로 형성되고, 200~2200Å의 막두께(이 액정표시장치에서는, 2000Å 정도의 막두께)로 형성된다.

상기 i형 반도체층 AS는, 공급가스의 성분을 바꾸어 Si₃N₄로 이루어진 게이트 절연막으로서 사용되는 절연막 GI의 형성에 연속해서, 동일플라즈막 CVD장치에서, 또한 그 플라즈마 CVD장치로부터 외부에 노출되는일 없이 형성된다. 또, 오오믹콘택트용의 인(P)을 2.5%도우프한 N(+)형 반도체층 d0(도 3)도 마찬가지로 연속해서 200~500Å의 막두께(이 액정표시장치에서는, 300Å정도의 막두께)로 형성된다. 그런후, 하부투명유리기판 SUB1은 CVD장치로부터 밖으로 꺼내지고, 사진처리기술에 의해 N(+)형 반도체층 d0및 i형 반도체층 AS는 도 2, 도 3 및 도 6에 표시한 바와같이 독립된 섬형상으로 패터닝된다.

i형 반도체층 AS는, 도 2 및 도 6에 표시한 바와같이, 주사신호선 GL와 영상 신호선 DL와의 교차부(크로스오버부)의 양자간에도 형성되어 있다. 이 교차부의 i형 반도체층 AS는 교차부에 있어서의 주사신호선 GL와 영상신호선 DL와의 단막을 저감한다.

[투명화소전극 ITO1]

투명화소전극 ITO1은 액정표시부의 화소전극의 한쪽을 구성한다.

투명화소전극 ITO1은 박막트랜지스터 TFT1의 소스전극 SD1 및 박막트랜지스터 TFT2의 소스전극 SD1의 양쪽에 접속되어 있다. 이때문에, 박막트랜지스터 TFT1, TFT2 중의 1개에 결함이 발생해도, 그 결함이 부작용을 초래하는 경우는 레이저등에 의해서 적절한 개소를 절단하고, 그렇지 않은 경우는 다른쪽의 박막트랜지스터가 정상으로 동작하고 있으므로 방치하면 된다. 또한 2개의 박막트랜지스터 TFT1, TFT2에 동시에 결함이 발생되는 일은 드물고, 이와같은 용장방식에 의해 점결함이나 선결함의 확률을 매우 작게 할수가 있다. 투명화소전극 ITO1은 제 1도전막 d1에 의해서 구성되어 있고, 이 제 1도전막 d1은 스퍼터링에서 형성된 투명도전막(Indium-Tin -Oxide ITO : Nesa막)으로 이루어지고, 1000~2000Å의 막두께(이 액정표시장치에서는, 1400Å 정도의 막두께)로 형성된다.

[소오스전극 SD1, 드레인전극 SD2]

복수로 분할된 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 각각의 소스전극 SD1과 드레인전극 SD2는, 도 2, 도 3 및 도 7 (도 2의 제1~제 3도전막 d1~d3만을 그린 평면도)에 표시한 바와같이 i형 반도체층 AS 위에 각각 격리해서 형성되어 있다.

소스전극 SD1, 드레인전극 SD2의 각각은, N(+)형 반도체층 d0에 접촉하는 하층쪽으로부터, 제 2도전막 d2, 제 3도전막 d3을 순차적으로 맞포개서 구성되어 있다. 소스전극 SD1의 제 2도전막 d2 및 제 3도전막 d3은, 드레인전극 SD2의 제 2도전막 d2 및 제 3도전막 d3와 동일제조공정에서 형성된다.

제 2도전막 d2는 스퍼터에 의해서 형성한 크롬(Cr)막을 사용, 500~1000Å의 막두께(이 액정표시장치에서는 600Å 정도의 막두께)에서 형성한다. Cr막은 막두께를 두껍게 형성하면 스트레스가 크게 되므로, 2000Å 정도의 막두께를 초과하지 않는 범위에서 형성한다. Cr막은 N(+)형 반도체층 d0와의 접촉이 양호하다. Cr막은 후술하는 제 3도전막 d3의 Aℓ가 N(+)형 반도체층 d0에 확산하는 것을 방지하는 소위 베리어층을 구성한다. 제 2도전막 d2로서, Cr막의 외에 고융점금속(Mo, Ti, Ta, W)막, 고융점금속 실리사이드(MoSi₂, TiSi₂, TaSi₂, WSi₂)막을 사용해도 된다.

제 3도전막 d3은 Aℓ의 스퍼터링에 의해서 3000~5000Å의 막두께(이 액정표시장치에서는, 4000Å 정도의 막두께)로 형성된다. Aℓ막은 Cr 막에 비해서 스트레스가 작고, 두꺼운 막두께로 형성하는 것이 가능하고, 소스전극 SD1, 드레인전극 SD2및 영상신호선 DL의 저항치를 저감하도록 구성되어 있다. 제 3도전막 d3으로서 순 Aℓ막외에 실리콘이나 구리(Cu)를 첨가물로서 함유시킨 Aℓ막을 사용해도 된다.

제 2도전막 d2, 제 3도전막 d3을 동일마스크패턴에서 패터닝한 후, 동일 마스크를 사용해서, 혹은, 제 2 도전막 d2, 제 3도전막 d3을 마스크로서, N(+)형 반도체층 do가 제거된다. 즉 i형 반도체층 AS 위에 남아 있던 N(+)형 반도체층(d0)은 제 2도전막 d2, 제 3도전막 d3이외의 부분이 자동조심으로 제거된다. 이때, N(+)형 반도체층 d0는 그 두께부분은 모두 제거되도록 에칭되므로, i형 반도체층 AS도 약간 그 표면부분이 에칭되나, 그 정도는 에칭시간으로 제어하면 된다.

소스전극 SD1은 투명화소전극 ITO1에 접속되어 있다. 소스전극 SD1은, i형 반도체층 AS 단차(제 2도전막 g2의 막두께, 양극산화막 AOF의 막두께, i형 반도체층 AS의 막두께 및 N(+)형 반도체층 d0의 막두께를 가산한 막두께에 상당하는 단차)를 따라서 구성되어 있다. 구체적으로는, 소스전극 SD1은, i형 반도체층 AS의 단차를 따라서 형성된 제 2도전막 d2와, 이 제 2도전막 d2의 상부에 형성한 제 3도전막 d3으로 구성되어 있다. 소스전극 SD1의 제 3도전막 d3은 제 2도전막 d2의 Cr막이 스트레스의 증대로 인해 두껍게 형성될 수 없고, i형 반도체층 AS의 단차형상을 타고넘지 못하므로, 이 i형 반도체층 AS를 타고넘기 위하여 구성되어 있다. 즉, 제 3도전막 d3은 두껍게 형성함으로서 스텝커버리지를 향상하고 있다. 제 3도전막 d3은 두껍게 형성될 수 있으므로, 소스전극 SD1의 저항치(드레인전극 SD2나 영상신호선 DL에 대해서도 마찬가지)의 저감에 크게 기여하고 있다.

[보호막 PSV1]

박막트랜지스터 TFT 및 투명화소전극 ITO1위에는 보호막 PSV1이 형성되어 있다. 보호막 PSV1은 주로 박막트랜지스터 TFT를 습기둥으로부터 보호하기 위하여 형성되어 있고, 투명성이 높고 또한 내습성이 좋은 것을 사용한다. 보호막 PSV1은 예를들면 플라즈마 CVD장치에서 형성한 산화실리콘막이나 질화실리콘막으로 형성되어 있고, 1㎛정도의 막두께로 형성한다.

보호막 PSV1은 도 19에 표시한 바와같이, 매트릭스부 AR의 전체를 포위하도록 형성되고, 주변부는 외부접속단자 DTM, GTM을 노출하도록 제거되고, 또 상부기판쪽 SUB2의 공통전극 COM을 하부쪽기판 SUB1의 외부접속단자 접속용인출배선 INT에 온페이스트 AGP로 접속하는 부분도 제거되어 있다. 보호막 PSV1과 게이트절연막 G1의 두께 관계에 관해서는, 전자는 보호효과를 고려해서 두껍게하고, 후자는 트랜지스터의 상호 콘덕턴스 gm을 얇게 한다. 따라서 도 17에 표시한 바와같이, 보호효과가 높은 보호막 PSV1은 주변부도 될수 있는한 넓은 범위에 걸쳐서 보호되도록 게이트절연막 G1보다 크게 형성되어 있다.

[차광막 BM]

상부투명유리기판 SUB2쪽에는, 외부광(제3도에서는 위쪽으로부터의 광)이 채널형성영역으로서 사용되는 i형 반도체층 AS에 입사되지 않도록, 차광막 BM이 형성되고, 차광막 BM은 도 8의 해칭에 표시한 바와같은 패턴으로 되어있다. 또한, 제 8도는 제 2도에 있어서의 ITO막으로 이루어진 제 1도전막 d1, 컬러필터 FIL및 차광막 BM만을 그린 평면도이다. 차광막 BM은 광에 대한 차폐성이 높은 예를들면 알루미늄막이나 크로움막등으로 형성되어 있고, 이 액정표시장치에서는 크롬막이 스퍼터링에서 1300Å정도의 막두께로 형성된다.

따라서, 박막트랜지스터 TFT1, TFT2의 i형 반도체층 AS는 상하에 있는 차광막 BM및 큼직한 게이트전극 GT에 의해서 샌드위치되고, 그 부분은 외부의 자연광이나 백라이트광이 미치지 않게 된다. 차광막 BM은 도 8의 해칭부분에서 표시한 바와같이, 화소의 주위에 형성되고, 즉 차광막 BM은 격자형상으로 형성되고(블랙매트릭스), 이 격자에서 1화소의 유효표시영역이 간막이 되어 있다. 따라서, 각 화소의 윤곽이 차광막 BM에 의해서 분명해지고, 콘트라스트가 향상된다. 즉, 차광막 BM은 i형 반도체층 AS에 대한 차광과 블랙매트릭스와의 2개의 기능을 가진다.

또, 투명화소전극 ITO1의 러빙방향의 근본쪽의 에지부에 대향하는 부분(도 2 우하부분)이 차광막 BM에 의해서 차광되어 있기 때문에, 상기 부분에 도메인이 발생하였다고 해도, 도메인이 보이지 않으므로, 표시특성이 열화되는 일은 없다.

또한, 백라이트를 상부투명유리기판 SUB2쪽에 장착하고, 하부투명유리기판 SUB1을 관찰쪽(외부노출쪽)으로 할수도 있다.

차광막 BM은 주변부에도 도 18에 표시한 바와같이 액자 형상의 패턴으로 형성되고, 그 패턴은 도트형상으로 복수의 개구부를 형성한 도 18에 표시한 매트릭스부의 패턴과 연속해서 형성되어 있다. 주변부의 차광막 BM은 도 18~ 도 21에 표시한 바와 같이, 시일부 SL의 바깥쪽으로 연장되고, 퍼스널 컴퓨터등의 심장기에 기인되는 반사광등의 누설광이 매트릭스부에 난입되는 것을 방지하고 있다. 다른한편, 이 차광막 BM은 기판 SUB2의 가장자리보다 약 0.3~1.0mm정도 안쪽으로 머물게 되고, 기판 SUB2의 절단영역을 피해서 형성되어 있다.

[컬러필터 FIL]

컬러필터 FIL은 아크릴수지등의 수지재료로 형성되는 염색기재에 염료를 착색해서 구성되어 있다. 컬러필터 FIL은 화소에 대향하는 위치에 스트라이프형상으로 형성되고(도 9), 염색구분되어 있다(도 9는 도 5의 제 1도전막 d1, 차광막 BM 및 컬러필터 FIL만을 그린것으로서, B, R, G의 각 컬러필터 FIL은 각각, 45°, 135°, 크로스의 해지를 실시하고 있다). 컬러필터 FIL은 도 8, 도 9에 표시한 바와 같이 투명화소전극 ITO1의 전부를 덮을 수 있도록 큼직하게 형성되고, 차광막 BM은 컬러필터 FIL 및 투명화소전극 ITO1의 에지부분과 겹치도록 투명화소전극 ITO1의 주변부로부터 안쪽에 형성되어 있다.

컬러필터 FIL은 다음과 같이 형성할 수 있다. 먼저, 상부 투명유리기판 SUB2의 표면에 염색기재를 형성하고, 사진평판기술로 적색필터형성영역이외의 염색기재를 제거한다. 그후, 염색기재를 적색염료로 염색하고, 고착처리를 실시하고, 적색필터 R를 형성한다. 다음에, 마찬가지공정을 실시하므로서, 녹색필터 G, 청색필터 B를 순차적으로 형성한다.

[보호막 PSV2]

보호막 PSV2는 컬러필터 FIL을 다른색으로 염색구분한 염료가 액정 LC에 누설되는 것을 방지하기 위해 설치되어 있다. 보호막 PSV2는 예를들면 아크릴수지, 에폭시수지등의 투명수지재료로 형성되어 있다.

[공통투명화소전극 ITO2]

공통투명화소전극 ITO2는, 하부투명유리기판 SUBI쪽에 화소마다 설치된 투명화소전극 ITO1에 대향하고, 액정 LC의 광학적인 상태는 각 화소전극 ITO1과 공통투명화소전극 ITO2와의 사이의 전위차(전게)에 응답해서 변화한다. 이 공통투명화소전극 ITO2에는 공통전압 Vcom이 인가되도록 구성되어 있다. 본 실시예에서는, 공통전압 Vcom은 영상신호선 DL에 인가되는 로우레벨의 구동전압 Vdmin과 하이레벨의 구동전압 Vdmax와의 준간전위에 설정되나, 영상신호구동회로에서 사용되는 집적회로의 전원전압을 약 절반으로 저감하고 싶은 경우에는, 교류전압을 인가하면 된다. 또한 공통투명화소전극 ITO2의 평면형상은 도 18, 도 19를 참조하기 바란다.

[게이드 단자부]

도 10은 표시매트릭스의 주사신호선 GL로부터 그 외부접속단자 GTM까지의 접속구조를 표시한 도면이고, 도 10(a)는 평면이고, 도 10(b)는 도 10(a)의 B-B절단선에 있어서의 단면을 표시하고 있다. 또한, 동도면은 도 19 아래쪽 부근에 대응하고, 경사배선의 부분은 편의상 일직선상태로 표시하였다.

AO는 사진처리용의 마스크패턴, 환언하면 선택적 양극산화의 포트레지스트패턴이다. 따라서, 이 포토레지스트는 양극 산화후 제거되고, 도면에 표시한 패턴 AO는 완성품으로서는 남지 않으나, 게이트배선 GL에는 단면도에 표시한 바와같이 산화막 AOF가 선택적으로 형성되므로서 그 궤적이 남는다. 평면도에 있어서, 포트레지스트의 경계선 AO를 기준으로해서 좌측은 레지스트로 덮고 양극산화하지 않는 영역, 우측은 레지스트로부터 노출되어 양극산화되는 영역이다. 양극산화된 AL층 g2는 표면에 그 산화물 Al₂O₃막 AOF가 형성되고 아래쪽의 도전부는 체적이 감소한다. 물론, 양극산화는 그 도전부가 남도록 적절한 시간, 전압등을 설정해서 행하여진다. 마스크패턴 AO는 주사선 GL에 단일 진선에서는 교차하지 않고, 크랭크형상으로 꺾어져서 교차시키고 있다.

도면중 AL층 g2는, 알기쉽게하기 위해 해지를 실시하고 있으나, 양극화성되지 않은 영역은 빗살형상으로 패터닝되어 있다. 이것은, Aℓ층의 폭이 넓으면 표면에 위스커가 발생하므로, 1개 1개의 폭은 좁게하고, 그들을 복수개 병렬로 뭉친 구성으로 하므로서, 위스커의 발생을 방지하면서, 단선의 확률이나 도전율의 희생을 최저한으로 억제하는 목적이 있다. 따라서, 본예에서는 빗살의 근본에 상당하는 부분도 마스크 AO를 따라서 어긋나게하고 있다.

게이트단자 GTM은 산화규소 SI0층과 접착성이 좋고 Aℓ등 보다 내전촉성이 높은 Cr 층 g1과, 또 그 표면을 보호하고 화소전극 ITO1과 동일레벨(동일층, 동시형성)의 투명도전중 d1로서 구성되어 있다. 또한, 게이트절연막 G1 위 및 그 측면부에 형성된 도전층 d2 및 d3은 도전층 d3이나 d2의 에칭시 핀홀등이 원인으로 도전층 g2나 g1이 함께 에칭되지 않도록 그 영역을 포트레지스트로 덮고 있던 결과로서 남아 있는 것이다. 또, 게이트절연막 G1를 타고넘어 우방향으로 연장된 ITO층 d1은 마찬가지 대책을 더욱 만전을 기한 것이다.

평면도에 있어서, 게이트절연막 G1는 그 경계선보다 우측에, 보호막 PSV1도 그 경계선보다 우측에 형성되어 있고, 좌단부에 위치하는 단자부 GTM은 그것으로부터 노출하여 외부회로와의 전기적 접촉이 될수 있도록 되어 있다. 도면에서는, 게이트선 GL와 게이트단자의 1개의 쌍만이 표시되고 있으나, 실제로는 이와같은 쌍이 제 19도에 표시한 바와같이 상하로 복수개 늘어서서 단자군 Tg(도 18, 도 19)이 구성되고, 게이트단자외 좌단부는, 제조과정에서는, 기판의 절단영역 CT1를 넘어 연장되어 배선 SHg에 의해서 단락된다. 제조과정에 있어서의 이와같은 단락선 SHg는 양극화성시외 금전과, 배향막 ORI1의 러빙시등의 정전파괴방지에 도움이 된다.

[드레인단자 DTM]

도 11은 영상신호선 DL로부터 그 외부접속단자 DTM까지의 접속을 표시한 도면이고, (a)는 그 평면을 표시하고, 도 11(b)는, 도 11(a)의 B-B 절단선에 있어서의 단면을 표시한다. 또한, 동도면은 도 19 우상부 부근에 대응하고, 도면의 방향은 편의상 변경되어 있으나 우단부방향이 기판 SUB1의 상단부(또는 하단부)에 해당한다.

TSTd는 검사단자이고 여기에는 외부회로는 접속되지 않으나, 프로우브칩등을 접촉할수 있도록 배선부보다 폭이 넓혀져 있다. 마찬가지로, 드레인단자 DTM도 외부회로와의 접속이 될수 있도록 배선부보다 폭이 넓혀져 있다. 검사단자 TSTd와 외부접속드레인 단자 DTM은 상하방향으로 지그재그 형상으로 복수교호로 배열되고, 검사단자 TSTd는 도면에 표시한 바와같이 기판 SUB1외 끝부분에 도달되는 일없이 종단되고 있으나, 드레인다자 DTM은, 도 19에 표시한 바와같이 단자군 Td(첨자생략)을 구성하여 기판 SUB1의 절단선 CT1을 넘어서 더 연장되고, 제조과정중은 정전파괴방지를 위하여 그 전부가 서로 배선 SHd에 의해서 단락된다. 검사단자 TSTd가 존재하는 영상신호선 DL의 매트릭스를 끼워서 반대쪽에는 드레인접속단자가 접속되고, 반대로 드레인접속단자 DTM이 존재하는 영상신호선 이DL의 매트릭스를 끼워서 반대쪽으로는 검사단자가 접속된다.

드레인접속단자 DTM은 상술한 게이트단자 GTM와 마찬가지 이유에서 Cr층 g1및 IT0 층 d1의 2층으로 형성되어 있고, 게이트절연막 G1를 제거한 부분에서 영상신호선 DL와 접속되어 있다. 게이트절연막 G1의 끝부분위에 형성된 반도체층 AS는 게이트 절연막 G1의 가장자리를 테이퍼형상으로 에칭하기 위한 것이다. 단자 DTM 위에서는 외부회로와의 접속을 행하기 위하여 보호막 PSV1은 물론 제거되어 있다. A0은 상술한 양극산화마스크이고 그 경계선은 매트릭스전체를 크게 포위하도록 형성되고, 도면에서는 그 경계선으로부터 좌측이 마스크로 덮어지나, 이 도면에서 덮어지지 않는 부분에는 층 g2가 존재하지 않으므로 이 패턴은 직접으로 관계하지 않는다.

매트릭스부로부터 드레인단자부 DTM까지의 인출배선은 도 20의 (c)부에도 표시되는 바와같이, 드레인단자부 DTM와 동일레벨의 층 d1, g1의 바로 위에 영상신호선 DL와 동일레벨의 층 d2, d3이 시일패턴 SL의 도중까지 적층된 구조로 되어 있으나, 이것은 단선의 확률을 최소한으로 억제하고, 전식되기 쉬운 Aℓ층 d3을 보호막 PSV1이나 시일패턴 SL에서 될수 있는한 보호할 목적이다.

[유지용량소자 Cadd의 구조]

투명화소전극 ITO1은, 박막트랜지스터 TFT와 접속되는 끝부분과 반대쪽의 끝부분에 있어서, 인접한 주사신호선 GL와 겹치도록 형성되어 있다. 이 맞포갭은, 도 2, 도 4에서도 명백한 바와같이, 투명화소전극 ITO1을 한쪽의 전극 PL2로하고, 인접한 주사신호선 GL을 다른쪽의 전극 PL1로하는 유지용량소자(정전용량소자) Cadd를 구성한다. 이 유지용량소자 Cadd의 유전체막은, 박막트랜지스터 TFT의 게이트절연막으로서 사용되는 절연막 G1 및 양극산화막 AOF로 구성되어 있다.

유지용량소자 Cadd는, 제 6도에서도 명백한 바와같이, 주사신호선 GL의 제 2 도전막 g2의 폭을 넓힌 부분에 형성되어 있다. 또한, 영상신호선 DL와 교차하는 부분의 제 2도전막 g2는 영상신호선 DL와의 단락의 확률을 작게하기 위해 미세하게 되어있다.

유지용량소자 Cadd의 전극 PL1의 단차부에 있어서 투명화소전극 ITO1이 단선해도 그 단차를 걸치도록 형성된 제 2도전막 d2 및 제 3도전막 d3에서 구성된 섬영역에 의해서 그 불량은 보상된다.

[표시장치전체등가회로]

표시매트릭스부의 등가회로와 그 주변회로의 결선도를 도 12에 표시한다. 동도면은 회로도이나, 실제의 기하학적 배치에 대응해서 그려져 있다. AR는 복수의 화소를 2차원 형상으로 배열한 매트릭스·어레이이다.

도면중, X는 영상신호선 DL를 의미하고, 첨자 G, B 및 R가 각각 녹, 청 및 적화소에 대응해서 부가되어 있다. Y는 주사신호선 GL을 의미하고, 첨자 1, 2, 3, …, end는 주사타이밍의 순서에 따라서 부가되어 있다.

영상신호선 X(첨자생략)는 위쪽의 영상신호 구동회로 He에 접속되어 있다. 즉, 영상신호선 X는 주사신호선 Y와 마찬가지로 액정표시패널 PNL의 한쪽에만 단자가 인출되어 있다.

주사신호선 Y(첨자생략)는 수직주사회로 V에 접속되어 있다.

SUP는 1개의 전압원으로부터 복수의 분압된 안정화된 전압원을 얻기 위한 전원회로나 호스트(상위연산처리장치)로부터의 CRT(음극선관)용의 정보를 TFT 액정표시장치용의 정보로 교환하는 회로를 포함한 회로이다.

[유지용량소자 Cadd의 등가회로와 그 동작]

제 2도에 표시되는 화소의 등가회로를 도 13에 표시한다. 도 13에 있어서, Cgs는 박막트랜지스터 TFT의 게이트전극 GT와 소스전극 SD1와의 사이에 형성되는 기생용량이다. 기생용량 Cgs의 유전체막은 절연막 G1및 양극산화막 AOF이다. Cpix는 투명화소전극 ITO1(PIX)와 공통투명화소전극 ITO2(COM)와의 사이에 형성되는 액정용량이다. 액정용량 Cpix의 유전체막은 액정 LC, 보호막 PSV1 및 배향막 ORI 1, ORI 2이다. VIC는 중간점 전위이다.

유지용량소자 Cadd는, 박막트랜지스터 TFT가 스위칭할때, 중간점전위(화소전극전위) Vic에 대한 게이트전위변화 ΔVg의 영향을 저감하도록 작용한다. 이 모양을 식으로 표시하면, 다음식과 같이 된다.

ΔVlc={Cgs 1(Cgs+Cadd+Cpix)} ×ΔVg

여기서, ΔVlc는 ΔVg에 의한 중간점전위의 변화분을 표시한다. 이 변화분 ΔVlc는 액정 LC에 부가되는 직류성분의 원인으로 되나, 유지용량 Cadd를 크게 하면 할수록, 그값을 작게할 수 있다. 또, 유지용량소자 Cadd는 방전시간을 길게하는 작용도 있고, 박막트랜지스터 TFT가 오프된 후의 영상정보를 길게 축적한다. 액정 LC에 인가되는 직류성분의 저감은, 액정 LC의 수명을 향상하고, 액정표시화면의 절환시에 앞의 화상이 남는 소위 인화를 저감할 수 있다.

상술한 바와같이, 게이트전극 GT는 i형 반도체층 AS를 완전히 덮을 수 있도록 크게되어 있는 부분, 소스전극 SD1, 드레인전극 SD2와의 오우버랩면적이 증가되고, 따라서 기생용량 Cgs가 크게되고, 중간점 전위 Vic는 게이트(주사)신호 Vg의 영향을 받기 쉽게 된다고하는 역효과가 발생한다. 그러나, 유지용량소자 Cadd를 설치하므로서 이 결점도 해소할 수가 있다.

유지용량소자 Cadd의 유지용량은, 화소의 기입특성에서, 액정용량 Cpix에 대해서 4~8배(4·Cpix<Cadd<8·Cpix), 기생용량 Cgs에 대해서 8~32배(8·Cgs<Cadd<32·Cgs) 정도의 값으로 설정한다.

[유지용량소자 Cadd 전극선의 결선방법]

유지용량전극선으로서만 사용되는 처음단계의 주사신호선 GL(Yo)는 도 12에 표시한 바와같이, 공통투명화소전극 ITO2(Vcom)와 동일전위로한다. 도 19의 예에서는, 처음단계의 주사신호선은 단자 GTO, 인출선 INT, 단자 DTO 및 외부배선을 통해서 공통전극 COM에 단락된다. 혹은, 처음단계의 유지용량전극선 Yo는 최종단계의 주사신호선 Yend에 접속, Vcom이외의 직류전위점(교류접지점)에 접속하거나 또는 수직주사회로 V에서 1개 여분으로 주사펄스 Yo를 받도록 접속해도 된다.

[외부회로와의 접속구조]

도 22는 주사신호구동회로 V나 영상신호구동회로 He, Ho를 구성하는, 집적회로칩 CH1가 가요성배선기판(통칭 TAB, Tape Automated Bonding)에 탑재된 테이프 캐리어패키지 TCP의 단면구조를 표시한 도면이고, 도 23은 그것을 액정표시패널의, 본예에서는 영상신호회로용 단자 DTM에 접속한 상태를 표시한 요부단면도이다.

동 도면에 있어서, TB는 집적회로 CH1의 입력단자·배선부이고, TM은 집적회로 CH1의 출력단자·배선부이고, 예를들면 Cu로 이루어지고, 각각의 안쪽의 선단부(통칭 이너리이드)에는 집적회로 CH1의 본딩패드 PAD가 소위 페이스다운 본딩법에 의해 접속된다. 단자 TB, TM의 바깥쪽의 선단부(통칭 아우터리이드)는 각각 반도체집적회로칩 CH1의 입력 및 출력에 대응하고, 납땜등에 의해 CRT/TFT 변환회로·전원회로 SUP에, 이방성 도전막 ACF에 의해서 액정표시패널 PNL에 접속된다. 패키지 TCP는 그 선단부가 패널 PNL쪽의 접속단자 DTM을 노출한 보호막 PSV1을 덮도록 패널에 접속되어 있고, 따라서, 외부접속단자 DTM(GTM)은 보호막 PSV1이나 패키지 TCP의 적어도 한쪽에서 덮이므로 전식에 대해서 강하게 된다.

BF1은 폴리이미드등으로 이루어진 베이스필름이고, SRS는 납땜시 땜납이 불필요한 부분에 붙지 않도록 마스크하기 위한 솔더레지스트막이다. 시일패턴 SL의 바깥쪽의 상하유리기판의 빈틈은 세정후 에폭시수지 EPX등에 의해 보호되고, 패키지 TCP와 위쪽기판 SUB2외 사이에는 또 실리콘수지 SIL이 충전되고 보호가 다중화되어 있다.

[제조방법]

다음에, 상술한 액정표시장치의 기판 SUB1 쪽의 제조방법에 대해서 도 14~ 도 16은 참조해서 설명한다. 또한 동도면에 있어서, 중앙의 문자는 공정명의 약칭이고, 좌측은 도 3에 표시한 화소부분, 우측은 도 10(b)에 표시한 게이트단자부근의 단면형상에서 본 가공의 흐름을 표시한다. 공정 D를 제외하고 공정 A~공정 I는 각 사진처리에 대응해서 구분한 것으로서, 각 공정의 어느것의 단면도도 사진처리후의 가공이 끝나고 포트레지스트를 제거한 단계를 표시하고 있다. 또한, 사진처리란 본 발명에서는 포트레지스트의 도포로부터 마스크를 사용한 선택노광을 거쳐 그것을 현상하기 까지의 일련의 작업을 표시하는 것으로하고, 반복의 설명은 피한다. 이하 구분한 공정에 따라서, 설명한다.

[공정 A, 도 14]

7059 유리(상품명)로 이루어진 하부투명유리기판 SUB1의 양면에 산화실리콘막 SI0를 디프처리에 의해 형성한 후, 500℃, 60분간의 베이킹을 행한다. 하부투명유리기판 SUB1 위에 막두께가 1100Å의 크롬으로 이루어진 제 1도전막 g1을 스퍼터링에 의해 형성하고 사진처리후, 에칭액으로서 질산제 2세륨암모늄용액으로 제 1도전막 g1을 선택적으로 에칭한다. 그것에 의해서, 게이트단자 GTM, 드레인단자 DTM, 게이트단자 GTM을 접속하는 양극산화버스라인 SHg, 드레인단자 DTM을 단락하는 버스라인 SHd, 양극 산화버스라인 SHg에 접속된 양극산화패드(도시생략)를 형성한다.

[공정 B, 도 14]

막두께가 2800Å의 Aℓ-Pd, Aℓ-Si, Aℓ-Si-Ti, Aℓ-Si-Cu등으로 이루어진 제 2도전막 g2를 스퍼터링에 의해 형성한다. 사진처리후, 인산과 질산과 빙초산과의 혼산액으로 제 2도전막 g2를 선택적으로 에칭한다.

[공정 C, 도 14]

사진처리후(상술한 양극산화마스크 AO 형성후), 3%라트라르산을 암모니아에 의해 PH6.25±0.05로 조정한 용액을 에틸렌글리콜액에서 1:9로 회석한 액으로 이루어진 양극산화액속에 기판 SUB1을 침지하고, 화성전류밀도가 0.5mA/㎠가 되도록 조정한다(정전류 화성). 다음에 소정의 Aℓ₂O₃막두께를 얻는데 필요한 화성전압 125V에 달할때까지 양극산화를 행한다. 그후 이 상태에서 수 10분 유지하는 것이 요망된다(정전압화성).

이것은 균일한 Aℓ₂O₃막을 얻는데 있어서 중요한 일이다. 그것에 의해, 도전막 g2를 양극산화되고, 주사신호선 GL, 게이트전극 GT 및 전극 PL1위에 막두께가 1800Å의 양극산화막 AOF가 형성된다.

[공정 D, 도 15 참조]

플라즈마 CVD장치에 암모니아가스, 실란가스, 질소가스를 도입해서, 막두께가 2000Å의 질화 Si막을 형성하고, 플라즈마 CVD장치에 실탄가스, 수소가스를 도입해서, 막두께가 2000Å의 i형 비정질 Si막을 형성한 후, 플라즈마 CVD장치에 수소가스, 포스핀가스를 도입해서, 막두께가 300Å의 N(+)형 비정질 Si막을 형성한다.

[공정 E, 제 15 도 참조]

사진처리후, 드라이에칭가스로서 SF₆, CCI₄를 사용해서 N(+)형 비정질 Si막, i형 비정질 Si막을 선택적으로 에칭하므로서, i형 반도체층 AS의 섬을 형성한다.

[공정 F, 도 15 참조]

사진처리후, 드라이에칭가스로서 SF₆을 사용해서, 질화 Si막을 선택적으로 에칭한다.

[공정 G, 도 16 참조]

막두께가 1400Å의 ITO막으로 이루어진 제 1도전막 d1을 스퍼터링에 의해 형성한다. 사진처리후, 에칭액으로서 염산과 질산과의 혼산액으로 제 1도전막 d1을 선택적으로 에칭하므로서, 게이트단자 GTM, 드레인단자 DTM의 최상층 및 투명화소전극 ITO1을 형성한다.

[공정 H, 도 16]

막두께가 600Å의 Cr막로 이루어진 제 2도전막 d2를 스퍼터링에 의해 형성하고, 또 막두께가 4000Å의 Aℓ-Pd, Aℓ-Si, Aℓ-Si-Ti, Aℓ-Si-Cu등으로 이루어진 제 3도전막 d3을 스퍼터링에 의해 형성한다. 사진처리후, 제 3도전막 d3을 공정 B와 마찬가지 액으로 에칭하고, 제 2도전막 d2를 공정 A와 마찬가지액으로 에칭하고, 영상신호선 DL, 소스전극 SD 1, 드레인전극 SD 2를 형성한다. 다음에, 드라이에칭 장치에 CCI₄, SF₆을 도입해서 N(+)형 비정질 Si막을 에칭하므로서, 소스와 드레인 사이의 N(+)형 반도체층 d0를 선택적으로 제거한다.

[공정 I, 도 16]

플라즈마 CVD장치에 암모니아가스, 실란가스, 질소가스를 도입해서, 막두께가 1㎛의 질화 Si막을 형성한다. 사전처리후, 드라이에칭가스로서 SF₆을 사용한 사진에칭 기술로 질화 Si막을 선택적으로 에칭하므로서, 보호막 PSV1을 형성한다.

[액정표시 모듈의 전체구성]

도 1은, 액정표시모듈 MDL의 분해사시도이고, 각 구성부품의 구체적인 구성은 도 24~도 45에 표시한다.

SHD는 금속판으로 이루어진 시일드케이스(메탈프레임이라고도 칭함), IVD는 표시창, INS 1~3은 절연시이트, PCB1~3은 회로기판(PCB 1은 드레인쪽회로기판, PCB 2는 게이트쪽회로기판, PCB 3은 인터페이스회로기판), JN은 회로기판 PCB1~3끼리를 전기적으로 접속하는 조이너, TCP1, TCP2는 테이프캐리어패키지, PNL은 액정표시패널, GC는 고무쿠션, ILS는 차광스페이서, PRS는 프리즘시이트, SPS는 확산시이트, GLB는 도광판, RFS는 반사시이트, MCA는 일체성형에 의해 형성된 아래쪽케이스(몰드케이스), LP는 형광관, LPC를 램프케이블, GB는 형광관 LP를 지지하는 고무부시이고, 도면에 표시한 바와 같은 상하의 배치관계에서 각 부재가 겹쳐쌓여서 액정표시모듈 MDL이 조립된다.

모듈 MDL은, 아래쪽케이스 MCA, 시일드케이스 SHD의 2종의 수납·유지부재를 가진다. 절연시이트 INS 1~3, 회로기판 PCB 1~3, 액정표시패널 PNL을 수납, 고정한 금속제시일드케이스 SHD와, 형광관 LP, 도광판 GLB, 프리즘시이트 PRS 등으로 이루어진 백라이트 BL을 수납한 아래쪽케이스 MCA를 합체시킴으로써, 모듈 MDL이 조립된다.

이하, 각 부재에 대해서 상세히 설명한다.

[금속제시일드케이스 SHD]

도 25는, 시일드케이스 SHD의 상면, 앞측면, 뒤측면, 우측면, 좌측면을 표시한 도면이고, 시일드케이스 SHD를 비스듬한 위쪽에서 보았을때의 사시도는 제 1도에 표시된다.

시일드케이스(메탈프레임)SHD는, 1매의 금속판을 프레스가공기술에 의해, 펀칭이나 절곡가공에 의해 제작된다. WD는 표시패널 PNL을 시야에 노출하는 개구부를 표시하고, 이하 표시창이라고 칭한다.

NL은 시일드케이스 SHD 와 아래쪽케이스 MCA와의 고정용클릭(전부 12개) HK는 마찬가지 고정용훅 (전부 4개)이고, 시일드케이스 SHD에 일체로 설치되어 있다. 제 1도, 제 25도에 표시된 고정용클릭 NL은 절곡전의 상태이고, 회로기판 PCB 1~3을 시일드케이스 SHD에 수납한 후, 각각 안쪽에 절곡되어 아래쪽케이스 MCA에 형성된 사각의 고정용오목부 NR(도 37의 각 측면도 참조)에 삽입된다. 고정용 훅 HK는, 각각 아래쪽케이스 MCA에 설치한 고정용돌기 HP(도 37의 측면도 참조)에 끼워맞춤된다. 이에 의해, 액정표시패널 PNL, 회로기판 PCB 1~3등을 유지, 수납하는 시일드케이스 SHD와, 도광판 GLB, 형광관 LP 등을 유지·수납하는 아래쪽케이스 MCA가 확실하게 고정된다. 또, 표시패널 PNL의 하면의 표시에 영향을 주지 않는 4방의 가장자리주위에는 얇고 가늘고 긴 장방형상의 고무쿠션(고무스페이서라고도 칭함, 도 1, 도 43 참조)가 설치되어 있다. 고무쿠션 GC는, 표시패널 PNL과 도광판 GLB와의 사이에 개재된다. 고무쿠션 GC의 탄성을 이용해서, 시일드케이스 SHD를 장치내부방향으로 압입함으로써 고정용 훅 HK가 고정용돌기 HP에 걸리고, 또, 고정용클릭 NL이 절곡되고, 고정용오목부 NR에 삽입되고, 각 고정용부재가 스톱퍼로서 기능하고, 시일드케이스 SHD와 아래쪽케이스 MCA가 고정되고, 모듈전체가 일체가 되어서 확실하게 유지되고, 다른 고정용부재가 불필요하다. 따라서, 조립이 용이하고 제조코스트를 저감할 수 있다. 또, 기계적강도가 크고, 내진동충격성이 높고, 장치의 신뢰성을 향상할 수 있다. 또, 고정용클릭 NL과 고정용 훅 HK는 분리가 용이하기 때문에(고정용클릭 NL의 절곡을 펴고, 고정용훅 HK를 벗길뿐), 그 부재의 분해·조립이 용이하므로, 수리가 용이하고, 백라이트 BL의 형광관 LP의 교환도 용이하다. 또, 본 실시예에서는, 도 25에 표시한 바와 같이, 한쪽의 변을 주로 고정용훅 HK에 의해서 고정하고, 사로 마주하는 다른 쪽의 변을 고정용클릭 NL에 의해서 고정하고 있으므로, 모든 고정용클릭 NL을 벗기지 않아도, 일부의 고정용클릭 NL을 벗길뿐으로 분해할 수 있다. 따라서 수리나 백라이트의 교환이 용이하다.

CH는 회로기판 PCB 1~3과 공통해서 동일평면위치에 형성한 공통관통구멍이고 제조시, 고정해서 세운 핀에 시일드케이스 SHD와 회로기판 PCB 1~3을 차례로 각 공통관통구멍 CH를 삽입해서 실장함으로써, 양자의 상대위치를 정밀도좋게 설정하기 위한 것이다. 또, 당해 모듈 MDL을 퍼스널컴퓨터등의 응용제품에 실장할때, 이 공통관통구멍 CH을 위치결정의 기준으로 할 수 있다.

FGN은 금속제시일드케이스 SHD와 일체로 형성된 합계 12개의 프레임그랜드용 클릭이고, 시일드케이스 SHD의 측면에 형성된 「ㄷ」자형의 개구, 환언하면, 사각의 개구속에 뻗은 가늘고 긴 돌기에 의해 구성된다. 이 가늘고 긴 돌기, 즉, 클릭 FGN이, 각각 장치내부에 향하는 방향으로 근원부분에서 절곡되고, 회로기판 PCB1~3의 그랜드배선(도시생략)에 접속된 프레임그랜드패드 FGP(도 24 및 도 27 참조)에 납땜에 의해 접속된 구조로 되어 있다. 또한, 클릭 FGN을 시일드케이스 SHD의 측면에 설치했으므로, 클릭 FGN을 장치내부에 절곡하고, 또한, 프레임그랜드패드 FGP에 납땜하는 작업은, 액정표시패널 PNL과 일체화된 회로기판 PCB1~3을 시일드케이스 SHD내에 수납하고 고정한 후, 시일드케이스 SHD의 내면(하면)을 위로 향한 상태에서 행할 수 있어, 작업성이 좋다. 또, 클릭 FGN을 절곡할때에는, 클릭 FGN이 회로기판 PCB 1~3에 당접하지 않으므로 절곡의 작업성이 좋다. 또, 납땜작업에서는, 개방된 시일드케이스 SHD의 내면쪽으로부터 납땜 인두를 당접시킬 수 있으므로, 납땜의 작업성이 좋다. 따라서, 클릭 FGN과 프레임그랜드패드 FGP와의 접속신뢰성을 향상할 수 있다.

SH 1~4는 당해 모듈 MDL을 표시부로서 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서등의 정보처리장치에 실장하기 위하여, 시일드케이스 SHD에 형성한 4개의 장착구멍이다. 아래쪽케이스 MCA에도 시일드케이스 SHD의 장착구멍 SH 1~4에 일치하는 장착구멍 MHI4가 형성되어 있고(도 37, 도 38 참조), 양자의 장착구멍에 나사 등을 통해서 정보처리장치에 고정, 실장한다. 그런데, 장착구멍을 금속제시일드케이스 SHD의 코너에 형성하는 경우에는, 장착구멍의 드로잉가공부(금속제시일드케이스 SHD를 구성하는 금속판과 일체이고, 또한 이 금속판과 높이가 다른 평행면을 이루는 드로잉가공에 의해서 만들어진 부분)를 1/4의 원형상으로 할 수 있다. 그러나, 회로기판 PCB3의 실장부품의 배치의 관계상, 및 회로기판 PCB1과 PCB2의 전기적접속의 관계상, 장착구멍 SH를 코너에 형성하고 싶지 않고, 코너로부터 소정의 거리 떨어진 중간부에 형성하고 싶은 경우, 장착구멍 SHD의 드로잉가공부 DR의 형상은 드로잉가공의 형편상 1/4의 원형상으로 할 수 없고, 1/2의 원형상이 되고 장착구멍으로서 필요한 영역이 커져 버린다. 그래서, 도 25에 표시한 바와 같이 드로잉가공부 DR과 이것에 인접하는 금속판과의 사이의 1/4의 원형상의 반경부에 잘린부분 L을 형성함으로써, 드로잉가공이 용이하게 되고, 장착구멍 SH1의 드로잉가공부 DR을 1/4의 원형상으로 할 수 있고, 장착구멍에 필요한 영역을 작게할 수 있다. 따라서, 모듈 MDL을 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다. 환언하면, 모듈 MDL의 소형화를 실현하면서, 장착구멍 SH를 모듈 MDL의 코너로부터 소정의 거리 떨어진 중간부에 형성할 수 있다.

[회로기판 PCB 1~3]

도 26은 표시패널 PNL의 외주부에 회로기판 PCB 1~3을 실장한 상태를 표시한 하면도와 각 단면도, 도 24는 표시패널 PNL과 회로기판 PCB 1~3이 시일드케이스 SHD내에 수납, 실장된 상태를 표시한 하면도와 각 단면도, 도 27은 회로기판 PCB 1~3의 하면도(PCB 1과 2에 TCP가 실장되어 있지 않은 상태를 표시하고, PCB3은 도 24, 도 26 보다도 상세하게 표시한다). 도 29(a)는 전자부품을 실장하지 않는 상태의 회로 기판 PCB3의 하면도, 도 29(b)는 전자부품을 실장한 상태의 하면도, 도 31은 회로기판 PCB1의 하면도 (TCP가 실장되고 있지 않은 상태를 표시한다). 도 32는 회로기판 PCB2의 하면도(TCP가 실장되고 있지 않은 상태를 표시한다)이다.

CHI1, CHI2는 표시패널 PNL을 구동시키는 구동 IC(집적회로)칩 (도 26의 아래쪽의 5개은 수직주사회로쪽의 구동 IC칩, 왼쪽의 10개는 영상신호구동회로쪽이 구동 IC칩)이다. TCP1, TCP2는 도 22, 도 23에서 설명한 바와 같이 구동용 IC칩 CHI가 테이프오토메이티드본딩법(TAB)에 의해 실장된 테이프캐리어패키지, PCB1, PCB2는 각각 TCP나 컨덴서 CDS 등이 실장된 PCB(프린티드서키트보드)로 이루어진 회로기판이다. FGP는 프레임그랜드패드, JN3은 드레인쪽회로기판 PCB1과 게이트쪽회로기판 PCB2를 전기적으로 접속하는 조이너, JN1, JN2는 드레인쪽회로기판 PCB1과 인터페이스회로기판 PCB3을 전기적으로 접속하는 조이너이다. 도 35(a)~도 35(c)에 표시한 조이너 JN1~3은 복수의 리드선(인청동의 소재에 Sn도금을 실시한 것)을 스트라이프형상의 폴리에틸렌층과 폴리비닐알콜층으로 샌드위치해서 지지해서 구성된다. 또한, JN1~3은 FPC(플렉시블프린터드서키트)를 사용해서 구성하는 것도 가능하다.

즉, 표시패널 PNL의 3방의 외주부에는 표시패널 PNL의 회로기판 PCB1~3이 「ㄷ」자형상으로 배치되어 있다. 표시패널 PNL1의 1개의 긴변(도 24에서는 왼쪽)의 외주부에는 표시패널 PNL의 영상신호선(드레인신호선)에 구동신호를 부여하는 구동 IC칩(드라이버) CHI1을 각각 탑재한 복수개의 테이프캐리어패키지 TCP1을 실장한 드레인쪽회로기판 PCB1이 배치되어 있다. 또, 표시패널 PNL의 짧은 변(도 24의 아래쪽)의 외주부에는 표시패널 PNL의 주사신호선(게이트신호선)에 구동신호를 부여하는 구동 IC칩 CHI2를 각각 탑재한 복수개의 테이프캐리어패키지 TCP2를 실장한 게이트쪽회로기판 PCB2가 배치되어 있다. 또, 표시패널 PNL의 다른한쪽의 짧은 변(도 24의 위쪽)의 외주부에는 인터페이스회로기판(제어회로기판, 변환회로기판이라고 칭함) PCB3이 배치되어 있다.

회로기판 PCB 1~3은, 3매의 대략 장방형상으로 분할되어 있으므로, 표시패널 PNL과 회로기판 PCB 1~3과의 열팽창률의 차에 의해 회로기판 PCB 1~3의 장축방향에 발생하는 용력(스트레스)이 조이너 JN 1~3의 개소에서 흡수되고, 접속 강도가 약한 테이프캐리어패키지 TCP의 출력리드(도 22, 도 23의 TTM)와 액정표시패널 PNL의 외부접속단자(도 22, 도 23의 DTM(GTM))의 벗겨짐을 방지할 수 있고, 또, 테이프캐리어패키지 TCP의 입력리드의 용력완화에도 기여하고, 열에 대한 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있다. 이와 같은 기판의 분할방식은 또, 1매의 「ㄷ」자형상기판에 비해서, 각각이 사각형상의 단순한 형상이므로 1매의 기판재료로부터 다수매의 기판 PCB 1~3을 취득할 수 있고, 프린트기판재료의 이용률이 높아지고, 부품·재료비를 저감할 수 있는 효과가 있다(본 실시예의 경우는, 약 50%로 저감할 수 있었다). 또한, 회로기판 PCB 1~3은 유리에폭시수지등으로 이루어진 PCB(프린티트서키트보드)의 대신에 유연한 FPC(플렉시블프린티드서키트)를 사용하면, FPC는 휘어지므로 리드박리방지효과를 한층더 높일 수 있다. 또, 분할하지 않는 일체형의 「ㄷ」자형상의 PCB를 사용할 수도 있고, 그 경우에는 공정수의 저감, 부품점수삭감에 의한 제조공정관리의 단순화, 회로기판간 조이너의 폐지에 의한 신뢰성향상에 효과가 있다.

3매의 회로기판 PCB 1~3과 각 그랜드배선에 접속된 프레임그랜드패드 FGP는, 제 27도에 표시한 바와 같이, 각각 5개, 4개, 3개 설치되고, 합계 12개 설치한다. 회로기판이 복수로 분할되어 있는 경우, 직류적으로는 구동회로기판중 적어도 1개소가 프레임그랜드에 접속되어 있으면, 전기적인 문제는 일어나지 않으나 고주파영역에서는 그 개소가 적으면, 각 구동회로기판의 특성임피던스의 차이등에 의해 전기신호의 반사, 그랜드배선의 전위가 흔들리는 등이 원인으로서, EMI(일렉트로마그네틱 인터피어런스)를 일으키는 불필요한 복사전파의 발생포텐셜이 높아진다. 특히, 박막트랜지스터를 사용한 액티브·매트릭스방식의 모듈 MDL에서는, 고속의 클럭을 사용하므로, EMI대책이 어렵다. 이것을 방지하기 위하여, 복수로 분할된 각 회로기판마다 적어도 1개소에서 그랜드배선(교류접지전위)을 임피던스가 충분히 낮은 공통의 프레임(즉, 시일드케이스 SHD)에 접속한다. 이에 의해, 고주파영역에 있어서의 그랜드배선이 강화되므로, 전체에서 1개소만 시일드케이스 SHD에 접속한 경우와 비교하면, 본 실시예의 12개소의 경우는 복사의 전계강도로서 5dB이상의 개선을 볼 수 있었다.

시일드케이스 SHD의 프레임그랜드용클릭 FGN은, 상기한 바와 같이, 금속의 가늘고 긴 돌기로 구성되고, 절곡함으로써 용이하게 회로기판 PCB 1~3의 프레임 그랜드패드 FGP에 접속할 수 있고, 접속용특별와이어(리드선)가 불필요하다. 또 클릭 FGN을 개재해서 시일드케이스 SHD와 회로기판 PCB 1~3을 기계적으로도 접속할 수 있으므로, 회로기판 PCB 1~3의 기계적강도도 향상할 수 있다.

종래에는 EMI를 일으키는 불필요한 복사전파의 발생을 억제하기 위하여, 신호파형을 라운딩하기 위한 복수개의 저항, 컨덴서가, 신호원집적회로의 근처, 혹은 신호의 전송경로의 도중등에 분산해서 배치되고 있었다. 따라서, 신호원집적회로의 부근이나 테이프캐리어패키지간등에, 이 저항·컨덴서를 설치하기 위한 공간이 몇 개소나 필요하기 때문에, 데드스페이스가 커지고, 전자부품을 고밀도로 실장할 수 없었다. 본 실시예에서는, 도 24에 표시한 바와 같이, EMI대책용 복수개의 컨덴서, 저항 CR이 인터페이스회로기판 PCB3에 설치한 신호원집적회로 TCON(뒤에 상세하게 설명한다)으로부터 멀고, 또 신호원집적회로 TCON으로부터의 신호를 수신하는 드레인쪽회로기판 PCB1의 구동 IC칩 CHI1보다도 더 멀고, 복수개의 구동 IC칩 CHI1의 신호흐름방향의 하류쪽의 드레인쪽회로기판 PCB1의 단부에 집중해서 배치하고 있다. 따라서, 분산해서 배치하는데 비해서, 테드스페이스를 저감할 수 있고, 전자부품을 고밀도로, 실장할 수 있다. 따라서, 모듈 MD를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

[드레인쪽회로기판 PCB1]

드레인쪽회로기판 PCB1은, 제 24도에 표시한 바와 같이, 표시패널 PNL의 긴변의 한쪽(도 24에서는 왼쪽)에만 1매만 배치되어 있다. 즉, 영상신호선 DL은 주사신호선 GL과 마찬가지로, 액정표시패널 PNL의 한쪽에만 단자가 인출되고 있다. 따라서, 표시패널 PNL의 대향하는 2개의 긴변에 영상신호선을 교호로 인출하고, 각 긴변의 바깥쪽에 각각 드레인쪽회로기판을 배치한 구성에 비해서, 표시부의 주위의소위 액자부의 면적을 작게 할 수 있으므로, 액정표시모듈 MDL 및 이것을 표시부로서 짜넣은 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서등의 정보처리장치(도 47 참조)의 외형치수를 소형화할 수 있고, 따라서, 경량화할 수 있다. 그 결과, 재료를 저감할 수 있으므로, 제조코스트를 저감할 수 있다. 또한, 이 드레인쪽회로기판 PCB1이 배치된 쪽은 도 47에 표시한 바와 같이, 당해 모듈 MDL을 퍼스널컴퓨터 워드프로세서등에 실장했을때, 화면의 위쪽에 배치되는 위치이다. 이 때문에, 노트북형퍼스널컴퓨터, 워드프로세서에서는 통상 화면의 하부에 표시부를 키보드부에 장착하기 위한 힌지를 설치하기 위한 공간이 필요하므로, 드레인쪽 회로기판을 화면의 상부에 배치함으로써, 화면의 상하위치가 적절하게 된다. 또한, 도 31에 있어서, JP11은 조이너 JN1이 접속되는 패드, JP12는 조이너 JN2가 접속되는 패드 J13은 조이너 JN3이 접속되는 패드이다.

영상신호선이 액정표시패널의 상하에 교호로 인출되고, 2매의 드레인쪽 회로기판이 액정표시패널의 외주부의 상하양쪽에 배치되어 있던 종래의 모듈에서는, 외부의 퍼스널컴퓨터등으로부터 돌아와서 당해 모듈내를 흐르는 신호의 흐름에 따라서 전자부품이 배치되었기 때문에, 인터페이스회로기판의 중앙부에, 퍼스널컴퓨터등과 접속하기 위한 커넥터와, 신호원집적회로 TCON이 배치되어 있었다. 본 실시예와 같이 드레인쪽회로기판 PCB1을 액정표시패널 PNL의 한쪽에 배치한 경우, 종래방식과 같이 신호의 흐름을 따른 전자부품배치를 취하면, 인터페이스회로기판 PCB3의드레인쪽회로기판 PCB1로부터 먼쪽의 단부, 즉 시일드케이스 SHD의 코너에 가장 가까운 단부에 커넥터CT를 배치하고(도 24 참조, 또한, 본 실시예에서는 시일드케이스 SHD의 코너에 배치하고 있지 않다). 그 다음에, 이 코너로부터 멀어지는 방향의 옆에 신호원집적회로 TCON을 배치하는 레이아우트가 된다. 여기서 커넥터 CT를 회로기판 PCB3의 가장 끝, 즉, 시일드케이스 SHD의 코너에 배치하고자 하면, 커넥터 CT의 위는 퍼스널컴퓨터등과 접속하기 때문에, 아래쪽케이스 MCA로 덮을 수 없으므로(도 37에 표시한 아래쪽케이스 MCA의 잘린부분 MLC가 커넥터 CT의 위에 위치한다). 장착구멍 SH4를 가진 시일드케이스 SHD의 코너를, 일치하는 장착구멍 MH4를 가진 아래쪽케이스 SHD로 덮을 수 없게 되고, 기계적강도가 저하해버린다. 그래서, 본 실시예에서는 도 24에 표시한 바와 같이, 높이가 낮은 신호원집적회로 TCON을 회로기판 PCB3의 가장 끝, 즉 시일드케이스 SHD의 코너근처의 회로기판 PCB3위에 배치하고, 코너근처를 아래쪽케이스 MCA로 덮을 수 있도록 하고, 이 코너로부터 멀어지는 방향의 옆에 커넥터 CT를 배치하고 있다. 즉, 장착구멍 SH4를 형성한 시일드케이스 SHD의 코너근처가, 일치하는 장착구멍 MH4를 형성한 아래쪽케이스 MCA에 의해서 덮이므로, 모듈 MDL을 퍼스널컴퓨터등의 정보처리장치에 실장하면, 모듈 MDL의 시일드케이스 SHD및 아래쪽케이스 MCA의 코너가 양자의 장착구멍 SH4 및 장착구멍 MH4를 개재해서 나사등에 의해 확실하게 압압되고, 고정되기 때문에, 기계적강도가 향상하고 제품의 신뢰성이 향상한다. 또한, 도 47에 표시한 바와 같이, 퍼스널컴퓨터 등으로부터 들어오는 신호는 먼저 커넥터 CT로 부터 일단 신호원집적회로 TCON으로 가고, 그후 드레인쪽회로기판 PCB1의 구동 IC칩 CHI1의 쪽으로 흐른다. 따라서 신호의 흐름이 정리되어 있기 때문에, 쓸데없는 신호의 흐름을 없앨 수 있으므로, 쓸데없는 배선을 줄일 수 있고, 회로기판의 면적을 줄일 수 있다.

또, 도 24에 표시한 실시예에서는, 신호원집적회로 TCON 및 커넥터 CT가 인터페이스회로기판 PCB3위에서 드레인쪽회로기판 PCB1과의 접속쪽(조이너 JN1, JN2가 있는쪽)과 반대쪽에 설치되어 있다. 따라서, 도 47에 표시한 바와 같이, 액정표시모듈 MDL을 그 드레인쪽회로기판 PCB1이 없는 쪽을 힌지와 대항하는 쪽으로 해서, 퍼스널컴퓨터, 워드프로세서등에 실장함으로써, 호스트와의 접속케이블을 짧게 할 수 있다. 그 결과, 호스트와 액정표시모듈 MDL과의 접속케이블로 부터 침입하는 노이즈를 저감할 수 있다. 또, 호스트와 신호원집적회로 TCON간의 접속도 가장 짧게 할 수 있으므로, 노이즈의 침입에 대하여 더욱 강하게 할 수 있다. 또, 파형의 라운딩지인에 대해서도 강하다.

[게이트쪽회로기판 PCB2]

도 32는 회로기판 PCB2의 평면(하면)도이다. JP23은 조이너 JN3이 접속되는 패드이다.

[테이프캐리어패키지 TCP]

도 33은 집적회로칩 CHI가 탑재된 테이프캐리어패키지 TCP의 평면(하면)도이다.

테이프캐리어패키지 TCP의 구조 및 액정표시패널 PNL과의 접속구조에 대해서는, [외부회로와의 접속구조]의 부분에서, 단면도인 도 22 및 도 23을 사용해서 이미 설명했다.

패키지 TCP의 평면형상은, 도 33에 표시한다. 단자부 TM, TB의 외형폭이 작은 것은, 협단자피치화에 대응하고 있다. 즉, 표시패널 PNL과 접속되는 출력단자부 TM의 치수는 패널 PNL의 입력단자의 피치에 맞추고 있고, 회로기판 PCB1 혹은 PCB2와 접속되는 입력단자부 TB와 접속되는 입력단자부 TB의 치수는, 회로기판 PCB1 혹은 PCB2의 출력단자의 피치에 맞추고 있다.

또한, 출력단자부 TM, 입력단자부 TB의 어느한쪽의 폭을 최외형폭보다 작게 해도 된다.

도 34 (a)는 회로기판 PCB1, PCB2위에, 테이프캐리어패키지 TCP를 복수매 실장한 모양을 표시한 평면(하면)도, 도 34 (b)는 측면도이다.

[인터페이스회로기판 PCB3]

도 29 (a)는 인터페이스회로기판 PCB3의 상면도(커넥터 CT, 하이브리드집적회로 HI를 실장한 도면), 도 29 (b)는 신호원 집적회로 TCON, IC, 컨덴서, 저항등의 부품을 실장한 상면도(점선부에 커넥터 CT, 하이브리드집적회로 HI가 실장된다)이다. 인터페이스회로기판 PCB3에는, IC, 컨덴서, 저항등의 전자부품의 외에, 1개의 전압원으로부터 복수의 분압한 안정화된 전압원을 얻기 위한 전원회로나, 호스트(상위연산처리장치)로부터의 CRT(음극선관)용 정보를 TFT액정표시장치용 정보로 변환하는 회로가 탑재되어 있다(제 12도참조). CT는 당해 모듈 MDL가 실장되는 퍼스널컴퓨터등의 정보처리장치와 접속되는 커넥터, TCON은 신호원집적회로이고, 호스트로부터 보내져 오는 화상정보를 데이타처리해서 액정구동용신호로 변환하는 동시에, 타이밍펄스를 발생하고, 게이트쪽회로기판 PCB2, 드레인쪽회로기판 PCB1을 구동제어하고, 액정표시장치에 데이터를 표시한다. JP31은 조이너 JN1이 접속되는 접속부, JP32는 조이너 JN2가 접속되는 접속부이다.

[회로기판 PCB1~3끼리의 전기적접속]

도 36는 드레인쪽회로기판 PCB1과 인터페이스회로기판 PCB3을 전기적으로 접속하는 조이너 JN1과 JN2를 2단겹침으로 실장한 상태를 표시한 평면도 도 36도(a)와 측면도 도 36(b)이다.

최근, 컬러액정표시장치의 다색화의 진행에 따라서, 적색, 녹색, 청색의 계조를 지정하는 영상신호선의 개수가 증가하고, 또, 계조전압의 수가 증가함으로써, 당해 모듈이 싸넣어지는 퍼스널컴퓨터등의 세트쪽과 당해 모듈간의 인터페이스의 기능을 가진 부분이 복잡화하고, 특히 드레인쪽회로기판과 인터페이스회로기판간의 전기적접속이 어렵게 되고 있다. 또, 액정표시장치의 색수의 급속한 증가에 따른 영상신호선의 증가이외에, 색수에 비례해서 증가하는 계조전압, 클럭, 전원전압도 접속하기 위하여, 접속선수는 매우 많아지고 있다.

도 24에 표시한 바와 같이, 2매의 드레인쪽회로기판 PCB1, 인터페이스회로기판 PCB3이 인접하는 시일드케이스 SHD의 코너에 있어서, 회로기판 PCB1과 회로기판 PCB3의 인접하는 각 단부에 각 접속선이 인출되고, 또한 2열씩 4열로 배열된 수가 많은 단자끼리를 회로기판의 두께방향으로 2단으로 포개서 배치한 2매의 조이너 JN1과 JN2를 사용해서 전기적으로 접속하고 있다. 이와 같이 회로기판 끼리를 접속하는데, 모듈 MDL의 두께방향의 공간을 유효활용하고, 다단으로 설치한 조이너를 사용함으로써, 접속선단자수가 많은 경우에도 작은 공간에서 접속할 수 있으므로, 모듈 MDL을 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다. 도 36에 있어서, JT1은 조이너 JN1의 단자, JT2는 조이너 JN2의 단자, PT1은 회로기판 PCB1의 접속단자, PT3은 회로기판 PCB3의 접속단자이다.

또한, 조이너를 다단으로 배치하는 것은 2단에 한정되지 않고, 3단이상이어도 가능하다. 또, 드레인쪽회로기판 PCB1과 게이트쪽회로기판 PCB2와의 전기적접속은, 1매의 조이너 JN3(도 1 참조)을 사용하고 있으나, 여기서 다단으로 쪼개서 설치한 복수매의 조이너에 의해 접속해도 된다.

모듈 MDL의 장착구멍은, 모듈 MDL의 코너에 배치하는 것이 통상이다. 그러나, 회로기판 PCB1, PCB3간의 전기적접속을 조이너 JN을 사용해서 취하고자 하면, 제 40도에 표시한 바와 같이, 한쪽의 회로기판 PCB3의 형상은 4각형상이 아니라, 튀어나온 부분이 있는 특수한 형상이 된다. 이와 같은 형상은 회로기판의 블랭킹효율이 나쁘고, 회로기판의 재료비가 향상한다. 이 때문에, 본 실시예에서는, 제 24도에 표시한 바와 같이, 시일드케이스 SHD의 장착구멍 SH1 및 SH2(및 대응하는 아래쪽케이스 MCA의 장착구멍 MH1 및 MH2)를 모듈 MDL즉 시일드케이스 SHD의 코너로부터 어긋나게 하므로써, 조이너 JN을 접속하기 위한 공간을, 회로기판 PCB1, PCB2, PCB3이 대략 4각형상인 그대로 확보할 수 있으므로(회로기판 PCB3에는 장착구멍 SH1을 위한 잘린부분이 형성되어 있다). 회로기판의 블랭킹효율이 좋고, 회로기판의 재료비를 저감할 수 있다.

[인터페이스회로기판 PCB3상에 2층구조로 실장한 하이브리드집적회로 HI와 전자부품 EP]

도 30 (a)는 인터페이스회로기판 PCB3에 탑재한 하이브리드집적회로 HI의 횡측면도, 도 30(b)는 앞측면도이다.

도 24에 표시한 하이브리드 집적회로 HI는 회로의 일부를 하이브리드집적화하고, 작은 회로기판의 상면 및 하면에 복수개의 집적회로나 전자부품이 실장되어 구성되고, 인터페이스회로기판 PCB3위에 1개 실장되어 있다. 도 30에 표시한 바와 같이, 하이브리드집적회로 HI의 리드 HL을 길게 형성하고, 회로기판 PCB3과 하이브리드집적회로 HI와의 사이의 회로기판 PCB3 위에도 전자부품 EP가 복수개 실장되어 있다. 종래는 부품점수가 많은 경우에, 부품을 실장한 회로기판을 다단으로 쪼개고, 또한 조이너를 사용해서 회로기판끼리를 접속하고 있었으나, 이 종래기술에 비해서 본 실시예에서는 하이브리드집적화함으로써, 전자부품의 점수를 저감할 수 있고, 또, 별도의 회로기판 및 조이너가 불필요하므로(하이브리드집적회로 HI의 리드 HL이 조이너에 상당한다), 재료비용을 저감할 수 있고, 또한, 작업공정수를 감소할 수 있다. 따라서, 제조코스트를 저감할 수 있는 동시에, 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다.

[절연시이트 INS]

금속제 시일드케이스 SHD와 회로기판 PCB1~3의 사이에는, 양자의 절연을 위하여, 도 28에 표시한 절연시이트 INS1~3이 배치되어 있다. LT는 절연시이트 INS1~3과 액정표시패널 PNL을 접착하는 양면점착테이프, ST는 절연시이트 INS1~3과 시일드케이스 SHD를 접착하는 양면점착테이프이다.

[아래쪽케이스 MCA]

도 37은 아래쪽케이스 MCA의 상면도, 앞측면도, 뒤측면도, 우측면도, 좌측면도, 도 38은 아래쪽케이스 MCA의 하면도이다.

몰드성형에 의해 형성한 아래쪽케이스 MCA는, 형광관 LP, 램프케이블 LPC, 도광판 GLB등의 유지부재 즉 백라이트수납케이스이고, 합성수지에 의해 1개의 틀로 일체성형함으로써 만들어진다. 아래쪽케이스 MCA는 [시일드케이스 SHD]의 부분에서 상세히 설명한 바와 같이 금속제 시일드케이스 SHD와, 각 고정부재와 탄성체의 작용에 의해 확실하게 합체하므로, 모듈 MDL의 내진동충격성, 내열충격성을 향상할 수 있고, 신뢰성을 향상할 수 있다.

아래쪽케이스 MCA의 바닥면에는 주위의 프레임형상부분을 제외한 중앙의 부분에 이 면의 절반이상의 면적을 차지하는 큰 개구 MD가 형성되어 있다. 이에 의해, 모듈MDL의 조립후, 액정표시패널 PNL과, 도광판 GLB간의 고무쿠션 GC(도 42참조)의 반발력에 의해 아래쪽케이스 MCA의 바닥면에 상면으로부터 하면을 향해서 수직방향으로 가해지는 힘에 의해서, 아래쪽케이스 MCA의 바닥면이 부풀어오르는 것을 방지할 수 있고, 최대 두께를 억제할 수 있다. 따라서, 부풀어오름을 억제하기 위하여, 아래쪽케이스의 두께를 두껍게 하지 않아도 되고, 아래쪽케이스의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 모듈 MDL을 박형화, 경량화할 수 있다.

MLC는, 인터페이스회로기판 PCB3의 발열부품, 본 실시예에서는, 하이브리드 IC화한 전원회로(DC-DC컨버터)등의 실장부에 대응하는 개소의 아래쪽케이스 MCA에 형성한 잘린부분(도 27에 표시한 커넥터 CT접속용 잘린부분을 포함한다)이다. 이와같이, 회로기판 PCB3위의 발열부를 아래쪽케이스 MCA에 의해서 덮지 않고, 잘린 부분을 형성해둠으로써, 인터페이스회로기판 PCB3의 발열부의 방열성을 향상할 수 있다. 즉, 현재, 박막트랜지스터 TFT를 사용한 액정표시장치를 고성능화하고, 사용편의를 향상하기 위하여, 다계조화, 단일전원화가 요구되고 있다. 이것을 실현하기 위한 회로는, 소비전력이 크고, 또, 회로수단을 콤팩트하게 실장하고자 하면, 고밀도 실장이 되고, 발열이 문제가 된다. 따라서, 아래쪽케이스 MCA에 발열부에 대응해서 잘린부분 MLC를 형성함으로써, 회로의 고밀도실장성 및 콤팩트성을 향상할 수 있다. 이 밖에도, 신호원집적회로 TCON이 발열부품으로 생각되어, 이 위의 아래쪽케이스 MCA를 잘라내도 된다.

MH1~4는, 당해 모듈MDL을 퍼스널컴퓨터 등의 응용장치에 장착하기 위한 4개의 장착구멍이다. 금속제 시일드케이스 SHD에도, 아래쪽케이스 MCA의 장착구멍 MH1~4에 일치하는 장착구멍 SH1~4가 형성되어 있고, 나사 등을 사용해서 응용제품에 고정·실장된다.

[백라이트 BL]

도 40(a)는 백라이트 BL의 형광관 LP, 램프케이블 LPC1, LPC2, 고무부시 GB1, GB2의 요부상면도, 도 40(b)는 도 40(a)의 B-B절단선에 있어서의 단면도 도 40(c)는 도 40(a)의 C-C절단선에 있어서의 단면도이다.

표시패널 PNL에 광을 공급하는 백라이트 BL은, 1개의 냉음극형광관 LP, 형광관 LP의 램프케이블 LPC1, LPC2, 형광관 LP 및 램프케이블 LPC를 유지하는 고무부시 GB1, GB2, 도광판 GLB, 도광판 GLB의 상면전체면에 접해서 배치된 확산시이트 SPS, 도광판 GLB의 하면전체면에 배치된 반사시이트 RFS, 확산시이트 SPS의 상면전체면에 접해서 배치된 프리즘시이트 PRS로 구성된다.

모듈MDL내에 있어서, 가늘고 긴 형광관 LP는 액정표시패널 PNL의 긴변의 한쪽에 실장된 드레인쪽 회로기판 PCB1 및 테이프캐리어패키지 TCP1의 아래의 공간에 배치되어 있다. 이에 의해 모듈MDL의 외형치수를 작게 할 수 있으므로, 모듈MDL을 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

고무부시 GB1, GB2는 1개의 냉음극형광관 LP와 램프케이블 LPC1, LPC2의 양쪽을 유지한다. 즉, 형광관 LP는 고무부시 GB1, GB2에 형성된 구멍(내경이 큰 구멍과 작은 구멍을 연결한 도 40 (b)에 표시한 바와 같이 대략 열쇠구멍형상) GBH의 내경이 큰 쪽의 구멍 H_L에 삽입되어 유지되고, 형광관 LP의 일단부에 접속된 램프케이블 LPC1은, 고무부시 GB2에 형성된 홈 GBD내에 삽입되어 유지되고 또, 램프케이블 LPC1과 동일방향으로 인출되는 램프케이블 LPC2는, 케이블인출쪽의 고무부시 GB2의 구멍 GBH의 내경이 작은 쪽의 구멍 H_S에 삽입되어 유지된다.

또한 구멍 GBH의 주요부는 고무부시 GB1, GB2를 관통하고 있지 않으나, 적어도 케이블인출쪽의 고무부시 GB2에는, 램프케이블 LPC2를 고무부시 GB2로부터 인출하기 위하여, 구멍 GBH의 작은 구멍 H_S에 연통해서 내경이 작은 관통구멍이 형성되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 2개의 램프케이블을 1방향으로 인출할때, 종래 기술에서는, 램프케이블을 통과시킬 공간이 없고, 또한, 램프케이블을 고무부시에 통과시키지 않기 때문에, 램프케이블이 모듈로부터 비어져 나왔으나, 본 실시예에서는 램프케이블 LPC1이 아래쪽케이스 MCA로부터 비어져나오지 않으므로, 모듈MDL을 공간절약화할 수 있고, 모듈MDL을 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다. 또, 고무부시 GB1, GB2에 의해서 형광관 LP와 램프케이블 LPC의 양쪽을 유지하므로, 램프케이블 LPC의 유지력에 의해서 형광관 LP를 유지하고 있는 고무부시 GB1, GB2가 유지되므로, 형광관 LP의 유지성을 향상할 수 있다. 또한, 고무부시 GB1은 형광관 LP와 1개의 램프케이블 LPC1을 유지하고, 고무부시 GB2는 형광관 LP와 2개의 램프케이블 LPC1, LPC2를 유지하나, 부품의 종류를 줄이기 위하여, 고무부시 GB1은 고무부시 GB2와 마찬가지의 형상인 것을 공용하고 있다.

또한, 형광관 LP와 램프케이블 LPC를 유지하기 위한, 고무부시 GB1, GB2에 형성하는 구멍 또는 홈의 형상은, 도시한 것에 한정되지 않는다. 예를 들면 형광관 LP, 2개의 램프케이블 LPC를 유지하는 구멍 또는 홈은 각각 독립적으로 형성해도 되고, 형광관 LP와 1개 또는 2개의 램프케이블 LPC의 구멍 또는 홈을 적당히 공통시켜도 된다. 또, 고무부시 GB1은 형광관 LP와 1개의 램프케이블 LPC1을 유지하는 구멍 또는 홈을 가지고, 고무부시 GB2는 형광관 LP와 2개의 램프케이블 LPC1, LPC2를 유지하는 구멍 또는 홈을 가진 것과 같이, 고무부시 GB1과 고무부시 GB2에서 다른 형상인 것을 사용해도 된다.

[형광관 LP, 램프케이블 LPC, 고무부시 GB의 아래쪽케이스 MCA에의 수납]

도 39(a)는, 아래쪽케이스 MCA내에 백라이트 BL(형광관 LP, 램프케이블 LPC, 고무부시 GB, 도광판 GLB)이 수납, 실장된 상태를 표시한 상면도, 도 39(b)는 도 39(a)의 B-B절단선에 있어서의 단면도, 도 39(c)는 도 39(a)의 C-C절단선에 있어서의 단면도이다.

아래쪽케이스 MCA의 내면(상면)을 표시한 도 37에 있어서, MB는 도광판 GLB의 유지부, ML은 형광관 LP의 수납부, MG는 고무부시 GB의 수납부, MC1은 램프케이블 LPC1의 수납부, MC2는 램프케이블 LPC2의 수납부이다.

백라이트 BL은, 도 39(a)~도 39(c)에 표시한 바와 같이, 백라이트수납케이스인 아래쪽케이스 MCA내에 수납된다. 즉, 형광관 LP와 램프케이블 LPC를 유지한 고무부시 GB1, GB2는, 고무부시 GB1, GB2가 꼭끼워지도록 형성된 제37도에 표시한 수납부 MG에 끼워넣어지고, 형광관 LP는 아래쪽케이스 MCA와 비접촉으로 수납부 ML내에 수납된다. 램프케이블 LPC1, LPC2는, 램프케이블 LPC1, 2의 형상에 거의 꼭 따르도록 아래쪽케이스 MCA에 형성된 홈으로 이루어진 수납부 MC1, MC2에 수납된다. 인버터 IV에 접속되는 선단부에 가까운, 즉 고무부시 GB2 이후의 램프케이블 LPC1, 램프케이블 LPC2는, 회로기판 PCB2의 장축방향으로부터 회로기판 PCB2의 장축방향에 거의 수직으로 방향을 바꾸고(도 1, 도 39 (a)참조), 장착구멍 MH3(도 37 참조)와 회로기판 PCB2와의 사이의 공간에 수납된다.

램프케이블 LPC1, LPC2의 선단부에는 인버터 IV가 접속되고, 인버터 IV는 도 39(a)에 표시한 바와 같이, 회로기판 PCB2의 옆에 형성한 인버터수납부 MI에 수납된다. 이와 같이, 모듈MDL을 퍼스널컴퓨터 등의 응용제품에 짜넣은 경우, 램프케이블 LPC가 모듈의 바깥쪽의 측면을 통과하거나, 인버터 IV가 모듈 MDL의 바깥쪽으로 비어져나오는 일없이, 백라이트 BL의 형광관 LP, 램프케이블 LPC, 고무부시 GB, 인버터 IV를 콤팩트하게 수납, 실장할 수 있고, 모듈MDL을 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

또한 본 실시예에서는 형광관 LP를 1개 배치했으나, 2개이상 배치해고 되고, 또, 설치장소도 도광판 GLB의 짧은 변쪽에 설치해도 된다.

[도광판 GLB의 아래쪽케이스 MCA에의 수납]

도 41은 아래쪽케이스 MCA, 도광판 GLB, 형광관 LP, 램프케이블 LPC등의 요부단면도이다.

종래의 도광판은, 모듈내에서 유지용 쓸데없는 영역이 많고, 유효발광부의 치수보다 대폭으로 컸으나, 본 실시예의 도광판 GLB는, 도 39(a)에 표시한 바와 같이 4각형상(장방형상)을 하고 있고, 도광판 GLB의 전체의 치수를 발광부의 치수에 가능항 한 근접하고 있다. 도광판 GLB의 3변은, 거의 꼭끼워지도록 형성된 아래쪽케이스 MCA의 도광판용수납부의 내벽에 유지되고, 형광관 LP쪽의 도광판 GLB의 나머지 1변은, 도광판 GLB와 형광관 LP와의 사이의 아래쪽케이스 MCA의 내면(상면)에 있어서의 고무부시 GB근처에, 이 아래쪽케이스 MCA와 일체로 형성된 2개의 미소한 돌기(클릭) PJ에 의해서 유지된다. 돌기 PJ에 의해, 도광판 GLB의 형광관 LP쪽으로의 이동을 방지하고, 도광판 GLB가 형광관 LP에 당접해서 형광관 LP를 파손하는 것이 방지된다. 또한, 램프반사시이트 LS는 장착하기 전은 장방형상을 하고 있고, 장착후에는, 램프반사시이트 LS의 긴변의 단부가 반사시이트 RFS의 하면단부에 접착되고, 형광관 LP를 전체길이에 걸쳐서 덮고, 다른 한쪽의 긴변의 단부가 프리즘시이트 PRS의 상면단부에 재치되고 유지된다. 램프반사시이트 LS는, 단면형상이 U자형상이고, 돌기 PJ의 안쪽에 배치되는 길이로 형성되어 있다. 돌기 PJ는 광의 이용효율을 되도록 저감시키지 않기 위하여, 되도록 미소하게 형성한다.

이와 같이 도광판 GLB의 치수를 유효발광부의 치수에 가능한 한 근접시키고, 가능한 한 작게 하므로써 종래의 도광판이 차지하고 있던 공간에 전자부품을 실장할 수 있고, 또한, 아래쪽케이스 MCA와 일체를 설치한 돌기 PJ에 의해 도광판 GLB를 유지함으로써, 작은 공간에서 도광판 GLB을 유지할 수 있으므로, 모듈MDL을 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다. 환언하면, 모듈MDL의 소형화를 실현하면서, 도광판 GLB의 발광효율을 향상할 수 있다.

또한, 돌기 PJ는 반드시 아래쪽케이스 MCA와 일체로 형성하지 않아도 되고, 금속 등의 별도부재를 형성한 돌기를 아래쪽케이스 MCA에 장착해도 된다.

[확산시이트 SPS]

확산시이트 SPS는, 도광판 BLB의 위에 재치되고, 도광판 GLB의 상면으로부터 발한 광을 확산하고, 액정표시패널 PNL에 균일하게 광을 조사한다.

[프리즘시이트 PRS]

프리즘시이트 PRS는, 확산시이트 SPS의 위에 재치되고, 하면은 평활면이고, 상면이 프리즘면이 되고 있다. 프리즘면은, 예를 들면 서로 평행한 직선형상으로 배열된 단면형상이 V자형상의 복수개의 홈으로 이루어진다. 프리즘시이트 PRS는, 확산시이트 SPS로부터 넓은 각도범위에 걸쳐서 확산되는 광을 프리즘시이트 PRS의 법선방향으로 모음으로써 백라이트 BL의 휘도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 백라이트 BL을 저소비전력화할 수 있고, 그 결과 모듈MDL을 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

[반사시이트 RFS]

반사시이트 RFS는, 도광판 GLB의 아래에 배치되고, 도광판 GLB의 하면으로 부터 발한 광을 액정표시패널 PNL의 쪽에 반사시킨다.

[도광판 GLB 및 액정표시패널 PNL의 압압구조]

도 42는 도광판 GLB 및 액정표시패널 PNL의 압압구조를 표시한 모듈MDL의 요부단면도이다.

도 42에 표시한 바와 같이, 프리즘시이트 PRS와 확산시이트 SPS의 치수가 도광판 GLB의 치수보다 크고, 프리즘시이트 PRS와 확산시이트 SPS의 단부가 도광판 GLB의 단부로부터 나와 있고(오버행시키고), 아래쪽케이스 MCA의 측벽의 위에 걸려 있다. 이 프리즘시이트 PRS와 확산시이트 SPS의 오버행부와 아래쪽케이스 MCA의 측벽의 위에 고무쿠션 GC와 고무로 이루어진 차광스페이서 ILS가 배치되고, 액정표시패널 PNL의 상부투명유리기판 SUB2를 가압하고, 유지하도록 되어 있다(후술하는 [액정표시패널 PNL의 압압구조]와 도 44 참조). 이에 의해 프리즘시이트 PRS와 확산시이트 SPS의 양쪽 혹은 확산시이트 SPS가, 도광판 GLB와 아래쪽케이스 MCA와의 사이의 간격에 들어가서, 도광판 GLB의 덜거덕거림이 방지되고, 도광판 GLB가 모듈MDL내에서 확실하게 유지된다. 도 42에 표시한 구조에 의해, 고무쿠션 GC 및 차광스페이서 ILS의 압력이 프리즘시이트 PRS와 확산시이트 SPS를 개재해서 아래쪽케이스 MCA에 가해지고, 액정표시패널 PNL이 모듈MDL내에서 확실하게 유지되고, 도광판 GLB, 액정표시패널 PNL등의 유지력이 향상하고, 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다.

여기서는 프리즘시이트 PRS와 확산시이트 SPS의 양쪽을 도광판 GLB로부터 오버행시켰으나, 어느 한쪽을 오버행시켜도 된다. 또, 여기서는, 도광판 GLB의 4변 전체둘레에 오버행시켰으나, 반드시 4변 전체둘레에 오버행시키지 않아도 되고, 1~3변만으로도 효과가 있다.

[액정표시패널 PNL의 압압구조]

도 45는 종래의 액정표시모듈 MDL에 있어서의 액정표시패널 PNL의 압압구조를 표시한 요부단면도이다. 도 44는 본 발명의 일실시예의 액정표시모듈 MDL에 있어서의 액정표시패널 PNL의 압압구조를 표시한 요부단면도이다.

종래의 액정표시모듈 MDL에 있어서는, 도 45에 표시한 바와 같이, 액정표시패널 PNL을 모듈 MDL내에서 고정하는데, 액정표시패널 PNL을 구성하는 2매의 투명유리기판의 양쪽을 고무쿠션 GC를 개재해서 압입되고 있었다. 즉, [시일드케이스 SHD]의 부분에서 상세히 설명한 바와 같이, 고무쿠션 GC의 탄성을 이용해서, 시일드케이스 SHD를 장치내부방향으로 압입함으로써, 시일드케이스 SHD와 아래쪽케이스 MCA의 각 고정부재에 의해 고정된다(즉, 고정용훅 HK가 고정용돌기 HP에 걸리고, 또, 고정용 클릭 NL이 안쪽으로 절곡되고, 고정용 오목부 NR에 삽입된다). 따라서, 종래에는, 2매의 투명유리기판이 고무쿠션 GC를 개재해서 강하게 압압되므로, 액정표시패널 PNL의 2매의 투명유리기판간의 액정의 갭이 부분적으로 변화하고, 표시불균일이 생긴다. 따라서, 액정표시패널 PNL을 그다지 강하게 압압할 수 없어, 기계적강도를 충분히 확보할 수 없었다. 이에 대해서, 본 발명에서는, 도 44에 표시한 바와 같이, 액정표시패널 PNL을 구성하는 2매의 투명유리기판의 치수를 바꾸고, 즉, 단자가 배치되어 있지 않은 변(인터페이스회로기판 PCB3쪽의 변)에 대해서도, 투명유리기판을 다른 한쪽의 투명유리기판보다 돌출시키고, 액정표시패널 PNL의 3변에 걸쳐서 1매 유리판부를 설치하고, 한쪽의 투명유리기판만을 이 1매 유리판부에 얹은 고무쿠션 GC를 개재해서 압압하므로, 강하게 압압해도 2매의 투명유리기판간의 갭이 변화하지 않고, 표시불균일이 발생하지 않는다. 따라서, 액정표시패널 PNL의 압압력을 증가시킬 수 있고, 따라서, 기계적강도가 향상하고, 신뢰성을 향상할 수 있다. 또 액정표시패널 PNL의 1매 유리판부의 상면과 금속제 시일드케이스 SHD의 하면(내면)과의 사이에는, 양면점착테이프 BAT가 개재되고, 양자가 고정되어 있다. 또한 도 44는 액정표시패널 PNL의 압압구조의 개략을 표시한 도면이고, 실제로는 고무쿠션 GC와 아래쪽케이스 MCA와의 사이에는 도광판 GLB가 배치되어 있다.

또한, 도 44에 표시한 실시예에서는, 앞에 설명한 프리즘시이트 PRS를 오버행시키는 것에 한정되는 것이 아니므로, 프리즘시이트 PRS를 도광판 GLB에 오버행키시고 있지 않다.

이상 본 발명을 실시예에 의거해서 구체적으로 설명했으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러가지 변경가능한 것은 물론이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치에 의하면, 영상신호선구동용 회로기판을 표시패널의 변의 한쪽에만 배치함으로써, 화면의 주위의 액자부의 면적을 작게 할수 있으므로, 액정표시장치 및 이것을 짜넣은 정보처리장치를 소형화, 경량화 할수 있다. 또, 표시불균일의 발생을 방지하고, 표시품질을 향상할 수 있는 동시에, 장치내에 있어서의 액정표시패널의 압압력을 증가시킬 수 있고, 따라서, 기계적 강도가 향상하고, 신뢰성을 향상할 수 있다. 또, 형광관의 수납에 있어서의 스페이스의 사용효율이 좋으므로, 당해 액정표시장치의 외형치수를 작게 할수 있고, 당해장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 외형치수를 크게 하지 않고, 도광판 및 액정표시패널을 당해 장치내에서 확실하게 압압할 수 있으므로, 기계적 강도를 향상할 수 있는 동시에, 당해 장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다. 또, 백라이트의 형광관의 케이블을 당해장치로부터 비어져 나오지 않게 수납할 수 있으므로, 당해장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다. 또, 형광관의 유지성을 향상할 수 있다. 또, 작은 공간에서 백라이트의 도광판을 유지할 수 있으므로, 당해장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다. 또, 몰드케이스의 바닥면의 중앙부에 큰 개구를 형성했으므로, 몰드케이스의 바닥면이 부풀어오르는 것을 방지할 수 있고, 액정표시장치를 박형화, 경량화할 수 있다. 또, 백라이트의 케이블이나 인버터를 당해장치의 바깥쪽으로 비어져 나오지 않고 수납할 수 있으므로 액정표시장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 제감할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 발열부의 방열성이 향상하고, 회로의 고밀도실장성 및 콤팩트성을 향상할 수 있고, 다계조화, 단일전원화, 콤팩트실장을 실현하는 회로를 가진 액정표시장치를 제공할 수 있다. 또, 전자부품의 점수를 저감할 수 있으므로, 재료비용을 저감할 수 있고, 또한, 작업공정수를 감소할 수 있다. 따라서, 제조코스트를 저감할 수 있는 동시에, 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 회로기판의 블랭킹효율이 좋고, 회로기판의 재료비를 저감할 수 있으므로, 액정표시장치의 제조코스트를 저감할 수 있다. 또, 복수의 회로기판간을 작은 공간에서 전기적으로 접속할 수 있으므로, 액정표시장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있는 동시에 이 장치의 고성능화에 유리하다. 또, 액정표시장치를 퍼스널컴퓨터 등의 응용제품에 장착하기 위한 장착구멍을 당해장치의 중간부에 형성하는 경우도, 장착구멍을 형성하는 금속제 케이스의 드로잉가공부를 거의 ¼의 원형상으로 작게 형성할 수 있다. 따라서, 액정표시장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 금속제시일드케이스의 측면에 일체로 설치한 클릭을, 그랜드배선에 접속한 회로기판상의 프레임그랜드패드와 접속했으므로, 유해한 복사 전파의 발생을 억제할 수 있고, 또한, 클릭의 절곡과 납땜의 작업성을 향상할 수 있고, 접속신뢰성을 향상할 수 있다. 또, 당해 액정표시장치의 케이스의 코너가 장착구멍을 개재해서 나사 등에 확실하게 압압되고 고정되기 때문에 기계적 강도가 향상하고, 제품의 신뢰성이 향상한다. 또 EMI 대책용 복수개의 전자부품을 회로기판상에 집중해서 배치했으므로, 데드스페이스를 저감할 수 있고, 전자부품을 고밀도로 실장할 수 있다. 따라서 당해 액정표시장치를 소형화, 경량화할 수 있고, 제조코스트를 저감할 수 있다.

Claims (12)

1. 맞포개진 2매의 투명유리기판의 사이에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방 또는 4방에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 백라이트의 도광판과, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 수납하는 금속시일드케이스와, 상기 백라이트를 수납하는 일체성형에 의해 형성된 아래쪽케이스를 가지고, 상기 금속제시일드케이스와 상기 몰드케이스를 각각에 형성한 끼워맞춤부재를 끼워 맞추고 일체화해서 이루어진 액정표시장치에 있어서, 상기 액정표시패널에 1매의 판부를 형성하고, 상기 1매의 판부는 상기 액정표시패널의 상기 회로기판이 배치되어 있지 않은 쪽에 형성하고, 상기 1매의 판부와 상기 도광판과의 사이에 탄성체를 개재해서 상기 액정표시패널과 상기 도광판을 압입하고, 당해 장치내에서 고정한 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
2. 제2항에 있어서, 상기 도광판의 적어도 한쪽면 근처에 배치한 형광관과, 상기 도광판의 상면에 배치한 적어도 1매의 광학시트를 가진 액정표시장치로서, 적어도 1매의 상기 광학시트의 4변 중에서 적어도 1변의 단부를, 상기 도광판의 변의 단부로부터 돌출시켜서 상기 몰드케이스의 측벽위에 얹어놓고, 상기 측벽위의 상기 광학시트와 상기 액정표시패널의 상부유리투명기판의 하면과의 사이에 탄성체를 개재시켜, 상기 시일드케이스와 상기 몰드케이스를 각각에 형성한 끼워맞춤부를 끼워맞추고 일체화해서 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
3. 액정표시패널의 제 1의 변의 바깥쪽에 신호선을 구동하기 위한 제 1회로기판을 형성하고, 상기 제 1의 변에 인접하여 수직인 제 2의 변의 바깥쪽에 제 2회로기판을 형성하고, 상기 제 2회로기판은 외부회로와 접속하는 코넥터를 가지고, 상기 액정표시패널과 상기 제 1 및 제 2의 회로기판을 포함해서 수납하는 제 1 케이스를 가지고, 상기 제 1 케이스의 모서리부의 부근에 제 1 장착구멍을 형성하고, 상기 액정표시패널의 아래에 백라이트를 설치하고, 상기 백라이트를 수납하는 제 2 케이스를 가지고, 상기 제 2 케이스의 상기 제 1 장착구멍에 대응하는 부분에 제 2 장착구멍을 형성하고, 상기 제 1 케이스와 상기 제 2 케이스는 서로 결합해서 일체화하고, 상기 제 2 회로기판의 상기 제 1 회로기판으로부터 가장 먼 변의 근처에 전자부품을 실장하고, 상기 코넥터는 상기 제 2 회로기판상의 상기 전자부품의 근처에 실장하고, 상기 코넥터의 긴 변은 상기 제 2의 변에 대략 평행으로 배치한 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
4. 제8항에 있어서, 상기 제 1 장착구멍이 상기 제 1 케이스의 모서리부로부터 소정의 거리 떨어진 중간부에 위치하고, 상기 제 1 케이스를 구성하는 금속판과 일체이고, 또한 상기 금속판과 높이가 다른 평행면을 이루는 드로잉가공부에 상기 제 1 장착구멍을 형성하고, 상기 드로잉가공부가 거의 1/4의 원형상을 이루고, 상기 드로잉 가공부와 상기 드로잉 가공부에 인접하는 상기 금속판과의 사이의, 상기 1/4의 원형상의 반경부에 잘린 곳을 형성한 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 액정표시장치의 두께방향에 2단 이상으로 포개어 형성한 2매 이상의 조이너에 의해, 상기 제 1 및 제 2의 회로기판까지 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
6. 액정표시패널의 제 1변의 바깥쪽에 배치한 신호선 구동용의 제 1 회로기판과, 상기 제 1 변과 인접하는 상기 제 1변과 수직인 제 2 변의 바깥쪽에 배치되어, 외부와의 접속용 코넥터와 신호원 집적회로를 가진 제 2 회로기판과, 상기 액정표시 패널과 상기 제 1 및 제 2의 회로기판을 포함해서 수납하고, 그 코너근처에 제 1 장착구멍을 형성한 제 1 케이스와, 상기 제 1 케이스와 결합하여, 상기 제 1 장착구멍과 일치하는 제 2 장착구멍을 형성한 제 2 케이스를 가지고, 상기 코넥터는 상기 제 1 회로기판과 상기 신호원 집적회로와의 사이에 있으며, 상기 코넥터는 상기 신호원 직접회로의 근처에 있고, 상기 코넥터의 긴변은 상기 제 2 변과 대략 평행인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
7. 적어도 제 1과 제2의 변을 가지고 적어도 1개의 절연기판을 수납하는 상부케이스와, 상기 상부케이스와 결합가능한 하부케이스를 가진 액정표시장치로서, 상기 하부케이스는 적어도 제 1과 제 2의 변을 가지고, 상기 제 1 변의 상기 상부케이스 또는 하부케이스의 한쪽은 훅을 가지고, 상기 제 1 변의 상기 상부케이스 또는 하부케이스의 다른쪽은 상기 훅을 받아 상기 상부케이스와 상기 하부케이스를 결합하는 돌기를 가지고, 상기 제 2 변의 상기 상부케이스 또는 상기 하부케이스의 한쪽은 고정용 클릭을 가지고, 상기 제 2 변의 상기 상부케이스 또는 상기 하부케이스의 다른 쪽은 상기 고정용 클릭을 받아 상기 상부케이스와 상기 하부케이스를 결합하는 고정용의 오목부를 가진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 상부케이스 또는 하부케이스의 한쪽은 백라이트를 수납하고, 상기 백라이트를 수리할 때에, 상기 고정용 클릭을 떼어냄으로써 결합된 상기 상부케이스와 상기 하부케이스를 분해하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
9. 제7항에 있어서, 상기 제 1과 제 2의 변은, 상기 상부케이스의 서로 대향하는 변인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
10. 제7항에 있어서, 적어도 1개의 회로기판을 적어도 상기 상부케이스 또는 상기 하부케이스의 한쪽이 수납하고, 상기 상부케이스 및 상기 하부케이스의 제 1 변에는 회로기판이 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
11. 맞포개진 2매의 투명기판의 사이에 액정을 밀봉해서 이루어진 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 외주부의 2방, 3방 또는 4방에 배치한 회로기판과, 상기 액정표시패널의 아래에 배치한 도광판과 이 도광판의 일측면에 대향하도록 배치된 형광관을 포함한 백라이트와, 상기 액정표시패널과 상기 회로기판을 수납하는 시일드케이스와, 상기 백라이트를 수납하는 몰드케이스와, 상기 액정표시패널과 상기 도광판 사이에 배치된 적어도 1매의 광학시트를 구비하고, 상기 적어도 1매의 광학시트는 그 4변 중에서 1변이 상기 도광판의 단부로부터 돌출해서 상기 몰드케이스의 측벽위에 연장되고, 상기 적어도 1매의 광학시트의 상기 몰드케이스의 측벽위에 얹어 놓은 부분과 상기 액정표시패널 사이에 탄성체를 개재시키고 또한 상기 시일드 케이스와 상기 몰드케이스를 각각에 설치한 고정부재에 의해 고정하여 일체화 시킨 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 액정표시패널에는 상기 2매의 투명기판 중 상부측의 투명기판이 하부측의 투명기판의 단부로부터 돌출된 1매의 판의 부분이 형성되고, 제 2 탄성체를 상기 도광판과 상기 액정표시패널의 1매의 판의 부분 사이에 개재시킨 것을 특징으로 하는 액정표시장치.

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