JPH11305254A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドレイン配線の引出し線ＤＴＭとその駆動Ｉ
Ｃおよびドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２の配置関
係を改良して額縁寸法の狭小化を可能とする。 【解決手段】 １個の駆動ＩＣチップで駆動されるアク
ティブ素子の引出し線ＤＴＭの配列方向のセンタａと駆
動ＩＣチップのアクティブ素子の引出し線の配列方向に
平行な方向のセンタｂとを一致させ、駆動ＩＣチップの
入力端子Ｔｄに接続するフレキシブル基板ＦＰＣ２の導
体層部分ＦＳＬのアクティブ素子の引出し線の配列方向
に平行な方向のセンタｃを駆動ＩＣチップのセンタｂか
らインターフェイス回路基板ＰＣＢ側にオフセットさせ
て配置した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に係
り、特にアクティブ素子を形成した第１の基板と共通電
極を形成した第２の基板で液晶層を挟持してなる液晶表
示素子の一方の短辺に沿ってインターフェイス回路基板
に一端を接続して前記アクティブ素子に対して表示のた
めの駆動信号電圧を供給するフレキシブル基板およびア
クティブ素子の引出し線に出力端子を接続すると共に前
記フレキシブル基板の導体層部分に入力端子を接続する
如く搭載した駆動ＩＣチップとを備えた液晶表示装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート型コンピユータやディスプレイモ
ニター用の高精細かつカラー表示が可能な表示装置とし
て液晶表示装置が広く採用されている。

【０００３】液晶表示装置には、各内面に互いに交差す
る如く形成された平行電極を形成した一対の基板で液晶
層を挟持した液晶パネルを用いた単純マトリクス型と、
一対の基板の一方に画素単位で選択するためのスイッチ
ング素子を有する液晶表示素子（以下、液晶パネルとも
言う）を用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置と
が知られている。

【０００４】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
ツイステッドネマチック（ＴＮ）方式に代表されるよう
に、画素選択用の電極群が上下一対の基板のそれぞれに
形成した液晶パネルを用いた、所謂縦電界方式液晶表示
装置（一般に、ＴＮ方式アクティブマトリクス型液晶表
示装置と称する）と、画素選択用の電極群が上下一対の
基板の一方のみに形成されている液晶パネルを用いた、
所謂横電界方式液晶表示装置（一般に、ＩＰＳ方式液晶
表示装置と称する）とがある。

【０００５】前者のＴＮ方式アクティブマトリクス型液
晶表示装置を構成する液晶パネルは、一対（第１の基板
（下基板）と第２の基板（上基板）からなる２枚）の基
板内で液晶が９０°ねじれて配向されており、その液晶
パネルの上下基板の外面に吸収軸方向をクロスニコル配
置し、かつ入射側の吸収軸をラビング方向に平行または
直交させた２枚の偏光板を積層している。

【０００６】このようなＴＮ方式アクティブマトリクス
型液晶表示装置は、電圧無印加時で入射光は入射側偏光
板で直線偏光となり、この直線偏光は液晶層のねじれに
沿って伝播し、出射側偏光板の透過軸が当該直線偏光の
方位角と一致している場合は直線偏光は全て出射して白
表示となる（所謂、ノーマリオープンモード）。

【０００７】また、電圧印加時は、液晶層を構成する液
晶分子軸の平均的な配向方向を示す単位ベクトルの向き
（ダイレクター）は基板面と垂直な方向を向き、入射側
直線偏光の方位角は変わらないため出射側偏光板の吸収
軸と一致するため黒表示となる。（１９９１年、工業調
査会発行「液晶の基礎と応用」参照）。

【０００８】一方、一対の基板の一方にのみ画素選択用
の電極群や電極配線群を形成し、当該基板上で隣接する
電極間（画素電極と対向電極の間）に電圧を印加して液
晶層を基板面と平行な方向にスイッチングするＩＰＳ方
式の液晶表示装置では、電圧無印加時に黒表示となるよ
うに偏光板が配置されている（所謂、ノーマリクローズ
モード）。

【０００９】ＩＰＳ方式液晶表示装置の液晶層は、初期
状態で基板面と平行なホモジニアス配向で、かつ基板と
平行な平面で液晶層のダイレクターは電圧無印加時で電
極配線方向と平行または幾分角度を有し、電圧印加時で
液晶層のダイレクターの向きが電圧の印加に伴い電極配
線方向と垂直な方向に移行し、液晶層のダイレクター方
向が電圧無印加時のダイレクター方向に比べて４５°電
極配線方向に傾斜したとき、当該電圧印加時の液晶層
は、まるで１／２波長板のように偏光の方位角を９０°
回転させ、出射側偏向板の透過軸と偏光の方位角が一致
して白表示となる。

【００１０】このＩＰＳ方式液晶表示装置は視野角にお
いても色相やコントラストの変化が少なく、広視野角化
が図られるという特徴を有している（特開平５−５０５
２４７号公報参照）。

【００１１】上記した各種の液晶表示装置のフルカラー
化ではカラーフィルタ方式が主流である。これは、カラ
ー表示の１ドットに相当する画素を３分割し、それぞれ
の単位画素に３原色、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の各々に相当するカラーフィルタを配置すること
により実現するものである。

【００１２】本発明は、上記した各種の液晶表示装置に
適用できるものであるが、以下、ＴＮ方式アクティブマ
トリクス型液晶表示装置を例としてその概略を説明す
る。

【００１３】前記したように、ＴＮ方式アクティブマト
リクス型液晶表示装置（簡単のため、以降では単にアク
ティブマトリクス型液晶表示装置と称する）を構成する
液晶表示素子（液晶パネル）では、液晶層を介して互い
に対向配置したガラス等からなる２枚の透明絶縁基板の
一方の基板の液晶層側の面に、そのｘ方向に延在し、ｙ
方向に並設されるゲート線群と、このゲート線群と絶縁
されてｙ方向に延在し、ｘ方向に並設されるドレイン線
群とが形成されている。

【００１４】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にアクティブ素子（スイッチング素子）として例えば薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）と透明画素電極とが形成され
ている。

【００１５】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。

【００１６】なお、ソレイン線群の各ドレイン線は勿論
のこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それぞれ
基板の周辺まで延在されて外部端子を構成し、この外部
端子にそれぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆
動回路、すなわち、これらを構成する複数個の駆動ＩＣ
チップ（半導体集積回路、以下、単に駆動ＩＣまたはＩ
Ｃとも言う）が基板の周辺に外付けされるようになって
いる。つまり、これらの各駆動ＩＣを搭載したテープキ
ャリアパッケージ（ＴＣＰ）を基板の周辺に複数個外付
けする。

【００１７】しかし、このような基板は、その周辺に駆
動ＩＣが搭載されたＴＣＰが外付けされる構成となって
いるので、基板のゲート線群とドレイン線群との交差領
域によって構成される表示領域の輪郭と、基板の外枠と
の間の領域（通常、額縁と称する）の占める面積が大き
くなってしまい、液晶表示素子と照明光源（バックライ
ト）その他の光学素子と共に一体化した液晶表示モジュ
ールの外形寸法を小さくしたいという要望に反する。

【００１８】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度実装化と
液晶表示モジュールの外形小型化の要求から、ＴＣＰ部
品を使用せずに、映像駆動用のＩＣや走査駆動用のＩＣ
を一方の基板（下基板）上に直接搭載する、所謂フリッ
プチップ方式またはチップオングラス（ＣＯＧ）方式が
提案された。

【００１９】このフリップチップ方式の液晶表示装置に
関しては、同一出願人にかかる特願平６−２５６４２６
号がある。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】この種の液晶表示装置
は、例えばゲート線群とドレイン線群の交差部に形成さ
れる画素を駆動するための薄膜トランジスタ等のスイッ
チング素子に駆動信号を供給するための駆動ＩＣを周辺
に搭載した第１の基板と共通電極を形成した第２の基板
を対向させて貼り合わせ、この貼り合わせ間隙に液晶層
を挟持してなる液晶表示装置を有し、この液晶表示素子
を照明する照明光源とを重ね、上側ケースと下側ケース
とで固定して構成されている。

【００２１】図４３は従来の液晶表示装置を構成する液
晶表示素子のドレイン駆動ＩＣとドレイン側フレキシブ
ル基板の配置関係を説明するための要部模式平面図であ
る。ＳＵＢ１は薄膜トランジスタを形成した第１の基板
（下基板）、ＳＵＢ２はカラーフィルタを形成した第２
の基板（上基板）、ＤＴＭは下基板に形成したドレイン
引出し線、Ｔｄはドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２
の突出部分（導体層部分）ＦＳＬと駆動ＩＣを接続する
端子配線、ＣＯＭは上基板ＳＵＢ２の共通電極に給電す
るための共通電極配線、ＣＯＭＴは共通電極配線ＣＯＭ
を当該共通電極に導電性ペースト等を介して電気接続す
るための共通電極配線端子部、ＡＬＣは下基板ＳＵＢ１
のアライメントマーク、ＦＨＬはドレイン側フレキシブ
ル基板ＦＰＣ２の位置決め穴、ＡＲは液晶表示パネルの
表示領域、ＡＲＲは１個の駆動ＩＣに接続されるドレイ
ン配線群、ＣＨＤはフレキシブル基板ＦＰＣ２の電源ラ
インのノイズを低減するためのチップコンデンサ、ａは
ＡＲＲのセンタ、ｂは駆動ＩＣのセンタ、ＣはＦＳＬの
センタを示すラインである。

【００２２】液晶表示素子のインターフェイス回路基板
ＰＣＢから最も遠い側の下基板のコーナー部には、上基
板ＳＵＢ２の共通電極に給電するための共通電極配線Ｃ
ＯＭや液晶表示素子の組立て時の配置位置を規定するア
ライメントマークＡＬＣが配置されるため、この部分の
駆動ＩＣおよびフレキシブル基板ＦＰＣ２の導体部分Ｆ
ＳＬすなわち突出部をインターフェイス回路基板ＰＣＢ
側にオフセットさせていた。

【００２３】すなわち、図４３に示したように、駆動Ｉ
Ｃで駆動されるアクティブ素子の引出し線ＤＴＭの配列
方向のセンタａに対して駆動ＩＣチップのアクティブ素
子の引出し線ＤＴＭの配列方向に平行な方向のセンタｂ
がインターフェイス基板ＰＣＢ側にオフセットし（θ₁
＜θ₂ ）、駆動ＩＣチップの入力端子Ｔｄに接続するフ
レキシブル基板の突出部分ＦＳＬの引出し線ＤＴＭの配
列方向に平行な方向のセンタｃは駆動ＩＣチップのセン
タｂと一致させていた（θ₃ ＝θ₄ ）。

【００２４】アクティブ素子の引出し線ＤＴＭの配線密
度は入力端子Ｔｄより高く、１個の駆動ＩＣに接続され
るドレイン配線群ＡＲＲの一端と他端の間の配線抵抗差
を考えると、その斜め配線の角度θ₁ には限度がある。

【００２５】上記従来の構成では、引出し線ＤＴＭの斜
め配線は下基板ＳＵＢ１のコーナー側の角度θ₁ がかな
りきつくなってしまい、配線抵抗差を考慮するとこの斜
め配線部分ＤＴＭＳを少なくしなければならず、結果と
して直角配線部分ＤＴＭＰが長くなる。

【００２６】このことは、下基板ＳＵＢ１の駆動ＩＣ搭
載領域の幅Ｄを大きくすることになり、所謂狭額縁化の
妨げとなり、狭額縁化の推進を妨げるという問題があっ
た。本発明の目的は、上記従来技術の問題を解消し、ド
レイン配線の引出し線ＤＴＭとその駆動ＩＣおよびドレ
イン側フレキシブル基板ＦＰＣ２の配置関係を改良して
額縁寸法の狭小化を可能とした液晶表示装置を提供する
ことにある。

【００２７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ドレイン配線の引出し線ＤＴＭの傾斜角
度をそのセンターに対して対称（θ₁ ＝θ₂ ）になるよ
うに駆動ＩＣを搭載し、配線密度が相対的に低いフレキ
シブル基板ＦＰＣ２の突出部分（導体層部分）ＦＳＬと
駆動ＩＣを接続する端子配線Ｔｄの両端の傾斜角度を異
ならせた（θ₃ ＞θ₄ ）ものである。すなわち、本発明
は、下記に記載の構成としたことを特徴とする。

【００２８】（１）アクティブ素子を形成した第１の基
板と共通電極を形成した第２の基板で液晶層を挟持して
なる液晶表示素子と、前記液晶表示素子の一方の短辺に
沿って配置したインターフェイス回路基板と、前記イン
ターフェイス回路基板に一端を接続して前記第１の基板
上の少なくとも一長辺に沿って配置して前記アクティブ
素子に対して表示のための駆動信号電圧を供給するフレ
キシブル基板と、前記アクティブ素子の引出し線に出力
端子を接続すると共に前記フレキシブル基板の導体層部
分に入力端子を接続する如く搭載した駆動ＩＣチップと
を備え、前記１個の駆動ＩＣチップで駆動される前記ア
クティブ素子の引出し線の配列方向のセンタと前記駆動
ＩＣチップの前記アクティブ素子の引出し線の配列方向
に平行な方向のセンタとを一致させ、前記１個の駆動Ｉ
Ｃチップの入力端子に接続する前記フレキシブル基板の
導体層部分の前記アクティブ素子の引出し線の配列方向
に平行な方向のセンタを前記駆動ＩＣチップのセンタか
ら前記インターフェイス回路基板側にオフセットさせて
配置した。

【００２９】この構成により、配線密度が高いドレイン
配線の引出し線ＤＴＭの傾斜角度が全体として緩和さ
れ、直角配線部分ＤＴＭＰを増大させる必要がなく、狭
額縁化が推進される。

【００３０】（２）（１）における前記１個の駆動ＩＣ
チップが前記フレキシブル基板の前記インターフェイス
回路基板から最も遠い位置に搭載されたものとした。

【００３１】この構成によれば、共通電極配線ＣＯＭ等
を敷設する部分でフレキシブル基板の導体層部分がイン
ターフェイス回路基板ＰＣＢ側にオフセットさせる必要
性が満足され、上記（１）の効果に加えて下基板ＳＵＢ
１のパターン設計の裕度が増す。

【００３２】なお、本発明は、上記したアクティブマト
リクス方式の液晶表示装置に限らす、同様な導体パター
ンを必要とする他の方式の液晶表示装置、あるいは他の
電子機器にも同様に適用できる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図１は本
発明による液晶表示装置の１実施例のドレイン駆動ＩＣ
とドレイン側フレキシブル基板の配置関係を説明するた
めの要部模式平面図である。図３８での説明と同様に、
ＳＵＢ１は薄膜トランジスタを形成した下基板、ＳＵＢ
２はカラーフィルタを形成した上基板、ＤＴＭは下基板
に形成したドレイン引出し線、Ｔｄはドレイン側フレキ
シブル基板ＦＰＣ２の突出部分（導体層部分）ＦＳＬと
駆動ＩＣを接続する端子配線、ＣＯＭは上基板ＳＵＢ２
の共通電極に給電するための共通電極配線、ＣＯＭＴは
共通電極配線ＣＯＭを当該共通電極に導電性ペースト等
を介して電気接続するための共通電極配線端子部、ＡＬ
Ｃは下基板ＳＵＢ１のアライメントマーク、ＦＨＬはド
レイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２の位置決め穴、ＡＲ
は液晶表示パネルの表示領域、ＡＲＲは１個の駆動ＩＣ
に接続されるドレイン配線群、ａはＡＲＲのセンタ、ｂ
は駆動ＩＣのセンタ、ｃはＦＳＬのセンタを示すライン
である。

【００３４】駆動ＩＣはそのセンタｂが当該駆動ＩＣに
接続されるドレイン配線群ＡＲＲのセンタａと一致する
位置に配置される。したがって、下基板に形成したドレ
イン引出し線ＤＴＭはセンタａに関して対称に施設さ
れ、θ₁ ＝θ₂ となる。これにより、インターフェイス
回路基板ＰＣＢと反対側の端部での傾斜角度θ₂ は前記
図４３に示した傾斜角度θ₂ よりもその傾斜が緩和さ
れ、抵抗差を考慮した斜め配線部分ＤＴＭＳの延長と直
角配線部分ＤＴＭＰの延長の必要がなくなる。

【００３５】一方、ドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ
２の突出部分（導体層部分）ＦＳＬのセンタｃは駆動Ｉ
Ｃのセンタｂよりもインターフェイス回路基板ＰＣＢ側
にオフセットさせている。これは、下基板ＳＵＢ１のコ
ーナー部分に共通電極への給電用配線ＣＯＭやアライメ
ントマーク等が形成されることで制限される当該突出部
分ＦＳＬのコーナ方向への配置制限により必然的に選択
される配置である。

【００３６】したがって、ドレイン側フレキシブル基板
ＦＰＣ２の突出部分ＦＳＬの配線Ｔｄは、インターフェ
イス回路基板ＰＣＢ側で傾斜がきつく、その反対側で傾
斜が緩やかに形成される（θ₃ ＞θ₄ ）。しかし、この
配線Ｔｄは配線密度が低いため、傾斜角度がθ₄ の部分
での抵抗値の高騰は無視できる。

【００３７】本実施例によれば、配線密度が高いドレイ
ン配線の引出し線ＤＴＭの傾斜角度が全体として緩和さ
れ、直角配線部分ＤＴＭＰを増大させる必要がなく、狭
額縁化が推進され、特に、インターフェイス回路基板か
ら最も遠い位置にある駆動ＩＣの搭載において効果が発
揮される。

【００３８】次に、上記各実施例を適用した液晶表示装
置の具体例につき、詳細に説明する。なお、以下で説明
する図面において同一機能を有するものは同一符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。

【００３９】図２と図３は本発明による液晶表示装置の
一構成例の全体を説明する展開斜視図であり、図２は液
晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液晶表示素子
を覆う以前の状態を示す展開斜視図、図３は図２に示し
た上側ケースと液晶表示素子の下面に積層する照明光源
（バックライト）および各種の光学フィルムを下側ケー
スに収納して上側ケースと固定する以前の状態を示す展
開斜視図である。

【００４０】図２と図３において、ＳＨＤは上ケース
（シールドケース）、ＰＮＬは液晶表示素子、ＳＰＣ
（ＳＰＣ１〜ＳＰＣ２）は絶縁スペーサ、ＳＣＰ−Ｐは
スペーサＳＰＣの突起（上ケースＳＨＤに開けた開口に
嵌入してある）、ＢＡＴは両面粘着テープ、ＦＰＣ１，
ＦＰＣ２は多層フレキシブル基板（ＦＰＣ１はゲート側
基板、ＦＰＣ２はドレイン側基板）、ＰＣＢはインター
フェイス基板、ＳＰＳは拡散シート、ＰＲＳはプリズム
シート、ＧＬＢは導光体、ＲＦＳは反射板、Ｇはゴムク
ッション、ＭＣＡは下側ケース（モールドフレーム）、
ＬＰは冷陰極蛍光管（ＣＦＬ）、ＬＳは光源反射板、Ｌ
ＰＣＨは冷陰極蛍光管のケーブルホルダである。

【００４１】図２の（ａ）に示したシールドケースＳＨ
Ｄは、１枚の金属板をプレス加工技術で打抜きと折り曲
げ加工により作製される。ＷＤは液晶表示素子ＰＮＬを
視野に露出する開口である。液晶表示素子ＰＮＬは２枚
の基板の間に液晶層を挟持し、その下基板には交叉配置
された複数のゲート線とドレイン線、およびゲート線と
ドレイン線の交差点に薄膜トランジスタが配置され、こ
の薄膜トランジスタで駆動される画素電極で一画素が構
成される。

【００４２】ゲート駆動用の駆動ＩＣは液晶表示素子Ｐ
ＮＬのインターフェース基板ＰＣＢ側の下基板縁に実装
され、フレキシブル基板ＦＣＰ１によりゲート駆動用の
駆動ＩＣに駆動信号を供給する。またインターフェース
基板を設置した辺に隣接する辺にの下基板にはドレイン
駆動用の駆動ＩＣが実装され、フレキシブル基板ＦＣＰ
２によりドレイン駆動用の駆動ＩＣに駆動信号が供給さ
れる。

【００４３】上記した各駆動ＩＣとフレキシブル基板Ｆ
ＣＰ１とＦＣＰ２およびインターフェース基板ＰＣＢを
実装した液晶表示素子を以下周辺回路実装液晶表示素子
ＡＳＢと称する。

【００４４】下側ケースＭＣＡの内周にはゴムクッショ
ンＧＣを介して導光体ＧＬＢが設置される。導光体ＧＬ
Ｂの背面には反射板ＲＦＳが積層されている。この導光
体ＧＬＢの上面には２枚のプリズムシートＰＲＳ（ＰＲ
Ｓ１，ＰＲＳ２）と拡散シートＳＰＳが積層され、その
上に図３に示した周辺回路実装液晶表示素子ＡＳＢを載
置し、上側ケースＳＨＤを被せ、上側ケースＳＨＤの周
縁に形成した固定爪ＮＬと下側ケースＭＣＡに形成した
固定用凹部を嵌合させて固定し、液晶表示装置（液晶表
示モジュールとも言う）を組み立てる。

【００４５】次に、図４以下を参照して、本発明による
液晶表示装置の構成例をさらに詳細に説明する。なお、
各図の構成に若干の相違がある場合があるが、これは本
発明が複数のタイプの液晶表示装置に適用可能であるこ
とを意味するものと解されたい。

【００４６】図４は液晶表示装置（液晶表示モジュー
ル）の組立て完成図であり、液晶表示素子ＰＮＬの表面
側（すなわち、液晶表示素子ＰＮＬ側）から見た正面図
と各側面図である。図５は図４の液晶表示モジュールを
裏面とその側面に実装されるインターフェイス基板の説
明図である。

【００４７】液晶表示モジュールＭＤＬは下側ケース
（モールドフレーム）ＭＣＡと上側ケース（シールドフ
レームＳＨＤ）の２種類の収納・保持部材を有する。Ｈ
ＬＤは当該モジュールＭＤＬを表示部としてパソコン、
ワープロ等の情報処理装置に実装するために設けた４個
の取り付け穴である。モールドケースＭＣＡの取り付け
穴ＭＨ（図１７に拡大して示す）に一致する位置にシー
ルドフレームＳＨＤの取り付け穴ＨＬＤが形成されてお
り（図４、図８）、両者の取り付け穴にねじ等を通して
情報処理装置に固定し、実装する。当該モジュールＭＤ
Ｌでは、バックライト用のインバータをＭＩ部分（図
８）に配置し、接続コネクタＬＣＴ、ランプケーブルＬ
ＰＣを介してバックライトＢＬに電源を供給する。

【００４８】本体コンピュータ（ホスト）からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイス基板のインターフェイスコネクタＣＴ１
を介して液晶表示モジュールＭＤＬのコントローラ部お
よび電源部に供給する。

【００４９】図５の（ｂ）はインターフェイス基板ＰＣ
Ｂの構成例の説明図である。このインターフェイス基板
ＰＣＢには本体コンピュータからの信号および必要な電
源を受けるコネクタＣＴ１、本体コンピュータから受信
したシリアルの低電圧差動信号をもとのパラレルの信号
に変換するための低電圧差動受信回路チップＬＶＤＳ、
コントロール回路チップＴＣＯＮ、各種の直流電圧を生
成するデジタル／デジタル変換回路チップＤＤ、および
後述するゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１とドレイン
側フレキシブル基板ＦＰＣ２との接続用コネクタＣＴ
３，ＣＴ２が搭載されている。

【００５０】図６はゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１
とドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２の配置を説明す
る要部平面図である。液晶表示素子ＰＮＬのインターフ
ェイス基板側上面にはゲート駆動用の駆動ＩＣが搭載さ
れており、この駆動ＩＣに接続するゲート側フレキシブ
ル基板ＦＰＣ１が配置される。フレキシブル基板ＦＰＣ
１に隣接した液晶表示素子ＰＮＬの下辺にはドレイン駆
動用の駆動ＩＣが搭載され、この駆動ＩＣに接続するフ
レキシブル基板ＦＰＣ２が配置されている。

【００５１】フレキシブル基板ＦＰＣ２のゲート側フレ
キシブル基板ＦＰＣ１側の端部には突部ＪＮ４が形成さ
れ、この先端にインターフェイス基板ＰＣＢのコネクタ
ＣＴ２と接続するためのコネクタ（フラットコネクタ）
ＣＴ４が設けられており、フレキシブル基板ＦＰＣ２を
液晶表示素子ＰＮＬの裏面に折り曲げて上記コネクタＣ
Ｔ４をインターフェイス基板のコネクタＣＴ２に接続す
る。

【００５２】この実施例により、インターフェイス基板
ＰＣＢとドレイン側のフレキシブル基板ＦＰＣ２の接続
部は当該フレキシブル基板ＦＰＣ２と略同一面となる。
従って、従来技術で説明したようなドレイン側のフレキ
シブル基板ＦＰＣ２の重ね合いが無くなり、液晶表示装
置全体の厚みがこの分低減され、薄型化が促進できる。

【００５３】図７は本発明による液晶表示装置の他例の
全体構成を説明する展開斜視図である。ＳＨＤは上ケー
ス（シールドケース）、ＷＤは表示窓（以下、単に窓と
も言う）、ＳＰＣ（ＳＰＣ１〜ＳＰＣ４）は絶縁スペー
サ、ＦＰＣ１，ＦＰＣ２は折り曲げられた多層フレキシ
ブル回路基板（ＦＰＣ１はゲート側回路基板、ＦＰＣ２
はドレイン側回路基板）、ＰＣＢはインターフェイス回
路基板、ＡＳＢはアセンブルされた駆動回路基板付き液
晶表示素子、ＰＮＬは重ね合わせた２枚の透明絶縁基板
の一方の基板上に駆動用ＩＣを搭載した液晶表示素子、
ＰＲＳはプリズムシート（２枚）、ＳＰＳは拡散シー
ト、ＧＬＢは導光体、ＲＦＳは反射シート、ＭＣＡは一
体成形により形成された下側ケース（以下、モールドケ
ースとも言う）、ＬＰは線状光源（冷陰極蛍光管）、Ｌ
ＰＣ１，ＬＰＣ２はランプケーブル、ＬＣＴはインバー
タ用の接続コネクタ、ＧＢは冷陰極蛍光管を指示するゴ
ムブッシュであり、図示した上下配置関係で積み重ねら
れて、上ケースＳＨＤと下側ケースＭＣＡにより固定さ
れ、液晶表示装置（液晶表示モジュール）ＭＤＬが組立
てられる。その他の構成の詳細は下記で説明する。

【００５４】図８は液晶表示モジュールの組立て完成図
であり、液晶表示素子ＰＮＬの表面側（すなわち、上
側、表示側）から見た正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。

【００５５】図９は液晶表示モジュールの組立て完成図
であり、液晶表示素子ＰＮＬの裏面側（すなわち、下
側）から見た裏面図である。

【００５６】液晶表示モジュールＭＤＬはモールドケー
スＭＣＡとシールドケースＳＨＤの２種類の収納・保持
部材を有する。ＨＤＬは当該モジュールＭＤＬを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた４個の取り付け穴である。モールドケース
ＭＣＡの取り付け穴ＭＨ（後述の図１６、図１７）に一
致する位置にシールドケースＳＨＤの取り付け穴ＨＬＤ
が形成されており（図７参照）、両者の取り付け穴にね
じ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モジ
ュールＭＤＬでは、バックライト用のインバータをＭＩ
部分に配置し、接続コネクタＬＣＴ、ランプケーブルＬ
ＰＣを介してバックライトＢＬに電源を供給する。

【００５７】本体コンピュータ（ホスト）からの信号お
よび必要な電源は、当該モジュールの裏面に位置するイ
ンターフェイスコネクタＣＴ１を介して液晶表示モジュ
ールＭＤＬのコントローラ部および電源部に供給する。

【００５８】図３５は図２に示した液晶表示モジュール
のＴＦＴ液晶表示素子とその外周部に配置された回路を
示すブロック図である。図示していないが、本構成例で
は、ドレインドライバＩＣ₁ 〜ＩＣ_M は液晶表示素子の
一方の基板上に形成されたドレイン側引き出し線ＤＴＭ
およびゲート側引き出し線ＧＴＭと異方性導電膜あるい
は紫外線硬化樹脂でチップオングラス実装（ＣＯＧ実
装）されている。

【００５９】この構成例では、ＸＧＡ仕様である８００
×３×６００の有効ドットに対応して、ドレインドライ
バＩＣをＭ個、ゲートドライバＩＣをＮ個ＣＯＧ実装し
ている。なお、液晶表示素子の下側にはドレインドライ
バ部１０３が配置され、左側面部にはゲートドライバ部
１０４、同じ左側面部にはコントローラ部１０１、電源
部１０２が配置される。コントローラ部１０１および電
源部１０２、ドレンドライバ部１０３、ゲートドライバ
部１０４は、それぞれ電気的接続手段ＪＮ１，ＪＮ２に
より相互接続させている。また、コントローラ部１０１
および電源部１０２はゲートドライバ部１０４の裏面に
配置されている。

【００６０】次に、各構成部品の構成を図８〜図３４を
参照して詳細に説明する。

【００６１】《金属製シールドケース》図８にシールド
ケースＳＨＤの上面、前側面、右側面、左側面が示さ
れ、シールドケースＳＨＤの斜め上方から見たときの斜
視図が図２である。シールドケース（上側ケース、メタ
ルフレーム）ＳＨＤは１枚の金属板をプレス加工技術で
打抜きと折り曲げ加工により作製される。ＷＤは液晶表
示素子ＰＮＬを視野に露出する開口であり、以下表示窓
と称する。

【００６２】ＮＬはシールドケースＳＨＤとモールドケ
ースＭＣＡとの固定用爪で、例えば１２個備える。ＨＫ
は同じく固定用のフックで例えば６個備え、それぞれシ
ールドケースＳＨＤに一体に設けられている。図７と図
８に示された固定用爪ＮＬは折り曲げ前の状態で駆動回
路付き液晶表示素子ＡＢＳをスペーサＳＰＣを挟んでシ
ールドケースＳＨＤに収納した後、それぞれ内側に折り
曲げられてモールドケースＭＣＡに設けられた四角い固
定用凹部ＮＲ（図１６の各側面図参照）に挿入される
（折り曲げた状態は図９を参照）。

【００６３】固定用フックＨＫは、それぞれモールドケ
ースＭＣＡに設けられた固定用突起ＨＰ（図１６の側面
図参照）に勘合される。これにより、駆動回路付き液晶
表示素子ＡＢＳを保持・収納するシールドケースＳＨＤ
と、導光体ＧＬＢ、冷陰極蛍光管ＬＰ等を保持・収納す
るモールドケースＭＣＡとがしっかりと固定される。ま
た、導光体ＧＬＢの下面（反射シートの背面）の四方の
縁周囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションが設け
られている（後述の図３１〜図３４参照）。なお、図３
１〜図３４は図４に示した液晶表示装置の各辺の断面を
示すが、図８の液晶表示装置の該当する各辺の断面も若
干の相違を除いて略々同様である。

【００６４】また、固定用爪ＮＬと固定用フックＨＫ
は、固定用爪ＮＬの折り曲げを延ばして固定用フックＨ
Ｋを外すだけの作業で取外しが容易なため、修理が容易
でバックライトＢＬの冷陰極蛍光管の交換も容易であ
る。また、この構成例では、図８に示したように一方の
辺を主に固定用フックＨＫで固定し、向かい合う他方の
辺を固定用爪ＮＬで固定しているので、全ての固定用爪
ＮＬを外さなくても、一部の固定用爪ＮＬを外すだけで
分解することができる。したがって、修理やバックライ
トの交換も容易である。

【００６５】ＣＳＰは貫通孔で、製造時、固定して立て
たピンにシールドケースＳＨＤを貫通孔ＣＳＰを挿入し
て実装することにより、シールドケースＳＨＤと他部品
との相対位置を精度よく設定するためのものである。絶
縁スペーサＳＰＣ１〜ＳＰＣ４は絶縁物の両面に粘着材
が塗布されており、シールドケースＳＨＤおよび駆動回
路付き液晶表示素子ＡＢＳを確実に絶縁スペーサの間隔
を保って固定できる。また、当該モジュールＭＤＬをパ
ソコン等の応用製品に実装するとき、この貫通孔ＣＳＰ
を位置決めの基準とすることも可能である。

【００６６】《絶縁スペーサ》図７、図３１〜３３に示
したように、絶縁スペーサＳＰＣ（ＳＰＣ１〜ＳＰＣ
４）はシールドケースＳＨＤと駆動回路付き液晶表示素
子ＡＢＳとの絶縁を確保するだけでなく、シールドケー
スＳＨＤとの位置精度の確保や駆動回路付き液晶表示素
子ＡＢＳとシールドケースＳＨＤとを両面粘着テープＢ
ＡＴで固定するものである。

【００６７】《多層フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ
２》図１０は液晶表示素子ＰＮＬの外周部にゲート側フ
レキシブル基板ＦＰＣ１と折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板ＦＰＣ２を実装した駆動回路基板付き液
晶表示素子の正面図である。

【００６８】図１１はインターフェイス回路基板ＰＣＢ
を実装した図１０の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏
面図である。

【００６９】図１２はシールドケースＳＨＤを下におい
てフレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，インターフェ
イス回路基板ＰＣＢを実装した後、フレキシブル基板Ｆ
ＰＣ２を折り曲げて液晶表示素子ＰＮＬをシールドケー
スＳＨＤに収納した状態を示す裏面図である。

【００７０】図１０の左側ＩＣチップは垂直走査回路側
の駆動ＩＣチップ、下側のＩＣチップは映像信号駆動回
路側の駆動用ＩＣチップで、異方性導電膜（図２９のＡ
ＣＦ２）や紫外線硬化剤等を使用して基板上にＣＯＧ実
装されている。

【００７１】従来法では、駆動用ＩＣチップがテープオ
ートメイテッドボンディング法（ＴＡＢ）により実装さ
れたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を異方性導電
膜を使用して液晶表示素子ＰＮＬに接続していた。ＣＯ
Ｇ実装では、直接駆動ＩＣを使用するため、上記のＴＡ
Ｂ工程が不要となり、工程短縮となり、テープキャリア
も不要となるため、原価低減効果もある。さらに、ＣＯ
Ｇ実装は高精細・高密度液晶表示素子の実装技術として
適している。

【００７２】ここでは、液晶表示素子ＰＮＬの片側の長
辺側にドレインドライバ（駆動ＩＣ）を一列に並べ、ド
レイン線を片側の長辺に引き出している。ゲート線も片
側の短辺側に引出しているが、さらに高精細になった場
合は、対向する２つの短辺側にゲート線を引き出すこと
も可能である。

【００７３】駆動ＩＣのセンタは前記図１で説明したよ
うに、表示領域ＡＲの当該駆動ＩＣで駆動されるドレイ
ン線のセンタａと一致させて搭載され、ドレイン側のフ
レキシブル基板ＦＰＣ２の当該駆動ＩＣの端子配線Ｔｄ
と接続するための導体層部分（突出部分）ＦＳＬのセン
タｃは駆動ＩＣのセンタｂからインターフェイス回路基
板ＰＣＢ側へオフセットさせている。

【００７４】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、ドレイン線ＤＴＭあるいはゲート線ＧＴ
Ｍと駆動ＩＣの出力側バンプＢＵＭＰとの接続は容易に
なるが、周辺回路基板を液晶表示素子ＰＮＬの対向する
２長辺の外周部に配置する必要が生じる。このため、外
形寸法が片側引出しの場合よりも大きくなるという問題
がある。特に、表示色数が増えると表示データのデータ
線数が増加して情報処理装置の最外形寸法が大きくなる
ので、本構成例では、多層フレキシブル基板を使用して
ドレイン線を片側のみに引き出すようにしている。

【００７５】図２０はドレインドライバを駆動するため
の多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の説明図で、（ａ）は
裏面（下面）図、（ｂ）は正面（上面）図である。ま
た、図２２はゲートドライバを駆動するための多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ１の説明図で、（ａ）は裏面（下
面）図、（ｂ）は正面（上面）図である。

【００７６】そして、図２６は図２０に示した多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ２の構造説明図で、（ａ）は図２０
（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図、（ｂ）は同Ｂ−
Ｂ’線に沿った断面図、（ｃ）は同Ｃ−Ｃ’線に沿った
断面図である。なお、説明のため、図２６の厚さ方向と
平面方向の寸法の割合は実際の寸法と異なり、誇張して
表してある。

【００７７】図２３は多層フレキシブル基板ＦＰＣ内の
信号配線と基板ＳＵＢ１上の駆動用ＩＣへの入力信号と
の接続関係を示す概略配線図である。多層フレキシブル
基板ＦＰＣ内の信号配線は基板ＳＵＢ１の１辺に平行な
第１の配線群と垂直な第２の配線群とがある。第１の配
線群は駆動用ＩＣ間に共通の信号を供給する共通配線群
で、第２の配線群は各駆動用ＩＣに必要な信号を供給す
る配線群である。このため、最低でも、部分ＦＳＬは１
層の導体層から構成される。また、部分ＦＭＬは、最低
でも、２層の導体層から構成され、貫通穴で第１の配線
群と第２の配線群とを電気接続する必要がある。この構
成例では、折り曲げたときに下偏向板の端に触れない長
さまで、部分ＦＭＬの短辺長さを短くする必要がある。

【００７８】すなわち、図２６に示したように、３層以
上の導体層、例えば本構成例では８層の導体層Ｌ１〜Ｌ
８の部分ＦＭＬを液晶表示装置ＰＮＬの１辺に平行して
設け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載するこ
とで、データ線が増加しても基板の外形寸法を保持した
まま層数を増やすことで対応できる。

【００７９】導体層Ｌ１は部品パッド、グランド用、Ｌ
２は諧調基準電圧Ｖ_ref 、５Ｖ（または、３．３Ｖ）電
源用、Ｌ３はグランド用、Ｌ４はデータ信号とクロック
ＣＬ２，ＣＬ１用、Ｌ５は第２の配線群である引き出し
配線用、Ｌ６は諧調基準電圧Ｖ_ref 用、Ｌ７はデータ信
号用、Ｌ８は５Ｖ（または、３．３Ｖ）電源用である。

【００８０】各導体層間の接続は、貫通孔ＶＩＡ（図２
６（ａ）参照）を通して電気的に接続される。導体層Ｌ
１〜Ｌ８は銅Ｃｕ配線から形成されるが、液晶表示素子
ＰＮＬの駆動ＩＣへの入力端子配線Ｔｄ（図２４、図２
５参照）と接続される導体層Ｌ５の部分には銅Ｃｕ上ニ
ッケルＮｉ下地上にさらに金Ａｕメッキを施してある。
したがって、出力端子ＴＭと入力端子配線Ｔｄとの接続
抵抗が低減できる。

【００８１】各導体層Ｌ１〜Ｌ８は絶縁層としてポリイ
ミドフィルムＢＦＩからなる中間層を介在させ、粘着剤
層ＢＩＮにより各導体層を固着している。導体層は出力
端子ＴＭ以外は絶縁層で被服されるが、多層配線部分Ｆ
ＭＬでは絶縁を確保するため、ソルダレジストＳＲＳを
最上および最下層に塗布してある。さらに、最表面には
絶縁シルク材ＳＬＫを貼り付けてある。

【００８２】多層フレキシブル基板の利点は、ＣＯＧ実
装する場合に必要な接続端子部分ＴＭを含む導体層Ｌ５
が他の導体層と一体に構成でき、部品点数が減ることで
ある。

【００８３】また、３層以上の導体層の部分ＦＭＬで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴ＦＨＬを配置できる。多層フレキシ
ブル基板の折り曲げ時にもこの部分で変形を生じること
なく、信頼性および精度の良い折り曲げができる。さら
に、後述するが、ベタ状あるいは例えば直径が２００Μ
ｍ程度の細かい穴ＥＳＨを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンＥＲＨ（図２８（ａ）参照）を表面層Ｌ１に配置
でき、残りの２層以上の導体層で部品実装用や周辺配線
用導体パターンの配線を行うことができる。

【００８４】なお、突出部分ＦＳＬは単層の導体層であ
る必要はなく、突出部分ＦＳＬを２層の導体層で構成す
ることもできる。この構成は、駆動ＩＣへの入力端子配
線Ｔｄのピッチが狭くなった場合に、端子配線Ｔｄおよ
び接続端子部分（引出し線）ＴＭのパターンを千鳥状に
複数列の配線群にパターン形成し、異方性導電膜等で各
々を電気的に接続させ、第１の導体層にある接続端子部
分ＴＭの引き出し時に一方の列の配線群は貫通孔ＶＩＡ
を会して多層の第２の導体層に接続させる場合や、周辺
配線の一部を突出部分ＦＳＬ内の第２の導体層に配置す
る場合に、第２層の導体層の構成は有効である。

【００８５】このように、突出部分ＦＳＬを２層以下の
導体層で構成することで、ヒートシールでの熱圧着時に
熱伝動がよく、圧力を均一に加えることができ、接続端
子部分ＴＭと端子配線Ｔｄの電気接続の信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分ＴＭに曲げ応力を与えることなく、精度の
良い折り曲げができる。さらに、突出部分ＦＳＬが半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図２０のＪＴ２はドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２
とインターフェイス回路基板ＰＣＢとを電気的に接続す
るための凹部、ＣＴ４は凸部ＪＴの先端に設けたフレキ
シブル基板ＦＰＣ２とインターフェイス回路基板ＰＣＢ
とを電気的に接続するためのフラットタイプのコネクタ
である。

【００８６】図２１は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の
要部説明図であって、（ａ）は図２０（ａ）のＪ部の拡
大詳細図、（ｂ）は多層フレキシブルＦＰＣ２の実装お
よび折り返し状態を示す側面図である。

【００８７】図２１（ａ）において、Ｐ_X は端部が波状
のポリイミドフィルムＢＦＩの当該波状の波長、Ｐ_Y は
その波高（波の振幅×２）、Ｐ₁ は波の山どうしを結ぶ
直線（波の山線と称する）、Ｐ₂ は波の谷どうしを結ぶ
直線（波の谷線と称する）。ＬＹ２は多層フレキシブル
基板ＦＰＣ２の基板ＳＵＢ１との接続部の長さ（接続長
と称する）、ＬＹ１は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の
基板ＳＵＢ１との接続部と波の山線Ｐ₁ との間の長さで
ある。

【００８８】ドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２は、
図２１（ｂ）に示したように、一端が液晶表示素子ＰＮ
ＬのＳＵＢ１の端部のドレイン線の端子（図２４、図２
５の端子Ｔｄ）に異方性導電膜ＡＣＦを介して接続さ
れ、その端辺の外側で波高Ｐ_Yの中間部で折り返され、
他端の多層配線部分ＦＭＬがＳＵＢ１の下面に配置さ
れ、両面粘着テープＢＡＴによりＳＵＢ１の下面に貼り
付けられている。なお、図１６（ｂ）の出力端子ＴＭに
付した番号１〜４５は、図２４と図２５の端子Ｔｄに付
した番号１〜４５に対応しており、異方性導電膜ＡＣＦ
１を介して電気接続される。

【００８９】上記したように、本構成では、一端が液晶
表示素子の基板ＳＵＢ１の端部に接続され、他端が当該
基板ＳＵＢ１の下面（あるいは上面）に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板ＦＰＣ２において、突出部
分ＦＳＬのポリイミドフィルムＢＦＩの端部を折り曲げ
線方向に沿って波状（あるいは、鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状）に成形したことで、折り曲げ部のポリイ
ミドフィルムＢＦＩの端部における応力集中を分散さ
せ、折り曲げ部で良好な曲げカーブ（アール）を付ける
ことができ、断線の発生を抑制し、信頼性を向上するこ
とができる。

【００９０】なお、本構成例では、ゲート側の多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ１の導体層は３層で、Ｌ１はＶ
_dg（１０Ｖ）、Ｖ_sg（５Ｖ）、Ｖ_ss（グランド）用、Ｌ
２は引き出し配線、クロックＣＬ３、ＦＬＭ、Ｖ_dg（１
０Ｖ）用、Ｌ３はＶ_EG（−１０〜−７Ｖ）、Ｖ_EE（−１
４Ｖ）、Ｖ_SG（５Ｖ）、コモン電圧Ｖ_com 用である。

【００９１】次に、多層フレキシブル基板上のアライメ
ントマークＡＬＭＧ（図２２（ａ））とＡＬＭＤ（図２
１（ａ））について説明する。

【００９２】図２０〜図２２に示した多層フレキシブル
基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２において、出力端子ＴＭの長さ
は、接続信頼性確保のため、通常２ｍｍ程度に設計す
る。しかし、フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２の長
辺が長いため、僅かな長軸方向の回転を含む位置ずれに
より、入力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭとの位置ずれが
生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子ＰＮ
Ｌとフレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２との位置合わ
せは、各基板の両端に開けた開孔ＦＨＬを固定ピンに差
し込んだ後、入力端子配線Ｔｄと出力端子ＴＭを数個所
で合わせて行う。しかし、さらに精度を向上させるた
め、アライメントマークＡＬＭＧ，ＡＬＭＤを各突出部
分ＦＳＬ毎に２個ずつ設けた。

【００９３】本構成例では、接続信頼性を向上させるた
めに、所定本数の入力端子ＴＭと隣接した位置にダミー
線ＮＣを設け、さらに、ロの字形状のアライメントマー
クＡＬＭＧはこのダミー線にパターン接続し、対向する
基板ＳＵＢ１上の四角の塗り潰しパターン（ドレイン側
であるが、図２４、図２５のＡＬＣを参照）が丁度ロの
字内に納まる状態に位置合わせする。

【００９４】コモン電圧は基板ＳＵＢ１上の端子配線Ｔ
ｄのパターンＣＯＭを通して、導電性ビーズやペースト
から基板ＳＵＢ２側の共通透明画素電極に供給される。

【００９５】アライメントマークＡＬＭＧは、この共通
透明画素電極ＣＯＭに電気的につながる端子ＣＯＭＴに
パターン接続して設け、基板ＳＵＢ１上の四角の塗り潰
しパターンＡＬＤ（図２５参照）と合わせる。さらに、
本構成例では、図２０（ａ）のドレインドライバのフレ
キシブル基板ＦＰＣ２の下端部でゲートドライバのフレ
キシブル基板ＦＰＣ１との接続を行うためのジョイント
用パターン（図示略）を設けている。

【００９６】次に、２層以下の導体層部分ＦＳＬの形状
について説明する。

【００９７】単層あるいは２層の導体配線からなるＦＳ
Ｌの突出形状は、駆動ＩＣ毎に分離した凸状の形状とし
た。したがって、ヒートツールでの熱圧着時に多層フレ
キシブル基板が長軸方向に熱膨張して端子ＴＭのピッチ
Ｐ_G およびＰ_D が変化し、接続端子Ｔｄとの剥がれや接
続不良が生じる現象を防止できる。すなわち、駆動ＩＣ
毎に分離した凸状の形状とすることで端子ＴＭのピッチ
Ｐ_G およびＰ_D のずれを最大でも駆動ＩＣ毎の周期の長
さに対応する熱膨張量とすることができる。本構成例で
は、多層フレキシブル基板の長軸方向で１０分割した凸
状の形状とし、熱膨張量を約１／１０に減少させること
ができ、端子ＴＭへの応用緩和にも寄与し、熱に対する
液晶表示モジュールＭＤＬの信頼性を向上できる。

【００９８】以上のように、アライメントマークＡＬＭ
ＧおよびＡＬＭＤを設け、部分ＦＳＬの突出形状を駆動
ＩＣ毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表示
データのデータ本数が増加しても精度よく、接続信頼性
を確保しながら周辺駆動回路を縮小できる。

【００９９】次に、３層以上の導体層部分ＦＭＬについ
て説明する。

【０１００】ＦＰＣ１，ＦＰＣ２の導体層部分ＦＭＬに
は、チップコンデンサＣＨＧ，ＣＨＤが実装される。す
なわち、ゲート側の多層フレキシブル基板ＦＰＣ１で
は、グランド電位Ｖ_SS（０Ｖ）と電源Ｖ_dg（１０Ｖ）の
間、あるいは電源Ｖ_sg（５Ｖ）と電源Ｖ_dgの間にチップ
コンデンサＣＨＧを半田付けする。さらに、ドレイン側
Ｂのフレキシブル基板ＦＣＰ２では、グランド電位Ｖ_SS
と電源Ｖ_dd（５Ｖまたは３．３Ｖ）の間、あるいはグラ
ンド電位Ｖ_SSと電源Ｖ_ddの間にチップコンデンサＣＨＤ
を半田付けする。これらのコンデンサＣＨＧ，ＣＨＤは
電源ラインに重畳するノイズを低減するためのものであ
る。

【０１０１】本構成例では、上記のチップコンデンサＣ
ＨＤを片側の表面導体層Ｌ１のみに半田付けし、折り曲
げ後に基板ＳＵＢ１の下側に全て位置するように設計し
た。したがって、液晶表示モジュールＭＤＬの厚みを一
定に保ちながら電源ノイズの平滑化用コンデンサをフレ
キシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２に搭載可能となった。

【０１０２】次に、液晶表示装置を搭載した情報処理装
置から発生する高周波ノイズの低減方法について説明す
る。

【０１０３】シールドケースＳＨＤ側は液晶表示モジュ
ールＭＤＬの表面側であり、情報処理装置の正面側であ
るため、この面からのＥＭＩ（エレクトロマグネチック
インタフィアレンス）ノイズの発生は外部機器に対する
使用環境に大きな問題を生じる。このため、本構成例で
は、導体部分ＦＭＬの表面層Ｌ１は可能な限り直流電源
のべた状あるいはメッシュ状パターンＥＲＨで被服して
いる。

【０１０４】図２８は多層配線部分の導体パターンの説
明図であって、（ａ）は図２０（ｂ）の一部分にある多
層配線部分ＦＭＬ部分の表面導体層パターン構成を示す
平面図、（ｂ）は図３０の（ｃ）のインターフェイス回
路基板ＰＣＢの一部拡大図を示す。

【０１０５】メッシュＭＥＳＨは表面導体層Ｌ１に開け
た３００μｍ程度の多数の孔からなり、このメッシュ状
パターンＥＲＨは貫通孔ＶＩＡおよびコンデンサＣＨＤ
部品の部分を除いて、ほぼ全面に被覆する。

【０１０６】《インターフェイス回路基板ＰＣＢ》図３
０はコントローラ部および電源部を有するインターフェ
イス回路基板の説明図であり、（ａ）は裏面（下面）
図、（ｂ）は搭載したハイブリッド集積回路ＨＩの部分
前横側面図、（ｃ）は正面（上面）図を示す。

【０１０７】本構成例では、インターフェイス回路基板
ＰＣＢ（以下、単に基板ＰＣＢとも言う）はガラスエポ
キシ材からなる多層プリント基板を採用した。なお、多
層フレキシブル基板も使用可能であるが、この部分は折
り曲げ構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い
多層プリント基板とした。

【０１０８】電子部品は全て情報処理装置側からみて裏
面側である基板ＰＣＢの下面側に搭載されている。表示
制御装置用として１個の集積回路素子ＴＣＯＮを当該基
板上に配置している。この集積回路素子ＴＣＯＮは、パ
ッケージに収納されておらず、回路基板ＰＣＢ上に直接
ボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）実装してなる。

【０１０９】インターフェイスコネクタＣＴ１は基板Ｐ
ＣＢのほぼ中央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデン
サ、高周波ノイズ除去用の回路部品ＥＭＩ等が搭載され
ている。

【０１１０】ハイブリッド集積回路ＨＩは回路の一部を
ハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面および下
面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や電子部品
を実装して構成され、インターフェイス回路基板ＰＣＢ
上に１個実装されている。

【０１１１】また、ゲートドライバ基板であるフレキシ
ブル基板ＦＰＣ１とインターフェイス回路基板ＰＣＢと
の電気的接続手段ＪＮ１を介する電気接続は、この構成
ではコネクタＣＴ３を用いている。

【０１１２】図３１は図４のＡ−Ａ’線における断面
図、図３２は同Ｂ−Ｂ’線における断面図、図３３は同
Ｃ−Ｃ’線における断面図、図３４は同Ｄ−Ｄ’線にお
ける断面図を示す。

【０１１３】図３１に示したように、液晶表示素子ＰＮ
Ｌを構成する基板ＳＵＢ１とＳＵＢ２と垂直な方向から
見た場合、インターフェイス回路基板ＰＣＢは液晶表示
素子ＰＮＬと重ね合わせられ、ＳＵＢ１の下面の下側に
配置されている。また、また、ゲートドライバ用のフレ
キシブル基板ＦＰＣ１は、その一端が液晶表示素子ＰＮ
Ｌの基板ＳＵＢ１と直接電気的かつ機械的に接続され、
ドレイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅
がインターフェイス回路基板ＰＣＢの上に重ね合わされ
ている。

【０１１４】このように、インターフェイス回路基板Ｐ
ＣＢを液晶表示素子ＰＮＬの基板ＳＵＢ１と一部重ね合
わせ、さらにゲートドライバ用の回路基板ＦＰＣ１をイ
ンターフェイス回路基板ＰＣＢ上に重ね合わせて配置す
ることにより、額縁部分の幅、面積を縮小でき、液晶表
示素子およびこの液晶表示素子を表示部として組み込ん
だパソコンやワープロ等の情報処理装置の外形寸法を縮
小できる。

【０１１５】液晶表示素子ＰＮＬとシールドケースＳＨ
Ｄは、液晶表示素子ＰＮＬの下側の基板ＳＵＢ１との間
に樹脂等のスペーサＳＰＣを設け、その上下に両面粘着
テープＢＡＴを介在させて固定してある。

【０１１６】シールドケースＳＨＤには、その長手方向
に複数の開口ＨＯＬＳが開けられており、上記スペーサ
ＳＰＣに形成した突出部ＳＰＣ２−Ｐを勘合させてスペ
ーサＳＰＣのずれを防止している。

【０１１７】《駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＢＳ》
図３３に示したように、基板ＳＵＢ１のパターン形成面
とは反対側にドレインドライバ用のフレキシブル基板Ｆ
ＰＣ２を折り曲げて接着している。有効表示領域ＡＲの
僅か（約１ｍｍ）外側に偏光板ＰＯＬ１とＰＯＬ２があ
り、そこから約１〜２ｍｍ離れてＦＰＣ２の端部が位置
する。

【０１１８】基板ＳＵＢ１の端からＦＰＣ２の折れ曲が
り部の突出の先端までの距離は僅か約１ｍｍと小さく、
コンパクト実装が可能となる。したがって、本構成例で
は、有効表示領域ＡＲからＦＰＣ２の折れ曲がり部の突
出の先端までの距離は約７．５ｍｍとなった。

【０１１９】図２７は多層フレキシブル基板の折り曲げ
実装方法を説明する斜視図である。ドレインドライバ用
のフレキシブル基板ＦＰＣ２とゲートドライバ用のフレ
キシブル基板ＦＰＣ１の接続は、ジョイナーとしてＦＰ
Ｃ２と一体のフレキシブル基板からなる凸部ＪＴ２の先
端部に設けたフラットコネクタＣＴ４を使用する。

【０１２０】フラットコネクタＣＴ４は凸部ＪＴ２の表
面側に設けてあり、先ず線ＢＴＬの回りにＢＥＮＴ１方
向に折り畳んだ後、ＢＥＮＴ２方向に折り曲げてインタ
ーフェイス基板ＰＣＢのコネクタＣＴ２に結合する（図
３２参照）。なお、ＦＰＣ２と基板ＳＵＢ１の固定は、
当該ＦＰＣ２と基板ＳＵＢ１の間に両面粘着テープを介
挿して行う。

【０１２１】《ゴムクッションＧＣ》ゴムクッションＧ
Ｃは、図３、図３１〜図３４に示したように、導光体Ｇ
ＬＢの下面に設置した反射シートとモールドケースＭＣ
Ａの間に介挿されており、その弾性を利用して導光体Ｇ
ＬＢと液晶表示素子ＰＮＬをシールドケースＳＨＤとモ
ールドケースＭＣＡの間に固定する。なお、このゴムク
ッションＧＣは導光体ＧＬＢの周囲に設置するが、ある
いはシールドケースＳＨＤに形成した爪ＮＬとモールド
ケースＭＣＡの係合部分にのみ介挿してもよい。

【０１２２】ゴムクッションＧＣの少なくとも片面には
粘着材または両面粘着テープが付いており、導光体ＧＬ
ＢとモールドケースＭＣＡの一方に添付した状態で他方
を固定する。

【０１２３】《バックライトＢＬ》図３１に示したよう
に、バックライトＢＬは導光体ＧＬＢと、この上面に設
置した拡散シートＳＰＳ、プリズムシートＰＲＳからな
る光学シート部材、導光体ＧＬＢの下面に設置した反射
シートＲＦＳ、導光体ＧＬＢの一端面に沿って設置した
線状光源（冷陰極蛍光管）ＬＰ、および光源反射板ＬＳ
とから構成される。これらの各部材はモールドケースＭ
ＣＡの凹部に収納される。

【０１２４】光源反射板ＬＳは線状光源ＬＰの長手方向
に沿った上方に設置され、導光体ＧＬＢの縁（プリズム
シートＰＲＳの上）とモールドケースＭＣＡの縁に両面
粘着テープＢＡＴで固定されている。

【０１２５】なお、構成例では、導光体ＧＬＢの下面に
設置される反射シートＲＦＳを線状光源ＬＰの下位置ま
で延長させ、この延長部分ＲＦＳ−Ｅを下側の光源反射
板としている。しかし、この下側の光源反射板は必ずし
も必要でなく、モールドケースＭＣＡの内面が光反射性
（鏡面、または白色）であればよい。また、線状光源Ｌ
Ｐの導光体ＧＬＢとは反対側の内壁側には、線状光源Ｌ
Ｐからの光が反射してもその殆どが線状光源で遮断され
て利用されないので、反射板を設置する必要なないが、
線状光源ＬＰと反射板ＬＳあるいはモールドケースＭＣ
Ａの下面の隙間が大きくなった場合は、モールドケース
ＭＣＡの内壁（底面を含む）を光反射性（鏡面、または
白色）とすれば、光利用率を向上させることができる。

【０１２６】図１３はバックライトＢＬの正面図（液晶
表示素子ＰＮＬ側）、図１４は図１３のバックライトか
らプリズムシートＰＲＳや拡散シートＳＲＳを取外した
正面図、図１５は他の構成例を示す図１４と同様の正面
図である。

【０１２７】線状光源ＬＰである冷陰極蛍光管のランプ
ケーブルＬＰＣ（ＬＰＣ１、ＬＰＣ２）は液晶表示素子
ＰＮＬの側面に配線されてランプコネクタＬＣＴを介し
て図示しないインバータ電源基板から給電される。な
お、ＧＢはランプケーブルＬＰＣを保持するゴムブッシ
ュである。

【０１２８】《拡散シートＳＰＳ》拡散シートＳＰＳ
は、導光体ＧＬＢの上に載置され、導光体ＧＬＢの上面
から出射する光を拡散して液晶表示素子ＰＮＬを均一に
照明する。

【０１２９】《プリズムシートＰＲＳ》プリズムシート
ＰＲＳは本構成例では２枚からなり、拡散シートＳＰＳ
の上に載置され、下面が平滑面で上面がプリズム面とな
っている各プリズムシートを、それらのプリズム溝が直
行するように重ねて配置される。このプリズムシートＰ
ＲＳは拡散シートＳＰＳからの光を液晶表示素子ＰＮＬ
方向に集光してバックライトＢＬの輝度を向上させる。
その結果、バックライトの消費電力を低減し、液晶表示
モジュールを小型、軽量化することができる。

【０１３０】拡散シートＳＰＳとプリズムシートＰＲＳ
のそれぞれの各一辺端部にはシートの設置時に位置が一
致する固定用の***ＳＬＶが２個ずつ設けてあり、モー
ルドケースＭＣＡの対応する一辺端部にピン状の凸部Ｍ
ＰＮが形成され、スリーブＳＬＶを介して両者を挿着し
て位置合わせする。スリーブＳＬＶは例えばシリコンゴ
ム等の弾性体からなり、その内径が凸部ＭＰＮの外径よ
り小さくなっており、脱落を防止している。

【０１３１】なお、図１７に示したように、線状光源Ｌ
Ｐとは反対側の辺で、モールドケースＭＣＡの一辺端部
に一体に設けたピン状の凸部ＭＰＮに上記拡散シートＳ
ＰＳとプリズムシートＰＲＳに設けた***を挿着して位
置合わせすることによって、さらに正確な位置合わせを
行うことができる。

【０１３２】凸部ＭＰＮはゲート側のフレキシブル基板
ＦＰＣ１の下側で、その回路基板ＰＣＢとは平面的に重
ならない位置にあるので、液晶表示モジュールの厚みを
増やすことはない。

【０１３３】《モールドケースＭＣＡ》図１８はモール
ドケースＭＣＡの説明図であり、図１７は図１６のＡ
部，Ｂ部，Ｃ部，Ｄ部の拡大図である。モールド成形で
形成した下側ケースであるモールドケースＭＣＡは、冷
陰極蛍光管ＬＰ、ランプケーブルＬＰＣ、導光体ＧＬＢ
等を保持するバックライト収納ケースであり、合成樹脂
で一個の型で一体成形で作られる。

【０１３４】このモールドケースＭＣＡは、各固定部材
と弾性体の作用により金属製のシールドケースＳＨＤと
緊密に合体し、液晶表示モジュールＭＤＬの耐振動性、
耐熱衝撃性が向上でき、信頼性を高めている。

【０１３５】モールドケースＭＣＡの底面には周囲の枠
状部分を除く中央の部分に、当該底面の半分以上の面積
を占める大きな開口ＭＯが形成されている。これによ
り、モールドケースＮＣＡの組立て後、バックライトＢ
ＬとモールドケースＭＣＡとの間のゴムクッションＧＣ
の作用でモールドケースＭＣＡの底面に上面から下面に
向かって垂直方向に加わる力によってモールドケースＭ
ＣＡの底面が膨らむのを防止でき、最大厚みの増加が抑
制され、液晶表示モジュールＭＤＬの薄型化、軽量化が
可能となる。

【０１３６】図１７におけるＭＣＬは、インターフェイ
ス回路基板ＰＣＢの発熱部品（図１１、図３０）に示し
た電源回路ＤＣ−ＤＣコンバータＤＤ等）の実装部に対
応する個所のモールドケースＭＣＡに設けた切り欠き
（コネクタＣＴ１接続用の切り欠きを含む）である。

【０１３７】このように、回路基板ＰＣＢ上の発熱部を
モールドケースで覆わずに、切り書きを設けておくこと
により、インターフェイス回路基板ＰＣＢの発熱部の放
熱性を向上できる。この他にも、表示制御用の集積回路
ＴＣＯＮも発熱部品と考えられ、この上のモールドケー
スＭＣＡを切り欠いてもよい。

【０１３８】図１６におけるＭＨは、液晶表示モジュー
ルＭＤＬをパソコン等の応用装置に取り付けるための４
個の取り付け穴である。シールドケースＳＨＤにもモー
ルドケースＭＣＡの取り付け穴ＭＨに一致する取り付け
穴ＨＬＤが形成されており、ねじ等を用いて応用装置に
固定し実装される。

【０１３９】図１６と図１７におけるＭＢは導光体ＧＬ
Ｂの保持部であり、ＰＪは位置決め部である。ＭＣ１〜
４はランプケーブルＬＰＣ１，２の収納部である。

【０１４０】《導光体ＧＬＢのモールドケースＭＣＡへ
の収納》図１８は導光体ＧＬＢのモールドケースＭＣＡ
への収納部の説明図で、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は
（ａ）のコーナー部の従来構造、（ｃ）はコーナー部の
本構成例の構造を示す。

【０１４１】図１８（ａ）に示したように、導光体ＧＬ
Ｂの４個のコーナー部には面取りされた直線状の斜め部
が設けられ、この斜め部に対応してモールドケースＭＣ
Ａにも直線状の斜めの位置決め部ＰＪが形成されてい
る。従来は（ｂ）に示したように、コーナー部は直角で
あるため、導光体ＧＬＢの辺方向（ｙ方向）の力Ｆに対
して弱く、重い部品である導光体ＧＬＢが振動や衝撃に
より位置決め部ＰＪが破損することがあった。

【０１４２】本構成例では、図１８（ｃ）に示したよう
に、導光体ＧＬＢと位置決め部ＰＪを斜め形状としたこ
とで、位置決め部ＰＪにかかる力が２方向ｆｘとｆｙに
分散され、位置決め部ＰＪの破損が防止でき、信頼性が
向上する。

【０１４３】《冷陰極蛍光管ＬＰと光源反射板ＬＳの配
置》図１８（ａ）に示したように、光源反射板ＬＳは線
状光源（冷陰極蛍光管）ＬＰの上部において、導光体Ｇ
ＬＢとモールドケースＭＣＡを橋絡して両面粘着テープ
を用いて固定される。この部分の断面構造は図２８に示
してある。

【０１４４】図３１に示したように、線状光源である冷
陰極蛍光管ＬＰは導光体ＧＬＢの一端面に近接して設置
され、その上方に光源反射板ＬＳは両面粘着テープＢＡ
Ｔで固定されている。

【０１４５】図１３〜図１５では、バックライトＢＬを
構成する冷陰極蛍光管ＬＰは液晶表示モジュールＭＤＬ
の長辺側かつ表示領域の下方に配置されている。すなわ
ち、図４１と図４２に示したように、パソコンあるいは
ワープロ等の情報処理装置に実装した場合、冷陰極蛍光
管ＬＰが表示部の長辺下方にあるようになる。図１３と
図１４に示した例では、インバータＩＶを表示部内のイ
ンバータ収納部ＭＩに配置した場合で、ランプケーブル
ＬＰＣ１は液晶表示モジュールＭＤＬの左および上の２
辺に沿って配線され、ランプケーブルＬＰＣ２は右の１
辺に沿って配線される。一方、図１５に示した例では、
インバータＩＶをキーボード内に配置した場合を示し、
ランプケーブルＬＰＣ１は液晶表示モジュールＭＤＬの
左、上および右の３辺に沿って配線され、両ランプケー
ブルＬＰＣ１とＬＰＣ２は右下からでている。

【０１４６】このように、冷陰極蛍光管ＬＰを液晶表示
モジュールＭＤＬの表示部下方に配置することで図４２
に示すようにキーボード部にインバータＩＶを配置する
場合でも、冷陰極蛍光管ＬＰの高圧側ランプケーブルＬ
ＰＣ２の長さを短くすることができ、ノイズの発生や波
形の変化を引き起こすインピーダンスを低減でき、冷陰
極蛍光管ＬＰの始動性を向上することができる。なお、
インバータＩＶをキーボード側に配置する場合は、表示
部の幅をさらに縮小できる。さらに、冷陰極蛍光管ＬＰ
を表示部の下方に配置することで、当該表示部の開閉に
よる衝撃が緩和され信頼性が向上する。そして、液晶表
示素子ＰＮＬの表示面の中心が上方にシフトするので、
使用者がキーボードを打つ手が表示画面の下方を見難く
するのを防止できるという効果もある。

【０１４７】上記の構成では、冷陰極蛍光管ＬＰを液晶
表示素子ＰＮＬの長辺下側に設置したが、長辺上側、あ
るいは短辺側に設置することもできることは言うまでも
ない。

【０１４８】図３５は液晶表示素子ＰＮＬとその外周部
に配置される駆動回路等の回路構成を説明するブロック
図である。この構成では、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）
型液晶表示素子ＰＮＬ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の下側にのみ
ドレインドライバ部１０３が配置され、８００×６００
画素から構成されるＸＧＡ仕様の液晶表示素子の側面部
にはゲートドライバ部１０４、コントローラ部１０１、
電源部１０２が配置される。

【０１４９】ドレインドライバ部１０３は、前記した多
層フレキシブル基板を折り曲げて実装する。コントロー
ラ部１０１、電源部１０２を実装したインターフェイス
基板ＰＣＢは液晶表示素子ＰＮＬの短辺の外周部に配置
されたゲートドライバ部１０４の裏面に配置される。こ
れは、情報処理装置の横幅の制約があり、可能な限り表
示部を構成する液晶表示モジュールＭＤＬの幅も縮小さ
せる必要があるためである。

【０１５０】図３６に示したように、薄膜トランジスタ
ＴＦＴは、隣接する２本のドレイン信号線ＤＬと、隣接
する２本のゲート信号線ＧＬとの交差領域に配置され
る。薄膜トランジスタＴＦＴのドレイン電極とゲート電
極は、それぞれドレイン信号線ＤＬとゲート信号線ＧＬ
に接続される。

【０１５１】薄膜トランジスタＴＦＴのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられているので、薄膜トランジスタＴＦＴのソ
ース電極との間には液晶容量（Ｃ_LC）が等価的に接続さ
れる。薄膜トランジスタＴＦＴはゲート電極に正のバイ
アス電圧を印加すると導通し、負のバイアス電圧を印加
すると不導通となる。また、薄膜トランジスタＴＦＴの
ソース電極と前ラインのゲート信号線との間には、保持
容量Ｃ_add が接続される。

【０１５２】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置ではその極性は動作中反転するので、ソース電
極、ドレイン電極は動作中入れ替わるものと理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して説明する。

【０１５３】図３９は液晶表示素子の各ドライバ（ドレ
インドライバ、ゲートドライバ、コモンドライバ）の概
略構成と信号の流れを示すブロック図である。表示制御
素子２０１、バッファ回路２１０は図３５に示したコン
トローラ部１０１に設けられ、ドレインドライバ２１１
は図３５に示すドレインドライバ部１０３に設けられ、
ゲートドライバ２０６は図３５のゲートドライバ部１０
４に設けられる。

【０１５４】ドレインドライバ２１１は表示データのデ
ータラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。ま
た、諧調基準電圧生成部２０８、マルチプレクサ２０
９、コモン電圧生成部２０２、コモンドライバ２０３、
レベルシフト回路２０７、ゲートオン電圧生成部２０
４、ゲートオフ電圧生成部２０５、およびＤＣ−ＤＣコ
ンバータ２１２は図３１に示した電源部１０２に設けら
れる。

【０１５５】図３８はコモン電圧とドレイン電圧および
ゲート電圧のレベルとその波形図であり、ドレイン波形
は黒表示のときの波形を示す。

【０１５６】図３９はゲートドライバ２０６とドレイン
ドライバ２１１に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。また、図４０は本体コンピュータ
（ホスト）から表示制御装置２０１に入力される表示デ
ータおよび表示制御装置２０１からドレインドライバと
ゲートドライバに出力される信号を示すタイミング図で
ある。

【０１５７】表示制御装置２０１は、本体コンピュータ
からの制御信号（クロック信号、表示タイミング信号、
同期信号）を受けてドレインドライバ２１１への制御信
号として、クロックＤ１（ＣＬ１）、シフトクロックＤ
２（ＣＬ２）、および表示データを生成し、同時にゲー
トドライバ２０６への制御信号として、フレーム開始指
示信号ＦＬＭ、クロックＧ（ＣＬ３）および表示データ
を生成する。

【０１５８】また、ドレインドライバ２１１の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ２１１
のキャリー入力となる。

【０１５９】図４１から明らかなように、ドレインドラ
イバのシフト用クロック信号Ｄ２（ＣＬ２）は本体コン
ピュータか入力されるクロック信号（ＤＣＬＫ）および
表示データの周波数と同じであり、ＸＧＡ表示素子では
約４０ＭＨｚの高周波となり、ＥＭＩ対策が重要とな
る。

【０１６０】《液晶表示モジュールＭＤＬを実装した情
報処理装置》図４１および図４２はそれぞれ液晶表示モ
ジュールＭＤＬを実装したノート型パソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。前記したように、図４１はイ
ンバータＩＶを表示部すなわち液晶表示モジュールＭＤ
Ｌのインバータ収納部ＭＩ（図１３、図１６参照）に配
置した場合、図４２はキーボード部に配置した場合を示
す。

【０１６１】情報処理装置からの信号は、先ず、左側の
インターフェイス基板ＰＣＢのほぼ中央に位置するコネ
クタから表示制御集積回路素子ＴＣＯＮへ行き、ここで
データ変換された表示データがドレインドライバ用周辺
回路へ流れる。このように、ＣＯＧ方式と多層フレキシ
ブル基板とを使用することで、情報処理装置の横幅外形
の制約が解消でき、小型で低消費電力の情報処理装置を
提供できる。

【０１６２】《駆動用ＩＣチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図２４は液晶表示素子ＰＮＬの下側基板Ｓ
ＵＢ１上に駆動用ＩＣを搭載した状態を示す要部拡大図
である。図２５は液晶表示素子の下側基板ＳＵＢ１のド
レイン駆動用ＩＣの搭載部周辺と当該基板の切断線ＣＴ
１付近の要部平面図、図２６は図２０のＡ−Ａ’線，Ｂ
−Ｂ’線，Ｃ−Ｃ’線に沿った断面図である。図２４に
おいて、上側基板ＳＵＢ２は一点鎖線で示すが、下側基
板ＳＵＢ１の上方に重なって位置し、シールパターンＳ
Ｌにより有効表示領域ＡＲを含んで液晶ＬＣを封入して
いる。

【０１６３】基板ＳＵＢ１上の電極ＣＯＭは導電ビーズ
や銀ペースト等を介して基板あＳＵＢ２側の共通電極パ
ターンに電気的に接続させる配線である。配線ＤＴＭ
（あるいはＧＴＭ）は、駆動用ＩＣからの出力信号を有
効表示部ＡＲ内の配線に供給するものである。入力配線
Ｔｄは、駆動用ＩＣへ入力信号を供給するものである。
異方性導電膜ＡＣＦは、一列に並んだ複数個の駆動用Ｉ
Ｃ部分に共通して細長い形状のＡＣＦ２と、上記複数個
の駆動用ＩＣへの入力配線パターン部分に共通して細長
い形状としたＡＣＦ１を別々に貼り付ける。

【０１６４】パッシベーション膜（保護膜）ＰＳＶ１，
ＰＳＶ２は図２９にも示したが、電食防止のため出来る
限り配線部を被覆し、露出部分は異方性導電膜ＡＣＦ１
で覆うようにする。

【０１６５】さらに、駆動用ＩＣの側面周辺には、エポ
キシ樹脂あるいはシリコーン樹脂ＳＩＬが充填され（図
２９参照）、保護が多重化されている。

【０１６６】図３８において、ゲートオンレベル波形
（直流）とゲートオッフレベル波形は、−９Ｖ〜−１４
Ｖの間で変化し、１０Ｖでゲートオンする。ドレイン波
形（黒表示時）とコモン電圧Ｖ_com 波形は、約０Ｖ〜３
Ｖの間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン
波形を１水平期間（１Ｈ）毎に変化させるため、論理処
理回路で１ビットずつ論理反転を行い、ドレインドライ
バに入力している。ゲートのオフレベル波形はコモン電
圧Ｖ_com と略同様の振幅と移送で動作する。

【０１６７】図３７はゲートドライバ１０４とドレイン
ドライバ１０３に対する表示データとクロック信号の流
れの説明図である。前記したように、表示制御装置１０
１は本体コンピュータからの制御信号（クロック信号、
表示タイミング信号、同期信号）を受けて、ドレインド
ライバ１０３への制御信号としてクロックＤ１（ＣＬ
１）、シフトクロックＤ２（ＣＬ２）および表示データ
を生成し、同時にゲートドライバ１０４への制御信号と
して、フレーム開始指示信号ＦＬＭ、クロックＧ（ＣＬ
３）および表示データを生成する。

【０１６８】また、ドレインドライバ１０３の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドアイバ１０３
のキャリー入力に与えられる。

【０１６９】以上、本発明を実施例に基づいて具体的の
説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可
能であることは言うまでもない。例えば、上記の実施例
はアクティブマトリクス方式の液晶表示装置に本発明を
適用したものとして説明したが、単純マトリクス方式、
その他の方式の液晶表示装置にも同様に適用でき、ま
た、駆動ＩＣを基板上に直接搭載するフリップチップ方
式に限らず、従来からのＴＣＰを用いたものにも同様に
適用可能である。

【０１７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線密度が高いドレイン配線の引出し線ＤＴＭの傾斜角
度が全体として緩和され、直角配線部分ＤＴＭＰを増大
させる必要がなく、狭額縁化した液晶表示装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による液晶表示装置の１実施例のドレイ
ン駆動ＩＣとドレイン側フレキシブル基板の配置関係を
説明するための要部模式平面図である。

【図２】液晶表示装置の筐体を構成する上側ケースで液
晶表示素子を覆う以前の状態を示す展開斜視図である。

【図３】図２に示した上側ケースと液晶表示素子の下面
に積層する照明光源（バックライト）および各種の光学
フィルムを下側ケースに収納して上側ケースと固定する
以前の状態を示す展開斜視図である。

【図４】液晶表示装置（液晶表示モジュール）の組立て
完成図であり、液晶表示素子ＰＮＬの表面側（すなわ
ち、液晶表示素子ＰＮＬ側）から見た正面図と各側面図
である。

【図５】図４の液晶表示モジュールを裏面とその側面に
実装されるインターフェイス基板の説明図である。

【図６】ゲート側フレキシブル基板ＦＰＣ１とドレイン
側フレキシブル基板ＦＰＣ２の配置を説明する要部平面
図である。

【図７】本発明による液晶表示装置の他例の全体構成を
説明する展開斜視図である。

【図８】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、液
晶表示素子の表面側から見た正面図、前側面図、右側面
図、左側面図である。

【図９】液晶表示モジュールの組立て完成図であり、液
晶表示素子の裏面側から見た裏面図である。

【図１０】液晶表示素子の外周部にゲート側フレキシブ
ル基板と折り曲げる前のドレイン側フレキシブル基板を
実装した駆動回路基板付き液晶表示素子の正面図であ
る。

【図１１】インターフェイス回路基板を実装した図５の
駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。

【図１２】シールドケースＳＨＤを下においてフレキシ
ブル基板とインターフェイス回路基板を実装した後、フ
レキシブル基板を折り曲げて液晶表示素子をシールドケ
ースに収納した状態を示す裏面図である。

【図１３】バックライトの正面と前側面の説明図であ
る。

【図１４】図８のバックライトからプリズムシートと拡
散シートを取り外した正面と前側面の説明図である。

【図１５】バックライトの他の構成例を示す図９と同様
の正面と前側面の説明図である。

【図１６】下側ケース（モールドケース）の説明図であ
る。

【図１７】図１２におけるモールドケースのコーナー部
の拡大説明図である。

【図１８】導光体ＧＬＢのモールドケースＭＣＡへの収
納部における光源反射板の取り付け説明図である。

【図１９】線状光源の反射板の設置状態の説明図であ
る。

【図２０】ドレインドライバを駆動する多層フレキシブ
ル基板ＦＰＣ２の説明図である。

【図２１】多層フレキシブル基板ＰＣ２の実装部分の説
明図である。

【図２２】ゲートドライバを駆動する多層フレキシブル
基板の説明図である。

【図２３】多層フレキシブル基板内の信号配線と下側基
板上の駆動用ＩＣへの入力信号との接続関係を示す配線
図である。

【図２４】液晶表示素子の下側基板上に駆動用ＩＣを搭
載した状態の説明図である。

【図２５】液晶表示素子の下側基板のドレイン駆動用Ｉ
Ｃの搭載部周辺と当該基板の切断線ＣＴ１付近の要部平
面図である。

【図２６】図２０のＡ−Ａ’，Ｂ−Ｂ’，Ｃ−Ｃ’線で
の断面図である。

【図２７】多層フレキシブル基板の折り曲げ実装方法と
他の多層フレキシブル基板との接続部を示す斜視図であ
る。

【図２８】多層フレキシブル基板ＦＰＣの表面導体層と
図３０に示したインターフェイス回路基板の一部拡大図
である。

【図２９】図２４のＡ−Ａ’線における断面図である。

【図３０】インターフェイス回路基板ＰＣＢの説明図で
ある。

【図３１】図４のＡ−Ａ’線における断面図である。

【図３２】図４のＢ−Ｂ’線における断面図である。

【図３３】図４のＣ−Ｃ’線における断面図である。

【図３４】図４のＤ−Ｄ’線における断面図である。

【図３５】液晶表示素子ＰＮＬとその外周部に配置され
る駆動回路等の回路構成を説明するブロック図である。

【図３６】液晶表示モジュールの等価回路を示すブロッ
ク図である。

【図３７】ゲートドライバとドレインドライバに対する
表示データとクロック信号の流れの説明図である。

【図３８】コモン電圧とドレイン電圧およびゲート電圧
のレベルとその波形図である。

【図３９】液晶表示素子の各ドライバ（ドレインドライ
バ、ゲートドライバ、コモンドライバ）の概略構成と信
号の流れを示すブロック図である。

【図４０】本体コンピュータ（ホスト）から表示制御装
置に入力される表示データおよび表示制御装置からドレ
インドライバとゲートドライバに出力される信号を示す
タイミング図である。

【図４１】液晶表示モジュールを実装したノート型パソ
コンあるいはワープロの斜視図である。

【図４２】液晶表示モジュールを実装した他のノート型
パソコンあるいはワープロの斜視図である。

【図４３】従来の液晶表示装置を構成する液晶表示素子
のドレイン駆動ＩＣとドレイン側フレキシブル基板の配
置関係を説明するための要部模式平面図である。

【符号の説明】

ＳＨＤ シールドフレーム（上側ケース） ＭＣＡ モールドケース（下側ケース） ＧＬＢ 導光体 ＬＰ 線状光源（冷陰極蛍光管） ＬＳ（ＬＳ−１，ＬＳ−２） 光源反射板 ＡＬＣＶ 凹部 ＲＦＳ 反射シート。 ＳＵＢ１ 下基板 ＳＵＢ２ 上基板 ＤＴＭ ドレイン引出し線 Ｔｄ 端子配線 ＣＯＭ 共通電極配線 ＣＯＭＴ 共通電極配線端子部 ＡＬＣ アライメントマーク ＦＨＬ 位置決め穴 ＡＲ 表示領域 ＡＲＲ ドレイン配線群 ａ ＡＲＲのセンタ ｂ 駆動ＩＣのセンタ ｃ ＦＳＬのセンタ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎗田 克彦 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 鳥山 良男 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アクティブ素子を形成した第１の基板と共
   通電極を形成した第２の基板で液晶層を挟持してなる液
   晶表示素子と、前記液晶表示素子の一方の短辺に沿って
   配置したインターフェイス回路基板と、前記インターフ
   ェイス回路基板に一端を接続して前記第１の基板上の少
   なくとも一長辺に沿って配置して前記アクティブ素子に
   対して表示のための駆動信号電圧を供給するフレキシブ
   ル基板と、前記アクティブ素子の引出し線に出力端子を
   接続すると共に前記フレキシブル基板の導体層部分に入
   力端子を接続する如く搭載した駆動ＩＣチップとを備え
   た液晶表示装置において、 前記１個の駆動ＩＣチップで駆動される前記アクティブ
   素子の引出し線の配列方向のセンタと前記駆動ＩＣチッ
   プの前記アクティブ素子の引出し線の配列方向に平行な
   方向のセンタとを一致させ、前記１個の駆動ＩＣチップ
   の入力端子に接続する前記フレキシブル基板の導体層部
   分の前記アクティブ素子の引出し線の配列方向に平行な
   方向のセンタを前記駆動ＩＣチップのセンタから前記イ
   ンターフェイス回路基板側にオフセットさせて配置した
   ことを特徴とする液晶表示装置。
2. 【請求項２】前記１個の駆動ＩＣチップが前記フレキシ
   ブル基板の前記インターフェイス回路基板から最も遠い
   位置に搭載されたものであることを特徴とする請求項１
   に記載の液晶表示装置。