KR100253728B1 - 배치및재배치가능한접착제제품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 (1) 배킹, 및 (2) 접착층을 포함하는 접착 시이트에 관한 것으로서, 상기 접착층은 이것으로 부터 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되고 선택적으로 하나 또는 그 이상의 비이드를 함유하는 다수의 페그를 포함하는 하나 이상의 위상학적으로 미세 구조화된 표면을 가지며, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 이하를 구성하는 편평한 상부와 15㎛ 이상의 높이를 가진다.

Description

[발명의 명칭]

배치 및 재배치 가능한 접착제 제품

[기술분야]

본 발명은 배치 및 재배치 가능한 결합 특성을 갖는 접착제 제품, 및 특히 하나 이상의 미세구조화된 접착 표면을 갖는 접착제 제품에 관한 것이다.

[발명의 배경]

압감성 접착제(PSA) 시이트, 필름 및 테이프는 종종 PSA의 조기 접착 또는 "빠른 점착" 작용으로 인해 공기의 포집없이 기재의 정확한 위치에 도포하기 어렵다. 이러한 사실은 특히 높은 결합 강도 및/또는 저온 점착 특성을 갖는 "침식성" PSA에 적용된다. PSA 필름 및 테이프를 보다 용이하게 도포하기 위한 다수의 방법 및 형태가 개발되어 왔다.

예를들어, 세정제 및 물과 같은 도포 보조제가 조기 접착을 제거하는데 사용된다. 제제는 다양하지만, 통상적으로 결합의 형성 및 건조를 촉진시키는 물, 계면활성제 또는 윤활제, 및 결합 형성 및 건조 속도를 증가시키는 용매(통상적으로, 알코올)를 함유한다. 이들 액체는 접착제와 기재사이에 필름을 형성시킴으로써 접촉및 조기 접착을 방지한다. 불행하게도, 이들 액체는 제거하기 어려우며, 좀처럼 완전하게 액체가 제거되지 않는다. 또한, 대부분의 도포 보조제는 접착 특성에 영향을 미쳐 접착제와 기재간에 강한 결합의 신속한 형성을 방지한다. 도포 보조제는 또한 기재 포면을 손상시키거나 또는 오염시킬 수도 있다.

입자, 분말 또는 탈크와 같은 무수 도포 보조제도 또한 조기 접착을 예방하는데 유용하다(미국 특허 제 4,376,151호 및 제 4,556,595호 참조). 이들 기법은 도포를 매우 용이하게 하고 배치 및 재배치를 용이하게 제공하는 반면, 기재에 대한 강한 접착 결합의 형성이 느리게 일어나며, 통상적으로 1 내지 7일간의 접촉을 필요로 한다.

접착 표면으로 부터 융기된 비점착성 물질의 비연속적인 코팅도 또한 도포과정에서 PSA의 조기 접착을 방지하는데 사용된다. 이들 제품은 기재에 놓여져 그 표면상을 자유롭게 이동할 수 있지만, 상기 제품을 기재에 영구 결합시키기에 앞서 접착제를 기재에 약하게 그리고 순간 결합시키고자 하는 임의의 수단이 결핍되어 있다. 이들 접착 필름 및 테이프는 기재 표면에 가볍게 위치시키는 경우 전혀 접착되지 않는다. 이러한 코팅물로는 일정 형태의 중합체 코팅, 입자, 및 필름이 있다(미국 특허 제 3,554,835호, 제4,023,570호, 제4,054,697호, 제4,151,315호, 및 영국 특허 제 1,541,311호 참조).

콘트롤택(상표명) 접착제는 접촉 및 조기 접착을 방지하기 위한 수단으로서 접착제내에 부분적으로 혼입된 불규칙한 분포의 중공 유리 미소구를 사용한다(미국 특허 제3,331,279호 참조). 대안적으로, 미국 특허 제 3,314,838호에는 접착 표면으로 부터 융기된 중공 미소구의 상부가 얇은 PSA 층으로 도포된 유사한 형태물이 개시되어 있다. 압력 도포는 미소구를 분쇄시킴으로써 접착제가 기재와 접촉하도록 하며 순간적으로 강한 결합을 형성시킨다.

조기 접착을 처리하는 기타 방법은 PSA 표면상에 부서지기 쉬운 플라스틱 융기부를 형성시키거나(미국 특허 제 3,301,741호 참조), 또는 상기 접착 표면상에 소형의 분리성 입자 더미를 융기시키는(유럽 특허 제 0,429,269 A1호 참조)것을 포함한다. 상기의 실시예에서, 이들 입자는 점착성의 접착제 미소구일 수 있으며, 이로써 약한 압력을 사용하여 도포하는 경우 약한 결합을 제공하며, 보다 높은 압력을 사용하여 도포하는 경우 강한 결합을 제공한다. 그러나, 이러한 다중-접착제 구조물은 통상적으로 제조하기가 더욱 어렵다.

미소구 및 일정 형태의 접착제는 또한 재배치 가능한 특성을 나타내는 것으로 보고되어 있다(미국 특허 제3,691,140호 및 제4,166,152호 참조). 미국 특허 제4,735,837호에 개시된 바와 같은 변형 가능한 미소구는 거친 도는 도돌 토돌한 표면 및 재배치 가능한 결합을 제공한다. 이들 모든 경우에 있어서, 접착 필름은 기재에 대해 약하며, 재배치 가능한 결합을 신속하게 형성시키지만, 강하고 영구적인 결합은 형성시키지 못한다.

위상학적 구조를 갖는 접착제도 또한 기술되어 있다. 예를들어, 접착제의 비교적 큰 규모의 엠보싱은 PSA/기재 간의 접촉 면적을 감소시켜 PSA의 결합 강도를 영구적으로 감소시키는 것으로 기술되어 있다(유럽 특허 제 0,279,579호 참조). 다수의 접착층 위상학은 오목한 그리고 볼록한 v-홈 또는 반구, 및 기타 3차원 형태를 포함한다. 통상적으로, 이들 위상은 부드러운 표면을 갖는 접착제와 비교하여 보다 낮은 박리 접착력 값을 갖는 접착제 시이트, 필름 및 테이프를 제공한다. 많은 경우에 있어서, 위상학적 구조를 갖는 상기 접착제는 또한 접촉 시간의 증가에 따라 접착력이 변한다.

상기 본원에 기술한 접착제 제품은 다수 유형의 배치 가능한 및 재배치 가능한 작용을 나타낸다. 표면 특성을 변화시키고자 접착제에 첨가 또는 접착제상에 도포되는 입자는 벌크 접착제의 특성을 변화시키는 경향이 있다. 이들 입자는 통상적으로 박리 라이너 부착의 불량, 숙성 불량, 취급 및 결합 특성의 불량 문제를 유발한다. 사인 그래픽(sign graphic) 용도에 있어서, 이들 입자는 배치 가능한 구조물의 작용을 파괴시키지 않고 인쇄하는 것을 어렵게 하는 경향이 있다. 또한, 투명필름을 사용하여 접착제 제품을 제조한 후, 이것을 투명 기재에 도포하는 경우, 입자들은(기재에 압착시키는 경우) 볼수 있도록 충분히 커서, 특히 백릿(backlit) 사인 그래픽 용도에서 시각적 불완전함을 제공한다.

본 발명의 제1특징으로서, 간략히 본 발명은 배칭 및 하나 이상의 위상학적 미세 구조화된 접착 표면을 갖는 접착 시이트를 제공한다. 상기 미세 구조화된 접착 표면은 접착 표면의 작용성 부분상에 균일하게 분포되어 있는 접착제 페그(peg)를 포함하는데, 이것은 상기 접착 표면으로 부터 외부로 융기되어 있다. 접착제만에 의한 페그는 통상적으로 하부의 접착층과 동일한 접착 물질을 포함한다. 상기 페그는 기본적으로 접촉 면적이 접착제의 전체 면적의 1 내지 25%인 편평한 상부를 가진다. 페그의 평균 높이는 15㎛ 이상이다. 미세 구조화된 접착 표면의 특성은 기재에 대한 시이트의 접착력을 감소시킴으로써 재배치 및 특정 예에 있어서는 배치를 용이하게 한다.

미세 구조화된 접착 표면은 또한 접착 시이트의 도포를 가능하게 하므로써, 기재에 대한 강한 영구 결합을 신속하게 수득할 수 있도록 하는 것이 유리하다. 접착제의 결합 강도는 접착 시이트를 기재에 적재시키고자 가해지는 압력에 의해 조절된다.

본 발명의 제2특징으로서, 페그는 접착제에 의해 충분히 뒤덮이는 하나 또는 그 이상의 비이드와 접착제의 복합체이다. 바람직하게는, 페그는 접착제와 다수의 비이드의 복합체이다. 유리하게는, 접착제의 결합 작용과 페그는 숙성에 안정하다. 비이드의 제한적인 예로는 중합체, 유리, 세라믹, 접착제 비이드, 또는 금속을 비롯한, 유기 또는 무기 입자가 있다. 비이드는 페그를 완전히 충전시키거나 또는 모든 페그내에 존재할 필요는 없다.

본 발명의 제3특징으로서, 상기 복합 페그는, 특히 간판과 같은 역광 조명용도에 사용하는 경우 접착 시이트의 광학 특성을 향상시킨다. 상기 복합 페그내의 비이드는 그 굴절 지수가 접착제의 굴절 지수와 상당히 유사한 것을 선택한다. 비이드와 접착제간의 이러한 굴절 지수의 유사함은 도포되는 역광 조명 간판 또는 진열창 장식 필름의 투명성을 증가시키며, 흐림도를 감소시킨다.

본 발명의 제4특징으로서, 상기 위상학적 미세 구조화된 표면은 균일하게 분포되어 있는 접착제만에 의한 페그 및 복합 페그를 포함한다. 접착제만에 의한 페그 또는 복합 페그를 사용하여 고안한 임의의 구조물은 접착제만에 의한 페그와 복합 페그의 혼합물인 페그 혼합물과 함께 사용하기 적합하다.

유리하게는, 본 발명의 접착제 제품은 보호 라이너를 갖는 경우, 절단, 코팅, 건조, 및 박리와 같은 엄격한 다수의 인쇄 및 전환 작업을 견딜 충분한 내구성을 가진다. 이들 접착제 제품은 배치 가능 또는 재배치 가능하며, 선택되는 특정 접착제 및 위상학적 미세 구조물, 즉 복합 페그 또는 접착제만에 의한 페그에 따라 밀착 접착성을 나타낸다. 결과적으로, 접착제 제품은 통상의 상업용 운반 기구의 골 및 리벳을 비롯한 다수의 표면에 손쉽게 그리고 깨끗하게 도포될 수 있다.

본 명세서에서, "접착제"란 접착제 조성물을 의미하고, 또한 접착제 제품의 접착층을 의미하기도 하며; "비이드"란 구형, 입방체형, 불규칙한 형태, 고형, 다공성, 중공, 탄성, 비탄성, 접착 또는 비접착일 수 있는 입자를 의미하고; "필름"이란 얇은 가요성 플라스틱 시이트를 의미하며, 또한 배팅 또는 운반체 웨브를 의미하기도 하고; "페그"는 단독으로 사용되는 경우, 접착제만에 의한 페그, 복합 페그, 또는 이들의 조합체를 총망라하며; "배치 가능한"이란 접착제 또는 압감성 접착제 표면이 기재 표면상에 위치하여 상기 기재에 조기 접착되지 않으면서 상기 표면상의 적절한 위치로 활주할 수 있는 것을 의미하고, 상기 접착제 제품을 기재에 접착시키는 데에는 통상적으로 가압이 요구되며; "제거 가능한"이란 접착제 또는 압감성 접첵제 표면이 기재 표면에 접착된후, 상기 접착제 및 배킹이 왕복 이동 불량, "2-결합" 불량, 접착제 전이, 또는 배킹의 붕괴됨이 없이 기재로 부터 동시에 제거될 수 있음을 의미하고; "재배치 가능한"이란 접착제 또는 압감성 접착제 표면이 기재에 도포 및 접착된 후, 배킹, 접착제, 또는 기재의 뒤틀림, 외관의 손상, 또는 파괴없이 제거(통상적으로, 24시간내) 및 재도포 가능한 것을 의미하며, 재배치 가능한 접착제는 배치가능할 필요가 없고, 배치 가능한 접착제도 재배치 가능할 필요가 없으며; "시이트"란 직각 형태 또는 문자와 숫자 캐릭터 같은 기타 형태일 수 있는 얇고, 큰 표면적을 갖는 제품을 의미하고, 후자는 목적하는 패턴으로 운반체에 의해 박리적으로 지지되는 경우 개별적으로 재배치 가능할 수 있으며, 또한 회수 가능하게 재배치 가능한 접착제 제품은 긴 롤 형태의 시이트 또는 개개의 시이트 형태로 시판될 수 있고; "거의 균일하게 분포된"이란 접착 표면의 작용성 부분상의 페그의 평균 단위 밀도가 접착제 표면을 배치 가능하게 및/또는 재배치 가능하게 하기에 필요한 만큼 규칙적인 또는 불규칙한 형태로 전체 접착 표면상에서 균일하다는 것을 의미하며; "기재"란 접착제 제품이 도포되는 표면을 의미하고; "점착"이란 접착제와 기재간의 순간적인 접촉성 접착을 의미하며, 이것은 기재의 특이성일 수 있다.

[도면의 간단한 설명]

제1도는 본 발명의 접착제 제품의 평단면도이고; 제2도는 주사 전자 현미경(SEM)에 의해 주어진 전자 현미경 사진으로서, 접착층상에 규칙적으로 배열된 본 발명의 접착제 페그의 평면도이며; 제3도는 선행 기술의 양태를 설명하는 SEM에 의해 주어진 입자 더미에 대한 전자 현미경 사진이고; 제4도는 제3도에 도시한 SEM에 의해 주어진 입자 더미의 표면에 대한 전자 현미경 사진의 확대도이며; 제5도는 SEM에 의해 주어진 접착제와 비이드를 포함하는 본 발명의 단일 복합 페그에 대한 전자 현미경 사진이고; 제6도는 제5도 6-6으로 도시한 복합 페그의 단면도이며; 제7도는 제2도 7-7로 도시한 접착제 페그의 단면도이고; 제8도는 SEM에 의해 주어진 제5도에 도시한 복합 페그의 표면에 대한 전자 현미경 사진의 확대도이다.

[바람직한 양태의 설명]

본 발명은 하나 이상의 위상학적으로 미세 구조화된 접착 표면 및 배킹을 갖는 접착 시이트에 관한 것이다. 미세 구조화된 접착 표면은 상기 접착 표면으로 부터 외부로 융기된 균일한 분포의 접착제 페그를 포함한다. 상기 페그는 통상적으로 하부의 접착층과 동일한 접착제 물질을 포함한다. 이들 페그는 기본적으로 접촉 면적이 접착제의 전체 면적의 1 내지 25% 인 거의 편평한 상부를 가진다. 이들 페그의 평균 높이는 15㎛ 이상이다. 미세 구조화된 접착 표면은 기재에 대한 시이트의 접착을 약하게 하므로써, 필요한 경우 용이하게 재배치 가능하도록 한다.

유리하게는, 상기 미세 구조돠된 접착 표면은 또한 시이트의 도포를 가능하게 하므로써, 기재에 대한 강하고 영구적인 결합을 신속히 수득할 수있도록 한다. 페그는 가벼운 압착에 의해 접착 시이트상에 재배치 가능한 접착을 제공한다. 보다 강한 접착은 기재에 페그를 압착시켜 하부의 접착층을 접촉시킴으로써 수득할 수 있다. 유리하게는, 본 발명의 미세 구조화된 접착 표면은 접착제 또는 배킹의 숙성특성에 전혀 영향을 미치지 않으며, 또한 완전히 전개된 영구 결합으로 부터 상기 접착제 또는 배킹을 손상시키지도 않는다.

다음에, 하기 첨부된 도면, 제1도 및 제2도, 그리고 제5도 내지 제8도에 의거하여 본 발명의 다수의 양태를 설명하고자 한다. 본 발명의 비교예로서, 선행 기술의 입자 더미는 제3도 및 제4도에 의거 설명하기로 한다.

제1도 및 제2도에 관하여, 접착 시이트(10)는 점착층 표면(17) 위에 융기된, 균일하게 이격되어 있는 위상학적으로 미세 구조화된 페그(16)를 포함하는 접착층(14)에 부착된 배킹(12)을 포함한다. 접착층(14)은 또한 라이너(18)와 중첩된다. 라이너(18)는 균일하게 이격된 함몰부(20)를 포함한다. 통상적으로, 접착시이트(10)의 제조 동안에, 접착층(14)은 라이너(18)상에 코팅되는데, 상기 접착제 혼합물은 페그 함몰부(20)로 유동하게 된다. 이어서, 배킹(12)은 접착층(14)의 평표면(13)에 적층된다. 배킹(12)을 단일 가닥으로서 도시한 반면, 상기 배킹(12)은 열가소성 물질, 부가의 접착층, 하도제 층, 보호용 코팅, 차단 층, 및 사인 시이팅, 전이 또는 박리 라이너, 전이 테이프, 접착제-코팅된 필름 발포물, 직물 및 부직 시이트, 종이, 및 금속 박막과 같은 당 업계에 공지된 기타 임의의 구조물 및 이들 구조물의 조합체로 이루어진 다중 가닥을 포함할 수 있다. 배킹(12)이 라이너인 경우, 적합한 라이너는 라이너(18)에 대해 확인된 바와 동일한 것이다.

제1도에서는 페그(16)를 배킹(12)의 반대쪽에 위치하는 접착층 표면(17)으로 부터 외부로 융기되는 부분으로서 도시하였지만, 페그(16)는 배킹(12)내에 존재하는 계면(13)을 향하여 접착 표면으로 부터 외부로 융기될 수 있는 것으로 생각된다. 이러한 구조물은 전이 접착 테이프로서 유용하다. 또한, 계면(13)외에, 접착표면(17)도 미세 구조화될 수 있으며, 이것은 다수의 페그(16)를 포함한다.

대부분의 용도에 있어서, 접착 시이트(10)의 접착층(14)은 그 두께가 25㎛ 이상이 되어서 이것이 도포될 수 있는 기재내에서의 불균일성에 대해 적합하게 하도록 해야만 한다.

다시, 제1도 및 제2도에 관하여, 페그(16)는 접착층 표면(17)의 작용성 부분상에, 예를들어 본 발명의 넓은 시이트 또는 테이프의 단지 하나의 가장자리를 따라 거의 균일하게 분포하므로써, 상기 가장자리를 정확히 재배치시킬 수 있으며, 이후 상기 시이트의 나머지 부분은 본래 위치로 빠짐으로써 접착제를 전혀 필요로 하지 않게 된다. 상부에서 바닥까지의 페그-밀도 변화, 면 대 면의 페그-밀도 변화, 접착제 제품의 중심부로의 집중 또는 이탈등도 본 발명의 범위내에 포함된다.

접착제 페그(16)는 접착층에 평행한 평면내에서 주어지는 페그의 단면이 타원형, 원형, 다각형, 직사각형, 별-모양, 환형, 불규칙한 형, 및 이들의 임의의 조합형태를 갖도록 모양을 취할 수 있다. 제7도에 관하여, 페그(16)는 기본적으로 거의 편평한 상부, 바람직하게는 5㎛ 미만의 평균 표면 불규칙도를 갖는다. 페그의 상부와 측면간의 내부 각도()는 바람직하게는 150˚이하, 더욱 바람직하게는 80 내지 135˚이다. 페그(16)의 기저부와 접착 표면(17)간의 각도는 상기 상부 측면의 각도 만큼 중요한 것은 아니며, 반경내의 범위일 수 있다.

접착 표면상에 배열되어 있는 페그의 평균 높이는 15㎛ 이상이어야 한다. 페그의 최대 높이는 통상적으로 200㎛이고, 바람직하게는 150㎛이며, 더욱 바람직하게는 50㎛이다. 상기 높이는 변할 수 있지만, 고 변화율은 불규칙한 것이 바람직하다. 즉, 서로 결합된 다수의 보다 짧은 페그를 가는 것이 바람직하다. 또한, 접착제 페그(16)의 평균 높이(h)는 약 15㎛로서, 이것은 개개의 페그내의 높이 변화를 고려한 것이다. 그러나, 높이(h) 및 내부 각도()는 부분적으로 본 발명을 수행하는데 사용하고자 선태고디는 접착제 조성물의 함수이다. 바람직하게는, 페그의 높이는 균일하지만, 제조 높이 변화를 갖는 다수의 페그를 갖는 것도 본 발명의 범위내에 포함된다. 또한, 예정된 높이 변화를 갖는, 유리하게는 배치 가능성 및/또는 재배치 가능성을 부가로 조절하는 다수의 페그를 갖는 것도, 즉 25㎛의 페그를 접촉시키고자 제공되는 낮은 압력에 의한 접착, 15㎛의 페그를 접촉시키고자 제공되는 보다 높은 압력에 의한 접착, 및 이어서 접착 표면에 의해 제공되는 영구적인 접착 결합을 제공하기 위한 전체 압력에 의한 접착을 제공하는 15 내지 25㎛의 높이를 가질 수 있다.

페그가 지나치게 짧은 경우, 상기 페그는 박리 전면에서 와해됨으로써 보다 강하며 영구적인 결합을 개시시키는 경향이 있다. 복합 페그(28) (제5도 내지 제7도에 의거 후술함)에 대한 높이(h) 및 내부 각도()의 고려는 접착제만에 의한 페그의 높이 및 각도에 대한 고려 보다 덜 중요하다. 그러나, 편의상 그리고 자원의 경제적인 면으로 인해 접착제 페그(16) 뿐만 아니라 복합 페그(28)에 대해서도 상기와 동일한 구조를 갖는 라이너가 유용할 수 있다. 복합 페그(28)내의 비이드(34)는 상기 페그(28)의 높이 및 각도의 중요성을 감소시키는 경향이 있다.

제5도 내지 제8도와 관련하여, 접착 시이트는 접착 표면(30)으로 부터 융기된 균일한 분포의 복합 페그(28)를 포함하는 위상학적으로 미세 구조화된 접착 표면 및 배킹(도시하지 않음)을 가진다. 페그(28)는 접착제와 접착제로 거의 덮히는 비이드(34)의 복합체이다. 비이드(34)는 접착제로 완전히 덮이거나 또는 에워쌓이는 것이 바람직한 반면, 상기 비이드의 소 부분은 표면 위 또는 아래에 위치할 수 있으며, 접착제로 덮히지 않을 수도 있고, 상기 페그의 전체 표면은 접착 표면을 제공하는 것도 본 발명의 범주에 속한다. 유리하게는, 본 발명의 복합 페그(28)는 배치 가능하며 또한 재배치 가능한 접착 표면을 제공한다.

제6도 및 제8도에 관하여, 비이드(34)는 페그(28)내에 포함된다. 이것은 제6도에서 구체화된다. 제6도는 비이드(34)로 충전된 페그(28)를 도시하였지만, 단지 부분적으로만 비이드로 충전된 페그도 가능하다. 제8도에 더욱 상세히 도시한 바와 같이, 비이드(34)는 제4도(선행 기술)에 도시한 투명하며 표면화된 모양(비이드는 접착제로 덮히지 않음)과는 극히 대조적으로 접착 표면(32)내에서 보이지 않는 형태(비이드가 접착제로 덮히기 때문)로 나타난다.

제3도 및 제4도와 대조적으로 그리고 이에 의거하여, 유럽 특허 제 0,429,269 A1호에 개시된 바와 같은 입자 더미를 설명하고자 한다. 입자 더미(160)는 접착 표면(170)으로부터 융기된다. 입자 더미(160)는 접착제 및 다수의 비이드(150)로 구성된다. 비이드(150)는 입자 더미(160)상에 비점착성 표면을 형성시킨다.

본 발명의 접착 시이트를 장식 목적으로 사용하는 경우, 비이드는 접착층의 두께보다 상당히 작은 평균 직경을 가짐으로써, 접착층내로 압착된 후 배킹의 노출된 표면을 손상시키지 않도록 하는 것이 바람직하다. 예를들어, 접착층의 두께가 약 20 내지 40㎛이 경우, 비이드 각각의 평균 직경은 20㎛미만, 바람직하게는 1 내지 15㎛ 이하, 및 더욱 바람직하게는 1 내지 10㎛이다. 비이드는 통상적으로 상기 크기를 갖는 비이드들의 혼합체이다. 약 0.5㎛이하의 비이드는 보다 커다란 입자에 비해 사용하기 어려우며 비용이 많이 든다. 마스킹 테이프와 같은 비장식용 용도에 있어서, 비이드는 상기 접착제의 두께를 초과할 수 있다. 또한, 먼저 라텍스 수지를 엠보싱 라이너에 코팅하여 함몰부를 부분적으로 충전시키고, 상기 라이너의 표면을 세척하여 수지를 건조 또는 합체시킴으로써 복합 페그를 제조할 수도 있다. 이어서, 상기 건조 또는 합체된 수지는 접착 용액으로 오우버 코팅시킨다. 상기 과정은 현장에서 "비이드"를 형성시킨다.

통상적으로, 페그는 접착제를 미세 구조화된 라이너상에 직접 코팅하므로써 형성시킬 수 있다. 복합 페그의 경우에 있어서, 페그는 접착제를 미세 구조화된 라이너상에 직접 코팅하므로써 형성시킬 수 있는데, 그 이전에 함몰부의 적은 부분은 비이드로, 및 선택적으로는 기능적으로 충분한 양의 중합체성 결합제로 충전된다. 대안적으로, 복합 페그는 접착제/비이드 슬러리로 이루어진 제 1 통과 코팅물을 코팅한 후, 접착제만에 의한 코팅물을 코팅하므로써 형성시킬 수 있다. 제 2의 접착제만에 의한 코팅물은 화학적으로 상이한 접착제일 수 있으며, 단 상기 제 2 접착제는 제 1 통과 코팅 접착제와 충분히 사용성이다. 이것은 통상적으로 도포 동안에 라이너를 제거한 후에 접착제(제 2 코팅물) 표면상에 페그를 유지시키는데 필요하다.

복합 페그를 포함하는 접착제 제품의 제조 방법은 하기 (a) 내지 (e)의 단게를 포함한다 : (a) 비이드 슬러리르 제조하는 단계 : (b) 엠보싱 라이너상에 상기 슬러리를 코팅하여 엠보싱 라이너내의 함몰부를 충전시키는 단계 : (c) 상기 엠보싱 라이너를 세척하여 과량의 슬러리를 제거하는 단계 (d) 상기 충전된 엠보싱 라이너에 접착제 용액을 코팅하는 단계; 및 (e) 상기 접착제 용액을 비이드 내에 그리고 그 주위에 흡수시킨 후, 건조시키는 단계, 상기 접착제 용액은 희석제로서 중합가능한 단량체인 반응성 단량체를 함유하는 용액 또는 라텍스 접착제 용액일 수 있다.

본 발명의 접착제 제품용의 바람직한 라이너는 낮은 접착 공간을 갖는 중합체성 플라스틱 필름이다. 상기 라이너는 보호용 라이너, 박리 라이너 등일 수 있다. 상기 방법을 사용하여 접착제 제품을 제조하는 경우, 플라스틱 필름은 엠보싱되어 함몰부를 형성시킬 수 있다. 상기 엠보싱 가능한 플라스틱 필름은 자체-지지될 수 있으나, 바람직한 라이너는 크라프트지로서, 상기 크르프트지의 하나 또는 그 이상의 표면은 실리콘 박리 코팅으로 덮이는 얇은 엠보싱 가능한 폴리에틸렌 코팅을 가진다. 유용한 자체-지지 플라스틱 필름으로는, 비제한적인 가소화된 폴리(비닐 클로라이드), 2축 연신된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 및 2축 연신된 폴리 프로필렌이 있으며, 이들 모두는 경제성, 양호한 강도, 인성, 및 치수 안정성을 가진다. 통상적으로, 엠보싱된 라이너내의 함몰부의 모양은 기본적으로 편평한 바닥을 갖는 끝을 절단한 원추체인 것이 바람직하다.

본 발명에 유용한 배킹의 비제한적인 예로는 얇거나 또는 두꺼운 플라스틱(합성 또는 천연 플라스틱), 반사 시이팅, 직물(직포 또는 부직포), 종이, 금속 박막, 복합 박리 라이너등을 들 수 있다. 상기 배킹은 그 결과의 제품이 그래픽 제품, 전이 테이프, 양면 테이프, 차일등이 되도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 배킹은 부가의 기능성 및 장식용 층, 예를들어 투명 코우트, 장식용 그래픽, 내오염성 및 내후성 코팅, 당 업계에 공지된 접착층, 스크린 인쇄 가능한 잉크, 차단층, 접착촉진제, 투명 필름으로 이루어진 다중 층등을 포함할 수 있다. 이러한 기능성 및 장식용 층은 당 업게에 공지되어 있으며, 또한 당 업자들에 공지된 기법에 따라 사용, 도포 또는 적층될 수 있다.

위상학적으로 미세 구조화된 표면을 하나 이상 포함하는 접착제 제품의 특정한, 그러나, 비제한적인 예들은 (1) 엠부싱된 라이너, 미세 구조화된 접착 표면, 및 가요성의 열가소성 배킹; (2) 엠보싱된 라이너, 미세 구조화된 접착층, 열가소성층, 미세 구조화된 접착층, 및 엠보싱된 라이너; (3) 엠보싱된 라이너, 양면 미세구조화된 접착층,엠보싱된 라이너;(4) 엠보싱된 라이너,미세 구조화된 접착층,열가소성층, 당 업계에 공지된 접착층, 폴리(비닐 클로라이드) 필름, 당 업계에 공지된 접착층, 및 투명 코우트 층; 및 (5) 엠보싱된 라이너, 미세 구조화된 접착층, 접착 촉진제, 미세 구조화된 접착층, 엠보싱된 라이너 각각을 상기 순서대로 포함한다. 다수의 다층 구조 제품을 설명하기 위해 여러가지 실시예들을 인용한 반면, 하나 이상의 미세 구조화된 접착 표면을 갖는 접착제 제품은 본 발명의 범위내에 포함된다. 하나 이상의 미세 구조화된 접착층을 사용하는 경우에 있어서, 상기 층에 대한 접착 시스템은 동일할 필요가 없다.

라이너내의 함몰부로부터 형성된 인접한 페그들간의 거리는 접착제 또는 접착 시이트의 배치 가능한 특성에 영향을 미칠 수 있다. 바람직하게는, 상기 페그들간의 거리는 접착제만에 의한, 상부가 편평한 페그들의 접촉 표면이 접착층의 전체 표면적의 1 내지 25%, 더욱 바람직하게는 1 내지 10%를 구성하도록 한다. 인접한 페그들간의 거리는 페그의 높이, 직경, 모양 접착제의 조성, 접착제 제품의 배킹의 강성과 같은 인자에 따라 변할 수 있다. 또한, 페그들간의 거리, 즉 상기 페그의 기저부와 접촉하며, 상기 페그들사이에 존재하는 평면의 접착 표면은 전체 접착층의 30% 이상이다. 예를들어, (제1도에 의거하여) 접착 표면의 양호한 재배치는 통상적으로 인접한 페그(16)의 중심간의 거리(d2)가 0.1 내지 0.5 mm( 바람직하게는, 0.2 내지 0.4 mm) 이내이며, 페그(16)의 직경(d1)보다 더욱 큰 경우에 달성된다. 거리가 거의 0.1 mm 미만인 경우(상기 예에서)에는, 접착 표면의 25%이상을 덮는 페그의 접촉 표면적을 산출하며 결합 강도를 감소시킨다. 모양과 크기가 접착제만에 의한 페그 보다 덜 중요한 복합 페그의 경우, 총 접촉 면적은 통상적으로 전체 접착 표면의 25% 또는 그 이하가 된다.

접착 시이트는 당 업계에 공지된 임의의 압감성 접첵제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 이들중 하나는 상당히 점착성이어서 간판과 같은 기재와 접촉시 강한 결합을 형성한다. 접착제 조성물은 압감성 접착제가 바람직하다. 압감성 접착제의 잇점은 이것이 천연적으로 가요성 및 신장 특성을 갖는 다는 점이다. 한 부류로서, 이들 유형의 접착제는 본 발명의 수행시 우수한 성능을 발휘하는 경향이 있다.

압감성 접착제는 당 업게에서 표준류의 물질로서 인지되어 있다. 이들은 건조(잔류 용매를 제외하고는 거의 무용매임)시 실온(즉, 15 내지 25℃)에서 점진적으로 그리고 영구적으로 점착성을 띠게되며, 수동 압력만에 의한 단순한 접촉시 다수의 비유사한 표면에 강하게 접착되는 접착제이다. 이들 접착제는 종이, 셀로판, 유리, 플라스틱, 목재 및 금속과 같은 물질에 대해 강한 접착제 보유력을 발휘하기 위해서 물, 용매 또는 열에 의한 활성화를 정혀 필요로 하지 않는다. 상기 접착제는 이들의 강한 점착성에도 불구하고, 충분한 응집 보유 성질 및 탄성 특성을 가짐으로써, 수동으로 취급할 수 있으며, 평활한 표면으로 부터 잔류물을 거의 남지기 않으면서 제거할 수 있다[cf. 압감성 테이프의 테스트 방법(Test Methods of Pressure-Sensitive Tapes. 6th Edition, Pressure Sensitivie Tape Council, 1953). 압감성 접착제 및 테이프는 충분히 공지되어 있으며, 또한 상기 접착제에 요구되는 광범위한 특성 및 이들 특성의 균형도 충분히 분석되어 있다(cf. 미국 특허 제 4,374,883호; 및 문헌[Treatise on Adhesion and Adhesives](Vo. 2)내의 "Pressure-Sensitivie Adhesives", "Material"(알.아이. 패트릭 편저, 마셀 데커, 인코오포레이트드, 뉴욕, 1969), 압감성 접착제로서 유용한 다수의 물질 및 조성물은 시판되고 있으며, 문헌에 상세히 개시되어 있다(즉, Houwink and Salomon, Adhesion and Adhesives(네덜란드, 암스테르다에 소재하는 엘스비어 퍼블리케이션 컴패니, 1967); Handbook, of Pressure-Sensitive Adhesive Techonology(도네이츠 새터즈 편저, 미국, 뉴욕에 소재하는 반노스트랜드 리인홀드 컴패니, 1982)].

압감성 접착제는 통상적으로 고무-수지 물질, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 등으로 화학적으로 구성된다. 압감성 접착제 제제의 개량법 및 그 조성을 기술한 다수의 특허 문헌들로는 미국 특허 제RE 24, 906호; 제2,652,351호; 제3,740,366호; 제3,299,010호; 제3,770,708호; 제3,701,758호; 제3,922,464호; 제3,931,087호; 제4,012,560호; 제4,077,926호; 제4,387,172호; 제4,418,120호; 제4,629,663호 등이 있다. 일반적으로 이들 부류의 고무 수지, 아크릴, 실리콘, 및 폴리우레탄 압감성 접착제에 외에, 기타 임의의 압감성 접착제도 본 발명에 유용하다. 바람직한 부류의 저점착성 압감성 접착제는 특히 미국 특허 출원 일련 번호 제07/513,679호(1990. 4. 24 출원) 및 제07/513,680호(1990. 4. 24 출원)에 개시되어 있으며, 이들 문헌은 본원에 참고로 인용된다.

비-압감성 접착제, 열적-활성화된 또는 용매-활성화된 접착제는 이들의 목적하는 탄성 신장 특성(즉, 120% 이상)을 나타내는 경우에 사용될 수 있다. 그러나, 이들은 도포하기가 어려우며, 도포시 공기가 삽입되는 경향이 크기 때문에, 압감성 접착제 보다는 덜 바람직한 양태이다.

접착제는 사용시 상승 온도에서 점착성인 경우, 실온에서는 거의 비점착성일 수도 있다. 대안적으로, 접착제는 감촉상으로는 비점착성 일수도 있지만, 기타 기재에 대해서는 상당한 점착성을 나타낸다. 이들 접착제는 기재에 따라 특이성을 나타내며, 기재와 접착 시이트간에 적절한 접착 결합을 제공한다.

보다 두꺼운 압감성 접착제 코팅이 요구되는 경우에는, 다중 층의 상기 접착제를 도포하거나 또는 현장에서 접착제를 광중합시키는 것이 바람직하다. 예를들어, 아크릴산과 같은 단량체성 알킬 아크릴레이트, 공중합 가능한 단량체, 및 선택적으로 중합체들이 혼합물은 자외 방사선에 노출시킴으로써 압감성 접착제 상태로 공중합시킬수 있다.

접착제 제품은 다양한 용도에 유용한데, 그 비제한적인 예로는 운송 수단에 대한 장식용 및 정보용 표시판; 신호판; 건물; 간판; 차일; 전이 테이프, 양면 테이프, 사진 및 기타 유형의 테이프와 같은 테이프; 페인트 분무용 마스크; 벽지등이 있다.

다음에, 하기 실시예에 의거하여 본 발명의 목적 및 잇점을 일층 상세히 기술하고자 한다. 이들 실시예에 인용된 특정 물질, 이들의 양, 기타 조건 및 세부사항들은 본 발명을 불합리하게 제한하는 것으로 해석해서는 안된다. 기타 특별한 언급이 없거나, 명확한 것을 제외하고는 모든 물질은 시판되는 것이다.

[실시예]

문헌[Principles of Polymerization](제 3권) (미국, 뉴욕에 소재하는 존월리 앤 선즈, 1991)에 개시되어 있는 바와 같은, 당 업자들에게 공지된 자유 라디칼 중합 기법에 따라, 상기 접착제 수지를 사용하여 이소옥틸아크릴 레이트와 아크릴산의 자유 라디칼 중합에 의해 제조되는 아크릴 중합체를 함유하는 접착제 용액 1-3 및 5를 제조하였다. 하기 실시예에서, 모든 부는 중량에 관한 것이다. 접착제 용액 1, 2 및 5 각각은 제조 24시간 내에 코팅시켰다.

180˚박리 데이타는 22℃서 접착제의 강도와 이것의 제거의 용이함간의 비교치를 제공하였다. 미끄러짐과 재비치의 용이함에 대한 경사율 데이타는 40 내지 43℃에서 배치 및 재비치의 용이함과 접촉 접착력의 비교치를 제공하였다. 웨트 아우트(wet out) 면적(%) 데이타는 주어진 도포 조건하에서 접착층과 기재간의 정적 접촉량의 비교치를 제공한다.

[접착제 용액 1]

이소옥틸아크릴레이트-아크릴산(93 : 7) 공중합체(100부)와 1,1'-(1,3-페닐렌디카르보닐)비스(2-메틸아지리딘)(0.01부, 이후 본원에서 "비스아미드"로 약칭) 가교결합제를 10 내지 25%의 고체 함량으로 에틸 아세테이트 중에서 혼합하였다.

[접착제 용액 2]

이소옥틸아크릴레이트-아크릴산(90:10) 공중합체(100부)와 비스아미드(0.02부) 가교결합제를 10 내지 45%의 고체 함량으로 에틸 아세테이트 중에서 혼합하였다.

[접착제 용액 3]

이소옥틸아크릴레이트-아크릴산(95.5:4.5)공중합체(73부), 뉴포트 S 수지(17부, 애리조너 케미칼 컴패니에서 시판) 및 유니택 72M70 수지(10부, 유니언 캠ㅍ ㅡ 코오포레이션에서 시판)를 25 내지 30%의 고체 함량으로 이소프로판올 및 헵탄중에서 혼합하였다.

[접착제 용액 4]

본 원에 참고로 인용된 미국 특허 제4,330,590호의 실시예 1, 및 실시예 5 내지 7에 개시된 바와 같이, 이소옥틸아크릴레이트(90부)와 아크릴산(10부)의 부분 중합된 혼합물을, 이르가큐어 651(0.1부, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논(시바 가이기)) 및 XL-353(0.2부, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(3,4-디메톡시페닐)-1,3,5-트리아진(3엠))과 혼합하였다.

접착제 용액 5

이소옥틸아크릴레이트-아크릴산 (93:7) 공중합체(100부)와 비스 아미드(0.04부) 가교결합제를 40 내지 45%의 고체 함량으로 에틸 아세테이트 중에서 혼합하였다.

[엠보싱된 박리 라이너]

실시예에서 사용한 박리 라이너는 상업용 실리콘 박리 코팅을 갖는 폴리에틸렌 코팅된 종이였다. 본 원에 참고로 인용한 미국 특허 제 3,301,741호에 개시된 바와 같이, 열적 엠보싱에 의해 엠보싱된 박리 라이너를 제조하였다. 실시예 1-4, 5-12, 13-15, 20-40, C3, C11 및 C12에 대한 엠보싱된 함몰부로 덮이는 표면적은 2 내지 11% 범위 였으며, 대부분의 샘플은 3 내지 6%였다. 실시예 16-19에 대한 라이너는 엠보싱된 함몰부로 덮이는 표면적이 더욱 컸다.

다음의 표에서, 함몰부/in²은 인치(inch)당 상응하는 라인으 페그 밀도(lpi)로 변환된다.

[표 1]

[입자 충전된, 엠보싱된 박리 라이너의 제조]

유럽 특허 제0,429,269 A1호에 개시된 바와 같이, 과량의 비이드 코팅물을 라이너에 도포한후(건조 또는 바람직하게는 액체중에 분산시킴), 고무, 플라스틱 또는 금속날로 과량의 코팅물을 제거하므로써, 엠보싱된 박리 라이너내의 함몰부를 비이드 또는 입자로 선택적으로 충전시켰다.

[배킹]

본 실시예들을 제조하는데 사용된 배킹은, 콘트롤택(상표명) 접착제를 갖는 No. 180-10 필름(3M)에 사용된 것과 동일한 60㎛ 두께의 가소화된 백색 비닐 필름, 또는 No. 639 스카치컬(상표명) 필름(3M)에 사용된 것과 동일한 두께 60㎛의 투명 PET 필름이었다.

[박리 접착력 테스트]

ASTM 방법 D 3330(1992) 및 문헌[Pressure Sensitive Tape Council]의 방법 PSTC-1(1989)의 변형에 따라 접착력을 테스트하였다. 박리 라이너상의 미세 구조화된 접착제와 필름 샘플을 배킹으로서 3M 스카치컬 3650 접착 필름을 사용하여 적층시켰다. 박리 테스트동안에, 상기 샘플 필름과 접착제로부터 상기 배킹 필름이 과도하게 연신되는 것을 방지하였다. 도포전, 상기 샘플을 22℃의 일정 온도 및 50%의 상대 습도하에서 챔버내에서 24시간 이상 동안 안정화시켰다. 회수한 테이프 샘플을 폭 2.54cm 의 가닥으로 절단하였다. "프렙졸"(듀퐁)을 사용하여 크롬 처리한 알루미늄 테스트 판넬을 세정하였다. 박리 라이너를 제거한후, 180g 또는 2kg 의 회전 휠을 초당 2.54cm 의 속도(샘플당 2 회전 경로)로 작동시켜 상기 접착제 가닥을 알루미늄 판넬에 도포하였다. (기타 특별한 언급이 없는 경우) 도포후 약 5분경에, Lloyd 인장 시험기를 30.5cm/분의 크로스헤드 속도로 작동시켜 180˚박리 접착력을 측정하였다. 다수의 경우에 있어서는, "＜0.01" kg/cm 의 박리 접착력 값이 기록된다. 상기 값은 박리 접착력이 유한하고, 박리 시험기의 측정 범위 보다 작다는 것을 입증하며, 상기 값은 본 원에서 "밀착 접착력"으로 간주된다.

[활주 및 재배치의 용이함 테스트 및 평가]

수평 유리판 또는 알루미늄판을 40 내지 43℃로 가열한 후, 메틸 에틸 케톤(MEK)으로 세정하였다. 테스트하고자 하는 압감성 접착 시이트 조각(15 cm × 23 cm)의 접착면을 상기 유리판위에 놓고 약 15 내지 60초간 가온시켰다. 상기 시이트를 제거한 직후,접착면을 아래쪽으로 하여 상기 가열판위에 놓고 10초 이상 동안 방치하였다. 시이트의 가장자리를 들어올려 서서히 잡아당겼다. 이것이 자유롭게 활주되는 경우를 "1"로서 평가하였다. 상기 시이트가 자유롭게 활주되지 않으나, 표면으로 부터 쉽게 들려지는 경우를 "2"로서 평가하였다. 상기 시이트가 활주되지 않으나, 손상업시 들어올려질수 있으며 재배치 가능하게 되는 경우를 "3"으로서 평가하였다. 상기 시이트가 상기 판에 점착되어 손상 없이는 재배치시킬수 없는 경우를 "4"로서 평가하였다.

[웨트 아우트 면적 측정]

상기 박리 접착력 테승 대해 기술한 바와 같이, 세정한 유리판위에 샘플을 도포하였다. 거대한 렌즈가 장착된 비디오 카메라(4810 시리즈 고체-상태 CCD 카메라, 미국, 캘리포니아 센 디에고에 소재하는 코후, 인코오포레이티드)를 사용하여 상기 유리 할판을 가장자리 부터 비추어, 이로부터 접착제를 관찰하였다. 접착제가 유리와 접촉하였을때, 밝은 영상을 관측하였으며, 비-접촉 부분은 어두었다. 컴퓨터-기초한 영상 포착 및 분석기(잔델 사이언티픽 앤드 PC 비젼 디지탈라이징 컴퓨터/비디오 인터페이스 카트로부터의 자바 소프트웨어)를 사용하여 약 1in²의 영상을 샘플링하였다. 접촉 또는 웨트 아우트 면적(%)을 밝은 영상/전체 영상비로서 계산하였다. 웨트 아우트 면적(%)에 대해 보고된 값은 4개의 샘플링 배치의 평균값이다. 이들 값들의 표준 편차는 전체 며적의 약 2%이다.

또한, 상기와 같이 샘플을 제조하여, 시각적 비교를 위해 상기로 부터의 측정한 영상을 사용하여 광학 현미경 사진으로 부터 접착제 웨트 아우트 면적을 검사하였다. 반사광을 사용하였으며, 접착제와 접촉하는 부분의 유리는 보다 어두웠다. 이들 평가한 접촉 값들을 하기의 데이타표에 "~%"웨트 아우트로서 기록하였다.

[실시예 1-12 및 C1-C2]

실시예 1-12 및 C1-C2 는 접착제 페그를 포함하는 미세 구조화된 접착제 표면을 갖는 접착제가 보다 영구적인 결합이 요구될 때까지 일시적으로 도포되며 용이하게 재배치될수 있다는 것을 설명하는 것이다. 영구 결합은 상기 접착제 필름에 보다 높은 압력을 가하므로써 즉시 수득되었다.

하기의 통상적인 과정에 따라 본 실시예들을 제조하였다. 정사각형 배열 형태의 함몰부(규모 및 빈도수는 표 II에 주어짐)를 갖는 엠보싱된 박리 라이너상에 접착제 용액 1을 코팅하여 건조 두께가 30 내지 40㎛인 접착제 층을 제조하였다. 상기 라이너상의 접착제 층에 두께 60㎛의 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착 필름을 산출하였다. 라이너를 제거한 후, 현미경으로접착 표면을 검사하였다. 전자 현미경 사진을 사용하여 접착제 페그의 크기 및 형태를 입증하였다. 각 샘플의 접착 표면은 박리 라이너의 표면과 거의 모사하였다.

각 실시예에 대한 페그 밀도(페그/cm²), 평균높이, 박리 접착력 및 % 웨트아우트 면적을 표 II에 요악하였다. 실시예 1-12는 페그의 길이가 ＞15㎛였을때 보다 양호한 재비치력을 나타냈다. 2kg의 하중을 사용하여 도포한 샘플은 평활한 접착 표면을 갖는 샘플(실시예 C1 및 C2 참조)에 대해 수득한 바와 거의 동일한 강도의 박리 접착력 값을 나타냈다. 당 업계에서는 접착제의 접촉 부위 또는 웨트 아우트 부위의 접착력 및 재배치 가능한 작용을 상당히 감소시키는 것으로 알려져 있지만, 접착제 접촉 부위는 본 발명의 효능에 기여하는 오직 하나의 요소인 것으로 관측되었다. 실시예 4, 7 및 12(15㎛의 페그를 가짐)의 샘플은, 180g의 도포력을 사용하는 경우 실시예 1-3, 5, 6, 및 8-11의 샘플과 유사한 웨트 아우트 면적을 가지나, 이들 짧은 페그를 갖는 샘플은 단지 극소량만 감소된 접착력 값을 가지며 재비치가 용이하지 않음을 관측하였다.

표 II에 관하여, 통상의 제조 방법 및 테스트 과정으로 부터 다음의 변화를 주목한다.

실시예 1 : 180g의 하중을 사용하여 유리판에 도포한 후, 부분적으로 박리시킨 샘플에 대한 현미경 검사치는 정면 박리시 유리의 접착제 웨트 아우트가 거의 변화되지 않았음을 보여준다 :

실시예 4; 180g의 하중을 사용하여 유리판에 도포한 후, 부분적으로 역박리시킨 샘플에 대한 현미경 검사치는 정면 박리시 유리의 접착제 웨트 아우트가 거의 완전히 일어났음을 보여준다 :

실시예 C1 : 사용된 라이너는 엠보싱되지 않았지만, 평균 거칠기가 1㎛였다;

실시예 C2 : 사용된 라이너는 엠보싱되지 않았지만, 평균 거칠기가 3㎛ 였다 :

실시예 8 : 완전히 도포된 샘플은 접착제의 패턴이 필름 전체에 걸쳐서 다소 전송되었다.

[실시예 13-19 및 C3-C5]

실시예 C3 및 C4는 재배치 가능한 접착제의 작용이 페그의 형태에 의해 어떠한 방식으로 악 영향을 받느지를 설명하는 것이다. 실시예 13은 보호용 라이너상의 접착제의 가열 숙성 또는 "소성"은 재배치 가능 작용에 악 영향을 미치지 않음을 보여주는 것이다. 반대로, 실시예 14는 엠보싱된 라이너와 접촉하는 상태의 실시예 C5로 부터의 가교결합된 접착제의 가열 숙성은 재비치 가능한 접착 필름을 제공치 않음을 보여주는 것이다. 실시예 15는 결합 작용이 실온에서 접촉 시간이 증가함에 따라서 유의하게 변화되지 않음을 보여주는 것이다. 180g의 롤 압연 하중을 사용하여 실시예 15의 샘플을 도포하였을때, 접촉 5분후와 24시간후의 박리 접착력 값 및 재배치 가능 작용은 거의 동일하였다. 2kg의 롤 압련 하중을 사용하여 실시예 15의 샘플을 도포하였을때, 접촉 5분후와 24시간후의 박리 접착력 값 및 영구결합도는 거의 동일하였다. 실시예 16-19는 보다 큰 표면적을 엎는 보다 큰 페그의 영향을 보여주는 것이다. 본 실시예들은 또한 재배치 가능하며 보다 영구적인 결합을 신속히 형성시키지만, 보다 강한 결합을 수득하는데는 통상적으로 보다 큰 도포력이 요구되다. 그 결과를 표 III에 요약하였다.

[실시예 C3]

실시예 1에 기술한 바와 같이, 접착제 용액 1을 엠보싱된 박리 라이너(크기 및 함몰부 밀도는 표 III에 주어짐)상에 코팅시키고, 빠르게 건조시킨후, 적층시켰다. 접착 표면에 대한 현미경 검사는 부분적으로 형성된 일정 패턴의 접착제 페그가 평활한 접착 표면위에 융기됨을 보여준다. 접착제 페그는 공기 기포의 삽입으로 인해 박리 라이너 표면과 모사하지 않았다. 유리상의 접착제 웨트 아우트 면적(180g의 도포력 사용)은 실시예 2에서 보다는 상당히 감소하였지만, 실시예 4에 기술한 바와 같은 정면 박리시에는 거의완전한 접착제 웨트 아우트 면적이 관측되었다.

[실시예 C4]

실시예 1에 기술한 바와 같이, 접착제 용액 1을 3M사의 180-10 콘트롤택(상표명) 접착 필름으로부터 회수된 박리 라이너상에 코팅하고, 건조시킨후, 적층시켰다. 상기 라이너는 표면의 약 3%를 구성하는 평균 깊이 및 직경이 각각 약 25㎛ 및 50㎛인 불규칙하게 분포된 형태의 반구 함몰부를 가졌다. 접착 표면에 대한 현미경 검사는 상응하는 불규칙한 패턴의 반구 유형 접착제 융기부가 평활한 접착 표면 위로 약 25㎛융기되었음을 보여준다. 상기 접착제 융기부는 라이너 표면과 거의 모사하지 않았다. 유리상의 초기 접촉(도포력 비사용) 웨트 아우트 면적은 낮았으며(~ 10 내지 15%), 소형의 둥근 반점으로 이루어졌다.도포후 10분 이내에, 상기 웨트 아우트 면적은 50% 이상으로 증가하였다.

[실시예 13-19 및 C5]

하기의 통상의 과정에 따라 실시예 13-19 및 C5를제조하였다. 정사각형 배열 패턴의 함몰부(크기 및 밀도는 표 III 에 주어짐)를 갖는 엠보싱된 박리 라이너상에 접착제 용액 1을 코팅하여 건식 두께가 30 내지 40㎛인 접착층을 제조하였다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 라미테이트시켜 압감성 접착 필름을 산출하였다. 라이너를 제거하고,접착 표면을 현미경으로 검사하였다. 각 샘플의 접착 표면은 박리 라이너의 표면과 거의 모사하였다. 이들 실시예에 대해 수득한 접착력 및 웨트 아우트 값을 표 III에 요약하였다.

[실시예 13]

스카치컬(상표명) 3560 접착 필름을 실시예 3으로 부터의 샘플의 필름쪽에 적층시키고, 이 복합체를 2.54cm×20cm 의 가닥으로 절단하였다. 상기 가닥을 65℃의 오븐내에서 370g 의 중량하에 숙성("소성")시켰다. 상기 숙성된 접착 표면의 현미경 검사는 접착제 페그가 평활한 접착 표면위로 약 20㎛ 융기되는 패턴을 가짐을 보여준다. 상기 접착제 페그는 박리 라이너 표면과 거의 모사하였다. 접착표면 및 접착 작용은 실시예 3과 유사하였다.

[실시예 C5]

스카치컬(상표명) 3650 접착 필름을 실시예 C1로 부터의 샘플이 필름쪽에 적층시키고, 이 복합체를 2.54cm × 20cm 의 가닥으로 절단하였다. 상기 가닥을 65℃의 오븐내에서 370g의 중량하에 숙성("소성")시켰다. 상기 숙성된 접착 표면의 현미경 검사는 상기 표면이 평활함을 보여주었다. 접착 표면 및 접착 작용은 실시예 C1과 유사하였다.

[실시예 14]

실시예 C1의 샘플로 부터 박리 라이너를 제거하고, 실시예 3으로 부터의 엠보싱된 박리 라이너의 샘플을 상기 위치에 적층시켰다. 스카치컬(상표명) 3650 접착 필름을 상기 샘플의 필름쪽에 적층시킨후, 이 복합체를 2.54cm × 20cm의 가닥으로 절단하였다. 상기 가닥을 65℃의 오븐내에서 370g 의 중량하에 숙성("소성")시켜 미세 구조화된 접착 표면을 제공하였다. 상기 접착 표면의 현미경 검사는 부분적으로 형성된 접착제 페그가 평활한 접착 표면위로 융기되는 패턴을 가짐을 보여준다. 유리상의 웨트 아우트 부분의 패턴은 실시예 13과 유사한 반면, 결합작용은 실시예 C5와 유사하였다.

[실시예 15]

[접촉숙성 테스트]

박리 접착력을 테스트하기 위해 실시예 3으로 부터 접착 필름 샘플을 제조하여, 실시예 1에 기술한 바와 같이, 세정한 양극 처리된 알루미늄 판넬에 도포하였다. 22℃에서 약 5분 및 24시간 접촉시킨후의 180˚ 박리 접착력을 측정하였다. 24 시간 접촉시킨후 회수한 샘플을 현미경으로 검사하였다. 가공한 알루미늄 테스트판의 표면 패턴은 박리 테스트후(24시간 접촉 숙성시킨후) 접착제의 표면상에서 선명하였다. 180g의 힘을 사용하여 도포한 샘플에 대해서, 그 패턴은 접착제 페그의 상부에서만 선명하였다. 2kg의 힘을 사용하여 도포한 샘플에 대해서, 그 패턴은 접착제의 전체 표면을 덮었다.

[실시예 16-19]

실시예 16-19는 접착제 페그의 크기가 보다 영구적인 접착 결합을 형성시키며 일정 정도의 접착력 값을 수득하는데 요구되는 도포력의 양에 영향을 미칠 수 있음을 보여주는 것이다. 실시예 16, 18 및 19는 2kg의 힘을 사용하여 도포하는 경우에도 재배치 기능한 상태로 유지되었다. 보다 영구적인 접착 결합을 위해 이들필름을 도포하는데에는 고무 로울러를 사용해야만 했다. 상기 수득한 접착력 값은 실시예 1-12의 값보다 다소 낮았지만, 접착제들은 여전히 작용성을 나타냈다.

[실시예 20-26 및 C6-C10]

실시예 20-26 및 C6-C10은 보다 경질이며 "보다 건조된" 접착제(접착제 용액 2), 보다 더욱 가교결합된 접착제(접착제 용액 5), 및 연질이며 매우 점착성인 비가교결합된 접착제(접착제 용액 3)와 같은, 사용되는 접착제의 조성을 변화시키는 효과를 기술한 것이다. 보다 연질인 접착제(실시예 22-24)만이 양호한 재배치 작용을 위해 길이가 ＞ 20㎛인 페그를 필요로 하였다. 접착제의 부가의 가교결합은 낮은 도포력을 사용하여 도포하는 경우에 상기 샘플을 더욱 배치가능하게 하였다(실시예 26 대 실시예 3). 이들 실시예에 대해 수득한 접착력 및 웨트 아우트 값을 표 IV에 요약하였다.

[실시예 20-22 및 C6~C7]

하기의 통상의 과정에 따라 실시예 20-22 및 C6-C7을 제조하였다. 접착제 용액 2를 박리 라이너(실시예 20-22에 대한 것임, 상기 라이너는 표 IV에 주어진 규모와 빈도수를 갖는 정사각형 배열 패턴의 함몰부를 갖도록 엠보싱됨)상에 코팅하여 두께가 30 내지 40㎛인 접차층을 산출하였다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착 필름을 제조하였다. 라이너를 제거한 후, 접착 표면을 현미경으로 검사하였다. 각 실시예의 접착 표면은 박리 라이너의 표면과 거의 모사하였다.

[실시예 23-25 및 C8-C9]

하기의 통상의 과정에 따라 실시예 23-25 및 C8-C9를 제조하였다. 접착제용액 3을 박리 라이너(실시예 23-25에 대한 것임, 상기 라이너는 표 IV에 주어진 규모와 빈도수를 갖는 정사각형 배열 패턴의 함몰부를 갖도록 엠보싱됨) 상에 코팅하여 두께가 30 내지 40㎛인 접착층을 산출하였다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착 필름을 제조하였다. 라이너를 제거한 후, 접착 표면을 현미경으로 검사하였다. 각 실시예의 접착 표면은 박리 라이너의 표면과 거의 모사하였다.

[실시예 26 및 C10]

하기의 통상의 과정에 따라 실시예 26 및 C10을 제조하였다. 접착제 용액 5를 박리 라이너(실시예 26에 대한 것임, 상기 라이너는 표 IV에 주어진 규모와 빈도수를 갖는 정사각형 배열 패턴의 함몰부를 갖도록 엠보싱됨) 상에 코팅하여 두께가 30 내지 40㎛인 접착층을 산출하였다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착 필름을 제조하였다. 라이너를 제거한후, 접착 표면을 현미경으로 검사하였다. 각 실시예의 접착 표면은 박리 라이너의 표면과 거의 모사하였다.

[실시예 27-34 및 C11-C13]

실시예 27-29는 접착제 페그를 유리 비이드로 충전시키는 경우, 기재에 밀착된 활주성 배치 가능한 접착 필름을 제공할 수 있음을 설명하는 것이다. "밀착접착력"과 배치 작용의 조합 특성은 특히 커다란 접착 필름 시이트를 정확한 위치에 용이하게 도포할 수 있도록 한다. 반대로, 비이드 사이에 접착제를 극소량 또는 전혀 갖지 않는 유리 비이드 덩어리로 이루어진 페그를 갖는 실시예 C11은 배치 가능한 반면, 밀착 접착력을 나타내지 못했다.

실시예 29는 복합 페그가 접착제만으로 구성된 페그(실시예 4) 보다 상당히 작은 경우에도 양호한 배치 가능 및 재배치 가능 작용이 관측됨을 보여주는 것이다. 실시예 30은 또한 페그의 모양도 복합 페그가 접착제 페그(실시예 C4)에 비해 덜 중요함을 나타내는 것이다. 실시예 31과 실시예 C12의 비교치는 이들 실시예들을 단지 부분적으로만 비이드 충전된 함몰부를 갖는 라이너를 사용하여 제조하는 경우, 복합 페그를 갖는 접착제(실시예 31)가 입자 더미 페그를 갖는 접착제(실시예 C12) 보다 더우 ㄱ우수하 배치 가능 작용을 제공함을 입증하는 것이다. 실시예 31에서는, 엠보싱된 라이너 표면과 거의 모사한 복합 페그를 갖는 접착 표면을 제공하도록 부족한 유리 비이드를 접착제로 대체하였다. 비교로써, 실시예 C12는 접착표면에 단지 부분적으로 소량만 이동하고 불량하게 형성되는 유리 비이드 더미를 가졌다. 2kg의 도포력으로 도포한 후 수득한 실시예 27-31에 대한 접착력 값은 실시예 3-6 및 C2의 값과 유사하였다. 이것은 복합 페그가 결합 강도에 악영향을 미치지 않음을 입증한다.

실시예 32-34는 비이드가 유리일 필요가 없으며, 도포된 접착 필름의 광학특성을 향상시키는 접착제의 굴절율과 비이드를 조화시킬 필요가 없음을 보여주는 것이다. 투명 필름 실시예 32-34는 실시예 27로 부터의 도포 특성 및 결합 특성과 유사하였다. 2kg의 롤 압연 하중을 사용하여 폴리카보네이트 판에 도포하고, 상기 판의 (a) 뒷면으로 부터 또는 (b) 플레이트 연부로 부터 비추는 경우, 실시예 33은 모든 조명 조건하에서 광학적으로 투명하였으며, 실시예 32는 뒷면을 비추는 경우 광학적으로 투명한 반면, 가장자리를 비추는 경우 다소 혼탁하였고, 실시예 34는 모든 조명 조건하에서 혼탁하였다.

실시예 C13은 접착제를 상기 접착제의 코팅 두께 보다 상당히 작은 유리 비이드로 충전시키는 경우 그 접착제의 점착성 및 결합 강도를 상당히 감소시킴을 보여준다.

[실시예 27-29 및 31-32]

하기의 통상 과정에 따라 실시예 27-29 및 31-32를 제조하였다. 접착제 용액 1을 박리 라이너상에코팅하여 건조 두께가 30 내지 40㎛인 접착층을 산출하였다. 상기 라이너는 POTTERS 5000 스페리글래스 비이드(미국, 뉴저지, 패리시패니에 소재하는 포터즈 인더스트리즈, 인코오포레이티드에서 시판)를 함유하는 정사각형 배열 패턴의 함몰부를 가졌으며, 각 샘플에 대한 함몰부의 규모 및 빈도수는 표 V에 주어진다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 실시예 27-29 및 31에 대한 압감성 접착 필름을 제조하였다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 투명 PET 필름을 적층시켜 실시예 32-34에 대한 압감성 접팍 필름을 제조하였다. 라이너를 제거한 후, 접착 표면을 현미경으로 검사하였다. 각 샘플의 접착 표면은 박리 라이너의 표면과 거의 모사하였다. 상기 페그는 라이너 표면 함몰부와 거의 모사였으며, 접착제내에 유리 비이드를 포함하였다.

접착 표면의 전자 현미경 사진은 접착제 매트릭스내의 유리 비이드의 복합페그를 나타내는 것으로서, 이들 복합 페그 사이의 접착 표면은 비이드를 거의 포함하지 않았다.

실시예 27-29 및 31로 부터의 샘플을 수평 알루미늄 테스트 판상에 놓거나 또는 가볍게 압착시켰을때, 상기 시이트는 표면을 따라 용이하게 그리고 신속하게 활주되거나 또는 이로 부터 들어 올려질 수 있다. 상기 판넬을 수직 위치로 유지시키는 경우, 밀착된 접착 시이트는 상기 표면을 따라 여전히 용이하게 활주되며 또한 들어 올려졌다. 샘플을 유리판상에 가볍게 압착시킨 후, 웨트 아우트 패턴을 현미경으로 검사하였다. "페그"의 끝부분에서만 웨트 아우트가 발생하였으며, 각각의 웨트 아우트 부분의 원형의 얼룩은 직경이 약 75㎛였고, 상기 얼룩내의 웨트 아우트는 30 내지 90%였음을 관측하였다. 이들 실시예에 대한 접착력 및 웨트 아우트 값을 표 V에 요약하였다.

[실시예 30]

3M 사의 180-10 콘트롤택(상표명) 접착 필름 샘플로 부터 박리 라이너를 제거하고, 그 함몰부를 포터즈 5000 스페리글래스 비이드로 충전시켰다. 접착제 용액 1을 상기 비이드 충전된 박리 라이너상에 코팅하여 두께가 30 내지 40㎛인 접착층을 형성시켰다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착제 필름을 산출하였다. 현미경 검사 결과,상기 접착 표면의 약 3%는 일정 패턴의 반구 모양의 융기부로 이루어졌다. 상기 융기부는 그 높이 및 직경이 각각 25㎛ 및 50㎛였으며, 평활한 접착 표면위로 융기하였다. 이들 융기부는 라이너 표면 함몰부와 거의 모사하였으며, 접착제내에 유리 비이드를 포함하였다. 접착 표면에 대한 전자 현미경 사진은 접착제 매틀릭스내에서 유리 비이드로 이루어진 반구가 융기되며, 유리 비이드 덩어리 사이의 접착 표면이 비이드를 거의 포함하지 않음을 보여주었다. 유리상의 초기 접촉(180g의 도포력 사용) 웨트 아우트 면적은 낮았으며(약 4%), 조그만 원형 반점으로 이루어졌다. 상기 웨트 아우트면적은 접촉을 연장(22℃에서 6시간)시킴에 따라 유의하게(180g의 도포력 사용)증가하지 않았다. 상기 샘플을 22℃의 유리판상에 놓았으며, 이것은 그 표면위를 자유롭게 활주할 수 있었지만, 180g의 힘으로 진행시키거나, 또는 40℃의 유리판상에 놓았을 경우에는 자유롭게 활주하지 못했다. 상기 샘플은 배치 가능하지 않았음에도 불구하고, 상기 후자의 도포 조건하에서 즉시 재배치 가능하였다. 실시예 30에 대해 수득한 접착력 및 웨트 아우트 값을 표 V에 요약하였다.

[실시예 C11]

실시예 C2의 샘플로 부터 평활한 박리 라이너를 제거한 후, 포터즈 5000스페리글래스 비이드를 함유하는 엠보싱된 박리 라이너(실시예 27을 제조하는데 사용한 것과 동일함) 샘플을 상기 접착제에 적층시켰다. 라이너를 제거하고, 상기 샘플을 40℃의 수평 알루미늄 테스트판상에 놓았다. 상기 샘플 시이트는 상기 테스트판에 전혀 접착되지 않았으며, 표면을 따라 용이하게 활주되었고, 손쉽게 들어올려졌다. 180g 또는 그 이하의 도포력을 사용하는 경우, 상기 샘플 접착 시이트는 표면에서 수직으로 떨어졌다. 상기 샘플은 2kg의 도포력으로 도포하였을때 양호한 접착력을 나타냈다. 본 실시예에 대해 수득한 접착력 및 웨트 아우트 값을 표 V에 요약하였다. 융기된 유리 비이드 덩어리에 대한 전자 현미경 사진은 이들이 접착제를 거의 사용하지 않으며, 상기 유리 비이드 덩어리사이의 접착 표면은 비이드를 거의 함유하지 않음을 보여준다.

[실시예 31]

본 실시예에 사용된 라이너는 포터즈 5000 스페리글래스 비이드로 부분적으로(약 25%의 용량) 충전된 함몰부를 가졌다. 실시예 27-29에 대해 기술한 바와 같이 필름을 제조하였다. 접착 표면에 대한 전자 현미경 사진은 융기된 복합 페그가 라이너 표면과 거의 모사하며, 상기 페그의 상부 가장자리 주위에 유리 비이드를 함유함을 보여준다. 페그내의 비이드는 접착제로 덮히었으며, 페그들 사이의 접착표면은 비이드를 거의 함유하지 않았다.

[실시예 C12]

실시예 C2의 샘플로 부터 평활한 박리 라이너를 제거한 후, 포터즈 5000 스페리글래스 비이드로 부분 충전된 엠보싱된 박리 라이너(실시예 31을 제조하는데 사용한 것과 동일함) 샘플을 상기 접착제에 적층시켰다. 접착 표면 및 라이너에 대한 현미경 분석 결과, 유리 비이드 덩어리의 일부분(약 75%)만이 접착 표면으로 이동하였으며, 이동된 덩어리의; 대다수는 부분적으로 형성되었다. 상기 샘플 시이트는 유리 표면을 따라 활주하기가 매우 어려웠으며, 조기 접착 경향을 나타냈다. 상기 샘플은 2kg의 도포력을 사용하여 도포하는 경우 양호한 접착력을 나타냈다. 본 실시예에 대해 수득한 접착력 및 웨트 아우트 갑승 표 V에 요약하였다.

[실시예 32]

건조 굴절 지수가 1.47 인 접착제 용액 1을 실시예 27에 기술한 바와 같이, 함몰부내에 MR-7G 플라스틱 비이드(평균 직경이 7㎛이고,굴절 지수가 1.49인 가교 결합된 폴리메틸 메타크릴레이트 비이드, (일본, 도쿄에 소재하는 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 컴패니에서 시판)를 함유하는 엠보싱된 박리 라이너상에 코팅하였다. 상기 접착제 코팅된 라이너를 건조시킨 후, 투명 폴리에스테르 필름을 접착제에 적층시켜 박리 라이너상에 자체 접착 필름을 형성시켰다. 접착 표면을 현미경으로 분석한 결과, 비이드 충전된 접착제 페그는 라이너 표면과 거의 모사하였다. 수평 폴리카보네이트 테스트 판상에 놓거나 또는 가볍게 압착시켰을 때, 상기 시이트는 표면을 따라 용이하게 그리고 반복적으로 활주가능하였으며 또한 손쉽게 들어올려졌다. 판넬을 수직 위치로 유지하였을 때, 상기 밀착된 접착 시이트는 표면을 따라 여전히 활주가 용이하였으며, 손쉽게 들어 올려졌다. 2kg의 도포력을 사용하여 상기 폴리카보네이트판에 도포하였을 때, 상기 샘플은 강하게 접착하였으며, 그 힘을 제거했을 때에는 주름 불량을 나타냈다. 실시예 32는 이것을 투명 폴리카보네이트판에 설치하였을 때 뒷쪽을 비추는 경우에는 광학적으로 선명하였으며, 가장자리르 비추는 경우에는 다소 혼탁하였다.

[실시예 33]

플라스틱 비이드(평균 직경이 3㎛이고,굴절 지수가 1.47 인 가교 결합된 메틸 메타크릴레이트-비닐 아세테이트 공중합체 비이드(3M))를 사용하여 실시예32에 기술한 바와 같이 투명한 자체 접착 필름을 제조하였다. 접착 표면을 현미경 분석한 결과, 접착제 페그는 라이너 표면과 거의 모사하였다. 광학 현미경을 사용하였을 때 비이드는 관측되지 않았다. 실시예 33은 폴리카보네이트 판상에 설치하였을 때 모든 조명 조건하에서 광학적으로 선명하였다.

[실시예 34]

포터즈 5000 스페리글래스 비이드(평균 직경이 7㎛이며, 굴절 지수가 1.51 인 유리 비이드)를 사용하여 실시예 32에 기술한 바와 같이 투명한 자체 접착필름을 제조하였다.

[실시예 C13]

접착제 용액 1(30부)을 에틸 아세테이트(140부)중의 포터즈 5000 스페리글래스 비이드(70부)와 혼합한 후, 평활한 박리 라이너상에 코팅하여 건식 두께가 30내지 40㎛인 접착층을 형성시켰다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착제를 산출하였다. 접착 표면의 전자 현미경 사진은 접착층이 실시예 27-30의 복합 페그와 유사한 유리 비이드로 덮혀 있음을 보여준다. 수평 알루미늄 테스트판상에 놓았을 때, 상기 시이트는 표면상을 용이하게 활주하거나 또는 들어 올려졌다. 판넬을 수직 위치로 유지하였을 때, 접착 시이트는 밀착되었다. 접착력은 접촉 시간이 길어짐에 따라, 도포 압력 또는 가열 온도가 높아짐에 따라 거의 증가하지 않았다.

[실시예 35-40 및 C14]

실시예 35-37 및 C13은 기타 접착제도 상기 재배치 가능한/영구적인 점착필름을 제조하는데 사용될 수 있음을 보여주는 것이다. 실시예 37은 실시예 8과 같이, 2kg의 힘을 사용하여 도포한 후에, 필름 전체에 걸쳐서 접착제 페그의 현저한 전송 패턴을 나타냈다. 실시예 38-40은 커다란 플라스틱 비이드가 사용될 수도 있으며, 수득된 재배치 가능한 접착제의 결합 강도를 어느 정도 조절할 수 있음을 보여주는 것이다.

[실시예 35-37 및 C14]

접착제 용액 4를 박리 라이너(실시예 35-37에 대한 것임, 상기 라이너는 함몰부내에 포터즈 5000 스페리글래스 비이드를 함유하며 표 VI에 주어진 규모와 빈도수를 갖는 정사각형 배열 패턴의 함몰부로 엠보싱 됨)상에 코팅한 후, 불활성 대기하에서 UV 방사선으로 경화시켰다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착 필름을 산출하였다. 라이너를 제거하고 접착표면을 현미경으로 검사하였다. 각 실시예의 접착 표면은 각 경우의 박리 라이너의 표면과 거의 모사하였다. 융기부는 라이너 표면 함몰부와 거의 모사하였으며, 접착제내에 유리 비이드를 포함하였다. 도포 작용은 실시예 27-29와 유사하였다. 이들 실시예에 대해 수득한 접착력 및 웨트 아우트 값을 표 VI에 요약하였다.

[실시예 38]

연질의 아클리 수지 용액, 네오크릴 A-1044(폴리비닐 케미칼즈 인코오포레이티드)를 깊이 20㎛, 1120 함몰부/cm²의 정사각형 배열 패턴으로 엠보싱된 박리라이너상에 코팅한 후, 함몰부내에 침지된 표면 잔류 물질로 부터 과량의 액체를 제거하였다. 상기 코팅된 라이너를 건조시켰다. 상기 라이너를 현미경 분석한 결과, 함몰부 각각은 불규칙한 형태의 플라스틱 비이드로 부분적으로만 충전(20부피% 미만)되었다. 상기 플라스틱 비이드는 통상적으로 함몰부의 한쪽으로 배향되었다.

이어사, 접착제 용액 5를 상기 비이드 함유 박리 라이너상에 코팅하여 건식두께가 30 내지 40㎛인 접착층을 산출하였다. 상기 라이너상의 접착층에 두께가 60㎛인 비닐 필름을 적층시켜 압감성 접착 필름을 산출하였다. 접착 표면의 전자 현미경 사진은 이것이 박리 라이너 표면과 거의 완전히 모사하며, 플라스틱 비이드를 거의 덮었음을 보여준다.

[실시예 39]

네오크릴 A-1044 라텍스 수지(폴리비닐 케미칼즈 인코오포레이티드)를 실시예 38에 기술한 바와 같이 엠보싱된 박리 라이너상에 코팅하였다. 건조후, 상기 코팅 공정을 2회 반복하였다. 상기 라이너에 대한 현미경 검사 결과, 각각의 함몰부는 불규칙한 형태의 플라스틱 비이드로 부분적으로만 충전(약 50부피%)되었다. 상기 플라스틱 비이드는 통상적으로 함몰부의 한쪽으로 배향되었다.

실시예 38에 기술한 바와 같이, 상기 라이너를 사용하여 압감성 접착 필름을 제조하였다. 접착 표면의 전자 현미경 사진은 이것이 박리 라이너 표면과 거의 모사하고, 플라스틱 비이드가 얇은 접착제층으로 거의 덮힘을 보여준다.

[실시예 40]

경질이나, 탄성인 라텍스 수지, 네오크릴 A-612(폴리비닐 케이칼즈 인코오포레이티드)를, 실시예 38에 기술한 바와 같이 엠보싱된 박리 라이너상에 코팅하고, 표면에서 과량의 물을 제거하였다. 라이너에 대한 현미경 분석 결과, 각각의 함몰부는 불규칙한 형태의 플라스틱 비이드로 단지 부분적으로만 충전(20부피% 이하)되었다. 플라스틱 비이드는 통상적으로 함몰부의 한쪽으로 배향되었다.

실시예 38에 기술한 바와 같이, 상기 라이너를 사용하여 압감성 접착 필름을 제조하였다. 접착 표면의 전자 현미경 사진은 이것이 박리 라이너 표면과 거의 모사하며, 플라스틱 비이드가 얇은 접착제층으로 거의 덮힘을 보여준다.

[실시예 41]

본 실시예는 미세 구조화된 접착제와 라이너를 갖는 접착 필름의 전자 절단기 성능을 향상시키는 방법을 설명하는 것이다. 실시예 3 및 27에 따라 제조한, 콘트롤택(상표명) 접착제를 갖는 3M 의 180-10 필름 샘플로 부터, 전기구동 나이프 커터(거버 사이언티픽 프로덕츠, 인코오포레이티드)를 사용하여 상부 및 하부케이스 레터를 절단하였다. "펑하는 소리"가 일어나기 전에 절단될 수 있는 레터의 최소 크기는 각각의 필름에 대해 높이가 각각 2.8, 1.3 및 1.3cm였다. 각 샘플에 대한 라이너 접착력은 230cm/분에서 180˚박리 테스트로 측정하였다.수득된 값은 각각 8.7, 8.1 및 7.7g/cm였다.

본 발명은 본 발명의 범위 및 원리를 벗어나지 않는 한도내에서 당 업자들에 의해 다수 수정 및 변경될 수 있는 것으로서, 본원에 기술한 구체예에 불합리하게 한정되는 것으로 이해해서는 안된다.

[표 2]

[표 3]

[표 4]

[표 5]

[표 6]

Claims (14)

1. (1) 배킹, 및 (2) 접착층을 포함하는 접착 시이트로서, 상기 접착층은 평면의 접착층 표면으로 부터 15㎛ 내지 200㎛ 범위의 높이로 외부의 융기되며 거의 균일하게 분포되는 다수의 접착제 페그를 포함하는 하나 이상의 위상학적으로 미세 구조화된 표면을 가지며, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 미만을 포함하는 편평한 상부를 가지고,상기 페그의 기저부와 접촉하여 이들 페그사이에 존재하는 평면의 접착표면은 전체 접착츠으이 30% 이상인 접착 시이트.
2. 제1항에 있어서, 상기 접착층이 압감성 접착제로 구성되는 접착 시이트.
3. 제1항에 있어서, 상기 배킹이 박리 라이너인 접착 시이트.
4. 제1항에 있어서, 상기 페그가 소정의 서로 상이한 높이들로 배열되며, 가장 긴 페그의 높이가 15㎛ 이상인 접착 시이트.
5. 제1항에 있어서, 상기 페그가 다수의 복합 페그를 포함하고, 상기 복합 페그는 접착제와 하나 또는 그이상의 비이드를 포함하는 접착 시이트.
6. 배킹이 (a) 하나 이상의 장식용 그래픽 층 및 (b) 하나 이상의 가요성 필름층을 포함하는 제1항에 의한 접착 시이트를 포함하는 장식용 그래픽 제품.
7. (1) 비구조화된 제 1 표면, 및 위상학적으로 미세구조화된 제 2 표면을 가지며, 상기 제2 표면은 평면의 접착층 표면으로 부터 15㎛ 내지 200㎛범위의 높이로 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되는 다수의 접착제 페그를 포함하고, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 미만을 포함하는 편평한 상부를 가지며, 상기 페그의 기저부와 접촉하며 이들 페그사이에 존재하는 평면의 접착 표면은 전체 접착층의 30% 이상인 제 1 접착층; 및

   (2) 비구조화된 제 1 표면, 및 위상학적으로 미세구조화된 제 2 표면을 가지며, 상기 제 2 표면은 평면의 접착층 표면으로 부터 15㎛ 내지 200㎛범위의 높이로 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되는 다수의 접착제 페그를 포함하고, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 미만을 포함하는 편평한 상부를 가지며, 상기 페그의 기저부와 접촉하며 이들 페그사이에 존재하는 평면으 접착 표면은 전체 접착층의 30% 이상인 제 2 접착층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 접착층의 비구조화된 표면들이 서로 인접하는 양면 접착 시이트.
8. 제17항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 접착층사이에 존재하며, 상기 제 1 및 제2 접착층이 비구조화된 표면들에 인접한 하도층을 부가로 포함하는 양면 접착 시이트.
9. 접착층의 두 표면상에 위상학적으로 미세 구조화된 표면을 갖는 접착층을 포함하고, 상기 미세 구조화된 표면은 평면의 접착층 표면으로 부터 15 내지 200㎛ 범위의 높이로 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되는 다수의 접착제 페그를 포함하며, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 미만을 포함하는 편평한 상부를 가지고, 상기 페그의 기저부와 접촉하며 이들 페그사이에 존재하는 평면의 접착 표면은 전체 접착층의 30% 이상인 양면 접착제 제품.
10. 평면의 접착층 표면으로 부터 15㎛ 내지 200㎛ 범위의 높이로 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되는 다수의 접착제 페그를 포함하는 하나 이상의 위상학적으로 미세 구조화된 표면을 갖는 접착층을 포함하며, 상기 페그는 기본적으로 상기 접착층의 전체 표면 접촉 면적의 25% 미만을 구성하는 편평한 상부를 가지고, 상기 페그의 기저부와 접촉하며 이들 페그사이에 존재하는 평면의 접착 표면은 전체 접착층의 30% 이상인 전이 테이프.
11. 제1항 및 제4항 내지 제7항중 어느 한 항에 있어서, 페그들의 중심간의 평균 거리가 이들의 평균 직경보다 큰 접착 시이트.
12. 평면의 접착층 표면으로 부터 15 내지 200 ㎛ 범위의 높이로 외부로 융기되며 거의 균일하게 분포되는 다수의 접착제 페그를 포함하는 하나 이상의 위상학적으로 미세 구조화된 표면을 갖는 접착층을 포함하며, 상기 페그는 접착제 및, 하나 또는 그 이상의 비이드를 포함하므로써, 상기 미세 구조화된 표면이 기재상을 활주하며 접착제 제품이 상기 기재에 밀착되는 접착제제품.
13. (a) 비이드의 슬러리를 제조하는 단계;

    (b) 상기 슬러리르 엠보싱된 라이너상에 코팅하여 상기 엠보싱된 라이너내의 함몰부를 충전시키는 단계;

    (c) 상기 엠보싱된 라이너를 세정하여 과량의 슬러리를 제거하는 단계;

    (d) 상기 충전된 엠보싱된 라이너에 접착제 용액을 코팅하는 단계; 및

    (e) 상기 접착제 용액을 비이드내에 그리고 비이드 주위에 흡착시킨후, 건조시키는 단계를 포함하는 제 7 항에 의한 접착제 제품의 제조 방법.
14. (a) 라텍스 수지를 엠보싱된 라이너상에 코팅하여 상기 라이너를 부분적으로 충전시키는 단계;

    (b) 상기 엠보싱된 라이너를 세정하여 과량의 라텍스 수지를 제거하는 단계;

    (c) 상기 수지를 건조시켜 라텍스 수지를 부분적으로 건조 또는 합착시키는 단계;

    (d) 상기 부분 충전된 엠보싱된 라이너를 접착제 용액으로 코팅하는 단계; 및

    (e) 상기 접착제 용액을 상기 비이드내에 그리고 그 주위에 흡착시킨후, 건조시키는 단계를 포함하는 제 7 항에 의한 접착제 제품의 제조 방법.