KR100214047B1 - 래미네이트(적층박판)를 생산하기 위한 공정과 그의장치 - Google Patents

래미네이트(적층박판)를 생산하기 위한 공정과 그의장치 Download PDF

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루즈 토마스
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안드레스바우만, 게르하르트 리체르트
베.체.헤레우스게엠베하
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Abstract

본 발명은 금속 포일 스트립과 플라스틱 필름 스트립으로 되어 있는 래미네이트(적층박판)를 생산하기 위한 공정에 관한 것으로 여기에서 두 스트립은 각각 스트립의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 반복되는 스탬핑 형상을 제시하며 래미네이트내의 인접한 점들에 위치해 있다. 미리 스탬핑 되어있는 스트립과 제2의 스트립은 각각 한쪽 끝에서부터 계속 함께 결합되어 나간다. 미리 스탬핑되어 있는 플라스틱 필름 테이프가 미리 스탬핑되어있는 금속 포일과 함께 적층될 수 있는 공정을 설정하기위하여 가능한한 복답하지 않게 하고 두 테이프 형상간의 미스매치(어긋남)를 될수록 작게 할 수 있게 된다. 스트립들이 합해진 후 스탬핑 형상의 기준마킹위치는 제2의 스트립을 기준으로 미리 스탬핑되어 있는 형상에 대하여 계속 스캐닝(탐지)이 되며 기준 마킹의 예정위치에 도달되면 스탬핑 형상은 금속 스트립의 스탬핑 형상이 반복되는 정수배의 간격에 상당한 예정위치로부터 떨어진 거리에서 함께 결합되는 위치전방에 제2의 스트립영역으로 안내된다. 본 발명은 또한 본 공정을 수행하기 위한 장치에도 관련되어 있다.

Description

래미네이트(적층박판)를 생산하기 위한 공정과 그의 장치
제1도는 개략도로 스트립가이드를 비롯한 발명에 의한 기기장치를 제시한다.
제2도는 스트립의 적층원리를 제시한다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 2 : 스트립 5 : 스탬핑 형성
9 : 모니터 10 : 스캐닝 장치
11 : 스탬핑 공구
본 발명은 금속포일 스트립과 플라스틱 필름 스트립을 포함하고 있는 래미네이트(적층박판)를 생산하기 위한 공정에 관한 것으로 여기에서 두 개의 스트립은 각각 스트립들이 길이방향으로 일정한 간격으로 반복되며 래미네이트내의 연접되는 점등에 배열되고 미리 스탬핑되어 있는 스트립과 제2의 스트립이 연속적으로 각각 한 끝단으로부터 함께 결합이 된다.
본 발명은 또한 금속 포일 스트립과 플라스틱 필름 스트립을 제시하고 일정한 간격으로 반복되는 스탬핑 형상을 가진 래미네이트를 생산하기 위한 기기장치에 관한 것으로 그의 장치는 래미네이트의 피딩 및 안내장치, 두 스트립의 고정연결을 위한 결합장치 그리고 두 스트립을 결합시켜주는 피딩 및 안내장치로 되어 있다.
WO-92/15118에 의하면 스탬핑 기준을 제시해 주는 두 개의 스트립 하나를 다른 하나에 맞추어 한 스트립의 스탭핑마크가 제2의 스트립 스탬핑 마크와 같이 래미네이트상의 동일점 상에 배열되도록 되어있다.
이러한 목적으로 스탬핑 마킹의 위치가 모니터링(감시)되며, 스탬핑 마킹간에 제대로 매치가 안되면 이 어긋난 양이 측정되어 교정이 되도록 되어있다.
이 어긋난 양의 크기에 따라 두 스트립은 함께 결합되기 전에 정도에 따라 상이한 온도에 의한 열을 받아 두 스트립에 각기 다른 열팽창이 이루어져서 어긋남(mismatch)정도를 잡아주게 된다.
또한, 한 스트립은 장력을 받을 수 있어 이에 따른 이 스트립의 팽창이 어긋남을 보정하는데 도움이 된다.
이러한 유형의 공정에는 두 스트립의 상이한 온도충격을 달성하고 필요한 온도 충격을 달성하고 필요한 온도변화가 단 시간 내에 일어나 래미네이트 단면에 이러한 미스매치가 될수록 작게 유지될 수 있도록 해 주기 위하여서는 고도의 복잡한 장치를 요하게 된다.
온도변화나 장력에 의한 조정을 위하여 요구되는 제어회로는 대단히 복잡하며 일반적으로 무반응적이다.
더욱이 장력이 떨어지거나 또는 이 래미네이트에서 두 스트립의 온도가 매치된 후 열기계적응력이 두 스트립간에 발생하여 래미네이트내에 변형이 생기거나 두 스트립이 서로 분리되어 버릴 수도 있음으로 이러한 개시조건하에 두 가지 포일/필름을 함께 고정 연결시키는 것은 문제가 있는 것이다.
또한, 소위 TAB(Tape Automatic Bonding: 테이프 자동 접착)방식이 알려져 있다. 플라스틱 스티립이 여기에서는 미리 스탬핑된 캐리어 필름으로써 사용되며 이것에 금속포일이 가해진다.
그리하여 금속형상이 회학적 부식방법에 의하여 생성된다.
이상 언급한 종전 방법을 참조하여 본 발명의 목적은 스탬핑된 플라스틱 필름 테이프가 스탬핑된 금속 포일 테이프와 함께 적층되어서 될수록 장치의 복잡성을 최소화하면서 두 테이프의 형상간의 미스매치를 가능한 한 낮출 수 있는 공정을 설정하는 데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 이러한 공정을 수행하기위한 장치를 안출하는 데도 있다.
발명에 의하면, 서두에서 설명한 공정의 목적은 다음의 사실로서 이루어진다. : 스티립들의 적층이 이루어진 후 스탬핑 형상의 기준마킹위치가 2차 스트립에 항하여 미리-스탬핑된 스트림에 대하여 제대로 주사가 이루어지고 기준 마킹의 미리 설정된 위치에 도달되며 스탬핑 형상이 미리 스탬핑된 스트립에서 반복이 되는 정배수의 간격에 따라 미리 설정된 위치로 부터 떨어진 거리에 있는 적층위치 전방에 있는 제2의 스트립 영역으로 이송이 된다.
일반적으로 미리 스탬핑된 스트립은 금속으로 하고 2차 스트립은 플라스틱으로 하는 것이 좋다.
그러나, 미리 스탬핑된 스트립을 플라스틱으로 하는 것도 고려해 볼만하다. 이 공정에서 금속 스트립내의 각 스탬핑 형상의 위치가 결정되고 이 위치는 복사방식에 의해서 플라스틱 스트립에 이송되며 플라스틱 스트립의 스탬핑의 간격의 영향을 받아서 스트립들이 함께 결합이 된 후 두 스트랩의 스탬핑 형상들의 래미네이트상의 동일점에 위치하게 된다.
금속 스트립과 플라스틱 스트립 형상간의 어긋남 정도는 주사점과 플라스틱 필름의 스탬핑 형상의 위치간 거리의 공차에 의해서 정해진다.
금속 스트립의 형상이 반복되는 이 거리는 간격의 아주 작은 정수배로 줄일 수 있다. 이러한 결과의 플라스틱 스트립이 스탬핑장치를 정확히 가려내어 플라스틱 스트립내 스탬핑 위치 정확도는 임의로 증가시킬 수 있다. 즉, 최초의 기준 마킹과 스탬핑 위치간의 단면상에서 스탬핑 형상이 없음으로 이러한 첫 피스에 해당되는 완제품 래미네이트-조각은 폐기한다.
유리하게도 플라스틱 스트립의 적전에 최소한 부분적으로 기준 마킹이 되어있는데 즉 주사적과 스탬핑 위치사이의 거리에 해당되는 길이에 걸친 최초 영역으로 이 마킹의 위치는 금속 스트립의 기준 마킹과 일치하게 된다. 예컨대 이는 플라스틱 스트립의 첫 조각에 의해서 금속 스트립에도 쓰여진 기준 마킹으로 되어 있고 이 마킹들은 즉 스트립들이 모아질 때 주사되어지는 기준 마크로서 활용된다.
양 스트립의 상호 대응하는 기준마킹을 스캐닝한 결과 미스 매치가 이미 주사과정중에 확인 가능하며 미스매치는 플라스틱 필름 스탬핑위치를 바꾸어 보정이 가능하다. 유리하게도 스트립들은 스캐닝에 따라서 접착이 되는 데 그 이유는 각기 다른 열팽창계수를 가지는 두 스트립이 스캐닝 과정후에만 가열되기 때문이다. (접착은 일반적으로 유리한 방향으로 열의 영향을 받는다.) 이로 인하여 스캐닝 영역에서나 또는 스캐닝 축 사이에서 두 스트립이 다양하게 팽창되는 것을 방지하여 주며 이에 따라서 두 스트립이 함께 결합될 때 야기되는 부정확성을 예방해준다. 이러한 경우 스트립을 1단계에샥는 개별 국부 접착점 에 의해서 가접하고 이어서 2단계에 이르러서 전 부위를 함께 접착시키는 것이 유리하다. 이에 따라서 포일/필름 스트립은 아주 근소한 가열상태에서 상호 상대위치로 고정되고 단지 연이어 2단계 접척과정에서 전 부위가 가열되어서 가열 중 두 스트립간의 불규칙한 팽창이 일어나도록 왜곡되거나 스탬핑 마킹의 상대위치가 바뀌지 않도록 해준다.
두 스트립을 결합시키는 정확도는 다음의 사실에 미루어 제고 가능하다. 스트립이 적층이 된 후 스트립의 스탬핑 형상들은 체크되며 금속 스트립의 스탬핑 형상위치로부터 플라스틱 스트립의 스탬핑 형상위치의 미리 정해진 위치와 그의 위치가 스탬핑 공구에 의해 결정되는 플라스틱 위치간의 거리가 보정된다.
이러한 보정은 운전자의 수동 또는 자동 제어시스템, 미스매치된 양만큼 해당 방향으로 조정되어있는 스탬핑 공구의 영향을 받을 수 있다. 이 경우 스트립의 진행방향과 이의 수직방향에서 양방향 보정이 가능하다.
스트립이 적층이전에 금속 스트립 스탬핑 형상의 원형 기준마팅이 스캐닝되어 플라스틱 스트립으로 이송된 원형 형상의 위치와 대조하는 것이 유리한데 그이 플라스틱 스트립위의 원형 형상의 배열은 금속 스트립위의 원형기준 마킹의 배열과 일치한다. 이 경우 스캐닝은 스파이크에 의해서 유리하게 된다.
원형형상의 스캐닝과 대조는 사실상 다른 형상의 스캐닝에서 할 수 있는 이상으로 보다 간편하고 보다 정확한 결과를 가져다준다.
그러나, 원칙적으로 사각형이나 삼각형과 같은 기타의 형상도 기준 마킹으로 사용할 수 있다. 스파이크의 형태는 이 경우 기준마킹 형태에 적절하게 매칭되어 있다.
본 발명의 목적은 서두에서 설명한 장치의 다음 사실에 의해서 달성되어 있다.
두 스트립이 합쳐지는 위치의 배면에 미리 스탬핑된 스트립의 형상위치를 탐지하는 스캐닝장치가 설치되어 있으며, 이 스캐닝장치는 두 스트립이 합쳐지는 위치전방에 놓은 스탬핑공구의 이완장치와 연결되어 있다.
스탬핑공구로부터 스캐닝장치까지의 거리는 미리 스탬핑된 스트립의 스탬핑형상이 반복되는 간격(핏치)의 정수배에 해당된다. 제2의 스트립내 스탬핑 형상위치는 미리 스탬핑된 스트립내 스탬핑 형상위치에 의해서 정해지며 이로서 래미네이트내에서 매치불량이 없는 배열을 보증하게 된다.
두 스트립간에 매치불량이 있으면 조기에 확인 가능하고 스탬핑공구를 조정해서 보정이 가능하다.
스캐닝장치는 피딩기구를 가지고 스캐닝이 피드와 연동되도록 하는 것이 좋다.
이 경우 두 스트립의 합병이 이루어지는 위치는 스캐닝장치사이에 스탬핑 형상을 육안검사하기 위한 모니터를 설치하는 것이 좋다.
모니터는 금속 스트립과 플라스틱 스트립의 스탬핑 형상위치간의 치수 편차를 탐지하는 장치를 갖출 수 도 있으며 정해진 공차한계를 상회할때마다 스탬핑공구위치를 재 조정하기위한 스탬핑공구의 조정기구를 첨가하여 모니터상에서 탐지된 편차의 보정이 가능하게 된다.
이러한 목적으로 스탬핑공구는 조정장치를 갖추어 스트립이 이동하는 방향이나 또는 반대방향 및 종방향으로 스탬핑공구의 조정이 가능하도록 되어 있다. (X방향 및 Y방향)
모니터가 스탬핑공구의 조정장치에 연결되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 모니터상에서 측정된 편차를 스탬핑공구의 수동위치 조정에 의해서 보정할 수 있다.
스캐닝장치는 그의 기소로서 스파이크를 포함시키는 것이 좋다.
이러한 스파이크에 의해서 비교적 용이하게 스탬핑의 위치를 탐지할 수 있다. 이와 같이 하면 스탬핑 형상이 스트립에 찍힐때에는 일반 스탬핑공구가 아닌 다른 방법의 예컨대 레이져빔에 의한 기법과 같은 것이 물론 가능하며 특히 발명에 포함시켜야 한다.
본 발명은 아래의 개략도와 도면을 참조하여 보다 상세히 설명이 되어 있다. 여기에서 : 금속 스트립(1)과 플라스틱 스트립(2)는 래미네이트(3)의 생산을 위하여 발명에 의한 기기장치로 각각 인입된다.(제1도)
금속 스트립은 공급 롤러(4)위에 감겨져있다. 이것은 미리 스탬핑이 되어 있는 상태이다. 즉 그것은 이미 그에 부여되어 있는 스탬핑 형상(5)를 포함하고 있으며 각각 개별 스탬핑 형상(5)에 부과된 원형 기준마킹(6)을 포함하고 있다.
피드롤러(7) 및 가이드롤러(9)를 경유하여 금속 스트립(1)이 인입되고 모니터(9)를 지나서 스캐닝장치(10)에 이르게 된다. 스캐닝장치(10)은 동시에 피딩(인입)장치 역할도 한다.
플라스틱 스트립(2)는 똑같이 공급롤러(4)에 감겨져 있다. 플라스틱 스트립(2)의 시작은 스캐닝 장치(10)와 스탬핑구(11)사이의 거리에 상당한 간격에서 된다. 상기 장치에 의해서 피드 또한 영향을 받는다. 보호필름(12)는 원래 플라스틱 스트립(2)에 있었는데 플라스틱 스트립(2)가 스탬핑구(11)을 통과하기 전에 처분롤러(13)에 감겨진다.
플라스틱 스트립(2)와 금속 스트립(1)은 스캐닝장치(10)로 안내됨에 따라 그의 기준마킹(6)이 상하 포개지도록 된다.
모니터(9)를 사용하여 두 스트립의 위치가 체크되고 두 스트립사이에 매치 불량이 확인되면 스탬핑구(11)를 필요시 재 조정할 수 있도록 해준다.
스탬핑구(11)는 스캐닝장치(10)로부터 금속 스트립(1)위의 스탬핑 형상(5)이 되풀리되는 간격(핏치)의 정수배만큼 떨어져 위치해 있다.
스캐닝장치(10)는 탐지기소로 스파이크를 포함하고 있다.(자명한 이유로 도면에 불 표시). 스캐닝장치(10)와 스탬핑(11)사이의 거리 한계는 스파이크와 플라스틱 스트립(2)에서 원형 기준마킹(6)을 찍는 스탬핑 공구의 스탬핑기소간의 거리가 된다. 주어진 예에서 스트립들의 스탬핑 형상(5)은 그의 간격(핏치)이 약 57㎜정도로 반복된다. 이에 따라서 스캐닝장치(10)와 스탬핑구(11)사이의 거리는 이 거리의 정수배만큼 떨어져 있다. 대략 8-12배 간격이 적당한 것으로 증명되었다. 스캐닝장치(10)에서 스트립을 탐지하고 모니터(9)에서 매치불량을 검사함으로서 실제생산할때의 매치불량을 검사함으로서 실제생산할때의 매치불량을 최소화시킬 수 있다.
그 이유는 이 매치불량은 원래 스탬핑구(11)의 배치에서 일어나는 부정확성에서 대부분이 일어나기 때문이다.
모니터(9)와 스탬핑구(11)사이의 구역은 대단히 작게 할 수 있음으로-모니터(9)는 스탬핑구(11)와 스캐닝장치(10)사이에 위치-정도불량은 조기에 발견될수 있으며 모니터(9)에서 매치불량은 검사에 의해 수동으로 보정하거나 스탬핑구(11)과 더불어 제어회로에서 자동적으로 스탬핑구(11)에 필요한 재조정을 할 수 있다. 이러한 조치로 두 스트립간의 개별 스탬핑 형상(5)사이의 미스매치(어긋남)를 50미크론 미만으로 줄일 수 있다.
공정중에 금속 스트립(1)에 있는 기준마킹의 위치는 이에 따라 확인되고 이 위치에 따라 플라스틱내의 스탬핑위치가 정해진다.
제2도에서 두 스트립의 합복과정이 제시되어 있다. 래미네이트의 시작 부위는 플라스틱 스트립(2)에서 스탬핑 형상으로 운행중에 서로가 대향하여 있으며 두 스트립간의 미스매치는 위에서 설명한 바와 같이 기준마킹에 의해서 최소화된다.
스캐닝장치(10)를 통과하여 스캐닝장치(10)의 피딩장치로 스트립들이 결합장치(14)에 인입되고 여기에서 두 스트립은 약 170℃의 온도로 1-2초정도 사이에 접착이 된다. 스트립들은 이 때 가이드핀에 의해서 안내되며(도시되어 있지 않음)스트립들의 원형 기준마크와 맞물려 있다.
기이드핀에 의한 이러한 안내방식으로 최소한 두 개의 가이드핀에 의한 적절한 안내가 이루어지는 스트립들은 결합될 때 뒤틀리지 않게 된다.
결합장치(14)에서 결합된 스트립들은 가이드롤러(8)를 경유하여 이완되어 있는 루프(15)에서 래미네이팅(적층)장치(16)로 피딩되는데 여기서 두 스트립들은 약 180℃정도에서 30초사이에 견고히 접착되어 래미네이트(3)를 형성하게 된다. 두 접착공정은 시간으로보아 정확하게 진행되는데, 결합장치(14)와 래미네이팅장치(16)사이의 이완된 루프(15)에서의 가이드는 시간차이를 보정하여준다.
래미네이트(3)가 래미네이트장치(16)에서 나오면 피드유니트(17)에 의하여 피딩되어 최종롤러(18)에 이르게 된다.
래미네이트(3)를 계속 빼기전에 예컨대 IC카드 모듈용으로는 래미네이트의 처음부분은 스캐닝장치(10)와 스탬핑구(11)에 해당되는 사이에서 절단 폐기하여야 한다. 이 길이는 선택의 예에서 약 0.5m 정도이다. 래미네이트(3)의 길이는 100~200m 까지 빼낼 수 있으며 이에 바하면 폐기량은 아주 미미한 것이다.

Claims (18)

  1. 금속 포일 스트립(금속 박판 띠)과 플라스틱 필름 스트립(막띠)을 포함하고 있는 래미네이트(적층박판)를 생산하는 공정은 두 개의 스트립이 각각 스탬핑 형상을 보여주고 있는데 스트립의 길이 방향에 대하여 일정한 간격으로 반복 나열되어 있으며 래미네이트내의 인접한 점들을 기준하여 나열되고, 미리 스탬핑되어 있는 스트립과 제2의 스트립은 각각의 끝에서 부터 연속적으로 함께 합해지며 금속 포일스트립(금속박판띠)과 플라스틱 필름스트립(막띠)을 포함하고 있는 래미네이트(적층박판)을 생산하는 방법에 있어서,
    여기에서 스트립들이 합판이 되면 스탬핑 형상(5)의 기준 마크(6)의 위치는 미리 스탬프된 스트립(1)의 제2스트립(2)에 대하여 관계하여 계속적으로 탐지되며 기준 마크(6)의 미리 정해진 위치에 도달하게 되면 스탬핑 형상(5)은 스탬핑 형상(5)이 미리 스탬핑 된 스트립(1)에서 되풀이 되는 정수배의 간격(핏치)에 해당되는 미리 정해진 위치로부터 떨어진 거리에서 합병위치 전방에 제2의 스트립(2)이 있는 영역으로 진입되어 지는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 미리 스탬핑 되어있는 스트립(1)은 금속으로 되어 있으며, 제2의 스트립은 플라스틱으로 되어있는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 플라스틱 스트립(2)는 합판전에 최소한 일부는 기준 마크(6)의 위치와 대응하게 되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 플라스틱 스트립(2)의 기준 마크(6)는 스탬핑이 되어있는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 주사(스캐닝)에 이어서 스트립들이 함께 접착되어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 두 스트립들은 스캐닝 다음으로 일차 단계에 다수의 작은 부위를 접착시켜서 일단 부치고 이차단계에 들어가서 전 부위에 걸쳐 접착이 되도록 하는 것을 하는 방법.
  7. 제2항 내지 제4항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 두 스트립이 합판이 된 다음 두 스트립의 스탬핑 형상(5)의 위치는 육안으로 점검되되,상기 플라스틱 스트립(2)의 스탬핑 형상(5)의 위치가 미리 지정된 편차를 초과하면 주사된 지정 위치와 플라스틱(2)의 스탬핑 공구(11) 사이의 거리가 교정되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 내지 제4항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 금속 스트립(1)의 스탬핑 형상(5)의 원형 기준 마크(6)가 주사되어 두 스트립들이 합판전에 플라스틱 스트립(2)에 찍힌 원형 스탬핑 형상과 대조되며, 플라스틱 스트립(2)위의 원형 스탬핑 형상들이 배열은 금속 스트립(1)위의 스탬핑 형상(5)의 원형 기준 마크(6)와 일치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 스캐닝(주사)은 스파이크(핀류)의 영향을 받는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 스파이크 형상은 기준 마크(6)의 형상과 일치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 금속 포일 스트립(금속 박판 띠)과 플라스틱 필름 스트립으로 되고 일정한 간격으로 되풀이되어 있는 스탬핑 형상을 가지며 래미네이트 피딩 및 안내장치, 두 스트립의 고정 연결을 위한 결합장치, 그리고 두 스트립을 합판 결합시켜주는 피딩 및 안내장치로 되어 있으며 래미네이트(적충박판)를 생산하는 장치에 있어서, 두 스트립들이 합판되는 위치의 배면에는 스캐닝(주사)장치가 설치되어 있어서 미리-스탬핑 되어 있는 스트립(1) 의 스탬핑 형상(5)의 위치를 탐지해주고 있으며 여기에서 이 스캐닝장치(10)는 두 스트립이 합판되는 위치 전방에 있는 스탬핑 공구(11)의 이완장치와 결합되어 있고, 스탬핑 공구(11)로부터 스캐닝장치(10)까지의 거리는 미리 스탬핑되어있는 스트립(1)의 스탬핑 형상(5)이 되풀이되는 간격(핏치)의 정수배에 해당되는 것을 특징으로 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 스캐닝 장치(10)는 피드장치를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제11항에 있어서, 두 스트립이 합판되는 위치와 스캐닝장치(10)사이에는 스탬핑 형상(5)의 육안검사를 위한 모니터(감시장치)(9)가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제13항에 있어서, 모니터(10)는 금속 스트립(1)과 플라스틱 스트립(2)의 스탬핑 형상(5)의 위치간 치수 편차를 탐지해내는 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제11항 내지 제12항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 스템핑 공구(11)는 조정장치를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제15항에 있어서, 스탬핑공구(11)는 X 및 Y 축 방향으로 조정이 가능한 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제14항 또는 제16항에 있어서, 모니터(9)는 스탬핑공구(11)가 조정장치와 연결이 되어있는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제11항 내지 제14항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 스캐닝장치(10)는 스캐닝기소로서 스파이크를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
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