KR0163569B1

KR0163569B1 - 부품 탑재 방법 및 탑재 장치

Info

Publication number: KR0163569B1
Application number: KR1019950037346A
Authority: KR
Inventors: 나오끼 스즈끼
Original assignee: 이대원; 삼성항공산업주식회사
Priority date: 1995-02-21
Filing date: 1995-10-26
Publication date: 1999-04-15
Also published as: MY112317A; JP3652397B2; US5761798A; CN1141571A; CH690755A5; NL1002410C2; KR960033203A; JPH08228093A; GB2298183A; GB9603536D0; NL1002410A1

Abstract

전자 부품을 흡착하는 흡착 비트가 자유롭게 착탈 가능하게 이루어진 탑재헤드에 상기 전자 부품을 지지하는 부품 지지 스테이지와; 상기 전자 부품이 탑재된 기판을 지지하는 기판 지지 스테이지의 사이로 이동해서 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 부품 탑재 방법에 있어서, 상기 탑재 헤드에 흡착 비트를 장착하는 공정과; 상기 흡착 비트에 부압을 가이드하고 또한 상기 흡착 비트의 선단을 개방한 상태에서 상기 흡착 비트의 개방 압력치를 검출하는 공정과; 상기 흡착 비트에 부압을 가이드하고 또한 상기 흡착 비트의 선단을 폐색한 상태에서 상기 흡착 비트의 폐색 압력치를 검출하는 공정과; 개방 압력치와 폐색 압력치의 차이에 대해서 문턱치를 산출하는 공정과; 상기 흡착 비트를 상기 부품 지지 스테이지에 있는 부품에 접촉시킨 다음, 상기 폐색 압력치가 상기 문턱치를 초과한 경우에만, 탑재 헤드를 상기 기판 지지 스테이지를 향해서 반송하는 공정으로 이루어지는 부품 탑재 방법은, 탑재 헤드에 장착된 흡착 비트에 전자 부품이 흡착되었는지의 여부를 고정밀도로 확실하게 검출할 수가 있으며, 이에 따라 흡착의 오동작을 방지하고, 탑재 작업 능률이 대폭 향상된다. 또한, 탑재 불량의 발생이 방지되는 탑재 보류비가 향상된다.

Description

부품 탑재 방법 및 탑재 장치

제1도는 이 발명의 실시예에 따른 전자 부품 탑재 장치의 개략 구조를 나타낸 평면도.

제2도는 이 발명의 실시예에 따른 전자 부품 탑재 장치의 개략 구조를 나타낸 정면도.

제3도는 이 발명의 실시예에 따른 전자 부품 탑재 장치의 제어 회로를 나타낸 블록도.

제4도는 이 발명의 실시예에 다른 전자 부품 탑재 장치의 작업 상태를 나타낸 동작 순서도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1,2 : 수평지지 부재 3,4 : 가이드 레일

5 : 크로스바 6 : 헤드 유니트

7 : 모터 8 : 볼나사

10 : 연동 샤프트 11,12 : 피니온 기어

13,14 : 톱니 기어 15 : 볼나사

16 : 모터 20 : 프린트 기판

21,22 : 가이드 부재 23 : 부품 스테이지

24 : 탑재 헤드 25 : 흡착 비트

26 : 중공 27 : 진공 펌프

28 : 압력 센서 31 : CPU

32 : 조작판넬 33 : 흡착 비트 상하 이동 모터

34 : 메모리 W : 전자 부품

100 : 구동모터 101 : 기판 지지 스테이지

[발명의 이용 분야]

이 발명은 전자 부품을 프린트 기판등의 기판에 자동적으로 탑재하는 전자 부품 탑재 기술에 관한 것이다.

[종래 기술]

프린트 기판에 IC(Intergrated Circuit)나 LSI(Large Scale Intergrated)등의 반도체 장치나, 다이오드, 컨덴서, 또는 저항 등의 전자 부품 등을 자동적으로 탑재하기 위하여, 전자 부품 탑재 장치가 사용된다.

상기 전자 부품 탑재 장치는 프린트 기판을 안내해서 소정의 위치로 위치를 결정해서 기판 지지 스테이지를 구성하는 가이드 레일과, 프린트 기판에 탑재된 다수 종류의 부품을 각각 지지하는 부품 스테이지를 가지고 있고, 부품 스테이지에서의 전자 부품을 프린트 기판까지 반송해서 탑재하기 위하여 탑재 헤드가 XY의 두 개의 축방향에 수평 이동하도록 되어 있다.

상기 탑재 헤드에는 전자 부품을 부압에 따라 흡착하기 위하여 흡착 비트 즉, 흡착 노즐이 장착되어 있고, 상기 흡착 비트는 기판지지 스테이지와 부품 스테이지에서 각각 상하 이동하도록 탑재 헤드에 장착되어 있다.

상기 흡착 비트는 탑재된 전자 부품의 크기나 종류에 따라서 교환할 수 있도록, 미리 전자 부품 탑재 장치의 비트 지지부에 다수의 흡착 비트가 지지되어 있고, 탑재하는 전자 부품에 따라서 소정의 흡착 비트가 탑재 헤드에 장착되도록 되어 있다.

[발명이 해결하고자 하는 과제]

흡착 비트에는 진공 펌프가 접속되어 있고, 흡착 비트의 중공(中孔) 내부를 부압 상태로 하여, 흡착 비트는 전자 부품을 진공 흡착한다. 상기 흡착 비트가 전자 부품을 흡착하는가 또는 흡착하지 않는 가를 자동적으로 검출하기 위하여, 흡착 비트의 중공 즉, 가운데가 빈 작은 구멍내의 압력을 센서에 의하여 검출한다.

흡착 비트가 전자 부품을 흡착하지 않는 상태에서 중공 내부의 압력은 대기압에 가까운 압력이 되지만, 전자 부품을 흡착하면 진공 펌프에 의하여 설정된 부압치에 가까운 압력 즉, 대기압보다도 낮은 소정의 압력이 된다.

따라서, 압력 센서에 의하여 흡착 비트의 중공의 압력을 검출하고, 상기 압력이 소정의 압력보다도 낮은 압력이 되는 것을 검출함으로써, 흡착 비트에 전자 부품이 흡착되었는지 아니면 흡착되지 않았는지를 검출할 수가 있다.

그러나, 흡착 비트는 전자 부품에 따라서 서로 직경이 다른 다수의 종류가 있으며, 흡착 비트의 종류에 따라서 전자 부품이 흡착되는 상태에서의 압력이 서로 다르게 되버린다.

다시 말하자면, 흡착된 상태에서 압력치를 일정 압력으로 설정하면, 어떤 흡착 비트에서는 정확하게 전자 부품 흡착이 검출되지만, 다른 흡착 비트를 장착해서 전자 부품을 흡착하는 경우에는 그 설정 압력에서는 전자 부품을 흡착하지 않는 경우가 있다.

또한, 동일한 흡착 비트에서도 탑재 헤드에 대한 장착 상태에 따라서 흡착시의 압력이 변화한다.

흡착 동작을 수행하고도 센서에 의하여 전자 부품이 흡착되지 않았다고 검출되는 경우에는, 탑재 헤드는 본래의 기판지지 스테이지를 향해서 이동하지 않고 부품을 배출하는 장소로 이동하고, 정압이 흡착 비트에 공급된다.

이것은 센서가 흡착되지 않는 상태를 검출해도 만일 전자 부품이 흡착되어 있는 것이 아닌 가를 고려하였기 때문이다. 따라서, 전자 부품이 흡착되어 있음에도 불구하고, 전자 부품이 흡착되어 있지 않다고 센서에 의하여 판단되는 경우에는 상기 부품은 부품 배출부에서 폐기되고, 전자 부품의 조립 작업성이 악화된다.

그러므로, 이 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다수 종류의 흡착 비트 중에서 임의의 것을 탑재 해드에 장착하도록 한 경우에도. 전자 부품을 흡착하였는지 여부를 확실하게 검출할 수 있는 부품 탑재 방법 및 탑재 장치를 제공하고자 하는데 있다.

이 발명의 상기한 목적 및 다른 목적과 신규한 기술은 이 명세서 및 첨부된 도면에 명확하게 되어 있다.

이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있는 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 이 발명의 전자 부품 탑재 방법은, 전자 부품을 흡착하는 흡착 비트가 착탈 자재로 된 탑재 헤드와 전자 부품을 지지하는 부품지지 스테이지와; 상기 전자 부품이 탑재된 기판을 지지하는 기판지지 스테이지와의 사이로 이동해서 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 부품 탑재 방법이며, 탑재 헤드에 흡착 비트를 장착하는 공정과; 상기 흡착 헤드에 부압을 안내하고, 또한 상기 흡착 비트의 선단을 개방한 상태에서 상기 흡착 비트의 개방 압력치를 검출하는 공정과; 상기 흡착 비트에 부압을 안내하고, 또한 상기 흡착 비트의 선단을 막은 상태에서 상기 흡착 비트의 폐색 압력치를 검출하는 공정과; 개방 압력치와 폐색 압력치의 차에 따라서 문턱치를 산출하는 공정과; 상기 흡착 비트를 상기 부품 지지 스테이지의 부품에 접속시킨 후에, 상기 폐색 압력치가 상기 문턱치를 초과하는 경우에만 탑재 헤드를 상기 기판 스테이지를 향해서 반송하는 공정으로 이루어진다.

또한, 이 발명의 전자 부품 탑재 장치는, 전자 부품을 지지하는 부품 지지 스테이지와, 상기 전자 부품이 탑재되는 기판을 지지하는 기판 지지 스테이지와, 상기 부품 지지 스테이지와 상기 기판 지지 스테이지와의 사이를 자유자재로 이동하도록 장착된 헤드 비트와; 상기 전자 부품을 부압에 따라 각각 흡착하고 특히 상기 탑재 비트에 자유자재로 착탈되도록 장착된 흡착 비트와; 상기 흡착 비트에 부압을 공급하는 진공 펌프와; 상기 탑재 헤드에 장착된 흡착 비트의 선단을 개방한 상태에서의 개방 압력과, 선단을 막은 상태에서 폐색 압력을 검출하는 압력 센서와; 상기 개방 압력치와 상기 폐색 압력치에 따라서 문턱치를 산출하는 문턱치 산출 수단과; 상기 문턱치를 기억하는 메모리와; 상기 흡착 비트에 따라 상기 전자 부품을 흡착한 상태에서 상기 압력센서에 의하여 검출된 압력치가 상기 문턱치를 초과하느냐의 여부에 따라, 전자 부품이 적절하게 흡착되었는지의 여부를 판별하는 판별 수단으로 이루어진다.

[작용]

상기한 전자 부품 탑재 방법 및 탑재 장치에 의하면, 탑재 헤드에 흡착 비트가 장착되면 그 때마다 개방 압력치와 폐색 압력치가 검출되고, 흡착비트에 전자 부품이 접촉된 때에 그 전자 부품이 확실하게 흡착되었는지의 여부를 높은 정밀도로 검출할 수 있다.

따라서, 전자 부품 탑재에서의 오동작이 방지되고, 매우 높은 정밀도로 확실하게 전자 부품의 흡착 상태를 검출할 수가 있다.

문턱치의 산출은 소정의 수만큼 탑재 작업이 수행된 다음에 이루어지도록 해도 바람직하다.

[실시예]

이하, 이 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하면 다음과 같다.

제1도는 이 발명의 실시예에 다른 전자 부품 탑재 장치를 예시한 평면도이고, 제2도는 제1도의 정면도이다.

이 발명의 실시예에 따른 전자 부품 탑재 장치는 평행하게 배치된 2개의 수평 지지 부재(1,2)가 있고, 각각의 수평 지지 부재(1,2)에는 제2도에 도시되어 있듯이 가이드 레일(3,4)이 장착되어 있다. 수평 지지 부재(1,2)에 대해서 수직 방향으로 연장된 크로스바(cross bar)는 그 양단부가 가이드 레일(3,4)에 장착되어 있고, 가이드 레일(3,4)에 가이드된 수평 지지 부재(1,2)를 따라 Y방향으로 자유롭게 이동 가능하게 되어 있다.

상기 크로스바(5)에는 이것에 가이드된 헤드 유니트(6)가 자유로이 접동 가능하게 장착되어 있고, 헤드 유니트(6)는 크로스바(5)의 연장된 방향 즉, X방향으로 자유롭게 이동 가능하게 되어 있다.

크로스바(5)를 Y방향으로 구동하기 위하여, 한쪽의 수평 지지 부재(2)에는 모터(7)에 의하여 볼나사(8)가 자유롭게 회전 가능하게 장착되어 있고, 상기 볼나사(8)는 크로스바(5)의 일단부에 나사 결합된다.

크로스바(5)에는 이것에 수평으로 연동 샤프트(10)가 장착되어 있고, 이 연동 샤프트(10)의 양단에 고정된 피니온(pinion)(11,12)은 수평 지지 부재(1,2)에 고정된 톱니 기어(13,14)에 치합되어 있다.

따라서, 모터(7)에 의하여 볼나사(8)를 구동하면, 크로스바(5)는 Y축 방향으로 이동하게 되고, 상기 이동에 수반하여 각각의 톱니 기어(13,14)와 치합된 피니온 기어(11,12)가 회전하므로써, 크로스바(5)는 수평 지지 부재(1,2)에 대해서 소정의 직각도를 유지하면서 Y방향으로 이동하게 된다.

또한, 톱니 기어(13)는 제2도에 도시된 가이드 레일(4)의 상측 방향에 위치한다.

크로스바(5)에는 헤드 유니트(6)를 X방향으로 구동하기 위한 볼나사(15)가 자유롭게 회전 가능하게 장착되어 있고, 상기 볼나사(15)는 헤드 유니트(6)에 나사 결합된다.

이 볼나사(15)는 모터(16)주축에 장착된 풀리(pully)와, 볼나사(5)에 장착된 풀리에 걸쳐 놓인 타이밍 벨트를 삽입시켜 구동되도록 되어 있다.

수평 지지 부재(1,2)의 아래에는 수평 지지 부재(1,2)에 대해서 직각 방향으로 서로 평행하게 연장된 두 개의 가이드 레일(3,4)가 장착되어 있고, 상기한 가이드 부재(21,22)는 프린트 기판(20)을 반송하는 컨베이어(conveyor)를 형성하고, 상기의 가이드 부재(21,22)에 가이드된 프린트 기판(20)이 X방향으로 반송되도록 되어 있다.

프린트 기판(20)은 가이드 부재(21,22)에 가이드된 소정의 기판 지지 스테이지의 위치로 위치가 결정되도록 되어 있다. 프린트 기판(20)의 크기에 대응되어, 한쪽의 가이드 부재(21)는 다른 쪽의 가이드 부재(22)에 대해서 접근하거나 멀어지도록 이동할 수 있다.

프린트 기판(20)은 제2도에 도시되어 있듯이, 기판지지 스테이지(101)에 의하여 지지되어 있으며, 기판지지 스테이지(101)는 구동모터(100)에 의하여 상하 이동한다. 프린트 기판(20)에 부품을 탑재하는 경우에는 구동모터(100)에 의하여 기판지지 스테이지(101)가 위로 이동하며, 프린트 기판(20)을 이송하는 경우에는 구동모터(100)에 의하여 기판지지 스테이지(101)가 아래로 이동하여, 프린트 기판(20)이 도시하지 않은 컨베이어에 의하여 이송된다.

가이드 부재(21,22)에 따라 형성된 컨베이어의 양측에는, 전자부품을 지지하는 다수의 부품 스테이지(23)가 장착되어 있다. 각각의 부품 스테이지(23)에서 전자 부품을 프린트 기판(20)에 탑재하기 위하여, 헤드 유니트(6)에는 다수의 탑재 헤드(24)가 장착되어 있다.

첨부한 제2도에 도시되어 있듯이, 탑재 헤드(24)는 아래 방향으로 자유롭게 접동 가능하게 흡착 헤드(25) 즉, 흡착 노즐을 포함하고 있다. 상기 흡착 비트(25)는 크로스바(5)를 수평 지지 부재(1,2)에 따라서 Y방향으로 이동함과 동시에, 탑재 헤드(24)를 크로스바(5)에 따라서 X방향으로 이동하므로써, 임의의 부품 스테이지(23)에서 전자 부품(W)을 흡착하고, 프린트 기판(20)의 소정의 위치에 탑재한다.

전자 부품(W)을 흡착하는 경우에는, 흡착 비트(25)를 소정의 부품 스테이지(23)를 향해서 하강 이동시키고, 흡착한 다음에 흡착 비트(25)를 상승 이동시키면서, 흡착 비트(25)를 프린트 기판(20)의 소정의 위치로 이동한다.

소정의 위치까지 이동한 상태에서 흡착 비트(25)를 하강 이동시키므로써, 전자 부품(W)은 프린트 기판(2)의 소정의 위치로 탑재된다.

흡착 비트(25)는 중공(26)을 포함하고, 상기 중공(26)은 진공 펌프(27)에 도통된 부압에 따라 전자 부품(W)이 흡착 비트(25)의 선단에 흡착되도록 되어 있다.

흡착 비트(25)의 중공(26) 내의 압력을 검출하기 위하여, 압력 센서(28)가 장착되어 있다.

중공(26)내의 압력은 흡착 비트(25)의 선단에 전자 부품(W)이 흡착되지 않은 상태에서는 대기압에 가까운 압력이 되고, 전자 부품(W)이 흡착되면 진공펌프(27)에 의하여 설정된 소정의 부압 상태 즉, 대기압보다도 낮은 압력이 된다.

또한, 제2도에 있어서는 한 개의 탑재 헤드(24)만 압력 센서(28)가 장착되어 있도록 도시되어 있지만, 각각의 탑재 헤드(24)에 압력 센서(28)가 장착된다.

제3도는 상기한 전자 부품 탑재 장치의 제어 회로를 도시한 블록도이고, 제어부를 구성하는 CPU(31)에는 압력 센서(28)에서 출력된 검출 신호가 A/D변환기가 인터페이스를 통하여 입력된다.

또한, 조작 패널(32)으로부터 지령 신호가 CPU(31)로 출력되고, CPU(31)는 진공펌프(27), 크로스바(5)를 Y방향으로 구동하기 위한 모터(7), 헤드 유니트(6)를 X방향으로 구동하기위한 헤드 수평 구동 모터(16) 및 흡착 비트(25)를 상하 이동하기 위한 흡착 비트 상하 이동 모터(33)등으로 제어 신호를 출력한다.

CPU(31)는 상기한 모터(7) 등의 각각의 작동 부재를 제어하기 위한 제어 프로세스가 기억된 ROM과, 제어 정보를 기어하기 위한 RAM 등의 메모리 즉, 기억 매체가 내장 또는 외부에 장착되어 있다.

흡착 비트(25)는 전자 부품(W)의 크기나 종류 등에 따라서 다수개가 준비되어 있고, 준비된 흡착 비트(25)는 제1도에 도시된 비트 지지부(29)에 지지되어져 있다.

탑재된 전자 부품(W)에 따라서 소정의 흡착 비트(25)가 선택되어 탑재 헤드(24)로 장착된다.

흡착 비트(25)의 종류에 따라 전자 부품(W)이 흡착된 경우에 중공(26)내의 압력이 서로 달라지므로써, 흡착 비트(25)가 장착되는 탑재 작업이 개시되기 전에 흡착 비트(25)가 소정의 위치에 장착된 테스트 부재로 접근 이동하여 중공(26)이 맏혀진다.

상기 상태에서 압력 센서(28)에 의하여 검출된 압력 즉, 폐색 압력치는 CPU(31)에 의하여 제어되어 외부에 장착되거나 또는 내장된 메모리(34)에 기억된다.

또한, 흡착 비트(25)의 선단을 개방한 상태에서 압력 센서(28)에 의하여 검출된 압력 즉, 개방 압력치도 메모리(34)로 기억된다.

상기의 압력치에 기초하여 CPU(31)에 의하여 두 경우 압력치의 중간 중에서, 흡착 비트(25)가 확실하게 전자 부품(W)을 흡착한 상태로 되는 문턱치가 산출된다. 상기 문턱치는 메모리(34)에 기억된다.

따라서, 탑재 헤드(24)에 장착된 흡착 비트(25)는 그 작업전에 상기 흡착 비트(25)에 대응하는 소정의 문턱치가 산출된다.

제4도는 3도에 도시된 제어 회로에 의하여 전자 부품 탑재 장치의 작동 상태를 도시한 순서도이고, 이것을 참조하면서 상기 전자 부품 탑재 장치에 따라 전자 부품의 탑재 순서에 대해서 설명하면 다음과 같다.

우선, 스텝(S1)에 있어서, 조작 패널(32)에 장착된 스타트 스위치가 온(ON)되면, 탑재 헤드(24)는 제1도에 도시된 비트 지지부(29)로 스텝(S2)에서 이동한다.

이 이동시에 크로스바(5)는 Y방향으로 구동되고, 탑재 헤드(24)는 X방향으로 구동된다.

스텝(S3)에서 흡착 비트(25)는 하강 이동되고, 탑재 헤드(24)에 소정의 흡착 비트(25)가 장착된다. 이미 다른 흡착 비트(25)가 장착되어 있는 경우에는, 그 흡착 비트(25)는 그 비트 지지부(29)에서 착탈된다.

흡착 비트(25)가 탑재된 상태에서는 흡착 비트(25)의 선단은 개방되지 않고, 진공펌프(27)를 구동한 상태에서 압력 센서(28)에 따라 개방 압력치가 산출되고(스텝4), 메모리(34)에 그 데이터가 저장된다.

다음, 스텝(S5)에서는 흡착 비트(25)의 폐색 동작이 이루어진다. 상기 폐색 동작은 소정의 평탄도로 이루어진 테스트 영역까지 흡착 비트(25)를 이동한 다음에, 흡착 비트(25)를 하강 이동해서 흡착 비트(25)의 중공을 닫아서 막는다.

이 상태에서도, 압력 센서(28)에 의하여 폐색 압력치를 스텝(S6)에서 검출한다. 개방 압력치와 폐색 압력치에 따라, 장착된 흡착 비트(25)에 전자부품이 접촉된 것을 판단하는데에, 최적의 압력치 즉, 문턱치가 스텝(S7)에서 CPU(31)에 의하여 산출되고, 상기 산출치는 저장된다.

이와 같이 해서, 탑재 장치에 따라 전자 부품의 탑재 작업을 수행하는 경우에 준비 작업이 완료된다. 제1도에 도시되어 있듯이, 헤드 유니트(6)에 다수개 예를 들면 3개의 탑재 헤드(24)가 장착되어 있다면, 각각의 탑재 헤드(24)에 장착된 흡착 비트(25)에 관한 문턱치가 산출된다.

스텝 8에서는 부품의 탑재가 실행되고, 프린트 기판(20)에 대해서 소정의 전자 부품이 모두 탑재된다. 탑재가 완료된 다음의 프린트 기판(20)은, 다음 공정으로 반송됨과 동시에, 부품이 탑재되어 있지 않은 새로운 프린트 기판(20)이 소정의 기판 지지 스테이지의 위치까지 가이드 부재(21,22)에 가이드되어 반송된다.

흡착 동작이 실행되어도, 압력 센서(28)가 문턱치 이상의 부압을 검출한 경우에는 오동작의 가능성이 있고, 탑재 헤드(24)는 소정의 위치로 반송되어 폐기되고, 진공파괴가 실행된다.

동종의 프린트 기판(20)에 대해서 부품의 탑재가 완료되고 다른 종류의 프린트 기판에 대해서 별도의 흡착 비트(25)를 사용해서 부품의 탑재가 이루어지는 것, 또는 소정 수의 부품 탑재 작업이 완료된 것이 스텝(S9)에서 판단되면, 스텝(S10)에서 탑재 작업이 정지된다.

흡착 비트(25)의 문턱치의 산출은, 탑재 헤드(24)에 장착될 때마다 이루어져도 바람직하고, 흡착 작업을 반복 수행하므로써 부압 상태가 변동하는 경우에는 소정 수의 전자 부품(W)의 탑재 작업이 종료할 때마다 수행하도록 해도 바람직하다.

이와 같이 장착된 흡착 비트(25)마다 최적한 검출 압력의 문턱치가 산출되므로써, 흡착 비트(25)에 전자 부품(W)이 흡착된 것이 고정밀도로 검출되고, 예를 들면, 전자 부품이 흡착되어 있음에도 불구하고, 흡착되어 있지 않다고 판단되는 것이 방지된다.

반대로, 흡착되어 있지 않음에도 불구하고 흡착되어 있다고 판단하는 것이 방지된다.

따라서, 전자 부품의 탑재에 있어서의 오동작의 발생이 방지되고, 탑재의 보류비(원료에 대한 제품의 비율)가 향상되는 것뿐만 아니라 탑재 작업의 작업 능률이 대폭 향상한다.

이상에서와 같이, 이 발명의 실시에에 따라 구체적으로 설명하였지만 이 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 모든 종류가 변경 가능하다.

[발명의 효과]

이 발명에 있어서 개시된 발명 중에서, 대표적인 것에 따라 제공되는 효과를 간단히 설명하면 다음과 같다.

(1)탑재 헤드에 장착된 흡착 비트에 전자 부품이 흡착되었는지의 여부를 고정밀도록 확실하게 검출할 수가 있다.

(2) 이에 따라 흡착의 오동작을 방지하고, 탑재 작업 능률이 대폭 향상된다.

(3) 또한, 탑재 불량의 발생이 방지되는 탑재 보류비가 향상된다.

Claims

전자 부품을 흡착하는 흡착 비트가 자유롭게 착탈 가능하게 이루어진 탑재 헤드에 상기 전자 부품을 지지하는 부품 지지 스테이지와; 상기 전자 부품이 탑재된 기판을 지지하는 기판 지지 스테이지의 사이로 이동해서 상기 전자 부품을 상기 기판에 탑재하는 부품 탑재 방법에 있어서, 상기 탑재 헤드에 흡착 비트를 장착하는 공정과; 상기 흡착 비트에 부압을 가이드하고 또한 상기 흡착 비트의 선단을 개방한 상태에서 상기 흡착 비트의 개방 압력치를 검출하는 공정과; 상기 흡착 비트에 부압을 가이드하고 또한 상기 흡착 비트의 선단을 막은 상태에서 상기 흡착 비트의 폐색 압력치를 검출하는 공정과; 개방 압력치와 폐색 압력치의 차이에 대해서 문턱치를 산출하는 공정과; 상기 흡착 비트를 상기 부품 지지 스테이지에 있는 부품에 접촉시킨 다음, 상기 폐색 압력치가 상기 문턱치를 초과한 경우에만, 탑재 헤드를 상기 기판 지지 스테이지를 향해서 반송하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품 탑재 방법.
전자 부품을 기판에 탑재하는 부품 탑재 장치에 있어서, 상기 전자 부품을 지지하는 부품 지지 스테이지와; 상기 전자 부품이 탑재된 기판을 지지하는 기판 지지 스테이지와; 상기 부품 지지 스테이지와 상기 기판 지지 스테이지와의 사이를 자유롭게 이동 가능하게 장착된 탑재 헤드와; 상기 전자 부품을 부압에 따라 각각 흡착함과 동시에 상기 탑재 헤드에 자유롭게 착탈 가능하게 장착된 흡착 비트와; 상기 흡착 비트에 부압을 공급하는 진공 펌프와; 상기 탑재 헤드에 장착된 상기 흡착 비트를 그 선단을 개방한 상태에서의 개방 압력치와 선단을 맏은 상태에서의 폐색 압력치를 검출하는 압력 센서와; 개방 압력치와 폐색 압력치에 대해서 문턱치를 산출하는 문턱치 산출 수단과; 상기 문턱치를 기억하는 메모리와; 상기 흡착 비트에 따라 상기 전자 부품을 흡착한 상태에서 상기 압력 센서에 따라 검출한 압력치가 상기 문턱치를 초과하는지 초과하지 않는지에 따라, 상기 전자 부품이 적절하게 흡착되어 있는지의 여부를 판별하는 판별 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 탑재 장치.