JPH06338700A - 実装装置 - Google Patents
実装装置Info
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- JPH06338700A JPH06338700A JP5129800A JP12980093A JPH06338700A JP H06338700 A JPH06338700 A JP H06338700A JP 5129800 A JP5129800 A JP 5129800A JP 12980093 A JP12980093 A JP 12980093A JP H06338700 A JPH06338700 A JP H06338700A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
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- H—ELECTRICITY
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ等をプリント基板等に実装する実装装
置で装着タクトが可変されても、カムの角度情報を基
に、遅延時間を補正して最適な装着タイミングとなる様
に制御して安定で高精度な実装を実現する。 【構成】 ノズル１５ａ〜１５ｅの先端に吸着したチッ
プ１８等をプリント基板２９等にマウントする際に、装
着タクトに応じて上記ノズルを上下動させるカム２５の
角度位置情報に基づいて、可変時間調整手段４４により
真空破壊タイミングの時間を調整する。
置で装着タクトが可変されても、カムの角度情報を基
に、遅延時間を補正して最適な装着タイミングとなる様
に制御して安定で高精度な実装を実現する。 【構成】 ノズル１５ａ〜１５ｅの先端に吸着したチッ
プ１８等をプリント基板２９等にマウントする際に、装
着タクトに応じて上記ノズルを上下動させるカム２５の
角度位置情報に基づいて、可変時間調整手段４４により
真空破壊タイミングの時間を調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ等の部品をプリン
ト基板等へ実装するマウンタに係わり、特に部品実装時
或は実装後のノズル上動時のタイミングの改善に関す
る。
ト基板等へ実装するマウンタに係わり、特に部品実装時
或は実装後のノズル上動時のタイミングの改善に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からプリント基板等に電子部品等の
チップを実装するための実装装置としては種々の形態の
ものが提案されている。図７はプリント基板等へ実装す
べき複数のチップをテープの長手方向に沿ってテープ上
に接着したキャリアテープをカセット内に装着し、この
キャリアテープを引き出し、ターンテーブル上の吸着ヘ
ッドを介して基板等へ実装する様に成した実装装置を模
式的に示している。
チップを実装するための実装装置としては種々の形態の
ものが提案されている。図７はプリント基板等へ実装す
べき複数のチップをテープの長手方向に沿ってテープ上
に接着したキャリアテープをカセット内に装着し、この
キャリアテープを引き出し、ターンテーブル上の吸着ヘ
ッドを介して基板等へ実装する様に成した実装装置を模
式的に示している。
【０００３】図７で１はチップ等がキャリアテープ上に
貼着されて巻回したカセット２を載置し、Ａ−Ａ′方向
に移動可能に成された部品供給部であり、この部品供給
部１の手前に配設されたターンテーブル３の後述する吸
着位置である第１のステーションＰ1 位置にカセット２
のテープ排出口を持ち来す様に成される。
貼着されて巻回したカセット２を載置し、Ａ−Ａ′方向
に移動可能に成された部品供給部であり、この部品供給
部１の手前に配設されたターンテーブル３の後述する吸
着位置である第１のステーションＰ1 位置にカセット２
のテープ排出口を持ち来す様に成される。
【０００４】ターンテーブル３はロータリ式で１２等分
され、各位置で夫々作業分担が成される即ち、第１乃至
第１２の各ステーションでは、次の如き動作が行なわれ
る。
され、各位置で夫々作業分担が成される即ち、第１乃至
第１２の各ステーションでは、次の如き動作が行なわれ
る。
【０００５】第１のステーションＰ1 ではチップ等の部
品を真空吸着し、次の１／１２回転させた第２のステー
ションＰ2 では吸着部品のセンタリング等を行うために
吸着部品を所定の角度θ°回転させる。第３のステーシ
ョンＰ3 では部品の高さ位置を横方向に置かれた撮像カ
メラやフォトトランジスタ等で計測する様に成される。
品を真空吸着し、次の１／１２回転させた第２のステー
ションＰ2 では吸着部品のセンタリング等を行うために
吸着部品を所定の角度θ°回転させる。第３のステーシ
ョンＰ3 では部品の高さ位置を横方向に置かれた撮像カ
メラやフォトトランジスタ等で計測する様に成される。
【０００６】次の第４ステーションＰ4 では部品の有無
及び形状認識が下方向に置かれた撮像カメラ等で成され
る。次の第５ステーションＰ5 は何もなされないが、第
６ステーションでは形状認識等で部品が吸着ノズル４に
対し装着位置に対し回転した方向に保持されている場合
にはΔθ°回転させて、正しい装着位置に部品を補正す
る動作が成され、次の第７ステーションＰ7 で吸着ノズ
ル４に吸着された部品をプリント基板等にマウントす
る。
及び形状認識が下方向に置かれた撮像カメラ等で成され
る。次の第５ステーションＰ5 は何もなされないが、第
６ステーションでは形状認識等で部品が吸着ノズル４に
対し装着位置に対し回転した方向に保持されている場合
にはΔθ°回転させて、正しい装着位置に部品を補正す
る動作が成され、次の第７ステーションＰ7 で吸着ノズ
ル４に吸着された部品をプリント基板等にマウントす
る。
【０００７】即ち、ＸＹテーブル５上に搬入リフタ６を
介して搬送されたプリント基板等の部品挿入部材上に部
品のマウントを行ない、マウント終了された部品挿入部
材は搬出リフタ７に送出される。
介して搬送されたプリント基板等の部品挿入部材上に部
品のマウントを行ない、マウント終了された部品挿入部
材は搬出リフタ７に送出される。
【０００８】次の第８ステーションＰ8 では何もなされ
ないが、第９ステーションＰ9 では後述するも、部品の
形状、大きさに応じて複数種類の吸着ヘッド用のノズル
が設けられているので、現在、どの種類のノズルが用い
られているかのチェックが行なわれる。
ないが、第９ステーションＰ9 では後述するも、部品の
形状、大きさに応じて複数種類の吸着ヘッド用のノズル
が設けられているので、現在、どの種類のノズルが用い
られているかのチェックが行なわれる。
【０００９】第９ステーションＰ9 ではチェック終了時
に次のマウント工程で使用するノズルの種類が予め判っ
ているので、第１０ステーションＰ10では使用するノズ
ルの大小を選択して選択ノズルを正面位置に持ち来す動
作が成される。第１１ステーションＰ11では選択された
ノズルはノズルに設けたギヤに対し、外部に設けた駆動
部のギヤが噛み合って、吸着動作が成されるためギヤを
噛み合わせた時に正しく噛み合う様にノズル側のギヤ位
置を所定の回動位置に戻す原点戻し動作が行なわれ、次
の第１２ステーションＰ12では第１１ステーションＰ11
での動作確認を行なって、第１ステーションＰ1 の吸着
位置に所定の吸着ヘッドのノズルが回動されて、次工程
の部品吸着が行なわれることに成る。
に次のマウント工程で使用するノズルの種類が予め判っ
ているので、第１０ステーションＰ10では使用するノズ
ルの大小を選択して選択ノズルを正面位置に持ち来す動
作が成される。第１１ステーションＰ11では選択された
ノズルはノズルに設けたギヤに対し、外部に設けた駆動
部のギヤが噛み合って、吸着動作が成されるためギヤを
噛み合わせた時に正しく噛み合う様にノズル側のギヤ位
置を所定の回動位置に戻す原点戻し動作が行なわれ、次
の第１２ステーションＰ12では第１１ステーションＰ11
での動作確認を行なって、第１ステーションＰ1 の吸着
位置に所定の吸着ヘッドのノズルが回動されて、次工程
の部品吸着が行なわれることに成る。
【００１０】上述のターンテーブル３の各位置へ回動さ
れる吸着ヘッド４の従来の具体的構成を図８Ａ，Ｂに示
す。図８Ａは平面図、図８Ｂは図６ＡのＢ−Ｂ′断面矢
視図である。
れる吸着ヘッド４の従来の具体的構成を図８Ａ，Ｂに示
す。図８Ａは平面図、図８Ｂは図６ＡのＢ−Ｂ′断面矢
視図である。
【００１１】即ち、吸着ヘッド４は略々円柱状のノズル
ブロック８を有し、このノズルブロック８の中心位置に
ノズルブロック８全体を回動させる際の枢軸となる主軸
９を有し、このノズルブロック８の上面には全体を回転
させるギヤ１０が取り付けられ、外部からギヤ１０と噛
み合う駆動機構１１が矢印Ｃ方向に移動してノズルブロ
ック８を主軸９を中心に例えば反時計方向ＣＣＷに回転
させる。
ブロック８を有し、このノズルブロック８の中心位置に
ノズルブロック８全体を回動させる際の枢軸となる主軸
９を有し、このノズルブロック８の上面には全体を回転
させるギヤ１０が取り付けられ、外部からギヤ１０と噛
み合う駆動機構１１が矢印Ｃ方向に移動してノズルブロ
ック８を主軸９を中心に例えば反時計方向ＣＣＷに回転
させる。
【００１２】駆動機構１１はコ字状に形成した軸受部１
２に回動自在に枢着した駆動軸１３にギヤ１４を枢着
し、この駆動軸１３に図示しないモータ等の駆動源を設
けて駆動軸１３を例えば、時計方向ＣＷに回転させる様
に成す。
２に回動自在に枢着した駆動軸１３にギヤ１４を枢着
し、この駆動軸１３に図示しないモータ等の駆動源を設
けて駆動軸１３を例えば、時計方向ＣＷに回転させる様
に成す。
【００１３】このノズルブロック８には吸着或は装着す
る部品の種類や大きさに応じて、ノズル径等を変える様
に成された吸着用のノズル１５ａ，１５ｂ‥‥１５ｅが
ノズルブロック８の円周を５分割する位置に配され、こ
れら各ノズル１５ａ〜１５ｅはノズルブロック８に対
し、ベアリング軸受１６ａ及び１６ｂで軸受けされて回
動自在と成されている。
る部品の種類や大きさに応じて、ノズル径等を変える様
に成された吸着用のノズル１５ａ，１５ｂ‥‥１５ｅが
ノズルブロック８の円周を５分割する位置に配され、こ
れら各ノズル１５ａ〜１５ｅはノズルブロック８に対
し、ベアリング軸受１６ａ及び１６ｂで軸受けされて回
動自在と成されている。
【００１４】更に、これら５つのノズル１５ａ〜１５ｅ
のノズル外径にはギヤ１７ａ，１７ｂ‥‥１７ｅが固定
され、駆動機構１１の駆動軸１３に固定したギヤ１４と
噛み合ってノズル１５ａ，１５ｂ‥‥１５ｅが個々に回
転可能と成る様に構成されている。
のノズル外径にはギヤ１７ａ，１７ｂ‥‥１７ｅが固定
され、駆動機構１１の駆動軸１３に固定したギヤ１４と
噛み合ってノズル１５ａ，１５ｂ‥‥１５ｅが個々に回
転可能と成る様に構成されている。
【００１５】即ち、上記したターンテーブル３上の第
２、第６、並に、第１１ステーションＰ2，Ｐ6，Ｐ11等
でセンタリング或は部品の角度位置補正等を行う場合に
はノズル１５ａ〜１５ｅに固定したギヤ１７ａ〜１７ｅ
にギヤ１４を噛み合わせて、各々のノズル１５ａ〜１５
ｅを回転させ、第１０ステーションＰ10でノズル選択を
行う場合にはギヤ１０に駆動軸１３のギヤ１４を噛み合
わせてノズルブロック８を回転させることになる。
２、第６、並に、第１１ステーションＰ2，Ｐ6，Ｐ11等
でセンタリング或は部品の角度位置補正等を行う場合に
はノズル１５ａ〜１５ｅに固定したギヤ１７ａ〜１７ｅ
にギヤ１４を噛み合わせて、各々のノズル１５ａ〜１５
ｅを回転させ、第１０ステーションＰ10でノズル選択を
行う場合にはギヤ１０に駆動軸１３のギヤ１４を噛み合
わせてノズルブロック８を回転させることになる。
【００１６】上述の吸着ヘッド４のノズル１５ａ〜１５
ｅは部品吸着位置の第１ステーションＰ1 及び部品実装
位置の第７ステーションＰ7 でチップ等の部品１８を吸
着或は吐出（解放）させるためにノズル１５ａ〜１５ｅ
の先端をターンテーブル３上の供給部品位置まで、或は
吸着されたチップ１８をプリント基板等の被実装部品２
９の表面まで図９に示す様に上下動させる必要がある。
ｅは部品吸着位置の第１ステーションＰ1 及び部品実装
位置の第７ステーションＰ7 でチップ等の部品１８を吸
着或は吐出（解放）させるためにノズル１５ａ〜１５ｅ
の先端をターンテーブル３上の供給部品位置まで、或は
吸着されたチップ１８をプリント基板等の被実装部品２
９の表面まで図９に示す様に上下動させる必要がある。
【００１７】図９で、このノズル１５ａ〜１５ｅの上下
動機構を説明する。図８Ｂで示したノズル１５ａ〜１５
ｅはノズルブロック８に対し、上下動可能な機構が設け
られる。この上下動機械の上下動作は実装装置の主駆動
部のカム駆動モータ２３で駆動される軸２４に嵌着した
カム２５のカム面に対接するカムフロウを介しリンク２
７によって行われる。
動機構を説明する。図８Ｂで示したノズル１５ａ〜１５
ｅはノズルブロック８に対し、上下動可能な機構が設け
られる。この上下動機械の上下動作は実装装置の主駆動
部のカム駆動モータ２３で駆動される軸２４に嵌着した
カム２５のカム面に対接するカムフロウを介しリンク２
７によって行われる。
【００１８】即ち、リンク２７はカム２５の回転運動を
ノズル１５ａ〜１５ｅの上下方向運動（矢印Ｄ−Ｄ′方
向）に変換する。この様な上下動作によってノズル内の
弁２２が動作する。この弁２２は三方弁と成され、一方
の弁口はチューブ２１ａを介して真空ポンプ１９に接続
されている。この真空ポンプ１９は真空ポンプモータ２
０により真空動作が行なわれる。三方弁の他方の弁口に
は高圧エアー注入口２６からの高圧エアーが絞り弁２８
及びチューブ２１ｂを介して供給され、更に他の弁口は
ノズル１５ａ〜１５ｅに接している。ノズル１５ａ〜１
５ｅの先端部は開口部と成されている。
ノズル１５ａ〜１５ｅの上下方向運動（矢印Ｄ−Ｄ′方
向）に変換する。この様な上下動作によってノズル内の
弁２２が動作する。この弁２２は三方弁と成され、一方
の弁口はチューブ２１ａを介して真空ポンプ１９に接続
されている。この真空ポンプ１９は真空ポンプモータ２
０により真空動作が行なわれる。三方弁の他方の弁口に
は高圧エアー注入口２６からの高圧エアーが絞り弁２８
及びチューブ２１ｂを介して供給され、更に他の弁口は
ノズル１５ａ〜１５ｅに接している。ノズル１５ａ〜１
５ｅの先端部は開口部と成されている。
【００１９】上述の構成でノズル１５ａ〜１５ｅ、即ち
弁２２がリンク２７で押圧されていない状態では真空ポ
ンプ１９が作動していて、ノズル１５ａ〜１５ｅの先端
にチップ１８が吸着されていないとするとノズル１５ａ
〜１５ｅの先端の開口を通してエアーを吸入している。
ノズル１５ａ〜１５ｅの先端にチップ１８が吸着されて
いる場合にはノズル１５ａ〜１５ｅ内は真空に近い状態
となる様にノズル１５ａ〜１５ｅの弁２２がチューブ２
１ａ側に対し開かれ、チューブ２１ｂ側に対して閉じら
れている。
弁２２がリンク２７で押圧されていない状態では真空ポ
ンプ１９が作動していて、ノズル１５ａ〜１５ｅの先端
にチップ１８が吸着されていないとするとノズル１５ａ
〜１５ｅの先端の開口を通してエアーを吸入している。
ノズル１５ａ〜１５ｅの先端にチップ１８が吸着されて
いる場合にはノズル１５ａ〜１５ｅ内は真空に近い状態
となる様にノズル１５ａ〜１５ｅの弁２２がチューブ２
１ａ側に対し開かれ、チューブ２１ｂ側に対して閉じら
れている。
【００２０】チップ１８をノズル１５ａ〜１５ｅで吸着
し、プリント基板２９上にチップ１８を実装する場合に
はカム２５及びリンク２７によりノズル１５ａ〜１５ｅ
の弁２２が作動し、真空ポンプ１９側からのエアーを遮
断する。即ち弁２２はノズル１５ａ〜１５ｅとチューブ
２１ａ間で閉じられ、逆にノズル１５ａ〜１５ｅとチュ
ーブ２１ｂ間は開かれる。依って、高圧エアー注入口よ
りの高圧エアーは絞り弁２８で適当な圧力に絞られてチ
ューブ２１ｂ→弁２２→ノズル１５ａ〜１５ｅを介して
ノズル１５ａ〜１５ｅの開口よりエアーが吐き出され
る。
し、プリント基板２９上にチップ１８を実装する場合に
はカム２５及びリンク２７によりノズル１５ａ〜１５ｅ
の弁２２が作動し、真空ポンプ１９側からのエアーを遮
断する。即ち弁２２はノズル１５ａ〜１５ｅとチューブ
２１ａ間で閉じられ、逆にノズル１５ａ〜１５ｅとチュ
ーブ２１ｂ間は開かれる。依って、高圧エアー注入口よ
りの高圧エアーは絞り弁２８で適当な圧力に絞られてチ
ューブ２１ｂ→弁２２→ノズル１５ａ〜１５ｅを介して
ノズル１５ａ〜１５ｅの開口よりエアーが吐き出され
る。
【００２１】この様な弁２２の切換タイミングはカム２
５とリンク２７によってノズル１５ａ〜１５ｅが押圧さ
れるとメカニカルに切換る様に構成されている。
５とリンク２７によってノズル１５ａ〜１５ｅが押圧さ
れるとメカニカルに切換る様に構成されている。
【００２２】上述のカム２５の角度及びノズル１５ａ〜
１５ｅの高さ並にノズル１５ａ〜１５ｅ内部の気圧状態
とチップ１８を解放する時のタイミングを、図１０で説
明する。この図はタクトが遅い場合である。
１５ｅの高さ並にノズル１５ａ〜１５ｅ内部の気圧状態
とチップ１８を解放する時のタイミングを、図１０で説
明する。この図はタクトが遅い場合である。
【００２３】図１０Ａはカム角度を、図１０Ｂはノズル
の上下動の高さを示すもので０°〜３６０°のカム角度
のうち０°〜１８０°＋Δ°はノズル１５ａ〜１５ｅは
上昇端にあり、時間Ｔ5 経過後に下降端にあって、ノズ
ル１５ａ〜１５ｅがプリント基板２９の上面位置（下降
端）から適正な位置（ｈ）になったとき（カム位置は図
１０Ａの（Ａ）位置で真空破壊タイミング位置と呼ばれ
ている。）真空状態であったノズル１５ａ〜１５ｅのエ
アー通路内の弁２２が動作して、ノズル１５ａ〜１５ｅ
内の空圧回路は真空状態から高圧エアー挿入状態に入れ
換わる。このノズル内部の空圧状態を図１０Ｃに示す。
の上下動の高さを示すもので０°〜３６０°のカム角度
のうち０°〜１８０°＋Δ°はノズル１５ａ〜１５ｅは
上昇端にあり、時間Ｔ5 経過後に下降端にあって、ノズ
ル１５ａ〜１５ｅがプリント基板２９の上面位置（下降
端）から適正な位置（ｈ）になったとき（カム位置は図
１０Ａの（Ａ）位置で真空破壊タイミング位置と呼ばれ
ている。）真空状態であったノズル１５ａ〜１５ｅのエ
アー通路内の弁２２が動作して、ノズル１５ａ〜１５ｅ
内の空圧回路は真空状態から高圧エアー挿入状態に入れ
換わる。このノズル内部の空圧状態を図１０Ｃに示す。
【００２４】図１０Ｃに示す様にエアーの応答性は極め
て遅いので適正位置（ｈ）で真空状態にあったノズル１
５ａ〜１５ｅの空圧は時間Ｔ3 経過後に大気圧状態を経
てエアー吐出し状態となる。然し時間Ｔ3 経過後のエア
ー吐出し時はまだノズル１５ａ〜１５ｅは下降中である
が、エアー吐出しの圧力に比べてノズル１５ａ〜１５ｅ
が下降する時のチップ１８に掛かる圧力の方が大きいの
でチップ１８はノズル１５ａ〜１５ｅの先端から飛び出
さない。
て遅いので適正位置（ｈ）で真空状態にあったノズル１
５ａ〜１５ｅの空圧は時間Ｔ3 経過後に大気圧状態を経
てエアー吐出し状態となる。然し時間Ｔ3 経過後のエア
ー吐出し時はまだノズル１５ａ〜１５ｅは下降中である
が、エアー吐出しの圧力に比べてノズル１５ａ〜１５ｅ
が下降する時のチップ１８に掛かる圧力の方が大きいの
でチップ１８はノズル１５ａ〜１５ｅの先端から飛び出
さない。
【００２５】更に時間Ｔ1 経過後にノズル１５ａ〜１５
ｅの先端のチップ１８はプリント基板２９等の下降端に
達する。そしてチップ１８を基板２９に実装する。その
後時間Ｔ2 経過後にノズル１５ａ〜１５ｅは再び上昇を
始める。この状態ではエアーはノズル１５ａ〜１５ｅの
開口部から吐き出されている。依ってノズル１５ａ〜１
５ｅの上動時にチップ１８を持ち上げる現象はない。更
に、ノズル１５ａ〜１５ｅが適正な位置（ｈ）になった
時に弁２２の働きによって高圧エアー吐出しの空圧回路
が遮断されるまでの時間がＴ4 で所定時間Ｔ6 を経て大
気圧状態へ戻されることとなる。
ｅの先端のチップ１８はプリント基板２９等の下降端に
達する。そしてチップ１８を基板２９に実装する。その
後時間Ｔ2 経過後にノズル１５ａ〜１５ｅは再び上昇を
始める。この状態ではエアーはノズル１５ａ〜１５ｅの
開口部から吐き出されている。依ってノズル１５ａ〜１
５ｅの上動時にチップ１８を持ち上げる現象はない。更
に、ノズル１５ａ〜１５ｅが適正な位置（ｈ）になった
時に弁２２の働きによって高圧エアー吐出しの空圧回路
が遮断されるまでの時間がＴ4 で所定時間Ｔ6 を経て大
気圧状態へ戻されることとなる。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】上述の図１０Ａ，Ｂ，
Ｃに示す様に時間Ｔ2 ＞Ｔ3 の様に実装タクトが遅い時
は特に問題を生じない。然し保持するチップ１８の大き
さ、種類に応じて実装タクトを可変しなければならない
がタクトが早くなり時間Ｔ2 ≦Ｔ3 の状態になると図１
１Ａ，Ｂ，Ｃに示す様なタイミングとなる。
Ｃに示す様に時間Ｔ2 ＞Ｔ3 の様に実装タクトが遅い時
は特に問題を生じない。然し保持するチップ１８の大き
さ、種類に応じて実装タクトを可変しなければならない
がタクトが早くなり時間Ｔ2 ≦Ｔ3 の状態になると図１
１Ａ，Ｂ，Ｃに示す様なタイミングとなる。
【００２７】図１１Ａ，Ｂ，Ｃは図１０Ａ，Ｂ，Ｃと同
様のチップ解放時のタイミング説明図である。実装タク
トが早くなればカム２５の回転も早まり、（Ａ）で示す
真空破壊タイミング位置はカムで定められて固定位置で
あるからカム２５が（Ａ）で示す角度になるとリンク２
７を介して弁２２が動作して真空状態からエアー吐出し
状態に遷移する。当然、実装タクトが早くなれば時間
「Ｔ1 」「Ｔ2 」も短くなり「Ｔ1 ′」「Ｔ2 ′」で示
す様に短い時間となる。然し、時間Ｔ3 だけは空気の応
答性は遅いため時間「Ｔ1 」「Ｔ2 」と同じ割合で短く
ならず「Ｔ3 ＝Ｔ 3 ′」となる。
様のチップ解放時のタイミング説明図である。実装タク
トが早くなればカム２５の回転も早まり、（Ａ）で示す
真空破壊タイミング位置はカムで定められて固定位置で
あるからカム２５が（Ａ）で示す角度になるとリンク２
７を介して弁２２が動作して真空状態からエアー吐出し
状態に遷移する。当然、実装タクトが早くなれば時間
「Ｔ1 」「Ｔ2 」も短くなり「Ｔ1 ′」「Ｔ2 ′」で示
す様に短い時間となる。然し、時間Ｔ3 だけは空気の応
答性は遅いため時間「Ｔ1 」「Ｔ2 」と同じ割合で短く
ならず「Ｔ3 ＝Ｔ 3 ′」となる。
【００２８】即ち、図１１Ｂ，Ｃで解る様に時間Ｔ1 ′
経過してノズル１５ａ〜１５ｅのチップ１８が下降端に
達した装着ポイントでノズル１５ａ〜１５ｅの空圧回路
は大気圧状態であり、時間Ｔ2 ′経過してもエアー吐出
し状態に達していずに再びノズル１５ａ〜１５ｅは上動
を始める。然し、この時まだ時間Ｔ3 ′経過していない
のでノズル１５ａ〜１５ｅが上動しようとするとき、チ
ップ１８がノズル１５ａ〜１５ｅの先端から離れずにそ
のまま持ち上げる現象が生ずる。そして上昇途中で吐出
し状態となってチップ１８を落下させるためにチップ１
８を基板上にバラまく様になる欠点があった。
経過してノズル１５ａ〜１５ｅのチップ１８が下降端に
達した装着ポイントでノズル１５ａ〜１５ｅの空圧回路
は大気圧状態であり、時間Ｔ2 ′経過してもエアー吐出
し状態に達していずに再びノズル１５ａ〜１５ｅは上動
を始める。然し、この時まだ時間Ｔ3 ′経過していない
のでノズル１５ａ〜１５ｅが上動しようとするとき、チ
ップ１８がノズル１５ａ〜１５ｅの先端から離れずにそ
のまま持ち上げる現象が生ずる。そして上昇途中で吐出
し状態となってチップ１８を落下させるためにチップ１
８を基板上にバラまく様になる欠点があった。
【００２９】この様な欠点を除くために真空破壊タイミ
ング位置（Ａ）を固定せず実装タクトが変わる毎に
（Ａ）を変えたカムを作ることも考えられるが、然し、
この方法ではタクトの段階数が１０段階有れば１０種類
のカムを用意しなければならない問題が生ずる。
ング位置（Ａ）を固定せず実装タクトが変わる毎に
（Ａ）を変えたカムを作ることも考えられるが、然し、
この方法ではタクトの段階数が１０段階有れば１０種類
のカムを用意しなければならない問題が生ずる。
【００３０】本発明は叙上の問題点を解消した実装装置
を提供しようとするもので、その目的とするところはマ
ウント時のタクト変更に影響されずにチップマウントが
可能な実装装置を得ようとするものである。
を提供しようとするもので、その目的とするところはマ
ウント時のタクト変更に影響されずにチップマウントが
可能な実装装置を得ようとするものである。
【００３１】
【課題を解決するための手段】本発明の実装装置はその
例が図１に示されている様にチップ等の供給部品１８を
部品装着手段１５ａ〜１５ｅを用いて基板等の被装着部
品２９上に実装する様に成された実装装置に於いて、タ
クトの異なる供給部品１８を被装着部品２９への実装、
或は実装後に上動する部品装着手段１５ａ〜１５ｅの駆
動位置情報を検出する位置情報検出手段３２，３３と、
位置情報検出手段３２，３３からの駆動位置情報に基づ
いて部品装着手段１５ａ〜１５ｅが供給部品１８の放出
の開始を始めるまでの時間或は供給部品の保持の開始を
始めるまでの時間を調整して可変時間信号を出力する可
変時間調整手段４４とを具備し、可変時間調整手段４４
の可変時間信号に基づいて部品装着手段１５ａ〜１５ｅ
の放出或は保持の開始を始めるまでの時間を調整駆動す
る様に成したものである。
例が図１に示されている様にチップ等の供給部品１８を
部品装着手段１５ａ〜１５ｅを用いて基板等の被装着部
品２９上に実装する様に成された実装装置に於いて、タ
クトの異なる供給部品１８を被装着部品２９への実装、
或は実装後に上動する部品装着手段１５ａ〜１５ｅの駆
動位置情報を検出する位置情報検出手段３２，３３と、
位置情報検出手段３２，３３からの駆動位置情報に基づ
いて部品装着手段１５ａ〜１５ｅが供給部品１８の放出
の開始を始めるまでの時間或は供給部品の保持の開始を
始めるまでの時間を調整して可変時間信号を出力する可
変時間調整手段４４とを具備し、可変時間調整手段４４
の可変時間信号に基づいて部品装着手段１５ａ〜１５ｅ
の放出或は保持の開始を始めるまでの時間を調整駆動す
る様に成したものである。
【００３２】
【作用】本発明の実装装置によれば実装されるチップと
タクトに関係なく、カム等の角度情報を基に時間の補正
を行なって、適正なタイミングと成る様にコントロール
しているので安定で高精度なチップの装着並に装着後の
プリント基板等の移動を迅速に行うことの出来るものが
得られる。
タクトに関係なく、カム等の角度情報を基に時間の補正
を行なって、適正なタイミングと成る様にコントロール
しているので安定で高精度なチップの装着並に装着後の
プリント基板等の移動を迅速に行うことの出来るものが
得られる。
【００３３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図６につ
いて説明する。図１は本発明のチップ１８を実装するた
めの実装装置の系統図を示すものである。図１で従来の
図９との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略
するがノズル１５ａ〜１５ｅの空圧回路を構成するチュ
ーブ２１ｂの絞り弁２８と高圧エアー注入口２６間にソ
レノイドバルブ４０を介在させる。
いて説明する。図１は本発明のチップ１８を実装するた
めの実装装置の系統図を示すものである。図１で従来の
図９との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略
するがノズル１５ａ〜１５ｅの空圧回路を構成するチュ
ーブ２１ｂの絞り弁２８と高圧エアー注入口２６間にソ
レノイドバルブ４０を介在させる。
【００３４】カム２５の枢着された軸２４にはエンコー
ダ３２が枢着され、カム２５の回転角度位置情報を電気
的に検出可能と成されている。該エンコーダ２３は例え
ば円盤に書き込まれた「１，０」データを磁気的或は光
学的に検出可能なものであればよく、この様な検出出力
はカム軸角度検出回路３３で検出されて可変時間調整手
段４４内の入力インタフェース回路３４でデジタル信号
に変換されて同じく可変時間調整手段４４内のコンピュ
ータ（ＣＰＵ）３５に供給される。
ダ３２が枢着され、カム２５の回転角度位置情報を電気
的に検出可能と成されている。該エンコーダ２３は例え
ば円盤に書き込まれた「１，０」データを磁気的或は光
学的に検出可能なものであればよく、この様な検出出力
はカム軸角度検出回路３３で検出されて可変時間調整手
段４４内の入力インタフェース回路３４でデジタル信号
に変換されて同じく可変時間調整手段４４内のコンピュ
ータ（ＣＰＵ）３５に供給される。
【００３５】ＣＰＵ３５は通常の如くＲＯＭ３６，ＲＡ
Ｍ３７等の記憶手段を有し更にキーボード等の操作部４
５を有する。記憶手段とＣＰＵ３５との間ではバスを介
してデータの授受が行なわれる。ＣＰＵ３５は出力イン
タフェース回路３８を介してデジタルデータをアナログ
信号として、ソレノイド駆動回路３９を駆動し、このソ
レノイド駆動回路３９はソレノイドバルブ４０を付勢す
る。
Ｍ３７等の記憶手段を有し更にキーボード等の操作部４
５を有する。記憶手段とＣＰＵ３５との間ではバスを介
してデータの授受が行なわれる。ＣＰＵ３５は出力イン
タフェース回路３８を介してデジタルデータをアナログ
信号として、ソレノイド駆動回路３９を駆動し、このソ
レノイド駆動回路３９はソレノイドバルブ４０を付勢す
る。
【００３６】弁２２は三方弁と成され、ノズル１５ａ〜
１５ｅ内の空圧回路を真空状態（チップ吸着）或は高圧
エアー注入口２６から絞り弁２８を介して所定エアー圧
力に絞ってノズル１５ａ〜１５ｅからエアーを吐出させ
る吐出し状態（チップ解放）と成し、この三方弁２２は
カム２５の回転と同期して駆動されるリンク２７を介し
てメカニカルに開閉される。
１５ｅ内の空圧回路を真空状態（チップ吸着）或は高圧
エアー注入口２６から絞り弁２８を介して所定エアー圧
力に絞ってノズル１５ａ〜１５ｅからエアーを吐出させ
る吐出し状態（チップ解放）と成し、この三方弁２２は
カム２５の回転と同期して駆動されるリンク２７を介し
てメカニカルに開閉される。
【００３７】ソレノイドバルブ４０は高圧エアー注入口
２６と絞り弁２８間に介在されているためソレノイドバ
ルブ４０を付勢して開状態とすれば空圧回路内にエアー
が注入され、ソレノイドバルブ４０を閉じれば高圧エア
ー注入が遮断されることになる。
２６と絞り弁２８間に介在されているためソレノイドバ
ルブ４０を付勢して開状態とすれば空圧回路内にエアー
が注入され、ソレノイドバルブ４０を閉じれば高圧エア
ー注入が遮断されることになる。
【００３８】可変時間調整手段４４内のＣＰＵ３５は実
装装置全体をコントロールするホストコンピュータ
（Ｈ．ＣＰＵ）４３によって制御されている。このＨ．
ＣＰＵ４３はインタフェース４１を介して、駆動回路４
２を制御し、実装装置の駆動源となるカム駆動モータ２
３を駆動する。このカム駆動モータ２３はカム２５を駆
動している。このカム２５の回転をリンク２７を介して
ノズル１５ａ〜１５ｅのＤ−Ｄ′方向の上下動運動に変
換して、ノズル１５ａ〜１５ｅ先端に吸着したチップ１
８をプリント基板２９上にマウントする様に成されてい
る。
装装置全体をコントロールするホストコンピュータ
（Ｈ．ＣＰＵ）４３によって制御されている。このＨ．
ＣＰＵ４３はインタフェース４１を介して、駆動回路４
２を制御し、実装装置の駆動源となるカム駆動モータ２
３を駆動する。このカム駆動モータ２３はカム２５を駆
動している。このカム２５の回転をリンク２７を介して
ノズル１５ａ〜１５ｅのＤ−Ｄ′方向の上下動運動に変
換して、ノズル１５ａ〜１５ｅ先端に吸着したチップ１
８をプリント基板２９上にマウントする様に成されてい
る。
【００３９】上述の実装装置に於ける動作を以下説明す
る。図７で説明した部品供給部１のカセット２から供給
されるチップ１８をターンテーブル３の第１ステーショ
ンＰ 1 で吸着し、第２乃至第６ステーションＰ2 〜Ｐ6
での各種調整、検査が成されたチップ１８は吸着ヘッド
４内の所定の例えば、ノズル１５ａに吸着されて第７ス
テーションＰ7 の実装位置に持ち来される。この状態で
は弁２２が作動し、図１に示す真空ポンプ１９によって
チューブ２１ａ内及びノズル１５ａ内の空圧回路は真空
状態と成されている。
る。図７で説明した部品供給部１のカセット２から供給
されるチップ１８をターンテーブル３の第１ステーショ
ンＰ 1 で吸着し、第２乃至第６ステーションＰ2 〜Ｐ6
での各種調整、検査が成されたチップ１８は吸着ヘッド
４内の所定の例えば、ノズル１５ａに吸着されて第７ス
テーションＰ7 の実装位置に持ち来される。この状態で
は弁２２が作動し、図１に示す真空ポンプ１９によって
チューブ２１ａ内及びノズル１５ａ内の空圧回路は真空
状態と成されている。
【００４０】この様にチップ１８をノズル１５ａ〜１５
ｅの先端で吸着している状態から被装着部品上に実装を
行なうためには弁２２を閉じて真空ポンプ１９側からの
エアー吸入動作を停止させると共に弁２２を開いて高圧
エアー注入口２６側の空圧回路を動作させることが必要
となる。
ｅの先端で吸着している状態から被装着部品上に実装を
行なうためには弁２２を閉じて真空ポンプ１９側からの
エアー吸入動作を停止させると共に弁２２を開いて高圧
エアー注入口２６側の空圧回路を動作させることが必要
となる。
【００４１】この様なチップ実装時の流れ図とタイミン
グ波形図を図２及び図３で説明する。
グ波形図を図２及び図３で説明する。
【００４２】実装装置では従来構成でも説明した様に、
吸着するチップ１８の種類、その他種々の要因で装着タ
クトを変更する必要があるが、この様に実装タクトが変
わった場合、本例の可変時間調整手段４４のＣＰＵ３５
では図２の流れ図の様な動作を行なう。
吸着するチップ１８の種類、その他種々の要因で装着タ
クトを変更する必要があるが、この様に実装タクトが変
わった場合、本例の可変時間調整手段４４のＣＰＵ３５
では図２の流れ図の様な動作を行なう。
【００４３】図２で第１ステップＳＴ1 ではタクト毎に
定まる遅延時間ＴD1，ＴD2を入力する。この遅延時間Ｔ
D1，ＴD2の求め方を以下、説明する。
定まる遅延時間ＴD1，ＴD2を入力する。この遅延時間Ｔ
D1，ＴD2の求め方を以下、説明する。
【００４４】従来の図１０Ｂで説明したノズル１５ａ〜
１５ｅの上昇端から下降端までの高さが装着タクト毎に
定まると、この間の時間Ｔ5 が計算で定まる。又、弁２
２が真空状態からエアー吐出し状態となるまでの時間Ｔ
3 は勿論装着タクト毎に異なるが、この値は予めタクト
毎に実測しておく、そして、遅延時間ＴD1は ＴD1＝Ｔ5 −Ｔ3 ＋α として求めることが出来る。ここでαは実装装置毎のバ
ラツキを無くすための補正値で予め各機器毎にＲＯＭ３
６等に補正値を記憶しておく様に成す。
１５ｅの上昇端から下降端までの高さが装着タクト毎に
定まると、この間の時間Ｔ5 が計算で定まる。又、弁２
２が真空状態からエアー吐出し状態となるまでの時間Ｔ
3 は勿論装着タクト毎に異なるが、この値は予めタクト
毎に実測しておく、そして、遅延時間ＴD1は ＴD1＝Ｔ5 −Ｔ3 ＋α として求めることが出来る。ここでαは実装装置毎のバ
ラツキを無くすための補正値で予め各機器毎にＲＯＭ３
６等に補正値を記憶しておく様に成す。
【００４５】更に、遅延時間ＴD2は例えば図１０Ｂに示
したノズル高さによって固定するのであれば装着タクト
が定まれば計算で求められる。
したノズル高さによって固定するのであれば装着タクト
が定まれば計算で求められる。
【００４６】この第１ステップＳＴ1 では遅延時間ＴD1
＋ＴS ＜ＴD2の様に選択される。このＴS は設定時間で
ソレノイドバルブ４０を切換えるに必要な最小時間であ
り、ソレノイドバルブ４０固有の値を持つためにソレノ
イド駆動回路３９内にハードウェアで予め設定してお
く、勿論この時間ＴS もジャンパ線等で可変可能に構成
する事も出来る。
＋ＴS ＜ＴD2の様に選択される。このＴS は設定時間で
ソレノイドバルブ４０を切換えるに必要な最小時間であ
り、ソレノイドバルブ４０固有の値を持つためにソレノ
イド駆動回路３９内にハードウェアで予め設定してお
く、勿論この時間ＴS もジャンパ線等で可変可能に構成
する事も出来る。
【００４７】この様な第１ステップＳＴ1 は例えばカム
２５の１８０°角度位置で遅延時間ＴD1，ＴD2＝０．１
７ｓｅｃ〜０．４ｓｅｃ程度の値がＣＰＵ３５のメモリ
内に格納される。
２５の１８０°角度位置で遅延時間ＴD1，ＴD2＝０．１
７ｓｅｃ〜０．４ｓｅｃ程度の値がＣＰＵ３５のメモリ
内に格納される。
【００４８】ＣＰＵ３５は図３Ａに示す様にカム２５が
回転し１８０°角度位置を通過し、図３Ｂに示す状態に
なるまで第２ステップＳＴ2 及び第３ステップＳＴ3 に
示す様に真空破壊タイミング信号であるカム軸２４の角
度信号の入力待ち及びこの角度信号を「オン」するか否
かを判断する様に成され「ＹＥＳ」であれば第４ステッ
プＳＴ4 に「ＮＯ」であれば第２ステップＳＴ2 に戻さ
れる。
回転し１８０°角度位置を通過し、図３Ｂに示す状態に
なるまで第２ステップＳＴ2 及び第３ステップＳＴ3 に
示す様に真空破壊タイミング信号であるカム軸２４の角
度信号の入力待ち及びこの角度信号を「オン」するか否
かを判断する様に成され「ＹＥＳ」であれば第４ステッ
プＳＴ4 に「ＮＯ」であれば第２ステップＳＴ2 に戻さ
れる。
【００４９】次にエンコーダ３２とカム軸角度検出回路
３３を通して図３Ｂのカム軸角度信号５０の立ち上がり
パルスを検出すると第４ステップＳＴ4 の様にメモリに
予め格納した実装タクト毎の遅延時間ＴD1，ＴD2の値の
カウントを始める。
３３を通して図３Ｂのカム軸角度信号５０の立ち上がり
パルスを検出すると第４ステップＳＴ4 の様にメモリに
予め格納した実装タクト毎の遅延時間ＴD1，ＴD2の値の
カウントを始める。
【００５０】次の第５ステップＳＴ5 ではＣＰＵ３５は
遅延時間ＴD1経過したか否かの判断が行われて所定時間
経過していれば第６ステップＳＴ6 に進み、「ＮＯ」で
あれば第５ステップＳＴ5 に戻される。
遅延時間ＴD1経過したか否かの判断が行われて所定時間
経過していれば第６ステップＳＴ6 に進み、「ＮＯ」で
あれば第５ステップＳＴ5 に戻される。
【００５１】第６ステップＳＴ6 では図３Ｃの様にソレ
ノイドバルブ４０が「オン」されて立ち上がりパルス５
１でソレノイドバルブ４０は開かれる。このタイミング
で図３Ｅ及び図３Ｆに示す様にノズル１５ａ〜１５ｅ内
の空圧回路では真空状態からエアーの吐出しが開始され
る。ノズル１５ａ〜１５ｅ内部では真空状態から大気圧
状態を経てエアー吐出し状態に成るまでに時間Ｔ3 が必
要となる。
ノイドバルブ４０が「オン」されて立ち上がりパルス５
１でソレノイドバルブ４０は開かれる。このタイミング
で図３Ｅ及び図３Ｆに示す様にノズル１５ａ〜１５ｅ内
の空圧回路では真空状態からエアーの吐出しが開始され
る。ノズル１５ａ〜１５ｅ内部では真空状態から大気圧
状態を経てエアー吐出し状態に成るまでに時間Ｔ3 が必
要となる。
【００５２】第７ステップＳＴ7 では先に説明した設定
時間ＴS を待った後に第８ステップＳＴ8 に示す様にソ
レノイドバルブ４０のソレノイドコイルを「オン」→
「オフ」にする。即ち、図３Ｃに示す様に立ち下がりパ
ルス５２の如くソレノイド駆動回路３９からの駆動信号
は遮断するがソレノイドバルブ４０は開状態でノズル内
部はエアー吐出しが行われている。
時間ＴS を待った後に第８ステップＳＴ8 に示す様にソ
レノイドバルブ４０のソレノイドコイルを「オン」→
「オフ」にする。即ち、図３Ｃに示す様に立ち下がりパ
ルス５２の如くソレノイド駆動回路３９からの駆動信号
は遮断するがソレノイドバルブ４０は開状態でノズル内
部はエアー吐出しが行われている。
【００５３】次の第９ステップＳＴ9 ではＣＰＵ３５は
遅延時間ＴD2が経過したか否かの判断を行ない「ＹＥ
Ｓ」であれば第１０ステップＳＴ10に、「ＮＯ」であれ
ば第９ステップＳＴ9 に戻される。
遅延時間ＴD2が経過したか否かの判断を行ない「ＹＥ
Ｓ」であれば第１０ステップＳＴ10に、「ＮＯ」であれ
ば第９ステップＳＴ9 に戻される。
【００５４】第１０ステップＳＴ10では図３Ｄに示す様
にソレノイド駆動回路３９を介して立ち上がりパルス５
３を出力しソレノイドバルブ４０を「オフ」→「オン」
に遷移させる。
にソレノイド駆動回路３９を介して立ち上がりパルス５
３を出力しソレノイドバルブ４０を「オフ」→「オン」
に遷移させる。
【００５５】次に第１１ステップＳＴ11ではソレノイド
バルブ４０で定まる設定時間ＴS だけ待って、第１２ス
テップＳＴ12では図３Ｄに示す立ち下がりパルス５４で
「オン」→「オフ」と成す。この状態では図３Ｅ，Ｆに
示す様にノズル１５ａ〜１５ｅの空圧回路は閉じられて
エアー吐出し状態から真空状態に切換えられる。
バルブ４０で定まる設定時間ＴS だけ待って、第１２ス
テップＳＴ12では図３Ｄに示す立ち下がりパルス５４で
「オン」→「オフ」と成す。この状態では図３Ｅ，Ｆに
示す様にノズル１５ａ〜１５ｅの空圧回路は閉じられて
エアー吐出し状態から真空状態に切換えられる。
【００５６】第１２ステップＳＴ12終了後は第１ステッ
プＳＴ1 に戻されて、実装毎に上述と同様の動作が繰り
返される様に成されている。
プＳＴ1 に戻されて、実装毎に上述と同様の動作が繰り
返される様に成されている。
【００５７】図３に示した遅延時間ＴD1，ＴD2の値とカ
ム２５及びノズル高さの関係を示す本例のチップ解放時
のタイミング説明図を図４及び図５で更に詳記する。
ム２５及びノズル高さの関係を示す本例のチップ解放時
のタイミング説明図を図４及び図５で更に詳記する。
【００５８】図４Ａ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆは図３Ａ，Ｃ，
Ｄ，Ｅ，Ｆに対応し、図４Ｂ′は図１０Ｂに対応し、時
間Ｔ1 ，Ｔ2 ，Ｔ3 ，Ｔ4 ，Ｔ5 ，Ｔ6 は図１０Ｂ，Ｃ
に対応している。図４の場合は実装タクトが遅い場合を
示している。この場合は遅延時間ＴD1，ＴD2は比較的大
きな値に選択される。
Ｄ，Ｅ，Ｆに対応し、図４Ｂ′は図１０Ｂに対応し、時
間Ｔ1 ，Ｔ2 ，Ｔ3 ，Ｔ4 ，Ｔ5 ，Ｔ6 は図１０Ｂ，Ｃ
に対応している。図４の場合は実装タクトが遅い場合を
示している。この場合は遅延時間ＴD1，ＴD2は比較的大
きな値に選択される。
【００５９】図５Ａ，Ｂ′，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆは図４Ａ，
Ｂ′，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに対応しているが時間にはダッシ
ュを付加して示してある。図５の場合は実装タクトが早
い場合を示している。この様に実装タクトが早い場合で
遅延時間ＴD1′及びＴD2′は短くなるが図１１に示す様
な弊害が発生せず、空圧回路内のエアーの性質によるＴ
3 ′に示す様な大きな遅れにも対応し、且つノズル上動
は吐出し終了後に行なわれるのでチップ１８を持ち上げ
る様なことのない実装装置が得られる。
Ｂ′，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに対応しているが時間にはダッシ
ュを付加して示してある。図５の場合は実装タクトが早
い場合を示している。この様に実装タクトが早い場合で
遅延時間ＴD1′及びＴD2′は短くなるが図１１に示す様
な弊害が発生せず、空圧回路内のエアーの性質によるＴ
3 ′に示す様な大きな遅れにも対応し、且つノズル上動
は吐出し終了後に行なわれるのでチップ１８を持ち上げ
る様なことのない実装装置が得られる。
【００６０】上述の例では遅延時間として２通りの
ＴD1，ＴD2、或はＴD1′，ＴD2′を用いてタイミング合
わせを行った例を説明したが、図６に示す波形図の様に
遅延時間を１種類ＴD のみ用意してコントロールを行な
うことも出来る。
ＴD1，ＴD2、或はＴD1′，ＴD2′を用いてタイミング合
わせを行った例を説明したが、図６に示す波形図の様に
遅延時間を１種類ＴD のみ用意してコントロールを行な
うことも出来る。
【００６１】図６Ａ，Ｂ′，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆは図４Ａ，
Ｂ′，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに対応した波形図で同一部分には
同一符号を付している。図６Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに示す
（Ｉ）の波形の場合は図６Ｅのエアー吐出し時に「オ
ン」させるタイミングは図６Ｃに示す様に予め定めた１
種類の遅延時間ＴD だけ遅らせるが、エアー吐出し停止
時は図６Ｂ′の様に下降点に来たノズル１５ａ〜１５ｅ
の高さ、或は図６Ｂ″に示す様にカム２５の角度から得
られる信号によって図６Ｄに示すソレノイドバルブ４０
を閉じる信号を発生させるる様にしたものである。
Ｂ′，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに対応した波形図で同一部分には
同一符号を付している。図６Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに示す
（Ｉ）の波形の場合は図６Ｅのエアー吐出し時に「オ
ン」させるタイミングは図６Ｃに示す様に予め定めた１
種類の遅延時間ＴD だけ遅らせるが、エアー吐出し停止
時は図６Ｂ′の様に下降点に来たノズル１５ａ〜１５ｅ
の高さ、或は図６Ｂ″に示す様にカム２５の角度から得
られる信号によって図６Ｄに示すソレノイドバルブ４０
を閉じる信号を発生させるる様にしたものである。
【００６２】次に図６Ｃ′，Ｄ′，Ｅ′，Ｆ′で示す
（II）の波形の場合は図６Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに対応してい
るが、この場合のエアー吐出し時の「オン」のタイミン
グは（Ｉ）の波形の図６Ｃと同じ様に１種類の遅延時間
ＴD 経過後に行なわれるが「オフ」のタイミングにも図
６Ｅ′の様に遅延時間ＴD でエアー吐出し停止信号を出
力させるもので、この遅延時間は（Ｉ）の場合と同様に
カム角度情報による時間Ｔ2 経過後に遅延時間ＴD を加
算した時点でソレノイドバルブ閉信号を出力する様にし
たものでＣＰＵ３５のメモリに格納される遅延時間は
「オン」時と同じ遅延時間ＴD が用いられるので１種類
の遅延時間で済ませることが出来るものが得られる。
（II）の波形の場合は図６Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに対応してい
るが、この場合のエアー吐出し時の「オン」のタイミン
グは（Ｉ）の波形の図６Ｃと同じ様に１種類の遅延時間
ＴD 経過後に行なわれるが「オフ」のタイミングにも図
６Ｅ′の様に遅延時間ＴD でエアー吐出し停止信号を出
力させるもので、この遅延時間は（Ｉ）の場合と同様に
カム角度情報による時間Ｔ2 経過後に遅延時間ＴD を加
算した時点でソレノイドバルブ閉信号を出力する様にし
たものでＣＰＵ３５のメモリに格納される遅延時間は
「オン」時と同じ遅延時間ＴD が用いられるので１種類
の遅延時間で済ませることが出来るものが得られる。
【００６３】上述の例ではプリント基板２９上にチップ
１８をマウントする場合について説明したが、例えばプ
リント基板にチップ１８をマウントとした後にノズル１
５ａ〜１５ｅを上動させ、エア注入状態から大気圧状態
と成し更に真空状態とする過程に於いても、上動時の速
度を早めて、プリント基板２９を早く移動させる様に遅
延時間ＴD1，ＴD2等を選択する様に成すことが出来る。
１８をマウントする場合について説明したが、例えばプ
リント基板にチップ１８をマウントとした後にノズル１
５ａ〜１５ｅを上動させ、エア注入状態から大気圧状態
と成し更に真空状態とする過程に於いても、上動時の速
度を早めて、プリント基板２９を早く移動させる様に遅
延時間ＴD1，ＴD2等を選択する様に成すことが出来る。
【００６４】本発明の実装装置によればタクトと装着部
品の関係に影響されず安定して高精度な実装が可能とな
る。又、タクトが短くなる程エアーの圧縮性による応答
のずれの影響が大きくなるが、その分に補正を行なって
タイミングを時間調整する様にしたので高速なチップマ
ウントに追従可能なものが得られる。
品の関係に影響されず安定して高精度な実装が可能とな
る。又、タクトが短くなる程エアーの圧縮性による応答
のずれの影響が大きくなるが、その分に補正を行なって
タイミングを時間調整する様にしたので高速なチップマ
ウントに追従可能なものが得られる。
【００６５】
【発明の効果】本発明の実装装置に依ればタクトが何段
階に変化してもハードウェア構成を変えることなく、何
種類ものカムも必要でなく、フレキシブルにタイミング
設定が可能と成り、安定した高精度な装着が可能とな
り、更にチップ等のマウント後のプリント基板等の被実
装体を迅速に移動可能なものが得られる。
階に変化してもハードウェア構成を変えることなく、何
種類ものカムも必要でなく、フレキシブルにタイミング
設定が可能と成り、安定した高精度な装着が可能とな
り、更にチップ等のマウント後のプリント基板等の被実
装体を迅速に移動可能なものが得られる。
【図１】本発明の実装装置の一実施例を示す系統図であ
る。
る。
【図２】本発明の実装装置の遅延時間設定の為の流れ図
である。
である。
【図３】本発明の実装装置の遅延時間説明用の波形図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実装装置のチップ解放時のタクトが遅
い場合の波形図である。
い場合の波形図である。
【図５】本発明の実装装置のチップ解放時のタクトが早
い場合の波形図である。
い場合の波形図である。
【図６】本発明の実装装置の他の実施例を示す波形図で
ある。
ある。
【図７】従来の実装装置の構成図である。
【図８】従来の実装装置に用いる吸着ヘッドの構成図で
ある。
ある。
【図９】従来の吸着ヘッドの上下動機構説明図である。
【図１０】従来の実装装置のチップ解放時のタイミング
説明図（Ｉ）である。
説明図（Ｉ）である。
【図１１】従来の実装装置のチップ解放時のタイミング
説明図（II）である。
説明図（II）である。
８ ノズルブロック １５ａ〜１５ｅ ノズル １８ チップ ２２ 弁 ４０ ソレノイドバルブ ４４ 可変時間調整手段
Claims (6)
- 【請求項１】 チップ等の供給部品を部品装着手段を用
いて基板等の被装着部品上に実装する様に成された実装
装置に於いて、 タクトの異なる上記供給部品を上記被装着部品への実
装、或は実装後に上動する上記部品装着手段の駆動位置
情報を検出する位置情報検出手段と、 上記位置情報検出手段からの駆動位置情報に基づいて上
記部品装着手段が上記供給部品の放出の開始を始めるま
での時間或は供給部品の保持の開始を始めるまでの時間
を調整して可変時間信号を出力する可変時間調整手段と
を具備し、 上記可変時間調整手段の可変時間信号に基づいて上記部
品装着手段の上記放出或は保持の開始を始めるまでの時
間を調整駆動して成ることを特徴とする実装装置。 - 【請求項２】 前記位置情報検出手段からの駆動位置情
報は前記部品装着手段を駆動するカム軸の角度情報であ
ることを特徴とする請求項１記載の実装装置。 - 【請求項３】 前記部品装着手段は空圧回路を含む吸着
ヘッドであり、前記供給部品の放出の開始を始めるまで
の時間は前記駆動位置情報の受けとり後に該吸着ヘッド
の空圧回路の真空状態をエアー吐出し状態に切換える開
始点までの時間であることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の実装装置。 - 【請求項４】 前記部品装着手段は空圧回路を含む吸着
ヘッドであり、前記供給部品の保持の開始を始めるまで
の時間は前記駆動位置情報の受けとり後に該吸着ヘッド
の空圧回路のエアー吐出状態を真空状態に切換える開始
点までの時間であることを特徴とする請求項１又は請求
項２記載の実装装置。 - 【請求項５】 前記可変時間調整手段は記憶手段を含む
コンピュータであることを特徴とする請求項１乃至請求
項４記載のいづれか１項記載の実装装置。 - 【請求項６】 前記部品装着手段の空圧回路に真空手段
及びエアー吐出系路を切換える三方弁が設けられ、該エ
アー吐出系路に前記可変時間調整手段で制御されるソレ
ノイドバルブを有することを特徴とする請求項３又は請
求項４記載の実装装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5129800A JPH06338700A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 実装装置 |
| KR1019940011204A KR940027654A (ko) | 1993-05-31 | 1994-05-23 | 실장장치 |
| TW083104780A TW275181B (ja) | 1993-05-31 | 1994-05-26 | |
| DE69401459T DE69401459T2 (de) | 1993-05-31 | 1994-05-31 | Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf Platten |
| EP94401196A EP0627877B1 (en) | 1993-05-31 | 1994-05-31 | Electronic packaging apparatus |
| US08/251,377 US5498942A (en) | 1993-05-31 | 1994-05-31 | Electronic packaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5129800A JPH06338700A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338700A true JPH06338700A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15018545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5129800A Pending JPH06338700A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 実装装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5498942A (ja) |
| EP (1) | EP0627877B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06338700A (ja) |
| KR (1) | KR940027654A (ja) |
| DE (1) | DE69401459T2 (ja) |
| TW (1) | TW275181B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151192A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3433218B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2003-08-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| CN1091341C (zh) * | 1995-02-17 | 2002-09-18 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件装配方法及装置 |
| JP3652397B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2005-05-25 | 三星テクウィン株式会社 | 部品搭載方法および搭載装置 |
| JPH0936156A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | ゲートブレイク装置およびゲートブレイク方法 |
| US6094808A (en) * | 1996-02-16 | 2000-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic components |
| US6230393B1 (en) * | 1997-07-07 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component |
| KR100253092B1 (ko) * | 1997-12-05 | 2000-06-01 | 윤종용 | 반도체 제조설비의 진공 흡착 장치 |
| US20030205030A1 (en) * | 2001-02-22 | 2003-11-06 | Martin Weiss | Taper machine using inertial control of parts |
| JP2002368495A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US6691859B2 (en) * | 2001-12-20 | 2004-02-17 | Autosplice Systems, Inc. | Automatic feeder for strip-supported contacts |
| US6820325B2 (en) * | 2002-10-17 | 2004-11-23 | Delaware Capital Formation, Inc. | Integrated air flow control for a pick and place spindle assembly |
| JP4564235B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2010-10-20 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US20080179330A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Brooks Kerry G | Trash containment system |
| KR20130079031A (ko) * | 2012-01-02 | 2013-07-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장 장치 |
| TWI487839B (zh) * | 2013-05-14 | 2015-06-11 | King Yuan Electronics Co Ltd | 旋轉凸輪式真空切換模組 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3831250A (en) * | 1971-06-21 | 1974-08-27 | King Radio Corp | Method and apparatus for assembling printed circuit boards |
| US4231153A (en) * | 1979-02-22 | 1980-11-04 | Browne Lawrence T | Article placement system |
| JPH0691355B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1994-11-14 | 三洋電機株式会社 | 電子部品位置決め装置 |
| JP2568623B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1997-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JP2620646B2 (ja) * | 1989-06-07 | 1997-06-18 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
| JPH05129796A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-05-25 | Toshiba Corp | 部品実装装置 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5129800A patent/JPH06338700A/ja active Pending
-
1994
- 1994-05-23 KR KR1019940011204A patent/KR940027654A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-05-26 TW TW083104780A patent/TW275181B/zh active
- 1994-05-31 DE DE69401459T patent/DE69401459T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-05-31 US US08/251,377 patent/US5498942A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-05-31 EP EP94401196A patent/EP0627877B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151192A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0627877B1 (en) | 1997-01-15 |
| US5498942A (en) | 1996-03-12 |
| KR940027654A (ko) | 1994-12-10 |
| TW275181B (ja) | 1996-05-01 |
| DE69401459D1 (de) | 1997-02-27 |
| EP0627877A1 (en) | 1994-12-07 |
| DE69401459T2 (de) | 1997-05-15 |
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