KR0125908Y1 - 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지 - Google Patents
본딩 테스트가 가능한 탭 패키지Info
- Publication number
- KR0125908Y1 KR0125908Y1 KR2019920017128U KR920017128U KR0125908Y1 KR 0125908 Y1 KR0125908 Y1 KR 0125908Y1 KR 2019920017128 U KR2019920017128 U KR 2019920017128U KR 920017128 U KR920017128 U KR 920017128U KR 0125908 Y1 KR0125908 Y1 KR 0125908Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bonding
- test
- tab package
- tab
- liquid crystal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
본 고안은 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지에 관한 것으로, 폴리이 미드회로기판(1)에 베어 칩(2)을 인너리드 본딩한 후 액정기판(3)에 본딩하여서 되는 탭 패키지에 있어서, 상기 액정기판(3)과 폴리이미드회로기판(1)에 테스트기(10)의 프로브(11)(12)를 접촉시켜 전기적 특성을 테스트할 수 있도록 테스트용 패드(4)를 형성하여서 된 것이며, 텝 본딩을 한 후 본딩의 양호성을 측정하여 TET-LCD 패널의 생산성을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.
Description
제1도는 종래 탭 패키지의 구성 설명도.
제2도는 본 고안에 의한 탭 패키지의 구성 설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 폴리이미드회로기판 2 : 베어 칩
3 : 액정기판 4 : 테스트용 패드
본 고안은 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지에 관한 것으로, 특히 TFT-LCD와 같은 액정표시소자의 테이프 자동 본딩(TAB ;Tape Automated Bonding)후 아이씨(IC)의 본딩이 잘 되어 있는지의 여부를 테스트할 수 있도록 한 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지에 관한 것이다.
종래의 탭 패키지는 제1도에 도시한 바와 같이, 폴리이미드 회로기판(1)위에 베어 칩(bare chip)(2)을 인너 리드 본딩(bonding)을 한 후 액정기판(LCD panel; Liquid Crystal Display panel)(3)에 전기적인 본딩을 하게된다.
즉, 종래의 탭 패키지(TAB packing)에서 액정기판(3)에 탭 패키지를 전기적으로 본딩하기 위해 이방성 도전필름을 액정기판(3)의 회로전극과 탭 패키지의 회로전극 사이에 매개체로 하여 열압착을 하면 본딩이 이루어지는데, 이때 이방성 도전필름 속에 있는 도전성 볼(ball)이 열압착에 의해 눌려지면서 전기적으로 본딩이 이루어진다.
그러나, 상기와 같이 테이프 자동 본딩(TAB ;Tape Automated Bonding)이 끝나면 종래의 탭 패키지에는 본딩상태가 양호한지 그렇지 않은지를 전기적으로 테스트하기가 거의 불가능한 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 TAB 실장 후 아이씨의 본딩 정확성 여부를 측정할 수 있는 탭 패키지를 안출한 것으로, 이를 첨부한 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
폴리이미드회로기판(1)에 베어 칩(2)을 인너 리드 본딩한 후 액정기판(3)에 본딩하여서 되는 탭 패키지에 있어서, 상기 액정기판(3)과 폴리이미드회로기판(1)에 테스트기(10)의 프로브(probe)(11)(12)를 접촉시켜 전기적 특성을 테스트할 수 있도록 테스트용 패드(4)를 형성하여서 된 것으로, 도면에서 미설명 부호 5는 정렬 마크(align mark)를 보인 것이다.
이러한 본 고안은 베어 칩(2)이 탑재된 탭 패키지를 이방성 도전필름을 사이에 넣고 액정기판(3)과 함께 열압착공정을 실시하면 본딩이 이루어지게 되며, 이후 본딩상태를 테스트하기 위해 액정기판(3)과 폴리이미드회로기판(1)의 테스트용 터미털인 패드(4)에 ON/OFF 테스터, 밀리옴메터(miliohm meter)와 같은 테스트기(10)의 프로브(11)(12)를 전기적으로 연결하고 ON/OFF 테스트 및 접촉저항 테스트등의 각종 전기적 특성을 측정하여 본딩의 양호성 여부를 측정할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 고안은 탭 본딩 전에 액정기판과 탭패키지의 전극을 정렬하는데 상기 정력 마크를 이용하여 정밀도를 향상시키고, 탭 본딩을 한 후 본딩의 양호성을 측정하여 TFT-LCD패널의 생상성을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.
Claims (1)
- 폴리이미드회로기판(1)에 베어 칩(2)을 인너리드 본딩한 후 액정기판(3)에 본딩하여서 되는 탭 패키지에 있어서, 상기 액정기판(3)과 폴리이미드회로기판(1)에 테스트기(10)의 프로브(11)(12)를 연결하여 전기적 특성을 테스트할 수 있도록 테스트용 패드(4)를 형성하여 구성함을 특징으로 하는 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019920017128U KR0125908Y1 (ko) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019920017128U KR0125908Y1 (ko) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940008328U KR940008328U (ko) | 1994-04-18 |
| KR0125908Y1 true KR0125908Y1 (ko) | 1998-10-15 |
Family
ID=19339835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019920017128U KR0125908Y1 (ko) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0125908Y1 (ko) |
-
1992
- 1992-09-08 KR KR2019920017128U patent/KR0125908Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940008328U (ko) | 1994-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9013197B2 (en) | Chip on glass substrate and method for measuring connection resistance of the same | |
| JP2005175492A (ja) | 液晶ディスプレイパネルに接合した電子装置の接触抵抗を測る方法および、この測定方法用の液晶ディスプレイ | |
| US9299280B2 (en) | Substrate of electronic device, electronic device including the same, and measuring method of resistance at connection portion | |
| KR0125908Y1 (ko) | 본딩 테스트가 가능한 탭 패키지 | |
| JPH0659269A (ja) | 液晶表示パネルユニットの電気接続の試験方法 | |
| KR101101831B1 (ko) | Ｃｏｆ 패키지 및 그의 테스트 방법 | |
| JPH0789126B2 (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
| JP2853045B2 (ja) | 基板用プローバ | |
| KR19980048605A (ko) | 액정표시모듈 | |
| KR100313105B1 (ko) | 액정디스플레이 패널과 그 구동소자 사이의 접촉 저항값 측정방법 | |
| TWI411841B (zh) | 液晶顯示模組及其中電路板間接觸阻抗之量測方法 | |
| JP2004259750A (ja) | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 | |
| KR100640110B1 (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| KR20030065131A (ko) | 액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법 | |
| JPH01170857A (ja) | プローブカード | |
| JP2817782B2 (ja) | プローブカード検査システム | |
| KR100462378B1 (ko) | 액정표시소자 및 그의 콘택저항 측정방법 | |
| JP2003158354A (ja) | 配線基板の実装検査方法 | |
| KR20080005592U (ko) | 프로브유닛 | |
| KR100285624B1 (ko) | 도전볼의 접속저항 측정방법 | |
| JP4009468B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| TWI604204B (zh) | 用於電測探針頭的電測裝置及其電測方法 | |
| JPH04364485A (ja) | 混成集積回路装置の検査方法 | |
| JPH03120474A (ja) | プローブカード | |
| JPH03223677A (ja) | テスターヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070402 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Expiration of term |