TWI411841B - 液晶顯示模組及其中電路板間接觸阻抗之量測方法 - Google Patents

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液晶顯示模組及其中電路板間接觸阻抗之量測方法
本發明是有關於一種液晶顯示模組,且特別是有關於一種液晶顯示模組中供量測電路板間接觸阻抗之結構。
一般在製作液晶顯示模組時,必須將印刷電路板(Print Circuit Board;PCB)藉由導電膠(如:異方向性導電膠,簡稱ACF膠)與軟式電路板(Flexible Print Circuit;FPC)緊密壓合,如此才能使信號在印刷電路板和軟式電路板之間順利地傳遞。
然而,習知判別上述兩電路板間是否確實壓合的作法,僅僅是透過其間的壓痕或是溢膠的多寡來進行判定,因此其判定的結果往往不甚準確。此外,由於判定其間的壓痕或是溢膠的多寡常常需要依賴人力才能完成,所以無法利用機器進行自動化的檢查,而且亦相當耗費人力成本。
本發明的目的是在提供一種液晶顯示模組及其中電路板間接觸阻抗之量測方法,藉以提升其中電路板間接合的品質,確保電路板間具有良好的壓合情形。
本發明之一技術樣態係關於一種液晶顯示模組,包含一軟式電路板、一印刷電路板、一第一銲墊以及一第二銲墊。軟式電路板具有一第一導線,而印刷電路板具有一第 二導線,且第二導線與軟式電路板之第一導線電性接合。第一銲墊電性連接第一導線,而第二銲墊電性連接第二導線,其中第一銲墊以及第二銲墊係用以供電性接觸而判別第二導線是否確實與第一導線電性接合。
本發明之另一技術樣態係關於一種液晶顯示模組,包含一軟式電路板、一印刷電路板、複數個第一銲墊以及複數個第二銲墊。軟式電路板具有複數條第一導線,而印刷電路板具有複數條第二導線,其中印刷電路板之第二導線分別與軟式電路板之第一導線相對應電性接合。上述第一銲墊分別電性連接第一導線,而上述第二銲墊則分別電性連接第二導線,其中第一銲墊以及第二銲墊係用以供電性接觸而量測上述第二導線分別與上述第一導線電性接合後其間之接觸阻抗。
本發明之又一技術樣態係關於一種液晶顯示模組中電路板間接觸阻抗之量測方法,包含提供一第一銲墊以及一第二銲墊;將第一銲墊電性連接至一軟式電路板上之一第一導線;將第二銲墊電性連接至一印刷電路板上之一第二導線;電性接合印刷電路板之第二導線以及軟式電路板之第一導線;以及經由第一銲墊以及第二銲墊量測第二導線與第一導線電性接合後其間之接觸阻抗。
本發明之再一技術樣態係關於一種液晶顯示模組,包含一印刷電路板、一軟式電路板、一第一銲墊以及一第二銲墊。印刷電路板具有一第一導線部分以及一第二導線部分,其中第一導線部分和該第二導線部分互不連接。軟式 電路板具有一第三導線,其中第三導線同時與第一導線部分和第二導線部分電性接合。第一銲墊電性連接第一導線部分或第二導線部分,而第二銲墊則是電性連接第三導線。
根據本發明之技術內容,應用前述液晶顯示模組及其中電路板間接觸阻抗之量測方法,可藉由量測而得之電路板間接觸阻抗,準確地判斷電路板間是否具有良好的壓合,並可藉此提升液晶顯示模組的可靠度。
第1A圖係依照本發明之實施例繪示一種液晶顯示模組中電路板壓合的示意圖。液晶顯示模組包含軟式電路板(FPC)110以及印刷電路板(PCB)120,其中軟式電路板110上配置有第一導線112,而印刷電路板120上配置有第二導線122,且第二導線122與第一導線112電性接合。此外,印刷電路板120上可設置有銲墊A、B、C和D,其中銲墊A電性連接第一導線112,銲墊C電性連接第二導線122,分別用以供與偵測裝置(如:探針或三用電表或相關檢測裝置)電性接觸而判別第二導線122是否確實與第一導線112電性接合,而銲墊B和D則是分別與銲墊A和C電性連接,同樣分別用以供與偵測裝置電性接觸。此外,上述的銲墊可依實際設計或使用的情形,均設置於印刷電路板120上或均設置於軟式電路板110上,或者分別設置於印刷電路板120以及軟式電路板110上。
再者,第二導線122更可分為一第一部分122a以及一 第二部分122b,其中第二導線122的第一部分122a和第二部分122b互不相連接,且兩者同時與第一導線112電性接合。在本實施例中,第二導線122係沿著第一導線112的方向設計而分為第一部分122a和第二部分122b;亦即,第一部分122a和第二部分122b係沿著第一導線112的方向配置。此外,銲墊C則是可選擇性地與第二導線122的第一部分122a或第二部分122b電性連接。在本實施例中,銲墊C係與第二導線122的第二部分122b電性連接。如此一來,若是藉由探針或三用電表與銲墊A和C(或者B和D)電性接觸的話,則可形成一個量測迴路,藉此判斷第二導線122是否確實與第一導線112電性接合,或是量測第二導線122與第一導線112電性接合後其間之接觸阻抗,以判別軟式電路板110與印刷電路板120壓合的情形。
第1B圖係繪示如第1A圖所示之印刷電路板與軟式電路板壓合的側視圖。如圖所示,軟式電路板110上的第一導線112係藉由導電膠(如:異方向性導電膠,簡稱ACF膠)130同時與印刷電路板120上第二導線122的第一部分122a和第二部分122b電性接合。第1C圖係繪示如第1A圖所示之印刷電路板與軟式電路板壓合後的等效電路示意圖。其中,電阻R可視為第一導線112與第二導線122的第一部分122a和第二部分122b電性接合後其間之接觸阻抗,且可藉由將銲墊A、B、C和D連接形成一個量測迴路對其量測而得。
第1D圖係繪示將第1C圖所示之等效電路連接形成量 測迴路的電路示意圖。其中,RW 為線路阻抗,RT 為第一導線112與第二導線122電性接合後其間之接觸阻抗。如圖所示,經由將銲墊A、B、C和D與第一導線112和第二導線122連接形成量測迴路之後,便可藉由讀取電壓計140和電流計150的值,取得第一導線112與第二導線122電性接合後其間之接觸阻抗RT
第2圖係依照本發明之實施例繪示另一種印刷電路板上的第二導線與軟式電路板上的第一導線電性接合的示意圖。相較於第1圖而言,本實施例中的第二導線222係沿著垂直第一導線212的方向(即X方向)設計而分為第一部分222a和第二部分222b;亦即,第一部分222a和第二部分222b係沿著X方向配置而與第一導線212的延伸方向垂直。此外,印刷電路板上可設置有銲墊E和F,其中銲墊E和F分別與第二導線222的第一部分222a和第二部分222b電性連接,分別用以供與探針或三用電表電性接觸而判別第二導線222是否確實與第一導線212電性接合。
第3圖係依照本發明另一實施例繪示液晶顯示模組中電路板壓合的示意圖。相較於第1A圖而言,軟式電路板310上配置有複數條第一導線312,而印刷電路板320上配置有複數條第二導線322,且上述第一導線312分別與上述第二導線322相對應地電性接合。再者,印刷電路板320上可設置有複數個銲墊A、B、C和D,其中銲墊A分別電性連接第一導線312,銲墊C分別電性連接第二導線322。此外,相較於第1A圖而言,每一條第二導線322均分為第 一部分322a以及第二部分322b,且同時與第一導線312電性接合。同樣地,每一條第二導線322均可沿著第一導線312的方向設計而分為第一部分322a和第二部分322b,或者是沿著垂直第一導線312的方向(即X方向)設計而分為第一部分322a和第二部分322b(如第2圖所示)。如此一來,便可在軟式電路板與印刷電路板壓合之後,針對其上的每一條第一導線312和第二導線322進行偵測或量測,以判別兩者間壓合的情形。
第4A圖係依照本發明又一實施例繪示液晶顯示模組中電路板壓合的示意圖。相較於第1A圖而言,軟式電路板410上的第一導線412係設計成類似倒E字形的配置,而與相對應的第二導線422a、422b和422c電性接合;亦即,其中三條導線之一端相互連接,而其另一端則是各自與對應的第二導線422a、422b和422c電性接合。此外,印刷電路板420上可設置銲墊A、B、C和D,其中銲墊A和B分別電性連接第二導線422a和422c,而銲墊C和D則是同時與第二導線422b電性連接。如此一來,亦可藉由探針或三用電表與銲墊A、B、C和D電性接觸,形成一個量測迴路,藉以判別軟式電路板410與印刷電路板420壓合的情形。
第4B圖係繪示如第4A圖所示之印刷電路板與軟式電路板壓合的側視圖。如圖所示,軟式電路板410上的第一導線412係藉由導電膠430同時與印刷電路板420上的第二導線422a、422b和422c電性接合。
同樣地,亦可將銲墊A、B、C和D與第一導線412和第二導線422a、422b和422c作連接,形成似第1D圖所示之量測迴路,並藉由讀取電壓計和電流計的值,取得第一導線412與第二導線422a、422b和422c電性接合後其間之接觸阻抗。
在此值得注意的是,以上所述之銲墊或者銲墊與導線之間的連接,均可在量測電路板間的接觸阻抗之後,或是判別電路板上之導線間有無確實接合之後,選擇性地將其移除。再者,上述的銲墊可依實際設計或使用的情形,均設置於印刷電路板上或均設置於軟式電路板上,或者分別設置於印刷電路板以及軟式電路板上。
第5圖係依照本發明之實施例繪示一種液晶顯示模組中電路板間接觸阻抗之量測方法的流程圖。請同時參照第1A圖和第5圖。首先,提供銲墊A(或B)和C(或D)(步驟502),其中銲墊A和C可選擇性地配置於印刷電路板120或軟式電路板110上。接著,將銲墊A電性連接至軟式電路板110上的第一導線112(步驟504),並且將銲墊C電性連接至印刷電路板120上的第二導線122(步驟506)。再者,將印刷電路板120上的第二導線122與軟式電路板110上的第一導線112作電性接合(步驟508)。然後,經由銲墊A和C量測第二導線122與第一導線112電性接合後其間之接觸阻抗(步驟510)。在此值得注意的是,上述步驟504和506的順序可依實際情形進行調整,並不限於第5圖所示之順序。
此外,在上述將第二導線122與第一導線112作電性接合之步驟(步驟508)中,更可先將第二導線122分為第一部分122a以及第二部分122b,接著再將其第一部分122a和第二部分122b同時與第一導線112作電性接合,且銲墊C更可選擇性地連接至第二導線122的第一部分122a或第二部分122b。
另外,請同時參照第2圖和第5圖。若第二導線222係呈第2圖所示之配置的話,則可提供兩銲墊(如:銲墊E和F),並分別將銲墊相對應地電性連接至第二導線222的第一部分222a和第二部分222b,然後再經由銲墊量測第二導線222的第一部分222a和第二部分222b各自與第一導線212電性接合後其間之接觸阻抗。
由上述本發明之實施例可知,應用前述液晶顯示模組及其中電路板間接觸阻抗之量測方法,可藉由量測而得之電路板間接觸阻抗,準確地判斷電路板間是否具有良好的壓合,並可藉此提升液晶顯示模組的可靠度。此外,更可藉由偵測或量測裝置進行自動化的檢查,節省許多人力成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何具有本發明所屬技術領域之通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110、310、410‧‧‧軟式電路板
112、212、312、412‧‧‧第一導線
120、320、420‧‧‧印刷電路板
122、222、322、422a、422b、422c‧‧‧第二導線
122a、222a、322a‧‧‧第二導線的第一部分
122b、222b、322b‧‧‧第二導線的第二部分
130、430‧‧‧導電膠
140‧‧‧電壓計
150‧‧‧電流計
502~510‧‧‧步驟
第1A圖係依照本發明之實施例繪示一種液晶顯示模組中電路板壓合的示意圖。
第1B圖係繪示如第1A圖所示之印刷電路板與軟式電路板壓合的側視圖。
第1C圖係繪示如第1A圖所示之印刷電路板與軟式電路板壓合後的等效電路示意圖。
第1D圖係繪示將第1C圖所示之等效電路連接形成量測迴路的電路示意圖。
第2圖係依照本發明之實施例繪示另一種印刷電路板上的第二導線與軟式電路板上的第一導線電性接合的示意圖。
第3圖係依照本發明另一實施例繪示液晶顯示模組中電路板壓合的示意圖。
第4A圖係依照本發明又一實施例繪示液晶顯示模組中電路板壓合的示意圖。
第4B圖係繪示如第4A圖所示之印刷電路板與軟式電路板壓合的側視圖。
第5圖係依照本發明之實施例繪示一種液晶顯示模組中電路板間接觸阻抗之量測方法的流程圖。
310‧‧‧軟式電路板
312‧‧‧第一導線
320‧‧‧印刷電路板
322‧‧‧第二導線
322a‧‧‧第二導線的第一部分
322b‧‧‧第二導線的第二部分

Claims (21)

  1. 一種液晶顯示模組,包含:一軟式電路板,具有一第一導線;一印刷電路板,具有一第二導線,該第二導線與該軟式電路板之該第一導線電性接合;一第一銲墊,電性連接該第一導線;以及一第二銲墊,電性連接該第二導線,其中該第一銲墊、該第一導線、該第二導線以及該第二銲墊形成一測試迴路,該第一銲墊以及該第二銲墊係用以供電性檢測而判別該第二導線是否確實與該第一導線電性接合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示模組,其中該第二導線更分為一第一部分以及一第二部分,且該第一部分和該第二部分同時與該第一導線電性接合。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之液晶顯示模組,其中該第二銲墊電性連接該第二導線之該第一部分或該第二部分。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之液晶顯示模組,更包含:一第三銲墊,相對該第二銲墊電性連接該第二導線之該第二部分或該第一部分,其中該第二銲墊以及該第三銲墊係用以供電性接觸而判別該第二導線之該第一部分和該 第二部分是否確實同時與該第一導線電性接合。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之液晶顯示模組,其中該第一銲墊、該第二銲墊以及該第三銲墊均設置於該印刷電路板上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示模組,其中該第一銲墊以及該第二銲墊均設置於該印刷電路板上或均設置於該軟式電路板上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示模組,其中該第一銲墊以及該第二銲墊分別設置於該印刷電路板以及該軟式電路板上。
  8. 一種液晶顯示模組,包含:一軟式電路板,具有複數條第一導線;一印刷電路板,具有複數條第二導線,其中該印刷電路板之該些第二導線分別與該軟式電路板之該些第一導線相對應電性接合;複數個第一銲墊,分別電性連接該些第一導線;以及複數個第二銲墊,分別電性連接該些第二導線,其中該些第一銲墊、該些第一導線、該些第二導線以及該些第二銲墊形成複數個測試迴路,該些第一銲墊以及該些第二銲墊係用以供電性接觸而量測該些第二導線分別與該些第 一導線電性接合後其間之接觸阻抗。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之液晶顯示模組,其中每一該些第二導線更分為一第一部分以及一第二部分,每一該些第二導線之該第一部分和該第二部分均同時與該些第一導線其中一者電性接合。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之液晶顯示模組,其中每一該些第二銲墊均電性連接該些第二導線其中一者之該第一部分或該第二部分。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之液晶顯示模組,更包含:複數個第三銲墊,每一該些第三銲墊均相對每一該些第二銲墊電性連接該些第二導線其中一者之該第二部分或該第一部分,其中該些第二銲墊以及該些第三銲墊係用以供電性接觸而量測每一該些第二導線之該第一部分和該第二部分與該些第一導線其中一者電性接合後其間之接觸阻抗。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之液晶顯示模組,其中該些第一銲墊、該些第二銲墊以及該些第三銲墊均設置於該印刷電路板上。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之液晶顯示模組,其中該些第一銲墊以及該些第二銲墊均設置於該印刷電路板上或均設置於該軟式電路板上。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之液晶顯示模組,其中該些第一銲墊以及該些第二銲墊分別設置於該印刷電路板以及該軟式電路板上。
  15. 一種液晶顯示模組中電路板間接觸阻抗之量測方法,包含:提供一第一銲墊以及一第二銲墊;將該第一銲墊電性連接至一軟式電路板上之一第一導線;將該第二銲墊電性連接至一印刷電路板上之一第二導線;電性接合該印刷電路板之該第二導線以及該軟式電路板之該第一導線,使得該第一銲墊、該第一導線、該第二導線以及該第二銲墊形成一測試迴路;以及經由該第一銲墊以及該第二銲墊量測該第二導線與該第一導線電性接合後其間之接觸阻抗。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之量測方法,其中電性接合該第二導線以及該第一導線之步驟更包含:將該第二導線分為一第一部分以及一第二部分;以及 將該第一部分和該第二部分同時與該第一導線電性接合。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之量測方法,其中將該第二銲墊電性連接至該第二導線之步驟更包含:將該第二銲墊電性連接至該第二導線之該第一部分或該第二部分。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之量測方法,更包含:提供一第三銲墊;相對該第二銲墊將該第三銲墊電性連接至該第二導線之該第二部分或該第一部分;以及經由該第二銲墊以及該第三銲墊量測該第二導線之該第一部分和該第二部分分別與該第一導線電性接合後其間之接觸阻抗。
  19. 一種液晶顯示模組,包含:一印刷電路板,具有一第一導線部分以及一第二導線部分,該第一導線部分和該第二導線部分互不連接;一軟式電路板,具有一第三導線,該第三導線同時與該第一導線部分和該第二導線部分電性接合;一第一銲墊,電性連接該第一導線部分或該第二導線部分;以及一第二銲墊,電性連接該第三導線,其中該第一銲墊、 該第一導線部分、該第二導線部分、該第三導線以及該第二銲墊形成一測試迴路,該第一銲墊以及該第二銲墊係用以供電性檢測而判別該第三導線是否確實與該第一導線部分和該第二導線部分電性接合。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之液晶顯示模組,其中該第一導線部分和該第二導線部分係沿著該第三導線之延伸方向配置。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之液晶顯示模組,其中該第一導線部分和該第二導線部分係沿著垂直該第三導線之延伸方向配置。
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