JP2004259750A - 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 - Google Patents
配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004259750A JP2004259750A JP2003045877A JP2003045877A JP2004259750A JP 2004259750 A JP2004259750 A JP 2004259750A JP 2003045877 A JP2003045877 A JP 2003045877A JP 2003045877 A JP2003045877 A JP 2003045877A JP 2004259750 A JP2004259750 A JP 2004259750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- external terminals
- connection
- electrically connected
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】本発明の目的は、接続された配線基板の電気的接続状態を簡単に評価できるようにすることにある。
【解決手段】接続配線基板は、電子素子を搭載するための領域１２を含む第１の基板１０と、第１の基板１０に形成された第１の配線パターン２０と、第２の基板と、第１の配線パターン２０に電気的に接続されてなる第２の基板に形成された第２の配線パターンと、を有する。第１の配線パターン２０は、電子素子に電気的に接続するための接続端子２２と、測定器に電気的に接続するための検査部２４と、第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子３０と、を含む。複数の外部端子３０は、接続端子２２に電気的に接続された接続外部端子３２と、検査部２４に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子３４と、を含む。
【選択図】 図１
【解決手段】接続配線基板は、電子素子を搭載するための領域１２を含む第１の基板１０と、第１の基板１０に形成された第１の配線パターン２０と、第２の基板と、第１の配線パターン２０に電気的に接続されてなる第２の基板に形成された第２の配線パターンと、を有する。第１の配線パターン２０は、電子素子に電気的に接続するための接続端子２２と、測定器に電気的に接続するための検査部２４と、第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子３０と、を含む。複数の外部端子３０は、接続端子２２に電気的に接続された接続外部端子３２と、検査部２４に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子３４と、を含む。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
配線基板同士を接合した場合に、基板が透明であれば、電気的接続状態を視覚的に認識することができるが、視覚的な認識では、一定の基準で電気的接続状態を評価することが難しい。また、基板が不透明である場合には、製品の一部となる配線基板とテスト用配線基板を接合して、電気的接続状態に関わる特性を測定していた。その場合、テスト用配線基板を、製品とは別に用意する必要があった。
【０００３】
本発明の目的は、接続された配線基板の電気的接続状態を簡単に評価できるようにすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板は、電子素子を搭載するための領域を含む基板と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む。本発明によれば、配線基板を他の配線基板に接続した場合に、検査部に測定器を電気的に接続して、電気的接続状態を簡単に評価することができる。
（２）この配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（３）この配線基板において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（４）この配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（５）この配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（６）この配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（７）本発明に係る接続配線基板は、第１の基板と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、前記測定器及び前記第２の配線パターン以外に電気的に接続するための接続端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（８）この接続配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（９）この接続配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（１０）この接続配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（１１）この接続配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（１２）この接続配線基板において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含んでもよい。
（１３）この接続配線基板において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されていてもよい。
（１４）この接続配線基板において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含んでもよい。
（１５）この接続配線基板において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されていてもよい。
（１６）この接続配線基板において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（１７）この接続配線基板において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置してもよい。
（１８）本発明に係る電子装置は、基板と、
前記基板に搭載された電子素子と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む。本発明によれば、電子素子が搭載された基板を他の配線基板に接続した場合に、検査部に測定器を電気的に接続して、電気的接続状態を簡単に評価することができる。
（１９）この電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（２０）この電子装置において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（２１）この電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（２２）この電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（２３）この電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（２４）本発明に係る電子装置は、第１の基板と、
前記第１の基板に搭載された電子素子と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（２５）この電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（２６）この電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（２７）この電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（２８）この電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（２９）この電子装置において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含んでもよい。
（３０）この電子装置において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されていてもよい。
（３１）この電子装置において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含んでもよい。
（３２）この電子装置において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されていてもよい。
（３３）この電子装置において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（３４）この電子装置において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置してもよい。
（３５）本発明に係る接続配線基板の検査方法は、接続配線基板の検査方法であって、
前記接続配線基板は、
電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含む第１の配線パターンが形成されてなる第１の基板と、
前記第１の外部端子に電気的に接続された複数の第２の外部端子を含む第２の配線パターンが形成されてなる第２の基板と、
を有し、
前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続されてなる第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続されてなる少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記検査方法は、前記検査部に測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（３６）この接続配線基板の検査方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（３７）この接続配線基板の検査方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（３８）本発明に係る電子装置の製造方法は、電子素子が搭載された第１の基板に形成された第１の配線パターンと、第２の基板に形成された第２の配線パターンと、を電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を検査すること、
を含み、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続された接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含み、前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記第２の配線パターンは、前記第１の外部端子に電気的に接続するための複数の第２の外部端子を含み、前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続するための第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続するための少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続は、前記第１及び第２の接続外部端子の電気的接続と、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続と、を含み、
前記電気的接続状態の検査は、前記検査部に前記測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（３９）この電子装置の製造方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（４０）この電子装置の製造方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（４１）本発明に係る電子モジュールは、上記電子装置と、
前記電子装置に電気的に接続された電子パネルと、
を有する。
（４２）本発明に係る電子機器は、上記電子装置を有する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００６】
図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。配線基板１は、基板（以下、第１の基板ともいう。）１０を有する。基板１０は、リジッド基板（例えばガラス基板）であってもよいが、本実施の形態ではフレキシブル基板（例えばフィルム基板）である。基板１０は、光透過性を有していてもよいし、遮光性を有していてもよい。なお、基板１０の形状は、他の部材を支持できるものであれば、特に限定されるものではない。
【０００７】
基板１０は、電子素子（例えば半導体チップ）７０（図３参照）を搭載するための領域１２を含む。電子素子７０には集積回路が形成されている。電子素子７０は、図示しない１つ又は複数の電極を有する。
【０００８】
基板１０には、配線パターン（以下、第１の配線パターンともいう。）２０が形成されている。配線パターン２０は、１つ又は複数の接続端子２２を含む。接続端子２２は、電子素子７０（例えばその電極）に電気的に接続するためのものである。接続端子２２は、電子素子７０を搭載するための領域１２内に配置している。接続端子２２は、ランド又はパッドであってもよい。複数の接続端子２２は、相互に電気的に接続されないようになっていてもよいし、いずれかの接続端子２２が他の少なくとも１つの接続端子２２と電気的に接続されていてもよい。基板１０上での電気的な接続は、ラインによって行われてもよい。この点は以下の説明にも適用することができる。
【０００９】
配線パターン２０は、検査部２４を含む。検査部２４は、測定器８０（図４参照）に電気的に接続するためのものである。検査部２４は、１つ又は複数の検査端子２６を含んでもよい。複数の検査端子２６は、千鳥状に配置されてもよい。検査端子２６は、ランド又はパッドであってもよい。２つ以上の検査端子２６は、電気的に接続されていてもよい。いずれかの検査端子２６は、残りの少なくとも１つの検査端子２６と電気的に接続されないようになっていてもよい。検査部２４は、接続端子２２と電気的に接続されないようになっていてもよいし、検査部２４の一部（例えば少なくとも１つの検査端子２６）が、いずれかの接続端子２２と電気的に接続されていてもよい。検査部２４は、接続端子２２又は接続外部端子３２（あるいは接続端子２２と接続外部端子３２を電気的に接続するライン）を挟む２つの領域のそれぞれに形成されていてもよい。あるいは、検査部２４は、基板１０において複数の接続端子２２の配列の両端側の領域のそれぞれに形成されていてもよい。
【００１０】
配線パターン２０は、１つ又は複数の外部端子（以下、第１の外部端子ともいう。）３０を含む。外部端子３０は、基板１０の端部に、その辺に沿って配列されていてもよい。複数の外部端子３０は、１つ又は複数の接続外部端子（以下、第１の接続外部端子ともいう。）３２を含む。１つの接続外部端子３２は、少なくとも１つの接続端子２２と電気的に接続されている。複数の外部端子３０は、１つ又は複数の検査外部端子（以下、第１の検査外部端子ともいう。）３４を含む。検査外部端子３４は、検査部２４と電気的に接続されている。１つの検査外部端子３４は、少なくとも１つの検査端子２６と電気的に接続されていてもよい。検査外部端子３４は、複数の外部端子３０の配列の両端部に位置してもよい。検査部２４と検査外部端子３４との距離は、検査部２４と接続端子２２との距離よりも短くなっていてもよい。
【００１１】
基板１０は、外部端子３０が形成された領域であって複数の外部端子３０の配列に沿って基板１０の両端に至るように延びる第１の領域１４を含む。基板１０は、接続端子２２が形成された領域であって第１の領域１４が延びる方向に沿って基板１０の両端に至る第２の領域１６を含む。基板１０は、第１及び第２の領域１４，１６の間に位置する第３の領域１８を有する。検査部２４は、第３の領域１８に形成されてなる。
【００１２】
配線パターン２０は、１つ又は複数のリード３６を含んでもよい。電子素子７０を搭載するための領域１２を挟む２つの領域のうち、一方の領域に上述した接続端子２２、検査部２４及び外部端子３０が形成され、他方の領域にリード３６が形成されていてもよい。各リード３６は、電子素子７０と電気的に接続するための部分と、外部と電気的に接続するための部分と、を含んでもよい。
【００１３】
図２は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の分解図である。接続配線基板は、上述した配線基板１と配線基板２を有する。配線基板２は、第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、第１の基板１０について説明した内容が該当してもよい。
【００１４】
第２の基板５０には、第２の配線パターン６０が形成されている。第２の配線パターン６０は、第１の配線パターン２０に電気的に接続されるものである。第２の配線パターン６０は、１つ又は複数の第２の外部端子６２を含む。第２の外部端子６２は、第１の外部端子３０に電気的に接続するためのものである。複数の第２の外部端子６２は、第２の基板５０の端部に、その辺に沿って配列されていてもよい。
【００１５】
複数の第２の外部端子６２は、１つ又は複数の第２の接続外部端子６４を含む。第２の接続外部端子６４は、第１の接続外部端子３２と電気的に接続するためのものである。複数の第２の外部端子６２は、１つ又は複数の第２の検査外部端子６６を含む。第２の検査外部端子６６は、第１の検査外部端子３４と電気的に接続するためのものである。１グループの第２の検査外部端子６６は、相互に電気的に接続されていてもよい。１グループの第２の検査外部端子６６が、複数の第２の外部端子６２の配列の両端部に位置してもよい。
【００１６】
第２の配線パターン６０は、１つ又は複数のリード６８を含んでもよい。各リード６８は、第２の接続外部端子６４と電気的に接続されていてもよい。各リード６８は、外部と電気的に接続するための部分を含んでもよい。
【００１７】
図３は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板を説明する図である。接続配線基板において、第１及び第２の配線パターン２０，６０（例えばその第１及び第２の外部端子３０，６２）は電気的に接続されている。第１及び第２の外部端子３０，６２は、対向して電気的に接続されていてもよい。電気的接続には、異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）を使用してもよい。第１及び第２の基板１０，５０の端部は、互いに対向して接合されていてもよい。電気的接続に使用する異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）によって、第１及び第２の基板１０，５０を接合してもよい。
【００１８】
それぞれの第１の検査外部端子３４は、１つの第２の検査外部端子６６と電気的に接続されていてもよい。それぞれの第１の接続外部端子３２は、１つの第２の接続外部端子６４と電気的に接続されていてもよい。
【００１９】
図３は、本発明の実施の形態に係る電子装置を説明する図でもある。図３において、配線基板１には電子素子７０が搭載されている。電子素子７０は、図１に示す接続端子２２に電気的に接続されている。電子素子７０の第１の基板１０への実装には、フェースダウンボンディング又はフェースアップボンディングのいずれが適用されてもよい。フェースダウンボンディングには異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）を使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性接着剤の収縮力を利用した圧接を適用してもよい。電子素子７０が実装された配線基板１を電子装置（例えば半導体装置）ということができる。電子装置は、配線基板１，２を含む接続配線基板と、電子素子７０を有していてもよい。
【００２０】
図４は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の検査方法を説明する図である。接続配線基板では、上述したように、第１及び第２の配線パターン２０，６０が電気的に接続されている。その電気的接続状態を評価することで、接続配線基板を検査する。本実施の形態では、全ての第１及び第２の外部端子３０，６２の電気的接続状態を評価するのではなく、その一部である第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続状態を評価する。これによれば、簡単な検査で電気的接続状態の評価が可能である。
【００２１】
詳しくは、上述した例で、第１及び第２の検査外部端子３４，６６が電気的に接続されており、第１の検査外部端子３４は検査部２４と電気的に接続されており、１つの検査部２４（１グループの検査端子２６）に電気的に接続された第２の検査外部端子６６は、相互に電気的に接続されている。したがって、１グループの検査端子２６が、第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部を介して、相互に電気的に接続される。そこで、一対の検査端子２６間の電圧を測定することで、その間に形成された第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部の抵抗値を検出することができる。すなわち、検査部２４に測定器８０を電気的に接続して、第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続状態に応じた電気的特性（例えば電圧）を測定することができる。検査部２４が第１の基板１０にのみ形成されているので、測定は、第１の基板１０に対してのみ行うことになる。
【００２２】
測定には、図４に示すように、電流を供給する回路と電圧を測定する回路が独立した４端子法を適用してもよい。４端子法によれば、電圧計の内部抵抗が非常に高いため、電圧測定側の回路にはほとんど電流が流れない。そのため、電圧測定側の第１及び第２の検査外部端子３４，６６の接続抵抗は無視することができる。したがって、電圧測定側の電気的接続状態に影響されることなく、電流供給回路における第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部の電圧を測定することができる。４端子法について、その他の詳細は公知であるため説明を省略する。測定の結果得られた値に基づいて電気的接続状態を評価することができる。その評価に基づいて、電気的接続工程で、適正な温度又は圧力が加えられているかどうかを点検してもよい。
【００２３】
本実施の形態では、図１及び図２に示すように、第１及び第２の検査外部端子３４，６６が、複数の第１又は第２の外部端子３０，６２の配列の両端部に位置している。両端部において、電気的接続状態を評価すれば、接続された第１及び第２の基板１０，５０が平行になっているかどうかを推測することができる。すなわち、両端部の測定値が大きく異なっていれば、接続された第１及び第２の基板１０，５０が平行になっていないことが推測される。
【００２４】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、電子素子７０が搭載された第１の基板１０に形成された第１の配線パターン２０と、第２の基板５０に形成された第２の配線パターン６０と、を電気的に接続する。すなわち、第１及び第２の配線パターン２０，６０を電気的に接続する前に、電子素子７０を第１の基板１０に搭載しておく。こうすることで、第１及び第２の配線パターン２０，６０の電気的接続に影響を与えずに、電子素子７０の第１の基板１０への搭載を行うことができる。また、第１及び第２の配線パターン２０，６０の電気的接続状態を検査する。その検査方法は、上述した電気的特性の測定を含む。
【００２５】
図５は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。電子モジュール（例えば、液晶モジュールやエレクトロルミネセンスモジュール等の表示モジュール）は、上述した電子装置（例えば、配線基板１，２及び電子素子７０を有する。）と、これに電気的に接続された電子パネル（例えば、液晶パネルやエレクトロルミネセンスパネル等の表示パネル）９０と、を有する。
【００２６】
本発明の実施の形態に係る電子装置を有する電子機器として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図７には携帯電話２０００が示されている。
【００２７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の分解図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の検査方法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１ 配線基板、 ２ 配線基板、 １０ 第１の基板、 １２ 領域、 １４第１の領域、 １６ 第２の領域、 １８ 第３の領域、 ２０ 第１の配線パターン、 ２２ 接続端子、 ２４ 検査部、 ２６ 検査端子、 ３０ 第１の外部端子、 ３２ 第１の接続外部端子、 ３４ 第１の検査外部端子、 ３６ リード、 ５０ 第２の基板、 ６０ 第２の配線パターン、 ６２ 第２の外部端子、 ６４ 第２の接続外部端子、 ６６ 第２の検査外部端子、 ６８ リード、 ７０ 電子素子、 ８０ 測定器
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
配線基板同士を接合した場合に、基板が透明であれば、電気的接続状態を視覚的に認識することができるが、視覚的な認識では、一定の基準で電気的接続状態を評価することが難しい。また、基板が不透明である場合には、製品の一部となる配線基板とテスト用配線基板を接合して、電気的接続状態に関わる特性を測定していた。その場合、テスト用配線基板を、製品とは別に用意する必要があった。
【０００３】
本発明の目的は、接続された配線基板の電気的接続状態を簡単に評価できるようにすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板は、電子素子を搭載するための領域を含む基板と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む。本発明によれば、配線基板を他の配線基板に接続した場合に、検査部に測定器を電気的に接続して、電気的接続状態を簡単に評価することができる。
（２）この配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（３）この配線基板において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（４）この配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（５）この配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（６）この配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（７）本発明に係る接続配線基板は、第１の基板と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、前記測定器及び前記第２の配線パターン以外に電気的に接続するための接続端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（８）この接続配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（９）この接続配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（１０）この接続配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（１１）この接続配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（１２）この接続配線基板において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含んでもよい。
（１３）この接続配線基板において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されていてもよい。
（１４）この接続配線基板において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含んでもよい。
（１５）この接続配線基板において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されていてもよい。
（１６）この接続配線基板において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（１７）この接続配線基板において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置してもよい。
（１８）本発明に係る電子装置は、基板と、
前記基板に搭載された電子素子と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む。本発明によれば、電子素子が搭載された基板を他の配線基板に接続した場合に、検査部に測定器を電気的に接続して、電気的接続状態を簡単に評価することができる。
（１９）この電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（２０）この電子装置において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（２１）この電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（２２）この電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（２３）この電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（２４）本発明に係る電子装置は、第１の基板と、
前記第１の基板に搭載された電子素子と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（２５）この電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含んでもよい。
（２６）この電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されていてもよい。
（２７）この電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっていてもよい。
（２８）この電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されていてもよい。
（２９）この電子装置において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含んでもよい。
（３０）この電子装置において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されていてもよい。
（３１）この電子装置において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含んでもよい。
（３２）この電子装置において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されていてもよい。
（３３）この電子装置において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（３４）この電子装置において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置してもよい。
（３５）本発明に係る接続配線基板の検査方法は、接続配線基板の検査方法であって、
前記接続配線基板は、
電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含む第１の配線パターンが形成されてなる第１の基板と、
前記第１の外部端子に電気的に接続された複数の第２の外部端子を含む第２の配線パターンが形成されてなる第２の基板と、
を有し、
前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続されてなる第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続されてなる少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記検査方法は、前記検査部に測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（３６）この接続配線基板の検査方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（３７）この接続配線基板の検査方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（３８）本発明に係る電子装置の製造方法は、電子素子が搭載された第１の基板に形成された第１の配線パターンと、第２の基板に形成された第２の配線パターンと、を電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を検査すること、
を含み、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続された接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含み、前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記第２の配線パターンは、前記第１の外部端子に電気的に接続するための複数の第２の外部端子を含み、前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続するための第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続するための少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続は、前記第１及び第２の接続外部端子の電気的接続と、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続と、を含み、
前記電気的接続状態の検査は、前記検査部に前記測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む。本発明によれば、第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を、検査部に測定器を電気的に接続して、簡単に評価することができる。
（３９）この電子装置の製造方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置してもよい。
（４０）この電子装置の製造方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されていてもよい。
（４１）本発明に係る電子モジュールは、上記電子装置と、
前記電子装置に電気的に接続された電子パネルと、
を有する。
（４２）本発明に係る電子機器は、上記電子装置を有する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００６】
図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。配線基板１は、基板（以下、第１の基板ともいう。）１０を有する。基板１０は、リジッド基板（例えばガラス基板）であってもよいが、本実施の形態ではフレキシブル基板（例えばフィルム基板）である。基板１０は、光透過性を有していてもよいし、遮光性を有していてもよい。なお、基板１０の形状は、他の部材を支持できるものであれば、特に限定されるものではない。
【０００７】
基板１０は、電子素子（例えば半導体チップ）７０（図３参照）を搭載するための領域１２を含む。電子素子７０には集積回路が形成されている。電子素子７０は、図示しない１つ又は複数の電極を有する。
【０００８】
基板１０には、配線パターン（以下、第１の配線パターンともいう。）２０が形成されている。配線パターン２０は、１つ又は複数の接続端子２２を含む。接続端子２２は、電子素子７０（例えばその電極）に電気的に接続するためのものである。接続端子２２は、電子素子７０を搭載するための領域１２内に配置している。接続端子２２は、ランド又はパッドであってもよい。複数の接続端子２２は、相互に電気的に接続されないようになっていてもよいし、いずれかの接続端子２２が他の少なくとも１つの接続端子２２と電気的に接続されていてもよい。基板１０上での電気的な接続は、ラインによって行われてもよい。この点は以下の説明にも適用することができる。
【０００９】
配線パターン２０は、検査部２４を含む。検査部２４は、測定器８０（図４参照）に電気的に接続するためのものである。検査部２４は、１つ又は複数の検査端子２６を含んでもよい。複数の検査端子２６は、千鳥状に配置されてもよい。検査端子２６は、ランド又はパッドであってもよい。２つ以上の検査端子２６は、電気的に接続されていてもよい。いずれかの検査端子２６は、残りの少なくとも１つの検査端子２６と電気的に接続されないようになっていてもよい。検査部２４は、接続端子２２と電気的に接続されないようになっていてもよいし、検査部２４の一部（例えば少なくとも１つの検査端子２６）が、いずれかの接続端子２２と電気的に接続されていてもよい。検査部２４は、接続端子２２又は接続外部端子３２（あるいは接続端子２２と接続外部端子３２を電気的に接続するライン）を挟む２つの領域のそれぞれに形成されていてもよい。あるいは、検査部２４は、基板１０において複数の接続端子２２の配列の両端側の領域のそれぞれに形成されていてもよい。
【００１０】
配線パターン２０は、１つ又は複数の外部端子（以下、第１の外部端子ともいう。）３０を含む。外部端子３０は、基板１０の端部に、その辺に沿って配列されていてもよい。複数の外部端子３０は、１つ又は複数の接続外部端子（以下、第１の接続外部端子ともいう。）３２を含む。１つの接続外部端子３２は、少なくとも１つの接続端子２２と電気的に接続されている。複数の外部端子３０は、１つ又は複数の検査外部端子（以下、第１の検査外部端子ともいう。）３４を含む。検査外部端子３４は、検査部２４と電気的に接続されている。１つの検査外部端子３４は、少なくとも１つの検査端子２６と電気的に接続されていてもよい。検査外部端子３４は、複数の外部端子３０の配列の両端部に位置してもよい。検査部２４と検査外部端子３４との距離は、検査部２４と接続端子２２との距離よりも短くなっていてもよい。
【００１１】
基板１０は、外部端子３０が形成された領域であって複数の外部端子３０の配列に沿って基板１０の両端に至るように延びる第１の領域１４を含む。基板１０は、接続端子２２が形成された領域であって第１の領域１４が延びる方向に沿って基板１０の両端に至る第２の領域１６を含む。基板１０は、第１及び第２の領域１４，１６の間に位置する第３の領域１８を有する。検査部２４は、第３の領域１８に形成されてなる。
【００１２】
配線パターン２０は、１つ又は複数のリード３６を含んでもよい。電子素子７０を搭載するための領域１２を挟む２つの領域のうち、一方の領域に上述した接続端子２２、検査部２４及び外部端子３０が形成され、他方の領域にリード３６が形成されていてもよい。各リード３６は、電子素子７０と電気的に接続するための部分と、外部と電気的に接続するための部分と、を含んでもよい。
【００１３】
図２は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の分解図である。接続配線基板は、上述した配線基板１と配線基板２を有する。配線基板２は、第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、第１の基板１０について説明した内容が該当してもよい。
【００１４】
第２の基板５０には、第２の配線パターン６０が形成されている。第２の配線パターン６０は、第１の配線パターン２０に電気的に接続されるものである。第２の配線パターン６０は、１つ又は複数の第２の外部端子６２を含む。第２の外部端子６２は、第１の外部端子３０に電気的に接続するためのものである。複数の第２の外部端子６２は、第２の基板５０の端部に、その辺に沿って配列されていてもよい。
【００１５】
複数の第２の外部端子６２は、１つ又は複数の第２の接続外部端子６４を含む。第２の接続外部端子６４は、第１の接続外部端子３２と電気的に接続するためのものである。複数の第２の外部端子６２は、１つ又は複数の第２の検査外部端子６６を含む。第２の検査外部端子６６は、第１の検査外部端子３４と電気的に接続するためのものである。１グループの第２の検査外部端子６６は、相互に電気的に接続されていてもよい。１グループの第２の検査外部端子６６が、複数の第２の外部端子６２の配列の両端部に位置してもよい。
【００１６】
第２の配線パターン６０は、１つ又は複数のリード６８を含んでもよい。各リード６８は、第２の接続外部端子６４と電気的に接続されていてもよい。各リード６８は、外部と電気的に接続するための部分を含んでもよい。
【００１７】
図３は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板を説明する図である。接続配線基板において、第１及び第２の配線パターン２０，６０（例えばその第１及び第２の外部端子３０，６２）は電気的に接続されている。第１及び第２の外部端子３０，６２は、対向して電気的に接続されていてもよい。電気的接続には、異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）を使用してもよい。第１及び第２の基板１０，５０の端部は、互いに対向して接合されていてもよい。電気的接続に使用する異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）によって、第１及び第２の基板１０，５０を接合してもよい。
【００１８】
それぞれの第１の検査外部端子３４は、１つの第２の検査外部端子６６と電気的に接続されていてもよい。それぞれの第１の接続外部端子３２は、１つの第２の接続外部端子６４と電気的に接続されていてもよい。
【００１９】
図３は、本発明の実施の形態に係る電子装置を説明する図でもある。図３において、配線基板１には電子素子７０が搭載されている。電子素子７０は、図１に示す接続端子２２に電気的に接続されている。電子素子７０の第１の基板１０への実装には、フェースダウンボンディング又はフェースアップボンディングのいずれが適用されてもよい。フェースダウンボンディングには異方性導電材料（異方性導電膜・異方性導電ペースト等）を使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性接着剤の収縮力を利用した圧接を適用してもよい。電子素子７０が実装された配線基板１を電子装置（例えば半導体装置）ということができる。電子装置は、配線基板１，２を含む接続配線基板と、電子素子７０を有していてもよい。
【００２０】
図４は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の検査方法を説明する図である。接続配線基板では、上述したように、第１及び第２の配線パターン２０，６０が電気的に接続されている。その電気的接続状態を評価することで、接続配線基板を検査する。本実施の形態では、全ての第１及び第２の外部端子３０，６２の電気的接続状態を評価するのではなく、その一部である第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続状態を評価する。これによれば、簡単な検査で電気的接続状態の評価が可能である。
【００２１】
詳しくは、上述した例で、第１及び第２の検査外部端子３４，６６が電気的に接続されており、第１の検査外部端子３４は検査部２４と電気的に接続されており、１つの検査部２４（１グループの検査端子２６）に電気的に接続された第２の検査外部端子６６は、相互に電気的に接続されている。したがって、１グループの検査端子２６が、第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部を介して、相互に電気的に接続される。そこで、一対の検査端子２６間の電圧を測定することで、その間に形成された第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部の抵抗値を検出することができる。すなわち、検査部２４に測定器８０を電気的に接続して、第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続状態に応じた電気的特性（例えば電圧）を測定することができる。検査部２４が第１の基板１０にのみ形成されているので、測定は、第１の基板１０に対してのみ行うことになる。
【００２２】
測定には、図４に示すように、電流を供給する回路と電圧を測定する回路が独立した４端子法を適用してもよい。４端子法によれば、電圧計の内部抵抗が非常に高いため、電圧測定側の回路にはほとんど電流が流れない。そのため、電圧測定側の第１及び第２の検査外部端子３４，６６の接続抵抗は無視することができる。したがって、電圧測定側の電気的接続状態に影響されることなく、電流供給回路における第１及び第２の検査外部端子３４，６６の電気的接続部の電圧を測定することができる。４端子法について、その他の詳細は公知であるため説明を省略する。測定の結果得られた値に基づいて電気的接続状態を評価することができる。その評価に基づいて、電気的接続工程で、適正な温度又は圧力が加えられているかどうかを点検してもよい。
【００２３】
本実施の形態では、図１及び図２に示すように、第１及び第２の検査外部端子３４，６６が、複数の第１又は第２の外部端子３０，６２の配列の両端部に位置している。両端部において、電気的接続状態を評価すれば、接続された第１及び第２の基板１０，５０が平行になっているかどうかを推測することができる。すなわち、両端部の測定値が大きく異なっていれば、接続された第１及び第２の基板１０，５０が平行になっていないことが推測される。
【００２４】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、電子素子７０が搭載された第１の基板１０に形成された第１の配線パターン２０と、第２の基板５０に形成された第２の配線パターン６０と、を電気的に接続する。すなわち、第１及び第２の配線パターン２０，６０を電気的に接続する前に、電子素子７０を第１の基板１０に搭載しておく。こうすることで、第１及び第２の配線パターン２０，６０の電気的接続に影響を与えずに、電子素子７０の第１の基板１０への搭載を行うことができる。また、第１及び第２の配線パターン２０，６０の電気的接続状態を検査する。その検査方法は、上述した電気的特性の測定を含む。
【００２５】
図５は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。電子モジュール（例えば、液晶モジュールやエレクトロルミネセンスモジュール等の表示モジュール）は、上述した電子装置（例えば、配線基板１，２及び電子素子７０を有する。）と、これに電気的に接続された電子パネル（例えば、液晶パネルやエレクトロルミネセンスパネル等の表示パネル）９０と、を有する。
【００２６】
本発明の実施の形態に係る電子装置を有する電子機器として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図７には携帯電話２０００が示されている。
【００２７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の分解図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る接続配線基板の検査方法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１ 配線基板、 ２ 配線基板、 １０ 第１の基板、 １２ 領域、 １４第１の領域、 １６ 第２の領域、 １８ 第３の領域、 ２０ 第１の配線パターン、 ２２ 接続端子、 ２４ 検査部、 ２６ 検査端子、 ３０ 第１の外部端子、 ３２ 第１の接続外部端子、 ３４ 第１の検査外部端子、 ３６ リード、 ５０ 第２の基板、 ６０ 第２の配線パターン、 ６２ 第２の外部端子、 ６４ 第２の接続外部端子、 ６６ 第２の検査外部端子、 ６８ リード、 ７０ 電子素子、 ８０ 測定器
Claims (42)
- 電子素子を搭載するための領域を含む基板と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む配線基板。 - 請求項１記載の配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む配線基板。 - 請求項１又は請求項２記載の配線基板において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する配線基板。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる配線基板。 - 請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている配線基板。 - 請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる配線基板。 - 第１の基板と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、前記測定器及び前記第２の配線パターン以外に電気的に接続するための接続端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む接続配線基板。 - 請求項７記載の接続配線基板において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む接続配線基板。 - 請求項７又は請求項８記載の接続配線基板において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる接続配線基板。 - 請求項７から請求項９のいずれかに記載の接続配線基板において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている接続配線基板。 - 請求項７から請求項１０のいずれかに記載の接続配線基板において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる接続配線基板。 - 請求項７から請求項１１のいずれかに記載の接続配線基板において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含む接続配線基板。 - 請求項１２記載の接続配線基板において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されてなる接続配線基板。 - 請求項１２又は請求項１３記載の接続配線基板において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含む接続配線基板。 - 請求項１４記載の接続配線基板において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されてなる接続配線基板。 - 請求項１５記載の接続配線基板において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる接続配線基板。 - 請求項１５又は請求項１６記載の接続配線基板において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置する接続配線基板。 - 基板と、
前記基板に搭載された電子素子と、
前記基板に形成された配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された検査外部端子と、を含む電子装置。 - 請求項１８記載の電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む電子装置。 - 請求項１８又は請求項１９記載の電子装置において、
前記検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する電子装置。 - 請求項１８から請求項２０のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる電子装置。 - 請求項１８から請求項２１のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている電子装置。 - 請求項１８から請求項２２のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる電子装置。 - 第１の基板と、
前記第１の基板に搭載された電子素子と、
前記第１の基板に形成された第１の配線パターンと、
第２の基板と、
前記第２の基板に形成された、前記第１の配線パターンに電気的に接続されてなる第２の配線パターンと、
を有し、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続されてなる接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される複数の外部端子と、を含み、
前記複数の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの検査外部端子と、を含む電子装置。 - 請求項２４記載の電子装置において、
前記検査部は、複数の検査端子を含む電子装置。 - 請求項２４又は請求項２５記載の電子装置において、
前記検査部は、前記外部端子が形成された領域であって前記複数の外部端子の配列に沿って前記基板の両端に至るように延びる第１の領域と、前記接続端子が形成された領域であって前記第１の領域が延びる方向に沿って前記基板の両端に至る第２の領域と、の間に位置する第３の領域に形成されてなる電子装置。 - 請求項２４から請求項２６のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部と前記検査外部端子との距離は、前記検査部と前記接続端子との距離よりも短くなっている電子装置。 - 請求項２４から請求項２７のいずれかに記載の電子装置において、
前記検査部は、前記接続端子と電気的に接続されないように形成されてなる電子装置。 - 請求項２４から請求項２８のいずれかに記載の電子装置において、
前記第２の配線パターンは、複数の第２の外部端子を含む電子装置。 - 請求項２９記載の電子装置において、
前記第１及び第２の基板の端部は、互いに対向して接合されてなり、
前記第２の外部端子は、前記第１の配線パターンの前記外部端子と対向して電気的に接続されてなる電子装置。 - 請求項２９又は請求項３０記載の電子装置において、
前記複数の第２の外部端子は、少なくとも１つの第２の検査外部端子を含む電子装置。 - 請求項３１記載の電子装置において、
前記複数の外部端子は、複数の前記検査外部端子を含み、
前記複数の第２の外部端子は、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続されてなる電子装置。 - 請求項３２記載の電子装置において、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる電子装置。 - 請求項３２又は請求項３３記載の電子装置において、
前記複数の検査外部端子は、前記複数の外部端子の配列の両端部に位置し、
前記複数の第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部に位置する電子装置。 - 接続配線基板の検査方法であって、
前記接続配線基板は、
電子素子に電気的に接続するための接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含む第１の配線パターンが形成されてなる第１の基板と、
前記第１の外部端子に電気的に接続された複数の第２の外部端子を含む第２の配線パターンが形成されてなる第２の基板と、
を有し、
前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続されてなる第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続されてなる少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記検査方法は、前記検査部に測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む接続配線基板の検査方法。 - 請求項３５記載の接続配線基板の検査方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する接続配線基板の検査方法。 - 請求項３５又は請求項３６記載の接続配線基板の検査方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる接続配線基板の検査方法。 - 電子素子が搭載された第１の基板に形成された第１の配線パターンと、第２の基板に形成された第２の配線パターンと、を電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続状態を検査すること、
を含み、
前記第１の配線パターンは、前記電子素子に電気的に接続された接続端子と、測定器に電気的に接続するための検査部と、複数の第１の外部端子と、を含み、前記複数の第１の外部端子は、前記接続端子に電気的に接続された第１の接続外部端子と、前記検査部に電気的に接続された少なくとも１つの第１の検査外部端子と、を含み、
前記第２の配線パターンは、前記第１の外部端子に電気的に接続するための複数の第２の外部端子を含み、前記複数の第２の外部端子は、前記第１の接続外部端子に電気的に接続するための第２の接続外部端子と、前記少なくとも１つの第１の検査外部端子に電気的に接続するための少なくとも１つの第２の検査外部端子と、を含み、
前記第１及び第２の配線パターンの電気的接続は、前記第１及び第２の接続外部端子の電気的接続と、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続と、を含み、
前記電気的接続状態の検査は、前記検査部に前記測定器を電気的に接続して、前記第１及び第２の検査外部端子の電気的接続状態に応じた電気的特性を測定することを含む電子装置の製造方法。 - 請求項３８記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の検査外部端子は、前記複数の第１の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置し、
前記第２の検査外部端子は、前記複数の第２の外部端子の配列の両端部のそれぞれに位置する電子装置の製造方法。 - 請求項３８又は請求項３９記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の配線パターンは、複数の前記第１の検査外部端子を含み、
前記第２の配線パターンは、複数の前記第２の検査外部端子を含み、
それぞれの前記第１の検査外部端子は、１つの前記第２の検査外部端子と電気的に接続され、
前記複数の第２の検査外部端子のうち１グループの端子は、相互に電気的に接続されてなる電子装置の製造方法。 - 請求項１８から請求項３４のいずれかに記載の電子装置と、
前記電子装置に電気的に接続された電子パネルと、
を有する電子モジュール。 - 請求項１８から請求項３４のいずれかに記載の電子装置を有する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003045877A JP2004259750A (ja) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003045877A JP2004259750A (ja) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004259750A true JP2004259750A (ja) | 2004-09-16 |
Family
ID=33112576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003045877A Withdrawn JP2004259750A (ja) | 2003-02-24 | 2003-02-24 | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004259750A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121865A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Mita Corp | 画像形成装置 |
| JP2008241748A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Sharp Corp | 表示パネル、液晶表示装置および駆動回路実装基板 |
| CN102112914A (zh) * | 2008-08-06 | 2011-06-29 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置的试验方法和液晶显示装置 |
| US8351009B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, liquid crystal display device and drive-circuit-mounted board |
| US11137647B2 (en) | 2019-02-26 | 2021-10-05 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| US11448925B2 (en) | 2018-12-25 | 2022-09-20 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
-
2003
- 2003-02-24 JP JP2003045877A patent/JP2004259750A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121865A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Mita Corp | 画像形成装置 |
| JP2008241748A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Sharp Corp | 表示パネル、液晶表示装置および駆動回路実装基板 |
| CN102112914A (zh) * | 2008-08-06 | 2011-06-29 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置的试验方法和液晶显示装置 |
| US8351009B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, liquid crystal display device and drive-circuit-mounted board |
| US11448925B2 (en) | 2018-12-25 | 2022-09-20 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| US11137647B2 (en) | 2019-02-26 | 2021-10-05 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9013197B2 (en) | Chip on glass substrate and method for measuring connection resistance of the same | |
| JP4036863B2 (ja) | 液晶ディスプレイパネルに接合した電子装置の接触抵抗を測る方法および、この測定方法用の液晶ディスプレイ | |
| CN108417506A (zh) | 膜上芯片封装件、显示面板和显示装置 | |
| WO2014046099A1 (ja) | 画像表示装置およびその実装検査方法 | |
| US20210065596A1 (en) | Flexible circuit board, display panel, display device and test method | |
| JP2004095872A (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| TWI566651B (zh) | 電性連接組件及其檢測方法 | |
| JP2004259750A (ja) | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 | |
| JP2008244069A (ja) | 表示装置、ｃｏｆの製造方法 | |
| CN112825231A (zh) | 显示装置和显示装置的检测方法 | |
| KR20120009241A (ko) | 필름타입의 프로브 장치 및 프로브 제조방법 | |
| TWI393200B (zh) | 測試用單元以及測試系統 | |
| US8373838B2 (en) | Display apparatus | |
| KR100640110B1 (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| TW200912434A (en) | Display module | |
| JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
| JP2000077459A (ja) | 半導体装置及びその検査方法 | |
| US9485671B2 (en) | Inter-stage test structure for wireless communication apparatus | |
| KR100313105B1 (ko) | 액정디스플레이 패널과 그 구동소자 사이의 접촉 저항값 측정방법 | |
| TWI486598B (zh) | 電性連接組件及其檢測方法 | |
| KR20060012164A (ko) | 표시장치 및 이의 검사 방법 | |
| TW200916799A (en) | Display module | |
| JPH0982714A (ja) | 半導体集積回路の入出力端子 | |
| WO2019142571A1 (ja) | 抵抗測定装置及び基板検査装置 | |
| JP2004170824A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造及び接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051025 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080806 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081003 |