JPWO2023170822A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023170822A5
JPWO2023170822A5 JP2023504554A JP2023504554A JPWO2023170822A5 JP WO2023170822 A5 JPWO2023170822 A5 JP WO2023170822A5 JP 2023504554 A JP2023504554 A JP 2023504554A JP 2023504554 A JP2023504554 A JP 2023504554A JP WO2023170822 A5 JPWO2023170822 A5 JP WO2023170822A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
block
bypass
box
integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023504554A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7340723B1 (ja
JPWO2023170822A1 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/010303 external-priority patent/WO2023170822A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7340723B1 publication Critical patent/JP7340723B1/ja
Publication of JPWO2023170822A1 publication Critical patent/JPWO2023170822A1/ja
Publication of JPWO2023170822A5 publication Critical patent/JPWO2023170822A5/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

真空容器101は、放電部102と、処理室104と、IRランプユニット105と、通路106及び分散板107とを備えている。放電部102は、真空容器101上部に配置された円筒形状を有した側壁の内側の空間であって内部でプラズマ1011が形成される箇所である処理室104は、真空容器101下部を構成し円筒形を有した空間であってウエハが上面に載置される試料台103を備えた空間である。また、IRランプユニット105は、試料台103上に載せられたウエハに上方から赤外線を照射して加熱するものである。さらに、通路106は、放電部102と処理室104との間を連結する円筒形の通路である。そして、分散板107は、通路106の内部に配置されプラズマ1011中に生成されたラジカル等の活性を有した粒子(活性種)が内部を処理室104に向けて通過する複数の貫通孔を備えた円板状の誘電体で構成されている。
<集積ガスボックスとガスブロック>
以下、図2を参照して、集積ガスボックスを説明する。
図2は、第1実施形態に係るプラズマ処理装置100の集積ガスボックス112を模式的に示す図である。図2(a)は集積ガスボックス112全体を示す図である。集積ガスボックス112は各種ガスブロック209が集積して構成される。図2(b)は集積ガスボックスに含まれるガスブロック209のうち、HFガスのガスブロック209aを抜き出して記載した図である。図2(a)において、複数のガス管P1にガスボンベ等のガス供給源からの各処理ガスが供給され、複数のガス管P2が図に示されるガス供給管1016に纏められる。
ガスブロック209aは後述する。ガスブロック209bは、ハンドバルブ201、バイパスブロック202、エアオペバルブ204、マスフローコントローラ203、を構成要素として含
ガスブロック209cは、ハンドバルブ201、圧力調整器206、エアオペバルブ204、マスフローコントローラ203、を構成要素として含
ガスブロック209dは、ハンドバルブ201、圧力調整器206、2つのエアオペバルブ204、マスフローコントローラ203、を構成要素として含。ガスブロック209eからガスブロック209oは、ガス以外はガスブロック209dと同じ構成を有する
図4(d)に示されるように、バイパスブロック202の内部には、バイパスブロック202の底面の一方の端部から他方の端部までの間に、台座401と円筒部403との内部を貫通しガスが流れるバイパス経路404が備えられている。バイパス経路404の両端は、台座401の底面に配置された開口405につながっている。すなわち、バイパス経路404は、これら2つの開口405を端部に有しイパスブロック202内部を貫通する貫通孔となっている。
JP2023504554A 2022-03-09 2022-03-09 プラズマ処理装置 Active JP7340723B1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/010303 WO2023170822A1 (ja) 2022-03-09 2022-03-09 プラズマ処理装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP7340723B1 JP7340723B1 (ja) 2023-09-07
JPWO2023170822A1 JPWO2023170822A1 (ja) 2023-09-14
JPWO2023170822A5 true JPWO2023170822A5 (ja) 2024-02-14

Family

ID=87882146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023504554A Active JP7340723B1 (ja) 2022-03-09 2022-03-09 プラズマ処理装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7340723B1 (ja)
KR (1) KR20230133268A (ja)
CN (1) CN117044404A (ja)
TW (1) TW202336811A (ja)
WO (1) WO2023170822A1 (ja)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4195819B2 (ja) * 2003-01-17 2008-12-17 忠弘 大見 弗化水素ガスの流量制御方法及びこれに用いる弗化水素ガス用流量制御装置
JP2007317696A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Tokyo Electron Ltd ガス処理装置、ガス処理方法、フッ化水素ガス供給装置、フッ化水素ガス供給方法、コンピュータ読取可能な記憶媒体
JP2008014390A (ja) * 2006-07-05 2008-01-24 Hitachi Metals Ltd 集積形流体制御装置
CN101568375B (zh) * 2006-11-13 2012-10-10 东京毅力科创株式会社 供应处理气体的方法和***
JP5798969B2 (ja) * 2012-03-30 2015-10-21 岩谷産業株式会社 混合ガス供給システム
JP2016025195A (ja) 2014-07-18 2016-02-08 東京エレクトロン株式会社 エッチング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI688726B (zh) 氣體供給系統之閥體洩漏的檢查方法
US20220128055A1 (en) Vacuum pump having a silencer
EP1190285B1 (fr) Procede et dispositif de conditionnement de l'atmosphere dans une chambre de procedes
JP6827287B2 (ja) プラズマ処理装置の運転方法
US8857465B2 (en) Method and system for realizing a vacuum in a vacuum chamber
TWI659123B (zh) 補集裝置及基板處理裝置
JP2003532283A5 (ja)
WO2013148473A1 (en) Shared gas panels in plasma processing chambers employing multi-zone gas feeds
TW201812083A (zh) 用於控制氣體流至製程腔室的方法及裝置
TWI749184B (zh) 具有串接處理區域的電漿腔室
US20220362691A1 (en) Method for intermittently cleaning a filter, and filter device for a metal printing device
JPWO2023170822A5 (ja)
JP2016195247A5 (ja)
KR102225955B1 (ko) 기판 처리 장치 및 배기 어셈블리
KR101981551B1 (ko) 기판 처리 장치
CN111765130A (zh) 大容量真空控制装置
WO2023019050A1 (en) Ultraviolet and ozone clean system
TWI399800B (zh) 碟狀基板脫氣裝置
KR20220049068A (ko) 흡습제 교체 장치 및 이를 포함하는 공기 건조 시스템
TWM604235U (zh) 氮氣循環系統
CN116453931B (zh) 晶圆处理设备
JP3246497U (ja) 半導体プラズマ設備及びその負圧排気装置
JP2003133302A (ja) アダプター保持具、アダプター、ガス導入ノズル、及びプラズマ処理装置
WO2023233124A1 (en) An abatement system for treatment of exhaust gases of a vacuum processing system
TW202301417A (zh) 電漿處理裝置