JP2016195247A5 - - Google Patents
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Description
図1に戻り、処理槽2は、処理室2a、気化室2b及び供給室2cにより構成されている。これらの処理室2a、気化室2b及び供給室2cは箱形状に形成されている。この処理室2aの上面には給気口21aが設けられており、処理室2aの側面には排気口22aが設けられている。また、気化室2bの側面には給気口21bが設けられており、気化室2bの底面には排気口22bが設けられている。同様に、供給室2cの上面には給気口21cが設けられており、供給室2cの底面には排気口22cが設けられている。これにより、処理室2a、気化室2b及び供給室2c内では、フィルタ(例えばULPAフィルタやHEPAフィルタ)を通過した空気が各給気口21a、21b及び21cから各排気口22a、22b、22cへと流れており、処理室2a内は層流によって清浄に保たれている。なお、これらの給気、排気を蒸着コーティング工程中に停止させ、撥液材の蒸気の流れを阻害しないようにすることができる。
なお、支持プレート4bを省略する場合には、テンプレートWを保持する支持部3及び移動機構4も、1以上のアームなどの部材に設けることが可能である。
さらに、支持プレート4bの開口4b1の側面(内周面)も傾斜させるようにすることで、開口4b1の側面に沿って撥液材(蒸気)の流れが形成され、基体11の主面11aの所望の領域に撥液材(蒸気)を付着させることができる。なお、開口4b1の側面は、水平方向であって開口4b1の内側に向かう方向に沿って徐々に高くなるように傾斜している。
また、被処理物21として半導体基板を例示したが、これに限るものではなく、レプリカテンプレートとして使用される石英基板であっても良い。
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