JPWO2018142955A1 - 電解処理装置および電解処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1を参照しながら、第1の実施形態に係る電解処理装置1の構成について説明する。図1は、第1の実施形態に係る電解処理装置1の構成の概略を示す図である。
つづいて、図3A〜図3Eを参照しながら、第1の実施形態に係る電解処理装置1における電解処理の一例であるめっき処理の詳細について説明する。第1の実施形態に係る電解処理装置1のめっき処理では、最初に、基板保持処理と液盛り処理とが行われる。図3Aは、第1の実施形態に係る基板保持処理および液盛り処理の概要を示す図である。
つづいて、図5を参照しながら、第2の実施形態に係る電解処理装置1Aの構成について説明する。なお、第2の実施形態は、電解処理部20および間接電圧印加部30の構成の一部が第1の実施形態と異なる。一方で、これ以外の部分については第1の実施形態と同様であることから、第1の実施形態と同様の部分については詳細な説明を省略する。
1、1A 電解処理装置
10 基板保持部
11 保持基体
12 間接陰極
13 駆動機構
20 電解処理部
21 基体
22 直接電極
23 接触端子
24 移動機構
25 間接陽極
30 間接電圧印加部
31 直流電源
32、33 スイッチ
40 直接電圧印加部
41 直流電源
42、43 スイッチ
44 負荷抵抗
50 ノズル
51 移動機構
60 めっき膜
70 ビア
71 シード層
C 銅イオン
M めっき液
S 硫酸イオン
Claims (10)
- 被処理基板に電解処理を行う電解処理装置であって、
前記被処理基板を保持する絶縁性の保持基体と、前記保持基体の内部に設けられ負電圧が印加される間接陰極とを有する基板保持部と、
前記基板保持部に向かい合って設けられ、前記被処理基板と前記被処理基板に接する電解液とに電圧を印加する電解処理部と、
を備えることを特徴とする電解処理装置。 - 前記間接陰極には、
一定の値の負電圧が印加されること
を特徴とする請求項1に記載の電解処理装置。 - 前記電解処理部は、
絶縁性の基体と、
前記基体の内部に設けられ、正電圧が印加される間接陽極と
を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電解処理装置。 - 前記間接陽極には、
一定の値の正電圧が印加されること
を特徴とする請求項3に記載の電解処理装置。 - 前記電解処理部は、
前記被処理基板と向かい合う直接電極と、
前記被処理基板と接触可能に設けられる接触端子と、
を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の電解処理装置。 - 前記直接電極にはパルス状の正電圧が印加され、
前記接触端子にはパルス状の負電圧が印加されること
を特徴とする請求項5に記載の電解処理装置。 - 被処理基板を保持する絶縁性の保持基体と、前記保持基体の内部に設けられ負電圧が印加される間接陰極とを有する基板保持部と、
前記基板保持部に向かい合って設けられ、前記被処理基板と前記被処理基板に接する電解液とに電圧を印加する電解処理部と、
を備える電解処理装置を用いて前記被処理基板に電解処理を行う電解処理方法であって、
前記被処理基板を前記基板保持部で保持する保持工程と、
前記被処理基板に前記電解液を液盛りする液盛り工程と、
前記間接陰極に負電圧を印加する負電圧印加工程と、
前記電解処理部により前記被処理基板と前記電解液とに電圧を印加する電解処理工程と、
を含むことを特徴とする電解処理方法。 - 被処理基板を保持する絶縁性の保持基体と、前記保持基体の内部に設けられ負電圧が印加される間接陰極とを有する基板保持部と、
前記基板保持部に向かい合って設けられ、絶縁性の基体と、前記基体の内部に設けられ正電圧が印加される間接陽極とを有し、前記被処理基板と前記被処理基板に接する電解液とに電圧を印加する電解処理部と、
を備える電解処理装置を用いて前記被処理基板に電解処理を行う電解処理方法であって、
前記被処理基板を前記基板保持部で保持する保持工程と、
前記被処理基板に前記電解液を液盛りする液盛り工程と、
前記間接陰極に負電圧を印加する負電圧印加工程と、
前記間接陽極に正電圧を印加する正電圧印加工程と、
前記電解処理部により前記被処理基板と前記電解液とに電圧を印加する電解処理工程と、
を含むことを特徴とする電解処理方法。 - 前記電解処理部は、
前記被処理基板と向かい合う直接電極と、前記被処理基板と接触可能に設けられる接触端子と、を有し、
前記液盛り工程の後に、前記接触端子を前記被処理基板に接触させる端子接触工程を行うこと
を特徴とする請求項7または8に記載の電解処理方法。 - 前記端子接触工程の後に行われる前記電解処理工程において、前記直接電極にパルス状の正電圧を印加するとともに、前記接触端子にパルス状の負電圧を印加すること
を特徴とする請求項9に記載の電解処理方法。
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