JP6198456B2 - 基板の処理方法及びテンプレート - Google Patents
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Description
前記直接電極、前記絶縁材及び前記間接電極は、前記注入孔と前記排出孔の間に設けられていてもよい。
11 貫通孔
12 対向電極
20 テンプレート
21 流通路
21a 注入孔
21b 排出孔
21c 間隙路
22 直接電極
23 間接電極
24 絶縁材
30 直流電源
31 スイッチ
40 銅めっき
41 貫通電極
50 モニター電極
51 制御部
60 他の間接電極
61 絶縁材
70 他の間接電極
71 絶縁材
80 電着絶縁膜
90 親水領域
100 第1のフィン
101 第2のフィン
110 コンタクト電極
C 銅イオン
D 電着絶縁膜溶液
E エッチング液
H 荷電粒子
M めっき液
N 被処理イオン
P 被処理イオン
Claims (35)
- 基板の処理領域に処理液を供給し、当該処理液中の被処理イオンを用いて所定の処理を行う基板の処理方法であって、
処理液を流通させる流通路と、直接電極と、間接電極とを備えたテンプレートを、前記直接電極と対になる対向電極が前記処理領域に設けられた基板に対向して配置するテンプレート配置工程と、
前記流通路を介して前記処理領域に処理液を供給する処理液供給工程と、
前記間接電極に電圧を印加し、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させると共に、前記直接電極と前記対向電極との間に電圧を印加し、前記対向電極側に移動した前記被処理イオンを酸化又は還元して、基板に所定の処理を行う処理工程と、を有し、
前記流通路は、前記テンプレートを厚み方向に延伸且つ貫通して形成され、
前記間接電極は絶縁材を介して前記流通路に設けられていることを特徴とする、基板の処理方法。 - 前記直接電極は前記間接電極の上方に設けられ、
前記処理工程は、前記流通路内の処理液が前記直接電極と接触しない高さに位置した際に終了することを特徴とする、請求項1に記載の基板の処理方法。 - 前記テンプレートは、前記間接電極よりも基板側の前記流通路において当該流通路との間に絶縁材を介して設けられ、且つ前記間接電極と異なる極性の他の間接電極を有し、
前記処理工程において、前記間接電極に電圧を印加すると共に、前記他の間接電極に電圧を印加し、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させることを特徴とする、請求項1又は2に記載の基板の処理方法。 - 基板は、前記対向電極よりも前記テンプレート側の前記処理領域において当該処理領域との間に絶縁材を介して設けられ、且つ前記間接電極と異なる極性の他の間接電極を有し、
前記処理工程において、前記間接電極に電圧を印加すると共に、前記他の間接電極に電圧を印加し、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させることを特徴とする、請求項1又は2に記載の基板の処理方法。 - 基板の処理領域に処理液を供給し、当該処理液中の被処理イオンを用いて所定の処理を行う基板の処理方法であって、
処理液を流通させる流通路と、直接電極と、間接電極とを備えたテンプレートを、前記直接電極と対になる対向電極が前記処理領域に設けられた基板に対向して配置するテンプレート配置工程と、
前記流通路を介して前記処理領域に処理液を供給する処理液供給工程と、
前記間接電極に電圧を印加し、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させると共に、前記直接電極と前記対向電極との間に電圧を印加し、前記対向電極側に移動した前記被処理イオンを酸化又は還元して、基板に所定の処理を行う処理工程と、を有し、
前記間接電極は絶縁材を介して前記直接電極に積層して設けられていることを特徴とする、基板の処理方法。 - 前記流通路は、前記テンプレートを厚み方向に延伸且つ貫通して形成されていることを特徴とする、請求項5に記載の基板の処理方法。
- 前記直接電極の表面は前記流通路の内部に露出し、
前記直接電極は、その表面において平行に配置された複数の平板形状の第1のフィンを有し、
前記間接電極は、前記第1のフィンの内側に配置された平板形状の第2のフィンを複数有することを特徴とする、請求項5又は6に記載の基板の処理方法。 - 前記直接電極は前記流通路の内部に設けられ、
前記絶縁材と前記間接電極は、前記直接電極の内側に設けられていることを特徴とする、請求項5又は6に記載の基板の処理方法。 - 前記直接電極、前記絶縁材及び前記間接電極は、前記流通路の内側面に設けられていることを特徴とする、請求項5又は6に記載の基板の処理方法。
- 前記直接電極は前記対向電極に対向して設けられ、
前記直接電極における前記対向電極側の表面の中心部は突出していることを特徴とする、請求項5〜9のいずれかに記載の基板の処理方法。 - 前記流通路は、処理液を注入する注入孔と処理液を排出する排出孔とを有し、
前記直接電極、前記絶縁材及び前記間接電極は、前記注入孔と前記排出孔の間に設けられていることを特徴とする、請求項5〜10のいずれかに記載の基板の処理方法。 - 前記直接電極は前記対向電極に対向して設けられ、
前記直接電極における前記対向電極側の表面の中心部には、当該直接電極と異なるコンタクト電極が設けられていることを特徴とする、請求項5〜11のいずれかに記載の基板の処理方法。 - 前記対向電極は前記直接電極と前記間接電極に共通して設けられ、
前記処理工程において、前記間接電極と前記対向電極との間に電圧を印加し、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させることを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載の基板の処理方法。 - 前記直接電極には、当該直接電極と電源との接続状態を切り替えるためのスイッチが設けられていることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載の基板の処理方法。
- 前記処理工程において、前記間接電極に直流電圧を連続的に印加し、前記直接電極と前記対向電極との間にパルス電圧を印加することを特徴とする、請求項1〜14のいずれかに記載の基板の処理方法。
- 前記テンプレートは、所定の処理の状態を検査するモニター電極を有し、
前記処理工程において、前記対向電極と前記モニター電極との間を流れる電流の電流値を測定し、前記測定された電流値の変化により処理状態を検査することを特徴とする、請求項1〜15のいずれかに記載の基板の処理方法。 - 基板の処理領域に処理液を供給し、当該処理液中の被処理イオンを用いて所定の処理を行う際に用いられるテンプレートであって、
処理液を流通させる流通路と、
電圧が印加されることで、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させるための間接電極と、
前記処理領域に設けられた対向電極との間で電圧が印加されることで、前記対向電極側に移動した前記被処理イオンを酸化又は還元するための直接電極と、を有し、
前記流通路は、前記テンプレートを厚み方向に延伸且つ貫通して形成され、
前記間接電極は絶縁材を介して前記流通路に設けられていることを特徴とする、テンプレート。 - 前記直接電極は、前記間接電極の上方であって、且つ当該直接電極の下端が、所定の処理の終了時に前記流通路内に残存する処理液の上面と同じ高さになるように配置されていることを特徴とする、請求項17に記載のテンプレート。
- 前記直接電極と前記間接電極は、鉛直方向に並べて配置されていることを特徴とする、請求項17又は18に記載のテンプレート。
- 前記直接電極と前記間接電極は、水平方向に並べて配置されていることを特徴とする、請求項17又は18に記載のテンプレート。
- 前記直接電極と前記間接電極は、それぞれ複数設けられていることを特徴とする、請求項17〜20のいずれかに記載のテンプレート。
- 前記間接電極は、前記流通路に沿って前記テンプレートの下端まで延伸していることを特徴とする、請求項17〜21のいずれかに記載のテンプレート。
- 前記間接電極よりも基板側の前記流通路において当該流通路との間に絶縁材を介して設けられ、且つ前記間接電極と異なる極性の他の間接電極を有することを特徴とする、請求項17〜21のいずれかに記載のテンプレート。
- 基板の処理領域に処理液を供給し、当該処理液中の被処理イオンを用いて所定の処理を行う際に用いられるテンプレートであって、
処理液を流通させる流通路と、
電圧が印加されることで、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させるための間接電極と、
前記処理領域に設けられた対向電極との間で電圧が印加されることで、前記対向電極側に移動した前記被処理イオンを酸化又は還元するための直接電極と、を有し、
前記間接電極は絶縁材を介して前記直接電極に積層して設けられていることを特徴とする、テンプレート。 - 前記流通路は、前記テンプレートを厚み方向に延伸且つ貫通して形成されていることを特徴とする、請求項24に記載のテンプレート。
- 前記直接電極の表面は前記流通路の内部に露出し、
前記直接電極は、その表面において平行に配置された複数の平板形状の第1のフィンを有し、
前記間接電極は、前記第1のフィンの内側に配置された平板形状の第2のフィンを複数有することを特徴とする、請求項24又は25に記載のテンプレート。 - 前記直接電極は前記流通路の内部に設けられ、
前記絶縁材と前記間接電極は、前記直接電極の内側に設けられていることを特徴とする、請求項24又は25に記載のテンプレート。 - 前記直接電極、前記絶縁材及び前記間接電極は、前記流通路の内側面に設けられていることを特徴とする、請求項24又は25に記載のテンプレート。
- 前記直接電極は前記対向電極に対向して設けられ、
前記直接電極における前記対向電極側の表面の中心部は突出していることを特徴とする、請求項24〜28のいずれかに記載のテンプレート。 - 前記流通路は、処理液を注入する注入孔と処理液を排出する排出孔とを有し、
前記直接電極、前記絶縁材及び前記間接電極は、前記注入孔と前記排出孔の間に設けられていることを特徴とする、請求項24〜29のいずれかに記載のテンプレート。 - 前記直接電極は前記対向電極に対向して設けられ、
前記直接電極における前記対向電極側の表面の中心部には、当該直接電極と異なるコンタクト電極が設けられていることを特徴とする、請求項24〜30のいずれかに記載のテンプレート。 - 前記対向電極は前記直接電極と前記間接電極に共通して設けられ、
前記間接電極は、前記対向電極との間で電圧が印加されることで、前記被処理イオンを前記対向電極側に移動させることを特徴とする、請求項17〜31のいずれかに記載のテンプレート。 - 前記直接電極には、当該直接電極と電源との接続状態を切り替えるためのスイッチが設けられていることを特徴とする、請求項17〜32のいずれかに記載のテンプレート。
- 前記間接電極に印加される電圧は連続的に印加される直流電圧であって、
前記直接電極と前記対向電極との間に印加される電圧はパルス電圧であることを特徴とする、請求項17〜33のいずれかに記載のテンプレート。 - 前記対向電極との間を流れる電流の電流値の変化により、所定の処理の状態を検査するためのモニター電極を有することを特徴とする、請求項17〜34のいずれかに記載のテンプレート。
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